JPS64878B2 - - Google Patents

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Publication number
JPS64878B2
JPS64878B2 JP1113083A JP1113083A JPS64878B2 JP S64878 B2 JPS64878 B2 JP S64878B2 JP 1113083 A JP1113083 A JP 1113083A JP 1113083 A JP1113083 A JP 1113083A JP S64878 B2 JPS64878 B2 JP S64878B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
base fabric
resin layer
micropores
edge
speaker
Prior art date
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Expired
Application number
JP1113083A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS59135998A (ja
Inventor
Kazuro Okuzawa
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP1113083A priority Critical patent/JPS59135998A/ja
Publication of JPS59135998A publication Critical patent/JPS59135998A/ja
Publication of JPS64878B2 publication Critical patent/JPS64878B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R7/00Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
    • H04R7/16Mounting or tensioning of diaphragms or cones
    • H04R7/18Mounting or tensioning of diaphragms or cones at the periphery
    • H04R7/20Securing diaphragm or cone resiliently to support by flexible material, springs, cords, or strands

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野 この発明は一般音響機器に適用するスピーカ用
エツジに関するものである。 従来例の構成とその問題点 スピーカには、第1図および第2図に示すよう
に、コーン振動板1の端部に布エツジ2が取付け
られている。3はボールピース付プレート、4は
リング状マグネツト、5はトツププレート、6は
ボイスコイル、7はダンパ、8はダストキヤツ
プ、9はフレーム、10はガスケツトである。こ
の布エツジ2は、第3図に示すように木綿繊維で
ある縦糸11と横糸12を編み上げて基布13を
形成し、目止め材としてSBR、ウレタン系ゴム、
アクリル系ゴム等のゴム系樹脂14を処理し、こ
れに熱硬化性樹脂15、たとえばフエノール系樹
脂を含浸加工させた後、加熱加圧成形加工してス
ピーカ用布エツジ2を得る。 ところが、木綿を基布とした布エツジ2は、耐
湿性が悪く、高温多湿雰囲気中において変形を生
じ易く、また耐熱性、耐候性も良好とは言えず、
屋外スピーカや車載用スピーカ等に利用する場
合、劣化によつて柔軟性がなくなつたり、強度低
下によつてエツジ2に亀裂が生ずることもあつ
た。特に、近年のスピーカの高入力化により、上
記の要因からスピーカ異常音の発生が数多く生じ
た。 これらの欠点を防止するために、上記木綿繊維
に代え、第4図に示すような有機溶剤や水分の影
響の少ない疎水性繊維、たとえばポリエステル系
繊維16で基布13を構成する提案がなされた
が、これら繊維16の布地はゴム系の樹脂やフエ
ノール系の成形用樹脂の含浸が非常に困難である
という別の欠点を有していた。 発明の目的 この発明の目的は、耐候性、耐湿性に優れ、経
時変化も少なく、目止用樹脂層や成形用樹脂層を
基布へ強固に固着できるスピーカ用エツジを提供
することである。 発明の構成 この発明のスピーカ用エツジは、繊維表面に繊
維内方に延びる多数の微細孔を設けた疎水性繊維
を編み上げて形成した基布と、この基布の一面側
に積層形成して一部を前記疎水性繊維の微細孔へ
侵入させた成形用樹脂層と、前記基布の他面側に
積層形成して一部を前記疎水性繊維の微細孔へ侵
入させた目止用樹脂層とを備えたものである。こ
のように、疎水性繊維で基布を形成したため、耐
候性、耐湿性に優れ、経時変化も少なくなる。ま
た、疎水性繊維に微細孔を設けて、そこに目止用
樹脂層や成形用樹脂層の一部をそれぞれ侵入させ
たため、これら樹脂層を基布へ強固に固着でき
る。 実施例の説明 この発明の一実施例を第5図および第6図を用
いて説明する。このスピーカ用エツジは、従来の
木綿繊維に代え、第5図に示すポリエステル繊維
17を用いて第6図に示す基布18を形成する。
このポリエステル繊維17は、繊維中央に繊維長
手方向に延びる中空部17aを形成するととも
に、繊維表面に直径0.01〜3μmの微細孔17bを
均一に分散形成して、一部の微細孔17bを繊維
表面から中空部17aへ貫通させている。このよ
うな繊維17は現在では、帝人(株)から「ウエルキ
ー」として発売されている。すなわち、この実施
例のスピーカ用エツジは、第6図に示すように、
上記ポリエステル繊維17で構成した縦糸19と
横糸20を編み上げて基布18を形成し、これに
フエノール樹脂、ゴム系樹脂を含浸し、熱成形加
工によつて形成する。このようにして形成する
と、繊維17には微細孔17bが設けられている
ため、毛細管現象により成形用フエノール樹脂や
目止用ゴム系樹脂が微細孔17bから中空部17
aへ容易に浸透し、こうして基布18の一面側
に、一部が微細孔17bから中空部17aへ侵入
した熱硬化性樹脂層21が積層形成されるととも
に、基布18の他面側に一部が微細孔17bから
中空部17aへ侵入したゴム系樹脂層22が積層
形成される。なお、基布18に対し、フエノール
樹脂含浸率は2〜20重量%、ゴム系樹脂含浸率は
5〜50重量%とする。また、成形加工は160〜200
℃、5〜10secの条件で行なう。こうして得られ
たエツジ23は、疎水性繊維であるポリエステル
繊維17で基布18を形成するため、耐湿性にす
ぐれ、耐候性も良好で、木綿を基布とした布エツ
ジよりも耐熱性、経時変化の少ない性能を有し、
変形も少ないという効果が得られる。また、ゴム
系樹脂層22や熱硬化性樹脂層21の一部が繊維
17の中空部17aや微細孔17bに侵入してい
るため、両樹脂層21,22を基布18へ強固に
固着できる。 実験例 上記ポリエステル繊維17を用いて、糸の太さ
が60番手相当(2本撚り)で、打込み数が縦90本
×横92本の基布を形成し、これにアクリルとウレ
タン共重合体のゴム系樹脂を30重量%含浸後、フ
エノール樹脂を10重量%含浸処理によつてエツジ
布をつくり、180℃×5secにて成形加工して本実
験例のエツジを得る。これと従来品との比較を行
なつた結果は、以下のとおりである。 (1) 耐湿性…55℃の雰囲気中に500Hr放置後、エ
ツジの状態を観察。コーンは湿度に変形の少な
いポリプロピレン樹脂を利用し、これにエツジ
を貼り合わせたもので比較した。
【表】
【表】 (2) 耐候試験…150Hr紫外線照射後、f0変化およ
び引裂強度(たて方向)を測定した。
【表】
【表】 両方とも変形はほとんどなかつたが、木綿を基
布としたエツジの劣化が大きい結果となつた。 (3) 耐熱試験ー85℃の温度槽に100Hr放置後、物
理強度の変化(引裂強度)を測定した。
【表】 本発明品は耐熱性においても木綿基布を布地と
したエツジよりも強度劣化が少ない。 発明の効果 この発明のスピーカ用エツジによれば、耐候
性、耐湿性に優れ、経時変化も少なく、目止用樹
脂層や成形用樹脂層を基布へ強固に固着できると
いう効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図はスピーカの判断面図、第2図は従来例
のスピーカ用エツジの断面図、第3図はその拡大
断面図、第4図は提案例に用いるポリエステル繊
維の斜視図、第5図はこの発明の一実施例に用い
るポリエステル繊維の斜視図、第6図はこの実施
例の要部拡大断面図である。 17…ポリエステル繊維、17a…中空部、1
7b…微細孔、18…基布、21…成形用熱硬化
性樹脂層、22…目止用ゴム系樹脂層、23…エ
ツジ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 繊維表面に繊維内方に延びる多数の微細孔を
    設けた疎水性繊維を編み上げて形成した基布と、
    この基布の一面側に積層形成して一部を前記疎水
    性繊維の微細孔へ侵入させた成形用樹脂層と、前
    記基布の他面側に積層形成して一部を前記疎水性
    繊維の微細孔へ侵入させた目止用樹脂層とを備え
    たスピーカ用エツジ。 2 前記疎水性繊維は、その中央部に繊維長手方
    向に延びて前記微細孔と連通した中空部を形成
    し、その中空部に前記成形用樹脂層と前記目止用
    樹脂層の一部をそれぞれ侵入させている特許請求
    の範囲第1項記載のスピーカ用エツジ。
JP1113083A 1983-01-25 1983-01-25 スピ−カ用エツジ Granted JPS59135998A (ja)

Priority Applications (1)

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JP1113083A JPS59135998A (ja) 1983-01-25 1983-01-25 スピ−カ用エツジ

Applications Claiming Priority (1)

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JP1113083A JPS59135998A (ja) 1983-01-25 1983-01-25 スピ−カ用エツジ

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Publication Number Publication Date
JPS59135998A JPS59135998A (ja) 1984-08-04
JPS64878B2 true JPS64878B2 (ja) 1989-01-09

Family

ID=11769433

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JP1113083A Granted JPS59135998A (ja) 1983-01-25 1983-01-25 スピ−カ用エツジ

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP3893540B2 (ja) * 2002-05-20 2007-03-14 松下電器産業株式会社 スピーカ振動板用エッジ及びその製造方法

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JPS59135998A (ja) 1984-08-04

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