JPS6396902A - サ−ミスタ用酸化物半導体素子の製造方法 - Google Patents
サ−ミスタ用酸化物半導体素子の製造方法Info
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- JPS6396902A JPS6396902A JP24341186A JP24341186A JPS6396902A JP S6396902 A JPS6396902 A JP S6396902A JP 24341186 A JP24341186 A JP 24341186A JP 24341186 A JP24341186 A JP 24341186A JP S6396902 A JPS6396902 A JP S6396902A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、０℃〜１５０’（：の範囲で温度センサーお
よび突入電流防止用として利用できるところの負の抵抗
温度係数を有するサーミスタ用酸化物半導体素子の製造
方法に関するものである。
よび突入電流防止用として利用できるところの負の抵抗
温度係数を有するサーミスタ用酸化物半導体素子の製造
方法に関するものである。
従来の技術
従来、上記サーミスタ用酸化物半導体をディスク状素子
として製造する場合、銅の還元を防止するために空気中
１０ｏＯ℃〜１１５ｏ℃の温度で焼結させた焼結性の甘
い焼結体の両面に、ガラスフリット成分中にＢｉ２Ｏ５
を含んだ銀電極材料を用いて電極を設けるという製造方
法であった。
として製造する場合、銅の還元を防止するために空気中
１０ｏＯ℃〜１１５ｏ℃の温度で焼結させた焼結性の甘
い焼結体の両面に、ガラスフリット成分中にＢｉ２Ｏ５
を含んだ銀電極材料を用いて電極を設けるという製造方
法であった。
発明が解決しようとする問題点
どのような従来の構成では、上記サーミスタ用酸化物半
導体素子を高湿度雰囲気中で長時間使用した場合、抵抗
値経時変化率が大きく信頼性が低いという問題があった
。
導体素子を高湿度雰囲気中で長時間使用した場合、抵抗
値経時変化率が大きく信頼性が低いという問題があった
。
本発明はこのような問題点を解決するもので、上記サー
ミスタ用酸化物半導体素子を高湿度雰囲気中で長時間使
用するにア走り、抵抗値経時変化率をきわめで小さくす
ることを目的とするものである。
ミスタ用酸化物半導体素子を高湿度雰囲気中で長時間使
用するにア走り、抵抗値経時変化率をきわめで小さくす
ることを目的とするものである。
問題点を解決するための手段
この問題点を解決するために本発明は、金属元素として
マンガン、コバルト、ニッケル、銅の４種を合計１００
原子チ含有し、１０００℃〜１１５０℃の温度で焼結さ
せた焼結性の甘い焼結体を用いたサーミスタ用酸化物半
導体素子を得るために、ガラスフリット成分中にＢｉ２
Ｏ３を含まない銀電極材料を用いることを特徴とする製
造方法としたものである。
マンガン、コバルト、ニッケル、銅の４種を合計１００
原子チ含有し、１０００℃〜１１５０℃の温度で焼結さ
せた焼結性の甘い焼結体を用いたサーミスタ用酸化物半
導体素子を得るために、ガラスフリット成分中にＢｉ２
Ｏ３を含まない銀電極材料を用いることを特徴とする製
造方法としたものである。
作用
この構成により、上記サーミスタ用酸化物半導体素子は
高湿度雰囲気中での長時間使用に対し、抵抗値経時変化
率がきわめて小さくなるものである０ 実施例 以下、本発明の実施例について説明する。市販の原料Ｍ
ｎ００５．Ｃ；ｏ５０．、ＮｉＯ，ＣｕＯをＭｎ ：
Ｃｏ ：Ｎｉ：Ｃｕ＝−４２： ４４ ： ９ ： ｔ
ｓ （原子％）の組成となるように配合した。これをボ
ールミルで混合後乾燥させ、７６０℃で仮焼した。これ
を再びボールミルで粉砕し、得られたスラリーの乾燥後
、ポリビニールアルコールをバインダーとして添加混合
し、所要景採ってディスク状に加圧成形し、これを空気
中１１００℃で２時間焼成し念。こうして得られたディ
スク状焼結体の両面に、ガラスフリット成分中にＢｉ２
Ｏ，を含んだ銀電極材料を焼付けて、オーミック接触を
得た。この素子の断面を鏡面研磨し金属顕微鏡で観察し
たところ、電極面直下に約１ｏｏμｍ程度の多孔質層が
確認された。そこで、このディスク状焼結体の両面にガ
ラスフリット成分中にＢｉ２Ｏ３を含まない銀電極材料
を焼付け、断面を金属顕微鏡で観察し友ところ、上記多
孔質層は確認されなかった。
高湿度雰囲気中での長時間使用に対し、抵抗値経時変化
率がきわめて小さくなるものである０ 実施例 以下、本発明の実施例について説明する。市販の原料Ｍ
ｎ００５．Ｃ；ｏ５０．、ＮｉＯ，ＣｕＯをＭｎ ：
Ｃｏ ：Ｎｉ：Ｃｕ＝−４２： ４４ ： ９ ： ｔ
ｓ （原子％）の組成となるように配合した。これをボ
ールミルで混合後乾燥させ、７６０℃で仮焼した。これ
を再びボールミルで粉砕し、得られたスラリーの乾燥後
、ポリビニールアルコールをバインダーとして添加混合
し、所要景採ってディスク状に加圧成形し、これを空気
中１１００℃で２時間焼成し念。こうして得られたディ
スク状焼結体の両面に、ガラスフリット成分中にＢｉ２
Ｏ，を含んだ銀電極材料を焼付けて、オーミック接触を
得た。この素子の断面を鏡面研磨し金属顕微鏡で観察し
たところ、電極面直下に約１ｏｏμｍ程度の多孔質層が
確認された。そこで、このディスク状焼結体の両面にガ
ラスフリット成分中にＢｉ２Ｏ３を含まない銀電極材料
を焼付け、断面を金属顕微鏡で観察し友ところ、上記多
孔質層は確認されなかった。
このように２種類の銀電極材料を用いて製造し次サーミ
スタ用酸化物半導体素子の６０”Ｃ９０〜９５％湿度中
放置における抵抗値経時変化率を図面に示す。これから
明らかなように、本発明の製造方法により作製した試料
の抵抗値経時変化率ａは、従来のガラスフリット成分中
にＢｉ２Ｏ５を含む銀電極材料を用いて作製した試料の
抵抗値経時変化率すと比較し、高湿度雰囲気中で安定性
に優れていることがわかる。
スタ用酸化物半導体素子の６０”Ｃ９０〜９５％湿度中
放置における抵抗値経時変化率を図面に示す。これから
明らかなように、本発明の製造方法により作製した試料
の抵抗値経時変化率ａは、従来のガラスフリット成分中
にＢｉ２Ｏ５を含む銀電極材料を用いて作製した試料の
抵抗値経時変化率すと比較し、高湿度雰囲気中で安定性
に優れていることがわかる。
発明の効果
以上のように本発明によれば、上記サーミスタ用酸化物
半導体素子を製造する場合、銀電極材料としてガラスフ
リット成分中にＢｉ２Ｏ５を含まないものを用いること
により、高湿度雰囲気中での抵抗値経時変化率をきわめ
て小さくできるという効果が得られた。これにより、信
頼性に優れた上記サーミスタ用酸化物半導体素子を提供
できるものである。
半導体素子を製造する場合、銀電極材料としてガラスフ
リット成分中にＢｉ２Ｏ５を含まないものを用いること
により、高湿度雰囲気中での抵抗値経時変化率をきわめ
て小さくできるという効果が得られた。これにより、信
頼性に優れた上記サーミスタ用酸化物半導体素子を提供
できるものである。
図は本発明の製造方法を用いて得られたディスク状サー
ミスタ用酸化物半導体素子の６０℃９０〜９５チ湿度中
における抵抗値経時変化率を示すグラフであるＯ ａ・・・・・・本発明の方法による抵抗値変化率、ｂ・
・・・・・従来の方法による抵抗値変化率０代理人の氏
名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名ａ−本発明の方
５五による 抵抗値変化率 ｂ−４更釆の方法による イ１！ｃｍイ直＊（ｔＪ 放！時Ｆｌ１１１（赴〕
ミスタ用酸化物半導体素子の６０℃９０〜９５チ湿度中
における抵抗値経時変化率を示すグラフであるＯ ａ・・・・・・本発明の方法による抵抗値変化率、ｂ・
・・・・・従来の方法による抵抗値変化率０代理人の氏
名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名ａ−本発明の方
５五による 抵抗値変化率 ｂ−４更釆の方法による イ１！ｃｍイ直＊（ｔＪ 放！時Ｆｌ１１１（赴〕
Claims (1)
- 金属元素としてマンガン、コバルト、ニッケル、銅の４
種を合計１００原子％含有し、１０００℃〜１１５０℃
の温度で焼結させた焼結体を用意し、この焼結体にガラ
スフリット成分中にＢｉ＿２Ｏ＿３を含まない銀電極材
料を形成することを特徴とするサーミスタ用酸化物半導
体素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24341186A JPS6396902A (ja) | 1986-10-14 | 1986-10-14 | サ−ミスタ用酸化物半導体素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24341186A JPS6396902A (ja) | 1986-10-14 | 1986-10-14 | サ−ミスタ用酸化物半導体素子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6396902A true JPS6396902A (ja) | 1988-04-27 |
Family
ID=17103462
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24341186A Pending JPS6396902A (ja) | 1986-10-14 | 1986-10-14 | サ−ミスタ用酸化物半導体素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6396902A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03165005A (ja) * | 1989-11-22 | 1991-07-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ形サーミスタ |
| JPH04286301A (ja) * | 1991-03-15 | 1992-10-12 | Taiyo Yuden Co Ltd | Ｎｔｃサーミスタの製造法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5030083A (ja) * | 1973-07-21 | 1975-03-26 | ||
| JPS5633801A (en) * | 1979-08-29 | 1981-04-04 | Nippon Telegraph & Telephone | High frequency thermistor porcelain and method of manufacturing same |
-
1986
- 1986-10-14 JP JP24341186A patent/JPS6396902A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5030083A (ja) * | 1973-07-21 | 1975-03-26 | ||
| JPS5633801A (en) * | 1979-08-29 | 1981-04-04 | Nippon Telegraph & Telephone | High frequency thermistor porcelain and method of manufacturing same |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03165005A (ja) * | 1989-11-22 | 1991-07-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ形サーミスタ |
| JPH04286301A (ja) * | 1991-03-15 | 1992-10-12 | Taiyo Yuden Co Ltd | Ｎｔｃサーミスタの製造法 |
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