JPS6398199A - Parts feeder for chip mounter - Google Patents
Parts feeder for chip mounterInfo
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Abstract] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野〕
本発明は、チップ部品を基板上に移載装着するチップマ
ウンタにおけるチップ部品の供給装置）こ係り、物にチ
ップ部品の吸着時に、チップ部品がテープから踊り出る
のと防止する装置に関する。Detailed Description of the Invention (Industrial Application Field) The present invention relates to a chip component feeding device in a chip mounter that transfers and mounts chip components onto a substrate. This invention relates to a device for preventing tape from dancing out.
従来のチップ電子部品を電子回路基板ｆこ装着するチッ
プマウンタの部品供給装置は、特開昭６０−２４１００
号に記載されているように、チップ電子部品の吸着部に
シャッタ手段を設けたチップ部品の実装装置は記載され
ているが、チップ部品をテープの内室に吸引し乍ら搬送
させる構造については何も論じられてぃなかった。A component supply device for a conventional chip mounter for mounting chip electronic components onto an electronic circuit board is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-24100.
As described in the above issue, a chip component mounting device is described in which a shutter means is provided in the suction part of the chip electronic component, but a structure in which the chip component is sucked into the inner chamber of the tape while being transported is not described. Nothing was discussed.
上記従来技術は、テープフィーダに装着されているチッ
プ電子部品が１．−動歯車の断続回転を介し、所定ピッ
チで搬送される際、停止時１こ、テープの内室に収納さ
れているチップ部品が日妬ため、チップマウンタの吸着
けうまくいかず吸着ミスが発生する。この対策として、
テープフィーダの吸着部にシャッター機構を設け、踊り
現象を防止してから、チップマウンタの吸着ノズルが下
降して、同時１こシャッターが開く構造になっている。In the above conventional technology, the chip electronic component mounted on the tape feeder is 1. - When conveying at a predetermined pitch through the intermittent rotation of the moving gear, when the tape stops, the chip components stored in the inner chamber of the tape get wet and the chip mounter is unable to suction them properly, resulting in suction errors. do. As a countermeasure for this,
A shutter mechanism is provided in the suction section of the tape feeder to prevent the floating phenomenon, and then the suction nozzle of the chip mounter is lowered and the shutter is opened one time at the same time.
この方式では、機械的にテープフィーダの構造が複雑と
なり価格が高価となる。また、シャッター機構の信頼性
に問題があった。In this method, the structure of the tape feeder is mechanically complicated and the price is high. Additionally, there was a problem with the reliability of the shutter mechanism.
本発明の目的は、テープの底部に孔を開け、そこから真
空引きをしてチップを子部品をテープの底部に吸着させ
て踊り防止することにある。An object of the present invention is to make a hole in the bottom of the tape and draw a vacuum through the hole to attract the chip and child components to the bottom of the tape to prevent them from dancing.
上記目的は、テープフィーダ７、の部品吸着部附近のテ
ープに、チップ部品の収納内室の底部に孔をあけ、この
孔を介し、テープの下部方向から真生引きをして、チッ
プ部品をテープの収納内室に吸着し乍ら搬送することに
より上記踊りを防止することにより上記踊りを防止する
ことＥこより達成される。The above purpose is to make a hole in the tape near the component suction part of the tape feeder 7 at the bottom of the chip component storage chamber, and to pull the chip component from the lower part of the tape through this hole. The above-mentioned dancing can be prevented by adsorbing the material into the storage chamber while transporting it, thereby preventing the dancing.
（作用〕
チップ部品を内室に収納したテープは、吸着部附近まで
搬送されると、テープの下部から真空引きされ、チップ
部品はテープの内室に吸着され乍ら搬送され踊り現象は
防止される。(Function) When the tape with chip components stored in the inner chamber is conveyed to the vicinity of the suction section, a vacuum is drawn from the bottom of the tape, and the chip components are conveyed while being attracted to the inner chamber of the tape, preventing the dancing phenomenon. Ru.
チップマウンタの吸着ノズルが下降すると、チップ電子
部品側の真全引＠は中止する。チップ電子部品が正常な
位置に停止した後は、テップマウンタの吸着ノズルが下
降し、電子部品を吸着し電子基板へ装着する。When the suction nozzle of the chip mounter descends, the full pull on the chip electronic component side is stopped. After the chip electronic component has stopped at the normal position, the suction nozzle of the tip mounter descends to suction the electronic component and mount it on the electronic board.
以上の方式を用いると、チップ電子部品が正常な位置に
停止するので正確に、チップマウンタのノズルで吸着す
ることができる。従来のようなチップマウンタの吸着ミ
スがなくなり装着率が向上する。When the above method is used, the chip electronic component is stopped at a normal position, so that it can be accurately picked up by the nozzle of the chip mounter. This eliminates the suction errors of the chip mounter as in the past, improving the mounting rate.
（実施ψυ〕
本発明の一実施例を第１図および第２図によシ説明する
。チップ部品をテーピングしたテープ９は固定カバー１
内にセットされる。このテープ９は案内ガイド１０（こ
導びかれて本体２側に搬送される。上記テープ９は本体
側の振動を防止する固定部１５、摩擦を与えながら安定
した搬送を与える固定部１１．１２．１８に順次搬送さ
れる。５は電子部品がテーピングされたテープ９を一定
ビッテで搬送する駆動歯車、６は支持部で、テープ９ｉ
こ上記歯車５を接触させるように押圧する。３はテープ
を搬送するためのレバーで、該レバー３の下降により支
点３ａを介し爪４を動かす。(Embodiment ψυ) An embodiment of the present invention will be explained with reference to Figs. 1 and 2. The tape 9 on which the chip components are taped is
is set within. This tape 9 is guided by a guiding guide 10 and conveyed to the main body 2 side. .18. 5 is a drive gear that conveys the tape 9 on which electronic parts are taped at a constant bit; 6 is a support part;
Press the above gear 5 so that they come into contact with each other. Reference numeral 3 denotes a lever for conveying the tape, and when the lever 3 is lowered, a claw 4 is moved via a fulcrum 3a.
上記爪４の先端は歯車５の歯（こ保合しており、レバー
３の一回の下１４１こより爪４を介し、歯車５を一駒づ
つ回動させる。８はテーピングされたテープ９０表面テ
ープを巻き取るリールであり、歯車５の回ｙｔベルト７
を介し、リール８へ動力を伝達する。チップ部品が基板
へ塔載され、不☆になったテープは排出側の案内ガイド
１４１こ導ひかれて送出され、適宜切捨てられる。The tip of the pawl 4 is engaged with the teeth of the gear 5, and the gear 5 is rotated one piece at a time through the pawl 4 through the bottom 141 of the lever 3. 8 is the surface of the taped tape 90. It is a reel that winds up the tape, and the rotary belt 7 of the gear 5
The power is transmitted to the reel 8 via. The chip parts are mounted on the board, and the waste tape is guided by a guide 141 on the discharge side and sent out, and is appropriately discarded.
次に上記装置の作用１こついて説明する。Next, one function of the above device will be explained.
テープフィーダに装着されたテープ９に、レバー３の上
下動１こよって一定ピッチで歯車５が回転することによ
り搬送され、テープ１こテーピングされた電子部品は固
定部１２の直前の位置でチップマウンタの吸着ノズル１
６によって吸着され、基板上に装着される。チップ電子
部品は、レバー３の上下動ｆこよって一定のピッチで搬
送される構造になっている。The tape 9 attached to the tape feeder is conveyed by the vertical movement of the lever 3 and the rotation of the gear 5 at a constant pitch, and the electronic components taped with the tape are transferred to a chip mounter at a position immediately in front of the fixing part 12. Suction nozzle 1
6 and mounted on the substrate. The chip electronic components are transported at a constant pitch by the vertical movement f of the lever 3.
前述したよう（こ、テープフィーダのテープ搬送時］こ
テープの凹形状の内室に収納されているテップ′電子部
品の重量があるため、停止時１こ重力肌速度により、テ
ープ内室からの飛び出しあるいは踊り現象が発生する。As mentioned earlier (when the tape feeder is transporting the tape), due to the weight of the tape's electronic components stored in the concave inner chamber of the tape, the weight of the tape's electronic components is reduced by 1 kg when stopped. Jumping or dancing phenomenon occurs.
次］こ、このチップ電子部品の飛びだしあるいは椀りの
現象を防止する方式の実施例について次に説明する。[Next] Next, an embodiment of a method for preventing the phenomenon of chip electronic components protruding or bulging will be described below.
第１図及び第２図において、テープフィーダ９のチップ
電子部品の開口部（ノズル吸着位置）で、テープのチッ
プ部品２１１に収納している内室の底部に歯車２２で孔
２８をあけ、真空引きノズル２４より真亜引きをし、チ
ップ′電子部品２１をテープ９の底部１こ吸着させる。1 and 2, at the opening of the chip electronic component of the tape feeder 9 (nozzle suction position), a hole 28 is made with a gear 22 in the bottom of the inner chamber housed in the chip component 211 of the tape, and The vacuum nozzle 24 is used to pull out the vacuum, and the chip'electronic component 21 is attracted to the bottom of the tape 9.
なお、真空引きをするための孔２３は、テープフィーダ
の吸着部（開口部）手前の位置で、上述の歯車２２の爪
先で孔Ｏのへ望う１さζ、チップマウンタの阪掴ノズル
１６が下降し始め、吸着の直前で中止する。これはチッ
プマウンタの吸着ノズル１６が吸着しやすいためである
。Note that the hole 23 for vacuuming is located at a position in front of the suction part (opening) of the tape feeder, and is located 1 ζ toward the hole O with the tip of the gear 22 mentioned above, and is connected to the tip of the tip of the gear 22 by the tip of the tip of the chip mounter. begins to fall and stops just before adsorption. This is because the suction nozzle 16 of the chip mounter is easy to suction.
本実施例によれば、テープ搬送時９からチップ電子部品
２１が搬送時に飛び出し、あるいは踊り現象がなくなり
、チップマウンタの吸着ノズル１６が確実にチップ電子
部品を吸着し基板へ装着できる。According to this embodiment, the chip electronic component 21 does not jump out or dance during tape transport from 9 onwards, and the suction nozzle 16 of the chip mounter can reliably suction the chip electronic component and mount it on the board.
また第２図に吹きつけノズル２６で示すように、テーブ
フィダのチップ電子部品の開口部（ノズル吸着位置）に
向けて、ノズル２６あるいはオリフィスなどから低圧仝
気を吹きつけ、停止時の電子部品の椀り現象を防止する
構造を付〃口してもよい０
ノズル２６からの低王見気を吹きつけ方式は。In addition, as shown by the blow nozzle 26 in FIG. 2, low-pressure air is blown from the nozzle 26 or orifice toward the opening (nozzle suction position) of the chip electronic components in the table feeder, and the electronic components are The method of spraying low pressure from the nozzle 26 may be provided with a structure to prevent the bowling phenomenon.
テープフィーダのテープ９が動いている間だけノズル２
６からの吹きつけを絖けているが、テープ９が停止する
と停止信号を感知して、吹き付けを停止する。nozzle 2 only while the tape 9 of the tape feeder is moving.
When the tape 9 stops, a stop signal is sensed and the spraying is stopped.
次（こ上記実施例に、チップ電子部品の静電気を除去す
る装置を付刀口した実施例について説明する前述したよ
うに、テープフィーダのテープ搬送時に、テーピングさ
れたテープをはがす時１こ、チップ電子部品（セラミッ
ク素材）に静電気が発生し、チップ電子部品が、はがし
たテープ側へ踊る現象を発生する。Next (this is an example in which a device for removing static electricity from chip electronic components is added to the above example). Static electricity is generated in the parts (ceramic material), causing the chip electronic parts to dance toward the peeled tape.
次に、本実施例を第８図１こしたがい説明する。Next, this embodiment will be explained with reference to FIG. 8.
テープフィーダの開口部にテーピングされたテープ３１
をはがす位置３２を示す。Tape 31 taped to the opening of the tape feeder
The position 32 for peeling off is shown.
テーピングをはがす位置１８と吸着ノズルの下降位置８
８の間］こ静電気を除去するカーボングラッシ３４をテ
ープ９を固定案内ガイドをかねた固定部１１の下部１こ
接着固定させる。カーボンブラッシ３４の先端が接触す
るように取り付けする必要がある。チップ電子部品のア
ースを除去するため１こ、カーボンブラッシ３４の一方
の端かりアースを取る。ここでは、静電気を除去する材
料としてカーポンプラブシを用いたが、伝導性の良いも
のであればよい。Taping peeling position 18 and suction nozzle lowering position 8
8] A carbon glass 34 for removing static electricity is bonded and fixed to the lower part of the fixing part 11 which also serves as a fixed guide with the tape 9. It is necessary to attach it so that the tips of the carbon brushes 34 are in contact with each other. In order to remove the ground from the chip electronic components, one end of the carbon brush 34 is grounded. Here, carbon brush was used as a material for removing static electricity, but any material with good conductivity may be used.
上記方法を用いれば、これまでセラミック材を用いたチ
ップ電子部品の静電気の発生が問題であったが、本実施
例により解決することができる。If the above method is used, the generation of static electricity in chip electronic components using ceramic materials has been a problem, but this embodiment can solve the problem.
（発明の効果〕
本発明１こよれば、部品吸蚤部でのチップ部品の踊りや
飛び出し現象が防止され、チップ部品の吸着が正確な位
置で行なわれ、基板への装着率が向上する効果がある。(Effects of the Invention) According to the present invention 1, it is possible to prevent chip components from dancing or popping out at the component suction part, to ensure that chip components are attracted at accurate positions, and to improve the mounting rate on the board. There is.
第１図は本発明の一実施例を示すチップマウンタの部品
供給装置の断面図、第２図は第１図の部品吸着部付近の
拡大部分図、第８図は他の実施例を示すチップマウンタ
の部品供給装置の断面図である。
１・・・固定カバー ２・・・不休 ８・・・レバー
４・−・爪 ５・・・歯車 ６・−・支持部 ７・・・
ベルト ８・・・リール ９・・・テープ １０・・・
案内ガイド １１・・・固定部 １２・・・固定部 １
３・・・固定部 １４・・・案内ガイド １５・・・固
定部 １６・・・吸着ノズル ２１・・・チップ電子部
品 ２２・・・歯車 ２３・・・孔 ２４・・・真空引
きノズル ２６・・・吹きつけノズル ８４・・・カー
ボンプラブシ
専１霞
岩
！４
茎２図FIG. 1 is a cross-sectional view of a component supply device for a chip mounter showing one embodiment of the present invention, FIG. 2 is an enlarged partial view of the vicinity of the component suction part in FIG. 1, and FIG. 8 is a chip mounter showing another embodiment. FIG. 3 is a cross-sectional view of the component supply device of the mounter. 1...Fixed cover 2...No holidays 8...Lever
4...Claw 5...Gear 6...Support part 7...
Belt 8...Reel 9...Tape 10...
Guidance guide 11...Fixed part 12...Fixed part 1
3... Fixed part 14... Guidance guide 15... Fixed part 16... Suction nozzle 21... Chip electronic component 22... Gear 23... Hole 24... Vacuum suction nozzle 26. ...Blow nozzle 84...Carbon plastic brush exclusive 1 Kasuiwa! 4 Stem 2 diagram
Claims (1)
れたテープを、搬送レバーの上下動を爪を介し一定ピッ
チづつ断続的に回動する駆動歯車に係合し、上記テープ
を所定長さづつ断続搬送し、電子部品を基板上に移載す
るチップマウンタの電子部品供給装置において、テープ
フィーダの部品吸着部付近のテープにチップ部品の収納
内室の底部に孔をあけ、この孔を介しチップ部品をテー
プ底部に真空吸引し乍ら搬送することを特徴とするチッ
プマウンタの部品供給装置。 ２、吸着部に向けて低圧空気の吹き出しノズルを配設し
てなる特許請求の範囲第１項記載のチップマウンタの部
品供給装置。 ３、吸着部付給のテープ搬送路下面に、アースを接続し
たカーボンブラッシュを配設してなる特許請求の範囲第
１項記載のチップマウンタの部品供給装置。[Claims] 1. A tape on which a large number of chip electronic components are taped at predetermined intervals is engaged with a drive gear that rotates intermittently at a constant pitch via a pawl to control the vertical movement of a conveyance lever, and In a chip mounter electronic component supply device that transports tape intermittently over a predetermined length and transfers electronic components onto a board, a hole is drilled in the tape near the component suction section of the tape feeder at the bottom of the chip component storage chamber. A component supply device for a chip mounter, characterized in that the chip component is conveyed while being vacuum-suctioned to the bottom of the tape through the hole. 2. A component supply device for a chip mounter according to claim 1, wherein a low-pressure air blowing nozzle is disposed toward the suction section. 3. The component supply device for a chip mounter as set forth in claim 1, wherein a carbon brush connected to earth is disposed on the lower surface of the tape conveyance path provided with the suction unit.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61242967A JPS6398199A (en) | 1986-10-15 | 1986-10-15 | Parts feeder for chip mounter |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61242967A JPS6398199A (en) | 1986-10-15 | 1986-10-15 | Parts feeder for chip mounter |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6398199A true JPS6398199A (en) | 1988-04-28 |
Family
ID=17096893
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61242967A Pending JPS6398199A (en) | 1986-10-15 | 1986-10-15 | Parts feeder for chip mounter |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6398199A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01155693A (en) * | 1987-12-11 | 1989-06-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Component feeding method |
-
1986
- 1986-10-15 JP JP61242967A patent/JPS6398199A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01155693A (en) * | 1987-12-11 | 1989-06-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Component feeding method |
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