JPWO2014128861A1 - Data management device - Google Patents
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- 238000013523 data management Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 description 33
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 13
- 238000012384 transportation and delivery Methods 0.000 description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
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Abstract
データ管理装置では、電子部品の部品種毎に、電子部品製造時に付与される電子部品識別コード(ベンダーコード,ロットナンバー)に関連付けられた電子部品に関するデータが、複数記憶されている。そして、電子部品の部品種を示す部品コードと電子部品識別コードとが取得され、部品コードと電子部品識別コードとに関連付けられて記憶されている電子部品に関するデータが取得される。電子部品を収容するテープ化部品等には、製造会社での製造時に、部品コード,製造会社を示すベンダーコード,製造時期を示すロットナンバー等が記されている。そこで、テープ化部品等に予め記されているベンダーコード等を利用して、電子部品に関するデータの取得を行うことで、電子部品に関するデータを手間無く取得することが可能となる。In the data management device, a plurality of pieces of data relating to electronic components associated with electronic component identification codes (vendor code, lot number) given at the time of electronic component manufacture are stored for each type of electronic component. Then, a component code indicating the component type of the electronic component and an electronic component identification code are acquired, and data relating to the electronic component stored in association with the component code and the electronic component identification code is acquired. A taped part or the like that accommodates an electronic part has a part code, a vendor code that indicates the manufacturing company, a lot number that indicates the manufacturing time, and the like at the time of manufacture by the manufacturing company. Thus, by acquiring data related to electronic components by using a vendor code or the like recorded in advance on a taped component or the like, it is possible to acquire data related to electronic components without trouble.
Description
本発明は、回路基板への電子部品の装着作業を実行する電子部品装着システムで用いられる電子部品に関するデータを管理するデータ管理装置に関するものである。 The present invention relates to a data management apparatus that manages data related to electronic components used in an electronic component mounting system that performs an electronic component mounting operation on a circuit board.
電子部品装着システムでは、電子部品の回路基板への装着作業が行われている。その電子部品には、同じ種類の電子部品であっても、電子部品の製造会社、製造時期等によって、電子部品の寸法等が異なるものがある。詳しくは、所定の特性を有する電子部品の多くは、複数の会社において製造されており、製造会社の異なる電子部品であっても、互いに同じ特性を有している。つまり、製造会社の異なる電子部品であっても、互いに同じ特性を有するものは、同じ種類の電子部品として取り扱われる。このため、例えば、A社製の電子部品が無くなった場合に、その電子部品と同じ特性のB社製の電子部品を、A社製の電子部品の代わりに使用することが可能である。ただし、A社製の部品とB社製の部品とでは、寸法等が異なる場合がある。また、製造会社が同じ電子部品であっても、製造時期が異なると、電子部品の寸法等が僅かに異なる場合がある。このため、電子部品の装着作業時には、電子部品の寸法等に関するデータが必要である。 In the electronic component mounting system, an electronic component is mounted on a circuit board. Among the electronic components, there are some of the same types of electronic components whose electronic component dimensions and the like differ depending on the electronic component manufacturer, manufacturing time, and the like. Specifically, many electronic parts having predetermined characteristics are manufactured by a plurality of companies, and even electronic parts from different manufacturers have the same characteristics. In other words, even electronic parts from different manufacturers have the same characteristics as each other and are handled as the same kind of electronic parts. For this reason, for example, when an electronic component made by company A is lost, an electronic component made by company B having the same characteristics as the electronic component can be used instead of the electronic component made by company A. However, the size and the like may be different between the part manufactured by company A and the part manufactured by company B. Further, even if the manufacturing company has the same electronic component, the dimensions and the like of the electronic component may be slightly different if the manufacturing time is different. For this reason, the data regarding the dimension of an electronic component, etc. are required at the time of the mounting operation of an electronic component.
そこで、下記特許文献に記載のシステムでは、同じ種類の電子部品に対して、製造会社および、製造時期毎に電子部品を区別するためのコードを記したラベルが、テープ化部品等に貼着されており、そのコードと電子部品に関するデータとを関連付けたマップデータが作成されている。そして、貼着されたラベルからコードが読み取られ、マップデータが参照されることで、読み取られたコードに応じた電子部品に関するデータが取得される。 Therefore, in the system described in the following patent document, a label on which a code for distinguishing the electronic components for each manufacturing period is attached to a taped component or the like for the same type of electronic components. Map data that associates the code with the data related to the electronic component is created. Then, the code is read from the attached label, and the map data is referred to, whereby data related to the electronic component corresponding to the read code is acquired.
上記特許文献に記載の技術によれば、同種類の電子部品であっても、製造会社および、製造時期毎に、電子部品に関するデータを取得することができる。ただし、電子部品装着システムで使用される電子部品のテープ化部品等へのラベルの貼着作業は、非常に手間のかかる作業である。このため、同種類の電子部品に対して、製造会社および、製造時期毎に、電子部品に関するデータを手間無く取得することが望まれている。 According to the technique described in the above-mentioned patent document, even with the same type of electronic component, data on the electronic component can be acquired for each manufacturing company and each manufacturing period. However, the operation of attaching the label to the taped component of the electronic component used in the electronic component mounting system is a very time-consuming operation. For this reason, it is desired to obtain data relating to electronic parts without trouble for the same type of electronic parts at each manufacturing company and every manufacturing period.
また、電子部品の補給等が行われる際には、システム内の所定の供給位置に、新たな電子部品の補給等が行われるが、その所定の供給位置での供給形態と、新たに補給される電子部品の供給形態とが異なる場合がある。詳しくは、例えば、A社製の電子部品が供給されていた供給位置に、そのA社製の電子部品の代わりに、その電子部品と同じ特性のB社製の電子部品を補給する際に、A社製の電子部品の供給形態、つまり、所定の供給位置での供給形態と、B社製の電子部品の供給形態とが異なる場合がある。このような場合には、A社製の電子部品が供給されていた供給位置に、B社製の電子部品を補給することができず、作業者は困惑する。そこで、新たに補給される電子部品に関するデータとして、供給形態に関するデータを取得し、その供給形態に関するデータを適切に活用することで、作業者の困惑を解消できる可能性はある。 In addition, when electronic parts are replenished, new electronic parts are replenished at a predetermined supply position in the system. The supply form at the predetermined supply position and the new supply position are newly supplied. There are cases where the supply form of the electronic component is different. Specifically, for example, when supplying an electronic component manufactured by company B having the same characteristics as the electronic component instead of the electronic component manufactured by company A to the supply position where the electronic component manufactured by company A was supplied, There are cases where the supply form of electronic parts manufactured by company A, that is, the supply form at a predetermined supply position, and the supply form of electronic parts manufactured by company B are different. In such a case, the electronic parts manufactured by B cannot be replenished to the supply position where the electronic parts manufactured by A are supplied, and the operator is confused. Therefore, there is a possibility that the confusion of the operator can be solved by acquiring data relating to the supply form as data relating to the newly supplied electronic component and appropriately utilizing the data relating to the supply form.
このように、電子部品に関するデータの取得,活用等には、改良の余地が多分に残されており、何らかの改良を行うことで、電子部品に関するデータの取得,活用等を行うデータ管理装置の実用性を向上させることができる。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、実用性の高いデータ管理装置の提供を課題とする。 As described above, there is still a lot of room for improvement in the acquisition and utilization of data related to electronic components, and the practical use of a data management device that acquires and uses data related to electronic components by making some improvements. Can be improved. The present invention has been made in view of such circumstances, and an object thereof is to provide a highly practical data management apparatus.
上記課題を解決するために、本願の請求項1に記載のデータ管理装置は、回路基板への電子部品の装着作業を実行する電子部品装着システムで用いられる電子部品に関するデータを管理するデータ管理装置であって、電子部品の部品種毎に、電子部品製造時に付与される電子部品識別コードと関連付けられた電子部品に関するデータを、複数記憶可能な記憶部と、電子部品の部品種を示す部品コードと前記電子部品識別コードとを取得するコード取得部と、前記コード取得部によって取得された前記部品コードと前記電子部品識別コードとに関連付けられて、前記記憶部に記憶されている前記電子部品に関するデータである対象部品データを取得する部品データ取得部とを備えることを特徴とする。
In order to solve the above-described problem, a data management device according to
また、請求項2に記載のデータ管理装置では、請求項1に記載のデータ管理装置において、前記対象部品データが、電子部品の供給形態に関するデータを含み、当該データ管理装置が、前記電子部品装着システムの所定の供給位置での電子部品の供給形態と、前記対象部品データが示す電子部品の供給形態である対象部品供給形態とが一致するか否かを判定する判定部を備えることを特徴とする。 According to a second aspect of the present invention, in the data management device according to the first aspect, the target component data includes data related to a supply form of an electronic component, and the data management device includes the electronic component mounting. A determination unit that determines whether or not a supply form of an electronic component at a predetermined supply position of the system and a target component supply form that is a supply form of the electronic component indicated by the target part data match. To do.
また、請求項3に記載のデータ管理装置は、請求項2に記載のデータ管理装置において、前記電子部品装着システムの所定の供給位置での電子部品の供給形態と、前記対象部品供給形態とが一致しない場合に、前記対象部品供給形態と一致する前記電子部品装着システムの供給位置を報知する報知部を備えることを特徴とする。 According to a third aspect of the present invention, there is provided the data management device according to the second aspect, wherein the electronic component supply form at the predetermined supply position of the electronic component mounting system and the target component supply form are the same. In the case where they do not coincide with each other, a notifying unit for notifying the supply position of the electronic component mounting system that matches the target component supply form is provided.
また、請求項4に記載のデータ管理装置では、請求項1ないし請求項3のいずれか1つに記載のデータ管理装置において、前記部品データ取得部が、前記情報取得部によって取得された前記部品コードが示す電子部品の部品種が、前記電子部品装着システムでの装着作業に必要な電子部品の部品種である場合に、前記対象部品データを取得することを特徴とする。
Moreover, in the data management device according to claim 4, in the data management device according to any one of
また、請求項5に記載のデータ管理装置は、回路基板への電子部品の装着作業を実行する電子部品装着システムで用いられる電子部品に関するデータを管理するデータ管理装置であって、電子部品の部品種毎に、電子部品の供給形態に関するデータを記憶する記憶部と、電子部品の部品種を示す部品コードを取得するコード取得部と、前記コード取得部によって取得された前記部品コードに応じた電子部品の供給形態に関するデータを取得する部品データ取得部と、前記電子部品装着システムの所定の供給位置での電子部品の供給形態と、前記部品データ取得部によって取得されたデータが示す電子部品の供給形態とが一致するか否かを判定する判定部とを備えることを特徴とする。 A data management device according to claim 5 is a data management device for managing data relating to an electronic component used in an electronic component mounting system for performing an electronic component mounting operation on a circuit board, wherein the electronic component unit For each product type, a storage unit that stores data relating to the supply form of the electronic component, a code acquisition unit that acquires a component code indicating the component type of the electronic component, and an electronic that corresponds to the component code acquired by the code acquisition unit A component data acquisition unit that acquires data related to a component supply mode, a supply mode of an electronic component at a predetermined supply position of the electronic component mounting system, and a supply of an electronic component indicated by data acquired by the component data acquisition unit And a determination unit that determines whether or not the form matches.
請求項1に記載のデータ管理装置では、電子部品の部品種毎に、電子部品製造時に付与される電子部品識別コードと電子部品に関するデータとが関連付けて記憶されている。そして、電子部品の部品種を示す部品コードと電子部品識別コードとが取得され、部品コードと電子部品識別コードとに関連付けて記憶されている電子部品に関するデータが取得される。電子部品を収容するテープ化部品等には、製造会社での製造時に、部品種を示す部品コード,製造会社を示すベンダーコード,製造時期を示すロットナンバー等が記されている。そこで、請求項1に記載のデータ管理装置では、テープ化部品等に予め記されているベンダーコード等を利用して、電子部品に関するデータの取得が行われる。これにより、作業者は、テープ化部品等にラベル等を貼着することなく、電子部品に関するデータを手間無く取得することが可能となる。 In the data management device according to the first aspect, for each type of electronic component, an electronic component identification code given at the time of manufacturing the electronic component and data related to the electronic component are stored in association with each other. Then, a component code indicating the component type of the electronic component and an electronic component identification code are acquired, and data relating to the electronic component stored in association with the component code and the electronic component identification code is acquired. A taped part or the like that accommodates an electronic part has a part code indicating a part type, a vendor code indicating a manufacturing company, a lot number indicating a manufacturing time, and the like at the time of manufacture by the manufacturing company. Therefore, in the data management apparatus according to the first aspect, the data related to the electronic component is acquired by using a vendor code or the like recorded in advance on the taped component or the like. Thereby, the operator can acquire the data regarding an electronic component without trouble, without sticking a label etc. on a taped component.
また、請求項2および請求項5に記載のデータ管理装置では、取得される電子部品に関するデータ(以下、「対象部品データ」と称する場合がある)に、電子部品の供給形態に関するデータが含まれている。そして、電子部品装着システムの所定の供給位置での電子部品の供給形態と、対象部品データによって示される電子部品の供給形態(以下、「対象部品供給形態」と称する場合がある)とが一致するか否かが判定される。つまり、対象部品データによって示される電子部品(以下、「対象部品」と称する場合がある)を、所定の位置に補給できるか否かが判定される。これにより、例えば、対象部品を所定の位置に補給できない場合に、その旨を作業者に報知することが可能となり、作業者の困惑を解消することが可能となる。
Further, in the data management device according to
また、請求項3に記載のデータ管理装置では、電子部品装着システムの所定の供給位置での電子部品の供給形態と、対象部品供給形態とが一致しない場合に、対象部品供給形態と一致する供給位置が報知される。つまり、対象部品を所定の位置に補給できない場合に、その対象部品の新たな補給位置が報知される。これにより、作業者は、対象部品の新たな補給位置を認識することが可能となり、利便性が向上する。 According to a third aspect of the present invention, there is provided the data management apparatus according to the third aspect, wherein when the electronic component supply form at the predetermined supply position of the electronic component mounting system does not match the target component supply form, the supply matches the target part supply form. The position is notified. That is, when the target part cannot be supplied to the predetermined position, the new supply position of the target part is notified. As a result, the operator can recognize a new supply position of the target part, and convenience is improved.
また、請求項4に記載のデータ管理装置では、対象部品の部品種が、電子部品装着システムでの装着作業に必要な電子部品の部品種である場合に、対象部品データの取得が行われる。つまり、対象部品がシステムで実際に使用される電子部品である場合に、対象部品データが取得される。これにより、不必要な対象部品データの取得を回避することが可能となる。 In the data management apparatus according to the fourth aspect, when the component type of the target component is the component type of the electronic component necessary for the mounting operation in the electronic component mounting system, the target component data is acquired. That is, target part data is acquired when the target part is an electronic part actually used in the system. This makes it possible to avoid unnecessary acquisition of target part data.
以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings as modes for carrying out the present invention.
<対基板作業システムの構成>
図1に、対基板作業システム10を示す。図1に示すシステム10は、回路基板に電子部品を実装するためのシステムである。対基板作業システム10は、4台の電子部品装着装置(以下、「装着装置」と略す場合がある)12から構成されている。4台の装着装置12は、隣接した状態で1列に配設されている。なお、以下の説明では、装着装置12の並ぶ方向をX軸方向と称し、その方向に直角な水平の方向をY軸方向と称する。<Configuration of the work system for substrates>
FIG. 1 shows a
4台の装着装置12は、互いに略同じ構成である。このため、4台の装着装置12のうちの1台を代表して説明する。装着装置12は、図2に示すように、1つのシステムベース14と、そのシステムベース14の上に隣接された2つの装着機16とを有している。各装着機16は、主に、装着機本体20、搬送装置22、装着ヘッド移動装置(以下、「移動装置」と略す場合がある)24、供給装置26、装着ヘッド28を備えている。装着機本体20は、フレーム部30と、そのフレーム部30に上架されたビーム部32とによって構成されている。
The four mounting
搬送装置22は、2つのコンベア装置40,42を備えている。それら2つのコンベア装置40,42は、互いに平行、かつ、X軸方向に延びるようにフレーム部30に配設されている。2つのコンベア装置40,42の各々は、電磁モータ(図3参照)46によって各コンベア装置40,42に支持される回路基板をX軸方向に搬送する。また、回路基板は、所定の位置において、基板保持装置(図3参照)48によって固定的に保持される。
The
移動装置24は、XYロボット型の移動装置である。移動装置24は、スライダ50をX軸方向にスライドさせる電磁モータ(図3参照)52と、Y軸方向にスライドさせる電磁モータ(図3参照)54とを備えている。スライダ50には、装着ヘッド28が取り付けられており、その装着ヘッド28は、2つの電磁モータ52,54の作動によって、フレーム部30上の任意の位置に移動する。
The moving
供給装置26は、フィーダ型の供給装置であり、フレーム部30の前方側の端部に配設されている。供給装置26は、テープフィーダ70を有している。テープフィーダ70は、テープ化部品を巻回させた状態で収容している。テープ化部品は、電子部品がテーピング化されたものである。そして、テープフィーダ70は、送出装置(図3参照)76によって、テープ化部品を送り出す。これにより、フィーダ型の供給装置26は、テープ化部品の送り出しによって、電子部品を供給位置において供給する。なお、テープフィーダ70は、フレーム部30に着脱可能であり、電子部品の交換等に対応することが可能である。また、フレーム部30には、所定の幅のテープ化部品が収容されるテープフィーダ70と、所定の幅より幅広のテープ化部品が収容されるテープフィーダ70との各々を装着することが可能である。
The
装着ヘッド28は、回路基板に対して電子部品を装着するものである。装着ヘッド28は、下端面に設けられた吸着ノズル78を有している。吸着ノズル78は、負圧エア,正圧エア通路を介して、正負圧供給装置(図3参照)80に通じている。吸着ノズル78は、負圧によって電子部品を吸着保持し、保持した電子部品を正圧によって離脱する。また、装着ヘッド28は、吸着ノズル78を昇降させるノズル昇降装置(図3参照)82を有している。そのノズル昇降装置82によって、装着ヘッド28は、保持する電子部品の上下方向の位置を変更する。なお、吸着ノズル78は、装着ヘッド28に着脱可能であり、電子部品のサイズ等に応じて交換することが可能である。
The mounting
また、対基板作業システム10は、マークカメラ(図3参照)90およびパーツカメラ(図2参照)92を備えている。マークカメラ90は、下方を向いた状態でスライダ50の下面に固定されている。これにより、スライダ50が、移動装置24によって移動させられることで、フレーム部30上の任意の位置を撮像することが可能である。一方、パーツカメラ92は、上を向いた状態でフレーム部30上に設けられており、装着ヘッド28の吸着ノズル78によって保持された電子部品を撮像する。
The on-
さらに、対基板作業システム10は、図3に示すように、制御装置100を備えている。制御装置100は、コントローラ102と複数の駆動回路106と制御回路108とを備えている。複数の駆動回路106は、上記電磁モータ46,52,54、基板保持装置48、送出装置76、正負圧供給装置80、ノズル昇降装置82に接続されている。コントローラ102は、CPU,ROM,RAM等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路106に接続されている。これにより、搬送装置22、移動装置24等の作動が、コントローラ102によって制御される。
Furthermore, as shown in FIG. 3, the
コントローラ102は、マークカメラ90およびパーツカメラ92によって得られた画像データを処理する画像処理装置110に接続されており、画像データから各種情報を取得する。また、コントローラ102は、制御回路108を介して表示装置112に接続されており、表示装置112に、各種作業情報が表示される。さらに、コントローラ102には、入力装置114が接続されている。入力装置114は、バーコードリーダ(図示省略)を有しており、テープ化部品等に記された部品コード,ベンダーコード,ロットナンバー等のバーコードを読み取る。これにより、コントローラ102は、テープ化部品に収容されている電子部品の部品種,製造会社,ロットナンバー等を取得する。
The
<対基板作業システムによる装着作業>
上述した構成によって、対基板作業システム10では、回路基板が、8台の装着機16の内部を搬送装置22によって搬送され、各装着機16によって、回路基板に電子部品が装着される。<Mounting work with the substrate working system>
With the above-described configuration, in the on-
具体的には、まず、8台の装着機16のうちの最上流に配置された装着機16内に回路基板が搬入される。そして、その装着機16では、コントローラ102の指令により、回路基板が作業位置まで搬送され、その位置において、基板保持装置48によって固定的に保持される。また、テープフィーダ70は、コントローラ102の指令により、テープ化部品を送り出し、電子部品を供給位置において供給する。そして、装着ヘッド28が、コントローラ102の指令により、電子部品の供給位置の上方に移動し、吸着ノズル78によって電子部品を吸着保持する。続いて、装着ヘッド28は、回路基板の上方に移動し、保持している電子部品を回路基板上に装着する。回路基板への電子部品の装着作業が終了すると、回路基板が、下流に向かって搬送され、下流側に配置された装着機16内に搬入される。そして、上記装着作業が、各装着機16で順次実行されることで、電子部品が装着された回路基板が生産される。
Specifically, first, the circuit board is carried into the mounting
<対基板作業システムでの電子部品の補給および交換>
対基板作業システム10では、上述したように、テープフィーダ70によって供給された電子部品を、装着ヘッド28が吸着保持し、その電子部品が回路基板上に装着される。このように構成された対基板作業システム10では、電子部品の供給不足を回避するべく、テープフィーダ70に収容されている電子部品数が所定数より少なくなった場合に、表示装置112に、テープフィーダ70の交換、スプライシング作業等を促すための画面が表示される。また、製造すべき回路基板の種類が交換される際には、装着すべき電子部品が交換されるため、装着すべき電子部品に応じたテープフィーダ70への交換を促すための画面が、表示装置112に表示される。そして、作業者は、表示画面に従って、テープフィーダ70の交換、スプライシング作業等を行う。これにより、電子部品の補給,交換等に適切に対応することが可能となる。<Replenishment and replacement of electronic components in the on-board work system>
In the
ただし、電子部品の製造会社、製造時期によって、同じ種類の電子部品であっても、電子部品のサイズ等が異なる場合があるため、電子部品の補給,交換時等には、その電子部品に関するデータを取得する必要がある。詳しくは、所定の特性を有する電子部品の多くは、複数の会社において製造されており、製造会社の異なる電子部品であっても、互いに同じ特性を有している。つまり、製造会社の異なる電子部品であっても、互いに同じ特性を有するものは、同じ種類の電子部品として取り扱われる。このため、例えば、A社製の電子部品が無くなった場合に、その電子部品と同じ特性のB社製の電子部品を、A社製の電子部品の代わりに補給することが可能である。 However, even if the electronic component is the same type of electronic component, the size of the electronic component may vary depending on the electronic component manufacturer and the timing of manufacture. Need to get. Specifically, many electronic parts having predetermined characteristics are manufactured by a plurality of companies, and even electronic parts from different manufacturers have the same characteristics. In other words, even electronic parts from different manufacturers have the same characteristics as each other and are handled as the same kind of electronic parts. For this reason, for example, when there is no electronic component manufactured by company A, an electronic component manufactured by company B having the same characteristics as the electronic component can be supplied instead of the electronic component manufactured by company A.
しかし、製造会社の異なる電子部品は、同じ種類の電子部品であっても、寸法,形状,色等の外観が異なっている場合がある。このような場合には、吸着位置の変更等に対応するべく、電子部品の補給時等に、補給される電子部品の外観に関するデータを取得する必要がある。また、寸法等が異なると、例えば、電子部品吸着時に使用される吸着ノズル種の変更が必要となる場合がある。さらに言えば、形状等が異なると、例えば、吸着箇所等の変更が必要となる場合がある。このため、補給される電子部品に対応する吸着ノズルの種類,吸着位置等に関するデータ、つまり、電子部品の吸着方法に関するデータを取得する必要がある。 However, even if the electronic parts of different manufacturers are the same type of electronic parts, the appearance of dimensions, shapes, colors, etc. may be different. In such a case, it is necessary to acquire data regarding the appearance of the electronic component to be replenished at the time of replenishment of the electronic component or the like in order to cope with the change of the suction position or the like. Further, if the dimensions and the like are different, for example, it may be necessary to change the type of the suction nozzle used at the time of electronic component suction. Furthermore, if the shape or the like is different, for example, the suction location or the like may need to be changed. For this reason, it is necessary to acquire data related to the type and position of the suction nozzle corresponding to the electronic component to be supplied, that is, data related to the electronic component suction method.
さらに言えば、製造会社の異なる電子部品は、同じ種類の電子部品であっても、電子部品の供給形態が異なっている場合がある。具体的には、例えば、寸法が異なる場合には、テープ化部品の幅が異なる場合がある。また、例えば、電子部品が、トレイに載置された状態で納品される場合と、テープ化部品に収容された状態で納品される場合とがあり、トレイに載置された状態の電子部品は、トレイ型の供給装置で供給され、テープ化部品に収容された状態の電子部品は、テープフィーダによって供給される。このように、電子部品の供給形態が異なっている場合には、供給形態に応じた供給位置,供給装置等を選択する必要がある。このため、電子部品の補給時等には、補給される電子部品の供給形態に関するデータを取得する必要がある。 Furthermore, even if the electronic parts of different manufacturers are the same type of electronic parts, the supply form of the electronic parts may be different. Specifically, for example, when the dimensions are different, the width of the taped part may be different. Also, for example, there are cases where electronic components are delivered in a state of being placed on a tray, and cases where electronic components are delivered in a state of being accommodated in a taped component. The electronic components supplied by the tray type supply device and housed in the taped components are supplied by the tape feeder. Thus, when the supply form of an electronic component differs, it is necessary to select the supply position, supply apparatus, etc. according to a supply form. For this reason, at the time of replenishment of electronic components, it is necessary to acquire data relating to the supply form of the replenished electronic components.
また、製造会社が同じ電子部品であっても、製造時期が異なると、電子部品の寸法等の外観が僅かに異なる場合があり、補給される電子部品の外観に関するデータを取得する必要がある。また、製造会社が同じ電子部品であっても、電子部品の納品数に応じて、電子部品の供給形態が異なる場合がある。詳しくは、例えば、電子部品の納品数が少ない場合には、トレイに載置された状態の電子部品が納品され、電子部品の納品数が多い場合には、テープ化部品に収容された状態の電子部品が納品される場合がある。このため、製造会社が同じ電子部品であっても、補給される電子部品の供給形態に関するデータを取得する必要がある。 Further, even if the manufacturing company has the same electronic component, if the manufacturing time is different, the appearance of the electronic component, such as dimensions, may be slightly different, and it is necessary to acquire data relating to the appearance of the electronic component to be replenished. Moreover, even if a manufacturing company is the same electronic component, the supply form of an electronic component may differ according to the number of electronic components delivered. Specifically, for example, when the number of electronic components delivered is small, the electronic components placed on the tray are delivered, and when the number of electronic components delivered is large, the electronic components are contained in a taped component. Electronic parts may be delivered. For this reason, even if a manufacturing company is the same electronic component, it is necessary to acquire the data regarding the supply form of the electronic component supplied.
このように、電子部品の補給,交換時等には、その電子部品の外観,吸着方法,供給形態等に関するデータを取得する必要がある。このため、従来のシステムでは、製造会社および、製造時期毎に区別するためのコードを記したラベルを、テープ化部品等に貼着し、そのコードと電子部品に関するデータとを関連付けたマップデータを作成していた。そして、貼着されたラベルからコードを取得し、マップデータから、取得したコードに応じた電子部品に関するデータを取得していた。これにより、電子部品に関するデータを取得することが可能となっていた。しかしながら、製造会社および、製造時期毎に区別するためのコードを記したラベルを、テープ化部品等に貼着する作業は、非常に手間のかかる作業である。 As described above, at the time of replenishment or replacement of an electronic component, it is necessary to acquire data relating to the appearance of the electronic component, the suction method, the supply form, and the like. For this reason, in the conventional system, the map data that associates the code with the data related to the electronic component is attached to the taped component, etc., with the label that identifies the manufacturer and the code for each production time. I was creating. And the code | cord | chord was acquired from the stuck label and the data regarding the electronic component according to the acquired code | cord | chord were acquired from map data. Thereby, it was possible to acquire the data regarding an electronic component. However, the work of sticking a label on which a code for distinguishing each manufacturing company and each manufacturing time is attached to a taped part or the like is a very time-consuming work.
そこで、対基板作業システム10では、テープ化部品等に予め記されているベンダーコード,ロットナンバーを利用して、電子部品に関するデータを取得している。詳しくは、テープ化部品等には、製造会社での製造時に、部品種を示す部品コードと、製造会社を示すベンダーコードと、製造時期を示すロットナンバーとが記されている。そして、そのテープ化部品等を購入した回路基板の製造者が、部品種毎に、ベンダーコード,ロットナンバー等の識別コードと、電子部品に関するデータとを関連付けたマップデータを作成する。
Therefore, in the
具体的には、例えば、図4に示すように、部品コードが「01」の部品種に対して、ベンダーコード「X1」と、ベンダーコード「X1」の電子部品に関するデータである「Data1」とを関連付ける。また、ベンダーコード「X2」かつロットナンバー「Y1」と、ベンダーコード「X2」かつロットナンバー「Y1」の電子部品に関するデータである「Data2」とを関連付ける。また、ベンダーコード「X2」かつロットナンバー「Y2」と、ベンダーコード「X2」かつロットナンバー「Y2」の電子部品に関するデータである「Data3」とを関連付ける。さらに、ベンダーコード「X1」若しくは、ベンダーコード「X2」かつロットナンバー「Y1」,「Y2」以外のコードと、デフォルトデータである「Data4」とを関連付ける。そして、上述したように関連づけられたマップデータが、制御装置100のコントローラ102に記憶される。
Specifically, for example, as shown in FIG. 4, with respect to a component type whose component code is “01”, a vendor code “X1” and “Data1” which is data related to an electronic component of the vendor code “X1” Associate. Further, the vendor code “X2” and the lot number “Y1” are associated with “Data2” that is data relating to the electronic component of the vendor code “X2” and the lot number “Y1”. Further, the vendor code “X2” and the lot number “Y2” are associated with “Data3” that is data relating to the electronic component of the vendor code “X2” and the lot number “Y2”. Further, a code other than the vendor code “X1” or the vendor code “X2” and the lot numbers “Y1” and “Y2” is associated with “Data4” which is default data. Then, the map data associated as described above is stored in the
なお、デフォルトデータである「Data4」は、部品コードが「01」の部品種において一般的に用いられる電子部品に関するデータであり、その電子部品の全データ、つまり、外観,吸着方法,供給形態等に関するデータが含まれる。また、「Data1」,「Data2」,「Data3」には、各データに対応する電子部品の全データ、つまり、外観,吸着方法,供給形態等に関するデータが含まれる。
Note that “Data 4” as default data is data relating to an electronic component that is generally used in a component type having a component code “01”. All data of the electronic component, that is, appearance, suction method, supply form, and the like. Data on is included. In addition, “
そして、電子部品の補給時・交換時において、コントローラ102に記憶されたマップデータに基づいて、補給・交換対象の電子部品に関するデータ(以下、「対象部品データ」と称する場合がある)が取得される。詳しくは、補給・交換対象の電子部品(以下、「対象部品」と称する場合がある)が表示装置112に表示されると、作業者は、その表示に従って、対象部品の収容されたテープ化部品等を準備する。そして、作業者は、そのテープ化部品等に記されている部品コード,ベンダーコード,ロットナンバーを、入力装置114によって読み取る。その読み取られた部品コード,ベンダーコード,ロットナンバーは、コントローラ102に入力される。コントローラ102では、上記マップデータが参照され、部品コード,ベンダーコード,ロットナンバーに関連付けて記憶されている電子部品に関するデータが抽出される。
Then, at the time of replenishment / replacement of the electronic component, data relating to the electronic component to be replenished / replaced (hereinafter sometimes referred to as “target component data”) is acquired based on the map data stored in the
具体的に、例えば、コントローラ102に入力された部品コード,ベンダーコード,ロットナンバーが、部品コード「01」,ベンダーコード「X2」,ロットナンバー「Y1」である場合には、「Data2」が抽出される。また、例えば、コントローラ102に入力された部品コードが、部品コード「01」であり、コントローラ102に入力されたベンダーコードが、ベンダーコード「X1」,「X2」以外のコードである場合には、「Data4」が抽出される。これにより、コントローラ102は、対象部品データを取得する。このように、対基板作業システム10では、テープ化部品等へのラベルの貼着作業等を行うことなく、電子部品に関するデータを取得することが可能である。
Specifically, for example, when the part code, the vendor code, and the lot number input to the
そして、コントローラ102では、取得した対象部品データを用いて、対象部品の装着作業が行われる。詳しくは、対象部品の装着作業を実行するためのプログラムに対して、対象部品データの外観に関するデータを用いて、対象部品の寸法等の変更が行われる。また、対象部品データの吸着方法に関するデータを用いて、対象部品吸着時に使用される吸着ノズルの変更等が行われる。さらに、対象部品データの供給形態に関するデータを用いて、対象部品の装着作業の作業順の変更等が行われる。
Then, in the
ちなみに、対象部品データの供給形態に関するデータを用いて、プログラムに対する装着作業の作業順の変更等が行われる際には、対象部品データの供給形態と、表示装置112に表示される供給位置での電子部品の供給形態との比較が行われ、互いの供給形態が異なる場合に、プログラムに対する装着作業の作業順の変更等が行われる。
By the way, when changing the work order of the mounting work with respect to the program using the data related to the supply form of the target part data, the supply form of the target part data and the supply position displayed on the
詳しくは、対象部品が表示装置112に表示される際には、その対象部品の補給・交換位置、つまり、対象部品の供給位置も、表示装置112に表示される。そして、作業者は、対象部品を、表示された供給位置に補給・交換する。ただし、対象部品データの供給形態と、表示装置112に表示される供給位置での電子部品の供給形態とが異なると、作業者は対象部品を補給・交換することができない場合がある。例えば、表示された供給位置での電子部品の供給形態が、所定の幅のテープ化部品が収容されるテープフィーダでの供給形態であり、対象部品データの供給形態が、所定の幅より幅広のテープ化部品が収容されるテープフィーダ(以下、「幅広テープフィーダ」と称する場合がある)での供給形態である場合がある。このような場合に、作業者は、表示された供給位置に対象部品を補給・交換することができない。また、例えば、表示された供給位置での電子部品の供給形態が、トレイ型の供給装置での供給形態であり、対象部品データの供給形態が、フィーダ型の供給装置での供給形態である場合がある。このような場合にも、作業者は、表示された供給位置に対象部品を補給・交換することができない。
Specifically, when the target part is displayed on the
このため、対象部品データの供給形態と、表示装置112に表示される供給位置での電子部品の供給形態とが異なる場合には、表示装置112に表示される供給位置と異なる供給位置の検索が行われる。詳しくは、コントローラ102において、表示装置112に表示される供給位置となる装着機16(以下、「対象装着機」と称する場合がある)および、対象装着機より下流側に配置される装着機16において、対象部品データの供給形態で対象部品を供給可能であるか否かが判定される。具体的に、例えば、対象部品データの供給形態が幅広テープフィーダでの供給形態である場合には、対象装着機および、対象装着機より下流側に配置される装着機において、幅広テープフィーダで供給可能であるか否かが判定される。そして、対象装着機および、対象装着機より下流側に配置される装着機において、幅広テープフィーダで供給可能である場合には、幅広テープフィーダで供給可能な供給位置が、表示装置112に表示される。これにより、対象部品が、新たな供給位置において、補給・交換される。つまり、対象部品の装着作業は、予め設定されていた供給位置でなく、新たな供給位置において行われる。このため、装着作業を実行するためのプログラムに対して、装着作業の作業順の変更が行われる。
For this reason, when the supply form of the target component data and the supply form of the electronic component at the supply position displayed on the
また、対象装着機および、対象装着機より下流側に配置される装着機において、対象部品データの供給形態で供給不可能である場合には、対象部品を補給・交換することができない。具体的に、例えば、対象部品データの供給形態がトレイ型の供給装置での供給形態である場合には、対基板作業システム10において、トレイ型の供給装置を採用していないため、トレイ型の供給装置で対象部品を供給することはできない。このため、このような場合には、対象部品として作業者によって準備された電子部品が装着作業に適合しない旨の表示、つまり、「ベリファイNG」が表示装置112に表示される。
In addition, in the target mounting machine and the mounting machine arranged on the downstream side of the target mounting machine, if it is impossible to supply the target part data in the supply form, the target part cannot be replenished / exchanged. Specifically, for example, when the supply form of the target component data is a supply form with a tray-type supply device, the tray-type supply device is not employed in the substrate-based
また、上記説明では、表示装置112に表示された供給位置に、対象部品が補給・交換されるが、表示装置112に表示された供給位置に、対象部品が補給・交換されない場合がある。詳しくは、表示装置112に、対象部品とともに、その対象部品の供給位置が表示された際に、表示された供給位置ではなく、作業者に近い位置,作業者の作業し易い位置等に、対象部品が補給・交換される場合がある。
In the above description, the target part is replenished / replaced at the supply position displayed on the
このような場合には、補給・交換された電子部品が、対象部品であるか否かが判定される。これは、作業者が、対象部品と異なる種類の電子部品を、対象部品と間違えて補給・交換する場合があるためである。そして、補給・交換された電子部品が対象部品である場合には、実際に補給・交換の行われた供給位置が、補給・交換前の対象部品の供給位置となる装着機(以下、「補給前装着機」と称する場合がある)、若しくは、補給前装着機より下流側の装着機に位置しているか否かが判定される。これは、実際に補給・交換の行われた供給位置が、補給前装着機より上流側の装着機に位置している場合には、補給・交換前の電子部品の代わりに、補給・交換された電子部品を使用することができないためである。つまり、実際に補給・交換の行われた供給位置が、補給前装着機、若しくは、補給前装着機より下流側の装着機に位置している場合に、補給・交換された電子部品が、対象部品として使用される。 In such a case, it is determined whether or not the supplied / replaced electronic component is a target component. This is because an operator sometimes supplies and replaces a different type of electronic component from the target component by mistake. If the replenished / replaced electronic part is the target part, the mounting machine (hereinafter referred to as “replenishment”) where the supply position where the actual replenishment / replacement is performed becomes the supply position of the target part before replenishment / replacement It may be referred to as “front mounting machine”), or it is determined whether or not it is located on the mounting machine downstream from the pre-replenishment mounting machine. This means that if the supply position where replenishment / replacement is actually performed is located on the mounting machine upstream from the pre-replenishment placement machine, it will be replenished / replaced instead of the electronic parts before replenishment / replacement. This is because the electronic components cannot be used. In other words, when the supply position where replenishment / replacement is actually performed is located on the pre-replenishment mounting machine or on the mounting machine downstream from the pre-replenishment mounting machine, Used as a part.
このため、実際に補給・交換の行われた供給位置が、補給前装着機、若しくは、補給前装着機より下流側の装着機に位置している場合に、電子部品に関するデータの取得が行われる。つまり、上記マップデータが参照され、部品コード,ベンダーコード,ロットナンバーに関連付けて記憶されている電子部品に関するデータが取得される。そして、その電子部品に関するデータを用いて、実際に補給・交換の行われた供給位置での装着作業に対応したプログラムへの変更が行われる。 For this reason, when the supply position where the replenishment / replacement is actually performed is located on the pre-replenishment mounting machine or on the mounting machine on the downstream side of the pre-replenishment mounting machine, data regarding electronic components is acquired. . That is, the map data is referred to, and data relating to the electronic component stored in association with the component code, the vendor code, and the lot number is acquired. Then, using the data related to the electronic component, the program is changed to a program corresponding to the mounting operation at the supply position where the supply / replacement is actually performed.
<制御プログラム>
部品補給時における対象部品データの取得は、図5にフローチャートを示すプログラムが実行されることで行われる。また、対象部品データに応じた供給位置の表示装置112への表示および、プログラムの変更は、図6および図7にフローチャートを示すプログラムが実行されることで行われる。また、補給・交換された電子部品の位置に応じたプログラムの変更は、図8にフローチャートを示すプログラムが実行されることで行われる。各プログラムは、制御装置100のコントローラ102に格納されており、そのコントローラ102において実行される。以下に、各プログラムの処理について詳しく説明する。<Control program>
Acquisition of target component data at the time of component replenishment is performed by executing a program whose flowchart is shown in FIG. Further, the display of the supply position in accordance with the target component data on the
図5に示すプログラムでは、ステップ100(以下、単に「S100」と略す。他のステップについても同様とする)において、コントローラ102は、入力装置114によって部品コードを取得する。次に、S102において、コントローラ102は、入力装置114によってベンダーコードおよびロットナンバーを取得する。そして、S104において、コントローラ102は、取得した部品コードが示す部品種と、対象部品の部品種とが一致するか否かを判断する。
In the program shown in FIG. 5, in step 100 (hereinafter simply abbreviated as “S100”. The same applies to other steps), the
取得した部品コードが示す部品種と、対象部品の部品種とが一致しない場合には、S106において、コントローラ102は、「ベリファイNG」の表示を表示装置112に表示する。これは、作業者によって準備された電子部品が装着作業に適合しないためである。そして、S100に戻る。
If the component type indicated by the acquired component code does not match the component type of the target component, the
一方、取得した部品コードが示す部品種と、対象部品の部品種とが一致する場合には、S108において、コントローラ102は、対象部品の補給が行われたか否かを判断する。対象部品の補給が行われた場合には、S110において、コントローラ102は、取得したベンダーコードおよびロットナンバーと関連付けて記憶されているデータが有るか否かを判断する。詳しくは、コントローラ102には、図4に相当するマップデータが記憶されており、そのマップデータを参照し、取得したベンダーコードおよびロットナンバーと関連付けて記憶されているデータの有無を判断する。ベンダーコードおよびロットナンバーと関連付けて記憶されているデータが有る場合には、S112において、コントローラ102は、ベンダーコードおよびロットナンバーと関連付けて記憶されているデータを取得する。そして、S116に進む。
On the other hand, if the component type indicated by the acquired component code matches the component type of the target component, in S108, the
一方、ベンダーコードおよびロットナンバーと関連付けて記憶されているデータが無い場合には、S114において、コントローラ102は、デフォルトデータを取得する。そして、S116に進む。S116において、コントローラ102は、取得したデータを用いて、装着作業を実行する。これにより、本プログラムの実行が終了する。なお、S108で対象部品の補給が行われていない場合にも、本プログラムの実行が終了する。
On the other hand, when there is no data stored in association with the vendor code and the lot number, the
また、図6および図7に示すプログラムでは、S200において、コントローラ102は、入力装置114によって部品コードを取得する。次に、S202において、コントローラ102は、入力装置114によってベンダーコードおよびロットナンバーを取得する。そして、S204において、コントローラ102は、取得した部品コードが示す部品種と、対象部品の部品種とが一致するか否かを判断する。
In the programs shown in FIGS. 6 and 7, the
取得した部品コードが示す部品種と、対象部品の部品種とが一致しない場合には、S206において、コントローラ102は、「ベリファイNG」の表示を表示装置112に表示する。そして、S200に戻る。
If the component type indicated by the acquired component code does not match the component type of the target component, the
一方、取得した部品コードが示す部品種と、対象部品の部品種とが一致する場合には、S208において、コントローラ102は、取得したベンダーコードおよびロットナンバーと関連付けて記憶されているデータが有るか否かを判断する。ベンダーコードおよびロットナンバーと関連付けて記憶されているデータが有る場合には、S210において、コントローラ102は、ベンダーコードおよびロットナンバーと関連付けて記憶されているデータを取得する。そして、S214に進む。
On the other hand, if the component type indicated by the acquired component code matches the component type of the target component, in S208, the
一方、ベンダーコードおよびロットナンバーと関連付けて記憶されているデータが無い場合には、S212において、コントローラ102は、デフォルトデータを取得する。そして、S214に進む。S214において、コントローラ102は、取得したデータの供給形態と、現在の供給位置、つまり、補給前の電子部品の供給位置での供給形態とが一致するか否かを判断する。取得したデータの供給形態と、現在の供給位置での供給形態とが一致する場合には、S216において、コントローラ102は、現在の供給位置に部品を供給する旨の表示を表示装置112に表示する。そして、S218に進む。
On the other hand, if there is no data stored in association with the vendor code and the lot number, the
一方、取得したデータの供給形態と、現在の供給位置での供給形態とが一致しない場合には、S220において、コントローラ102は、当該部品の装着工程を、予定されている工程以降の工程に変更可能であるか否かを判断する。具体的には、対象装着機および、対象装着機より下流側に配置される装着機において、対象部品データの供給形態で対象部品を供給可能であるか否かを判断する。当該部品の装着工程を、予定されている工程以降の工程に変更できない場合には、S206に戻る。
On the other hand, if the supply form of the acquired data does not match the supply form at the current supply position, in S220, the
一方、当該部品の装着工程を、予定されている工程以降の工程に変更できる場合には、S222において、コントローラ102は、変更後の供給位置を表示装置112に表示する。詳しくは、対象装着機および、対象装着機より下流側に配置される装着機において、対象部品データの供給形態で対象部品を供給可能な供給位置を、表示装置112に表示する。そして、S224において、コントローラ102は、供給位置変更フラグのフラグ値を1にし、S218に進む。なお、供給位置変更フラグは、対象部品の供給位置が変更されたか否かを示すフラグであり、そのフラグのフラグ値が1の場合に、対象部品の供給位置が変更されたことを示し、フラグ値が0の場合に、対象部品の供給位置が変更されていないことを示す。
On the other hand, if the component mounting process can be changed to a process subsequent to the scheduled process, the
S218において、コントローラ102は、対象部品の補給が行われたか否かを判断する。対象部品の補給が行われた場合には、S226において、コントローラ102は、供給位置変更フラグのフラグ値が1であるか否かを判断する。供給位置変更フラグのフラグ値が1である場合には、S228において、コントローラ102は、取得した電子部品に関するデータを用いて、変更された供給位置での装着作業に対応した装着作業のプログラムへの変更を行う。そして、その変更されたプログラムに従って装着作業を実行する。これにより、本プログラムの実行が終了する。
In S218, the
一方、供給位置変更フラグのフラグ値が0である場合には、S230において、コントローラ102は、取得したデータを用いて、装着作業を実行する。これにより、本プログラムの実行が終了する。なお、S218で対象部品の補給が行われていない場合にも、本プログラムの実行が終了する。
On the other hand, when the flag value of the supply position change flag is 0, in S230, the
また、図8に示すプログラムでは、S300において、コントローラ102は、任意の位置に電子部品が補給されたか否かを判断する。任意の位置に電子部品が補給された場合には、S302において、コントローラ102は、入力装置114によって部品コードを取得する。次に、S304において、コントローラ102は、入力装置114によってベンダーコードおよびロットナンバーを取得する。そして、S306において、コントローラ102は、補給された電子部品が対象部品であるか否かを判断する。つまり、取得した部品コードが示す部品種と、対象部品の部品種とが一致するか否かを判断する。
In the program shown in FIG. 8, in S300, the
補給された電子部品が対象部品である場合には、S308において、コントローラ102は、当該部品の補給位置が補給前装着機以降にあるか否かを判断する。当該部品の補給位置が補給前装着機以降にある場合には、S310において、コントローラ102は、補給対象の部品が残存しているか否かを判断する。つまり、装着作業の対象が、補給対象の部品から補給された部品に切り換えられたか否かが判断される。
If the replenished electronic component is the target component, in S308, the
補給対象の部品が残存していない場合、つまり、装着作業の対象が、補給対象の部品から補給された部品に切り換えられた場合には、S312において、コントローラ102は、取得したベンダーコードおよびロットナンバーと関連付けて記憶されているデータが有るか否かを判断する。ベンダーコードおよびロットナンバーと関連付けて記憶されているデータが有る場合には、S314において、コントローラ102は、ベンダーコードおよびロットナンバーと関連付けて記憶されているデータを取得する。そして、S318に進む。
If the parts to be replenished do not remain, that is, if the mounting operation target is switched from the parts to be replenished to the replenished parts, the
一方、ベンダーコードおよびロットナンバーと関連付けて記憶されているデータが無い場合には、S316において、コントローラ102は、デフォルトデータを取得する。そして、S318に進む。S318において、コントローラ102は、取得した電子部品に関するデータを用いて、新たな供給位置での装着作業に対応した装着作業のプログラムへの変更を行う。そして、その変更されたプログラムに従って装着作業を実行する。これにより、本プログラムの実行が終了する。
On the other hand, if there is no data stored in association with the vendor code and the lot number, the
なお、S300で任意の位置に電子部品が補給されない場合、S306で補給された電子部品が対象部品でない場合、S308で当該部品の補給位置が補給前装着機以降にない場合、S310で補給対象の部品が残存している場合にも、本プログラムの実行が終了する。 If the electronic component is not replenished at an arbitrary position in S300, the electronic component replenished in S306 is not the target component, if the replenishment position of the component is not after the pre-replacement mounting machine in S308, the target of replenishment in S310 Execution of this program is also terminated when parts remain.
<制御装置の機能構成>
上記各プログラムを実行する制御装置100のコントローラ102は、それの実行処理に鑑みれば、図3に示すような機能構成を有するものと考えることができる。図から解るように、コントローラ102は、記憶部120,コード取得部122,部品データ取得部124,判定部126,表示部128を有している。コード取得部122は、S100,S102,S200,S202,S302,S304の処理を実行する機能部、つまり、部品コード,ベンダーコード,ロットナンバーを取得する機能部である。部品データ取得部124は、S112,S114,S212,S214,S314,S316の処理を実行する機能部、つまり、電子部品に関するデータを取得する機能部である。判定部126は、S214の処理を実行する機能部、つまり、取得したデータの供給形態と、所定の供給位置での供給形態とが一致するか否かを判定する機能部である。表示部128は、S222の処理を実行する機能部、つまり、取得したデータの供給形態で供給可能な供給位置を表示装置112に表示する機能部である。また、記憶部120は、部品種毎に、ベンダーコード,ロットナンバー等の識別コードと、電子部品に関するデータとを関連付けたマップデータを記憶する機能部である。<Functional configuration of control device>
The
ちなみに、上記実施例において、対基板作業システム10は、電子部品装着システムの一例である。制御装置100は、データ管理装置の一例である。記憶部120は、記憶部の一例である。コード取得部122は、コード取得部の一例である。部品データ取得部124は、部品データ取得部の一例である。判定部126は、判定部の一例である。表示部128は、報知部の一例である。また、ベンダーコード、およびロットナンバーは、電子部品識別コードの一例である。
Incidentally, in the said Example, the board |
なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、ベンダーコード等と関連付けて記憶される電子部品に関するデータとして、電子部品の全データ、つまり、外観,吸着方法,供給形態等に関するデータが、コントローラ102に記憶されているが、電子部品の全データのうちのデフォルトデータと異なるデータのみを記憶してもよい。詳しくは、例えば、図4に示すデフォルトデータである「Data4」として、電子部品の全データ、つまり、外観,吸着方法,供給形態等に関するデータが記憶されている。そして、ベンダーコード「X1」の電子部品に関するデータが、例えば、供給形態等に関するデータを除いて、「Data4」と同じである場合には、「Data1」として、供給形態等に関するデータのみが記憶されている。このベンダーコード「X1」の電子部品に関するデータが取得される際には、「Data1」と、「Data4」から供給形態等に関するデータを除いたデータとが、ベンダーコード「X1」の電子部品に関するデータとして取得される。
In addition, this invention is not limited to the said Example, It is possible to implement in the various aspect which gave various change and improvement based on the knowledge of those skilled in the art. Specifically, for example, in the above-described embodiment, as data related to the electronic component stored in association with the vendor code or the like, all data of the electronic component, that is, data related to the appearance, the suction method, the supply form, and the like is stored in the
また、上記実施例では、電子部品識別コードとして、ベンダーコード,ロットナンバーが採用されているが、製造日を示すコード,ユーザが任意に設定したコード等、種々のコードを採用することが可能である。なお、ユーザが任意に設定したコードとしては、例えば、電子部品の特性、例えば、抵抗値の範囲に応じて設定したコード等、種々のものが挙げられる。 In the above-described embodiment, a vendor code and a lot number are used as the electronic component identification code. However, various codes such as a code indicating a manufacturing date and a code arbitrarily set by the user can be used. is there. Examples of codes arbitrarily set by the user include various codes such as codes set in accordance with characteristics of electronic components, for example, resistance value ranges.
また、上記実施例では、部品コード等がテープ化部品等から直接的に取得されているが、間接的に取得することも可能である。具体的には、例えば、テープ化部品にシリアルナンバー等が記されている場合には、そのシリアルナンバーと部品コードとが関連付けられている。このため、シリアルナンバーを取得し、そのシリアルナンバーに関連付けられている部品コード、つまり、部品種を取得してもよい。 Moreover, in the said Example, although a component code etc. are acquired directly from the taped components etc., it is also possible to acquire indirectly. Specifically, for example, when a serial number or the like is written on a taped component, the serial number and a component code are associated with each other. Therefore, a serial number may be acquired, and a component code associated with the serial number, that is, a component type may be acquired.
また、対基板作業システム10の作動を制御する制御装置100が、電子部品に関するデータの記憶,管理等を行っているが、電子部品に関するデータの記憶,管理等を行うための専用のデータ管理装置を設けてもよい。
In addition, the
10:対基板作業システム(電子部品装着システム) 100:制御装置(データ管理装置) 120:記憶部 122:コード取得部 124:部品データ取得部 126:判定部 128:表示部(報知部) 10: On-board work system (electronic component mounting system) 100: Control device (data management device) 120: Storage unit 122: Code acquisition unit 124: Component data acquisition unit 126: Determination unit 128: Display unit (notification unit)
Claims (5)
当該データ管理装置が、
電子部品の部品種毎に、電子部品製造時に付与される電子部品識別コードと関連付けられた電子部品に関するデータを、複数記憶可能な記憶部と、
電子部品の部品種を示す部品コードと前記電子部品識別コードとを取得するコード取得部と、
前記コード取得部によって取得された前記部品コードと前記電子部品識別コードとに関連付けられて、前記記憶部に記憶されている前記電子部品に関するデータである対象部品データを取得する部品データ取得部と
を備えることを特徴とするデータ管理装置。In a data management device that manages data related to electronic components used in an electronic component mounting system that performs mounting work of electronic components on a circuit board,
The data management device is
A storage unit capable of storing a plurality of data related to electronic components associated with an electronic component identification code given at the time of electronic component manufacture for each electronic component type, and
A code acquisition unit for acquiring a component code indicating a component type of the electronic component and the electronic component identification code;
A component data acquisition unit that acquires target component data that is data related to the electronic component stored in the storage unit in association with the component code acquired by the code acquisition unit and the electronic component identification code; A data management apparatus comprising:
電子部品の供給形態に関するデータを含み、
当該データ管理装置が、
前記電子部品装着システムの所定の供給位置での電子部品の供給形態と、前記対象部品データが示す電子部品の供給形態である対象部品供給形態とが一致するか否かを判定する判定部を備えることを特徴とする請求項1に記載のデータ管理装置。The target part data is
Including data on the supply form of electronic components,
The data management device is
The electronic component mounting system includes a determination unit that determines whether an electronic component supply form at a predetermined supply position matches a target component supply form that is an electronic component supply form indicated by the target component data. The data management apparatus according to claim 1.
前記電子部品装着システムの所定の供給位置での電子部品の供給形態と、前記対象部品供給形態とが一致しない場合に、前記対象部品供給形態と一致する前記電子部品装着システムの供給位置を報知する報知部を備えることを特徴とする請求項2に記載のデータ管理装置。The data management device is
When the electronic component supply form at a predetermined supply position of the electronic component mounting system does not match the target component supply form, the supply position of the electronic component mounting system that matches the target component supply form is notified. The data management apparatus according to claim 2, further comprising a notification unit.
前記情報取得部によって取得された前記部品コードが示す電子部品の部品種が、前記電子部品装着システムでの装着作業に必要な電子部品の部品種である場合に、前記対象部品データを取得することを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1つに記載のデータ管理装置。The component data acquisition unit
Acquiring the target component data when the component type of the electronic component indicated by the component code acquired by the information acquisition unit is the component type of the electronic component required for the mounting operation in the electronic component mounting system; The data management device according to claim 1, wherein the data management device is a data management device.
当該データ管理装置が、
電子部品の部品種毎に、電子部品の供給形態に関するデータを記憶する記憶部と、
電子部品の部品種を示す部品コードを取得するコード取得部と、
前記コード取得部によって取得された前記部品コードに応じた電子部品の供給形態に関するデータを取得する部品データ取得部と、
前記電子部品装着システムの所定の供給位置での電子部品の供給形態と、前記部品データ取得部によって取得されたデータが示す電子部品の供給形態とが一致するか否かを判定する判定部と
を備えることを特徴とするデータ管理装置。In a data management device that manages data related to electronic components used in an electronic component mounting system that performs mounting work of electronic components on a circuit board,
The data management device is
For each electronic component type, a storage unit that stores data related to the electronic component supply mode;
A code acquisition unit for acquiring a component code indicating a component type of the electronic component;
A component data acquisition unit that acquires data relating to a supply form of an electronic component according to the component code acquired by the code acquisition unit;
A determination unit that determines whether or not an electronic component supply form at a predetermined supply position of the electronic component mounting system matches an electronic component supply form indicated by the data acquired by the component data acquisition unit; A data management apparatus comprising:
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2013/054172 WO2014128861A1 (en) | 2013-02-20 | 2013-02-20 | Data management device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2014128861A1 true JPWO2014128861A1 (en) | 2017-02-02 |
JP6148721B2 JP6148721B2 (en) | 2017-06-14 |
Family
ID=51390694
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015501137A Active JP6148721B2 (en) | 2013-02-20 | 2013-02-20 | Data management device |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6148721B2 (en) |
WO (1) | WO2014128861A1 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7096377B2 (en) * | 2019-02-12 | 2022-07-05 | 株式会社Fuji | Parts type management device |
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JP2013033781A (en) * | 2011-07-31 | 2013-02-14 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | Mounting method and mounting device for electronic component |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
2013
- 2013-02-20 JP JP2015501137A patent/JP6148721B2/en active Active
- 2013-02-20 WO PCT/JP2013/054172 patent/WO2014128861A1/en active Application Filing
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JP2013033781A (en) * | 2011-07-31 | 2013-02-14 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | Mounting method and mounting device for electronic component |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6148721B2 (en) | 2017-06-14 |
WO2014128861A1 (en) | 2014-08-28 |
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