JPS6398187A - Method of detecting position of reference mark of multilayer printed board - Google Patents
Method of detecting position of reference mark of multilayer printed boardInfo
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Abstract] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
(イ) 産業上の利用分野
この発明は一′5層プリント基板の塞化マーク位置検出
方法に関するらのである、
(ロ)従来の技術
多層プリント基板の配線用の穴は一般に多軸ドリルを用
いて穴明は加工される。ドリルに対して多層プリント基
板を位置決めするために多軸ボール盤のガイドピンに対
して多層プリント基板の基準穴をはめ合わせる。従って
、基準穴はS IIプリント基板の所定の位置に正確に
設けられる必要がある。このために多層プリント基板上
にあらかじめ設けられた基準マーク(銅マーク)を検出
すると共に、検出された位置にドリル加工する装置が用
いられる。しかし、表面に銅箔層が設けられていて内層
に基準マークが設けられているような多層プリント基板
の基準マークを検出するにはX線を用いて画像処理する
ことにより、基準マークの中心位置を求めるほかに方法
がなく、装置が高価であり、X線の取板について法的規
制があるため簡便に行えない等の欠点があった。この問
題点を解決するため、本出願人は先に特願昭61−23
889を出願した。この技術は多層プリント基板の塞化
マークが設けられた層と同一層に基準マークと所定の相
対位置関係にある基準銅箔線をあらかじめ設けておき、
渦電流式位置センサーを移動させることによって最初に
仏僧銅箔線の位置を検出し、次いで基準銅箔線と基準マ
ークとの相対間1系位置に基づいて渦電流式位置センサ
ーを基準マークに向けて移動させて位置検出を行うもの
である。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (a) Industrial field of application The present invention relates to a method for detecting the position of a blockage mark on a one-to-five layer printed circuit board. (b) Conventional technology Holes for wiring in a multilayer printed circuit board Holes are generally drilled using a multi-axis drill. In order to position the multilayer printed circuit board with respect to the drill, the reference hole of the multilayer printed circuit board is fitted onto the guide pin of the multi-axis drilling machine. Therefore, the reference hole must be accurately provided at a predetermined position on the S II printed circuit board. For this purpose, a device is used that detects a reference mark (copper mark) provided in advance on a multilayer printed circuit board and drills at the detected position. However, in order to detect the reference mark on a multilayer printed circuit board that has a copper foil layer on the surface and a reference mark on the inner layer, image processing using X-rays is required to locate the center of the reference mark. There is no other way but to obtain the desired results, the equipment is expensive, and there are legal regulations regarding X-ray plates, so it cannot be easily performed. In order to solve this problem, the applicant first filed a patent application in 1986-23.
889 was filed. This technology involves providing in advance a reference copper foil wire in a predetermined relative positional relationship with the reference mark on the same layer as the blocking mark on the multilayer printed circuit board.
First detect the position of the Buddhist monk copper foil wire by moving the eddy current position sensor, and then move the eddy current position sensor to the reference mark based on the relative position of the reference copper foil wire and the reference mark. The position is detected by moving towards the target.
(ハ)発明が解決しようとする問題点
しかしながら、この方法では基準銅箔線の位置の検出と
、基準マーク位置の検出との2つの動作が必要となって
、どうしても検出速度が低下してしまうという欠点があ
った。本発明はこのような問題点を解決することを目的
としている。(c) Problems to be solved by the invention However, this method requires two operations: detecting the position of the reference copper foil wire and detecting the position of the reference mark, which inevitably reduces the detection speed. There was a drawback. The present invention aims to solve these problems.
(ニ)問題点を解決するための手段
本発明は、多層プリント基板の端面から基準マーク位置
までの概略値をあらかじめ記憶させておき、この概略位
置に渦電流式位置センサーを位置させて検出動作を開始
することにより、上記問題点を解決する。すなわち、本
発明の多層プリント基板の基準マーク位置検出方法は、
あらかじめ銅の塞化マークが設けられた層の上に別の銅
箔層が設けられている多層プリント基板の基準マークの
位置を検出する方法において、
多層プリント基板の端面から基準マークの設けられてい
る位置までの距離をあらかじめ記憶させておき、この庄
原位置の上方に渦電流式位置センサーを位置させ、基準
マークの検出動作を開始させるようにしている。この渦
電流式位置センサーが位置する座標は常に基準マークの
中に位置するように基準マークの大きさが選定される。(d) Means for solving the problem The present invention stores in advance an approximate value from the end face of a multilayer printed circuit board to the position of a reference mark, and positions an eddy current position sensor at this approximate position to perform detection operation. The above problems are solved by starting . That is, the method for detecting the position of a reference mark on a multilayer printed circuit board of the present invention is as follows:
In a method for detecting the position of a reference mark on a multilayer printed circuit board in which another copper foil layer is provided on a layer on which a copper plugging mark has been provided in advance, The distance to the current position is memorized in advance, and the eddy current position sensor is positioned above this Shobara position to start the detection operation of the reference mark. The size of the reference mark is selected so that the coordinates at which this eddy current type position sensor is located are always located within the reference mark.
(ポ)作用
S層プリント基板の一端から基準マークの設けられてい
る位置までのあらかじめ記憶されている座標の上方に渦
電流式位置センサーを位置させる。(Position) An eddy current type position sensor is positioned above the pre-stored coordinates from one end of the S-layer printed circuit board to the position where the reference mark is provided.
渦電流式位置センサーは多層プリント基板の加工誤差に
応じて基準マーク内のある座標に位置する。The eddy current position sensor is located at a certain coordinate within the reference mark according to the processing error of the multilayer printed circuit board.
この状態から渦電流式位置センサーをたとえば横(X)
方向に移動させて、渦電流式位置センサーが’j5Qマ
ーク上を通過したことに伴う出力電圧または電流の変化
から基準マークの一方の端部位置を検出し、過電流式位
置センサーを折り返し逆方向に移動させて同様に他方の
端部位置を検出する。From this state, move the eddy current position sensor horizontally (X).
The eddy current position sensor detects the position of one end of the reference mark from the change in output voltage or current caused by passing over the 'j5Q mark, and then returns the overcurrent position sensor in the opposite direction. , and detect the other end position in the same way.
この両者の値から正しいX方向の中心距離を求め、この
位置に渦電流式位置センサーを移動させる6次いでこの
点から上記同様に渦電流式位置センサーを4i((Y)
方向に移動させて検出動1乍を行って正しいY方向の中
心距離を求め、結果として基準マークの中心点を求める
ことができる。Find the correct center distance in the X direction from these two values, and move the eddy current position sensor to this position.6 Next, from this point, move the eddy current position sensor 4i ((Y)
The center point of the reference mark can be determined by moving the reference mark in the direction and performing one detection movement to determine the correct center distance in the Y direction.
〈へ)実施例
以下、本発明の実施例を添付図面の第1〜6図に基づい
て詳細に説明する。Embodiments Embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to FIGS. 1 to 6 of the accompanying drawings.
第1図及び第2図に本発明方法を実施するための多層プ
リント基板の基準穴加工装置を示す。渦電流式位置セン
サー6及びドリル8が設けられたドリルヘッド10は、
サーボモータ12によってX方向に移動可能なテーブル
14に取り付けられており、更にこのテーブル14はサ
ーボモータ16によってX方向と直交するY方向に移動
可能なテーブル18上に設けられている。サーボモータ
12及びサーボモータ16の作動は制御器20によって
制御され、またサーボモータ12及びサーボモータ16
の回転位置、すなわちドリルヘッド10のX方向及びY
方向の座標、に対応する信号は、これらに設けられた例
えばパルス検出機によって検出され、制御器20に入力
されている。制御器20には渦電流式位置センサー6の
検出信号が入力されるほか、多数の多層プリント基板の
端面から銅マーク4の中心位置までの測定値の平均値信
号(X方向データ及びY方向データの2種類の信号)も
記憶されるようになっている。FIGS. 1 and 2 show a reference hole machining apparatus for a multilayer printed circuit board for carrying out the method of the present invention. A drill head 10 provided with an eddy current position sensor 6 and a drill 8 includes:
It is attached to a table 14 movable in the X direction by a servo motor 12, and this table 14 is further provided on a table 18 movable in the Y direction perpendicular to the X direction by a servo motor 16. The operation of the servo motor 12 and the servo motor 16 is controlled by a controller 20, and the operation of the servo motor 12 and the servo motor 16 is controlled by a controller 20.
, i.e., the X direction and Y direction of the drill head 10
A signal corresponding to the directional coordinates is detected by, for example, a pulse detector provided thereon, and is input to the controller 20. In addition to inputting the detection signal of the eddy current position sensor 6 to the controller 20, the average value signal (X-direction data and Y-direction data) of the measured values from the end face of a large number of multilayer printed circuit boards to the center position of the copper mark 4 (two types of signals) are also stored.
次に本発明方法について説明する。多層プリント基板2
は例えば4層構造になっており、上下の最外層は厚さ2
0μ程度の銅箔層であり、上から2層目に基準マークで
ある円形の銅マーク4が設けられている。各層の間はブ
リブレイブ2eによって仕切られている。従って、上か
ら2層目にある銅マーク4は外部からは見えない。多層
プリン1・基板2は多数個取りされたものは切り殖すで
ピ・要があるため、また1個取りされたものはブリブレ
イク2eのはみ出した部分を除去し寸法を揃える必要が
あるため、いずれにしても基数端面をカッ1−されるが
、上記のように基県マークは目視できないなめ、基準マ
ークの中心がら基数端面までの寸法は正確なものが得ら
れないままにカットされている。Next, the method of the present invention will be explained. Multilayer printed circuit board 2
For example, it has a four-layer structure, with the top and bottom outermost layers having a thickness of 2.
It is a copper foil layer with a thickness of approximately 0μ, and a circular copper mark 4 serving as a reference mark is provided on the second layer from the top. Each layer is partitioned by a blibrave 2e. Therefore, the copper mark 4 on the second layer from the top is not visible from the outside. Multi-layer printed circuit board 1/board 2 requires cutting and propagation if many pieces are taken out, and if one piece is taken out, it is necessary to remove the protruding part of the break break 2e and make the dimensions uniform. In any case, the radix end face is cut, but as mentioned above, the base mark cannot be seen visually, so the dimension from the center of the reference mark to the radix end face cannot be accurately obtained. There is.
あらかじめ、多層プリント基板2の基数端面2a1.2
b1から用マーク4の中心までのそれぞれの距青象の崎
<2rUIJ)をil制御器20に記憶させておく。In advance, the radix end face 2a1.2 of the multilayer printed circuit board 2
The respective distances from b1 to the center of the use mark 4 (<2rUIJ) are stored in the il controller 20.
この平均値に基づく仮想端面は第3図におけるX軸方向
端面2a及びY軸方向端面2bによって表される7これ
らの測定値の最大値と最小値の、どのような組合せにお
いても、その座標が銅マーク4の内側に入るように銅マ
ーク4の大きさが選定されている。The virtual end face based on this average value is represented by the end face 2a in the X-axis direction and the end face 2b in the Y-axis direction in FIG. The size of the copper mark 4 is selected so as to fit inside the copper mark 4.
多層プリント基板2を所定の加工台に設置した状態で、
渦電流式位置センサー6は制御器2oがらの2つの平均
位置信号に基づいた座標4Z上に駆動される。この座標
4zは銅マーク4の円内にある。この状態から過電流式
位置センサー6を多層プリント基板2の端面2alに−
f交する方向(X方向)に移動させると、渦電流式位置
センサー6はまず基準マーク4の円周上の一点4xlを
4fi t77り出力電流が第5図に示すように変(ヒ
する。電流が所定値まで立ち上がる点くすなわちこれが
4xlに対応している)におけるサーボモータ]2か+
j−,のパルス信号が示す座標値X1が制御器20に記
憶される。また、点4x2を通って第4図中で右方向に
移動するときの渦電流式位置センサーC)の出力電流も
同様に第617Iに示すように変(ヒし、直4X2にお
ける8標値X2が記憶される。制御器20ではX−(x
l+x2) / 2のl寅算が行わn、このXがjll
マーク4の中心位置のX方向の座標値を示すことになる
。次いで、サーボモータ16をl?動させ、渦電流式位
置センサー6をY方向に往復動させ、上記と全く同様の
動作により銅マーク4のY方向の中心位置が算出される
。これにより銅マーク4の中心位置が算出されたことに
なる。次いで、サーボモータ12及びサーボモータ16
を作動させ、ドリル8をこの中心位置まで移動させる。With the multilayer printed circuit board 2 installed on a predetermined processing table,
The eddy current position sensor 6 is driven on a coordinate 4Z based on two average position signals from the controller 2o. This coordinate 4z is within the circle of the copper mark 4. From this state, place the overcurrent type position sensor 6 on the end surface 2al of the multilayer printed circuit board 2.
When the eddy current type position sensor 6 is moved in the direction (X direction) that intersects the reference mark 4, the output current of the eddy current position sensor 6 changes as shown in FIG. Servo motor when the current rises to a predetermined value (that is, this corresponds to 4xl)] 2 or +
The coordinate value X1 indicated by the pulse signal j-, is stored in the controller 20. In addition, the output current of the eddy current position sensor C) when moving rightward in Fig. 4 through point 4x2 also changes as shown in No. 617I. is stored. In the controller 20, X-(x
l + x2) / 2 is calculated by n, and this X is jll
This indicates the coordinate value of the center position of the mark 4 in the X direction. Next, turn the servo motor 16 to l? The eddy current type position sensor 6 is moved back and forth in the Y direction, and the center position of the copper mark 4 in the Y direction is calculated by the same operation as above. This means that the center position of the copper mark 4 has been calculated. Next, the servo motor 12 and the servo motor 16
is activated to move the drill 8 to this center position.
すなわち、検出された銅マーク4の中心位置に渦電流式
位置センサー6が一致した状態から渦電流式位置センサ
ー6とドリル8との距MR分だけサーボモータ12を作
動させてドリルヘッド8を移動させた状態となる。これ
により、ドリル8が銅マーク4の中心位置に一致する。That is, from the state where the eddy current type position sensor 6 coincides with the center position of the detected copper mark 4, the servo motor 12 is operated to move the drill head 8 by the distance MR between the eddy current type position sensor 6 and the drill 8. The state will be as follows. Thereby, the drill 8 is aligned with the center position of the copper mark 4.
次いで、ドリル8を下降させ、基準穴の加工が行われる
。こうして銅マーク4の中心に正確に基僧穴が加工され
る。基準穴は複数個あるのが一般的であるから、例えば
最初の基準穴からの座標値を制御器20に記憶させてお
くようにして以下の加工を能率よく行うことが可能であ
る。Next, the drill 8 is lowered and the reference hole is machined. In this way, the base hole is precisely machined in the center of the copper mark 4. Since there is generally a plurality of reference holes, for example, by storing coordinate values from the first reference hole in the controller 20, it is possible to perform the following processing efficiently.
(ト)発明の効果
L’l上説明してきたように、本発明によれば、渦電流
式位置センサー6が最初に位置する座標は必ず銅マーク
の円内にあるので、短距離の移動によって銅マークの中
心を検出することができ、目視確認することができない
銅マークの中心位置を迅速に検出することが可能となり
、作業能率が向上する。(G) Effects of the Invention L'l As explained above, according to the present invention, the coordinates at which the eddy current position sensor 6 is initially located are always within the circle of the copper mark, so that it can be moved over a short distance. The center of the copper mark can be detected, and the center position of the copper mark, which cannot be visually confirmed, can be quickly detected, improving work efficiency.
第1図は基準穴加工装置を示す平面図、第2図は第1図
の矢印+1方向にみた図、第3図は多層プリント基板の
端面と基準穴との関係を示す図、第4図波動マーク及び
渦電流式位置センサーの奇跡を示す図、第5図及び第6
(21は渦電流式位置センサーの出力電流の変化を示す
図である。
2・・・多層プリント基板、4・・・銅マーク、6 ・
・渦電流弐位薗センサー、8・・・ドリル、10・・・
ドリルヘッド、12・・・サーボモータ、14・・・テ
ーブル、16・ ・サーボモータ、18・ ・テーブル
、20・・・制御器。
第2図
電 第し
癌
4χ2セ〉サ−位置Figure 1 is a plan view showing the reference hole processing device, Figure 2 is a view seen in the +1 direction of the arrow in Figure 1, Figure 3 is a diagram showing the relationship between the end face of a multilayer printed circuit board and the reference hole, and Figure 4. Figures 5 and 6 show the miracle of wave marks and eddy current position sensors.
(21 is a diagram showing changes in the output current of the eddy current position sensor. 2...Multilayer printed circuit board, 4...Copper mark, 6.
・Eddy current 2nd position sensor, 8...drill, 10...
Drill head, 12... Servo motor, 14... Table, 16... Servo motor, 18... Table, 20... Controller. Figure 2: 4x2 cell position
Claims (1)
の銅箔層が設けられている多層プリント基板の基準マー
クの位置を検出する方法において、多層プリント基板の
端面から基準マークの設けられている位置までの距離を
あらかじめ記憶させておき、この位置の上方に渦電流式
位置センサーを位置させ、基準マークの検出動作を開始
させることを特徴とする多層プリント基板の基準マーク
位置検出方法。 2、基準マークの大きさは、前記あらかじめ記憶された
座標が常に基準マーク内に位置するように選定されてい
ることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の多層プ
リント基板の基準マーク位置検出方法。[Claims] 1. In a method for detecting the position of a reference mark on a multilayer printed circuit board in which another copper foil layer is provided on a layer on which a copper reference mark is previously provided, The multilayer printed circuit board is characterized in that the distance from to the position where the reference mark is provided is stored in advance, and an eddy current type position sensor is positioned above this position to start the detection operation of the reference mark. Reference mark position detection method. 2. The size of the reference mark is selected such that the pre-stored coordinates are always located within the reference mark, the reference mark position of the multilayer printed circuit board according to claim 1 Detection method.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24304786A JPS6398187A (en) | 1986-10-15 | 1986-10-15 | Method of detecting position of reference mark of multilayer printed board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24304786A JPS6398187A (en) | 1986-10-15 | 1986-10-15 | Method of detecting position of reference mark of multilayer printed board |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6398187A true JPS6398187A (en) | 1988-04-28 |
Family
ID=17098026
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24304786A Pending JPS6398187A (en) | 1986-10-15 | 1986-10-15 | Method of detecting position of reference mark of multilayer printed board |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6398187A (en) |
-
1986
- 1986-10-15 JP JP24304786A patent/JPS6398187A/en active Pending
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