JPWO2011024830A1 - Conductive coating composition and covering member - Google Patents

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滋 三井
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誠志 安部
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Abstract

固有導電性高分子の水分散液、例えば、ヘテロ多糖類等の増粘剤、例えば、シリカ等の無機微粒子、例えば、ポリビニルアルコール樹脂等のバインダー、及び例えば、エチレングリコール等のポリオールを含む導電性コーティング組成物及びそれにより形成される導電性被膜を有する部材を提供する。本発明の導電性コーティング組成物は、各種印刷方式に適用可能であり、透明電極材料や透明帯電防止剤、紫外線吸収剤、熱線吸収剤、電磁波吸収剤、センサ、電解コンデンサ用電解質、二次電池用電極等種々の用途に用いることができる。Conductive polymer containing water dispersion of intrinsically conductive polymer, for example, thickener such as heteropolysaccharide, inorganic fine particles such as silica, binder such as polyvinyl alcohol resin, and polyol such as ethylene glycol A member having a coating composition and a conductive coating formed thereby is provided. The conductive coating composition of the present invention can be applied to various printing methods, such as transparent electrode materials, transparent antistatic agents, ultraviolet absorbers, heat ray absorbers, electromagnetic wave absorbers, sensors, electrolytes for electrolytic capacitors, and secondary batteries. It can be used for various applications such as electrodes.

Description

本発明は、固有導電性高分子の水分散液を用いた導電性コーティング組成物及び該導電性コーティング組成物より形成される被膜によって被覆された被覆部材に関する。   The present invention relates to a conductive coating composition using an aqueous dispersion of an intrinsically conductive polymer, and a covering member coated with a film formed from the conductive coating composition.

ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリピロール等の芳香族系の導電性高分子は、優れた安定性及び導電率を有することから、その活用が期待されているものの、これらの導電性高分子はどの溶媒にも不溶で成形性に劣ることから、その応用分野は限られてきた。
また、最近、透明性プラスチックの帯電防止又はプラスチック基板上への透明電極形成のために、基材の透明性を損なわない高透明性・高硬度の固有導電性高分子膜が求められている。Aromatic conductive polymers such as polyaniline, polythiophene, and polypyrrole are expected to be used because of their excellent stability and conductivity, but these conductive polymers are insoluble in any solvent. Since its formability is inferior, its application field has been limited.
Recently, there has been a demand for an intrinsically conductive polymer film having a high transparency and a high hardness that does not impair the transparency of a base material in order to prevent the static plastic from being charged or to form a transparent electrode on a plastic substrate.

近年、導電性高分子を微粒子として水や芳香族溶媒をはじめとする有機溶媒に分散させることにより、成形性を向上し得ることが報告されている（特許文献１：特開平７−９００６０号公報、特許文献２：特表平２−５００９１８号公報、特許文献３：特表２００４−５３２２９２号公報、特許文献４：特表２００４−５３２２９８号公報、特許文献５：国際公開第２００６／０８７９６９号パンフレット参照）。
上記導電性高分子にドーパントが付加された固有導電性高分子の分散液は、一般的に水性コロイド分散液や、有機溶媒の分散液として使用されているが、コーティング剤等として使用する場合、得られる被膜の硬さや基材への密着性等の問題があることから、未だ導電性高分子の応用分野は限られている。In recent years, it has been reported that the formability can be improved by dispersing the conductive polymer as fine particles in an organic solvent such as water or an aromatic solvent (Patent Document 1: Japanese Patent Laid-Open No. 7-90060). Patent Document 2: JP-T-2-500918, Patent Document 3: JP-T 2004-532292, Patent Document 4: JP-T 2004-532298, Patent Document 5: Pamphlet of International Publication No. 2006/087969 reference).
The dispersion of the intrinsic conductive polymer in which the dopant is added to the conductive polymer is generally used as an aqueous colloidal dispersion or a dispersion of an organic solvent, but when used as a coating agent, Since there are problems such as the hardness of the resulting coating and adhesion to the substrate, the field of application of conductive polymers is still limited.

これらの問題点を解決する方法として、導電性高分子にバインダー成分として、高分子材料を添加して塗膜を形成する方法（特許文献６：特開２００２−０６０７３６号公報参照）や、シランカップリング剤を添加して塗膜を形成した後に保護膜を形成する方法（特許文献７：特開２００５−３１３３４２号公報参照）等が提案されている。
しかし、この場合、コーティング液の組成が複雑になる、塗膜を得るための工程が煩雑になる等の問題点を有している。As a method for solving these problems, a method of forming a coating film by adding a polymer material as a binder component to a conductive polymer (see Patent Document 6: JP-A-2002-060736), a silane cup A method of forming a protective film after adding a ring agent to form a coating film (Patent Document 7: see JP-A-2005-313342) has been proposed.
However, in this case, there are problems such as a complicated composition of the coating liquid and a complicated process for obtaining a coating film.

また、上述した固有導電性高分子の分散液は粘度が低すぎるため、スクリーン印刷等の印刷方式を用いた電極形成には適していないという問題点も有しており、この点も、その応用分野を制限する大きな理由となっている。
この問題点を解決する方法として、導電性高分子に増粘剤を添加する方法（特許文献８：特表２００２−５００４０８号公報、特許文献９：特開２００８−３０００６３号公報参照）が提案されているが、さらなる改良が求められている。In addition, the dispersion of the intrinsic conductive polymer described above has a problem that it is not suitable for electrode formation using a printing method such as screen printing because the viscosity is too low. This is a major reason to limit the field.
As a method for solving this problem, a method of adding a thickener to a conductive polymer (Patent Document 8: Special Table 2002-500408, Patent Document 9: Japanese Patent Laid-Open No. 2008-300063) has been proposed. However, further improvements are required.

この点、本発明者らは、固有導電性高分子の水分散液と各種バインダーとを複合させることで、溶媒組成及び製膜方法が簡便なコーティング組成物が得られ、これを用いることで、高透明性・高硬度の固有導電性高分子膜が得られることを報告している（特許文献１０：特開２００７−３２４１４３号公報参照）が、それらの特性については、さらなる改良の余地がある。   In this regard, the present inventors obtained a coating composition with a simple solvent composition and film forming method by combining an aqueous dispersion of an intrinsically conductive polymer and various binders, and using this, Although it has been reported that an intrinsically conductive polymer film having high transparency and high hardness can be obtained (see Patent Document 10: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-324143), there is room for further improvement in these characteristics. .

特開平７−９００６０号公報Japanese Patent Laid-Open No. 7-90060 特表平２−５００９１８号公報Japanese translation of PCT publication 2-500918 特表２００４−５３２２９２号公報JP-T-2004-532292 特表２００４−５３２２９８号公報JP-T-2004-532298 国際公開第２００６／０８７９６９号パンフレットInternational Publication No. 2006/087969 Pamphlet 特開２００２−０６０７３６号公報JP 2002-060736 A 特開２００５−３１３３４２号公報JP 2005-313342 A 特表２００２−５００４０８号公報Special table 2002-500408 gazette 特開２００８−３０００６３号公報JP 2008-300063 A 特開２００７−３２４１４３号公報JP 2007-324143 A

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、各種印刷方式に適用し得る導電性コーティング組成物を提供することを目的とする。   This invention is made | formed in view of such a situation, and it aims at providing the electroconductive coating composition which can be applied to various printing systems.

本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討を重ねた結果、固有導電性高分子の水分散液に、増粘剤、無機微粒子、バインダー及びポリオールを添加することで、各種印刷方式に適用可能な導電性コーティング組成物が得られることを見出し、本発明を完成した。   As a result of intensive investigations to achieve the above object, the present inventors have added various thickening agents, inorganic fine particles, binders and polyols to the aqueous dispersion of the intrinsically conductive polymer, and various printing methods. The present inventors have found that a conductive coating composition applicable to the above can be obtained, thereby completing the present invention.

すなわち、本発明は、
１．固有導電性高分子の水分散液、増粘剤、無機微粒子、バインダー及びポリオールを含むことを特徴とする導電性コーティング組成物、
２．前記固有導電性高分子が、ドーピングされたポリアニリン、ドーピングされたポリチオフェン、これらの混合物、又はこれらの共重合体である１の導電性コーティング組成物、
３．前記固有導電性高分子が、少なくともアニリン単位を含む１の導電性コーティング組成物、
４．前記増粘剤が、ヘテロ多糖類、ポリエチレンオキシド、ポリビニルピロリドン及びゼラチン類からなる群から選ばれる少なくとも１種である１の導電性コーティング組成物、
５．前記増粘剤が、グアーガム及びその誘導体からなる群から選ばれる少なくとも１種である４の導電性コーティング組成物、
６．前記増粘剤が、ヒドロキシプロピルグアーガム又はカルボキシメチルヒドロキシプロピルグアーガムである５の導電性コーティング組成物、
７．前記無機微粒子が、シリカである１の導電性コーティング組成物、
８．前記無機微粒子が、活性珪酸である７の導電性コーティング組成物、
９．前記バインダーが、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、メラミン樹脂、セルロース、セルロース誘導体、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、有機ケイ素化合物、ユリア樹脂、ジアリルフタレート樹脂及びブチラール樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種である１の導電性コーティング組成物、
１０．前記ポリオールが、エチレングリコールである１の導電性コーティング組成物、
１１．基材と、この基材上に形成された被膜とを有し、前記被膜が、１〜１０のいずれかの導電性コーティング組成物から形成されたことを特徴とする被覆部材、
１２．前記基材が、プラスチック、ゴム、ガラス、金属、セラミックス又は紙である１１の被覆部材
を提供する。That is, the present invention
1. A conductive coating composition comprising an aqueous dispersion of an intrinsically conductive polymer, a thickener, inorganic fine particles, a binder and a polyol;
2. One conductive coating composition, wherein the intrinsic conductive polymer is doped polyaniline, doped polythiophene, a mixture thereof, or a copolymer thereof;
3. One conductive coating composition, wherein the intrinsic conductive polymer comprises at least an aniline unit;
4). 1 conductive coating composition, wherein the thickener is at least one selected from the group consisting of heteropolysaccharides, polyethylene oxide, polyvinylpyrrolidone and gelatins,
5. 4. The conductive coating composition, wherein the thickener is at least one selected from the group consisting of guar gum and derivatives thereof,
6). 5 conductive coating composition, wherein the thickener is hydroxypropyl guar gum or carboxymethylhydroxypropyl guar gum;
7). 1 conductive coating composition, wherein the inorganic fine particles are silica;
8). 7. The conductive coating composition according to 7, wherein the inorganic fine particles are active silicic acid,
9. The binder is made of acrylic resin, polyester resin, urethane resin, epoxy resin, polyvinyl alcohol resin, melamine resin, cellulose, cellulose derivative, polyimide resin, phenol resin, organosilicon compound, urea resin, diallyl phthalate resin and butyral resin. 1 conductive coating composition which is at least one selected from
10. 1 conductive coating composition, wherein the polyol is ethylene glycol;
11. A covering member comprising: a base material; and a coating film formed on the base material, wherein the coating film is formed from any one of 1 to 10 conductive coating compositions;
12 The eleventh covering member is provided wherein the substrate is plastic, rubber, glass, metal, ceramics or paper.

本発明によれば、製造工程が簡便であり、かつ、スクリーン印刷等の印刷方式に適用可能な導電性コーティング組成物を提供できる。
この導電性コーティング組成物は、スクリーン印刷法、ロール転写法、ディスペンサー法等の各種塗布法を用いて基材に塗布できるうえに、高い透明性を有する被膜を与えるため、当該組成物を用いることで、透明基材の透明性を損なわずに導電性又は帯電防止性の被膜を有する部材を作製することができる。ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, a manufacturing process is simple and can provide the electroconductive coating composition applicable to printing systems, such as screen printing.
This conductive coating composition can be applied to a substrate using various coating methods such as a screen printing method, a roll transfer method, a dispenser method, and the like, and is used in order to give a highly transparent film. Thus, a member having a conductive or antistatic coating can be produced without impairing the transparency of the transparent substrate.

このような本発明の導電性コーティング組成物は、透明電極材料や透明帯電防止剤、紫外線吸収剤、熱線吸収剤、電磁波吸収剤、センサ、電解コンデンサ用電解質、二次電池用電極等種々の用途に用いることができる。   Such a conductive coating composition of the present invention is used in various applications such as transparent electrode materials, transparent antistatic agents, ultraviolet absorbers, heat ray absorbers, electromagnetic wave absorbers, sensors, electrolytes for electrolytic capacitors, and secondary battery electrodes. Can be used.

以下、本発明について更に詳しく説明する。
本発明に係る導電性コーティング組成物は、固有導電性高分子の水分散液、増粘剤、無機微粒子、バインダー及びポリオールを含むものである。Hereinafter, the present invention will be described in more detail.
The conductive coating composition according to the present invention contains an aqueous dispersion of an intrinsically conductive polymer, a thickener, inorganic fine particles, a binder and a polyol.

（Ａ）固有導電性高分子
固有導電性高分子とは、当業界において一般的にIntrinsically Conductive Polymers（ＩＣＰｓ）と呼ばれる高分子であり、ドーパントによるドーピングによって、ポリラジカルカチオニック塩又はポリラジカルアニオニック塩が形成された状態にある、それ自体導電性を発揮し得る高分子をいう。(A) Intrinsically Conductive Polymers Intrinsically conductive polymers are polymers generally called Intrinsically Conductive Polymers (ICPs) in the industry. Polyradical cationic salts or polyradical anionics are formed by doping with dopants. A polymer in which a salt is formed and which can itself exhibit electrical conductivity.

本発明で使用可能な固有導電性高分子としては特に限定はなく、例えば、アニリン、ピロール、チオフェン、アセチレン、又はこれらの誘導体のポリマー等公知の各種高分子をドーパントによりドーピングしたものが挙げられる。特に、前記固有導電性高分子としては、ドーピングされたポリアニリン、ドーピングされたポリチオフェン、これらの混合物、又はこれらの共重合体であることが好ましい。なお、これらの高分子は、単独で用いることもでき、２種以上を混合して用いることもできるが、その一部に少なくともアニリン単位を含む高分子を用いることが好適である。また、ドーパントとしては、ポリスチレンスルホン酸やメタンスルホン酸、アルキルベンゼンスルホン酸、樟脳スルホン酸等のスルホン酸化合物、酢酸等のカルボン酸化合物、塩酸や臭化水素酸等のハロゲン化水素等が挙げられる。   The intrinsic conductive polymer that can be used in the present invention is not particularly limited, and examples thereof include those obtained by doping various known polymers such as polymers of aniline, pyrrole, thiophene, acetylene, or derivatives thereof with a dopant. In particular, the intrinsic conductive polymer is preferably doped polyaniline, doped polythiophene, a mixture thereof, or a copolymer thereof. These polymers can be used singly or as a mixture of two or more, but it is preferable to use a polymer containing at least an aniline unit in a part thereof. Examples of the dopant include sulfonic acid compounds such as polystyrene sulfonic acid, methane sulfonic acid, alkylbenzene sulfonic acid and camphor sulfonic acid, carboxylic acid compounds such as acetic acid, hydrogen halides such as hydrochloric acid and hydrobromic acid, and the like.

（Ｂ）増粘剤
増粘剤としては、特に限定されるものではないが、本発明においては、ヘテロ多糖類、ポリエチレンオキシド、ポリビニルピロリドン及びゼラチン類からなる群から選ばれる少なくとも１種を用いることが好ましい。(B) Thickener Although it does not specifically limit as a thickener, In this invention, using at least 1 sort (s) chosen from the group which consists of heteropolysaccharide, polyethylene oxide, polyvinylpyrrolidone, and gelatins is used. Is preferred.

へテロ多糖類としては、例えば、グアーガム及びその誘導体、キサンタンガム、ローカストビーンガム、アガロース、ヒアルロン酸、キシログルカン等が挙げられる。
グアーガム誘導体としては、例えば、ヒドロキシプロピルグアーガム、カルボキシメチルヒドロキシプロピルグアーガム、カチオン変性グアーガム等が挙げられる。これらは市販品として入手することができ、その具体例としては、メイプロＨＰＧ ８１１１、メイプロＨＰＧ ８６００、メイプロボンド９８０６、ＪＡＧＵＡＲ ＨＰ−８、ＪＡＧＵＡＲ ＨＰ−１０５、ＪＡＧＵＡＲ ＨＰ−１２０（いずれも三晶（株）製）等がある。
ヘテロ多糖類の分子量としては特に限定はないが、数平均分子量が１万〜５，０００万のものが好ましく、１０万〜２，０００万のものが好ましい。
なお、本発明における平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法による測定値である。Examples of heteropolysaccharides include guar gum and derivatives thereof, xanthan gum, locust bean gum, agarose, hyaluronic acid, xyloglucan, and the like.
Examples of the guar gum derivative include hydroxypropyl guar gum, carboxymethylhydroxypropyl guar gum, and cation-modified guar gum. These can be obtained as commercial products. Specific examples thereof include Meipro HPG 8111, Meipro HPG 8600, Meipro Bond 9806, JAGUAR HP-8, JAGUAR HP-105, JAGUAR HP-120 (all of which are tricrystals ( Etc.).
The molecular weight of the heteropolysaccharide is not particularly limited, but the number average molecular weight is preferably 10,000 to 50 million, more preferably 100,000 to 20 million.
In addition, the average molecular weight in this invention is a measured value by the gel permeation chromatography method.

ポリエチレンオキシドとしては、特に限定されるものではないが、数平均分子量が１，０００〜１００万のものが好ましく、５，０００〜５０万のものが好ましい。
ポリビニルピロリドンとしては、特に限定されるものではないが、数平均分子量が１，０００〜１００万のものが好ましく、１０，０００〜５０万のものが好ましい。
ゼラチン類としては、例えば、フタル化ゼラチン、コハク化ゼラチン、トリメリットゼラチン、ピロメリットゼラチン、エステル化ゼラチン、アミド化ゼラチン、ホルミル化ゼラチン等を用いることができる。The polyethylene oxide is not particularly limited, but preferably has a number average molecular weight of 1,000 to 1,000,000, more preferably 5,000 to 500,000.
The polyvinyl pyrrolidone is not particularly limited, but preferably has a number average molecular weight of 1,000 to 1,000,000, and preferably 10,000 to 500,000.
Examples of gelatins that can be used include phthalated gelatin, succinated gelatin, trimellit gelatin, pyromellitic gelatin, esterified gelatin, amidated gelatin, and formylated gelatin.

本発明の導電性コーティング組成物において、固有導電性高分子の水分散液と増粘剤との配合割合は特に限定されるものではないが、各々の固形分の質量比として固有導電性高分子：増粘剤＝９９．９：０．１〜０．１：９９．９が好ましく、９９：１〜１：９９がより好ましい。   In the conductive coating composition of the present invention, the blending ratio of the aqueous dispersion of the intrinsic conductive polymer and the thickener is not particularly limited, but the intrinsic conductive polymer is used as the mass ratio of each solid content. : Thickener = 99.9: 0.1 to 0.1: 99.9 is preferable, and 99: 1 to 1:99 is more preferable.

（Ｃ）無機微粒子
無機微粒子としては、例えば、酸化物、炭化物、金属、合金、有機金属化合物、これらの複合物等が挙げられ、その具体例としては、シリコン、アルミニウム、インジウム、スズ、チタン、ジルコニウム等の各種元素の化合物や、カーボン等が挙げられる。これらの中でも、シリコンの酸化物が好ましく、特にシリカが好適である。
また、無機微粒子の粒子径（直径）は、透過型電子顕微鏡観察において、１００ｎｍ以下が好ましく、１０ｎｍ以下がより好ましい。なお、その下限は特に限定されるものではないが、１ｎｍ程度である。この粒子径を考慮すると、無機微粒子としては、好ましくは粒子径が１〜１０ｎｍ、特に２〜５ｎｍと非常に小さなオリゴマーである活性珪酸がより好ましい。(C) Inorganic fine particles Examples of the inorganic fine particles include oxides, carbides, metals, alloys, organometallic compounds, and composites thereof. Specific examples thereof include silicon, aluminum, indium, tin, titanium, Examples thereof include compounds of various elements such as zirconium, carbon and the like. Among these, an oxide of silicon is preferable, and silica is particularly preferable.
In addition, the particle size (diameter) of the inorganic fine particles is preferably 100 nm or less, and more preferably 10 nm or less in the transmission electron microscope observation. The lower limit is not particularly limited, but is about 1 nm. In view of this particle size, the active fine silicic acid which is a very small oligomer, preferably having a particle size of 1 to 10 nm, particularly 2 to 5 nm, is more preferable as the inorganic fine particles.

本発明の導電性コーティング組成物に含まれる固有導電性高分子の水分散液と無機微粒子との配合割合は、各々の固形分の質量比として固有導電性高分子：無機微粒子＝９９：１〜１：９９であることが好ましく、より好ましくは９０：１０〜１０：９０である。   The blend ratio of the aqueous dispersion of the intrinsically conductive polymer and the inorganic fine particles contained in the electrically conductive coating composition of the present invention is the intrinsic conductive polymer: inorganic fine particles = 99: 1 to 1 as the mass ratio of each solid content. It is preferably 1:99, more preferably 90:10 to 10:90.

（Ｄ）バインダー
バインダーとしては、特に限定されるものではなく、公知のバインダーから適宜選択して用いることができるが、得られる薄膜の強度をより高めることを考慮すると、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、メラミン樹脂、セルロース、セルロース誘導体、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、有機ケイ素化合物、ユリア樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ブチラール樹脂等が好ましい。これらは、単独で用いても、２種以上組み合わせて用いてもよい。(D) Binder The binder is not particularly limited and can be appropriately selected from known binders. However, in consideration of further increasing the strength of the obtained thin film, acrylic resin, polyester resin, urethane Resins, epoxy resins, polyvinyl alcohol resins, melamine resins, cellulose, cellulose derivatives, polyimide resins, phenol resins, organosilicon compounds, urea resins, diallyl phthalate resins, butyral resins, and the like are preferable. These may be used alone or in combination of two or more.

（１）アクリル樹脂
アクリル樹脂としては、以下に示す（メタ）アクリルモノマーを単独で又は２種以上混合して、公知の方法によりラジカル重合して得られるものが挙げられる。なお、モノマーとして配合して、被膜形成時に重合させてもよい。(1) Acrylic resin Examples of the acrylic resin include those obtained by radical polymerization by a known method by mixing the following (meth) acrylic monomers alone or in combination of two or more. In addition, you may mix | blend as a monomer and may superpose | polymerize at the time of film formation.

（メタ）アクリルモノマーの具体例としては、トリフルオロエチルアクリレート、トリフルオロメチルアクリレート、フェニルグリシジルアクリレート、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフリルアクリレート、アクリロイルモルホリン、ネオペンチルグリコール（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパン（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトール（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ノナエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ノナプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、２−エチル−２−ブチル−プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、２，２−ビス〔４−（メタアクリロキシジエトキシ）フェニル〕プロパン、３−フェノキシ−２−プロパノイルアクリレート、１，６−ビス（３−アクリロキシ−２−ヒドロキシプロピル）ヘキシルエーテル、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、グリセリントリ（メタ）アクリレート、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌル酸エステル（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシルカルビトールアクリレート、ω−カルボキシポリカプロラクトンモノアクリレート、アクリル酸ダイマー、ラウリル（メタ）アクリレート、２−メトキシエチルアクリレート、ブトキシエチルアクリレート、エトキシエトキシエチルアクリレート、メトキシトリエチレングリコールアクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、ベンジルアクリレート、フェニルグリシジルエーテルエポキシアクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシ（ポリ）エチレングリコールアクリレート、ノニルフェノールエトキシ化アクリレート、アクリロイルオキシエチルフタル酸、トリブロモフェニルアクリレート、トリブロモフェノールエトキシ化（メタ）アクリレート、メチルメタクリレート、トリブロモフェニルメタクリレート、メタクリロイルオキシエチルマレイン酸、メタクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸、メタクリロイルオキシエチルフタル酸、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、β−カルボキシエチルアクリレート、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−メトキシメチルアクリルアミド、Ｎ−エトキシメチルアクリルアミド、Ｎ−ｎ−ブトキシメチルアクリルアミド、ｔ−ブチルアクリルアミドスルホン酸、ステアリル酸ビニル、Ｎ−メチルアクリルアミド、Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ−ジメチルアミノプロピルアクリルアミド、グリシジル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、メタクリル酸アリル、セチルメタクリレート、ペンタデシル（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、メタクロイルオキシエチル琥珀酸、ヘキサンジオールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ヒドロキシピバリン酸エステルネオペンチル、ペンタエリスリトールジアクリレートモノステアレート、グリコールジアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタアクリロイルフォスフェート、ビスフェノールＡエチレングリコール付加物アクリレート、ビスフェノールＦエチレングリコール付加物アクリレート、トリシクロデカンメタノールジアクリレート、トリスヒドロキシエチルイソシアヌレートジアクリレート、２−ヒドロキシ−１−アクリロキシ−３−メタクリロキシプロパン、トリメチロールプロパンエチレングリコール付加物トリアクリレート、トリメチロールプロパンプロピレングリコール付加物トリアクリレート、トリスアクリロイルオキシエチルフォスフェート、トリスヒドロキシエチルイソシアヌレートトリアクリレート、変性ε−カプロラクトントリアクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリアクリレート、グリセリンプロピレングリコール付加物トリアクリレート、ペンタエリスリトールエチレングリコール付加物テトラアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（ペンタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、エポキシアクリレート等が挙げられる。   Specific examples of the (meth) acrylic monomer include trifluoroethyl acrylate, trifluoromethyl acrylate, phenylglycidyl acrylate, hydroxyethyl (meth) acrylate, tetrahydrofuryl acrylate, acryloylmorpholine, neopentyl glycol (meth) acrylate, 1,6 -Hexanediol di (meth) acrylate, trimethylolpropane (meth) acrylate, ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol (meth) acrylate, ethylene Glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (Meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, nonaethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate, tetrapropylene glycol di (meth) acrylate, nonapropylene Glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, hydroxypivalic acid neopentyl glycol di (meth) acrylate, bisphenol A di (meth) acrylate, 2-ethyl-2-butyl-propanediol di (meth) acrylate 1,9-nonanediol di (meth) acrylate, 2,2-bis [4- (methacryloxydiethoxy) phenyl] propane, 3-phenoxy-2-propa Yl acrylate, 1,6-bis (3-acryloxy-2-hydroxypropyl) hexyl ether, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, glycerin tri (meth) acrylate, tris (2-hydroxyethyl) isocyanuric acid ester (meth) Acrylate, pentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl carbitol acrylate, ω-carboxypolycaprolactone monoacrylate, acrylic acid dimer, lauryl (meth) acrylate, 2-methoxyethyl acrylate , Butoxyethyl acrylate, ethoxyethoxyethyl acrylate, methoxytriethylene glycol acrylate, stearyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl acrylate, benzyl acrylate , Phenyl glycidyl ether epoxy acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, phenoxy (poly) ethylene glycol acrylate, nonylphenol ethoxylated acrylate, acryloyloxyethylphthalic acid, tribromophenyl acrylate, tribromophenol ethoxylated (meth) acrylate, methyl methacrylate , Tribromophenyl methacrylate, Acryloyloxyethylmaleic acid, methacryloyloxyethylhexahydrophthalic acid, methacryloyloxyethylphthalic acid, polyethylene glycol (meth) acrylate, polypropylene glycol (meth) acrylate, β-carboxyethyl acrylate, N-methylolacrylamide, N-methoxymethyl Acrylamide, N-ethoxymethylacrylamide, Nn-butoxymethylacrylamide, t-butylacrylamidesulfonic acid, vinyl stearylate, N-methylacrylamide, N-dimethylacrylamide, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate, N-dimethyl Aminopropylacrylamide, glycidyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate Allyl methacrylate, cetyl methacrylate, pentadecyl (meth) acrylate, methoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, diethylaminoethyl (meth) acrylate, methacryloyloxyethyl succinic acid, hexanediol diacrylate, neopentyl glycol diacrylate, hydroxypivalic acid ester Neopentyl, pentaerythritol diacrylate monostearate, glycol diacrylate, 2-hydroxyethyl methacryloyl phosphate, bisphenol A ethylene glycol adduct acrylate, bisphenol F ethylene glycol adduct acrylate, tricyclodecane methanol diacrylate, trishydroxyethyl Isocyanurate diacrylate, 2-hydroxy- -Acryloxy-3-methacryloxypropane, trimethylolpropane ethylene glycol adduct triacrylate, trimethylolpropane propylene glycol adduct triacrylate, trisacryloyloxyethyl phosphate, trishydroxyethyl isocyanurate triacrylate, modified ε-caprolactone triacrylate , Trimethylolpropane ethoxytriacrylate, glycerin propylene glycol adduct triacrylate, pentaerythritol ethylene glycol adduct tetraacrylate, ditrimethylolpropane tetraacrylate, dipentaerythritol hexa (penta) acrylate, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate, epoxy acrylate Etc. .

（２）ポリエステル樹脂
ポリエステル樹脂としては、ジカルボン酸成分とグリコール成分とを重縮合させて得られる樹脂が挙げられる。構成成分であるジカルボン酸とグリコール成分の例を以下に示す。(2) Polyester resin Examples of the polyester resin include a resin obtained by polycondensation of a dicarboxylic acid component and a glycol component. Examples of dicarboxylic acid and glycol components as constituent components are shown below.

ジカルボン酸の具体例としては、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、４，４’−ビフェニルジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、フェニルインダンジカルボン酸、ダイマー酸等が挙げられ、これらは単独で、又は２種以上組み合わせて用いることができる。
グリコール成分の具体例としては、エチレングリコール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、１，６−ヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、キシリレングリコール、ジメチロールプロピオン酸、グリセリン、トリメチロールプロパン、ポリエチレングリコール、ポリテトラメチレンエーテルグリコール、ビスフェノールＡのアルキレンオキサイド付加物、水添ビスフェノールＡのアルキレンオキサイド付加物等が挙げられ、これらは単独で、又は２種以上組み合わせて用いることができる。Specific examples of the dicarboxylic acid include terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 4,4′-biphenyldicarboxylic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, adipic acid, sebacic acid, and phenylindane. A dicarboxylic acid, a dimer acid, etc. are mentioned, These can be used individually or in combination of 2 or more types.
Specific examples of the glycol component include ethylene glycol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, diethylene glycol, dipropylene glycol, 1,6-hexanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol, xylylene glycol, and dimethylolpropion. Examples include acids, glycerin, trimethylolpropane, polyethylene glycol, polytetramethylene ether glycol, alkylene oxide adducts of bisphenol A, alkylene oxide adducts of hydrogenated bisphenol A, and these are used alone or in combination of two or more. Can be used.

上記ポリエステル樹脂として具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等が挙げられる。   Specific examples of the polyester resin include polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate.

（３）ウレタン樹脂
ウレタン樹脂としては、ポリイソシアネートと活性水素含有化合物を重付加反応して得られるものが挙げられる。(3) Urethane resin Examples of the urethane resin include those obtained by polyaddition reaction of a polyisocyanate and an active hydrogen-containing compound.

ポリイソシアネートの具体例としては、メチレンジフェニルジイソシアネート（ＭＤＩ）、エチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、ドデカメチレンジイソシアネート、１，６，１１−ウンデカントリイソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート（２，６−ジイソシアナトメチルカプロエート）、ビス（２−イソシアナトエチル）フマレート、ビス（２−イソシアナトエチル）カーボネート、２−イソシアナトエチル−２，６−ジイソシアナトヘキサノエート、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシアネート（水添ＭＤＩ）、シクロヘキシレンジイソシアネート、メチルシクロヘキシレンジイソシアネート、ビス（２−イソシアナトエチル）−４−シクロヘキセン−１，２−ジカルボキシレート、２，５−及び２，６−ノルボルナンジイソシアネート、ｍ−及びｐ−キシリレンジイソシアネート、α，α，α’，α’−テトラメチルキシリレンジイソシアネート等が挙げられる。
また、ポリイソシアネートの変性物である、変性ＭＤＩ（ウレタン変性ＭＤＩ、カルボジイミド変性ＭＤＩ、トリヒドロカルビルホスフェート変性ＭＤＩ）、ウレタン変性ＴＤＩ、ビューレット変性ＨＤＩ、イソシアヌレート変性ＨＤＩ、イソシアヌレート変性ＩＰＤＩ等のポリイソシアネートの変性物等を用いることもできる。
上記ポリイソシアネート及びその変性物は、単独で、又は２種以上組み合わせて用いることができる。Specific examples of the polyisocyanate include methylene diphenyl diisocyanate (MDI), ethylene diisocyanate, tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate (HDI), dodecamethylene diisocyanate, 1,6,11-undecane triisocyanate, 2,2,4-trimethyl. Hexamethylene diisocyanate, lysine diisocyanate (2,6-diisocyanatomethylcaproate), bis (2-isocyanatoethyl) fumarate, bis (2-isocyanatoethyl) carbonate, 2-isocyanatoethyl-2,6-di Isocyanatohexanoate, isophorone diisocyanate (IPDI), dicyclohexylmethane-4,4′-diisocyanate (hydrogenated MDI), cyclohexylene diisocyanate, Methylcyclohexylene diisocyanate, bis (2-isocyanatoethyl) -4-cyclohexene-1,2-dicarboxylate, 2,5- and 2,6-norbornane diisocyanate, m- and p-xylylene diisocyanate, α, α , Α ′, α′-tetramethylxylylene diisocyanate and the like.
In addition, polyisocyanates such as modified MDI (urethane-modified MDI, carbodiimide-modified MDI, trihydrocarbyl phosphate-modified MDI), urethane-modified TDI, burette-modified HDI, isocyanurate-modified HDI, isocyanurate-modified IPDI, which are modified polyisocyanates. A modified product of can also be used.
The said polyisocyanate and its modified material can be used individually or in combination of 2 or more types.

活性水素含有化合物の具体例としては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール等の２価アルコール；プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、２，２−ジエチル−１，３−プロパンジオール、１，２−、１，３−又は２，３−ブタンジオール等の分岐鎖を有するジオール；１，４−ビス（ヒドロキシメチル）シクロヘキサン、ｍ−又はｐ−キシリレングリコール等の環状基を有するジオール；ビスフェノールＡ等の２価フェノール；グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ソルビトール等の多価アルコール；蔗糖、メチルグルコシド等の糖類及びその誘導体；エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン等の脂鎖式ジアミン；４，４’−ジアミノ−３，３’−ジメチルジシクロヘキシルメタン、ジアミノシクロヘキサン、イソホロンジアミン等の脂環式ジアミン；ジエチルトルエンジアミン等の芳香族ジアミン；キシリレンジアミン、α，α，α’，α’−テトラメチルキシリレンジアミン等の芳香脂肪族ジアミン；ピペラジン等の複素環ジアミン；ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン等の多官能アミン；ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール等の高分子ポリオール；コハク酸、グルタル酸、マレイン酸、フマル酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ヘキサヒドロフタル酸等の脂肪族ポリカルボン酸；フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、テトラブロモフタル酸、テトラクロロフタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸等の芳香族ポリカルボン酸；無水マレイン酸、無水フタル酸等のポリカルボン酸無水物；テレフタル酸ジメチル等のポリカルボン酸エステル；γ−ブチロラクトン、ε−カプロラクトン、γ−バレロラクトン等のラクトンモノマー、２個以上の活性水素原子を有する化合物にアルキレンオキサイドが付加した構造のもの等が挙げられる。これらは単独で、又は２種以上組み合わせて用いることができる。   Specific examples of the active hydrogen-containing compound include dihydric alcohols such as ethylene glycol, diethylene glycol, 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, and 1,6-hexanediol; propylene glycol Branched chains such as neopentyl glycol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 2,2-diethyl-1,3-propanediol, 1,2-, 1,3- or 2,3-butanediol Diols having a cyclic group such as 1,4-bis (hydroxymethyl) cyclohexane, m- or p-xylylene glycol; dihydric phenols such as bisphenol A; glycerin, trimethylolpropane, pentaerythritol, sorbitol, etc. Polyhydric alcohols; sugars such as sucrose and methylglucoside, and Derivatives; alicyclic diamines such as ethylenediamine and hexamethylenediamine; alicyclic diamines such as 4,4'-diamino-3,3'-dimethyldicyclohexylmethane, diaminocyclohexane and isophoronediamine; aromatics such as diethyltoluenediamine Diamines; aromatic aliphatic diamines such as xylylenediamine and α, α, α ′, α′-tetramethylxylylenediamine; heterocyclic diamines such as piperazine; polyfunctional amines such as diethylenetriamine and triethylenetetramine; polyester polyols, poly Polymer polyols such as ether polyols; aliphatic polycarboxylic acids such as succinic acid, glutaric acid, maleic acid, fumaric acid, adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, hexahydrophthalic acid; phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, Tetrabro Aromatic polycarboxylic acids such as mophthalic acid, tetrachlorophthalic acid, trimellitic acid and pyromellitic acid; polycarboxylic acid anhydrides such as maleic anhydride and phthalic anhydride; polycarboxylic acid esters such as dimethyl terephthalate; γ- Examples include lactone monomers such as butyrolactone, ε-caprolactone, and γ-valerolactone, and a structure in which an alkylene oxide is added to a compound having two or more active hydrogen atoms. These can be used alone or in combination of two or more.

（４）エポキシ樹脂
エポキシ樹脂の具体例としては、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、水添ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＡＦ型、フェノールノボラック型等の各種液状エポキシ樹脂及びその誘導体、多価アルコールとエピクロロヒドリンとから誘導される液状エポキシ樹脂及びその誘導体、グリシジルアミン型、ヒダントイン型、アミノフェノール型、アニリン型、トルイジン型等の各種グリシジル型液状エポキシ樹脂及びその誘導体等が挙げられる。これらは単独で、又は２種以上組み合わせて用いることができる。(4) Epoxy resin Specific examples of the epoxy resin include various liquid epoxy resins such as bisphenol A type, bisphenol F type, hydrogenated bisphenol A type, bisphenol AF type, phenol novolac type, and derivatives thereof, polyhydric alcohol and epichloro Examples thereof include liquid epoxy resins derived from hydrin and derivatives thereof, glycidylamine type, hydantoin type, aminophenol type, aniline type, toluidine type and other glycidyl type liquid epoxy resins and derivatives thereof. These can be used alone or in combination of two or more.

（５）ポリビニルアルコール樹脂
ポリビニルアルコール樹脂としては、酢酸ビニル等のビニルエステル系モノマーをラジカル重合して得られたポリビニルエステル系重合体をケン化することにより得られるものを用いることができる。
ポリビニルエステル系重合体として具体的には、ギ酸ビニル、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、バレリン酸ビニル、ラウリン酸ビニル、ステアリン酸ビニル、安息香酸ビニル、ピバリン酸ビニル及びバーサティック酸ビニル等のビニルエステル類のポリマー等が挙げられ、これらは単独で、又は２種以上組み合わせて用いることができる。(5) Polyvinyl alcohol resin As a polyvinyl alcohol resin, what is obtained by saponifying a polyvinyl ester polymer obtained by radical polymerization of vinyl ester monomers such as vinyl acetate can be used.
Specific examples of polyvinyl ester polymers include vinyl esters such as vinyl formate, vinyl acetate, vinyl propionate, vinyl valerate, vinyl laurate, vinyl stearate, vinyl benzoate, vinyl pivalate and vinyl versatate. These may be used alone or in combination of two or more.

また、ポリビニルエステル系重合体は、上記のビニルエステルモノマー類に共重合可能なコモノマーを共重合してなる共重合体でもよい。
コモノマーの具体例としては、例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテン、イソブテン等のオレフィン類；（メタ）アクリル酸及びその塩；（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル、（メタ）アクリル酸ｉ−プロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｉ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル等の（メタ）アクリル酸エステル類；アクリルアミド、ヒドロキシアルキルアクリルアミド、Ｎ−メチルアクリルアミド、Ｎ−エチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド、アクリルアミドプロパンスルホン酸及びその塩、アクリルアミドプロピルジメチルアミン及びその塩又はその４級塩、Ｎ−メチロールアクリルアミド及びその誘導体等のアクリルアミド誘導体；メタクリルアミド、Ｎ−メチルメタクリルアミド、Ｎ−エチルメタクリルアミド、メタクリルアミドプロパンスルホン酸及びその塩、メタクリルアミドプロピルジメチルアミン及びその塩又はその４級塩、Ｎ−メチロールメタクリルアミド及びその誘導体等のメタクリルアミド誘導体；メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、ｎ−プロピルビニルエーテル、ｉ−プロピルビニルエーテル、ｎ−ブチルビニルエーテル、ｉ−ブチルビニルエーテル、ｔ−ブチルビニルエーテル、ドデシルビニルエーテル、ステアリルビニルエーテル等のビニルエーテル類；（メタ）アクリロニトリル等のニトリル類；塩化ビニル、塩化ビニリデン、フッ化ビニル、フッ化ビニリデン等のハロゲン化ビニル；酢酸アリル、塩化アリル等のアリル化合物；マレイン酸及びその塩又はそのエステル；ビニルトリメトキシシラン等のビニルシリル化合物；酢酸イソプロペニル等が挙げられる。The polyvinyl ester polymer may be a copolymer obtained by copolymerizing a comonomer copolymerizable with the above vinyl ester monomers.
Specific examples of the comonomer include, for example, olefins such as ethylene, propylene, 1-butene, and isobutene; (meth) acrylic acid and salts thereof; methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, (meth) acrylic N-propyl acid, i-propyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, i-butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, (Meth) acrylic acid esters such as (meth) acrylic acid dodecyl and (meth) acrylic acid octadecyl; acrylamide, hydroxyalkylacrylamide, N-methylacrylamide, N-ethylacrylamide, N, N-dimethylacrylamide, diacetoneacrylamide, Acrylamidepropanesulfonic acid and its salts Acrylamide derivatives such as acrylamidopropyldimethylamine and salts thereof or quaternary salts thereof, N-methylolacrylamide and derivatives thereof; methacrylamide, N-methylmethacrylamide, N-ethylmethacrylamide, methacrylamidepropanesulfonic acid and salts thereof, methacryl Methacrylamide derivatives such as amidopropyldimethylamine and salts thereof or quaternary salts thereof, N-methylol methacrylamide and derivatives thereof; methyl vinyl ether, ethyl vinyl ether, n-propyl vinyl ether, i-propyl vinyl ether, n-butyl vinyl ether, i- Vinyl ethers such as butyl vinyl ether, t-butyl vinyl ether, dodecyl vinyl ether, stearyl vinyl ether; and (meth) acrylonitrile Ryls; vinyl halides such as vinyl chloride, vinylidene chloride, vinyl fluoride and vinylidene fluoride; allyl compounds such as allyl acetate and allyl chloride; maleic acid and salts or esters thereof; vinylsilyl compounds such as vinyltrimethoxysilane; And isopropenyl acetate.

（６）メラミン樹脂
メラミン樹脂の具体例としては、メチル化メラミン樹脂、ブチル化メラミン樹脂、メチルブチル混合型メラミン樹脂等が挙げられ、これらは単独で、又は２種以上組み合わせて用いることができる。(6) Melamine resin Specific examples of the melamine resin include a methylated melamine resin, a butylated melamine resin, and a methylbutyl mixed melamine resin. These can be used alone or in combination of two or more.

（７）セルロース及びセルロース誘導体
セルロース及びセルロース誘導体の具体例としては、セルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロース、アセチルセルロース、セルロースアセテートプロピオネート、セルロースアセテートブチレート、セルロースアセテートフタレート、セルロースアセテートトリメリテート、硝酸セルロース等が挙げられる。これらは単独で、又は２種以上組み合わせて用いることができる。(7) Cellulose and cellulose derivatives Specific examples of cellulose and cellulose derivatives include cellulose, hydroxypropyl cellulose, triacetyl cellulose, diacetyl cellulose, acetyl cellulose, cellulose acetate propionate, cellulose acetate butyrate, cellulose acetate phthalate, and cellulose acetate. Examples include trimellitate and cellulose nitrate. These can be used alone or in combination of two or more.

（８）ポリイミド樹脂
ポリイミド樹脂の具体例としては、テトラカルボン酸及び／又はその酸無水物から選ばれる１種又は２種以上と、脂肪族ジアミン及び／又は芳香族ジアミンから選ばれる１種又は２種以上とを脱水縮合することで得られるポリイミドが挙げられる。(8) Polyimide resin Specific examples of the polyimide resin include one or more selected from tetracarboxylic acid and / or acid anhydride thereof, and one or two selected from aliphatic diamine and / or aromatic diamine. Examples thereof include polyimide obtained by dehydration condensation with at least a seed.

（９）有機ケイ素化合物
有機ケイ素化合物としては、例えば、以下の式（Ｉ）及び／又は式（ＩＩ）で示されるケイ素化合物及びその加水分解物や、シリコーンワニス、シリコーンアルキッドワニス、シリコーンエポキシワニス、シリコーンアクリルワニス、シリコーンポリエステルワニス等の変性シリコーンワニス等が挙げられ、これらは単独で、又は２種以上組み合わせて用いることができる。
（Ｒ1）a（Ｒ3）bＳｉ（ＯＲ2）4-(a+b) （Ｉ）
（式中、Ｒ1及びＲ3は、互いに独立して、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数２〜２０のアルケニル基、炭素数６〜１０のアリール基、炭素数７〜２０のアラルキル基、炭素数２〜１０のアシル基、ハロゲン基、グリシドキシ基、エポキシ基、アミノ基、フェニル基、メルカプト基、メタクリルオキシ基及びシアノ基からなる群より選ばれる有機基を示し、Ｒ2は、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数２〜１０のアシル基及びフェニル基からなる群より選ばれる有機基を示し、ａ及びｂは、０又は１である。）
｛（ＯＸ）3-aＳｉ（Ｒ4）｝2Ｙ （ＩＩ）
（式中、Ｒ4は、炭素数１〜５の１価の有機基を示し、Ｘは、炭素数１〜４のアルキル基又は炭素数２〜４のアシル基を示し、Ｙは、炭素数２〜２０の２価の有機基を示し、ａは０又は１である。）(9) Organosilicon compound As the organosilicon compound, for example, a silicon compound represented by the following formula (I) and / or formula (II) and a hydrolyzate thereof, silicone varnish, silicone alkyd varnish, silicone epoxy varnish, Examples thereof include modified silicone varnishes such as silicone acrylic varnish and silicone polyester varnish, and these can be used alone or in combination of two or more.
(R 1 ) a (R 3 ) b Si (OR 2 ) 4- (a + b) (I)
(In the formula, R 1 and R 3 are each independently an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, or an aralkyl having 7 to 20 carbon atoms. group, an acyl group having 2 to 10 carbon atoms, a halogen group, glycidoxy group, an epoxy group, an amino group, a phenyl group, a mercapto group, an organic group selected from the group consisting of methacryloxy group and cyano group, R 2 is An organic group selected from the group consisting of an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, an acyl group having 2 to 10 carbon atoms, and a phenyl group, and a and b are 0 or 1.)
{(OX) 3-a Si (R 4)} 2 Y (II)
(In the formula, R 4 represents a monovalent organic group having 1 to 5 carbon atoms, X represents an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms or an acyl group having 2 to 4 carbon atoms, and Y represents a carbon number. 2 to 20 divalent organic groups, a being 0 or 1)

上記式（Ｉ）において、Ｒ1及びＲ3の炭素数１〜８のアルキル基として具体的には、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等が挙げられる。Ｒ1及びＲ3の炭素数２〜２０のアルケニル基として具体的には、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ヘキセニル基、オクテニル基等が挙げられる。Ｒ1及びＲ3の炭素数６〜１０のアリール基として具体的には、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等が挙げられる。Ｒ1及びＲ3の炭素数７〜２０のアラルキル基として具体的には、ベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、ナフチルメチル基等が挙げられる。Ｒ1及びＲ3の炭素数２〜１０のアシル基として具体的には、アセチル基等が挙げられる。また、Ｒ2の炭素数１〜８のアルキル基として具体的には、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等が挙げられる。Ｒ2の炭素数２〜１０のアシル基として具体的には、アセチル基等が挙げられる。In the above formula (I), specific examples of the alkyl group having 1 to 8 carbon atoms of R 1 and R 3 include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, sec -Butyl group, tert-butyl group, pentyl group, hexyl group, octyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group and the like. Specific examples of the alkenyl group having 2 to 20 carbon atoms of R 1 and R 3 include a vinyl group, an allyl group, a butenyl group, a hexenyl group, and an octenyl group. Specific examples of the aryl group having 6 to 10 carbon atoms of R 1 and R 3 include a phenyl group, a tolyl group, a xylyl group, and a naphthyl group. Specific examples of the aralkyl group having 7 to 20 carbon atoms of R 1 and R 3 include a benzyl group, a phenethyl group, a phenylpropyl group, and a naphthylmethyl group. Specific examples of the acyl group having 2 to 10 carbon atoms of R 1 and R 3 include an acetyl group. Specific examples of the alkyl group having 1 to 8 carbon atoms of R 2 include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, sec-butyl group, and tert-butyl group. Pentyl group, hexyl group, octyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group and the like. Specific examples of the acyl group having 2 to 10 carbon atoms of R 2 include an acetyl group.

式（Ｉ）で示される有機ケイ素化合物の具体例としては、メチルシリケート、エチルシリケート、ｎ−プロピルシリケート、ｉｓｏ−プロピルシリケート、ｎ−ブチルシリケート、テトラアセトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリプロポキシシラン、メチルトリアセトキシシラン、メチルトリブトキシシラン、メチルトリアミロキシシラン、メチルトリフェノキシシラン、メチルトリベンジルオキシシラン、メチルトリフェネチルオキシシラン、グリシドキシメチルトリメトキシシラン、グリシドキシメチルトリエトキシシラン、α−グリシドキシエチルトリメトキシシラン、α−グリシドキシエチルトリエトキシシラン、β−グリシドキシエチルトリメトキシシラン、β−グリシドキシエチルトリエトキシシラン、α−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、α−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリプロポキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリブトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリフェノキシシラン、α−グリシドキシブチルトリメトキシシラン、α−グリシドキシブチルトリエトキシシラン、β−グリシドキシブチルトリメトキシシラン、β−グリシドキシブチルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシブチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシブチルトリエトキシシラン、δ−グリシドキシブチルトリメトキシシラン、δ−グリシドキシブチルトリエトキシシラン、（３，４−エポキシシクロヘキシル）メチルトリメトキシシラン、（３，４−エポキシシクロヘキシル）メチルトリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリプロポキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリブトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリフェノキシシラン、γ−（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロピルトリメトキシシラン、γ−（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロピルトリエトキシシラン、δ−（３，４−エポキシシクロヘキシル）ブチルトリメトキシシラン、δ−（３，４−エポキシシクロヘキシル）ブチルトリエトキシシラン、グリシドキシメチルメチルジメトキシシラン、グリシドキシメチルメチルジエトキシシラン、α−グリシドキシエチルメチルジメトキシシラン、α−グリシドキシエチルメチルジエトキシシラン、β−グリシドキシエチルメチルジメトキシシラン、β−グリシドキシエチルエチルジメトキシシラン、α−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、α−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、β−グリシドキシプロピルエチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジプロポキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジブトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジフェノキシシラン、γ−グリシドキシプロピルエチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルエチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルビニルメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルビニルエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルビニルフェニルメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルビニルフェニルエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリメトキシエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、フェニルトリアセトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリエトキシシラン、γ−クロロプロピルトリアセトキシシラン、３，３，３−トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、β−シアノエチルトリエトキシシラン、クロロメチルトリメトキシシラン、クロロメチルトリエトキシシラン、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルトリメトキシシラン、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、フェニルメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、フェニルメチルジエトキシシラン、γ−クロロプロピルメチルジメトキシシラン、γ−クロロプロピルメチルジエトキシシラン、ジメチルジアセトキシシラン、γ−メタクリルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メタクリルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジエトキシシラン、メチルビニルジメトキシシラン、メチルビニルジエトキシシラン等が挙げられる。   Specific examples of the organosilicon compound represented by the formula (I) include methyl silicate, ethyl silicate, n-propyl silicate, iso-propyl silicate, n-butyl silicate, tetraacetoxysilane, methyltrimethoxysilane, methyltripropoxysilane. , Methyltriacetoxysilane, methyltributoxysilane, methyltriamyloxysilane, methyltriphenoxysilane, methyltribenzyloxysilane, methyltriphenethyloxysilane, glycidoxymethyltrimethoxysilane, glycidoxymethyltriethoxysilane, α-glycidoxyethyltrimethoxysilane, α-glycidoxyethyltriethoxysilane, β-glycidoxyethyltrimethoxysilane, β-glycidoxyethyltriethoxysilane, α-glyci Doxypropyltrimethoxysilane, α-glycidoxypropyltriethoxysilane, β-glycidoxypropyltrimethoxysilane, β-glycidoxypropyltriethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycyl Sidoxypropyltriethoxysilane, γ-glycidoxypropyltripropoxysilane, γ-glycidoxypropyltributoxysilane, γ-glycidoxypropyltriphenoxysilane, α-glycidoxybutyltrimethoxysilane, α-glycyl Sidoxybutyltriethoxysilane, β-glycidoxybutyltrimethoxysilane, β-glycidoxybutyltriethoxysilane, γ-glycidoxybutyltrimethoxysilane, γ-glycidoxybutyltriethoxysilane, δ-glycyl Sidoxybutyltrimethoxy Lan, δ-glycidoxybutyltriethoxysilane, (3,4-epoxycyclohexyl) methyltrimethoxysilane, (3,4-epoxycyclohexyl) methyltriethoxysilane, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltri Methoxysilane, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltriethoxysilane, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltripropoxysilane, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltributoxysilane, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltriphenoxysilane, γ- (3,4-epoxycyclohexyl) propyltrimethoxysilane, γ- (3,4-epoxycyclohexyl) propyltriethoxysilane, δ- (3,4 Epoxycyclohexyl) Butyl Methoxysilane, δ- (3,4-epoxycyclohexyl) butyltriethoxysilane, glycidoxymethylmethyldimethoxysilane, glycidoxymethylmethyldiethoxysilane, α-glycidoxyethylmethyldimethoxysilane, α-glycidoxy Ethylmethyldiethoxysilane, β-glycidoxyethylmethyldimethoxysilane, β-glycidoxyethylethyldimethoxysilane, α-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, α-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, β-glycidyl Sidoxypropylmethyldimethoxysilane, β-glycidoxypropylethyldimethoxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldipropo Xysilane, γ-glycidoxypropylmethyldibutoxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldiphenoxysilane, γ-glycidoxypropylethyldimethoxysilane, γ-glycidoxypropylethyldiethoxysilane, γ-glycidoxy Propylvinylmethoxysilane, γ-glycidoxypropylvinylethoxysilane, γ-glycidoxypropylvinylphenylmethoxysilane, γ-glycidoxypropylvinylphenylethoxysilane, ethyltrimethoxysilane, ethyltriethoxysilane, vinyltrimethoxy Silane, vinyltriacetoxysilane, vinyltrimethoxyethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, phenyltriethoxysilane, phenyltriacetoxysilane, γ-chloropropyltrimethoxysilane, γ Chloropropyltriethoxysilane, γ-chloropropyltriacetoxysilane, 3,3,3-trifluoropropyltrimethoxysilane, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropyltriethoxy Silane, β-cyanoethyltriethoxysilane, chloromethyltrimethoxysilane, chloromethyltriethoxysilane, N- (β-aminoethyl) -γ-aminopropyltrimethoxysilane, N- (β-aminoethyl) -γ-amino Propylmethyldimethoxysilane, γ-aminopropylmethyltrimethoxysilane, N- (β-aminoethyl) -γ-aminopropyltriethoxysilane, N- (β-aminoethyl) -γ-aminopropylmethyldiethoxysilane, dimethyl Methoxysilane, phenylmethyldimethoxysilane, dimethyldiethoxysilane, phenylmethyldiethoxysilane, γ-chloropropylmethyldimethoxysilane, γ-chloropropylmethyldiethoxysilane, dimethyldiacetoxysilane, γ-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, Examples include γ-methacryloxypropylmethyldiethoxysilane, γ-mercaptopropylmethyldimethoxysilane, γ-mercaptopropylmethyldiethoxysilane, methylvinyldimethoxysilane, and methylvinyldiethoxysilane.

上記式（ＩＩ）において、Ｒ4の炭素数１〜５の１価の有機基として具体的には、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基、アセチル基等のアシル基等が挙げられる。Ｘの炭素数１〜４のアルキル基として具体的には、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基が挙げられる。Ｘの炭素数２〜４のアシル基として具体的には、アセチル基等が挙げられる。Ｙの炭素数２〜２０の２価の有機基として具体的には、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基等のアルキレン基、エチリデン基、プロピリデン基等のアルキリデン基等が挙げられる。In the above formula (II), as the monovalent organic group having 1 to 5 carbon atoms of R 4 , specifically, methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, sec -Alkyl groups such as butyl group, tert-butyl group and pentyl group; alkenyl groups such as vinyl group, allyl group and butenyl group; and acyl groups such as acetyl group. Specific examples of the alkyl group having 1 to 4 carbon atoms of X include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, a sec-butyl group, and a tert-butyl group. . Specific examples of the acyl group having 2 to 4 carbon atoms for X include an acetyl group. Specific examples of the divalent organic group having 2 to 20 carbon atoms of Y include alkylene groups such as methylene group, ethylene group, propylene group and butylene group, alkylidene groups such as ethylidene group and propylidene group.

式（ＩＩ）で示される有機ケイ素化合物の具体例としては、メチレンビスメチルジメトキシシラン、エチレンビスエチルジメトキシシラン、プロピレンビスエチルジエトキシシラン、ブチレンビスメチルジエトキシシラン等が挙げられる。   Specific examples of the organosilicon compound represented by the formula (II) include methylene bismethyldimethoxysilane, ethylene bisethyldimethoxysilane, propylene bisethyldiethoxysilane, butylene bismethyldiethoxysilane, and the like.

上記式（Ｉ）及び式（ＩＩ）で示される有機ケイ素化合物及びその加水分解物は、それぞれ単独で用いても、両者を混合して用いてもよい。単独使用、両者併用のどちらにおいても、式（Ｉ）及び式（ＩＩ）の化合物は２種以上組み合わせて用いることができる。   The organosilicon compounds represented by the above formulas (I) and (II) and their hydrolysates may be used alone or in combination. In both single use and combination use, two or more compounds of formula (I) and formula (II) can be used in combination.

式（Ｉ）及び式（ＩＩ）で示される有機ケイ素化合物の加水分解は、有機ケイ素化合物中に、塩酸水溶液、硫酸水溶液又は酢酸水溶液等の酸性水溶液を添加して撹拌することにより行われる。   Hydrolysis of the organosilicon compound represented by the formula (I) and the formula (II) is performed by adding an acidic aqueous solution such as an aqueous hydrochloric acid solution, an aqueous sulfuric acid solution or an aqueous acetic acid solution to the organosilicon compound and stirring.

（１０）ジアリルフタレート樹脂
ジアリルフタレート樹脂の具体例としては、ジアリルフタレート、ジアリルイソフタレート、ジアリルテレフタレート等が挙げられる。(10) Diallyl phthalate resin Specific examples of the diallyl phthalate resin include diallyl phthalate, diallyl isophthalate, and diallyl terephthalate.

（１１）ブチラール樹脂
ブチラール樹脂の具体例としては、ポリビニルブチラール等が挙げられる。(11) Butyral resin Specific examples of the butyral resin include polyvinyl butyral.

本発明の導電性コーティング組成物に含まれる固有導電性高分子の水分散液とバインダー成分との配合割合は、各々の固形分の質量比として固有導電性高分子：バインダー＝９９：１〜１：９９であることが好ましく、より好ましくは９０：１０〜１０：９０である。   The blend ratio of the aqueous dispersion of the intrinsically conductive polymer and the binder component contained in the electrically conductive coating composition of the present invention is the intrinsically conductive polymer: binder = 99: 1 to 1 as the mass ratio of each solid content. : 99, more preferably 90:10 to 10:90.

（Ｅ）ポリオール
ポリオールとしては、特に限定されるものではなく、例えば、エチレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、グリセリン等が挙げられるが、導電性向上効果という点から、エチレングリコールが好ましい。
ポリオールの添加量は、本発明の導電性コーティング組成物に対して、０．０１〜３０．０質量％が好ましく、１〜１５質量％がより好ましい。(E) Polyol Polyol is not particularly limited and includes, for example, ethylene glycol, 1,2-propanediol, 1,3-propanediol, glycerin, etc. Ethylene glycol is preferred.
0.01-30.0 mass% is preferable with respect to the conductive coating composition of this invention, and, as for the addition amount of a polyol, 1-15 mass% is more preferable.

本発明の導電性コーティング組成物の２５℃における粘度は、印刷方式を用いた基材への塗布性等を考慮すると、０．５〜１００Ｐａ・ｓが好ましく、１〜３０Ｐａ・ｓがより好ましい。   The viscosity at 25 ° C. of the conductive coating composition of the present invention is preferably 0.5 to 100 Pa · s, and more preferably 1 to 30 Pa · s, in consideration of applicability to a substrate using a printing method.

本発明の導電性コーティング組成物の調製法は、特に限定されるものではなく、固有導電性高分子の水分散液、増粘剤、無機微粒子、バインダー及びポリオールを任意の手法により適宜混合すればよい。   The method for preparing the conductive coating composition of the present invention is not particularly limited, and an aqueous dispersion of an intrinsically conductive polymer, a thickener, inorganic fine particles, a binder, and a polyol may be appropriately mixed by any method. Good.

更に、本発明においては、導電性コーティング組成物の分散性及び保存安定性の向上を目的として、界面活性剤、酸、塩基等を、組成物中に、０．１〜１０質量％程度の割合で添加してもよい。   Furthermore, in the present invention, for the purpose of improving the dispersibility and storage stability of the conductive coating composition, a surfactant, an acid, a base, and the like are added to the composition in a proportion of about 0.1 to 10% by mass. May be added.

界面活性剤としては、特に限定されるものではなく、アニオン系、カチオン系、ノニオン系等の界面活性剤を広く使用することができ、公知の界面活性剤から適宜選択して用いればよい。   The surfactant is not particularly limited, and anionic, cationic, and nonionic surfactants can be widely used, and may be appropriately selected from known surfactants.

酸としては、例えば、塩酸、硝酸、オルトリン酸等の無機酸；シュウ酸、乳酸、酒石酸、リンゴ酸、クエン酸、グリコール酸、ヒドロアクリル酸、α−オキシ酪酸、グリセリン酸、タルトロン酸等の脂肪族オキシ酸；フェニルホスホン酸、１−ヒドロキシエチリデン−１，１−ジホスホン酸等のホスホン酸化合物等が挙げられる。   Examples of the acid include inorganic acids such as hydrochloric acid, nitric acid, and orthophosphoric acid; fats such as oxalic acid, lactic acid, tartaric acid, malic acid, citric acid, glycolic acid, hydroacrylic acid, α-oxybutyric acid, glyceric acid, and tartronic acid. Phosphonic acid compounds such as phenylphosphonic acid and 1-hydroxyethylidene-1,1-diphosphonic acid.

塩基としては、例えば、アンモニア；アルカリ金属水酸化物；エチルアミン、ジエチルアミン、ｎ−プロピルアミン、イソプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、ジプロピルアミン、ｎ−ブチルアミン、イソブチルアミン、ジイソブチルアミン、トリエチルアミン、ベンジルアミン、オクチルアミン、ドデシルアミン、ステアリルアミン等のアルキル又はアラルキルアミン類；モノエタノールアミン、トリエタノールアミン等のアルカノールアミン；グアニジン水酸化物、テトラメチルアンモニウム水酸化物、テトラエチルアンモニウム水酸化物等の第４級アンモニウム水酸化物；炭酸アンモニウム、炭酸グアニジン等の有機塩基等が挙げられる。   Examples of the base include ammonia; alkali metal hydroxides; ethylamine, diethylamine, n-propylamine, isopropylamine, diisopropylamine, dipropylamine, n-butylamine, isobutylamine, diisobutylamine, triethylamine, benzylamine, octylamine. , Alkyl or aralkylamines such as dodecylamine and stearylamine; alkanolamines such as monoethanolamine and triethanolamine; quaternary ammonium water such as guanidine hydroxide, tetramethylammonium hydroxide and tetraethylammonium hydroxide Oxides; organic bases such as ammonium carbonate and guanidine carbonate.

本発明の導電性コーティング組成物は、基材に塗布し、これを乾燥して薄膜とすることができる。これによって、透明導電性被膜又は透明帯電防止被膜を有する被覆部材を得ることができる。
使用可能な基材としては、例えば、プラスチック、ゴム、ガラス、金属、セラミックス、紙等種々のものが挙げられる。
本発明の導電性コーティング組成物の塗布法は、例えば、バーコート法、リバース法、グラビア印刷法、マイクログラビア印刷法、スクリーン印刷法、ディッピング法、スピンコート法、スプレー法、ロール転写法、ディスペンサー法等の公知の手法から適宜選択すればよい。The conductive coating composition of the present invention can be applied to a substrate and dried to form a thin film. Thereby, the covering member which has a transparent conductive film or a transparent antistatic film can be obtained.
Examples of usable base materials include various materials such as plastic, rubber, glass, metal, ceramics, and paper.
Examples of the method for applying the conductive coating composition of the present invention include a bar coating method, a reverse method, a gravure printing method, a micro gravure printing method, a screen printing method, a dipping method, a spin coating method, a spray method, a roll transfer method, and a dispenser. What is necessary is just to select suitably from well-known methods, such as a method.

本発明の導電性コーティング組成物より形成される被膜の厚さは、用途に応じて適宜設定されるものであるため一概には規定できないが、０．０５〜１０μｍ程度が好ましく、０．１〜５μｍがより好ましい。
上記被膜の表面抵抗値は、１０0〜１０14Ω／□の範囲であり、きわめて良好な導電性能を示す。
なお、表面抵抗値は、表面抵抗率測定装置（例えば、ハイレスターＵＰ（三菱化学（株）製）、ローレスタＩＰ（三菱化学（株）製）等）により測定が可能である。The thickness of the film formed from the conductive coating composition of the present invention is appropriately set according to the use and cannot be defined unconditionally, but is preferably about 0.05 to 10 μm, 5 μm is more preferable.
The surface resistance value of the film is in the range of 10 0 to 10 14 Ω / □, and exhibits extremely good conductive performance.
The surface resistance value can be measured with a surface resistivity measuring device (for example, Hiresta UP (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), Loresta IP (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), etc.).

本発明の導電性コーティング組成物より形成される被膜には、例えば、その上部に反射防止膜を積層することで反射防止機能を付与することができる。
反射防止膜は導電性被膜より低屈折率であることが好ましく、それらの屈折率差は０．０５以上とすることが好ましく、０．１〜０．５がより好ましく、０．１５〜０．５が最適である。この屈折率差が０．０５未満の値であると、反射防止被膜での相乗効果が得られず、却って反射防止効果が低下する場合がある。An antireflection function can be imparted to the film formed from the conductive coating composition of the present invention by, for example, laminating an antireflection film on the top thereof.
The antireflective film preferably has a lower refractive index than the conductive film, and the difference in refractive index between them is preferably 0.05 or more, more preferably 0.1 to 0.5, and more preferably 0.15 to 0.00. 5 is optimal. If this refractive index difference is less than 0.05, a synergistic effect in the antireflection coating cannot be obtained, and the antireflection effect may be lowered.

反射防止膜の厚みは特に制限されないが、５０〜３００ｎｍが好ましい。厚みが５０ｎｍ未満となると、下地である導電性被膜に対する密着性が低下する場合があり、一方、厚みが３００ｎｍを超えると、光干渉が生じて反射防止効果が低下する場合がある。より高い反射防止能を得ることを目的として反射防止膜を複数設ける場合には、その総厚みを５０〜３００ｎｍとすればよい。   The thickness of the antireflection film is not particularly limited, but is preferably 50 to 300 nm. When the thickness is less than 50 nm, the adhesion to the conductive film that is the base may be lowered. On the other hand, when the thickness is more than 300 nm, light interference may occur and the antireflection effect may be lowered. In the case where a plurality of antireflection films are provided for the purpose of obtaining higher antireflection performance, the total thickness may be 50 to 300 nm.

反射防止膜を構成する材料は特に限定されないが、例えば、有機ケイ素化合物及びその加水分解物；フルオロオレフィン系ポリマー、含フッ素アクリル系ポリマー等のフッ素系樹脂；低屈折率を有する微粒子としてフッ化マグネシウム、フッ化リチウム、フッ化ナトリウムや、空隙を有する微粒子と有機又は無機のバインダーとを混合して得られる低屈折率コーティング組成物等が挙げられる。
また、フッ化マグネシウムやシリカ等の無機化合物を、真空蒸着やスパッタ法等の方法で反射防止膜として成膜することもできる。The material constituting the antireflection film is not particularly limited. For example, an organic silicon compound and a hydrolyzate thereof; a fluorine resin such as a fluoroolefin polymer or a fluorine-containing acrylic polymer; magnesium fluoride as a fine particle having a low refractive index , Lithium fluoride, sodium fluoride, and a low refractive index coating composition obtained by mixing fine particles having voids with an organic or inorganic binder.
In addition, an inorganic compound such as magnesium fluoride or silica can be formed as an antireflection film by a method such as vacuum deposition or sputtering.

更に、本発明の導電性コーティング組成物より形成される被膜に、反射防止膜として、高屈折率層と低屈折率層とを交互に積層させた多層反射防止膜を設けて反射防止機能を付与することもできる。
この場合、高屈折率層は、チタン、タンタル、ジルコニウム、ニオブ及びイットリウムからなる群から選ばれる少なくとも１種の酸化物の層とし、低屈折率層は、シリカ、アルミナ、フッ化マグネシウム、フッ化リチウム、及びフッ化ナトリウムからなる群から選ばれる少なくとも１種の層とすることが好ましい。
これら高屈折率層及び低屈折率層は、真空蒸着やスパッタ法、イオンプレーティング法等の乾式めっき法で製膜することができる。Furthermore, a multilayer antireflection film in which a high refractive index layer and a low refractive index layer are alternately laminated is provided as an antireflection film on the film formed from the conductive coating composition of the present invention to provide an antireflection function. You can also
In this case, the high refractive index layer is at least one oxide layer selected from the group consisting of titanium, tantalum, zirconium, niobium and yttrium, and the low refractive index layer is silica, alumina, magnesium fluoride, fluoride. It is preferable to use at least one layer selected from the group consisting of lithium and sodium fluoride.
These high refractive index layer and low refractive index layer can be formed by a dry plating method such as vacuum deposition, sputtering, or ion plating.

以下、実施例及び比較例を挙げて、本発明をより具体的に説明するが、本発明は、下記の実施例に限定されるものではない。なお、各物性の測定法及び測定条件は、以下のとおりである。
［１］Ｔｔ値
分光ヘイズメーターＴＣ−Ｈ３ＤＰＫ−ＭＫＩＩ（（有）東京電色製）を用いて測定した。
［２］Ｈａｚｅ
分光ヘイズメーターＴＣ−Ｈ３ＤＰＫ−ＭＫＩＩ（（有）東京電色製）を用いて測定した。
［３］表面抵抗値
Ｌｏｒｅｓｔａ ＩＰ ＴＣＰ−Ｔ２５０（三菱化学（株）製）を使用して測定した。
［４］鉛筆硬度
鉛筆硬度計（Ｎｏ．５５３−Ｍ ＦＩＬＭ ＨＡＲＤＮＥＳＳ ＴＥＳＴＥＲ ＢＹ ＭＥＡＮＳ ＯＦ ＰＥＮＣＩＬＳ、（株）安田精機製作所製）を使用してＪＩＳ−Ｋ５６００−５−４記載の手法にて測定した。
［５］クロスカット試験
クロスカットガイド（ＣＣＩ−１、コーテック（株）製）を使用してＪＩＳ−Ｋ５６００記載の手法にて試験し、残存する格子目の数を記載した。
［６］粘度
Ｅ型粘度計（ＶＩＳＣＯＭＥＴＥＲ ＴＶ−２０、東機産業（株）製）を使用して、測定レンジＵ、回転数０．５ｒｐｍにて測定した。EXAMPLES Hereinafter, although an Example and a comparative example are given and this invention is demonstrated more concretely, this invention is not limited to the following Example. In addition, the measuring method and measurement conditions of each physical property are as follows.
[1] Tt value Measured using a spectral haze meter TC-H3DPK-MKII (manufactured by Tokyo Denshoku).
[2] Haze
It measured using spectroscopic haze meter TC-H3DPK-MKII (product made from Tokyo Denshoku).
[3] Surface resistance value It measured using Loresta IP TCP-T250 (made by Mitsubishi Chemical Corporation).
[4] Pencil Hardness Using a pencil hardness meter (No. 553-FILM HARDNESS TESTER BY MEANS OF PENCILS, manufactured by Yasuda Seiki Seisakusho Co., Ltd.), the hardness was measured by the method described in JIS-K5600-5-4.
[5] Cross-cut test A cross-cut guide (CCI-1, manufactured by Co-Tech Co., Ltd.) was used to test by the method described in JIS-K5600, and the number of remaining lattices was described.
[6] Viscosity Using an E-type viscometer (VISCOMETER TV-20, manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.), the viscosity was measured at a measurement range U and a rotation speed of 0.5 rpm.

［製造例１］固有導電性高分子の水分散液の調製
ドーピングされたポリアニリンを含む固有導電性高分子の水性コロイド分散液６９０３−１１６−０００（ＯＲＭＥＣＯＮ社製）２０００ｇに、Ｎ−メチルピロリドン６０．０ｇを添加して水分散液（固形分濃度１．７質量％、２５℃での粘度５１ｍＰａ・ｓ、導電率３８０Ｓ／ｃｍ）を得た。[Production Example 1] Preparation of aqueous dispersion of intrinsically conductive polymer N-methylpyrrolidone 60 was added to 2000 g of an aqueous colloidal dispersion of intrinsically conductive polymer 6903-116-000 (ORMECON) containing doped polyaniline. 0.0 g was added to obtain an aqueous dispersion (solid content concentration: 1.7 mass%, viscosity at 25 ° C .: 51 mPa · s, conductivity: 380 S / cm).

［製造例２］
ドーピングされたポリ３，４−エチレンジオキシチオフェンの水性コロイド分散液Ｂａｙｔｒｏｎ ＰＨ５００（Ｈ．Ｃ．Ｓｔａｒｃｋ社製）１００．０ｇを、エバポレーターを使用した減圧蒸留によって６８．０ｇに濃縮し、水分散液（固形分濃度１．７質量％）を得た。[Production Example 2]
An aqueous colloidal dispersion Baytron PH500 (manufactured by HC Starck) of doped poly 3,4-ethylenedioxythiophene 100.0 g was concentrated to 68.0 g by vacuum distillation using an evaporator. (Solid concentration 1.7% by mass) was obtained.

［製造例３］
珪酸曹達溶液（ＳｉＯ2：２７．５質量％、Ｎａ2Ｏ：８．４質量％）３６．４ｇを水１６３．６ｇにて希釈した。得られた希釈液のｐＨは１１．６であった。この希釈品を、水素型強酸性カチオン交換樹脂（オルガノ製ＩＲ−１２０Ｂ）２５０ｍＬを充填したカラム（カラム径４５ｍｍ）に２５℃で通液し（１時間当りの空間速度７）、活性珪酸２１５．８ｇを得た。得られた活性珪酸のｐＨは２．７、固形分濃度は４．２質量％であり、透過型電子顕微鏡観察の結果、粒子径は２〜５ｎｍであった。[Production Example 3]
36.4 g of a sodium silicate solution (SiO 2 : 27.5 mass%, Na 2 O: 8.4 mass%) was diluted with 163.6 g of water. The pH of the obtained diluted solution was 11.6. This diluted product was passed through a column (column diameter: 45 mm) packed with 250 mL of hydrogen-type strongly acidic cation exchange resin (organo IR-120B) at a temperature of 25 ° C. (space velocity of 7 per hour). 8 g was obtained. The pH of the obtained active silicic acid was 2.7, the solid content concentration was 4.2% by mass, and the particle diameter was 2 to 5 nm as a result of observation with a transmission electron microscope.

［実施例１］
製造例１で得られた水分散液１８．８ｇに、水８．２ｇ、製造例３で得られた活性珪酸（固形分濃度４．２質量％）１１．９ｇ、紫外線硬化型ポリビニルアルコール樹脂組成物（Ｏ−１０６、中京油脂（株）製、固形分濃度２０．４質量％）２．５ｇ、エチレングリコール４．２ｇ、ｎ−プロパノール４．２ｇ、及びヒドロキシプロピルグアーガム（ＪＡＧＵＡＲ ＨＰ−１０５、三昌（株）製）０．３ｇを混合し、１時間撹拌して導電性コーティング組成物を得た。得られた導電性コーティング組成物の分散状態は良好であり、２５℃での粘度は０．９Ｐａ・ｓであった。
この導電性コーティング組成物を、０．００１インチ（２５．４μｍ）のアプリケーターを用いてガラス板上に塗布した後、１００℃にて１０分間乾燥し、導電性被膜を形成した。得られた導電性被膜は、Ｔｔ値９２％、Ｈａｚｅ値０．３、表面抵抗値４２０Ω／□、鉛筆硬度Ｈであり、クロスカット試験結果は１００であった。[Example 1]
To 18.8 g of the aqueous dispersion obtained in Production Example 1, 8.2 g of water, 11.9 g of active silicic acid (solid content concentration 4.2% by mass) obtained in Production Example 3, UV curable polyvinyl alcohol resin composition (O-106, manufactured by Chukyo Yushi Co., Ltd., solid concentration 20.4% by mass) 2.5 g, ethylene glycol 4.2 g, n-propanol 4.2 g, and hydroxypropyl guar gum (JAGUAR HP-105, three (Made by Chang) 0.3 g was mixed and stirred for 1 hour to obtain a conductive coating composition. The obtained conductive coating composition was in a well dispersed state, and its viscosity at 25 ° C. was 0.9 Pa · s.
The conductive coating composition was applied on a glass plate using a 0.001 inch (25.4 μm) applicator and then dried at 100 ° C. for 10 minutes to form a conductive film. The obtained conductive film had a Tt value of 92%, a haze value of 0.3, a surface resistance value of 420 Ω / □, a pencil hardness of H, and a crosscut test result of 100.

［実施例２］
製造例２で得られた水分散液４７．９ｇに、製造例３で得られた活性珪酸（固形分濃度４．２質量％）２８．４ｇ、紫外線硬化型ポリビニルアルコール樹脂組成物（Ｏ−１０６、中京油脂（株）製、固形分濃度１９．１質量％）５．９ｇ、エチレングリコール１０．０ｇ、ｎ−プロパノール１０．０ｇ、及びヒドロキシプロピルグアーガム（ＪＡＧＵＡＲ ＨＰ−１０５、三昌（株）製）０．８ｇを混合し、１時間撹拌して導電性コーティング組成物を得た。得られた導電性コーティング組成物の分散状態は良好であり、２５℃での粘度は１．２Ｐａ・ｓであった。
この導電性コーティング組成物を、０．００１インチ（２５．４μｍ）のアプリケーターを用いてガラス板上に塗布した後、１００℃にて１０分間乾燥し、導電性被膜を形成した。得られた導電性被膜は、Ｔｔ値８６％、Ｈａｚｅ値０．１、表面抵抗値２２０Ω／□、鉛筆硬度Ｈであり、クロスカット試験結果は１００であった。[Example 2]
To 47.9 g of the aqueous dispersion obtained in Production Example 2, 28.4 g of the active silicic acid (solid content concentration 4.2 mass%) obtained in Production Example 3, an ultraviolet curable polyvinyl alcohol resin composition (O-106). , Manufactured by Chukyo Yushi Co., Ltd., solid content concentration 19.1% by mass) 5.9 g, ethylene glycol 10.0 g, n-propanol 10.0 g, and hydroxypropyl guar gum (JAGUAR HP-105, manufactured by Sansho Co., Ltd.) ) 0.8 g was mixed and stirred for 1 hour to obtain a conductive coating composition. The obtained conductive coating composition was in a well dispersed state, and the viscosity at 25 ° C. was 1.2 Pa · s.
The conductive coating composition was applied on a glass plate using a 0.001 inch (25.4 μm) applicator and then dried at 100 ° C. for 10 minutes to form a conductive film. The obtained conductive film had a Tt value of 86%, a haze value of 0.1, a surface resistance value of 220 Ω / □, a pencil hardness of H, and a crosscut test result of 100.

［実施例３］
製造例１で得られた水分散液１８．８ｇに、水８．２ｇ、製造例３で得られた活性珪酸（固形分濃度４．２質量％）１１．９ｇ、紫外線硬化型ポリビニルアルコール樹脂組成物（Ｏ−１０６、中京油脂（株）製、固形分濃度２０．４質量％）２．５ｇ、１，２−プロパンジオール４．２ｇ、ｎ−プロパノール４．２ｇ、及びヒドロキシプロピルグアーガム（ＪＡＧＵＡＲ ＨＰ−１０５、三昌（株）製）０．３ｇを混合し、１時間撹拌して導電性コーティング組成物を得た。得られた導電性コーティング組成物の分散状態は良好であり、２５℃での粘度は０．９Ｐａ・ｓであった。
この導電性コーティング組成物を、０．００１インチ（２５．４μｍ）のアプリケーターを用いてガラス板上に塗布した後、１００℃にて１０分間乾燥し、導電性被膜を形成した。得られた導電性被膜は、Ｔｔ値９３％、Ｈａｚｅ値０．１、表面抵抗値７５０Ω／□、鉛筆硬度ＨＢであり、クロスカット試験結果は１００であった。[Example 3]
To 18.8 g of the aqueous dispersion obtained in Production Example 1, 8.2 g of water, 11.9 g of active silicic acid (solid content concentration 4.2% by mass) obtained in Production Example 3, UV curable polyvinyl alcohol resin composition (O-106, manufactured by Chukyo Yushi Co., Ltd., solid concentration 20.4 mass%) 2.5 g, 1,2-propanediol 4.2 g, n-propanol 4.2 g, and hydroxypropyl guar gum (JAGUAR HP -105, manufactured by Sansho Co., Ltd.) was mixed and stirred for 1 hour to obtain a conductive coating composition. The obtained conductive coating composition was in a well dispersed state, and its viscosity at 25 ° C. was 0.9 Pa · s.
The conductive coating composition was applied on a glass plate using a 0.001 inch (25.4 μm) applicator and then dried at 100 ° C. for 10 minutes to form a conductive film. The obtained conductive film had a Tt value of 93%, a Haze value of 0.1, a surface resistance value of 750Ω / □, and a pencil hardness HB, and the crosscut test result was 100.

［実施例４］
製造例１で得られた水分散液１８．８ｇに、水８．２ｇ、製造例３で得られた活性珪酸（固形分濃度４．２質量％）１１．９ｇ、紫外線硬化型ポリビニルアルコール樹脂組成物（Ｏ−１０６、中京油脂（株）製、固形分濃度２０．４質量％）２．５ｇ、１，３−プロパンジオール４．２ｇ、ｎ−プロパノール４．２ｇ、及びヒドロキシプロピルグアーガム（ＪＡＧＵＡＲ ＨＰ−１０５、三昌（株）製）０．３ｇを混合し、１時間撹拌して導電性コーティング組成物を得た。得られた導電性コーティング組成物の分散状態は良好であり、２５℃での粘度は０．９Ｐａ・ｓであった。
この導電性コーティング組成物を、０．００１インチ（２５．４μｍ）のアプリケーターを用いてガラス板上に塗布した後、１００℃にて１０分間乾燥し、導電性被膜を形成した。得られた導電性被膜は、Ｔｔ値９３％、Ｈａｚｅ値０．４、表面抵抗値６８０Ω／□、鉛筆硬度ＨＢであり、クロスカット試験結果は１００であった。[Example 4]
To 18.8 g of the aqueous dispersion obtained in Production Example 1, 8.2 g of water, 11.9 g of active silicic acid (solid content concentration 4.2% by mass) obtained in Production Example 3, UV curable polyvinyl alcohol resin composition (O-106, manufactured by Chukyo Yushi Co., Ltd., solid concentration 20.4% by mass) 2.5 g, 1,3-propanediol 4.2 g, n-propanol 4.2 g, and hydroxypropyl guar gum (JAGUAR HP -105, manufactured by Sansho Co., Ltd.) was mixed and stirred for 1 hour to obtain a conductive coating composition. The obtained conductive coating composition was in a well dispersed state, and its viscosity at 25 ° C. was 0.9 Pa · s.
The conductive coating composition was applied on a glass plate using a 0.001 inch (25.4 μm) applicator and then dried at 100 ° C. for 10 minutes to form a conductive film. The obtained conductive film had a Tt value of 93%, a Haze value of 0.4, a surface resistance value of 680Ω / □, and a pencil hardness HB, and the crosscut test result was 100.

［比較例１］
製造例１で得られた水分散液１８．８ｇに、水２０．１ｇ、紫外線硬化型ポリビニルアルコール樹脂組成物（Ｏ−１０６、中京油脂（株）製、固形分濃度２０．４質量％）２．５ｇ、エチレングリコール４．２ｇ、ｎ−プロパノール４．２ｇ、及びヒドロキシプロピルグアーガム（ＪＡＧＵＡＲ ＨＰ−１０５、三昌（株）製）０．３ｇを混合し、１時間撹拌して導電性コーティング組成物を得た。得られた導電性コーティング組成物の分散状態は良好であり、２５℃での粘度は０．９Ｐａ・ｓであった。
この導電性コーティング組成物を、０．００１インチ（２５．４μｍ）のアプリケーターを用いてガラス板上に塗布した後、１００℃にて１０分間乾燥し、導電性被膜を形成した。得られた導電性被膜は、Ｔｔ値９３％、Ｈａｚｅ値０．１、表面抵抗値４００Ω／□、鉛筆硬度ＨＢ未満であり、十分な硬度を得ることができなかった。クロスカット試験結果は１００であった。[Comparative Example 1]
To 18.8 g of the aqueous dispersion obtained in Production Example 1, 20.1 g of water, an ultraviolet curable polyvinyl alcohol resin composition (O-106, manufactured by Chukyo Yushi Co., Ltd., solid concentration 20.4% by mass) 2 0.5 g, 4.2 g of ethylene glycol, 4.2 g of n-propanol, and 0.3 g of hydroxypropyl guar gum (JAGUAR HP-105, manufactured by Sansho Co., Ltd.) are mixed and stirred for 1 hour to form a conductive coating composition. Got. The obtained conductive coating composition was in a well dispersed state, and its viscosity at 25 ° C. was 0.9 Pa · s.
The conductive coating composition was applied on a glass plate using a 0.001 inch (25.4 μm) applicator and then dried at 100 ° C. for 10 minutes to form a conductive film. The obtained conductive film had a Tt value of 93%, a haze value of 0.1, a surface resistance value of 400 Ω / □, and a pencil hardness of less than HB, and sufficient hardness could not be obtained. The crosscut test result was 100.

［比較例２］
製造例１で得られた水分散液１８．８ｇに、水１０．６ｇ、製造例３で得られた活性珪酸（固形分濃度４．２質量％）１１．９ｇ、エチレングリコール４．２ｇ、ｎ−プロパノール４．２ｇ、及びヒドロキシプロピルグアーガム（ＪＡＧＵＡＲ ＨＰ−１０５、三昌（株）製）０．３ｇを混合し、１時間撹拌して導電性コーティング組成物を得た。得られた導電性コーティング組成物の分散状態は良好であり、２５℃での粘度は０．８Ｐａ・ｓであった。
この導電性コーティング組成物を、０．００１インチ（２５．４μｍ）のアプリケーターを用いてガラス板上に塗布した後、１００℃にて１０分間乾燥し、導電性被膜を形成した。得られた導電性被膜は、Ｔｔ値９３％、Ｈａｚｅ値０．２、表面抵抗値３８０Ω／□、鉛筆硬度ＨＢ未満であり、十分な硬度を得ることができなかった。クロスカット試験結果は１００であった。[Comparative Example 2]
To 18.8 g of the aqueous dispersion obtained in Production Example 1, 10.6 g of water, 11.9 g of active silicic acid (solid content concentration 4.2 mass%) obtained in Production Example 3, 4.2 g of ethylene glycol, n -4.2 g of propanol and 0.3 g of hydroxypropyl guar gum (JAGUAR HP-105, manufactured by Sansho Co., Ltd.) were mixed and stirred for 1 hour to obtain a conductive coating composition. The dispersion state of the obtained conductive coating composition was good, and the viscosity at 25 ° C. was 0.8 Pa · s.
The conductive coating composition was applied on a glass plate using a 0.001 inch (25.4 μm) applicator and then dried at 100 ° C. for 10 minutes to form a conductive film. The obtained conductive film had a Tt value of 93%, a Haze value of 0.2, a surface resistance value of 380Ω / □, and a pencil hardness of less than HB, and sufficient hardness could not be obtained. The crosscut test result was 100.

［比較例３］
製造例１で得られた水分散液１８．８ｇに、水１２．４ｇ、製造例３で得られた活性珪酸（固形分濃度４．２質量％）１１．９ｇ、紫外線硬化型ポリビニルアルコール樹脂組成物（Ｏ−１０６、中京油脂（株）製、固形分濃度２０．４質量％）２．５ｇ、ｎ−プロパノール４．２ｇ、及びヒドロキシプロピルグアーガム（ＪＡＧＵＡＲ ＨＰ−１０５、三昌（株）製）０．３ｇを混合し、１時間撹拌して導電性コーティング組成物を得た。得られた導電性コーティング組成物の分散状態は良好であり、２５℃での粘度は０．８Ｐａ・ｓであった。
この導電性コーティング組成物を、０．００１インチ（２５．４μｍ）のアプリケーターを用いてガラス板上に塗布した後、１００℃にて１０分間乾燥し、導電性被膜を形成した。得られた導電性被膜は、Ｔｔ値９２％、Ｈａｚｅ値０．９、表面抵抗値１２，０００Ω／□であり、十分に低い抵抗値を得ることができなかった。鉛筆硬度Ｈであり、クロスカット試験結果は１００であった。[Comparative Example 3]
To 18.8 g of the aqueous dispersion obtained in Production Example 1, 12.4 g of water, 11.9 g of active silicic acid (solid content concentration 4.2% by mass) obtained in Production Example 3, and UV curable polyvinyl alcohol resin composition (O-106, manufactured by Chukyo Yushi Co., Ltd., solid concentration 20.4% by mass) 2.5 g, 4.2 g of n-propanol, and hydroxypropyl guar gum (JAGUAR HP-105, manufactured by Sansho Co., Ltd.) 0.3 g was mixed and stirred for 1 hour to obtain a conductive coating composition. The dispersion state of the obtained conductive coating composition was good, and the viscosity at 25 ° C. was 0.8 Pa · s.
The conductive coating composition was applied on a glass plate using a 0.001 inch (25.4 μm) applicator and then dried at 100 ° C. for 10 minutes to form a conductive film. The obtained conductive film had a Tt value of 92%, a haze value of 0.9, and a surface resistance value of 12,000 Ω / □, and a sufficiently low resistance value could not be obtained. The pencil hardness was H, and the crosscut test result was 100.

Claims (12)

固有導電性高分子の水分散液、増粘剤、無機微粒子、バインダー及びポリオールを含むことを特徴とする導電性コーティング組成物。   A conductive coating composition comprising an aqueous dispersion of an intrinsically conductive polymer, a thickener, inorganic fine particles, a binder and a polyol. 前記固有導電性高分子が、ドーピングされたポリアニリン、ドーピングされたポリチオフェン、これらの混合物、又はこれらの共重合体である請求項１記載の導電性コーティング組成物。   The conductive coating composition according to claim 1, wherein the intrinsic conductive polymer is doped polyaniline, doped polythiophene, a mixture thereof, or a copolymer thereof. 前記固有導電性高分子が、少なくともアニリン単位を含む請求項１記載の導電性コーティング組成物。   The conductive coating composition according to claim 1, wherein the intrinsic conductive polymer contains at least an aniline unit. 前記増粘剤が、ヘテロ多糖類、ポリエチレンオキシド、ポリビニルピロリドン及びゼラチン類からなる群から選ばれる少なくとも１種である請求項１記載の導電性コーティング組成物。   The conductive coating composition according to claim 1, wherein the thickener is at least one selected from the group consisting of heteropolysaccharides, polyethylene oxide, polyvinyl pyrrolidone, and gelatins. 前記増粘剤が、グアーガム及びその誘導体からなる群から選ばれる少なくとも１種である請求項４記載の導電性コーティング組成物。   The conductive coating composition according to claim 4, wherein the thickener is at least one selected from the group consisting of guar gum and derivatives thereof. 前記増粘剤が、ヒドロキシプロピルグアーガム又はカルボキシメチルヒドロキシプロピルグアーガムである請求項５記載の導電性コーティング組成物。   The conductive coating composition according to claim 5, wherein the thickener is hydroxypropyl guar gum or carboxymethylhydroxypropyl guar gum. 前記無機微粒子が、シリカである請求項１記載の導電性コーティング組成物。   The conductive coating composition according to claim 1, wherein the inorganic fine particles are silica. 前記無機微粒子が、活性珪酸である請求項７記載の導電性コーティング組成物。   The conductive coating composition according to claim 7, wherein the inorganic fine particles are activated silicic acid. 前記バインダーが、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、メラミン樹脂、セルロース、セルロース誘導体、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、有機ケイ素化合物、ユリア樹脂、ジアリルフタレート樹脂及びブチラール樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種である請求項１記載の導電性コーティング組成物。   The binder is made of acrylic resin, polyester resin, urethane resin, epoxy resin, polyvinyl alcohol resin, melamine resin, cellulose, cellulose derivative, polyimide resin, phenol resin, organosilicon compound, urea resin, diallyl phthalate resin and butyral resin. The conductive coating composition according to claim 1, which is at least one selected from the group consisting of: 前記ポリオールが、エチレングリコールである請求項１記載の導電性コーティング組成物。   The conductive coating composition according to claim 1, wherein the polyol is ethylene glycol. 基材と、この基材上に形成された被膜とを有し、
前記被膜が、請求項１〜１０のいずれか１項記載の導電性コーティング組成物から形成されたことを特徴とする被覆部材。A substrate and a coating formed on the substrate;
The said coating film was formed from the electroconductive coating composition of any one of Claims 1-10, The covering member characterized by the above-mentioned. 前記基材が、プラスチック、ゴム、ガラス、金属、セラミックス又は紙である請求項１１記載の被覆部材。   The covering member according to claim 11, wherein the base material is plastic, rubber, glass, metal, ceramics, or paper.
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