JPS642470U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS642470U JPS642470U JP9589487U JP9589487U JPS642470U JP S642470 U JPS642470 U JP S642470U JP 9589487 U JP9589487 U JP 9589487U JP 9589487 U JP9589487 U JP 9589487U JP S642470 U JPS642470 U JP S642470U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land
- wiring board
- printed wiring
- auxiliary
- lands
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第1図は本実施例のプリント配線基板のIC実
装状態を示す斜視図、第2図は従来品の斜視図、
第3図は従来品の半田付け状態を示す側面図、第
4図は半田付け後の従来品を示す側面図、第5図
は本実施例のランドを示す平面図、第6図は半田
付け後の側面図、第7図はランドの他の実施例を
示す平面図である。 1……ミニフラツトIC、1a,1b……リー
ド、2……プリント配線基板、3a,3b……終
端ランド、4a,4b……補助ランド、6……半
田ブリツジ、8,9……回路パターン。
装状態を示す斜視図、第2図は従来品の斜視図、
第3図は従来品の半田付け状態を示す側面図、第
4図は半田付け後の従来品を示す側面図、第5図
は本実施例のランドを示す平面図、第6図は半田
付け後の側面図、第7図はランドの他の実施例を
示す平面図である。 1……ミニフラツトIC、1a,1b……リー
ド、2……プリント配線基板、3a,3b……終
端ランド、4a,4b……補助ランド、6……半
田ブリツジ、8,9……回路パターン。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 ミニフラツトIC等の両側リードが半田接合さ
れるランドを有するプリント配線基板において、 終端ランドの隣りにリード間隔とほぼ同じ間隔
で一対の補助ランドを設け、 各補助ランドと終端ランドとを1本以上の回路
パターンで接続したこと、 を特徴とするプリント配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9589487U JPS642470U (ja) | 1987-06-24 | 1987-06-24 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9589487U JPS642470U (ja) | 1987-06-24 | 1987-06-24 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS642470U true JPS642470U (ja) | 1989-01-09 |
Family
ID=31320638
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9589487U Pending JPS642470U (ja) | 1987-06-24 | 1987-06-24 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS642470U (ja) |
-
1987
- 1987-06-24 JP JP9589487U patent/JPS642470U/ja active Pending