JPS645331Y2 - - Google Patents
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- JPS645331Y2 JPS645331Y2 JP1983189582U JP18958283U JPS645331Y2 JP S645331 Y2 JPS645331 Y2 JP S645331Y2 JP 1983189582 U JP1983189582 U JP 1983189582U JP 18958283 U JP18958283 U JP 18958283U JP S645331 Y2 JPS645331 Y2 JP S645331Y2
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- Japan
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- lead wire
- metal case
- fusible alloy
- movable contact
- fusible
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- Expired
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- 229910000743 fusible alloy Inorganic materials 0.000 claims description 38
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 36
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 28
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 28
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Description
【考案の詳細な説明】
技術分野
この考案は特定温度で閉となる常開型の温度ヒ
ユーズに関し、より詳しくは可溶合金を用いた速
断型の温度ヒユーズに関する。
ユーズに関し、より詳しくは可溶合金を用いた速
断型の温度ヒユーズに関する。
従来技術
電気機器の過熱損傷や火災を未然に防止するた
めに、温度過昇防止装置が内蔵されるようになつ
てきている。この種温度過昇防止装置には、バイ
メタルを用いた可復帰型のものと、特定温度で溶
融する絶縁性化学物質よりなる感温ペレツトや可
溶合金を用いた無復帰型の温度ヒユーズとがあ
る。
めに、温度過昇防止装置が内蔵されるようになつ
てきている。この種温度過昇防止装置には、バイ
メタルを用いた可復帰型のものと、特定温度で溶
融する絶縁性化学物質よりなる感温ペレツトや可
溶合金を用いた無復帰型の温度ヒユーズとがあ
る。
この種の温度ヒユーズとして、常時は回路が開
放されており、異常温度上昇時に回路を閉成する
常開型の温度ヒユーズが考えられている。この種
のものとしては、感温ペレツトを用いたものとし
て、例えば実開昭52−7036号公報や実開昭57−
138245号公報に開示されるものがある。しかし、
感温ペレツトを用いたものは、動作時に、感温ペ
レツトの溶融物が可動接点と固定接点との間に介
在されるので、両接点の電気的接続が不確実にな
りやすいという欠点がある。一方、可溶合金を用
いたものとしては、例えば特開昭54−1884号公報
や特開昭54−1885号公報に開示されるように、ボ
ール状可溶合金や円筒状可溶合金を用いるものが
ある。これらは可溶合金のみで金属ケースとリー
ド線間を接続するので、可溶合金表面に形成され
ていた酸化膜等を介在して接続される場合があ
り、内部抵抗が大きいという欠点がある。
放されており、異常温度上昇時に回路を閉成する
常開型の温度ヒユーズが考えられている。この種
のものとしては、感温ペレツトを用いたものとし
て、例えば実開昭52−7036号公報や実開昭57−
138245号公報に開示されるものがある。しかし、
感温ペレツトを用いたものは、動作時に、感温ペ
レツトの溶融物が可動接点と固定接点との間に介
在されるので、両接点の電気的接続が不確実にな
りやすいという欠点がある。一方、可溶合金を用
いたものとしては、例えば特開昭54−1884号公報
や特開昭54−1885号公報に開示されるように、ボ
ール状可溶合金や円筒状可溶合金を用いるものが
ある。これらは可溶合金のみで金属ケースとリー
ド線間を接続するので、可溶合金表面に形成され
ていた酸化膜等を介在して接続される場合があ
り、内部抵抗が大きいという欠点がある。
考案の目的
そこで、この考案は可溶合金を用いて特定温度
で閉となる、構造が簡単で、内部抵抗が小さい安
価な常開型の温度ヒユーズを提供することを目的
とする。
で閉となる、構造が簡単で、内部抵抗が小さい安
価な常開型の温度ヒユーズを提供することを目的
とする。
考案の構成
この考案は、金属ケースの両端に一対のリード
線を同軸上に所定間隔で配置し、前記金属ケース
に対して一方のリード線を電気的に接続し他方の
リード線を絶縁ブツシングを介して電気的に絶縁
し、金属ケースと電気的に接続された側のリード
線の内先端に、低融点可溶合金を介して、その周
縁部が前記金属ケースの内面を押圧する可動接点
を固着し、この可動接点を前記可溶合金が溶融し
た際に他方のリード線に向つて移動させ可溶合金
を介して接続せしめる圧縮ばねを設けたことを特
徴とするものである。
線を同軸上に所定間隔で配置し、前記金属ケース
に対して一方のリード線を電気的に接続し他方の
リード線を絶縁ブツシングを介して電気的に絶縁
し、金属ケースと電気的に接続された側のリード
線の内先端に、低融点可溶合金を介して、その周
縁部が前記金属ケースの内面を押圧する可動接点
を固着し、この可動接点を前記可溶合金が溶融し
た際に他方のリード線に向つて移動させ可溶合金
を介して接続せしめる圧縮ばねを設けたことを特
徴とするものである。
すなわち、金属ケースと一方のリード線とは直
接電気的に接続するとともに、金属ケースの内面
に押圧する可動接点と、可動接点とリード線とを
固着する可溶合金を介して接続しているので、感
温ペレツトのような粘性流動を起すこともない。
さらに、可溶合金が溶融すると圧縮ばねが伸張し
て、可動接点を一方のリード線の先端から切り離
して他方のリード線に押圧し可溶合金を介して接
続するので、動作速度が大きくスパーク等を発生
しない。また、部品点数が少なく比較的安価であ
る。
接電気的に接続するとともに、金属ケースの内面
に押圧する可動接点と、可動接点とリード線とを
固着する可溶合金を介して接続しているので、感
温ペレツトのような粘性流動を起すこともない。
さらに、可溶合金が溶融すると圧縮ばねが伸張し
て、可動接点を一方のリード線の先端から切り離
して他方のリード線に押圧し可溶合金を介して接
続するので、動作速度が大きくスパーク等を発生
しない。また、部品点数が少なく比較的安価であ
る。
実施例
以下に、この考案の実施例を図面を参照して説
明する。
明する。
第1図はこの考案の一実施例の常開型温度ヒユ
ーズの断面図を示す。図において、11は銅等よ
りなる円筒状の金属ケースで、その一方端はセラ
ミツク等よりなる絶縁ブツシング12で閉塞され
ており、絶縁ブツシング12の中心孔を貫通して
リード線13が装着されている。このリード線1
3の内方端には所定の融点の可溶合金14が被着
されている。15は金属ケース11の他方端を閉
塞するセラミツク等よりなる絶縁ブツシングで、
その中心孔を貫通してリード線16が装着されて
いる。そして、前記金属ケース11は前記絶縁ブ
ツシング15をすつぽりと覆つて、リード線16
にかしめ固着されている。17は導電性の良好な
銀合金等よりなる可動接点で、その中央部に凹所
が形成されており、この凹所は可溶合金18を介
して前記リード線16の内先端に固着されてお
り、周縁部は金属ケース11の内面を押圧してい
る。19は前記絶縁ブツシング15と可動接点1
7との間に介在された圧縮ばねである。20,2
1はエポキシ樹脂等の封口樹脂である。
ーズの断面図を示す。図において、11は銅等よ
りなる円筒状の金属ケースで、その一方端はセラ
ミツク等よりなる絶縁ブツシング12で閉塞され
ており、絶縁ブツシング12の中心孔を貫通して
リード線13が装着されている。このリード線1
3の内方端には所定の融点の可溶合金14が被着
されている。15は金属ケース11の他方端を閉
塞するセラミツク等よりなる絶縁ブツシングで、
その中心孔を貫通してリード線16が装着されて
いる。そして、前記金属ケース11は前記絶縁ブ
ツシング15をすつぽりと覆つて、リード線16
にかしめ固着されている。17は導電性の良好な
銀合金等よりなる可動接点で、その中央部に凹所
が形成されており、この凹所は可溶合金18を介
して前記リード線16の内先端に固着されてお
り、周縁部は金属ケース11の内面を押圧してい
る。19は前記絶縁ブツシング15と可動接点1
7との間に介在された圧縮ばねである。20,2
1はエポキシ樹脂等の封口樹脂である。
上記の構成において、常温時または可溶合金1
4,18の融点未満の温度では、可溶合金14,
18が固体であり、可動接点17は可溶合金18
を介してリード線16の内先端に固着されたまま
であり、金属ケース11とリード線16とは、可
動接点17および可溶合金18を介して電気的に
接続されている。また、金属ケース11とリード
線16とは、直接かしめ固着によつても電気的に
接続されている。しかし、金属ケース11と他方
のリード線13とは、絶縁ブツシング12を介し
て絶縁されている。したがつて、リード線13と
リード線16との間は非導通状態である。
4,18の融点未満の温度では、可溶合金14,
18が固体であり、可動接点17は可溶合金18
を介してリード線16の内先端に固着されたまま
であり、金属ケース11とリード線16とは、可
動接点17および可溶合金18を介して電気的に
接続されている。また、金属ケース11とリード
線16とは、直接かしめ固着によつても電気的に
接続されている。しかし、金属ケース11と他方
のリード線13とは、絶縁ブツシング12を介し
て絶縁されている。したがつて、リード線13と
リード線16との間は非導通状態である。
周囲温度が可溶合金14,18の融点に達する
と、可溶合金14,18が溶融する。応じて、圧
縮ばね19が伸張し、可動接点17が図示左方に
押圧移動されて、第2図に示すように、リード1
3の内先端に当接して、リード線13−可溶合金
14−可動接点17−金属ケース11−リード線
16の経路で、リード線13とリード線16の間
が導通状態にある。ここで、リード線13の内先
端には可溶合金14が被着されており溶融状態に
なつているので、リード線13と可動接点17は
確実に接続され、内部抵抗は小さい。周囲温度が
下降すると可溶合金14が固化するので、可動接
点17はリード線13の内先端に固着されたまま
となる。
と、可溶合金14,18が溶融する。応じて、圧
縮ばね19が伸張し、可動接点17が図示左方に
押圧移動されて、第2図に示すように、リード1
3の内先端に当接して、リード線13−可溶合金
14−可動接点17−金属ケース11−リード線
16の経路で、リード線13とリード線16の間
が導通状態にある。ここで、リード線13の内先
端には可溶合金14が被着されており溶融状態に
なつているので、リード線13と可動接点17は
確実に接続され、内部抵抗は小さい。周囲温度が
下降すると可溶合金14が固化するので、可動接
点17はリード線13の内先端に固着されたまま
となる。
上記実施例によれば、先に述べた感温ペレツト
を用いる常開型の温度ヒユーズに比較して、リー
ド線と可動接点との間に感温ペレツトの溶融物の
ような絶縁物が介在しないので、電気的接続が確
実であり、内部抵抗が小さい。また可溶合金を用
いるものに比較して、金属ケースとリード線との
間を可溶合金のみで接続するのではなく、圧縮ば
ねを利用して可動接点で可溶合金を押圧して用い
るので、溶融前の可溶合金表面の酸化膜による影
響がなく、内部抵抗が著しく小さい。場合によつ
ては、可溶合金14を省略しても、十分に内部抵
抗が小さい。
を用いる常開型の温度ヒユーズに比較して、リー
ド線と可動接点との間に感温ペレツトの溶融物の
ような絶縁物が介在しないので、電気的接続が確
実であり、内部抵抗が小さい。また可溶合金を用
いるものに比較して、金属ケースとリード線との
間を可溶合金のみで接続するのではなく、圧縮ば
ねを利用して可動接点で可溶合金を押圧して用い
るので、溶融前の可溶合金表面の酸化膜による影
響がなく、内部抵抗が著しく小さい。場合によつ
ては、可溶合金14を省略しても、十分に内部抵
抗が小さい。
考案の効果
この考案は以上のように、金属ケースの両端に
一対のリード線を同軸上に所定間隔で配置し、前
記金属ケースに対して一方のリード線を電気的に
接続し他方のリード線を絶縁ブツシングを介して
電気的に絶縁し、金属ケースと電気的に接続され
た側のリード線の内先端に、可溶合金を介して、
その周縁部が金属ケースの内面を押圧する可動接
点を固着し、この可動接点を可溶合金が溶融した
際に、他方のリード線に向つて移動させて接触せ
しめる圧縮ばねを設けたから、従来の感温ペレツ
トや可溶合金を用いた常開型の温度ヒユーズに比
較して、動作が確実に内部抵抗の小さい安価な温
度ヒユーズを提供できる。
一対のリード線を同軸上に所定間隔で配置し、前
記金属ケースに対して一方のリード線を電気的に
接続し他方のリード線を絶縁ブツシングを介して
電気的に絶縁し、金属ケースと電気的に接続され
た側のリード線の内先端に、可溶合金を介して、
その周縁部が金属ケースの内面を押圧する可動接
点を固着し、この可動接点を可溶合金が溶融した
際に、他方のリード線に向つて移動させて接触せ
しめる圧縮ばねを設けたから、従来の感温ペレツ
トや可溶合金を用いた常開型の温度ヒユーズに比
較して、動作が確実に内部抵抗の小さい安価な温
度ヒユーズを提供できる。
第1図はこの考案の一実施例である常開型の温
度ヒユーズの断面図である。第2図は第1図の温
度ヒユーズの動作後の断面図である。 11……金属ケース、13,16……リード
線、12,15……絶縁ブツシング、17……可
動接点、14,18……可溶合金、19……圧縮
ばね。
度ヒユーズの断面図である。第2図は第1図の温
度ヒユーズの動作後の断面図である。 11……金属ケース、13,16……リード
線、12,15……絶縁ブツシング、17……可
動接点、14,18……可溶合金、19……圧縮
ばね。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 1 金属ケースの両端に、一対のリード線を同軸
上に所定間隔で配置し、前記金属ケースに対し
て一方のリード線を電気的に接続し他方のリー
ド線を絶縁ブツシングを介して電気的に絶縁
し、金属ケースと電気的に接続された側のリー
ド線の内先端に、可溶合金を介して、その周縁
部が前記金属ケースの内面を押圧する可動接点
を固着し、この可動接点を前記可溶合金が溶融
した際に他方のリード線に向つて移動させ可溶
合金を介して接続せしめる圧縮ばねを設けてな
る温度ヒユーズ。 2 前記他方のリード線は、内先端に可溶合金を
備えてなる、実用新案登録請求の範囲第1項記
載の温度ヒユーズ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18958283U JPS6096750U (ja) | 1983-12-07 | 1983-12-07 | 温度ヒユ−ズ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18958283U JPS6096750U (ja) | 1983-12-07 | 1983-12-07 | 温度ヒユ−ズ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6096750U JPS6096750U (ja) | 1985-07-02 |
JPS645331Y2 true JPS645331Y2 (ja) | 1989-02-09 |
Family
ID=30408707
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18958283U Granted JPS6096750U (ja) | 1983-12-07 | 1983-12-07 | 温度ヒユ−ズ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6096750U (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS527036B2 (ja) * | 1972-12-19 | 1977-02-26 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4729428U (ja) * | 1971-04-27 | 1972-12-04 | ||
JPS527036U (ja) * | 1975-07-01 | 1977-01-19 |
-
1983
- 1983-12-07 JP JP18958283U patent/JPS6096750U/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS527036B2 (ja) * | 1972-12-19 | 1977-02-26 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6096750U (ja) | 1985-07-02 |
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