JPWO2011010495A1 - Preservative composition for manufacturing engineering wood and engineering wood - Google Patents
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Abstract
本発明は、エポキシコナゾールと熱硬化性樹脂を含むエンジニアリングウッド製造用防腐組成物、及び前記防腐組成物を用いて得られるエンジニアリングウッドを提供する。本発明によれば防腐効果が高い合板、単板積層材（ＬＶＬ）等のエンジニアリングウッドを効率的に製造することができる。The present invention provides an antiseptic composition for producing engineering wood comprising epoxiconazole and a thermosetting resin, and an engineering wood obtained using the antiseptic composition. According to the present invention, engineering wood such as plywood and single plate laminate (LVL) having a high antiseptic effect can be efficiently produced.
Description
本発明は木材防腐組成物に関する。さらに詳しく言えば、単板積層材（ＬＶＬ）、合板等の所謂加工木材（エンジニアリングウッド）の製造時に使用する接着剤に特定の防腐剤を配合してなるエンジニアリングウッド製造用防腐組成物、及び前記防腐組成物を使用して製造されるエンジニアリングウッドに関する。 The present invention relates to a wood preservative composition. More specifically, an antiseptic composition for producing engineering wood, which is obtained by blending a specific preservative with an adhesive used in the production of so-called processed wood (engineering wood) such as veneer laminate (LVL) and plywood, The present invention relates to an engineering wood produced using an antiseptic composition.
合板や単板積層材（ＬＶＬ）等の所謂加工木材（エンジニアリングウッド）は、無垢材の欠点を改善した優れた材料であり、今後の生産拡大が見込まれる。しかしながら、エンジニアリングウッドの原材料としては、南洋材などの低質材が用いられるため、生物劣化（腐朽、虫害）を受け易い欠点がある。 So-called processed wood (engineering wood) such as plywood and veneer laminate (LVL) is an excellent material that has improved the defects of solid wood, and future production expansion is expected. However, as a raw material of engineering wood, a low quality material such as a southern ocean material is used, and therefore, there is a drawback that it is susceptible to biological deterioration (rotation, insect damage).
エンジニアリングウッドの防腐・防虫処理は、薬剤の注入処理と薬剤含有接着剤処理に大別される。注入処理では、大規模な加圧注入プラントが別途必要なのに対し、接着剤処理では薬剤を接着剤に混合するだけで防腐処理エンジニアリングウッドを製造することができる。従って、接着剤処理がより効率的な処理法と言える。 Engineering wood's antiseptic and insecticidal treatment is roughly divided into chemical injection and chemical-containing adhesive treatment. In the injection process, a large-scale pressurized injection plant is separately required, whereas in the adhesive treatment, the antiseptic engineering wood can be produced simply by mixing the chemical into the adhesive. Therefore, it can be said that the adhesive treatment is a more efficient treatment method.
接着剤処理では、加圧注入や表面処理とは異なる処理条件を考慮して薬剤（防腐剤）を選ぶ必要がある。すなわち、エンジニアリングウッドの製造に使用される接着剤は、一般にフェノール樹脂等のようなアルカリ域で熱硬化性の樹脂をベースとするため、この接着剤に配合する防腐剤には防腐の基礎活性があることの他に、 (1)ベース樹脂と相溶性があること、 (2)ｐＨ９〜１３のアルカリ域で変質しないこと（アルカリ耐性のあること）、及び (3)熱硬化条件下（１３０〜１５０℃）で変質しないこと（耐熱性のあること）の性能が求められる。 In the adhesive treatment, it is necessary to select a chemical (preservative) in consideration of treatment conditions different from those of pressure injection and surface treatment. In other words, since the adhesive used in the manufacture of engineering wood is generally based on a thermosetting resin in an alkaline region such as a phenol resin, the antiseptic compounded in this adhesive has basic antiseptic activity. In addition to being (1) compatible with the base resin, (2) not denatured in the alkaline region of pH 9-13 (having alkali resistance), and (3) thermosetting conditions (130- The performance of not changing in quality at 150 ° C. (having heat resistance) is required.
しかしながら、これまで上記 (1)〜 (3)の条件を満たす防腐剤を具体的に開示した先行技術文献は無い。また、そのような防腐剤を含む接着剤を用いて実際に優れた防腐特性を有するエンジニアリングウッドを製造することを具体的に記載した先行技術文献も存在しない。 However, there is no prior art document that specifically discloses a preservative that satisfies the above conditions (1) to (3). In addition, there is no prior art document that specifically describes the production of engineering wood having actually excellent antiseptic properties using an adhesive containing such an antiseptic.
本発明のエンジニアリングウッド製造用防腐組成物（以下、木材防腐組成物と略記することがある。）において使用するエポキシコナゾールは公知の化合物であり、古くから多くの文献がある。 Epoxyconazole used in the preservative composition for producing engineering wood of the present invention (hereinafter sometimes abbreviated as “wood preservative composition”) is a known compound, and there are many references from old times.
例えば、特公平４−７４３５５号公報（米国特許第４４６４３８１号明細書）（特許文献１）はエポキシコナゾールが木材分解性真菌の防除に利用できることを開示している。特許第３５４１９７５号公報（オーストラリア特許第６９８３４３号明細書）（特許文献２）、特開２０００−９５６２１号公報（国際公開第００／００４７７６号パンフレット）（特許文献３）、特開２００３−７３２１１号公報（特許文献４）、特開２００３−８１７１４号公報（特許文献５）、特開２００３−２５２７０５号公報（特許文献６）、特開２００５−４７０５６号公報（特許文献７）、特開２００７−１１８２６１号公報（特許文献８）、特開２００７−２５４３２１号公報（特許文献９）、及び特開２００９−９６７５１号公報（特許文献１０）には、それぞれ多くの殺菌剤、防腐剤を列挙した中の例としてエポキシコナゾールを含む組成物が接着剤処理にも使用できることを記載している。しかしながら、これらの文献には、実際にエポキシコナゾールを接着剤処理に使用した例は一切記載されていない。国際公開第９８／０１８３２８号パンフレット（特許文献１１）には特定の殺虫化合物と、殺菌剤としてのアゾール化合物を含む材木素材製造用の結合材が開示されているが、エポキシコナゾールについては記載していない。 For example, Japanese Patent Publication No. 4-74355 (US Pat. No. 4,464,381) (Patent Document 1) discloses that epoxiconazole can be used for controlling wood-degrading fungi. Japanese Patent No. 3541975 (Australian Patent No. 698343) (Patent Document 2), Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-95621 (International Publication No. 00/004776 pamphlet) (Patent Document 3), Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-73211. (Patent Document 4), JP 2003-81714 A (Patent Document 5), JP 2003-252705 A (Patent Document 6), JP 2005-47056 A (Patent Document 7), JP 2007-118261 A. No. (Patent Document 8), Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-254321 (Patent Document 9), and Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-96751 (Patent Document 10), which list many bactericides and preservatives, respectively. By way of example, it is stated that compositions containing epoxiconazole can also be used for adhesive treatment. However, these documents do not describe any examples of actually using epoxiconazole for adhesive treatment. WO98 / 018328 pamphlet (Patent Document 11) discloses a binder for producing a timber material containing a specific insecticidal compound and an azole compound as a bactericide, but describes epoxyconazole. Not.
これらの先行技術には、エポキシコナゾールを用いて実際に接着剤処理して防腐性能を有するエンジニアリングウッドを製造した例は記載されておらず、まして本発明のようにエポキシコナゾールが接着剤処理法においてとりわけ高い防腐効果を示すことを記載した先行技術は存在しない。 These prior arts do not describe an example of manufacturing engineering wood having antiseptic performance by actually using epoxyconazole to treat with adhesive, and epoxyconazole is treated with adhesive as in the present invention. There is no prior art that describes a particularly high preservative effect in the law.
従って、本発明の課題は、合板や単板積層材（ＬＶＬ）等のエンジニアリングウッドの製造に利用でき、防腐効果が高いエンジニアリングウッドを効率的に製造できるエンジニアリングウッド製造用防腐組成物、及びその防腐組成物を用いて得られるエンジニアリングウッドを提供することにある。 Accordingly, an object of the present invention is to provide an antiseptic composition for producing engineering wood, which can be used for producing engineering wood such as plywood and veneer laminate (LVL), and can efficiently produce engineering wood having a high antiseptic effect, and the antiseptic composition thereof. It is to provide an engineering wood obtained by using the composition.
発明者らは、エンジニアリングウッドの製造に使用される実際の接着剤と、防腐活性を有する多数の薬剤とを用いた極めて網羅的、広範な実験を行った。その結果、これら多数の薬剤の中で、エポキシコナゾールのみが合板、単板積層材（ＬＶＬ）等のエンジニアリングウッドの製造条件に適合し、極めて低濃度で防腐効果を発揮することを見出し、発明を完成した。 The inventors have performed a very comprehensive and extensive experiment with actual adhesives used in the manufacture of engineering wood and a number of agents with antiseptic activity. As a result, among these many chemicals, only epoxiconazole was found to be compatible with the manufacturing conditions of engineering wood such as plywood and veneer laminate (LVL), and exhibit an antiseptic effect at an extremely low concentration. Was completed.
すなわち、本発明は、以下のエンジニアリングウッド製造用防腐組成物及びエンジニアリングウッドを提供する。
１．エポキシコナゾールと熱硬化性樹脂を含むことを特徴とするエンジニアリングウッド製造用防腐組成物。
２．熱硬化性樹脂が、フェノール樹脂、フェノール・レゾルシノール共重合体樹脂、ユリア樹脂、ユリア・メラミン樹脂、及びメラミン・フェノール樹脂からなる群から選ばれる前記１記載のエンジニアリングウッド製造用防腐組成物。
３．エンジニアリングウッドが、合板、単板積層材（ＬＶＬ）、パーティクルボードまたはファイバーボードである前記１または２記載のエンジニアリングウッド製造用防腐組成物。
４．前記１〜３のいずれかに記載のエンジニアリングウッド製造用防腐組成物を用いて製造されるエンジニアリングウッド。
５．合板、単板積層材（ＬＶＬ）、パーティクルボードまたはファイバーボードである前記４記載のエンジニアリングウッド。That is, this invention provides the following antiseptic composition for engineering wood manufacture, and engineering wood.
1. An antiseptic composition for producing engineering wood, comprising epoxyconazole and a thermosetting resin.
2. 2. The antiseptic composition for producing engineering wood according to 1, wherein the thermosetting resin is selected from the group consisting of a phenol resin, a phenol / resorcinol copolymer resin, a urea resin, a urea / melamine resin, and a melamine / phenol resin.
3. 3. The preservative composition for engineering wood production according to 1 or 2 above, wherein the engineering wood is a plywood, a single board laminate (LVL), a particle board or a fiber board.
4). The engineering wood manufactured using the antiseptic composition for engineering wood manufacture in any one of said 1-3.
5. 5. The engineering wood as described in 4 above, which is a plywood, a single plate laminate (LVL), a particle board or a fiber board.
本発明はエンジニアリングウッドの製造時に使用する接着剤に、製造条件下で変質しない特定の防腐剤（エポキシコナゾール）を配合した木材防腐組成物を提供したものである。本発明の木材防腐組成物によれば、少量の有効成分の配合で優れた防腐効果を示すエンジニアリングウッドを効率的に製造することができる。 This invention provides the wood preservative composition which mix | blended the specific preservative (epoxyconazole) which does not change by manufacturing conditions with the adhesive agent used at the time of manufacture of engineering wood. According to the wood preservative composition of the present invention, an engineering wood exhibiting an excellent antiseptic effect can be efficiently produced by blending a small amount of active ingredients.
本発明では、エンジニアリングウッド製造用防腐組成物の有効成分としてエポキシコナゾールを使用する。
本発明で有効成分として使用するエポキシコナゾールは、公知の方法、例えば特公平４−７４３５５号公報（米国特許第４４６４３８１号明細書）に記載の方法によって製造することができる。In the present invention, epoxiconazole is used as an active ingredient of an antiseptic composition for producing engineering wood.
Epoxyconazole used as an active ingredient in the present invention can be produced by a known method, for example, a method described in JP-B-4-74355 (US Pat. No. 4,464,381).
本発明のエンジニアリングウッド製造用防腐組成物を調製する際には、有効成分はそのまま樹脂に添加使用しても良いが、通常は、あらかじめ有効成分を、固体担体、液体担体、またはガス担体と混合し、必要で有れば界面活性剤、その他の製剤用補助材を添加して、油剤、乳剤、可溶化剤、水和剤、懸濁剤、フロアブル剤、粉剤等に製剤化して樹脂に添加する。 When preparing the antiseptic composition for producing engineering wood of the present invention, the active ingredient may be added to the resin as it is, but usually the active ingredient is mixed with a solid carrier, liquid carrier or gas carrier in advance. If necessary, add surfactants and other formulation aids, formulate oils, emulsions, solubilizers, wettable powders, suspensions, flowables, powders, etc., and add them to the resin. To do.
これらの製剤の調製に使用可能な溶剤の例としては、トルエン、キシレン、メチルナフタレン系溶剤等の芳香族有機溶媒、ジクロロメタン、トリクロロエタン等のハロゲン化炭化水素、イソプロピルアルコール、ベンジルアルコール等のアルコール類、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のグリコール系溶剤、ケロシンＮ−メチルピロリドン、リン酸エステル、安息香酸エステル等が挙げられる。 Examples of solvents that can be used in the preparation of these preparations include aromatic organic solvents such as toluene, xylene, and methylnaphthalene solvents, halogenated hydrocarbons such as dichloromethane and trichloroethane, alcohols such as isopropyl alcohol and benzyl alcohol, Examples include glycol solvents such as polyethylene glycol and polypropylene glycol, kerosene N-methylpyrrolidone, phosphate esters, and benzoate esters.
製剤化に使用される界面活性剤としては、アニオン系、ノニオン系、または両性イオン系の界面活性剤を使用することができる。 As the surfactant used for formulation, an anionic, nonionic or zwitterionic surfactant can be used.
本発明の木材防腐組成物には、有効成分を通常０．０１〜９０質量％、好ましくは０．１〜５０質量％含有させる。 The wood preservative composition of the present invention contains 0.01 to 90% by mass, preferably 0.1 to 50% by mass of the active ingredient.
本発明の木材防腐組成物の有効成分は、他の抗生物性化合物と組み合わせて使用することにより、更に薬剤の抗生物効果を増強したり作用スペクトルを拡大することができる。これらの抗生物性化合物による木材処理は、本発明による木材防腐組成物（接着剤）処理の前処理（接着前単板の処理）または後処理（製造後のエンジニアリングウッドの処理）として行うことも可能であるが、本発明の木材防腐組成物に添加したもので同時に木材処理を行うこともできる。 When the active ingredient of the wood preservative composition of the present invention is used in combination with other antibiotic compounds, the antibiotic effect of the drug can be further enhanced or the action spectrum can be expanded. Wood treatment with these antibiotic compounds can also be carried out as a pretreatment (treatment of single veneer before bonding) or posttreatment (treatment of engineering wood after production) of the wood preservative composition (adhesive) treatment according to the present invention. However, the wood treatment can be performed simultaneously with the addition of the wood preservative composition of the present invention.
かかる目的で用いることのできる抗生物性化合物の好適な例として、銅化合物が挙げられる。銅化合物の例としては、硫酸銅、塩化銅、リン酸銅、水酸化銅、炭酸銅、塩基性炭酸銅、塩基性酢酸銅、塩基性リン酸銅、塩基性塩化銅、酸化銅、亜酸化銅、酢酸銅、ナフテン酸銅、オレイン酸銅、ステアリン酸銅、オクタン酸銅、安息香酸銅、クエン酸銅、乳酸銅、酒石酸銅、２−エチルヘキサン酸銅、更には、これらの銅化合物を水溶性の状態に安定化した錯体等、及びこれらの化合物の水和物が挙げられる。こうした製剤を水希釈可能な製剤として処方する場合は、通常、銅化合物を安定な溶液とするため、従来知られているアンモニウム系化合物やアミン系化合物が使用可能であり、具体的には、アンモニア、炭酸アンモニウム、重炭酸アンモニウム、エタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、プロパノールアミン、トリイソプロパノールアミン、Ｎ−メチルエタノールアミン、Ｎ−メチルジエタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルエタノールアミン、Ｎ−エチルエタノールアミン、Ｎ−エチルジエタノールアミン、イソプロパノールアミン、アミノエチルエタノールアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ペンタエチレンヘキサミン、ポリエチレンイミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルエチレンジアミン、１，２−プロパンジアミン、１，３−プロパンジアミン、ポリアリルアミンなどが挙げられる。また、ｐＨ調整のために更に各種の炭酸塩化合物、カルボン酸化合物、あるいは鉱酸を更に添加して使用可能であり、具体的には、硼酸、ナフテン酸、ぎ酸、酢酸、プロピオン酸、ヘキサン酸、ヘプタン酸、オクタン酸、ステアリン酸、パルミチン酸、オレイン酸、安息香酸、クエン酸、乳酸、酒石酸、リンゴ酸、コハク酸、アジピン酸、フマル酸、マロン酸、グルコン酸、セバシン酸、シクロヘキサン酸、２−エチルヘキサン酸、イソオクタン酸、重炭酸ナトリウム、重炭酸アンモニウム、リン酸、リン酸二水素ナトリウム、リン酸二水素カリウムなど、及びこれらの水和物などが使用可能である。 A copper compound is mentioned as a suitable example of the antibiotic compound which can be used for this purpose. Examples of copper compounds include copper sulfate, copper chloride, copper phosphate, copper hydroxide, copper carbonate, basic copper carbonate, basic copper acetate, basic copper phosphate, basic copper chloride, copper oxide, suboxide Copper, copper acetate, copper naphthenate, copper oleate, copper stearate, copper octoate, copper benzoate, copper citrate, copper lactate, copper tartrate, copper 2-ethylhexanoate, and these copper compounds Examples include complexes stabilized in a water-soluble state, and hydrates of these compounds. When prescribing these preparations as water-dilutable preparations, conventionally known ammonium-based compounds and amine-based compounds can be used to make the copper compound a stable solution. , Ammonium carbonate, ammonium bicarbonate, ethanolamine, diethanolamine, triethanolamine, propanolamine, triisopropanolamine, N-methylethanolamine, N-methyldiethanolamine, N, N-dimethylethanolamine, N-ethylethanolamine, N -Ethyldiethanolamine, isopropanolamine, aminoethylethanolamine, ethylenediamine, diethylenetriamine, triethylenetetramine, tetraethylenepentamine, pentaethylenehexamine, polyethyleneimine , N, N-dimethylethylenediamine, 1,2-propanediamine, 1,3-propanediamine, polyallylamine and the like. In addition, various carbonate compounds, carboxylic acid compounds, or mineral acids can be further added to adjust the pH. Specifically, boric acid, naphthenic acid, formic acid, acetic acid, propionic acid, hexane can be used. Acid, heptanoic acid, octanoic acid, stearic acid, palmitic acid, oleic acid, benzoic acid, citric acid, lactic acid, tartaric acid, malic acid, succinic acid, adipic acid, fumaric acid, malonic acid, gluconic acid, sebacic acid, cyclohexane acid 2-ethylhexanoic acid, isooctanoic acid, sodium bicarbonate, ammonium bicarbonate, phosphoric acid, sodium dihydrogen phosphate, potassium dihydrogen phosphate, and the like, and hydrates thereof can be used.
本発明の木材防腐組成物にて、抗生物効果を増強したり作用スペクトルを拡大する目的で、組み合わせて使用される他の抗生物性化合物の好適な例としては、アザコナゾール、ビテルタノール、ブロムコナゾール、シプロコナゾール、ディニコナゾール、フェンブコナゾール、フクキンコナゾール、フルシラゾール、フルトリアホール、ヘキサコナゾール、イミベンコナゾール、イプコナゾール、メトコナゾール、ミクロブタニル、パクロブトラゾール、ペンコナゾール、プロピコナゾール、テブコナゾール、テトラコナゾール、トリアジメフォン、トリアジメノール、トリチコナゾール、ウニコナゾール、ヘキサコナゾール、２−（２，４−ジフルオロフェニル）−１−（１Ｈ−１，２，４−トリアゾール−１−イル）−３−（トリメチルシリル）プロパン−２−オール等のトリアゾール類；アゾキシストロビン、ピコキシストロビン、ピラクロストロビン等のストロビン類；ジクロロフルアニド（エウパレン）、トリフルアニド（メチルレウパレン）、シクロフルアニド、フォルペット、フルオロフォルペットなどのスルオンアミド類；カルベンダジム（ＭＢＣ）、ベノミル、フベリタゾール、チアベンダゾールまたはこれらの塩類のようなべンズイミダゾール類；チオシアナトメチルチオベンゾチアゾール（ＴＣＭＴＢ）、メチレッビスチオシアネート（ＭＢＴ）などのチオシアネート類；Ｃ１１〜Ｃ１４−４−アルキル−２，６−ジメチルモルホリン同族体（トリデモルフ）、（±）−シス−４−［３−（ｔ−ブチルフェニル）−２−メチルプロピル］−２，６−ジメチルモルホリン（フェンプロピモルフ，ファリモルフ）などのモルホリン誘導体；ｏ−フェニルフェノール、トリブロモフェノール、テトラクロロフェノール、ペンタクロロフェノール、３−メチル−４−クロロフェノール、ジクロロフェノール、クロロフェン及びこれらの塩類などのフェノール類；３−ヨード−２−プロピニル−ｎ−ブチルカルバメート（ＩＰＢＣ）、３−ヨード−２−プロピニル−ｎ−ヘキシルカルバメート、３−ヨード−２−プロピニルシクロヘキシルカルバメート、３−ヨード−２−プロピニルフェニルカルバメート、３−ヨード−２−プロピニル−ｎ−ブチルカルバメート、ｐ−クロロフェニル−３−ヨードプロパギルホルマール（ＩＦ−１０００）、３−ブロモ−２，３−ジヨード−２−プロペニルエチルカルボナート（サンプラス）、１−［（ジヨードメチル）スルホニル］−４−メチルベンゼン（アミカル）などの有機ヨード化合物；ブロノポルなどの有機ブロモ誘導体；Ｎ−メチルイソチアゾリン−３−オン、５−クロロ−Ｎ−メチルイソチアゾリン−３−オン、４，５−ジクロロ−Ｎ−オクチルイソチアゾリン−３−オン、Ｎ−オクチルイソチアゾリン−３−オン（オクチリノン）などのイソチアゾリン類；シクロペンタイソチアゾリンなどのベンズイソチアゾリン類；１−ヒドロキシ−２−ピリジンチオン（またはそのナトリウム塩、鉄塩、マンガン塩、亜鉛塩等）、テトラクロロ−４−メチルスルホニルピリジンなどのピリジン類；スズ、銅、亜鉛のナフテート、オクトエート、２−エチルヘキサノエート、オレエート、ホスフェート、ベンゾエートなどの金属石鹸類；Ｃｕ2Ｏ、ＣｕＯ、ＺｎＯなどのオキシド類；トリブチルスズナフテネート、ｔ−ブチルスズオキシドなどの有機スズ誘導体；トリス−Ｎ−（シクロヘキシルジアゼニウムジオキシン）−トリブチルスズまたはＫ塩類、ビス−（Ｎ−シクロヘキシル）ジアゾニウム−ジオキシン銅またはアルミニウムなどの金属化合物；ジアルキルジチオカルバメートのＮａまたはＺｎ塩、テトラメチルジウラムジサルファイド（ＴＭＴＤ）などのカルバメート類；２，４，５，６−テトラクロロイソフタロニトリル（クロロタロニル）などのニトリル類；Ｃｌ−Ａｃ、ＭＣＡ、テクタマー、ブロノポル、ブルミドックスなどの活性ハロゲン原子を有する微生物剤；２−メルカプトベンゾチゾール類、ダゾメットなどのベンズチアゾール類；８−ヒドロキシキノリンなどのキノリン類；ベンジルアルコールモノ（ポリ）ヘミフォルマール、オキサゾリジン、ヘキサヒドロ−ｓ−トリアジン、Ｎ−メチロールクロロアセトアミドなどのホルムアルデヒドを生成する化合物；八ホウ酸ナトリウム四水和物、ホウ酸、ホウ砂などのホウ素化合物；フッ化ナトリウム、ケイフッ化ナトリウムなどのフッ素化合物；アジノフォス−エチル、アジノフォス−メチル、１−（４−クロロフェニル）−４−（Ｏ−エチル、Ｓ−プロピル）ホスホリルオキシピラゾル（ＴＩＡ−２３０）、クロロピリフォス、テトラクロロビンホス、クマフォス、デトメン−Ｓ−メチル、ジアジノン、ジクロルボス、ジメトエート、エトプロフォス、エトリムフォス、フェニトロチオン、ピリダフェンチオン、ヘプテノフォス、パラチオン、パラチオン−メチル、プロペタンホス、フォサロン、フォキシム、ピリムフォス−エチル、ピリミフォス−メチル、プロフェノフォス、プロチオフォース、スルプロフォス、トリアゾフォス及びトルクロルフォンなどのリン酸エステル類；アルジカーブ、ベニオカーブ、ＢＰＭＣ（２−（１−メチルプロピル）フェニルメチルカルバメート、ブトカルボキシム、ブトキシカルボキシム、カルバリル、カルボフラン、カルボスルファン、クロエトカルブ、イソプロカルブ、メトミル、オキサミル、ピリミカルブ、プロメカルブ、プロポクスル及びチジカルブなどのカルバメート類；アレトリン、アルファメトリン、エンペントリン、プロフルトリン、トラロメトリン、メトフルトリン、フェノトリン、イミプロトリン、シフェノトリン、フタルスリン、ピレトリン、プラレトリン、フラメトリン、ジメフルトリン、プロフルスリン、テフルスリン、バイオアレスリン、エスビオスリン、ビオレスメトリン、シクロプロトリン、シフルトリン、デカメトリン、シハロトリン、シペルメトリン、デルタメトリン、ペルメトリン、レスメトリン、フェンプロパトリン、フェンフルトリン、フェンバレレート、フルシトリネート、フルムトリン、フルバリネート、エトフェンプロックスなどのピレスロイド類；アセタミプリド、イミダクロプリド、チアクロプリド、ニテンピラム、クロチアニジン、ジノテフラン、チアメトキサム、ニテンピラムなどのネオニコチノイド類が挙げられる。これらの抗生物性化合物は単独で用いても組み合わせて用いてもよい。In the wood preservative composition of the present invention, for the purpose of enhancing the antibiotic effect or expanding the action spectrum, other suitable antibiotic compounds used in combination include azaconazole, viteltanol, bromconazole, Cyproconazole, diniconazole, fenbuconazole, fukuquinconazole, flusilazole, flutriazole, hexaconazole, imibenconazole, ipconazole, metconazole, microbutanyl, paclobutrazole, penconazole, propiconazole, tebuconazole, tetra Conazole, triadimephone, triadimenol, triticonazole, uniconazole, hexaconazole, 2- (2,4-difluorophenyl) -1- (1H-1,2,4-triazol-1-yl)- 3- (Trimethyl Ril) propan-2-ol and other triazoles; azoxystrobin, picoxystrobin, pyraclostrobin and other strobins; dichlorofluanide (eupalene), trifluanide (methylleupalene), cyclofluoride, phorpet, fluoro Sulfonamides such as phorpet; Benzimidazoles such as carbendazim (MBC), benomyl, fuberitazole, thiabendazole or their salts; Thiocyanates such as thiocyanatomethylthiobenzothiazole (TCMTB), methylebis thiocyanate (MBT) C11-C14-4-alkyl-2,6-dimethylmorpholine homologue (tridemorph), (±) -cis-4- [3- (t-butylphenyl) -2-methylpropyl] -2,6- Dimethylmo Morpholine derivatives such as ruphorin (phenpropimorph, farimorph); o-phenylphenol, tribromophenol, tetrachlorophenol, pentachlorophenol, 3-methyl-4-chlorophenol, dichlorophenol, chlorophene and salts thereof Phenols; 3-iodo-2-propynyl-n-butylcarbamate (IPBC), 3-iodo-2-propynyl-n-hexylcarbamate, 3-iodo-2-propynylcyclohexylcarbamate, 3-iodo-2-propynylphenyl Carbamate, 3-iodo-2-propynyl-n-butylcarbamate, p-chlorophenyl-3-iodopropargyl formal (IF-1000), 3-bromo-2,3-diiodo-2-propenylethyl carbonate (Sanplus), organic iodo compounds such as 1-[(diiodomethyl) sulfonyl] -4-methylbenzene (amicar); organic bromo derivatives such as bronopol; N-methylisothiazolin-3-one, 5-chloro-N-methyl Isothiazolines such as isothiazoline-3-one, 4,5-dichloro-N-octylisothiazoline-3-one, N-octylisothiazolin-3-one (octyrinone); benzisothiazolines such as cyclopentaisothiazoline; 1-hydroxy- Pyridines such as 2-pyridinethione (or its sodium salt, iron salt, manganese salt, zinc salt, etc.), tetrachloro-4-methylsulfonylpyridine; tin, copper, zinc naphthate, octoate, 2-ethylhexanoate Oleate, phosphate, benzo Metal soaps such as over preparative; Cu 2 O, CuO, oxides such as ZnO; tributyltin naphthenate, organic tin derivatives, such as t- butyl tin oxide; tris -N- (cyclohexyl diazenium dioxin) - tributyltin or K salts , Metal compounds such as bis- (N-cyclohexyl) diazonium-dioxin copper or aluminum; Na or Zn salts of dialkyldithiocarbamates, carbamates such as tetramethyldiuram disulfide (TMTD); 2,4,5,6-tetra Nitriles such as chloroisophthalonitrile (chlorothalonil); microbial agents having an active halogen atom such as Cl-Ac, MCA, tectamer, bronopol, blomidox; benzthiazols such as 2-mercaptobenzotisols and dazomet Quinolines such as 8-hydroxyquinoline; compounds producing formaldehyde such as benzyl alcohol mono (poly) hemiformal, oxazolidine, hexahydro-s-triazine, N-methylol chloroacetamide; sodium octaborate tetrahydrate Compounds, boron compounds such as boric acid and borax; fluorine compounds such as sodium fluoride and sodium silicofluoride; azinophos-ethyl, azinophos-methyl, 1- (4-chlorophenyl) -4- (O-ethyl, S-propyl) ) Phosphoryloxypyrazole (TIA-230), chloropyrifos, tetrachlorobinphos, coumafos, detomen-S-methyl, diazinon, dichlorvos, dimethoate, etoprofos, etrimphos, fenitrothion, pyridafenthion, f Phosphate esters such as tenofos, parathion, parathion-methyl, propetanephos, fosalon, foxime, pyrimphos-ethyl, pyrimiphos-methyl, profenofos, prothiofos, sulfprofos, triazophos and torquerolphon; aldicarb, benicurve, BPMC ( Carbamates such as 2- (1-methylpropyl) phenylmethylcarbamate, butocarboxyme, butoxycarboxyme, carbaryl, carbofuran, carbosulfan, cloetocarb, isoprocarb, methomyl, oxamyl, pirimicarb, promecarb, propoxl and tidicarb; Alphamethrin, empentrin, profluthrin, tralomethrin, metfurthrin, phenothrin, imiprotri , Ciphenothrin, phthalthrin, pyrethrin, praretrin, framethrin, dimefluthrin, profluthrin, tefluthrin, bioareslin, esbioslin, violesmethrin, cycloprotorin, cyfluthrin, decamethrin, cyhalothrin, cypermethrin, deltamethrin, permethrin, methrin Pyrethroids such as thrin, fenvalerate, flucitrinate, flumtrin, fulvalinate, etofenprox; and neonicotinoids such as acetamiprid, imidacloprid, thiacloprid, nitenpyram, clothianidin, dinotefuran, thiamethoxam, and nitenpyram. These antibiotic compounds may be used alone or in combination.
［木材腐朽菌］
本発明の木材防腐組成物が有効に作用する木材腐朽菌には以下の菌種が含まれる。
コニオフォラ・プテアナ（Coniophora puteana）、トラメテス・ベルシコラー（Trametes versicolor ）、ポスティア・プラセンタ（Postia placenta ）、ポスティア・バポラリア（Poria vaporaria ）、ポリア・バイランティー（Poria vaillantii）、グロエオフィリウム・セピアリウム（Gloeophylium sepiarium）、グロエオフィリウム・アドラタム（Gloeophylium adoratum ）、グロエオフィリウム・アビエティナム（Gloeophylium abietinum）、グロエオフィリウム・トラベウム（Gloeophylium trabeum）、グロエオフィリウム・プロタクタム（Gloeophylium protactum）、レンティナス・レピドウス（Lentinus lepideus ）、レンティナス・エドデス（Lentinus edodes ）、レンティナス・シアチフォルメス（Lentinus cyathiformes ）、レンティナス・スクアロロサス（Lentinus squarrolosus ）、パキシラス・パヌオイデス（Paxillus panuoides）、ホミトプシス・パルストリス（Fomitopsis palustris）、プレウロタス・オストレアタス（Pleurotus ostreatus ）、ドンキオポリア・エクスパンサ（Donkioporia expansa ）、セルプウラ・ラクリマンス（Serpula lacrymans ）、セルプウラ・ヒマントイデス（Serpula himantoides ）、グレノスポラ・グラフィー（Glenospora graphii）、ホミトプシス・リラシノギルバ（Fomitopsis lilacino-gilva ）、ペレニポリア・テフロポラ（Perenniporia tephropora ）、アントロディア・キサンタ（Antrodia xantha ）、アントロディア・バイランティー（Antrodia vaillantii ）を含む担子菌類、クラドスポリウム・ヘルバラム（Cladosporium herbarum ）を含む不完全菌類、ケトミウム・グロブサム（Chaetomiumu globsum ）、ケトミウム・アルバアレナラム（Chaetomium alba-arenulum）、ペトリエラ・セティフェラ（Petriella setifera）、トリチュラス・スピラリス（Trichurus spiralis）、フミコウラ・グリセラ（Humicola grisera）を含む子嚢菌類。[Wood-rot fungi]
Wood decay fungi that the wood preservative composition of the present invention works effectively include the following bacterial species.
Coniophora puteana, Trametes versicolor, Postia placenta, Postia vaporaria, Poria vaillantii, Gloeophyria sepialium sepialium , Gloeophylium adoratum, Gloeophylium abietinum, Gloeophylium trabeum, Gloeophylium protactum, Lentinus enti lepidus L Eddes (Lentinus edodes), Lentinus cyathiformes (Lentinus cyathiformes), Lentinus squarrolosus (Lentinus squarrolosus), Paxillas Panuides (Pa xillus panuoides, Fomitopsis palustris, Pleurotus ostreatus, Donkioporia expansa, Serpula lacrymans, serpulno es Glenospora graphii), Fomitopsis lilacino-gilva, Perenniporia tephropora, Antrodia xantha, Antrodia vaillantii Incomplete fungi including (Cladosporium herbarum), Chaetomiumu globsum, Ketotomium alba-arenulum, Petriella Setiffera Petriella setifera), Torichurasu-Supirarisu (Trichurus spiralis), whatever child ascomycete such a Fumikoura-Gurisera (Humicola grisera).
本発明の木材保存用防腐剤が有効に作用する木材変色菌には以下の菌種が含まれる。
オーレオバシディウム・プルランス（Aureobasidium pullulans ）、スクレロフ・ピティオフィラ（Scleroph pithyophila）、スコプウラ・フィコミセス（Scopular phycomyces ）、アスペルギルス・ニガー（Aspergillus niger ）、ペニシリウム・バリアビル（Penicillium variabile ）、トリコデルマ・ビリデ（Trichoderma viride）、トリコデルマ・リグノラム（Trichoderma rignorum）、ダクティレウム・フサリオイデス（Dactyleum fusarioides ）を含む不完全菌類。カラトシステス・ミナー（Caratocystis minor）を含む子嚢菌類。ムコール・スピノサス（Mucor spinosus）を含む接合菌類。Wood discoloration bacteria to which the preservative for preservation of wood of the present invention works effectively include the following bacterial species.
Aureobasidium pullulans, Scleroph pithyophila, Scopular phycomyces, Aspergillus niger, Penicillium varie , Incomplete fungi including Trichoderma rignorum and Dactyleum fusarioides. Ascomycetes, including Caratocystis minor. A zygomycete containing Mucor spinosus.
［処理対象］
本発明の木材防腐組成物は、様々なエンジニアリングウッド、すなわち合板、単板積層材（ＬＶＬ）、パーティクルボード及びファイバーボードの製造に利用可能であり、これらのエンジニアリングウッドに非常に高い防腐効果を付与することができる。[Processing object]
The wood preservative composition of the present invention can be used for the production of various engineering woods, that is, plywood, veneer laminate (LVL), particle board and fiber board, and imparts a very high antiseptic effect to these engineering woods. can do.
合板は、木材を薄く剥いた板、すなわち単板で構成され、相隣接する単板の繊維方向を交直させて、奇数枚合わせて接着されたものをいう。 Plywood refers to a board made of thinly stripped wood, that is, a single board that is bonded together by odd-numbered sheets obtained by crossing the fiber directions of adjacent single boards.
ＬＶＬは、ロータリーレースやスライサなどにより切削した厚さが２〜４ｍｍ程度の単板を、主としてその繊維方向をお互いにほぼ平行にして数層から数十層積層接着した製品であり、単板積層材（Laminated Veneer Lumber ；ＬＶＬ）あるいは平行単板積層材（平行合板）とも呼ばれる。 LVL is a product made by laminating and bonding several to several tens of layers, with the fiber direction being almost parallel to each other, with a thickness of about 2 to 4 mm cut by a rotary lace or slicer. It is also called a material (Laminated Veneer Lumber; LVL) or a parallel single plate laminate (parallel plywood).
パーティクルボードは木材の小片を接着剤と混合し、熱圧成形した木質ボードである。
ファイバーボードは蒸解した木材繊維を接着剤と混合し熱圧成形した木質ボードであり、密度が小さい方からインシュレーションボード（密度0.35ｇ／ｃｍ3未満）、中密度ファイバーボード（Mid Density Fiber Board ；ＭＤＦ）（密度0.35ｇ／ｃｍ3〜0.80ｇ／ｃｍ3）、ハードボード（密度0.85ｇ／ｃｍ3以上）に区分される。The particle board is a wooden board obtained by mixing a small piece of wood with an adhesive and hot-pressing it.
The fiber board is a wood board that has been cooked by mixing the digested wood fibers with an adhesive and hot-pressed. From the lowest density, insulation board (density less than 0.35 g / cm 3 ), medium density fiber board (Mid Density Fiber Board; MDF) (density of 0.35g / cm 3 ~0.80g / cm 3 ), it is divided into hardboard (density 0.85 g / cm 3 or higher).
本発明の木材防腐組成物に用いられる接着剤のベース樹脂としては、フェノール樹脂（アルカリ性レゾール樹脂）、フェノール・レゾルシノール共重合体樹脂、ユリア樹脂、ユリア・メラミン樹脂、メラミン・フェノール樹脂が使用可能であり、アルカリ性のベース樹脂であるフェノール樹脂（アルカリ性レゾール樹脂）、フェノール・レゾルシノール共重合体樹脂、メラミン・フェノール樹脂が好適に使用可能であり、フェノール樹脂（アルカリ性レゾール樹脂）がより好適に使用可能である。 As the base resin of the adhesive used in the wood preservative composition of the present invention, phenol resin (alkaline resole resin), phenol-resorcinol copolymer resin, urea resin, urea-melamine resin, melamine-phenol resin can be used. Yes, phenolic resin (alkaline resole resin), phenol / resorcinol copolymer resin, and melamine / phenolic resin, which are alkaline base resins, can be used suitably, and phenolic resin (alkaline resole resin) can be used more suitably is there.
一般に、これらの接着剤には、木材への過度の浸透防止、硬化促進、粘度調節、接着層の老化防止の目的で、小麦粉、木粉、クルミ穀粉、ヤシ穀粉、硬化剤として無機塩類が用いられる。
本発明ではこれらの添加剤を接着剤へ配合する際に、有効成分（防腐剤）を添加することが望ましい。In general, these adhesives use wheat flour, wood flour, walnut flour, palm flour, and inorganic salts as hardeners to prevent excessive penetration into wood, promote curing, control viscosity, and prevent aging of the adhesive layer. It is done.
In the present invention, it is desirable to add an active ingredient (preservative) when blending these additives into the adhesive.
本発明の木材保存組成物を用いて製造されるエンジニアリングウッド（合板、ＬＶＬ等）中の有効成分の濃度（木材に対する吸収量）は、通常０．１〜５００ｇ／ｍ3、好ましくは、１〜１５０ｇ／ｍ3である。The concentration of active ingredients (absorbed amount of wood) in engineering wood (plywood, LVL, etc.) produced using the wood preservation composition of the present invention is usually 0.1 to 500 g / m 3 , preferably 1 to 1 150 g / m 3 .
有効成分が配合された接着剤である本発明の木材防腐組成物は、グルースプレッターやロールスプレッターあるいはエクストルーダー塗布機により単板表面に添加される。標準的な塗布量は、５０〜５００ｇ／ｍ2である。塗布した単板を推積した後、冷圧、加熱して接着剤を硬化させ、最終的な製品となる。熱圧温度は、接着剤により多少異なり、通常５０〜２００℃であるが、好適は１００〜１５０℃が好適な条件である。熱圧時間も接着剤により多少異なり、通常５〜３００秒／ｍｍであるが、１０〜６０秒／ｍｍが好適である。圧締圧力は使用する単板の樹種及び比重により異なり、通常５〜２０ｋｇｆ／ｃｍ2であるが、７〜１５ｋｇｆ／ｃｍ2が好適である。The wood preservative composition of the present invention, which is an adhesive containing an active ingredient, is added to the surface of a veneer by a glue spreader, a roll spreader or an extruder coater. The standard coating amount is 50 to 500 g / m 2 . After laminating the coated veneer, the adhesive is cured by cold pressure and heating to obtain a final product. The hot-pressing temperature varies somewhat depending on the adhesive and is usually 50 to 200 ° C, preferably 100 to 150 ° C. The hot pressing time varies somewhat depending on the adhesive and is usually 5 to 300 seconds / mm, but 10 to 60 seconds / mm is preferable. The pressing pressure varies depending on the wood species and specific gravity of the veneer used, and is usually 5 to 20 kgf / cm 2 , but 7 to 15 kgf / cm 2 is preferable.
以下に実施例及び比較例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの例に限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples and comparative examples, but the present invention is not limited to these examples.
調製例１：
木材防腐活性を有することが知られている以下の化合物をメチルエチレントリグリコールに１０％（Ｗ／Ｗ）の濃度に溶解させ、各化合物の溶液を得た。
エポキシコナゾール（和光純薬社製、以下同じ）（実施例１）、ヘキサコナゾール（比較例１）、２−（２，４−ジフルオロフェニル）−１−（１Ｈ−１，２，４−トリアゾール−１−イル）−３−（トリメチルシリル）プロパン−２−オール（特公平７−６８２５１の方法に従って調製）（比較例２）、塩化ベンザルコニウム（比較例３）、ジデシルジメチルアンモニウムクロライド（比較例４）、シプロコナゾール（比較例５）、テブコナゾール（比較例６）、アザコナゾール（比較例７）、シメコナゾール（比較例８）、フェンブコナゾール（比較例９）、フルシラゾール（比較例１０）、フルトリアホール（比較例１１）、イミベンコナゾール（比較例１２）、イプコナゾール（比較例１３）、メトコナゾール（比較例１４）、ミクロブタニル（比較例１５）、ペンコナゾール（比較例１６）、プロピコナゾール（比較例１７）、テトラコナゾール（比較例１８）、トリアジメフォン（比較例１９）、トリチコナゾール（比較例２０）、アゾキシストロビン（比較例２１）、ピラクロストロビン（比較例２２）、３−ヨード−２−プロピニル−ｎ−ブチルカルバメート（ＩＰＢＣ）（ナガセケムテックス社製）（比較例２３）、Ｎ−オクチルイソチアゾリン−３−オン（ナガセケムテックス社製）（比較例２４）、クロロタロニル（エスディーエスバイオテック製）（比較例２５）。Preparation Example 1:
The following compounds known to have wood preservative activity were dissolved in methylethylene triglycol at a concentration of 10% (W / W) to obtain solutions of the respective compounds.
Epoxyconazole (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, the same applies hereinafter) (Example 1), hexaconazole (Comparative Example 1), 2- (2,4-difluorophenyl) -1- (1H-1,2,4- Triazol-1-yl) -3- (trimethylsilyl) propan-2-ol (prepared according to the method of JP-B-7-68251) (Comparative Example 2), benzalkonium chloride (Comparative Example 3), didecyldimethylammonium chloride ( Comparative Example 4), Cyproconazole (Comparative Example 5), Tebuconazole (Comparative Example 6), Azaconazole (Comparative Example 7), Cimeconazole (Comparative Example 8), Fenbuconazole (Comparative Example 9), Flucilazole (Comparative Example 10) , Flutriahole (Comparative Example 11), imibenconazole (Comparative Example 12), ipconazole (Comparative Example 13), metconazole (Comparative Example 14), Miku Butanyl (Comparative Example 15), penconazole (Comparative Example 16), propiconazole (Comparative Example 17), tetraconazole (Comparative Example 18), triazimephone (Comparative Example 19), triticonazole (Comparative Example 20), Azoxystrobin (Comparative Example 21), pyraclostrobin (Comparative Example 22), 3-iodo-2-propynyl-n-butylcarbamate (IPBC) (manufactured by Nagase ChemteX) (Comparative Example 23), N-octyl Isothiazoline-3-one (manufactured by Nagase ChemteX) (Comparative Example 24), chlorothalonil (manufactured by SDS Biotech) (Comparative Example 25).
試験例１：フェノール樹脂接着剤との混和性試験
フェノール樹脂系接着剤ディアノールＤ−１１７（オーシカ社製）１０００ｇ、小麦粉７０ｇ、炭酸カルシウム１００ｇを混合し、よく混練した。この混練物１７ｇに実施例１及び比較例１〜２５の溶液をそれぞれ添加し、さらに良く混合し、目視で接着剤の粘度変化を６０分間観察した。結果を表１に示す。表１から比較例３及び４の化合物は接着剤を硬化させ、実用上問題があることが明らかとなった。先行技術文献等に挙げた多くの文献に４級アンモニウム系化合物が接着剤混入法にも適用できることが記載されているが、実際には実用上問題があることは明白である（比較例３及び４）。一方、実施例化合物を含む他の化合物は相溶性の点では問題ないことが明らかとなった。Test Example 1: Miscibility test with phenol resin adhesive Phenol resin adhesive Dianol D-117 (manufactured by Oshika) 1000 g, flour 70 g, and calcium carbonate 100 g were mixed and kneaded well. The solutions of Example 1 and Comparative Examples 1 to 25 were added to 17 g of this kneaded product, mixed further, and the viscosity change of the adhesive was visually observed for 60 minutes. The results are shown in Table 1. From Table 1, it was revealed that the compounds of Comparative Examples 3 and 4 cured the adhesive and had practical problems. Although many documents listed in the prior art documents describe that quaternary ammonium compounds can also be applied to the adhesive mixing method, it is clear that there are practical problems (Comparative Example 3 and 4). On the other hand, it was clarified that other compounds including Example compounds have no problem in terms of compatibility.
調製例２：ユリア・メラミン樹脂による防腐合板の調製
小麦粉１８０ｇにユリア・メラミン樹脂（ＰＷＰ−６０、オーシカ社製）１０００ｇを加え、十分混練し、混練物を得た。この混練物に硬化剤として塩化アンモニウム８ｇを加え、さらに、実施例１及び比較例１、２、５〜２５化合物の溶液を出来上がった木材中の濃度として１５０、１００、５０、２５ｇ／ｍ3になるようにそれぞれ添加し混練した。広さが３０×３０ｃｍで、厚さが０．８５ｍｍ／２．４ｍｍ／０．８５ｍｍの赤ラワン単板３枚に対し、上記混練物を接着面に各１８ｇ塗布し、張り合わせた後、室温で２０分冷圧後、１２０℃の熱圧（１０ｋｇｆ／ｃｍ2）を２分加えて目的の合板を作成した。調製したそれぞれの合板は、２０×２０×４．１ｍｍのサイズに加工し、試験サンプルとした。Preparation Example 2: Preparation of antiseptic plywood with urea-melamine resin 1000 g of urea-melamine resin (PWP-60, manufactured by Oshika) was added to 180 g of wheat flour and kneaded to obtain a kneaded product. To this kneaded product, 8 g of ammonium chloride was added as a curing agent, and the solutions of the compounds of Example 1 and Comparative Examples 1, 2, and 5 to 25 were adjusted to 150, 100, 50, and 25 g / m 3 as the concentration in the finished wood. Each was added and kneaded. 18 g of the kneaded material was applied to the adhesive surface of three single red lauan plates each having a width of 30 × 30 cm and a thickness of 0.85 mm / 2.4 mm / 0.85 mm. After 20 minutes of cold pressure, 120 ° C. hot pressure (10 kgf / cm 2 ) was added for 2 minutes to prepare the desired plywood. Each prepared plywood was processed into a size of 20 × 20 × 4.1 mm and used as a test sample.
調製例３：フェノール樹脂による防腐ＬＶＬの調製
フェノール樹脂系接着剤ディアノールＤ−１１７（オーシカ社製）１０００ｇ、小麦粉７０ｇ、炭酸カルシウム１００ｇを混合し、良く混練した。この混練物に実施例１及び比較例１、２、５〜２５化合物の溶液を出来上がった木材中の濃度として１５０、１００、５０、２５ｇ／ｍ3になるようにそれぞれ添加し、更に混練した。広さが３０×３０ｃｍで、厚さが３ｍｍのラジアタパイン単板３枚に対し、上記混練物を接着面に各１８ｇ塗布し、張り合わせた後、室温で２０分冷圧後、１４０℃の熱圧（１０ｋｇｆ／ｃｍ2）を２分加えて目的のＬＶＬを作成した。調製したそれぞれのＬＶＬは、２０×２０×９ｍｍのサイズに加工し、試験サンプルとした。Preparation Example 3 Preparation of Preservative LVL Using Phenol Resin 1000 g of phenol resin adhesive Danol D-117 (manufactured by Oshika), 70 g of flour, and 100 g of calcium carbonate were mixed and kneaded well. To this kneaded product, the solutions of Example 1 and Comparative Examples 1, 2, and 5 to 25 were added at concentrations of 150, 100, 50, and 25 g / m 3 in the finished wood, and further kneaded. 18 g of the kneaded material was applied to the bonding surface of 3 sheets of Radiata pine each having a size of 30 × 30 cm and a thickness of 3 mm, bonded together, cooled at room temperature for 20 minutes, and then heated at 140 ° C. (10 kgf / cm 2 ) was added for 2 minutes to prepare the target LVL. Each prepared LVL was processed into a size of 20 × 20 × 9 mm, and used as a test sample.
試験例２：防腐合板及びＬＶＬの防腐試験
調製例２及び３で調製した合板及びＬＶＬサンプルを、ＪＩＳＫ１５７１：２００４注入処理用防腐性能試験により評価した。耐候操作及び防腐試験方法は、同試験方法に準じて実施した。結果を表２及び３に示す。比較例化合物は接着剤混入法では比較例１の化合物がオオウズラタケ及びカワラタケで５０ｇ／ｍ3以上で防腐効果を示し、比較例２の化合物がオオウズラタケでは５０ｇ／ｍ3以上で、カワラタケでは１００ｇ／ｍ3以上で防腐効果を示した以外は殆ど効果を示さないのに比べ、実施例化合物であるエポキシコナゾールは２５〜５０ｇ／ｍ3でも十分な防腐効果を示した。Test Example 2: Preservation test of antiseptic plywood and LVL The plywood and LVL sample prepared in Preparation Examples 2 and 3 were evaluated by an antiseptic performance test for JIS K 1571: 2004 injection treatment. The weathering operation and the antiseptic test method were carried out according to the test method. The results are shown in Tables 2 and 3. As for the comparative compound, the compound of Comparative Example 1 showed an antiseptic effect at 50 g / m 3 or more for Prunus and Kawatake, and the compound of Comparative Example 2 was 50 g / m 3 or more for Prunus, and 100 g / m for Kawatake. The epoxyconazole as an example compound showed a sufficient antiseptic effect even at 25 to 50 g / m 3 , compared to showing no effect except that it exhibited an antiseptic effect at 3 or more.
調製例４：ユリア・メラミン樹脂による防腐合板の調製
調整例２と同様にして防腐合板を調整した。調製したそれぞれの合板は、８．９×８．９×１００ｍｍのサイズに加工し、試験サンプルとした。Preparation Example 4: Preparation of antiseptic plywood with urea-melamine resin An antiseptic plywood was prepared in the same manner as in Preparation Example 2. Each prepared plywood was processed into a size of 8.9 × 8.9 × 100 mm to obtain a test sample.
調製例５：フェノール樹脂による防腐ＬＶＬの調製
調整例３と同様にして防腐ＬＶＬを調整した。調製したそれぞれのＬＶＬは、９×９×１００ｍｍのサイズに加工し、試験サンプルとした。Preparation Example 5: Preparation of preservative LVL with phenol resin Preservative LVL was prepared in the same manner as Preparation Example 3. Each of the prepared LVLs was processed into a size of 9 × 9 × 100 mm and used as a test sample.
試験例３：防腐合板及びＬＶＬの防腐試験（ファンガスセラー腐朽槽試験）
調製例４及び５で調製した合板及びＬＶＬサンプルを、ＪＩＳＫ１５７１：２００４ファンガスセラー腐朽槽試験により評価した。耐候操作及び防腐試験方法は、同試験方法に準じて実施した。試験温度を２５℃、試験期間は６ヶ月とした（無処理試験体の平均被害度が６ヶ月で２．５を超えたため）。結果を表４及び５に示す。比較例化合物は、試験例２で効果を示した比較例１及び２の化合物を含む全てが接着剤混入法では殆ど効果を示さないのに比べ、驚くべきことに、実施例化合物であるエポキシコナゾールは２５〜５０ｇ／ｍ3でも十分な防腐効果を示した。多くの既存の防腐剤について、実際に接着剤処理法における効果を検討し、エポキシコナゾールのみが低濃度で接着剤処理法に適合することが確認された。すなわち、エポキシコナゾールのみが接着剤混入法の過酷な条件を経ても十分な防腐活性を有していることを示した。特許第４２２３５５８号公報は、接着剤混入法に用いる殺虫成分（イミダクロプリド）を含有する組成物を開示し、殺虫成分と共に殺菌剤としてＩＰＢＣ及びテブコナゾール、プロピコナゾール、シプロコナゾール等のアゾールを添加できることをも開示しているが、本発明の木材防腐組成物で使用する有効成分は、前記特許に記載の化合物に比べてずば抜けた効果を示した。従って本発明の木材防腐組成物は、先行技術文献の記載の技術等に基づいて当業者が容易に成し遂げることができるものではないことは明らかである。Test example 3: Preservation test of antiseptic plywood and LVL (fungus cellar decay tank test)
The plywood and LVL samples prepared in Preparation Examples 4 and 5 were evaluated by the JISK1571: 2004 fan gas cellar decay tank test. The weathering operation and the antiseptic test method were carried out according to the test method. The test temperature was 25 ° C. and the test period was 6 months (because the average damage degree of the untreated specimen exceeded 2.5 in 6 months). The results are shown in Tables 4 and 5. Surprisingly, the compounds of Comparative Examples 1 and 2 that showed the effect in Test Example 2 were not effective in the adhesive mixing method. Nasol showed a sufficient antiseptic effect even at 25-50 g / m 3 . With regard to many existing preservatives, the effect of the adhesive treatment method was actually examined, and it was confirmed that only epoxiconazole was compatible with the adhesive treatment method at a low concentration. That is, it was shown that only epoxiconazole has sufficient antiseptic activity even under the harsh conditions of the adhesive mixing method. Japanese Patent No. 4223558 discloses a composition containing an insecticidal component (imidacloprid) used in an adhesive mixing method, and IPBC and azoles such as tebuconazole, propiconazole and cyproconazole can be added together with the insecticidal component. However, the active ingredient used in the wood preservative composition of the present invention showed an outstanding effect as compared with the compounds described in the patent. Therefore, it is clear that the wood preservative composition of the present invention cannot be easily achieved by those skilled in the art based on the techniques described in the prior art documents.
本発明はエンジニアリングウッドの製造時に使用する接着剤に、製造条件下で変質しない特定の防腐剤（エポキシコナゾール）を配合した木材防腐組成物を提供したものである。本発明の木材防腐組成物によれば、少量の有効成分の配合で優れた防腐効果を示すエンジニアリングウッドを効率的に製造することができる。 This invention provides the wood preservative composition which mix | blended the specific preservative (epoxyconazole) which does not change by manufacturing conditions with the adhesive agent used at the time of manufacture of engineering wood. According to the wood preservative composition of the present invention, an engineering wood exhibiting an excellent antiseptic effect can be efficiently produced by blending a small amount of active ingredients.
Claims (5)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011523582A JP4798811B2 (en) | 2009-07-23 | 2010-04-15 | Preservative composition for manufacturing engineering wood and engineering wood |
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPPCT/JP2009/063146 | 2009-07-23 | ||
| JP2009063146 | 2009-07-23 | ||
| PCT/JP2010/056737 WO2011010495A1 (en) | 2009-07-23 | 2010-04-15 | Antiseptic composition for engineering wood production, and engineering wood |
| JP2011523582A JP4798811B2 (en) | 2009-07-23 | 2010-04-15 | Preservative composition for manufacturing engineering wood and engineering wood |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP4798811B2 JP4798811B2 (en) | 2011-10-19 |
| JPWO2011010495A1 true JPWO2011010495A1 (en) | 2012-12-27 |
Family
ID=44946872
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011523582A Expired - Fee Related JP4798811B2 (en) | 2009-07-23 | 2010-04-15 | Preservative composition for manufacturing engineering wood and engineering wood |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4798811B2 (en) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08238608A (en) * | 1995-03-04 | 1996-09-17 | Dantani Plywood Co Ltd | Particle board |
| JP4807715B2 (en) * | 2001-08-30 | 2011-11-02 | 住化エンビロサイエンス株式会社 | Wood preservative composition and wood preservative method |
| NZ523237A (en) * | 2002-12-18 | 2005-10-28 | Lanxess Deutschland Gmbh | Improvements in preservatives for wood-based products |
| JP2007118261A (en) * | 2005-10-26 | 2007-05-17 | Sumika Enviro-Science Co Ltd | Insect-proof/termite-repelling wood fiberboard |
-
2010
- 2010-04-15 JP JP2011523582A patent/JP4798811B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4798811B2 (en) | 2011-10-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20110726 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110801 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140812 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |