JPWO2006019062A1 - ロータリダイヤモンドドレッサ - Google Patents

ロータリダイヤモンドドレッサ Download PDF

Info

Publication number
JPWO2006019062A1
JPWO2006019062A1 JP2006531774A JP2006531774A JPWO2006019062A1 JP WO2006019062 A1 JPWO2006019062 A1 JP WO2006019062A1 JP 2006531774 A JP2006531774 A JP 2006531774A JP 2006531774 A JP2006531774 A JP 2006531774A JP WO2006019062 A1 JPWO2006019062 A1 JP WO2006019062A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
diamond
groove
crystal orientation
outer peripheral
diamond grains
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2006531774A
Other languages
English (en)
Inventor
智康 今井
智康 今井
寿久 野木森
寿久 野木森
真司 柳沢
真司 柳沢
昇 平岩
昇 平岩
相馬 伸司
伸司 相馬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyoda Van Moppes Ltd
JTEKT Corp
Original Assignee
Toyoda Van Moppes Ltd
JTEKT Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toyoda Van Moppes Ltd, JTEKT Corp filed Critical Toyoda Van Moppes Ltd
Publication of JPWO2006019062A1 publication Critical patent/JPWO2006019062A1/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D3/00Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents
    • B24D3/02Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent
    • B24D3/04Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent and being essentially inorganic
    • B24D3/06Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent and being essentially inorganic metallic or mixture of metals with ceramic materials, e.g. hard metals, "cermets", cements
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B53/00Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
    • B24B53/12Dressing tools; Holders therefor
    • B24B53/14Dressing tools equipped with rotary rollers or cutters; Holders therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D5/00Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting only by their periphery; Bushings or mountings therefor
    • B24D5/02Wheels in one piece

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)

Abstract

円盤状基本11の外周部のダイヤモンド粒の磨耗が多い高負荷部位13にV溝14を回転方向に刻設し、多数のオクタヘドロンタイプのダイヤモンド粒15を結晶方位(1,1,1)面でV溝14の壁面に結合して円盤状基本の外周部に回転方向に固着し、高負荷部位以外の表面にオクタヘドロンタイプ以外のタイプの多数の小粒径ダイヤモンド粒20を固着し、オクタヘドロンタイプのダイヤモンド粒の結晶方位(1,1,0)面および小粒径のダイヤモンド粒を砥石車と接触してドレッシングする接触面19,21に成形してロータリダイヤモンドドレッサ10を構成する。これにより、製作が容易で耐摩耗性に優れ低コストなロータリダイヤモンドドレッサを提供することができる。

Description

本発明は、砥石車の研削面をドレッシングするロータリダイヤモンドドレッサに関するものである。
特開昭53−34193号公報の第2図に示されるように、トラバース形ロータリダイヤモンドドレッサ40を砥石車10の母線と平行にテンプレートに倣って移動させて研削面をドレッシングすると、ドレッサの直線部41と円弧部42の接点Cおよびその近傍のB部分が磨耗し砥石車10の円弧部13の修正形状精度が低下する。そこで、特開昭53−34193号公報では、第5,6図のようにドレッサ40の直線部41と円弧部42の接点Cおよび接点Cの近傍を含む回転軸線43を中心とする環状帯部44に八面体結晶のダイヤモンド45を、その一の結晶面46がドレッサ40の外周に平行に露呈するように埴設されている。
また、特許第3450085号公報に記載されたダイヤモンドドレッサでは、図1,2示されるように金属製シャンク2の先端部に、オクタヘドロンタイプのダイヤモンド粒1の二つの結晶方位(1,1,1)面にて形成される角度に合わせて約110度の開き角度を有するV溝211が複数本設けられ、該V溝211に複数のオクタヘドロンタイプのダイヤモンド粒1が二つの結晶方位(1,1,1)面でV溝に着座して並置され、チタン(Ti)、銅(Cu)、銀(Ag)等を含む合金からなるロー材によってロー付けされている。
しかしながら、特開昭53−34193号公報に記載されたロータリダイヤモンドドレッサは、八面体結晶のオクタヘドロンタイプのダイヤモンド粒を結晶方位(1,1,1)面で雌型50に接着し、雌型50と心金51との間にタングステン等の微粉末を充填し溶融した洋白を注入して一体化しているので、ダイヤモンド粒の設置に時間と労力を要する。この場合、ダイヤモンド粒は略結晶方位(1,1,1)面が雌型の内面にセットされるので、耐摩耗性のある真の結晶方位(1,1,1)面がロータリダイヤモンドドレッサの外周面に露出されることがなく、また、結晶方位(1,1,1)面はへき開面でもあるので、結晶方位(1,1,0)面あるいは結晶方位(1,0,0)面をロータリダイヤモンドドレッサの外周面に露出させてドレッシング作業に関与させる方が好ましい面もある。
特許第3450085号公報に記載のダイヤモンドドレッサでは、約110度の開き角度を有するV溝211にオクタヘドロンタイプのダイヤモンド粒1を二つの結晶方位(1,1,1)面で着座させてロー付けし、結晶方位(1,0,0)面でドレッシング作業を行わせるようにしているが、シャンク2の先端部にオクタヘドロンタイプのダイヤモンド粒1をロー付けしたもので、ロータリダイヤモンドドレッサでないので、ドレッシング作業に関与するダイヤモンド粒1の個数が少なくて磨耗量が多くなり、ダイヤモンドドレッサの先端寸法に誤差が生じて砥石車の研削面を所望形状にドレッシングできなくなる場合がある。また、ダイヤモンドドレッサを高価なオクタヘドロンタイプのダイヤモンド粒のみで構成するので、ダイヤモンドドレッサによる砥石車の研削面のドレッシングが相対的にコスト高になる。
また、回転軸線回りに回転駆動される両側円錐台状基体の外周中央部から多数のダイヤモンド粒が回転軸線と直角方向に外側に突出されたコニカル型ダイヤモンドドレッサにおいては、オクタヘドロンタイプのダイヤモンド粒の結晶方位(1,0,0)面に頂点を形成する四つの結晶方位(1,1,1)面のうちの対向する2面が回転方向を向くように、オクタヘドロンタイプのダイヤモンド粒が先端部を除いて焼結金属に埋没された状態で両側円錐台状基体の外周中央部に焼結されている。しかしながら、焼結金属による結合ではダイヤモンド粒の保持力が弱く、コスト高になるとともに、特に、コニカル型ダイヤモンドドレッサの外周中央部の両側円錐面のなす頂角が、結晶方位(1,1,1)面の対向する2面がなす角度の約70度より小さい鋭角に成形された場合は、ダイヤモンド粒の側面が焼結金属から露出して機械的な保持がなくなり、焼結ではダイヤモンド粒の保持が不可能となる。
本発明は、係る従来の不具合を解消するためになされたもので、製作が容易で耐摩耗性に優れ低コストなロータリダイヤモンドドレッサを提供することである。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、回転軸線回りに回転駆動される円盤状基体の外周部に多数のダイヤモンド粒が固着され砥石車をドレッシングするロータリダイヤモンドドレッサにおいて、オクタヘドロンタイプのダイヤモンド粒の結晶方位(1,1,0)面内で稜線を形成する二つの結晶方位(1,1,1)面がなす角度だけ開いた壁面を有するV溝が、前記円盤状基体の外周部であってドレッシング作業で前記ダイヤモンド粒が多く磨耗する高負荷部位に前記壁面を回転方向に向けて形成され、各ダイヤモンド粒は前記二つの結晶方位(1,1,1)面が前記V溝の壁面に結合材により結合され、外周側の結晶方位(1,1,0)面が前記砥石車と接触してドレッシングする接触面に成形され、オクタヘドロンタイプ以外のタイプの多数の小粒径ダイヤモンド粒が、前記円盤状基体外周部の高負荷部位以外の表面に結合材により固着され、該小粒径のダイヤモンド粒が砥石車と接触してドレッシングする接触面に成形されるようにした。
これによれば、多数のオクタヘドロンタイプのダイヤモンド粒が、結晶方位(1,1,0)面内で稜線を形成する二つの結晶方位(1,1,1)面で、円盤状基体の高負荷部位に形成されたV溝の壁面に結合され、高負荷部位以外の表面に多数の小粒径ダイヤモンド粒が固着されているので、負荷の高い部分ではオクタヘドロンタイプのダイヤモンド粒が結晶方位(1,1,0)面で砥石車と接触し耐磨耗性に優れた稜線方向に相対移動してドレッシングするので、磨耗量が少なく砥石車の研削面を所望形状に高精度にドレッシングすることができる製造の容易なロータリダイヤモンドドレッサを低コストで提供することができる。
また、本発明は、回転軸線回りに回転駆動される円盤状基体の外周部に多数のダイヤモンド粒が固着され砥石車をドレッシングするロータリダイヤモンドドレッサにおいて、オクタヘドロンタイプのダイヤモンド粒の結晶方位(1,0,0)面に頂点を形成する四つの結晶方位(1,1,1)面のうちの対向する2面と当接する壁面を有するV溝が、前記円盤状基体の外周部であってドレッシング作業で前記ダイヤモンド粒が多く磨耗する高負荷部位に前記壁面を回転方向にまたは回転方向に直角に向けて形成され、各ダイヤモンド粒は前記二つの結晶方位(1,1,1)面が前記V溝の壁面に結合材により結合され、外周側の結晶方位(1,0,0)面が前記砥石車と接触してドレッシングする接触面に成形され、オクタヘドロンタイプ以外のタイプの多数の小粒径ダイヤモンド粒が、前記円盤状基体外周部の高負荷部位以外の表面に結合材により固着され、該小粒径のダイヤモンド粒が砥石車と接触してドレッシングする接触面に成形されるようにした。
これによれば、多数のオクタヘドロンタイプのダイヤモンド粒が、結晶方位(1,0,0)面に頂点を形成する四つの結晶方位(1,1,1)面のうちの対向する2面で、円盤状基体の高負荷部位に回転方向にまたは回転方向に直角に形成されたV溝の壁面に結合され、高負荷部位以外の表面に多数の小粒径ダイヤモンド粒が固着されているので、負荷の高い部分ではオクタヘドロンタイプのダイヤモンド粒が結晶方位(1,0,0)面で砥石車と接触し耐磨耗性に優れた方向に相対移動してドレッシングするので、磨耗量が少なく砥石車の研削面を所望形状に高精度にドレッシングすることができる製造の容易なロータリダイヤモンドドレッサを低コストで提供することができる。
さらに、本発明は、上述の改良されたロータリダイヤモンドドレッサにおいて、前記V溝が前記円盤状基体の外周部の外周直線部と側端円弧部とが接続する高負荷部位に回転方向に連続して刻設されるようにした。
これによれば、多数のオクタヘドロンタイプのダイヤモンド粒が結晶方位(1,1,1)面で結合材により固着されるV溝を円盤状基体の高負荷部位に回転方向に連続して刻設したので、多数のオクタヘドロンタイプのダイヤモンド粒が砥石車と接触し耐摩耗性の高い方向に相対移動するように高負荷部位に正確に簡単に配置することができ、製作が容易で低コストのロータリダイヤモンドドレッサを提供することができる。
また、本発明は、回転軸線回りに回転駆動される円錐台状基体の大径端面外周縁部から多数のダイヤモンド粒が前記回転軸線に対して傾斜して外側に突出されたカップ型ロータリダイヤモンドドレッサ、または回転軸線回りに回転駆動される両側円錐台状基体の外周中央部から多数のダイヤモンド粒が回転軸線と直角方向に外側に突出されたコニカル型ダイヤモンドドレッサにおいて、オクタヘドロンタイプのダイヤモンド粒の結晶方位(1,0,0)面に頂点を形成する四つの結晶方位(1,1,1)面のうちの対向する2面と当接する壁面を有するV溝が、前記円錐台状基体の大径端面外周縁部に前記V溝の軸線を前記回転軸線に対して外側に傾斜させた状態で、または両側円錐台状基体の外周中央部に前記V溝の軸線を回転軸線と直角方向に向けた状態で、前記壁面を回転方向に、または回転方向に直角に向けて形成され、各ダイヤモンド粒は前記二つの結晶方位(1,1,1)面が前記V溝の壁面に結合材により結合され、各ダイヤモンド粒の前記V溝から突出した部分の側面が鋭角に成形され、外周側の結晶方位(1,0,0)面が前記砥石車と接触してドレッシングする接触面に成形されるようにした。
これによれば、多数のオクタヘドロンタイプのダイヤモンド粒が、円錐台状基体の大径端面外周縁部に形成されたV溝、または両側円錐台状基体の外周中央部に形成されたV溝の壁面に、結晶方位(1,0,0)面に頂点を形成する四つの結晶方位(1,1,1)面のうちの対向する2面で結合材により結合されているので、ダイヤモンド粒の基体への保持力が強く、特に、ダイヤモンド粒の両側面がなす角度を結晶方位(1,1,1)面の対向する2面がなす約70度より小さい鋭角に成形された場合にも強い保持力を維持することができる。これにより、磨耗量が少なく砥石車の研削面を所望形状に高精度にドレッシングすることができる製造の容易なカップ型またはコニカル型ロータリダイヤモンドドレッサを低コストで提供することができる。
さらに、本発明は、回転軸線回りに回転駆動される円錐台状基体の大径端面外周縁部から多数のダイヤモンド粒が前記回転軸線に対して傾斜して外側に突出されたカップ型ロータリダイヤモンドドレッサ、または回転軸線回りに回転駆動される両側円錐台状基体の外周中央部から多数のダイヤモンド粒が回転軸線と直角方向に外側に突出されたコニカル型ダイヤモンドドレッサにおいて、オクタヘドロンタイプのダイヤモンド粒の結晶方位(1,1,0)面内で稜線を形成する二つの結晶方位(1,1,1)面がなす角度だけ開いた壁面を有するV溝が、前記円錐台状基体の大径端面外周縁部に前記V溝の軸線を前記回転軸線に対して外側に傾斜させた状態で、または両側円錐台状基体の外周中央部に前記V溝の軸線を回転軸線と直角方向に向けた状態で形成され、各ダイヤモンド粒は前記二つの結晶方位(1,1,1)面が前記V溝の壁面に結合材により結合され、各ダイヤモンド粒の前記V溝から突出した部分の側面が鋭角に成形され、外周側の結晶方位(1,1,0)面が前記砥石車と接触してドレッシングする接触面に成形されるようにした。
これによれば、多数のオクタヘドロンタイプのダイヤモンド粒が、円錐台状基体の大径端面外周縁部に形成されたV溝、または両側円錐台状基体の外周中央部に形成されたV溝の壁面に、結晶方位(1,1,0)面内で稜線を形成する二つの結晶方位(1,1,1)面で結合材により結合されているので、ダイヤモンド粒の基体への保持力が強く、特に、ダイヤモンド粒の両側面がなす角度を鋭角に成形された場合にも強い保持力を維持することができる。これにより、磨耗量が少なく砥石車の研削面を所望形状に高精度にドレッシングすることができる製造の容易なカップ型またはコニカル型ロータリダイヤモンドドレッサを低コストで提供することができる。
また、本発明は、上述の改良されたロータリダイヤモンドドレッサにおいて、チタン(Ti)を含む周期律表第4A族の金属、バナジウム(V)を含む周期律表第5A族の金属、およびクロム(Cr)を含む周期律表第6A族の金属のうちのいずれか1つの族の金属と、周期律表第1B族の金属との合金からなるロー材によって前記オクタヘドロンタイプのダイヤモンド粒が前記V溝の壁面にロー付けされるようにした。
これによれば、V溝にロー材により結合される結晶方位(1,1,1)面にチタンカーバイト層が形成され、このチタンカーバイト層は半金属性のメタライジング層であり、これによりロー材に含まれる金属との結合性が良好となりダイヤモンド粒が脱落することなく強固に円盤状基体に固着される。
第1図は、本発明による第1の実施形態のロータリダイヤモンドドレッサを示す断面図であり、第2図は、ロータリダイヤモンドドレッサの要部拡大断面図であり、第3図は、オクタヘドロンタイプのダイヤモンドを示す斜視図であり、第4図は、円盤状基体の部分拡大断面図であり、第5図は、オクタヘドロンタイプのダイヤモンド粒をV溝にロー付けした状態を示す図であり、第6図は、小粒径のダイヤモンド粒をロー付けした状態を示す図であり、第7図は、CBN砥粒をロー付けした状態を示す図であり、第8図は、オクタヘドロンタイプのダイヤモンド粒を稜線を密着させてV溝に固着した状態を示す図であり、第9図は、オクタヘドロンタイプのダイヤモンド粒を固着するV溝を2本形成した例を示す図であり、第10図は、第2の実施形態のロータリダイヤモンドドレッサの要部拡大断面図であり、第11図は、第3の実施形態のカップ型ロータリダイヤモンドドレッサの要部拡大断面図であり、第12図は、カップ型ロータリダイヤモンドドレッサにより砥石車をドレッシングしている状態を示す図であり、第13図は、第4の実施形態のコニカル型ロータリダイヤモンドドレッサの要部拡大断面図であり、第14図は、コニカル型ロータリダイヤモンドドレッサにより砥石車をドレッシングしている状態を示す図である。
以下、本発明に係るロータリダイヤモンドドレッサの第1の実施形態について説明する。ロータリダイヤモンドドレッサ10は、第1図〜第3図に示すように、外周部に多数のダイヤモンド粒が固着された円盤状基体11を備え、円盤状基体11に穿設された中心穴が研削盤に装備されたドレッシング装置の回転軸25に嵌着され回転軸線回りに回転駆動されて砥石車26の研削面をドレッシングするようになっている。
円盤状基体11の外周部12であってドレッシング作業でダイヤモンド粒が多く磨耗する高負荷部位13には、V溝14が回転方向に刻設され、V溝14の両壁面がなす角度は、オクタヘドロンタイプのダイヤモンド粒15の結晶方位(1,1,0)面内で稜線を形成する二つの結晶方位(1,1,1)面がなす約110度の角度と等しくされている。高負荷部位13は円盤状基体11の外周部12の外周直線部16と側端円弧部17とが接続する部位で、V溝14はこの高負荷部位13に回転方向に連続して刻設されている。
多数のオクタヘドロンタイプのダイヤモンド粒15が、110度開いた二つの結晶方位(1,1,1)面でV溝14の両壁面に結合材18により結合され、円盤状基体11の外周部12に回転方向に固着されている。オクタヘドロンタイプのダイヤモンド粒15の外周側の結晶方位(1,1,0)面は砥石車と接触し耐摩耗性に優れた稜線方向に相対移動して研削面をドレッシングする接触面19に成形されている。結合材18としては、チタン(Ti)を含む周期律表第4A族の金属、バナジウム(V)を含む周期律表第5A族の金属、およびクロム(Cr)を含む周期律表第6A族の金属のうちのいずれか1つの族の金属と、銅(Cu)、銀(Ag)を含む周期律表第1B族の金属との合金からなるロー材が使用され、110度開いた二つの結晶方位(1,1,1)面がV溝14の壁面にロー付けして結合されている。ロー付け部分ではダイヤモンド粒15の結晶方位(1,1,1)面にチタンカーバイト層が形成され、このチタンカーバイト層は半金属性のメタライジング層であるので、ロー材に含まれる金属との結合性が良好となりダイヤモンド粒15は強固に円盤状基体11に固着されている。
円盤状基体11の外周部12の高負荷部位13以外の表面には、オクタヘドロンタイプ以外のタイプの小粒径の多数のダイヤモンド粒20が、結合材18により固着され、ダイヤモンド粒20の外周側は砥石車と接触して研削面をドレッシングする接触面21に成形されている。多数の小粒径のダイヤモンド粒20も、チタン(Ti)を含む周期律表第4A族の金属、バナジウム(V)を含む周期律表第5A族の金属、およびクロム(Cr)を含む周期律表第6A族の金属のうちのいずれか1つの族の金属と、銅(Cu)、銀(Ag)を含む周期律表第1B族の金属との合金からなる結合材18としてのロー材により、円盤状基体11の外周部12の高負荷部位13以外の表面に強固にロー付けして結合されている。
次に、ロータリダイヤモンドドレッサ10の製造方法について説明する。第4図に示すように、円盤状基体11の外周部12の外周直線部16と側端円弧部17とが接続する高負荷部位13に、両壁面が約110度開いたV溝14を回転方向に連続して刻設する(第1工程)。チタン(Ti)を含む周期律表第4A族の金属、バナジウム(V)を含む周期律表第5A族の金属、及びクロム(Cr)を含む周期律表第6A族の金属のうちいずれか一つの族の金属粒と、銅(Cu)、銀(Ag)等の周期律表第1B族の金属粒とを適当な有機バインダを加えて粘着性を有する状態に混合し、粘着性粒状物質22を調合する。この粘着性粒状物質22に含まれる金属は後述する焼成により合金となって結合材18であるロー材になるものである。このような粘着性粒状物質22をV溝14の両壁面に、ブラシなどにより適当な厚さに塗布する(第2工程)。60〜80個/ctsのオクタヘドロンタイプのダイヤモンド粒15をV溝14に約1.2mm間隔で多数嵌めこみ、結晶方位(1,1,0)面内で稜線を形成する二つの結晶方位(1,1,1)面を粘着性粒状物質22の上からV溝14の両壁面に着座させる(第3工程)。
次に、粘着性粒状物質22によりダイヤモンド粒15をV溝14に保持した円盤状基体11を焼成炉内に入れ、アルゴンガス等の不活性ガスまたは真空状態の雰囲気で840〜940℃の焼成温度で焼成する。この焼成においてダイヤモンド粒15の二つの結晶方位(1,1,1)面にはチタン(Ti)との間にチタンカーバイド(TiC)等からなるメタライジング層が形成され、これらのメタライジング層と銅(Cu)、銀(Ag)を含む周期律表第1B族の金属とは融合し易く、メタライジング層を介してダイヤモンド粒15とロー材との濡れ性がよくなる。これにより第5図に示すように、ダイヤモンド粒15は二つの結晶方位(1,1,1)面が円盤状基体11のV溝14の両壁面に強い保持力でロー付けされ円盤状基体11の外周部12に固着される(第4工程)。
円盤状基体11の外周部12の高負荷部位13以外の外周直線部16と側端円弧部17の表面に、粘着性粒状物質22をブラシなどにより適当な厚さに塗布する(第5工程)。予め所定粒度に篩い分けしたオクタヘドロンタイプ以外のタイプの多数の小粒径ダイヤモンド粒20、例えば#20(平均粒径0.427mm)の人造ダイヤモンド粒を、塗布した粘着性粒状物質22に所定の集中度となるように略均一配置で単層に植え込み、円盤状基体11の外周部12の高負荷部位13以外の外周直線部16と側端円弧部17の表面に各小粒径ダイヤモンド粒20を着座させる(第6工程)。次に、小粒径ダイヤモンド粒20を外周部12に粘着性粒状物質22により保持した円盤状基体11を焼成炉内に入れ、アルゴンガス等の不活性ガスまたは真空状態の雰囲気で焼成する。これにより第6図に示すように、ダイヤモンド粒20は円盤状基体11の高負荷部位13以外の外周部12である外周直線部16と側端円弧部17の表面に強い保持力でロー付けされる(第7工程)。
円盤状基体11のオクタヘドロンタイプのダイヤモンド粒15および小粒径ダイヤモンド粒20がロー付けされた外周部12の全体に、粘着性粒状物質22をブラシなどにより塗布する(第8工程)。#140/170(平均粒径0.107mm)のCBN砥粒(六方晶窒化硼素)27を外周部12の全体に散布する(第9工程)。外周部12に散布されたCBN砥粒が粘着性粒状物質22により保持された円盤状基体11を焼成炉内に入れ、アルゴンガス等の不活性ガスまたは真空状態の雰囲気で焼成する(第10工程、第7図)。二つの結晶方位(1,1,1)面がV溝14の両壁面にロー付けされたオクタヘドロンタイプのダイヤモンド粒15の外周側の結晶方位(1,1,0)面、および円盤状基体11外周部12の高負荷部位13以外の表面にロー付けされた小粒径のダイヤモンド粒20を砥石車と接触してドレッシングする接触面19,21に成形する(第11工程、第2図)。このとき、ダイヤモンド粒15,20は接触面19,21が外周部12の表面から0.3mm程度突出するように成形される。
このようにして製造されたロータリダイヤモンドドレッサ10は、研削盤のドレッシング装置に砥石車26の回転軸と平行に軸承された回転軸25に嵌着され、モータにより回転軸25とともに回転駆動される。ロータリダイヤモンドドレッサ10と砥石車26とが砥石車26の研削面の形状に基づいて相対的に移動され、例えば砥石車26の外周面に直線状に、両端に円弧状に形成された研削面が、ロータリダイヤモンドドレッサ10の円盤状基体11の外周直線部16、側端円弧部17に固着された小粒径ダイヤモンド粒20および高負荷部位13に固着されたオクタヘドロンタイプのダイヤモンド粒15によりドレッシングされる。ロータリダイヤモンドドレッサ10が砥石車26の回転軸線方向にトラバースするとき、外周直線部16と側端円弧部17とが接続する高負荷部位13がリーディングエッジとなって砥石車26外周面の直線状研削面をドレッシングするので負荷が大きくなるが、高負荷部位13ではオクタヘドロンタイプのダイヤモンド粒15が結晶方位(1,1,0)面で砥石車と接触し耐摩耗性に優れた稜線方向に相対移動してドレッシングするので、局部的に磨耗することがなく、砥石車26の研削面を所望形状に高精度にドレッシングすることができる。
上記実施形態では、60〜80個/ctsの多数のオクタヘドロンタイプのダイヤモンド粒15を、隣接するダイヤモンド粒15の結晶方位(1,1,0)面の稜線が密着するように約1.2mmのピッチ間隔でV溝14に嵌め込んでいるが、150〜200個/ctsのオクタヘドロンタイプのダイヤモンド粒15を密着させて約0.75mmのピッチ間隔でV溝14に嵌め込んでもよい(第8図)。このように、隣接するダイヤモンド粒15の結晶方位(1,1,0)面の稜線が密着するようにV溝14に整然と嵌め込むことができるので、V溝14に多数のオクタヘドロンタイプのダイヤモンド粒15を配置して高負荷部位13の耐磨耗性を向上することができる。高価なオクタヘドロンタイプのダイヤモンド粒15のピッチ間隔を広くする方がコスト的に有利であるが、オクタヘドロンタイプのダイヤモンド粒15のピッチ間隔は、高い耐磨耗性を維持するために、0.5〜10mmピッチ間隔でV溝14に配置するのが好ましい。
上記実施形態では、高負荷部位13に1本のV溝14を刻設しているが、複数本、第9図に示す例では2本のV溝14を刻設し、ロータリダイヤモンドドレッサ10の円周方向の各位置におけるダイヤモンド粒15の接触面19の母線方向の合計長さが略均等になるように、各V溝14にオクタヘドロンタイプのダイヤモンド粒15を円周方向に位相をずらせて配置し固着するようにしてもよい。
また、上記実施形態では、第8乃至10工程でオクタヘドロンタイプのダイヤモンド粒15および小粒径ダイヤモンド粒20がロー付けされた円盤状基体11の外周部12に、#140/170の人造ダイヤモンド粒を散布してロー付けして、ロー材表面の耐摩耗性をより向上させているが、第8乃至10工程は省略してもよい。
さらに、上記実施形態では、V溝14を円周方向に連続して刻設しているので加工が容易であるが、V溝14は押し込み加工等により、円盤状基体11の外周部であってドレッシング作業でダイヤモンド粒が多く磨耗する高負荷部位13に壁面を回転方向に向けて円周方向に断続的に形成してもよい。
次に、第2の実施形態について説明する。第2の実施形態は、第1の実施形態では、オクタヘドロンタイプのダイヤモンド粒15が結晶方位(1,1,0)面内で稜線を形成する二つの結晶方位(1,1,1)面でV溝14に結合されているのに対し、オクタヘドロンタイプのダイヤモンド粒が結晶方位(1,0,0)面で頂点を形成する四つの結晶方位(1,1,1)面のうち対向する2面でV溝24に結合されている点が第1の実施形態と相違し、他の部分および製造方法は同様であるので、相違点について説明し、同じ構成部分には第1の実施形態と同じ参照番号を付して詳細な説明を省略する。
第10図に示すように、円盤状基体11の外周部12であってドレッシング作業でダイヤモンド粒が多く磨耗する高負荷部位13には、V溝24が回転方向に刻設され、V溝24の両壁面がなす角度は、オクタヘドロンタイプのダイヤモンド粒15の結晶方位(1,0,0)面で頂点を形成する四つの結晶方位(1,1,1)面のうち対向する2面がなす約70度の角度と等しくされている。高負荷部位13は円盤状基体11の外周部12の外周直線部16と側端円弧部17とが接続する部位で、V溝24はこの高負荷部位13に回転方向に連続して刻設されている。多数のオクタヘドロンタイプのダイヤモンド粒15が、70度開いた二つの結晶方位(1,1,1)面でV溝24の両壁面に結合材18により結合され、円盤状基体11の外周部12に回転方向に固着されている。オクタヘドロンタイプのダイヤモンド粒15の外周側の結晶方位(1,0,0)面は砥石車26と接触し研削面をドレッシングする接触面23に成形されている。これにより、オクタヘドロンタイプのダイヤモンド粒15は、外周側の結晶方位(1,0,0)面で砥石車26と接触し結晶方位(1,1,0)面と直角な耐摩耗性に優れた方向に相対移動してドレッシングするので、局部的に磨耗することがなく、砥石車26の研削面を所望形状に高精度にドレッシングすることができる。
次に、第3の実施形態について説明する。第2の実施形態では、円盤状基体11の外周部12の高負荷部位13に形成されたV溝14,24に、多数のオクタヘドロンタイプのダイヤモンド粒15を結合材18により結合し、円盤状基体外周部12の高負荷部位以外の表面にオクタヘドロンタイプ以外のタイプの多数の小粒径ダイヤモンド粒20を結合材により固着しているのに対し、第3の実施形態では、円錐台状基体の大径端面外周縁部に形成されたV溝に多数のダイヤモンド粒のみを結合材により結合してカップ型ロータリダイヤモンドドレッサを構成しているので、係る相違点のみについて説明し、同じ構成部分には第2の実施形態と同じ参照番号を付して詳細な説明を省略する。
第11図に示すようにカップ型ロータリダイヤモンドドレッサ34では、回転軸線回りに回転駆動される円錐台状基体30の大径端面31の外周縁部32に、V溝33がその軸線を回転軸線に対して外側に傾斜させた状態で、回転方向に連続して刻設されている。V溝33の両壁面がなす角度は、オクタヘドロンタイプのダイヤモンド粒15の結晶方位(1,0,0)面に頂点を形成する四つの結晶方位(1,1,1)面のうちの対向する2面がなす約70度の角度と等しくされている。多数のオクタヘドロンタイプのダイヤモンド粒15が、70度開いた結晶方位(1,1,1)面でV溝33の両壁面に結合材18により結合され、円錐台状基体30の大径端面外周縁部32から回転軸線に対して傾斜して外側に突出されている。各ダイヤモンド粒15のV溝33から突出した部分の側面が鋭角に成形され、先端側の結晶方位(1,0,0)面が砥石車26と接触してドレッシングする接触面に成形されている。
カップ型ロータリダイヤモンドドレッサ34は、第12図に示すように研削盤のドレッシング装置に砥石車26の回転軸線に対し傾斜して軸承された回転軸35に嵌着され、モータにより回転軸35とともに回転駆動される。カップ型ロータリダイヤモンドドレッサ34と砥石車26とが砥石車26の研削面の形状に基づいて相対的に移動され、円錐台状基体30の大径端面外周縁部32から回転軸線に対して傾斜して外側に突出された多数のオクタヘドロンタイプのダイヤモンド粒15の先端側の結晶方位(1,0,0)面が砥石車26と接触し、例えば砥石車26の側面と外周面を直線状にドレッシングする。
次に、第4の実施形態について説明する。第4の実施形態は、基体の形状を両側円錐台状にした点のみが第3の実施形態と異なる。第13図に示すようにコニカル型ロータリダイヤモンドドレッサ44では、回転軸線回りに回転駆動される両側円錐台状基体40の外周中央部42に、V溝43がその軸線を回転軸線と直角方向に向けた状態で、回転方向に連続して刻設されている。V溝43の両壁面がなす角度は、約70度で、多数のオクタヘドロンタイプのダイヤモンド粒15が、70度開いた結晶方位(1,1,1)面でV溝43の両壁面に結合材18により結合され、両側円錐台状基体40の外周中央部から回転軸線と直角方向に外側に突出されている。各ダイヤモンド粒15のV溝43から突出した部分の側面が鋭角に成形され、先端側の結晶方位(1,0,0)面が砥石車26と接触してドレッシングする接触面に成形されている。
コニカル型ロータリダイヤモンドドレッサ44は、第14図に示すように砥石車の両側面をドレッシングするときは、砥石車26の回転軸線に近い側の外周が砥石車26の側面に接近するように回転軸線が砥石車26の回転軸線に対して傾斜して支承され、砥石車26の外周面を直線状にドレッシングするときは、回転軸線が砥石車26の回転軸線と平行になるように支承された状態で、コニカル型ロータリダイヤモンドドレッサ44と砥石車26とが砥石車26の研削面の形状に基づいて相対的に移動され、両側円錐台状基体40の外周中央部42から回転軸線に対して直角方向に外側に突出された多数のオクタヘドロンタイプのダイヤモンド粒15の先端側の結晶方位(1,0,0)面が砥石車26と接触し、例えば砥石車26の両側面と外周面を直線状の研削面にドレッシングする。
なお、第3、第4の実施形態では、V溝33,43の両壁面がなす角度を約70度としているが、オクタヘドロンタイプのダイヤモンド粒の結晶方位(1,1,0)面内で稜線を形成する二つの結晶方位(1,1,1)面がなす約110度の角度と等しくし、多数のオクタヘドロンタイプのダイヤモンド粒15を約110度開いた結晶方位(1,1,1)面でV溝33,43の両壁面に結合材18により結合するようにしてもよい。
上記第2乃至4の実施形態では、V溝24,33,43が回転方向に連続して刻設されているが、V溝24は円盤状基体11の外周部であってドレッシング作業でダイヤモンド粒が多く磨耗する高負荷部位13、V溝33は円錐台状基体30の大径端面外周縁部32、V溝43は両側円錐台基体40の外周中央部42に、両壁面を回転方向に、または回転方向に直角に向けて断続的に形成してもよい。
上記実施の形態では、オクタヘドロンタイプのダイヤモンド粒15、小粒径ダイヤモンド粒20およびCBN砥粒27をロー材を結合材18としてロー付けしているが、電気メッキまたは無電解メッキにより固着するようにしてもよい。
本発明にかかるロータリダイヤモンドドレッサは、回転駆動される砥石車により工作物を研削加工する研削盤において、砥石車の研削面を所望形状に高精度にドレッシングするロータリダイヤモンドドレッサとして用いるのに適している。

Claims (6)

  1. 回転軸線回りに回転駆動される円盤状基体の外周部に多数のダイヤモンド粒が固着され砥石車をドレッシングするロータリダイヤモンドドレッサにおいて、オクタヘドロンタイプのダイヤモンド粒の結晶方位(1,1,0)面内で稜線を形成する二つの結晶方位(1,1,1)面がなす角度だけ開いた壁面を有するV溝が、前記円盤状基体の外周部であってドレッシング作業で前記ダイヤモンド粒が多く磨耗する高負荷部位に前記壁面を回転方向に向けて形成され、各ダイヤモンド粒は前記二つの結晶方位(1,1,1)面が前記V溝の壁面に結合材により結合され、外周側の結晶方位(1,1,0)面が前記砥石車と接触してドレッシングする接触面に成形され、オクタヘドロンタイプ以外のタイプの多数の小粒径ダイヤモンド粒が、前記円盤状基体外周部の高負荷部位以外の表面に結合材により固着され、該小粒径のダイヤモンド粒が砥石車と接触してドレッシングする接触面に成形されたことを特徴とするロータリダイヤモンドドレッサ。
  2. 回転軸線回りに回転駆動される円盤状基体の外周部に多数のダイヤモンド粒が固着され砥石車をドレッシングするロータリダイヤモンドドレッサにおいて、オクタヘドロンタイプのダイヤモンド粒の結晶方位(1,0,0)面に頂点を形成する四つの結晶方位(1,1,1)面のうちの対向する2面と当接する壁面を有するV溝が、前記円盤状基体の外周部であってドレッシング作業で前記ダイヤモンド粒が多く磨耗する高負荷部位に前記壁面を回転方向にまたは回転方向に直角に向けて形成され、各ダイヤモンド粒は前記二つの結晶方位(1,1,1)面が前記V溝の壁面に結合材により結合され、外周側の結晶方位(1,0,0)面が前記砥石車と接触してドレッシングする接触面に成形され、オクタヘドロンタイプ以外のタイプの多数の小粒径ダイヤモンド粒が、前記円盤状基体外周部の高負荷部位以外の表面に結合材により固着され、該小粒径のダイヤモンド粒が砥石車と接触してドレッシングする接触面に成形されたことを特徴とするロータリダイヤモンドドレッサ。
  3. 請求の範囲第1項または第2項に記載のロータリダイヤモンドドレッサにおいて、前記V溝が前記円盤状基体の外周部の外周直線部と側端円弧部とが接続する高負荷部位に回転方向に連続して刻設されたことを特徴とするロータリダイヤモンドドレッサ。
  4. 回転軸線回りに回転駆動される円錐台状基体の大径端面外周縁部から多数のダイヤモンド粒が前記回転軸線に対して傾斜して外側に突出されたカップ型ロータリダイヤモンドドレッサ、または回転軸線回りに回転駆動される両側円錐台状基体の外周中央部から多数のダイヤモンド粒が回転軸線と直角方向に外側に突出されたコニカル型ダイヤモンドドレッサにおいて、オクタヘドロンタイプのダイヤモンド粒の結晶方位(1,0,0)面に頂点を形成する四つの結晶方位(1,1,1)面のうちの対向する2面と当接する壁面を有するV溝が、前記円錐台状基体の大径端面外周縁部に前記V溝の軸線を前記回転軸線に対して外側に傾斜させた状態で、または両側円錐台状基体の外周中央部に前記V溝の軸線を回転軸線と直角方向に向けた状態で、前記壁面を回転方向に、または回転方向に直角に向けて形成され、各ダイヤモンド粒は前記二つの結晶方位(1,1,1)面が前記V溝の壁面に結合材により結合され、各ダイヤモンド粒の前記V溝から突出した部分の側面が鋭角に成形され、外周側の結晶方位(1,0,0)面が前記砥石車と接触してドレッシングする接触面に成形されたことを特徴とするロータリダイヤモンドドレッサ。
  5. 回転軸線回りに回転駆動される円錐台状基体の大径端面外周縁部から多数のダイヤモンド粒が前記回転軸線に対して傾斜して外側に突出されたカップ型ロータリダイヤモンドドレッサ、または回転軸線回りに回転駆動される両側円錐台状基体の外周中央部から多数のダイヤモンド粒が回転軸線と直角方向に外側に突出されたコニカル型ダイヤモンドドレッサにおいて、オクタヘドロンタイプのダイヤモンド粒の結晶方位(1,1,0)面内で稜線を形成する二つの結晶方位(1,1,1)面がなす角度だけ開いた壁面を有するV溝が、前記円錐台状基体の大径端面外周縁部に前記V溝の軸線を前記回転軸線に対して外側に傾斜させた状態で、または両側円錐台状基体の外周中央部に前記V溝の軸線を回転軸線と直角方向に向けた状態で形成され、各ダイヤモンド粒は前記二つの結晶方位(1,1,1)面が前記V溝の壁面に結合材により結合され、各ダイヤモンド粒の前記V溝から突出した部分の側面が鋭角に成形され、外周側の結晶方位(1,1,0)面が前記砥石車と接触してドレッシングする接触面に成形されたことを特徴とするロータリダイヤモンドドレッサ。
  6. 請求の範囲第1項乃至第5項のいずれか1項に記載のロータリダイヤモンドドレッサおいて、チタン(Ti)を含む周期律表第4A族の金属、バナジウム(V)を含む周期律表第5A族の金属、およびクロム(Cr)を含む周期律表第6A族の金属のうちのいずれか1つの族の金属と、周期律表第1B族の金属との合金からなるロー材によって前記オクタヘドロンタイプのダイヤモンド粒が前記V溝の壁面にロー付けされたことを特徴とするロータリダイヤモンドドレッサ。
JP2006531774A 2004-08-16 2005-08-05 ロータリダイヤモンドドレッサ Withdrawn JPWO2006019062A1 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004236416 2004-08-16
JP2004236416 2004-08-16
PCT/JP2005/014858 WO2006019062A1 (ja) 2004-08-16 2005-08-05 ロータリダイヤモンドドレッサ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPWO2006019062A1 true JPWO2006019062A1 (ja) 2008-05-08

Family

ID=35907450

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006531774A Withdrawn JPWO2006019062A1 (ja) 2004-08-16 2005-08-05 ロータリダイヤモンドドレッサ

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20080041354A1 (ja)
EP (1) EP1779973A4 (ja)
JP (1) JPWO2006019062A1 (ja)
CN (1) CN101001720A (ja)
WO (1) WO2006019062A1 (ja)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE502007004211D1 (de) * 2007-12-19 2010-08-05 Agathon Ag Maschf Schleifmaschine mit einer Vorrichtung zum Konditionieren einer Schleifscheibe und Verfahren dazu
WO2012145284A2 (en) * 2011-04-18 2012-10-26 3M Innovative Properties Company Resin bonded grinding wheel
JP6591237B2 (ja) * 2015-09-02 2019-10-16 株式会社ノリタケカンパニーリミテド ダイヤモンドドレッサ
JP2017071026A (ja) * 2015-10-07 2017-04-13 株式会社ディスコ 総型砥石工具
KR102221333B1 (ko) 2016-02-22 2021-03-02 가부시끼가이샤 아라이도 마테리아루 지립 공구
WO2017203848A1 (ja) * 2016-05-27 2017-11-30 株式会社アライドマテリアル 超砥粒ホイール
CN106311868B (zh) * 2016-07-20 2018-11-02 长春理工大学 一种降低金刚石压头纳米印压单侧成孔圆度误差的方法
CN109963690B (zh) * 2016-11-16 2021-04-20 丰田万磨株式会社 齿轮磨削用螺纹状磨具的成型用电沉积金刚石修整器以及其制造方法
JP6203980B1 (ja) * 2017-06-09 2017-09-27 日本精工株式会社 総型ロータリードレッサー及びドレッシング方法
CN113319740A (zh) * 2021-07-27 2021-08-31 郑州大学 一种修整砂轮的滚轮

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS591555B2 (ja) * 1977-12-23 1984-01-12 豊田バンモツプス株式会社 ロ−タリダイヤモンドドレツサ
US5022895A (en) * 1988-02-14 1991-06-11 Wiand Ronald C Multilayer abrading tool and process
US4968326A (en) * 1989-10-10 1990-11-06 Wiand Ronald C Method of brazing of diamond to substrate
US5453106A (en) * 1993-10-27 1995-09-26 Roberts; Ellis E. Oriented particles in hard surfaces
JP3450085B2 (ja) * 1995-02-16 2003-09-22 豊田バンモップス株式会社 ダイヤモンドドレッサ
WO1998016347A1 (fr) * 1996-10-15 1998-04-23 Nippon Steel Corporation Appareil ebarbeur pour tampon de polissage de substrat semi-conducteur, son procede de fabrication et procede de polissage chimico-mecanique au moyen dudit appareil ebarbeur
KR19990081117A (ko) * 1998-04-25 1999-11-15 윤종용 씨엠피 패드 컨디셔닝 디스크 및 컨디셔너, 그 디스크의 제조방법, 재생방법 및 세정방법
US7201645B2 (en) * 1999-11-22 2007-04-10 Chien-Min Sung Contoured CMP pad dresser and associated methods
US6669745B2 (en) * 2001-02-21 2003-12-30 3M Innovative Properties Company Abrasive article with optimally oriented abrasive particles and method of making the same
US6945857B1 (en) * 2004-07-08 2005-09-20 Applied Materials, Inc. Polishing pad conditioner and methods of manufacture and recycling

Also Published As

Publication number Publication date
WO2006019062A1 (ja) 2006-02-23
CN101001720A (zh) 2007-07-18
EP1779973A1 (en) 2007-05-02
US20080041354A1 (en) 2008-02-21
EP1779973A4 (en) 2010-10-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPWO2006019062A1 (ja) ロータリダイヤモンドドレッサ
US8579681B2 (en) Rotary dressing tool containing brazed diamond layer
JP4771811B2 (ja) 両端面ツルーイング装置及び両端面ツルーイング工具
JP2002537136A (ja) 砥石車
JP2004025401A (ja) ディスク状ダイヤモンド砥石
KR20110050587A (ko) 드릴 헤드의 제작 방법 및 드릴 헤드
JPH0317624B2 (ja)
US5443417A (en) On edge honing devices
JP2019059020A (ja) 加工砥石
KR20020068171A (ko) 가공팁 및 이를 포함하는 절삭휠, 연마휠, 천공휠
JP2007167997A (ja) ツルーイング工具
JP2006321006A (ja) 研削チップ体の製造方法及び塗膜剥離具用回転砥石
JP2001009733A (ja) ダイヤモンド工具
JP7336864B2 (ja) 切断用ブレード
JP3664706B2 (ja) 研削ホイール
KR200359775Y1 (ko) 절단 및 연마를 위한 다이아몬드 절삭휠
JP2005081488A (ja) ツルーイング工具
JP2018034290A (ja) ディスク状砥石及びグラインダ
KR200344159Y1 (ko) 다이아몬드 그라인딩 컵 휠
JP3594073B2 (ja) 超砥粒ラップ定盤
JP2002066922A (ja) 砥石研削面のドレッシング方法及びドレッサー
JP4976053B2 (ja) 砥石
JP2004202603A (ja) 回転工具、および、その構成方法
JPH05285841A (ja) 研削工具
JPH1044048A (ja) 研削用砥石

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080707

A761 Written withdrawal of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761

Effective date: 20101104