JPS6371598U - - Google Patents

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JPS6371598U
JPS6371598U JP16738986U JP16738986U JPS6371598U JP S6371598 U JPS6371598 U JP S6371598U JP 16738986 U JP16738986 U JP 16738986U JP 16738986 U JP16738986 U JP 16738986U JP S6371598 U JPS6371598 U JP S6371598U
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JP
Japan
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printed wiring
sides
wiring board
multilayer printed
inner layer
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JP16738986U
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  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図乃至第３図は、この考案の一実施例であ
り、第１図は、内層の平面図、第２図ａ乃至第２
図ｃは、それぞれ多層プリント配線板の製造工程
を示した図、第３図ａ乃至第３図ｄは、それぞれ
多層プリント配線板に対するパターン形成までの
加工工程を示した図、第４図及び第５図は従来例
であり、第４図ａ乃至第４図ｃは、それぞれ多層
プリント配線板の製造工程を示した図、第５図ａ
乃至第５図ｃは、それぞれ多層プリント配線板に
対するパターン形成までの加工工程を示した図で
ある。 ３……プリプレグ、４……銅箔、１１……内層
、１２……ガラスエポキシ樹脂板（絶縁性基板）
、１３……カーボンの薄膜、１４……基本格子、
１５……多層プリント配線板。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁性基板の両面にスルホール加工される所定
    ピツチを有する基本格子の交点部分を除いてカー
    ボンの薄膜を形成し、これを内層としてその両面
    にプリント配線板を積層してなる多層プリント配
    線板。
JP16738986U 1986-10-29 1986-10-29 Pending JPS6371598U (ja)

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JP16738986U JPS6371598U (ja) 1986-10-29 1986-10-29

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JP16738986U JPS6371598U (ja) 1986-10-29 1986-10-29

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Publication Number Publication Date
JPS6371598U true JPS6371598U (ja) 1988-05-13

Family

ID=31099275

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16738986U Pending JPS6371598U (ja) 1986-10-29 1986-10-29

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6371598U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02288397A (ja) * 1989-04-28 1990-11-28 Murata Mfg Co Ltd セラミック電子部品
JP2011176248A (ja) * 2010-01-26 2011-09-08 Ohse Kenkyusho:Kk 電子機器用のシールド材と、それを使用する電子機器のシールド構造

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JPH02288397A (ja) * 1989-04-28 1990-11-28 Murata Mfg Co Ltd セラミック電子部品
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