JPS6367796A - Automatic chip parts mounter - Google Patents
Automatic chip parts mounterInfo
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Abstract] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はチップＩＣ，チップトランジスタ、チップダイ
オードなどの能動チップ部品や、チップ抵抗、チップコ
ンデンサ、チップコイルなどの受動チップ部品等のチッ
プ部品をプリント基板の所定の位置に自動的に装着する
チップ部品の自動装着装置に関するものである。[Detailed Description of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention is applicable to chip components such as active chip components such as chip ICs, chip transistors, and chip diodes, and passive chip components such as chip resistors, chip capacitors, and chip coils. The present invention relates to an automatic mounting device for chip components that automatically mounts them at predetermined positions on a printed circuit board.
（従来の技術）
従来、上述したチップ部品をプリント基板へ装着する自
動装着装置は種々の形式のものが提案されている。例え
ばそれぞれが多数のチップ部品を収納したテープ巻回体
を具え、このテープ巻回体からチップ部品を１個ずつ送
出するようにした多数のテープユニットを並置して設け
、これらのテープユニットを装着ヘッドに対して移動さ
せて所望のチップ部品を収納したテープユニットを装着
ヘッドと対向する位置に割り出し、このテープユニット
から１個のチップ部品を送出して装着ヘッドに受渡し、
これをＸＹテーブル上に装填したプリント基板の所定の
位置に装着するようにした自動装着装置が開発されてい
る。(Prior Art) Conventionally, various types of automatic mounting devices for mounting the above-mentioned chip components onto printed circuit boards have been proposed. For example, a large number of tape units each having a tape roll housing a large number of chip components, each of which delivers the chip components one by one from the tape roll, are arranged side by side, and these tape units are attached. A tape unit that is moved relative to the head and stores a desired chip component is indexed to a position facing the mounting head, and one chip component is sent out from this tape unit and delivered to the mounting head.
An automatic mounting device has been developed that mounts the printed circuit board at a predetermined position on an XY table.
このようなチップ部品装着装置では装着ヘッドの先端に
チップ部品を吸引保持するようにしているため、１個の
装着ヘッドによって吸引保持できるチップ部品の種類を
余り多くすることはできない。そこで、テープユニット
装着ヘッドおよびＸＹテーブルを１組とする装着ユニッ
トを多数直列に配置し、これら装着ユニットを経てプリ
ント基板を搬送してチップ部品を装着するようにした自
動装着装置も提案されている。In such a chip component mounting apparatus, since the chip component is suctioned and held at the tip of the mounting head, it is not possible to increase the number of types of chip components that can be suctioned and held by one mounting head. Therefore, an automatic mounting device has been proposed in which a large number of mounting units each including a tape unit mounting head and an XY table are arranged in series, and the printed circuit board is transported through these mounting units to mount the chip components. .
さらに、多数の寸法、形状の異なるチップ部品を装着で
きるよに、装着ヘッドを複数個用意し、装着すべきチッ
プ部品に応じて装着ヘッドを自動的に選択するようにし
た装置も提案されている。Furthermore, in order to be able to mount a large number of chip components with different sizes and shapes, devices have been proposed in which multiple mounting heads are prepared and the mounting head is automatically selected according to the chip component to be mounted. .
（発明が解決しようとする問題点）
上述した・多数のテープユニットを装着ヘッドに対して
移動させる装置では、重量が重く、全長の長いテープユ
ニット集合体を往復動させる必要があるため、テープユ
ニットのための駆動機構が大掛かりなものとなり、また
移動速度も高速とすることは困難であるから装着速度が
低い欠点がある。(Problems to be Solved by the Invention) In the device described above that moves a large number of tape units relative to the mounting head, it is necessary to reciprocate the tape unit assembly, which is heavy and has a long overall length. The drive mechanism for this is large-scale, and it is difficult to increase the moving speed, so there is a drawback that the mounting speed is low.
特に装着すべきチップ部品の種類が多くなり、テープユ
ニットがきわめて多数必要となる場合にはさらに大形で
重量が重くなるとともに装着速度もさらに低下すること
になる。また、テープユニット集合体が移動する範囲は
大きいので装置のスペースファククはきわめて悪くなっ
ている。In particular, when the number of types of chip components to be mounted increases and a large number of tape units are required, the tape unit becomes even larger and heavier, and the mounting speed further decreases. Furthermore, since the range in which the tape unit assembly moves is large, the space facility of the apparatus is extremely poor.
また、各々がテープユニット装着ヘッドおよびＸＹテー
ブルを有する装着ユニットを並置した装着装置では、装
置全体がきわめて大形になるとともに価格も高価となる
欠点がある。さらにプリント基板を順次の装着ユニット
を経て移送するものであるから、そのための余分な機構
が必要となるとともにそのために装着速度も低下する欠
点がある。Further, a mounting apparatus in which mounting units each having a tape unit mounting head and an XY table are arranged side by side has the disadvantage that the entire apparatus becomes extremely large and expensive. Furthermore, since the printed circuit boards are transferred through successive mounting units, an extra mechanism is required for this purpose, and the mounting speed is also reduced.
さらに、複数の装着ヘッドを切換えるよにうした装着装
置においては、装置は比較的小形とすることができるが
、装着ヘッド部分の構成が著しく複雑となるとともに装
着ヘッドの切換に相当の時間を要するため装着速度も低
くなる欠点がある。Furthermore, in a mounting device that switches between multiple mounting heads, although the device can be made relatively compact, the configuration of the mounting head portion becomes extremely complex and it takes a considerable amount of time to switch between mounting heads. Therefore, there is a drawback that the mounting speed is also slow.
本発明の第１の目的は上述した欠点を除去し、種々のチ
ップ部品を、高速でプリント基板へ装着することができ
、しかも構成が小形かつ簡単で安価なチップ部品の自動
装着装置を提供しようとするものである。A first object of the present invention is to eliminate the above-mentioned drawbacks, and to provide an automatic chip component mounting device that is capable of mounting various chip components onto a printed circuit board at high speed, and is compact, simple, and inexpensive. That is.
本発明の第２の目的は、形状、寸法が異なる多種類のチ
ップ部品を高速に装着することができ、しかも構成が簡
単で小形の自動装着装置を提供しようとするものである
。A second object of the present invention is to provide an automatic mounting device that can quickly mount a wide variety of chip components having different shapes and sizes, and that is simple in construction and small in size.
（問題点を解決するための手段および作用）上述した第
１の目的を達成するための本発明によるチップ部品の自
動装着装置は、プリント基板上の所定の位置に装着すべ
き多数のチップ部品を収納したテープ巻回体から、テー
プを切断しながらチップ部品を１個ずつ送出するテープ
ユニットを複数個有するテープユニット装着部と、これ
らのテープユニットから予め決められた順番で１個ずつ
送出されるチップ部品を順次のキャリア内に収納し、こ
れらキャリアを順次に装着ヘッドへの受渡し位置に搬送
する搬送部と、前記装着ヘッドへの受渡し位置と、プリ
ント基板への装着位置との間を移動し、装着ヘッドへの
受渡し位置においてキャリアに収納されているチップ部
品を受け取って吸引保持し、プリント基板への装着位置
において吸引保持を解除してプリント基板へ装着する装
着ヘッドを有する装着部と、前記プリント基板の像を撮
像して画像信号を出力する撮像装置と、前記プリント基
板を保持し、これを装着ヘッドによる装着位置に対して
移動させるＸＹテーブルと、前記撮像装置からの画像信
号を受け、装着ヘッドに吸引保持されたチップ部品をプ
リント基板の所定の位置に装着し得るようにＸＹテーブ
ルを駆動してプリント基板の所定の位置を前記装着位置
に割り出す制御部とを具えることを特徴とするものであ
る。(Means and operations for solving the problem) An automatic chip component mounting device according to the present invention for achieving the above-mentioned first object is capable of mounting a large number of chip components at predetermined positions on a printed circuit board. A tape unit mounting section having a plurality of tape units that feed out chip components one by one while cutting the tape from the stored tape roll, and one chip component to be sent out from these tape units one by one in a predetermined order. A transport unit stores chip components in successive carriers and transports these carriers sequentially to a delivery position to a mounting head, and moves between the delivery position to the mounting head and a mounting position to a printed circuit board. a mounting section having a mounting head that receives and suction-holds the chip components stored in the carrier at a delivery position to the mounting head, releases the suction-holding at a mounting position to the printed circuit board, and mounts the chip components on the printed circuit board; an imaging device that captures an image of a printed circuit board and outputs an image signal, an XY table that holds the printed circuit board and moves it relative to a mounting position by a mounting head, and receives an image signal from the imaging device; The method further comprises a control unit that drives an XY table and determines a predetermined position on the printed circuit board as the mounting position so that the chip component suctioned and held by the mounting head can be mounted on the predetermined position on the printed circuit board. It is something to do.
上述した本発明の自動装着装置によれば、多数のチップ
部品を収納したテープを装填したテープユニットを選択
的に駆動して所望のチップ部品を所望の順番で集送部に
送出し、搬送部はこのようにして送出されたチップ部品
を順次に装着ヘッドへの受渡し位置へ搬送するようにし
たため、テープユニットを装着ヘッドに対して移動する
必要はなく、装着装置を小形とすることができるととも
に装着速度を向上することもできる。According to the automatic mounting device of the present invention described above, the tape unit loaded with the tape containing a large number of chip components is selectively driven to send desired chip components to the collection section in a desired order, and Since the chip components sent out in this way are sequentially conveyed to the delivery position to the mounting head, there is no need to move the tape unit relative to the mounting head, and the mounting device can be made compact. It is also possible to improve the mounting speed.
上述した第２の目的を達成するだめの本発明によるチッ
プ部品の自動装着装置は、プリント基板上の所定の位置
に装着すべき多数のチップ部品を収納したテープ巻回体
から、テープを切断しながらチップ部品を１個ずつ送出
するテープユニットを複数個有するテープユニット装着
部と、これらテープユニットから予め決められた順番で
１個ずつ送出されるチップ部品を順次のキャリア内に収
納し、これらキーＦ ’Ｊアを順次に装着ヘッドへの受
渡し位置へ搬送する搬送部と、前記装着ヘッドへの受渡
し位置とプリント基板への装着位置との間を移動し、装
着ヘッドへの受渡し位置においてキャリアに収納されて
いるチップ部品を受け取って吸引保持し、プリント基板
への装着位置において吸引保持を解除してプリント基板
へ装着する装着ヘッドを有する装着ユニットを複数個設
け、さらに前記プリント基板の像を撮像して画像信号を
出力する撮像装置と、前記プリント基板を保持し、これ
を装着ヘッドによる装着位置に対して移動させるＸＹテ
ーブルと、前記撮像装置からの画像信号を受け、装着準
備が完了した装着ヘッドから装着ヘッドに吸引保持され
たチップ部品をプリント基板の所定の位置に装着し得る
ようにＸＹテーブルを駆動してプリント基板の所定の位
置を前記装着位置に割り出す制御部とを設けたことを特
徴とするものである。In order to achieve the above-mentioned second object, the automatic chip component mounting device according to the present invention cuts a tape from a tape roll containing a large number of chip components to be mounted at predetermined positions on a printed circuit board. A tape unit mounting section has a plurality of tape units that send out chip parts one by one while the chip parts are sent out one by one from these tape units in a predetermined order, and the chip parts that are sent out one by one from these tape units are stored in successive carriers. A transport section that sequentially transports the F'JA to a delivery position to the mounting head, moves between the delivery position to the mounting head and the mounting position to the printed circuit board, and transfers the F'JA to the carrier at the delivery position to the mounting head. A plurality of mounting units each having a mounting head that receives and suction-holds a stored chip component, releases the suction-holding at a mounting position on a printed circuit board, and mounts it on the printed circuit board, and further captures an image of the printed circuit board. an XY table that holds the printed circuit board and moves it to a mounting position by a mounting head; and a mounting device that receives the image signal from the imaging device and is ready for mounting. and a control unit that drives an XY table to determine a predetermined position on the printed circuit board as the mounting position so that the chip component suctioned and held from the head to the mounting head can be mounted at a predetermined position on the printed circuit board. This is a characteristic feature.
このような本発明のチップ部品自動装着装置によれば、
複数の装着ユニットの装着ヘッドを、それぞれ異なる寸
法、形状のチップ部品を吸引保持できるように構成する
ことにより、装着することができるチップ部品の種類は
著しく多くなる。また、複数の装着ヘッドは、装着準備
が完了した順番に装着を実行するように制御されるので
、例えばある装着ヘッドにおける装着準備に時間がかか
っても、他の装着準備が完了している装着ヘッドによっ
て装着が行われるので全体としての装着速度はきわめて
高いものとなる。According to such an automatic chip component mounting device of the present invention,
By configuring the mounting heads of the plurality of mounting units to be able to suction and hold chip components of different sizes and shapes, the types of chip components that can be mounted are significantly increased. In addition, since multiple mounting heads are controlled to perform mounting in the order in which mounting preparations are completed, for example, even if one mounting head takes a long time to prepare for mounting, other mounting heads that have completed mounting preparations will Since the mounting is performed by the head, the overall mounting speed is extremely high.
また、本発明によるチップ部品の自動装着装置によれば
チップ部品はプリント基板の所定の位置に装着されるが
、この装着直前にプリント基板の所定の位置に接着剤を
塗布することにより仮の固定を行うことができ、その後
ハンダにより固定することができる。また、接着剤とし
て導電性接着剤を用い、これをプリント基板の所定の位
置に印刷等により被着しておき、チップ部品の装着時に
赤外線を照射して軟化させることもできる。また、リフ
ロー、ソルダリングやクリームはんだを用いてチップ部
品をプリント基板に固着することもできる。いずれにし
てもこの固着方法は本発明の要旨ではないので、どのよ
うな方法を採用してもよい。さらに複数の装着ヘッドを
用いる場合、装着位置は各装着ヘッド毎に設定してもよ
いし、後述する実施例のように１つの装着位置を複数の
装着ヘッドに対して共通に設定することもできる。また
、プリント基板の画像を撮像する撮像装置は、複数の装
着位置を設定する場合は各装着位置に対して１台ずつ設
けてもよいし、後述する実施例のように複数の装着位置
に対して１台の撮像装置を設けてもよい。Further, according to the automatic chip component mounting device according to the present invention, the chip components are mounted at predetermined positions on the printed circuit board, but immediately before this mounting, adhesive is applied to the predetermined positions on the printed circuit board to temporarily fix the chip components. After that, it can be fixed with solder. It is also possible to use a conductive adhesive as the adhesive, apply it to a predetermined position of the printed circuit board by printing, etc., and soften it by irradiating it with infrared rays when mounting the chip component. Furthermore, the chip components can also be fixed to the printed circuit board using reflow soldering, soldering, or cream solder. In any case, since this fixing method is not the gist of the present invention, any method may be adopted. Furthermore, when using multiple mounting heads, the mounting position may be set for each mounting head, or one mounting position may be set in common for multiple mounting heads as in the embodiment described later. . In addition, when setting multiple mounting positions, one imaging device for capturing images of the printed circuit board may be provided for each mounting position, or as in the embodiment described later, one imaging device may be provided for each mounting position. A single imaging device may be provided.
（実施例）
第１図はこの発明のチップ部品自動装着装置の一例の全
体の構成の概略を示す線図である。テープユニット装着
部１には複数のテープユニット２−１〜２−ｎを水平方
向に所定のピッチで着脱自在に装着し、これらテープユ
ニットにチップ部品を収納したテープをそれぞれ装填す
る。(Embodiment) FIG. 1 is a diagram schematically showing the overall configuration of an example of an automatic chip component mounting apparatus of the present invention. A plurality of tape units 2-1 to 2-n are detachably mounted horizontally at a predetermined pitch on the tape unit mounting section 1, and tapes containing chip components are respectively loaded into these tape units.
第２図に詳細に示すように、テープ３は長さ方向に所定
のピッチで形成した凹部４を有する収納テープ３ａと、
凹部４の開口側を塞ぐように収納テープ３ａに剥離可能
に接着したカバーテープ３ｂとからなり、順次の凹部４
に同一種類のチップ部品５を収納してリール６に巻装さ
れている。なお、収納テープ３ａの側縁で順次の凹部４
間には穴３Ｃが形成されている。As shown in detail in FIG. 2, the tape 3 includes a storage tape 3a having recesses 4 formed at a predetermined pitch in the length direction;
It consists of a cover tape 3b that is removably adhered to the storage tape 3a so as to close the opening side of the recess 4, and the recess 4 is successively
Chip parts 5 of the same type are housed in and wound around a reel 6. Note that the concave portions 4 are formed sequentially on the side edge of the storage tape 3a.
A hole 3C is formed between them.
第１図において、テープユニット２−１〜２−ｎにはそ
れぞれ異なる種類のチップ部品を収納するテープを装填
することもできるし、使用頻度に応じて同一種類のチッ
プ部品を収納するテープを複数のテープユニットに装填
することもできる。In FIG. 1, tape units 2-1 to 2-n can each be loaded with tapes storing different types of chip components, or multiple tapes storing the same type of chip components can be loaded depending on the frequency of use. It can also be loaded into a tape unit.
テープユニッ）２−１〜２−ｎに装填されたテープ３は
、対応するエアシリンダ７−１〜７−ｎの作動によりカ
バーテープ３ｂを剥がしなから１ピツチずつ繰り出して
切断し、これにより１つのチップ部品５を収納した凹部
４を有する収納テープ片を搬送部３に供給する。The tape 3 loaded in the tape unit) 2-1 to 2-n is cut by peeling off the cover tape 3b by operating the corresponding air cylinders 7-1 to 7-n, and feeding out and cutting the tape one pitch at a time. A piece of storage tape having a concave portion 4 containing a chip component 5 is supplied to a conveyance section 3.
搬送部８にはスプロケッ）９ａ、９ｂ間に掛は渡してチ
ェーン１０を設け、このチェーン１０にテープユニット
装着部１における水平方向でのテープユニット２−１〜
２−ｎの配列ピッチと同一ピッチで、各テープユニット
から供給されるチップ部品を有する収納テープ片を収納
保持するキャリア１１を取付ける。チェーン１０は順次
のキャリア１１がテープユニット２−１〜２−ｎの各々
と対向するように、スプロケッ）９ａに連結したモータ
１２により矢印で示す回動方向に１ピツチずつ間欠的に
駆動して、１頃次のキャリアＩｆに倣いによる装着順序
に従ってチップ部品を有する収納テープ片を収納保持さ
せるようにする。A chain 10 is provided in the conveying section 8, with a chain 10 extending between the sprockets 9a and 9b, and the chain 10 is used to connect the tape units 2-1 to 2-1 in the horizontal direction in the tape unit mounting section 1.
A carrier 11 for storing and holding storage tape pieces having chip components supplied from each tape unit is attached at the same pitch as the arrangement pitch of 2-n. The chain 10 is intermittently driven one pitch at a time in the direction of rotation shown by the arrow by a motor 12 connected to a sprocket 9a so that the successive carriers 11 face each of the tape units 2-1 to 2-n. , around 1, the storage tape piece having the chip component is stored and held in the next carrier If according to the mounting order by copying.
キャリア１１に収納保持されたチップ部品は、キャリア
１１の所定の間欠停止位置において装着Ｂ１３の装着ヘ
ッドＩ４の先端に保持してキャリア１１から取出し、該
装着ヘッド１４によりＸＹテーブル１５に保持されたプ
リント基板１６上に所望の姿勢で装着する。このため、
装着ヘッド１４は駆動機構１７によりキャリア１１から
のチップ部品受渡し位置１８ａと、プリント基板１６の
所定のチップ部品装着位置１８ｂとの間で水平方向に移
動させ、かつこれら受渡し位置１８ａおよび装着位置１
８ｂにおいて垂直方向に移動させると共に、チップ部品
をプリント基板１６に対して所望の姿勢で装着するため
に、水平面内で回動させるようにする。また、チップ部
品を装着へラド１４の先端に保持するために、装着ヘッ
ド１４には減圧ポンプ１９を連結し、これによりチップ
部品をヘッド先端に吸引保持させるようにする。なお、
チップ部品の装着にあたっては、減圧ポンプ１９による
吸引エアが装着ヘッド１４の先端に作用しないようにす
る。The chip components stored and held in the carrier 11 are held at the tip of the mounting head I4 of the mounting B 13 at a predetermined intermittent stop position of the carrier 11 and taken out from the carrier 11, and the chip components held on the XY table 15 by the mounting head 14 are removed. It is mounted on the board 16 in a desired posture. For this reason,
The mounting head 14 is moved horizontally by a drive mechanism 17 between a chip component delivery position 18a from the carrier 11 and a predetermined chip component mounting position 18b on the printed circuit board 16, and is moved between the chip component delivery position 18a and the mounting position 1.
8b, the chip component is moved in the vertical direction and rotated in a horizontal plane in order to mount the chip component on the printed circuit board 16 in a desired attitude. Further, in order to hold the chip component at the tip of the mounting head 14, a vacuum pump 19 is connected to the mounting head 14, thereby sucking and holding the chip component at the tip of the head. In addition,
When mounting the chip component, suction air by the decompression pump 19 is prevented from acting on the tip of the mounting head 14.
この実施例では、装着ヘッド１４によるチップ部品の装
着位置１８ｂと、倣いによって得た当該チップ部品のプ
リント基板１６上での装着位置との位置ずれを補正する
ために、装着位置１８ｂと所定の位置関係で、例えば装
着位置１８ｂが画面の中心に位置するように撮像装置２
０を設け、これによりプリント基板１６上の当該チップ
部品を装着するパターンを有する部分の像を撮像する。In this embodiment, in order to correct the positional deviation between the mounting position 18b of the chip component by the mounting head 14 and the mounting position of the chip component on the printed circuit board 16 obtained by copying, the mounting position 18b and a predetermined position are For example, the imaging device 2 is positioned such that the mounting position 18b is located at the center of the screen.
0 is provided, thereby capturing an image of a portion of the printed circuit board 16 having a pattern on which the chip component is mounted.
この撮像装置２０の画像信号は制御部２１に供給し、こ
こで当該チップ部品を装着するパターン情報に基づいて
その装着部分の中心位置座標を求め、該中心位置がヘッ
ド１４による装着位置１８ｂと一致するようにテーブル
駆動部２２を介してＸＹテーブル１５を移動させるよう
にする。The image signal from the imaging device 20 is supplied to the control unit 21, where the coordinates of the center position of the mounting part are determined based on the pattern information for mounting the chip component, and the center position coincides with the mounting position 18b by the head 14. The XY table 15 is moved via the table drive unit 22 so that the XY table 15 is moved.
なお、上述したエアーシリンダ７−１〜７−ｎの作動も
制御Ｂ２１により倣いデータに基づいて制御し、これに
より順次のキャリア１１に装着順序に従ってチップ部品
を収納保持させるようにする。Note that the operation of the air cylinders 7-1 to 7-n described above is also controlled by control B21 based on the scanning data, so that chip components are housed and held in successive carriers 11 in accordance with the mounting order.
チップ部品の受渡し位置１８ａにおいてチップ部品が装
着ヘッド１４に受渡されると、キャリア１１内には収納
テープ片が残存する。この収納テープ片は、受渡し位置
１８ａからテープユニット装着部１と対向する部分に至
までのキャリア１１の所定の間欠停止位置において排出
殿構２３により排出して、次のチップ部品の収納にそな
える。When the chip component is delivered to the mounting head 14 at the chip component delivery position 18a, the storage tape piece remains in the carrier 11. The storage tape pieces are discharged by the discharge mechanism 23 at predetermined intermittent stop positions of the carrier 11 from the delivery position 18a to the portion facing the tape unit mounting portion 1, and are prepared for storage of the next chip component.
また、制御部２１はモータ１２の駆動制御も行い、例え
ばＸＹテーブル１５によるプリント基板１６の所定の位
置の割り出しに時間がかかるような場合には、チェーン
１０の間欠送りを一次的に停止させるようにする。The control unit 21 also controls the drive of the motor 12, and for example, if it takes time to index the predetermined position of the printed circuit board 16 using the XY table 15, it may temporarily stop the intermittent feeding of the chain 10. Make it.
さらに、本実施例ではＸＹテーブル１５によってプリン
ト基板１６の所定の位置が割り出された後、接着剤を収
容したシリングを降下させてプリント基板の所定の位置
に接着剤を塗布し、その後、装着ヘッド１４を降下させ
てチップ部品をプリント基板の所定の位置に装着して接
着するようにしている。Further, in this embodiment, after a predetermined position of the printed circuit board 16 is determined by the XY table 15, a shilling containing adhesive is lowered to apply the adhesive to a predetermined position of the printed circuit board, and then the mounting The head 14 is lowered to mount and bond the chip components to predetermined positions on the printed circuit board.
以下第１図に示したチップ部品自動装着装置の各部の詳
細な構成について説明する。The detailed structure of each part of the chip component automatic mounting apparatus shown in FIG. 1 will be explained below.
テープユニット装着部
テープユニット装着部１は、上述したように、水平方向
に所定のピッチで着脱自在に装着した複数のテープユニ
ット２−１〜２−ｎを有し、各テープユニットにおいて
対応するエアシリンダ７−１〜７−ｎの作動によりテー
プに収納されているチップ部品を順に搬送部８のキャリ
ア１１に供給する。Tape unit mounting section As described above, the tape unit mounting section 1 has a plurality of tape units 2-1 to 2-n that are detachably mounted at predetermined pitches in the horizontal direction, and each tape unit has a corresponding air supply. The chip components stored on the tape are sequentially supplied to the carrier 11 of the transport section 8 by the operation of the cylinders 7-1 to 7-n.
テープユニット
第３図はテープユニットの一例の構成を示すもので、第
３図Δは正面図、第３図Ｂは左側面図、第３図Ｃは部分
右側面図である。スタンド３１にはテープ３を巻装した
比較的大径、例えば直径３８２ｍ＋ｎのリール６を装ｊ
１するリールスタンド３２および比較的小径、例えば直
径１７８＋＋＋ｍのリール６を装填可能なローラアーム
３３を設ける。ローラアーム３３は一端部のリール装填
軸３４を中心に回動自在にスタンド３１に取付けると共
に、引張りばね３５により第３図Ａにおいて反時計方向
に回動偏倚させ、その回動先端部にはローラ３６を設け
て、このローラ３６をスタンド３１に回転自在に取りつ
けたカバーテープ用の巻取りリール３７に当接させるよ
うにする。また、ローラアーム３３にはリール装填軸３
４とローラ３６との間においてテープ３をガイドするた
めのアイドルローラ３８を回転自在に取付けると共に、
このアイドルローラ３８およびローラ３６と巻取りリー
ル３７との間を経て移送されるテープ３の有無を検出す
るためのフォトリフレクタ３９を取付ける。Tape unit FIG. 3 shows the configuration of an example of a tape unit, in which FIG. 3 Δ is a front view, FIG. 3B is a left side view, and FIG. 3C is a partial right side view. The stand 31 is equipped with a reel 6 of a relatively large diameter, for example, 382 m+n in diameter, on which the tape 3 is wound.
A reel stand 32 and a roller arm 33 capable of loading a reel 6 with a relatively small diameter, for example, 178+++ m in diameter are provided. The roller arm 33 is rotatably attached to the stand 31 around a reel loading shaft 34 at one end, and is biased to rotate counterclockwise in FIG. 3A by a tension spring 35. 36 is provided, and this roller 36 is brought into contact with a take-up reel 37 for cover tape rotatably attached to the stand 31. The roller arm 33 also includes a reel loading shaft 3.
An idle roller 38 for guiding the tape 3 is rotatably installed between the tape 4 and the roller 36, and
A photoreflector 39 is attached to detect the presence or absence of the tape 3 being transferred between the idle roller 38 and roller 36 and the take-up reel 37.
なお、ローラアーム３３のリール装填軸３４には、リー
ルスタンド３２にリールを装填したときはそのテープを
ガイドするためのテープローラ４０を装填する。Note that a tape roller 40 for guiding the tape when a reel is loaded on the reel stand 32 is loaded onto the reel loading shaft 34 of the roller arm 33.
スタンド３１の下端部には、装置本体に取付けた対応す
るエアシリンダ７の作動により水平方向にスライド可能
に枠状のスライダ４１を設け、このスライダ４１に枠状
のパイロットプレート４２をその垂直方向の位置を調整
し得るように取付ける。パイロットプレート４２には垂
直方向に延在する切込み４２ａを設け、この切込み４２
ａにスタンド３１に回動自在に設けたパイロットリンク
４３のピン４４を係合させる。A frame-shaped slider 41 is provided at the lower end of the stand 31 so as to be slidable in the horizontal direction by the operation of a corresponding air cylinder 7 attached to the main body of the device.A frame-shaped pilot plate 42 is attached to the slider 41 in the vertical direction. Install so that the position can be adjusted. The pilot plate 42 is provided with a notch 42a extending in the vertical direction.
A is engaged with a pin 44 of a pilot link 43 rotatably provided on the stand 31.
また、スタンド３１の下端部にはキャリアに選択的に当
接してその位置決めを行うためのパイロット４５を水平
方向にスライド可能に設ける。このパイロット４５の後
端部には垂直方向に延在して切込み４５ａを形成し、こ
の切込み４５ａを上述したパイロットプレート４２と同
様にパイロットリンク４３のピン４４に係合させる。し
たがって、エアシリンダ７の作動によりパイロットプレ
ート４２をスライダ４１と一体に第３図Ａにおいて右方
向にスライドさせると、パイロットリンク４３のピン４
４を介してパイロット４５も一体に右方向に移動し、こ
のパイロット４５０ストロークハパイロツトプレート４
２の取付は位置を上下方向に調整してその切込み４２ａ
へのパイロットリンク４３のピン４４の侵入深さを変え
ることによって調整することができる。Further, a pilot 45 is provided at the lower end of the stand 31 so as to be slidable in the horizontal direction for selectively abutting against the carrier and positioning the carrier. A vertically extending notch 45a is formed at the rear end of the pilot 45, and this notch 45a is engaged with the pin 44 of the pilot link 43 in the same manner as the pilot plate 42 described above. Therefore, when the pilot plate 42 is slid together with the slider 41 to the right in FIG. 3A by the operation of the air cylinder 7, the pin 4 of the pilot link 43
4, the pilot 45 also moves to the right together with the pilot 450 stroke, and the pilot plate 4
To install 2, adjust the position vertically and make the notch 42a.
This can be adjusted by changing the penetration depth of the pin 44 of the pilot link 43 into the pilot link 43.
スタンド３１の下端部にはスライダ４１の移動に追従し
てそれよりも遅れて水平方向に移動可能にスライドプレ
ート４６を設ける。このため、スライダ４１の端部には
口字状の金具４７を設ける共に、この金具４７の対向す
る両側壁に外方から内方に突出してその突出量を調整し
得るようにストッパ４８ａ、４８ｂを設け、スライドプ
レート４６にはこれらストッパ４８ａ、４８ｂに選択的
に当接するようにこれら間に侵入させて曲げ部４６ａを
設ける。このようにして、スライダ４１が右方向に移動
してストッパ４８ａが曲げ部４６ａの一方の面に当接し
てからスライドプレート４６をスライダ４１と一体に右
方向に移動させ、またスライダ４１が左方向に移動して
ストッパ４８ｂが曲げ部４６ａの他方の面に当接してか
らスライドプレート４６をスライダ４１と一体に左方向
に移動させるようにする。A slide plate 46 is provided at the lower end of the stand 31 so as to be movable in the horizontal direction following the movement of the slider 41 and later than the movement of the slider 41. For this purpose, a mouth-shaped metal fitting 47 is provided at the end of the slider 41, and stoppers 48a and 48b are provided on the opposite side walls of this metal fitting 47 to protrude from the outside to the inside so that the amount of protrusion can be adjusted. The slide plate 46 is provided with a bent portion 46a inserted between the stoppers 48a and 48b so as to selectively abut them. In this way, the slider 41 moves to the right and the stopper 48a comes into contact with one surface of the bent portion 46a, and then the slide plate 46 is moved to the right together with the slider 41, and the slider 41 moves to the left. After the stopper 48b comes into contact with the other surface of the bent portion 46a, the slide plate 46 is moved to the left together with the slider 41.
更に、スタンド３１の下端部にはテープ３を案内するた
めの上ガイド４９および下ガイド５０を水平方向に延在
して設ける。上ガイド４９にはカバーテープ３ｂを繰出
すための繰出し口４９ａを設ける。この繰出し口４９ａ
から繰出されたカバーテープ３ｂはスタンド３１に回転
自在に設けたガイドローラ５１を介して巻取りリール３
７で巻取るようにする。また、下ガイド５０にはチップ
部品を収容する収納テープ３ａを上ガイド４９に当接さ
せるための弾性片５０ａを、下ガイド５０を構成する板
状部材を切上げて水平方向に複数形成する。Furthermore, an upper guide 49 and a lower guide 50 for guiding the tape 3 are provided at the lower end of the stand 31 to extend in the horizontal direction. The upper guide 49 is provided with a feeding opening 49a for feeding out the cover tape 3b. This feeding port 49a
The cover tape 3b fed out from the take-up reel 3 is passed through a guide roller 51 rotatably provided on the stand 31.
Wind it up at 7. Further, a plurality of elastic pieces 50a for bringing the storage tape 3a for storing chip components into contact with the upper guide 49 are formed in the lower guide 50 in the horizontal direction by cutting up a plate-like member constituting the lower guide 50.
この例では、スライドプレート４６の右方向の移動によ
りテープ３を１ピツチ移送してカットする。このため、
スライドプレート４６には水平方向に延在してレール５
２を設け、このレール５２の上面に第３図へにおいて右
下りに傾斜するテーパ部５２ａを有する段差部５２ｂを
形成する。レール５２にはその上面側に水平および垂直
方向に移動可能に移送ブロック５３を設け、この移送ブ
ロック５３のレール５２と接する部分に段差部５２ｂと
対応してテーパ部５３ａを有する突部５３ｂを形成する
。この移送ブロック５３には２本のピン５４ａ、５４ｂ
を植設し、これらピンをレール５２の下面側に配置した
ガイド５５を貫通させて、突部５３ｂがレール５２の段
差部５２ｂに接している状態で、第２図において収納テ
ープ３ａに形成されている２個の穴３Ｃに侵入させるよ
うにする。なお、移送ブロック５３およびガイド５５は
ガイドスプリング５６によりレール５２を弾性的に挟む
ように連結する。また、スタンド３１には水平方向にお
いて移送ブロック５３を挟むように該移送ブロック５３
の水平方向の移動を規制するストッパ５７ａ、５７ｂを
設けると共に、移送ブロック５３の水平方向の移動を案
内するガイド５８および垂直上方の移動を規制するスト
ッパ５９を設ける。In this example, the tape 3 is moved one pitch and cut by moving the slide plate 46 in the right direction. For this reason,
The slide plate 46 has a rail 5 extending horizontally.
2, and a stepped portion 52b having a tapered portion 52a that slopes downward to the right in FIG. 3 is formed on the upper surface of this rail 52. A transfer block 53 is provided on the upper surface of the rail 52 so as to be movable in the horizontal and vertical directions, and a protrusion 53b having a tapered portion 53a corresponding to the stepped portion 52b is formed at a portion of the transfer block 53 that contacts the rail 52. do. This transfer block 53 has two pins 54a and 54b.
are planted, and these pins are passed through the guide 55 arranged on the lower surface side of the rail 52, so that the protrusion 53b is in contact with the stepped part 52b of the rail 52, and the pin is formed on the storage tape 3a in FIG. so that it enters the two holes 3C. Note that the transfer block 53 and the guide 55 are connected by a guide spring 56 so that the rail 52 is elastically sandwiched therebetween. Further, the stand 31 is provided with the transfer block 53 so as to sandwich the transfer block 53 in the horizontal direction.
Stoppers 57a and 57b are provided to restrict the horizontal movement of the transfer block 53, a guide 58 to guide the horizontal movement of the transfer block 53, and a stopper 59 to restrict the vertical upward movement.
このようにして、スライドプレート４６の右方向の移動
により、レール５２のテーパ部５２ａと移送ブロック５
３のテーパ部５３ａとを係合させて移送ブロック５３を
ストッパ５７ｂに当接するまでスライドプレート４６と
一体に右方向に移動させてテープ３を１ピツチ移送する
と共に、スライドプレート４６が更に右方向に移動する
ことによってテーパ部５２ａを介して移送ブロック５３
の突部５３ｂをレール上面に乗上げて移送ブロック５３
をガイドスプリング５６の力に抗して上方に移動させ、
これによりピン５４ａ、５４ｂをテープ３の穴３Ｃから
脱出させる。このようにしてテープ３を１ピツチ移送し
た後は、スライドプレート４６の左方向の移動により、
移送ブロック５３をその突出部５３ａがレール５２のテ
ーパ部５２ａを乗上げた状態でストッパ５７ａに当接す
るまで一体に左方向に移動させ、移送ブロック５３がス
トッパ５７ａに当接した後、スライドプレート４６が更
に左方向に移動することによって、移送ブロック５３を
ガイドスプリング５６の力によりレール５２のテーパ部
５２ａの移動に伴って下降させ、これにより突部５３ｂ
をレール５２の段差部５２ｂに当接させると共に、ピン
５４８．５４ｂをテープ３の穴３ｃに浸入させて次のテ
ープ送りにそなえるようにする。なお、レール５２に対
して移送ブロック５３が水平方向にスライドする部分に
おいて、ピン５４ａ、５４ｂと対応するレール部分は切
欠いておく。In this way, by moving the slide plate 46 in the right direction, the tapered portion 52a of the rail 52 and the transfer block 5
3 and moves the transfer block 53 to the right together with the slide plate 46 until it contacts the stopper 57b, transferring the tape 3 one pitch, and the slide plate 46 further moves to the right. By moving, the transfer block 53 is moved through the tapered portion 52a.
The transfer block 53 is moved by riding the protrusion 53b on the upper surface of the rail.
is moved upward against the force of the guide spring 56,
This causes the pins 54a, 54b to escape from the holes 3C of the tape 3. After transferring the tape 3 one pitch in this way, by moving the slide plate 46 to the left,
The transfer block 53 is integrally moved to the left until it abuts against the stopper 57a with its protruding portion 53a running over the tapered portion 52a of the rail 52. After the transfer block 53 abuts against the stopper 57a, the slide plate 46 further moves to the left, the transfer block 53 is lowered by the force of the guide spring 56 along with the movement of the tapered portion 52a of the rail 52, and thereby the protrusion 53b
is brought into contact with the stepped portion 52b of the rail 52, and the pins 548, 54b are inserted into the holes 3c of the tape 3 to prepare for the next tape feed. Note that in the portion where the transfer block 53 slides in the horizontal direction with respect to the rail 52, the rail portion corresponding to the pins 54a and 54b is cut out.
以上のようにして１ピッチ送られたテープ３を切断する
ため、スタンド３１の先端部には垂直方向にスライド可
能にカッタホルダ６０を設け、このカッタホルダ６０の
下端部にカッタブレード６１を取付ける。このカッタホ
ルダ６０をスライドプレート４６の移動に連動して垂直
方向にスライドさせるため、スタンド３１にリンク６２
を回動自在に設け、このリンク６２の一端部にピン６２
ａを設けてスライドプレート４６に係合させると共に、
リンク６２の他端邪に切欠き６２ｂを設けてこれをカッ
タホルダ６０に設けたピン６０ａに係合させる。このよ
うにして、スライドプレート４６の右方向の移動により
リンク６２を反時計方向に回動させてカッタホルダ６０
を上昇させ、これにより１ピッチ送られてカッタホルダ
６０の開口６０ｂから繰出した収納テープ３ａをカット
し、スライドプレート４６の左方向の移動によりリンク
６２を時計方向に回動させて元の位置に復帰させる。な
お、リンク６２は引張りばね６３により時計方向に回動
偏倚させておく。In order to cut the tape 3 fed one pitch as described above, a cutter holder 60 is provided at the tip of the stand 31 so as to be slidable in the vertical direction, and a cutter blade 61 is attached to the lower end of the cutter holder 60. In order to slide this cutter holder 60 vertically in conjunction with the movement of the slide plate 46, a link 62 is attached to the stand 31.
is rotatably provided, and a pin 62 is attached to one end of this link 62.
a to be engaged with the slide plate 46,
A notch 62b is provided at the other end of the link 62, and this is engaged with a pin 60a provided on the cutter holder 60. In this way, by moving the slide plate 46 to the right, the link 62 is rotated counterclockwise and the cutter holder 60 is rotated.
, thereby cutting the storage tape 3a fed out by one pitch from the opening 60b of the cutter holder 60, and moving the slide plate 46 leftward rotates the link 62 clockwise to return to its original position. let Note that the link 62 is rotated clockwise by a tension spring 63.
上述したスタンド３１はその下端面に設けた突起３１ａ
、３１ｂを装置本体に設けたユニットクランパに挿入し
て装着すると共に、スタンド３１の後端部に設けたセミ
型蓋止め６４により本体に固定する。The above-described stand 31 has a protrusion 31a provided on its lower end surface.
, 31b are inserted into a unit clamper provided in the main body of the apparatus, and are fixed to the main body by a semi-shaped lid stopper 64 provided at the rear end of the stand 31.
このように、この実施例では１つのエアシリンダ７のｆ
生動により、パイロット４５を移動させてキャリア１１
の位置決めを行い、その状態でスライドプレー４６の移
動によりテープ３を１ピツチ移送してカットすると共に
、テープ３の移送による巻取りリール３７の回転によっ
て剥がされたカバーテープ３ｂを巻取るようにしている
ので、それぞれの作動を独立した駆動源で行う場合に比
べ部品点数を少なくでき、したがって安価にできると共
に構成も簡単にてきる。また、エアシリンダ７を本体側
に設けたので、テープユニットの交換を容易に行うこと
ができると共に、テープユニットの幅も小さくでき、し
たがって多数のテープユニットを配列することができる
。なお、テープユニットの幅がエアシリンダの幅よりも
小さい場合には、隣接するテープユニットに対応するエ
アシリンダを本体側において段違いに取付ければよい。In this way, in this embodiment, f of one air cylinder 7 is
The pilot 45 is moved and the carrier 11 is activated.
In this state, the slide play 46 moves to transfer and cut the tape 3 one pitch, and the cover tape 3b peeled off is wound up by the rotation of the take-up reel 37 caused by the transfer of the tape 3. Therefore, the number of parts can be reduced compared to the case where each operation is performed by an independent drive source, and therefore the cost can be reduced and the configuration can be simplified. Further, since the air cylinder 7 is provided on the main body side, the tape unit can be easily replaced, and the width of the tape unit can also be made small, so that a large number of tape units can be arranged. Note that when the width of the tape unit is smaller than the width of the air cylinder, the air cylinders corresponding to the adjacent tape units may be attached at different levels on the main body side.
第４図はテープユニットの他の例の要部の構成を示すも
のである。この例ではスライドプレート４６の移動によ
り、そのレール５２に当接して上昇するリンク６５を設
けると共に、このリンク６５の上昇によって時計方向に
回動するリンク６６を設け、このリンク６６によってカ
ッタガイド６７を下降させて繰出された収納テープ３ａ
の上面を押さえ、この状態でスライドプレート４６の移
動によりレール５２によってリンク６８を回動させ、こ
れによりカッタホルダ６９を上昇させて繰出された収納
テープ３ａをカッタブレード７０１＝よりカットするよ
うにしたもので、その他の構成は上述したテープユニッ
トと同様である。なお、カフタガイド６７およびカブタ
ブレード７０はスプリング７１により互いに離間する方
向に付勢しておく。FIG. 4 shows the configuration of the main parts of another example of the tape unit. In this example, as the slide plate 46 moves, a link 65 that comes into contact with the rail 52 and rises is provided, and a link 66 that rotates clockwise as the link 65 rises is provided, and the cutter guide 67 is moved by this link 66. Storage tape 3a lowered and fed out
The upper surface is held down, and in this state, the link 68 is rotated by the rail 52 by the movement of the slide plate 46, thereby raising the cutter holder 69 and cutting the fed storage tape 3a with the cutter blade 701. The other configurations are the same as the tape unit described above. Note that the kofta guide 67 and the kofta blade 70 are urged in a direction away from each other by a spring 71.
このように、この例では繰出された収納テープ３ａを、
その上面を押さえた状態でカットするようにしたので、
上述した効果に加え、収納テープ３ａのカットをより確
実にできるという利点がある。In this way, in this example, the fed-out storage tape 3a is
I made the cut while holding down the top surface, so
In addition to the above-mentioned effects, there is an advantage that the storage tape 3a can be cut more reliably.
搬送部
１１１１８はエンドレスのチェーン１０に取付けたキャ
リア１１を有し、これをテープユニット装着部１からの
チップ部品の供給位置、チップ部品の装着ヘッド１４へ
の受渡し位置１８ａおよび排出機構２３による収納テー
プ片の排出位置を経て搬送する。The transport section 11118 has a carrier 11 attached to an endless chain 10, which is connected to a supply position for chip components from the tape unit mounting section 1, a delivery position 18a for chip components to the mounting head 14, and a storage tape by the ejection mechanism 23. The pieces are conveyed through the discharge position.
キャリア
第５図はキャリア１１の一例の構成を示すもので、第５
図Ａは平面図、第５図Ｂは一部切欠いて示す正面図、第
５Ｃ図は分解斜視図である。キャリア本体７５には、そ
の両側面に設けたガイドピン７６ａ、７６ｂ；７６ｃ、
７６ｄをガイドにしてスライド可能にテープクリップ７
７を設ける。Carrier FIG. 5 shows the configuration of an example of the carrier 11.
Figure A is a plan view, Figure 5B is a partially cutaway front view, and Figure 5C is an exploded perspective view. The carrier body 75 has guide pins 76a, 76b; 76c, provided on both sides thereof.
Slide the tape clip 7 using 76d as a guide.
7 will be provided.
テープクリップ７７はテープユニットから供給されるチ
ップ部品５を収納した凹部４を有する収納テープ片３
ａ ／を保持するもので、その両側面にはスライド方向
に沿ってガイドピン７６ａ、７６ｂニア６ｃ、７６ｄが
侵入するガイド穴７７ａ。The tape clip 77 is a storage tape piece 3 having a recess 4 that stores the chip component 5 supplied from the tape unit.
a /, and guide holes 77a on both sides of which guide pins 76a, 76b and nears 6c, 76d enter along the sliding direction.
？７ｂを形成する。また、キ＋’）ア本体７５の両側壁
間にはピン７８を設け、このピン７８に巻装してキャリ
ア本体７５とテープクリップ７７との間にリターンスプ
リング７９を設ける。このようにして、テープクリップ
７７をガイドピン７６ａ。? Form 7b. Further, a pin 78 is provided between both side walls of the main body 75, and a return spring 79 is provided between the carrier main body 75 and the tape clip 77 by being wound around the pin 78. In this way, the tape clip 77 is attached to the guide pin 76a.
７６ｂ；、７６ｃ、７６ｄをガイドにしてガイド穴７７
ａ、７７、ｂに沿ってスライドさせるようにすると共に
、その外方へのスライド位置をガイドピン７６ｂ、７６
ｄで、内方へのスライド位置をガイドピン７６ａ、７６
ｃでそれぞれ規制し、かつリターンスプリング７９によ
りガイドピン７６ａ。Guide hole 77 using 76b;, 76c, and 76d as guides.
a, 77, b, and the outward sliding position is controlled by guide pins 76b, 76.
d, adjust the inward sliding position using the guide pins 76a, 76.
c respectively, and a guide pin 76a by a return spring 79.
７６ｃで規制される内方のスライド位置に偏倚する。It is biased to the inward sliding position regulated by 76c.
また、テープクリップ７７には、収納テープ片３ａ’を
有効に保持するため、その両側縁部に彎曲して形成した
仮ばね８０ａ、８０ｂを設け、これら板ばねと上ｖｉ８
１との間で収納テープ片３ａ′を保持するようにすると
共に、このようにして保持された収納テープ片３ａ’内
のチップ部品５がキャリア１１の搬送中に飛び出るのを
防止するため、上板８１のチップ部品受渡し用開口８１
ａを覆うようにシャッタ８２を設ける。シャッタ８２に
はシャッタピン８２ａを固着し、このシャッタピン８２
ａを上板８１に形成した穴８１ｂに回動自在に挿入する
と共に、このンヤッタピン８２ａに巻装してよ仮８１と
シャック８２との間にシャッタスプリング８３を設け、
これにより開口８１ａを覆うようにシャック８２を回動
付勢する。なお、シャックスプリング８３によるシャッ
タ８２の回動は上板８１に形成したストッパ８１Ｃにシ
ャッタ８２を当接させることにより規制する。また、シ
ャッタ８２には上述したヘッド１４へのチップ部品５の
受渡し位置１８ａにおいて装置本体に設けたピンに係合
して、シャッタ８２をシャッタスプリング８３の力に抗
して回動させて開口８１ａを開放するための立上り邪８
２ｂを形成する。Further, in order to effectively hold the storage tape piece 3a', the tape clip 77 is provided with curved temporary springs 80a and 80b on both side edges thereof, and these leaf springs and the upper vi8
In order to hold the storage tape piece 3a' between the storage tape piece 3a' and the storage tape piece 3a' held in this way, and to prevent the chip components 5 in the storage tape piece 3a' held in this way from flying out during conveyance of the carrier 11, the upper Chip component delivery opening 81 in plate 81
A shutter 82 is provided to cover the area a. A shutter pin 82a is fixed to the shutter 82.
A is rotatably inserted into a hole 81b formed in the upper plate 81, and is wound around this Nyatta pin 82a. A shutter spring 83 is provided between the temporary 81 and the shack 82.
This urges the shack 82 to rotate so as to cover the opening 81a. The rotation of the shutter 82 by the shack spring 83 is regulated by bringing the shutter 82 into contact with a stopper 81C formed on the upper plate 81. Further, the shutter 82 is engaged with a pin provided on the main body of the apparatus at the above-described delivery position 18a of the chip component 5 to the head 14, and the shutter 82 is rotated against the force of the shutter spring 83 to open the opening 81a. Rising evil 8 to release
2b is formed.
上述したキャリア１１は、キャリア本体７５をキャリア
ピン８４によりチェーン１０に装着して、チェーン１０
の回動により搬送する。The carrier 11 described above is constructed by attaching the carrier body 75 to the chain 10 using the carrier pin 84.
Conveyed by rotating.
この実施例では、第５図Ａおよび已に示すように、テー
プユニット２からチップ部品を受取る供給位置において
、テープユニット２のパイロット４５をキャリア本体７
５の下部に当接させてその位置決めを行うと共に、テー
プユニット２と灯芯するソレノイド８５を付勢してテー
プクリップ７７をガイドピン７６ｂ、７６ｄで規制され
る位置まで外方にスライドさせ、この状態で繰出された
収納テープ３ａを上板８１と阪ばね８０ａ、８０ｂとの
間に挿入してカッタブレード６１によりカットする。そ
の後、ソレノイド８５を威勢してテープクリップ７７を
リターンスプリング７９によりガイドピン７６ａ、７６
ｃで規；む１される内方の位置にスライドさせてカット
された収納テープ片３ ａ ／を上板８１と板ばね８０
ａ、８０ｂとにより挟持してチェーン１０の回動により
搬送する。In this embodiment, as shown in FIGS.
At the same time, the solenoid 85 that connects to the tape unit 2 is energized to slide the tape clip 77 outward to the position where it is regulated by the guide pins 76b and 76d. The storage tape 3a fed out is inserted between the upper plate 81 and the springs 80a and 80b, and cut by the cutter blade 61. Thereafter, the solenoid 85 is actuated to move the tape clip 77 to the guide pins 76a and 76 by the return spring 79.
Slide the cut storage tape piece 3a/ to the inner position defined by c;
a and 80b and conveyed by rotation of the chain 10.
また、装着ヘッド１４への受渡し位置１８ａにおいては
、上述したように装置本体に設けたピンとシャッタ８２
の立上り部８２ｂとの係合によりシャッタ８２を回動さ
せて開口８１ａを開放し、この状態で装着ヘッド１４に
よりキャリア１１内のチップ部品を取出す。 ・
このようにして、チップ部品の受渡しが完了したキャリ
ア１１は、排出機構２３による排出位置において、同様
に装置本体に設けたピンにシャッタ８２の立上り部８２
ｂを係合させてシャッタ８２を回動させ、これにより開
口８１ａを開放した状態で残存する収納テープ片３ａ′
をロークリソレノイドによって駆動される爪により掻落
として吸引エアにより排出パイプを経て収納テープ片受
けに排出し、次のチップ部品の供給にそなえる。In addition, at the delivery position 18a to the mounting head 14, the pin and shutter 82 provided on the device main body are
The shutter 82 is rotated by engagement with the rising portion 82b to open the opening 81a, and in this state, the chip component inside the carrier 11 is taken out by the mounting head 14. - In this way, the carrier 11, which has completed the delivery of the chip components, is placed in the rising portion 82 of the shutter 82 on a pin similarly provided in the device body at the ejection position by the ejection mechanism 23.
b is engaged to rotate the shutter 82, thereby leaving the remaining storage tape piece 3a' with the opening 81a open.
The chips are scraped off by a claw driven by a row solenoid and discharged by suction air through a discharge pipe to a storage tape receptacle in preparation for the next supply of chip parts.
装着部
第６図は、キャリア１１に収納されているチップ部品５
を装着ヘッド１４へ受渡す際にチップ部品の位置決めを
行う動作と、装着ヘッドの装着軸とチップ部品の中心と
のずれを検出する動作とを説明するための図である。後
述するように装着ヘッド１４はチップ部品のキャリアか
らの取出し位置すなわち装着ヘッドへの受渡し位置１８
ａにおいて降下し、その先端開口をチップ部品に押し当
ててチップ部品を先端開口に吸引保持するように構成さ
れている。装着ヘッド１４は第６図Ａに示すように、そ
の下端にチップ部品５を把持する一対の爪１’０１Ａ、
１０１Ｂを有しており、装着ヘッドを降下させるに伴っ
てこれらの爪は互いに外方に回動し、装着ヘッド先端を
チップ部品に押し当てた後、上昇する際に内方に回動し
て第６図已に示すようにチップ部品５をＸ軸方向に見て
左右から挟むようになっている。チップ部品５はキャリ
アｌｌ内では比較的自由に移動できるように収納されて
いるので、上述したように一対の爪１０１Ａ、１０１Ｂ
によって左右から挟み込むと、例えば第６図Ｃに示すよ
うに装着軸０に対してＸおよびＹ軸方向にずれた状態で
キャリア内に収納されているチップ部品５は、第６図り
に示すようにＸ軸方向には装着ヘッド軸線Ｏに対して正
確に位置決めされることになる。すなわち、Ｘ軸方向に
ついて見ると、チップ部品５の中心点ＰｉｉＹ軸と一致
することになる。しかしＹ軸方向には依然として７ｊＹ
だけずれている。本実施例においては、Ｘ軸方向につい
ては上述したようにチップ部品を一対の爪１０１Ａ、ｌ
０ＩＢで挟み込むことによって位置決めし、Ｙ軸方向に
ついてはそのずれＡＹを検出し、後にチップ部品をプリ
ント基板１６上に装着するときに、検出したずれ７５Ｙ
の分だけプリント基板をＹ軸に沿って反対方向に変位さ
せることによって補償するようにしている。このためチ
ップ部品５を装着ヘッド１４への受渡し位置１８ａにお
いて、第６図Ｂに示すようにＣＣＤカメラのようなカメ
ラ１０２を設け、チップ部品５をＸ軸方向から撮像する
ようにしている。第６図Ｅはこのカメラ１０２で撮像し
たチップ部品の画像５工およびこれを挟んでいる爪１０
１Ａの画像１０１１を示すものである。今、このカメラ
１０２の視野中心ＦをＸ軸と一致させておくものとする
。画像ラインの内、チップ部品５の像５Ｉを横切るライ
ンＬを選択し、このライン上での画像を処理してチップ
部品の中心位置Ｃを求める。これはチップ部品画像５Ｉ
の水平方向の両端縁の座標を求め、その中心の座標とし
て求めることができる。次にこのようにして求めたチッ
プ部品の中心Ｃと視野中心ＦとのずれδＹを求めること
によりＹ軸方向のずれ／ＩＹを測定することができる。The mounting portion in FIG. 6 shows the chip component 5 housed in the carrier 11.
FIG. 4 is a diagram for explaining the operation of positioning the chip component when delivering the chip component to the mounting head 14, and the operation of detecting a deviation between the mounting axis of the mounting head and the center of the chip component. As will be described later, the mounting head 14 is located at a position 18 at which chip components are taken out from the carrier, that is, at a delivery position 18 to the mounting head.
It is configured to descend at point a and press its tip opening against the chip component to suction and hold the chip component to the tip opening. As shown in FIG. 6A, the mounting head 14 has a pair of claws 1'01A at its lower end that grip the chip component 5;
101B, these claws rotate outward from each other as the mounting head is lowered, and after pressing the tip of the mounting head against the chip component, rotate inward as it rises. As shown in FIG. 6, the chip component 5 is sandwiched from the left and right sides when viewed in the X-axis direction. Since the chip component 5 is housed so that it can move relatively freely within the carrier 11, the pair of claws 101A and 101B
When the chip component 5 is held in the carrier from the left and right sides by, for example, as shown in FIG. It is precisely positioned with respect to the mounting head axis O in the X-axis direction. That is, when looking at the X-axis direction, the center point Pii of the chip component 5 coincides with the Y-axis. However, there is still 7jY in the Y-axis direction.
It's off by just that. In this embodiment, as described above, in the X-axis direction, the chip component is held between the pair of claws 101A and l.
Positioning is performed by sandwiching the chip parts at 0IB, and the deviation AY is detected in the Y-axis direction. Later, when the chip component is mounted on the printed circuit board 16, the detected deviation 75Y is detected.
This is compensated for by displacing the printed circuit board in the opposite direction along the Y-axis by an amount equal to . For this reason, at the delivery position 18a of the chip component 5 to the mounting head 14, as shown in FIG. 6B, a camera 102 such as a CCD camera is provided to take an image of the chip component 5 from the X-axis direction. FIG. 6E shows an image 5 of the chip component taken with this camera 102 and the nail 10 holding it in place.
This shows an image 1011 of 1A. Now, it is assumed that the field of view center F of this camera 102 is aligned with the X axis. Among the image lines, a line L that crosses the image 5I of the chip component 5 is selected, and the image on this line is processed to determine the center position C of the chip component. This is chip part image 5I
The coordinates of both edges in the horizontal direction can be determined, and the coordinates of the center can be determined. Next, by determining the displacement δY between the center C of the chip component and the center F of the visual field determined in this manner, the displacement/IY in the Y-axis direction can be measured.
第７図は装着ヘッド１４の詳細な構成を示すものである
。装着ヘッドは全体として外筒１０３と内筒１０４を具
える２重構造を有しており、外筒は内筒に対して上下動
可能となっており、内筒は外筒と一体的に上下動可能と
なっているとともに外筒に対して回転可能となっている
。外筒１０３の頂部にはキャップ１０５が固着されてお
り、このキャップの上面にはゴムのような弾性パッド１
０６が設けである。外筒１０３の側面には長孔１０３Ａ
があけられており、この長孔を介して内筒１０４を支持
する部材や内筒を回転させる部材を延在させている。内
筒１０４の頂部にはキャップ１０７を固着し、このキャ
ップと外筒の頂部に固着したキャップ１０５との間に圧
縮コイルばね１０８を介挿し、これらキャップを互いに
離間するように偏倚する。内筒１０４の上部からほぼ中
央部にかけてキー溝１０４Ａを形成し、このキー溝内に
嵌入されるキーを有するカラー１０９を介して歯車１１
０を設ける。またこの歯車ｌｌＯの下側にブレーキリン
グ１１１を配置する。第７図Ａは装着ヘッド１４がチッ
プ部品を受取る位置１８ａ（第１図）に位置している状
態を示し、この状態では歯車１１０は歯車１１２と噛合
しており、この歯車１１２はさらに常時噛合している歯
車１１３を介してモータ１１４の駆動軸１１４Ａに連結
れている。チップ部品を装着ヘッドの先端に吸引保持し
た後、モータ１１４に信号を送り、内筒１０４を所定の
方向に所定の角度だけ回動させることにより、プリント
基板に対するチップ部品の装着角度を設定することがで
きる。本例ではこの装着角度は１°のピッチで微妙に調
整することができる。このように装着角度を設定した後
、装着ヘッドを装着位国１８ｂ（第１図）へ移送すると
、歯車１１０と１１２との係合は外れるが、上述したブ
レーキリング１１１を設けたため、歯車１１０は歯車１
１２から離れた後も自由には回動せず、所定の設定角度
を維持することができる。FIG. 7 shows the detailed structure of the mounting head 14. The mounting head as a whole has a double structure comprising an outer cylinder 103 and an inner cylinder 104. The outer cylinder can move up and down relative to the inner cylinder, and the inner cylinder can move up and down integrally with the outer cylinder. It is movable and rotatable relative to the outer cylinder. A cap 105 is fixed to the top of the outer cylinder 103, and an elastic pad 1 such as rubber is attached to the top surface of the cap.
06 is the setting. A long hole 103A is formed on the side surface of the outer cylinder 103.
A member that supports the inner cylinder 104 and a member that rotates the inner cylinder extend through this elongated hole. A cap 107 is fixed to the top of the inner cylinder 104, and a compression coil spring 108 is inserted between this cap and a cap 105 fixed to the top of the outer cylinder to bias these caps away from each other. A key groove 104A is formed from the top to the approximate center of the inner cylinder 104, and the gear 11 is inserted through a collar 109 having a key that is fitted into the key groove.
Set 0. Further, a brake ring 111 is arranged below this gear 11O. FIG. 7A shows a state in which the mounting head 14 is located at the chip component receiving position 18a (FIG. 1), and in this state, the gear 110 is in mesh with the gear 112, which is further in constant mesh. It is connected to a drive shaft 114A of a motor 114 via a gear 113. After the chip component is sucked and held at the tip of the mounting head, a signal is sent to the motor 114 to rotate the inner tube 104 in a predetermined direction by a predetermined angle, thereby setting the mounting angle of the chip component with respect to the printed circuit board. Can be done. In this example, this mounting angle can be finely adjusted at a pitch of 1°. After setting the mounting angle in this way, when the mounting head is transferred to the mounting position 18b (FIG. 1), the gears 110 and 112 are disengaged, but since the brake ring 111 mentioned above is provided, the gear 110 is gear 1
Even after separating from 12, it does not rotate freely and can maintain a predetermined set angle.
内筒１０４の下端にはスリーブ１１５を１と動自在に嵌
合し、このスリーブ１１５の先端には開口１１５Ａを形
成し、ここにチップ８品を吸引保持し得るようにする。A sleeve 115 is movably fitted to the lower end of the inner cylinder 104, and an opening 115A is formed at the tip of the sleeve 115 so that eight chips can be sucked and held therein.
また内筒１０４のほぼ上半分の内部には、上端をキャッ
プ１０７に取付けたロッド１１６を配置し、このロッド
の下端にリング１１７．１１８を取付け、これらリング
の間にＯリング１１９を配置する。下方のリング１１８
と上述したスリーブ１１５との間に圧縮コイルばね１２
０を介挿する。Further, inside approximately the upper half of the inner cylinder 104, a rod 116 whose upper end is attached to the cap 107 is arranged, rings 117 and 118 are attached to the lower end of this rod, and an O-ring 119 is arranged between these rings. lower ring 118
A compression coil spring 12 is placed between the sleeve 115 and the above-mentioned sleeve 115.
Insert 0.
外筒１０３と内筒１０４との間にはほぼ円筒状の内筒ホ
ルダ１２１を配置し、この内筒ホルダはねじ１２２．１
２３によりプレート１２４に固着し、このプレートを装
着ヘッドを位置１８ａと１８ｂとの間で移動させる機構
に連結するが、この部分の構成にっては後に詳述する。A substantially cylindrical inner cylinder holder 121 is arranged between the outer cylinder 103 and the inner cylinder 104, and this inner cylinder holder has a screw 122.1.
23, which is secured to plate 124 and connects this plate to a mechanism for moving the mounting head between positions 18a and 18b, the construction of which will be described in detail later.
内筒ホルダ１２１にはエアパイプ１２５を貫通させ、内
筒ホルダ１２１と内筒との間のスペースを減圧できるよ
うにする。この減圧がリークするのを防止するためにゴ
ム製のブツシュ１２６および１２７を内筒ホルダ１２１
の上下に配置する。内筒１０４には孔１０４Ｂがあけら
れているので、前記の内筒ホルダと内筒との間のスペー
スはこの孔を介して内筒の内部に連通されることになる
。したがって内筒１０４のほぼ下半分の内部も減圧され
、スリーブ１１５を経てその間口１１５Ａから空気を吸
引することになる。この内筒１０４の内部の減圧がリー
クするのを防止するために、上述したように０リング１
１９が設けられている。An air pipe 125 is passed through the inner cylinder holder 121 so that the space between the inner cylinder holder 121 and the inner cylinder can be depressurized. To prevent this reduced pressure from leaking, rubber bushings 126 and 127 are attached to the inner cylinder holder 121.
Place it above and below. Since the inner cylinder 104 has a hole 104B, the space between the inner cylinder holder and the inner cylinder is communicated with the inside of the inner cylinder through this hole. Therefore, the pressure inside almost the lower half of the inner cylinder 104 is also reduced, and air is sucked through the sleeve 115 from the opening 115A. In order to prevent the reduced pressure inside this inner cylinder 104 from leaking, as described above, the O ring 1
19 are provided.
内筒ホルダ１２１にはスリーブ１２８を介してカラー１
２９を連結し、キャップ１０７とこのカラー１２９との
間に圧縮ばね１３０を介挿する。The collar 1 is attached to the inner cylinder holder 121 through a sleeve 128.
29, and a compression spring 130 is inserted between the cap 107 and this collar 129.
また、外筒１０３の下端には、断面がコの字状のリング
１３１を固着し、このリングの上下のフランジの間に嵌
入したローラ１３２を上端に設けたレバー１３３を設け
る。第７図Ｂは装着ヘッド１４の下端を拡大して示すも
のであり、第７図Ａとは見る方が９０°異なっている。Further, a ring 131 having a U-shaped cross section is fixed to the lower end of the outer cylinder 103, and a lever 133 is provided at the upper end with a roller 132 fitted between the upper and lower flanges of this ring. FIG. 7B shows an enlarged view of the lower end of the mounting head 14, and is viewed 90 degrees differently from FIG. 7A.
レバーｉ３３の中央には長孔１３３Δを形成し、この長
孔にピン１３４を通す。第７図Ａに示すようにこのピン
１３４は、キー１３５を介して内筒１０４に連結された
スリーブホルダ１３６に植設する。レバー１３３の下端
には２個のピン１３６．１３７を取付ける。また上述し
たスリーブホルダ１３６にはねじ１３８および１３９を
介して上述した爪１０１Ｂ、１０１Ａを枢着する。これ
らの爪の上端には切欠きを形成し、これらの切欠きに上
述したピン１３６．１３７を嵌入する。第７図Ａに示す
ように、スリーブホルダ１３６にはねじ１４０によりレ
バー１４１を固着し、このレバー１４１をホトセンサ１
４２で検知する。これによって装着ヘッドのチップ部品
受渡し位置１８ａにおける回転角度の原点位置を検出す
ることができる。A long hole 133Δ is formed in the center of the lever i33, and a pin 134 is passed through this long hole. As shown in FIG. 7A, this pin 134 is implanted in a sleeve holder 136 connected to the inner cylinder 104 via a key 135. Two pins 136 and 137 are attached to the lower end of the lever 133. Further, the above-mentioned claws 101B and 101A are pivotally attached to the above-mentioned sleeve holder 136 via screws 138 and 139. Notches are formed in the upper ends of these claws, and the above-mentioned pins 136 and 137 are inserted into these notches. As shown in FIG. 7A, a lever 141 is fixed to the sleeve holder 136 with a screw 140, and this lever 141 is attached to the photo sensor 1.
Detected at 42. Thereby, the origin position of the rotation angle at the chip component delivery position 18a of the mounting head can be detected.
次に装着ヘッドの動作を説明するが、装着ヘツドを上下
動させたり、位！１８ａと１８ｂとの間で移送する機構
については後に説明する。装着ヘッドが位置１８ａにあ
ることを後述するセンサで検出すると、装着ヘッドの上
方に設けた後述するツレノドによって上部のキャップ１
０５を押しさげる。コイルばね１０８はコイルばね１３
０よりも遥かに弱いものであるから、先ずコイルばね１
０８が変形し、外筒１０３のみが降下する。このため外
筒１０３の下端に設けたリング１３１も降下し、このリ
ングと係合するローラ１３２を介してレバー１３３も降
下する。上述したように最初は内筒１０４は動かないの
で、レバー１３３の降下に伴って爪１０１Ａ、１０．１
Ｂはねじ１３８゜１３９を中心として互いに外方に回動
し、これらの爪の先端は拡開する。Next, I will explain the operation of the mounting head. The mechanism for transferring between 18a and 18b will be explained later. When a sensor (to be described later) detects that the mounting head is at position 18a, the upper cap 1 is
Push down 05. Coil spring 108 is coil spring 13
Since it is much weaker than coil spring 1, first
08 is deformed, and only the outer cylinder 103 descends. Therefore, the ring 131 provided at the lower end of the outer cylinder 103 also descends, and the lever 133 also descends via the roller 132 that engages with this ring. As described above, since the inner cylinder 104 does not move at first, the claws 101A and 10.1 move as the lever 133 descends.
B rotate outward relative to each other about the screws 138 and 139, and the tips of these pawls widen.
その後、さらにキャップ１０５を押し下げると、このキ
ャップは内筒１０４の上端に固着したキャップ１０７と
当接し、以後はコイルばね１３０の力に抗して内筒は外
筒１０３と一体となって降下する。このため、内筒１０
４の下端に設けたスリーブ１１５およびスリーブホルダ
１３６も降下することになる。これによってスリーブ１
１５の下端開口１１５Ａがチップ部品と当接することに
なる。上述したようにエアパイプ１２５は減圧ポンプ１
９（第１図）に連結されており、スリーブ１１５の下端
開口１１５Ａから絶えずエアを吸引しているのでチップ
部品はスリーブの下端に吸引回持されることになる。ス
リーブ１１５の下端がチップ部品に当接した後も内筒１
０４はさらに降下するが、スリーブ１１５はその下降が
チップ部品によって禁止されるので圧縮コイルばね１２
０がさらに圧縮されることになる。After that, when the cap 105 is pushed down further, this cap comes into contact with the cap 107 fixed to the upper end of the inner cylinder 104, and from then on, the inner cylinder descends together with the outer cylinder 103 against the force of the coil spring 130. . For this reason, the inner cylinder 10
The sleeve 115 and sleeve holder 136 provided at the lower end of the sleeve 4 will also fall. This allows sleeve 1
The lower end opening 115A of 15 comes into contact with the chip component. As mentioned above, the air pipe 125 is connected to the vacuum pump 1.
9 (FIG. 1) and constantly sucks air from the opening 115A at the lower end of the sleeve 115, the chip components are sucked and recovered by the lower end of the sleeve. Even after the lower end of the sleeve 115 comes into contact with the chip component, the inner cylinder 1
04 further descends, but the sleeve 115 is prevented from descending by the chip component, so the compression coil spring 12
0 will be further compressed.
次にソレノイドのプランジャを上昇させると、外筒１０
３および内筒１０４が上昇して圧縮コイルばね１２０が
元の状態に復帰し、さらにスリーブ１１５も外筒および
内筒と一緒に上昇するようになる。圧縮コイルばね１３
０が元の状態に復帰すると内筒１０４の上昇は止まり、
次に外筒１０３だけがさらに上昇することになる。この
結果、爪１０１Ａ、ｌ０ＩＢは互いに内方に向かって回
動じ、その先端でスリーブ１１５の先端に吸引保持され
ているチップ部品を挟み込み、上述したようにＸ軸方向
におけるチップ部品の位置決めを行うことができる。次
に、当該チップ部品の装着角度が０°ではなく、例えば
上方から見て時計方向に４５°の場合には、モータ１１
４を付勢して歯車１１３，１１２および１１０を回転さ
せ、内筒１０４を所定の方向に４５°だけ回動させる。Next, when the plunger of the solenoid is raised, the outer cylinder 10
3 and the inner cylinder 104 rise, the compression coil spring 120 returns to its original state, and the sleeve 115 also rises together with the outer cylinder and the inner cylinder. Compression coil spring 13
0 returns to its original state, the inner cylinder 104 stops rising,
Next, only the outer cylinder 103 will rise further. As a result, the claws 101A and 10IB rotate inward toward each other, and their tips sandwich the chip component held by suction at the tip of the sleeve 115, thereby positioning the chip component in the X-axis direction as described above. Can be done. Next, if the mounting angle of the chip component is not 0° but, for example, 45° clockwise when viewed from above, the motor 11
4 to rotate the gears 113, 112, and 110, and rotate the inner cylinder 104 by 45° in a predetermined direction.
この内筒１０４の回動はキー１３５を介してスリーブホ
ルダ１３６およびスリーブ１１５にも伝達されるので、
チップ部品を４５°回転させることができる。また、ス
リーブホルダ１３６の回転に伴ってレバー１３３、爪１
０１Ａ、ｌ０ＩＢも同様に４５°回転することになる。This rotation of the inner cylinder 104 is also transmitted to the sleeve holder 136 and sleeve 115 via the key 135.
Chip parts can be rotated by 45 degrees. Further, as the sleeve holder 136 rotates, the lever 133 and the claw 1
Similarly, 01A and 10IB will be rotated by 45 degrees.
このようにして装着Ｑ備が完了することになる。In this way, the mounting Q preparation is completed.
チップ部品のプリント基板への装着位置１８ｂ（第１図
）においても、装着ヘッドは上述したところと同様に動
作することになるが、この装着位置では装着ヘッドは位
置１８ａにおけるよりも下方に押し下げられることにな
る。すなわら、キャリアからチップ部品を受取る平面よ
りもプリント基板は下方の平面内に位置している。また
、最初に外筒１０３が降下するときに、爪１０１Δ、１
０１Ｂはチップ部品から離れるが、チップ部品は装着ヘ
ッドの下端に吸引保持されているので落下することはな
い。さらに内筒が下がり、チップ部品がプリント基板上
に当接し、さらに内筒が降下すると、内筒にあけた孔１
０４Ｂは、内筒１０４と内筒ホルダ１２１との間に形成
されているスペースを越えて下方に降下することになり
、この孔を経て内筒内部は大気に開放されることになる
。In the mounting position 18b (FIG. 1) for mounting the chip component on the printed circuit board, the mounting head operates in the same manner as described above, but in this mounting position, the mounting head is pushed downward more than in the position 18a. It turns out. That is, the printed circuit board is located in a plane below the plane that receives the chip components from the carrier. Also, when the outer cylinder 103 first descends, the claws 101Δ, 1
01B separates from the chip component, but since the chip component is suction-held at the lower end of the mounting head, it does not fall. The inner cylinder further lowers, the chip components come into contact with the printed circuit board, and as the inner cylinder further descends, the hole 1 drilled in the inner cylinder
04B will descend downward across the space formed between the inner cylinder 104 and the inner cylinder holder 121, and the inside of the inner cylinder will be opened to the atmosphere through this hole.
したがってチップ部品をスリーブ先端に吸引保持する力
は解除され、チップお品はプリント基板上に装着される
ことになる。スリーブ１１５がチップ部品を離れである
程度上昇すると内筒１０４の孔１０４Ｂは再び上述した
スペース内に戻り、その下端開口１１５Ａを経てエアー
を吸引下るようになる。上述した動作を順次に繰り返し
ながら、チップ部品を１個ずつプリント基板へ装着する
ことができる。Therefore, the force that attracts and holds the chip component at the tip of the sleeve is released, and the chip component is mounted on the printed circuit board. When the sleeve 115 leaves the chip component and rises to a certain extent, the hole 104B of the inner cylinder 104 returns to the above-mentioned space and begins to suck air down through its lower end opening 115A. By sequentially repeating the above-described operations, the chip components can be mounted on the printed circuit board one by one.
第８図は上述した装着ヘッド１４を、チップ部品の装着
ヘッドへの受渡し位置１８ａとチップ部品のプリント基
板への装着位置１８ｂとの間で往復動させると共に装着
位置１８ｂにおいて装着ヘッドを上下動させる機構を示
すものである。FIG. 8 shows the above-mentioned mounting head 14 being reciprocated between a position 18a for transferring chip components to the mounting head and a position 18b for mounting chip components onto a printed circuit board, and also moving the mounting head up and down at the mounting position 18b. It shows the mechanism.
本例におては、このような装着ヘッドの移動は、２枚の
カム円板を同心的に重ね合わせ、これらのカム円板を単
一の動ツノ源で回転させることによって行っている。In this example, such movement of the mounting head is performed by concentrically overlapping two cam disks and rotating these cam disks with a single moving horn source.
第８図ＡおよびＢは装着ヘッドが受渡し位置１８ａにあ
る場合および装着位置１８ｂにおいて降下した位置にあ
る場合をそれぞれ示すものであり、第８図ＣおよびＤは
それぞれ左右移動用カムおよび上下移動用カムの構成を
示し、第８図Ｅは側方より見た図である。Figures 8A and 8B show the mounting head at the delivery position 18a and the lowered position at the mounting position 18b, respectively, and Figures 8C and D show the cams for left and right movement and the vertical movement cam, respectively. The configuration of the cam is shown, and FIG. 8E is a side view.
装着へラド１４を受渡し位置１８ａと装着位置１８ｂと
の間で往復動させるための左右用カム１５０は第８図Ｃ
に示すように角のとれた口の字状のカム溝１５０Ａを有
している。このカム溝１５０Ａの部分１５０Ｂおよび１
５０Ｃはともに円弧で構成されており、これらの部分の
角度は、例えば６０°とすることができる。これらの円
弧の半径の差がリフトストロークであり、装着ヘッドは
このリフトストロークだけ左右に移動することになる。The left and right cams 150 for reciprocating the mounting pad 14 between the delivery position 18a and the mounting position 18b are shown in FIG. 8C.
As shown in the figure, the cam groove 150A has a rounded corner shape. Portions 150B and 1 of this cam groove 150A
50C are both formed of circular arcs, and the angle of these parts can be, for example, 60°. The difference between the radii of these arcs is the lift stroke, and the mounting head moves left and right by this lift stroke.
カム１５０の外周面１５０Ｄの一部に段部１５０Ｅを形
成し、後述するようにここにストッパを係合させてカム
の正確な位置決めを行っている。カム１５０にはさらに
円弧状の長孔１５０Ｆ。A stepped portion 150E is formed on a part of the outer circumferential surface 150D of the cam 150, and a stopper is engaged thereto to accurately position the cam, as will be described later. The cam 150 further includes an arcuate long hole 150F.
１５０Ｇを直径的に対向する位置に形成し、これらの長
孔にねじ１５１，１５２をそれぞれ通すようにしている
。カム溝１５０Ａにはカムフォロワ１５３を嵌合する。150G are formed at diametrically opposed positions, and screws 151 and 152 are passed through these long holes, respectively. A cam follower 153 is fitted into the cam groove 150A.
装着ヘッド１４を装着位置において上下動させるカム１
６０は、第８図りに示すように部分１６０Ｂを除いた全
体が円弧より成るカム溝１６０Ａを有している。この部
分１６０Ｂではカム溝を内方に変位させている。この部
分１６０Ｂの角度も、例えば６０°とする。カム１６０
の外周面は円形とし、後述するようにこの外周面にブレ
ーキを当接させるようにする。また、カム１６０の表面
にはねじ孔１６０Ｄおよび１６０Ｅを切り、上述したね
じ１５１および１５２をこれらのねじ孔に螺合して２つ
のカム１５０および１６０を背中合わせに同心的に連結
し得るようにする。この際２枚の力Ａ１５０，１６０の
相対角度を調整できるように、上述したようにカム１５
０に長孔１５０Ｆ。A cam 1 that moves the mounting head 14 up and down at the mounting position.
The cam groove 60 has a cam groove 160A that is entirely formed of an arc except for a portion 160B, as shown in the eighth diagram. In this portion 160B, the cam groove is displaced inward. The angle of this portion 160B is also, for example, 60°. cam 160
The outer circumferential surface of is circular, and the brake is brought into contact with this outer circumferential surface as will be described later. Further, screw holes 160D and 160E are cut in the surface of the cam 160, and the above-mentioned screws 151 and 152 are screwed into these screw holes so that the two cams 150 and 160 can be concentrically connected back to back. . At this time, in order to be able to adjust the relative angle between the two forces A150 and 160, the cam 15 is
0 has a long hole 150F.
１５０Ｇを形成している。カム１６０のカム溝１６０
Ａにはカムフォロワ１６１が嵌入する。このカムフォロ
ワ１６１の変位量はカム溝１６０Ａの長径と短径との差
で決まる。It forms 150G. Cam groove 160 of cam 160
A cam follower 161 is fitted into A. The amount of displacement of the cam follower 161 is determined by the difference between the major axis and the minor axis of the cam groove 160A.
第８図Ａ、ＢおよびＥに示すようにベース１６２にはプ
レー）１６３，１６４，１６５を垂直に取付け、これら
プレートによって軸１６６を回転自在に支承する。この
軸１６６には上述したように、背中合わせに連結したカ
ム１５０，１６０を固着するとともに歯車１６７を固着
する。プレート１６５の上方にはギアヘッドを有するモ
ータ１６８を取付け、このモータの出力軸に固着した歯
車１６９と前記の歯型１６７との間にタイミングベルト
１７０を掛け）度す。As shown in FIGS. 8A, B, and E, plates 163, 164, and 165 are vertically attached to the base 162, and a shaft 166 is rotatably supported by these plates. As described above, the cams 150 and 160 connected back to back are fixed to this shaft 166, and the gear 167 is also fixed. A motor 168 having a gear head is attached above the plate 165, and a timing belt 170 is placed between the gear 169 fixed to the output shaft of the motor and the toothed die 167.
左右移動用カム１５０のカム溝１５０Ａに嵌入したカム
フォロワ１５３はスライドレバー１７１に回転自在に枢
着し、このレバーはスライドフレーム１７２に固着する
。レバー１７１は一対のローラ１７３，１７４によって
摺動自在に保持する。The cam follower 153 fitted into the cam groove 150A of the left-right moving cam 150 is rotatably pivoted to a slide lever 171, and this lever is fixed to a slide frame 172. The lever 171 is slidably held by a pair of rollers 173 and 174.
またフレーム１７２には４個のローラ１７５〜１７８を
回転自在に設け、これらローラでチャンネル１７９を挟
むようにし、レバー１７１、フレーム１７２を左右に摺
動自在に配置する。このスライドフレーム１７２に第７
図Ａに示したプレート１２４を固着する。Further, four rollers 175 to 178 are rotatably provided on the frame 172 so that the channel 179 is sandwiched between these rollers, and the lever 171 and the frame 172 are arranged so as to be slidable left and right. This slide frame 172 has a seventh
The plate 124 shown in Figure A is fixed.
上下動用カム１６０のカム溝に嵌入したカムフォロワ１
６１はレバー１８０に回転自在に取付け、このレバーを
４個のローラ１８１〜１８４により挟んで上下に摺動自
在に支持する。レバー１８０の上方には軸１８５を設け
、この軸にアーム１８６を回動自在に枢着する。このア
ーム１８６の一端はプレート１６４に軸１８７を介して
回転自在に枢着する。したがって、カム１６０を回転す
ることにより、カムフォロワ１６１が上下することにな
り、これによってアーム１８６が軸１８７を中心として
回動するようになる。Cam follower 1 fitted into the cam groove of the vertical movement cam 160
Reference numeral 61 is rotatably attached to a lever 180, and this lever is supported by four rollers 181 to 184 so as to be slidable up and down. A shaft 185 is provided above the lever 180, and an arm 186 is pivotally attached to this shaft. One end of this arm 186 is rotatably connected to the plate 164 via a shaft 187. Therefore, by rotating the cam 160, the cam follower 161 moves up and down, which causes the arm 186 to rotate about the shaft 187.
第８図Ａに示すように装着ヘッド１４がチップ部品をキ
ャリアから受け取る位置１８ａに位置している場合には
、カムフォロワ１５１，１６１はそれぞれ第８図Ｃおよ
びＤにおいて実線で示す位置にある。この状態でソレノ
イド１８８を付勢すると、ロッド１８９が降下し、その
下端に取付けたブツシャ１９０によって装着ヘッド１４
０頭部を押下げる。また、カム１５０の外周面１５０Ｄ
に形成した段部１５０Ｅにストッパ１９１が入り込んで
いるとともにカム１６０の外周面１６０Ｃにはピンシリ
ンダ１９２のプランジャ１９２Δによって、ブレーキパ
ッド１９３が押し当てられている。When the mounting head 14 is located at the position 18a for receiving chip components from the carrier as shown in FIG. 8A, the cam followers 151 and 161 are in the positions shown by solid lines in FIGS. 8C and 8D, respectively. When the solenoid 188 is energized in this state, the rod 189 descends and the mounting head 14 is moved by the button 190 attached to the lower end of the rod 189.
0Press down the head. In addition, the outer peripheral surface 150D of the cam 150
A stopper 191 is inserted into a stepped portion 150E formed in the cam 160, and a brake pad 193 is pressed against the outer peripheral surface 160C of the cam 160 by a plunger 192Δ of a pin cylinder 192.
装着ヘッド１４の下端にチップ部品を吸引保持し、準備
完了の状態となったら、ピンシリンジ１９２のプランジ
ャ１９２Ａを引込めるとともにモータ１６８を駆動し、
カム１５０，１６０を回転すると、レバー１７１．１７
２は徐々にスライドし装着ヘッドは装着位置１８ｂに向
かって移動する。装着ヘッドが装着位置１８ｂに到達し
たら、すなわち、カムフォロワ１５３がカム１５０のカ
ム溝の部分１５０Ｂに入った後、カム１５０，１６０は
さらに回転しても装着ヘッドは装着位置１８ｂに留まる
。次にカムフォロワ１６１がカム１６０のカム溝部分１
６０Ｂの小径部に入るとレバー１８０は下降し、これに
伴ってアーム１８６も回動し、第８Ｎ８に示すようにア
ームの先端によって装着ヘッドを押し下げ、その下端に
吸引保持しているチップ部品５をプリント基板１６の所
定の位置に装着する。When the chip component is sucked and held at the lower end of the mounting head 14 and the preparation is completed, the plunger 192A of the pin syringe 192 is retracted and the motor 168 is driven.
When the cams 150, 160 are rotated, the levers 171, 17
2 gradually slides, and the mounting head moves toward the mounting position 18b. Once the mounting head reaches the mounting position 18b, that is, after the cam follower 153 enters the cam groove portion 150B of the cam 150, the mounting head remains at the mounting position 18b even though the cams 150, 160 rotate further. Next, the cam follower 161 moves to the cam groove portion 1 of the cam 160.
60B, the lever 180 is lowered, and the arm 186 is also rotated accordingly, and as shown in No. 8N8, the tip of the arm pushes down the mounting head, and the chip component 5, which is being suctioned and held at its lower end, is moved down. is attached to a predetermined position on the printed circuit board 16.
上述した動作を繰返しながら、順次のチップ部品をプリ
ント基板の所定の位置に次々と装着することができる。By repeating the above-described operations, successive chip components can be mounted one after another at predetermined positions on the printed circuit board.
なお、第８図Ａ、Ｂに示すようにスライドフレーム１７
２に設けた小片１９４をホトセンサ１９５，１９６で検
知することにより装着ヘッド１４が受渡し位置１８ａに
あるかまたは装着位置１８ｂにあるかを検出している。In addition, as shown in FIGS. 8A and 8B, the slide frame 17
By detecting a small piece 194 provided at 2 with photo sensors 195 and 196, it is detected whether the mounting head 14 is at the delivery position 18a or the mounting position 18b.
本例の装着装置においては倣い方式を採用し、プリント
基板上のチップ部品を装着すべき位置、そこに装着すべ
きチップ部品の種類等のデータを予め倣いにより入力し
ておき、実際の装着はこのデータに基づいて順次にチッ
プ部品を自動的に装着するものである。The mounting device of this example uses a copying method, in which data such as the position on the printed circuit board where the chip component is to be mounted and the type of chip component to be mounted there is input in advance by copying, and the actual mounting is performed using a copying method. Based on this data, chip components are automatically mounted in sequence.
次にこの倣い制御について説明する。第１図につき説明
したように、装着位置１８ｂを通る装着軸に光軸を一致
させた撮像装置２０を設け、プリント基板１６のこの装
着軸を視野中心とする画像を取り込んでいる。今、第９
図Ａに示すように２個の接点５Ａ、５Ｂを有するチップ
部品５をプリント基板１６に印刷した対応する接点パッ
ド１６Ａ、１６Ｂに合わせて装着するものとする。まず
、手動によりＸＹテーブル１５を操作し、当該チップ部
品を装着すべきプリント基板の部分が撮１象装置の視野
内に入るようにする。この状態で撮像装置２０によって
撮像した画像を第９Ｎ８に示す。Next, this tracing control will be explained. As described with reference to FIG. 1, the imaging device 20 is provided with its optical axis aligned with the mounting axis passing through the mounting position 18b, and captures an image of the printed circuit board 16 whose field of view is centered around this mounting axis. Now, the 9th
As shown in FIG. A, a chip component 5 having two contacts 5A and 5B is attached to corresponding contact pads 16A and 16B printed on a printed circuit board 16. First, the XY table 15 is manually operated so that the part of the printed circuit board on which the chip component is to be mounted is within the field of view of the imaging device. An image captured by the imaging device 20 in this state is shown in No. 9N8.
まず一方の接点パッド１６Ａの画像を処理してその中心
点ＣＡの座標（ＸＡ、ＹＡ）を求め、同随に地方の接点
パッド１６Ｂの画像を処理してその中心点ＣＢの座標（
ＸＢ、ＹＢ）を求める。次にこれら中心点ＣＡおよびＣ
８の重心点Ｇの座標を求める。この重心点Ｇがチップ部
品の中心と一致するように装着すれば適正な装着を行う
ことができると考えてよい。次にこのようにして求めた
重心点Ｇと視野中心、すなわち装着軸○（Ｘ、。First, the image of one contact pad 16A is processed to obtain the coordinates (XA, YA) of its center point CA, and at the same time, the image of the local contact pad 16B is processed to obtain the coordinates (XA, YA) of its center point CB.
Find XB, YB). Then these center points CA and C
Find the coordinates of the center of gravity G of 8. It may be considered that proper mounting can be achieved if the chip component is mounted so that the center of gravity G coincides with the center of the chip component. Next, the center of gravity point G obtained in this way and the center of visual field, that is, the mounting axis ○ (X,).
ｙｏ） とのずれを求める。今、このようにして求め
たずれをＸｓ 、 Ｙｓと表わすとともにＸＹテーブル
１５の現時点の座標を×１． ＹＴとするとＸｒ
ＸＳ、ＹＴ ＹＳを演算し、これを当該チップ部品の
装着位置の座標として記）ａする。第９図Ｃは３個の接
点を有するチップ部品を装着すべきプリント基板の画像
を示すものであり、この場合にも３個の接点パッド１６
Ａ、１６Ｂ、ｉ６ｃの中心点ＣＡ 、 ＣＢ 、 Ｃｃ
を求めてから、そＯ重心点Ｇの座標を求め、さらにこの
重心点Ｇと装着軸０とのずれＸｓ 、Ｙｓを求め、この
ずれを現在のＸＹテーブルの座標ＸＴ、ＹＴから差引く
ことにより当該チップ部品を装着する際のＸＹテーブル
の座標を求めることができ、これを記憶すればよい。上
述した説明ではチップ部品は視野に比べて小さく総ての
接点パッドが１つの視野内に入るものとしたが、例えば
ＩＣの場合には第９図Ｄ２に示すようにチップＩＣの像
全体が撮像装置の視野内に入らなくなる。次にこのよう
な場合の座標入力について説明する。yo) Find the deviation from . Now, the deviations obtained in this way are expressed as Xs and Ys, and the current coordinates of the XY table 15 are expressed as x1. If YT is Xr
Calculate XS, YT YS, and write this as the coordinates of the mounting position of the chip component. FIG. 9C shows an image of a printed circuit board on which a chip component having three contacts is to be mounted;
Center points of A, 16B, i6c CA, CB, Cc
After finding , find the coordinates of the center of gravity G, then find the deviations Xs and Ys between this center of gravity G and the mounting axis 0, and subtract this deviation from the current coordinates XT and YT of the XY table. The coordinates of the XY table at which the chip component is mounted can be found and stored. In the above explanation, it is assumed that the chip component is small compared to the field of view and all the contact pads fall within one field of view. However, in the case of an IC, for example, the entire image of the chip IC is captured as shown in FIG. 9 D2. It will no longer be within the field of view of the device. Next, coordinate input in such a case will be explained.
先ず第９図りに示すようにチップＩＣの１つの角が視野
内に入るようにＸＹテーブル１５を操作する。このよう
にして、第９図Ｅに示すような画像を取込む。この画像
においては、チップＩＣの本体５Ｉとその側縁から外方
に突出するピン５Ｐ。First, as shown in Figure 9, the XY table 15 is operated so that one corner of the chip IC is within the field of view. In this way, an image as shown in FIG. 9E is captured. In this image, a main body 5I of the chip IC and a pin 5P protruding outward from its side edge are shown.
５Ｑの像が現われている。先ず、一方のピン５Ｐの画像
を取込み、その中心点を結ぶ近似直線１１を求め、次に
ピン５Ｑの画像を取込み、その中心点を結ぶ近似直線１
２を求必る。次に、これら直線β１およびｆ！２の交点
ＲをこのチップＩＣの角部の座標（ＸＲ、ＹＲ）とし求
める。倣い時には、チップ部品の１種類、ピン数、パタ
ーン、装着角度などの情報を人力するので、当該チップ
ＩＣの角部の座標とチップＩＣの中心点Ｍの座標との間
の距離Ｉ！。および角度θ。は予めデータとして得られ
るので、チップ部品の中心点Ｍの座標を、ＸＭ ＝ Ｘ
ａＪ、ｃｏｓ θＧ＋ ｙ、４： ｙＲ−ｘｏｓｉｎ
θ。A statue of 5Q appears. First, an image of one pin 5P is captured and an approximate straight line 11 connecting its center points is obtained. Next, an image of pin 5Q is captured and an approximate straight line 1 connecting its center points is obtained.
I need 2. Next, these straight lines β1 and f! The intersection point R of 2 is determined as the coordinates (XR, YR) of the corner of this chip IC. When copying, information such as the type of chip component, number of pins, pattern, mounting angle, etc. is entered manually, so the distance I! between the coordinates of the corner of the chip IC and the coordinates of the center point M of the chip IC! . and angle θ. can be obtained in advance as data, so the coordinates of the center point M of the chip component can be expressed as XM =
aJ, cos θG+ y, 4: yR-xosin
θ.
より求めることができる。次に、このようにして求めた
中心点Ｓと装着軸０（Ｘ、、Ｙ、）とのずれＸｓ ＝Ｘ
ｏ−Ｘｘ 、 Ｙｓ ＝ Ｙｏ −ＹＭを求め、さら
に現時点のＸＹテーブル１５の座標Ｘア、ＹＴから上述
したようにして求めたずれＸｓ 、 Ｙｓを減算した座
標ＸＴ −ＸＳ 、ＹＴ−ＹＳを当該チップ部品の装着
位置の座標として記憶する。You can ask for more. Next, the deviation Xs between the center point S found in this way and the mounting axis 0 (X,,Y,) =X
Obtain o-Xx, Ys = Yo -YM, and further subtract the deviations Xs, Ys obtained as described above from the coordinates XA, YT of the current XY table 15, and calculate the coordinates XT -XS, YT-YS of the chip. It is stored as the coordinates of the mounting position of the component.
上述した説明ではチップＩＣのピン５Ｐ、５Ｑを結ぶ直
線Ｌ＋”２はそれぞれＸ軸、Ｙ軸と平行としたが実際に
はこれらの直線はＸ軸、Ｙ軸からずれることがある。こ
のずれの角度をαとすると、チップ部品の中心点Ｍの座
標Ｘ）ｌ、Ｙｘは、Ｘ）ｌ ＝ ＸＲ−１！ｏｃｏｓ（
θθ＋α）。In the above explanation, the straight line L + "2 connecting pins 5P and 5Q of the chip IC was assumed to be parallel to the X-axis and Y-axis, respectively, but in reality, these straight lines may deviate from the X-axis and Y-axis. If the angle is α, the coordinates X)l, Yx of the center point M of the chip component are X)l = XR-1!ocos(
θθ+α).
Ｙ、 ＝ ＹＲ−（１゜５ｉｎ（θ。＋α）として求め
ることができる。It can be determined as Y, = YR-(1°5in(θ.+α).
上述したようにして、プリント基板の所定の装着装置に
装着すべきチップ部品のデータおよび装着中心の座標を
次々と記憶して倣いモードを行う。As described above, data of chip components to be mounted on a predetermined printed circuit board mounting device and the coordinates of the mounting center are stored one after another, and the copying mode is performed.
倣いモードが終了したら、この入力データおよび記憶し
た座標に基づいて次々とチップ部品をプリント基板へ装
着して行く。この場合、ＸＹテーブル１５に対するプリ
ント基板１６の位置は倣いモードと装着モートとで多少
ずれることが考えられる。この場合、第９図ＢやＣに示
すように接点パッドの数が少ないとともにこれらの間隔
が広いチップ部品に対しては、多少の位置のずれは差支
えないので倣いモード時に記憶した座標に基づいてＸＹ
テーブル１５を訂制御しても問題はないが、第９図Ｅに
示すようにピン数が多く、ピン間隔がきわめて狭いチッ
プ部品の場合には、僅かなずれでも問題が生ずるので、
倣いモード時に記憶した座標でＸＹテーブル１５を制御
しただけでは適正な装着ができない恐れがある。そこで
本実施例では、チップ部品の１頚に応じて装着モードを
変更するようにしている。すなわち、接点パッドが大き
く、間隔も広い場合には倣いモードで記憶した座標に基
づいてＸＹテーブル１５を一義的に制御して装着速度を
向上するようにし、接点ピン数が多く、ピン間隔が狭い
チップ部品に対しては、上述した倣いモードによって記
憶した座標に応じてＸＹテーブルを所定の装着位置の近
傍に駆動した後、倣いモードと同様に角部の座標を求め
、これからチップ部品の中心点の座標を求め、これと装
着軸とのずれを求め、このずれに応じてＸＹテーブルの
位置の修正を行うようにする。このように本例では、装
着スピードの向上と、装着精度の向上の双方を図ること
ができる。勿論、装着の場合には、第６図に就いて上述
したように、チップ部品の装着ヘッドに対するＹ軸方向
のずれΔＹを補正するようにＸＹテーブルを駆動する。When the copying mode is completed, chip components are mounted on the printed circuit board one after another based on this input data and the stored coordinates. In this case, the position of the printed circuit board 16 with respect to the XY table 15 may be slightly shifted between the copying mode and the mounting mode. In this case, for chip components with a small number of contact pads and wide spacing as shown in Figures 9B and C, a slight positional shift is acceptable, so the coordinates stored in the copying mode are XY
There is no problem even if the table 15 is corrected, but in the case of a chip component with a large number of pins and extremely narrow pin spacing as shown in FIG. 9E, even a slight deviation can cause a problem.
If the XY table 15 is simply controlled using the coordinates stored in the copying mode, proper mounting may not be possible. Therefore, in this embodiment, the mounting mode is changed depending on the type of chip component. That is, when the contact pads are large and the spacing is wide, the XY table 15 is uniquely controlled based on the coordinates stored in the copying mode to improve the mounting speed, and when the number of contact pins is large and the pin spacing is narrow. For chip components, after driving the XY table near the predetermined mounting position according to the coordinates stored in the copying mode described above, the coordinates of the corners are determined in the same manner as in the copying mode, and from this the center point of the chip component is determined. The coordinates of the XY table are determined, the deviation between these coordinates and the mounting axis is determined, and the position of the XY table is corrected in accordance with this deviation. In this way, in this example, it is possible to improve both the mounting speed and the mounting accuracy. Of course, in the case of mounting, as described above with reference to FIG. 6, the XY table is driven so as to correct the deviation ΔY of the chip component with respect to the mounting head in the Y-axis direction.
第１０図Ａ−Ｃは４個の装着ヘッドによりチップ部品を
プリント基板上へ装着するようにした本発明の自動装着
装置の他の実施例の構成を示すものであり、第１０図Ａ
はテープユニットからチッブ部品を切離してキャリアへ
入れ、これを装着ヘッドへの受渡し位置まで搬送する搬
送機構の構成を主として示し、第１０図Ｂは搬送部、装
着ヘッドおよびプリント基板の相対上下位置関係を示す
線図であり、第１０図Ｃは複数の装着ヘッドおよびその
駆動機構を示す図である。本例に右いても、各部の構成
は上述した実施例とほぼ同様であるので、対応する部分
には前例と同じ符号を付けて示し、その詳細な説明は省
略する。本例では上述したように４本の装着ヘッドを用
いるので、これに対応してテープユニット装着部および
搬送部も４組設けられているが、ＸＹテーブルは１台で
ある。FIGS. 10A to 10C show the configuration of another embodiment of the automatic mounting device of the present invention in which chip components are mounted onto a printed circuit board using four mounting heads.
Figure 10B mainly shows the configuration of the transport mechanism that separates chip components from the tape unit, puts them into a carrier, and transports them to the delivery position to the mounting head, and Figure 10B shows the relative vertical positional relationship of the transport section, mounting head, and printed circuit board. FIG. 10C is a diagram showing a plurality of mounting heads and a drive mechanism thereof. Even in this example, the configuration of each part is almost the same as in the above-described embodiment, so corresponding parts are designated by the same reference numerals as in the previous example, and detailed explanation thereof will be omitted. In this example, as described above, four mounting heads are used, so four sets of tape unit mounting sections and transport sections are also provided correspondingly, but there is only one XY table.
すな゛わち、第１０図Ａに示すように、テープユニット
装着部１−１〜１−４は互いに平行に配置されており、
各装着部のテープユニット２の幅はチップ部品を収納す
るテープの幅に応じて異ならせである。また搬送部８−
１〜８−４の各々は、上述した実施例と同様に一対のス
プロケッ）９ａ−１〜９ａ−４および９ｂ−１〜９ｂ−
４間に掛は渡したチェーン１０−１〜１０−４を有し、
このチェーンにはそれぞれキャリア１１が取付けられて
いる。これらのキャリアのピッチは、上述したテープユ
ニット２のピッチに合うように異なっている。本例では
第１および第４の搬送部８−１〜８−４の内、８−１．
８−２および８−３．８−４をそれぞれ組とし、第１お
よび第２の搬送部８−１．８−２のスプロケット９ａ−
１，９ａ−２を１個の共通のテープ１２ａで駆動し、第
３および第４の搬送部８−３．８−４のスプロケット９
ａ−３，９ａ−４を１個の共通のテープ１２ｂによって
駆動する。この場合、各搬送部を独立して動作させるこ
とができるように、モータ１２ａとスプロケット９ａ−
１，９ａ−２との間に電磁クラッチ２００−１．２００
−２を配置し、テープ１２ｂとスプロケット９ａ−３，
９２−４との間に電磁クラッチ２００−３，２００−４
を配置する。このようにして、チェーン１０−１〜１〇
−４をそれぞれ独立に所定のピッチで回動させることが
でき、しかも駆動モータは２個で済むことになる。各テ
ープユニット２からエアシリンダ７によりキャリア１１
ヘチップ部品を送出するためのテープユニットの機構は
前例とまったく同じであるので、その説明は省略する。That is, as shown in FIG. 10A, the tape unit mounting sections 1-1 to 1-4 are arranged parallel to each other,
The width of the tape unit 2 of each mounting portion is varied depending on the width of the tape that accommodates the chip components. Also, the conveyance section 8-
Each of 1 to 8-4 is a pair of sprockets) 9a-1 to 9a-4 and 9b-1 to 9b-, as in the above embodiment.
Between the four, the chain has passed chains 10-1 to 10-4,
A carrier 11 is attached to each of these chains. The pitches of these carriers are different to match the pitch of the tape unit 2 described above. In this example, among the first and fourth transport units 8-1 to 8-4, 8-1.
8-2 and 8-3.8-4 as a set, and the sprockets 9a- of the first and second conveyance sections 8-1.8-2
1 and 9a-2 are driven by one common tape 12a, and the sprockets 9 of the third and fourth conveyance sections 8-3, 8-4
a-3 and 9a-4 are driven by one common tape 12b. In this case, the motor 12a and sprocket 9a-
Electromagnetic clutch 200-1.200 between 1,9a-2
-2, tape 12b and sprocket 9a-3,
Electromagnetic clutch 200-3, 200-4 between 92-4
Place. In this way, the chains 10-1 to 10-4 can be rotated independently at a predetermined pitch, and only two drive motors are required. Carrier 11 is transferred from each tape unit 2 by air cylinder 7.
The mechanism of the tape unit for sending out the chip components is exactly the same as in the previous example, so its explanation will be omitted.
このようにしてキャリア１１内に収納されたチップ部品
は、それぞれの装着ヘッドへの受渡し位置１８ａ−１〜
１８ａ−４に搬送される。本例では４本の装着ヘッド１
４−１〜１４−４を設けるが、第１と第２の装着ヘッド
１４−１．１４−２は同一の装着位置１８ｂ−１を有し
、第３と第４の装着ヘッド１４−：２．１４−４は同一
の装着位置１８ｂ−２を有している。また第１の装着位
置１８ｂ−１に対し、第１および第２の装着ヘッドの受
渡し位置１８ａ〜１，１８ａ−２は同−円弧上に４５°
の角度を成して設定されているとともに第２の装着部Ｍ
１８ｂ−２に対して第３および第４の装着ヘッドの受渡
し位置１８ａ−３，１８ａ−４は同じ円弧上に互いに４
５°の角度を成して設定されている。The chip components stored in the carrier 11 in this manner are delivered to the respective mounting heads at positions 18a-1 to 18a-1.
18a-4. In this example, there are four mounting heads 1
4-1 to 14-4, the first and second mounting heads 14-1, 14-2 have the same mounting position 18b-1, and the third and fourth mounting heads 14-:2 .14-4 has the same mounting position 18b-2. Furthermore, with respect to the first mounting position 18b-1, the delivery positions 18a to 1, 18a-2 of the first and second mounting heads are 45° on the same arc.
The second mounting portion M is set at an angle of
The delivery positions 18a-3 and 18a-4 of the third and fourth mounting heads relative to the mounting head 18b-2 are located on the same arc.
They are set at an angle of 5°.
したがってこれら第１〜第４の装着ヘッドの駆動機構は
ほぼ同一の構成のものとすることができ、製造コストを
安価とすることができる。また、本実施例では各チップ
部品の装着ヘッドへの受渡し位置ｔ８ａ−ｉ〜１８ａ−
４においてチップ部品を装着ヘッドの下端に吸引保持し
て準備状態が完了した順序を記憶しておき、準備が完了
した装着ヘッドから順に装着を行うようにしている。こ
のようにして装着スピードを著しく向上することができ
る。さらに、後述するように、本例では１台の撮像装置
２０によってＸＹテーブル１５に載置したプリント基板
１６の像を撮像している。Therefore, the drive mechanisms of these first to fourth mounting heads can have substantially the same configuration, and manufacturing costs can be reduced. In addition, in this embodiment, the delivery positions t8a-i to 18a- of each chip component to the mounting head are
In step 4, the order in which the chip components are suctioned and held at the lower end of the mounting head and the preparation state is completed is stored, and the mounting is performed in the order starting from the mounting head whose preparation is completed. In this way the mounting speed can be significantly increased. Furthermore, as will be described later, in this example, an image of the printed circuit board 16 placed on the XY table 15 is captured by one imaging device 20.
第１０Ｎ８に示すように、キャリア１１を取付けたチェ
ーン１０−１〜１０−４を配置したレベルと、待機状態
にある装着へラドのレベルと、ＸＹテーブル１５上に配
置したプリント基板１６０レベルとは相違しているので
、受渡し位置１８ａ−１〜１８ａ−４にふいて装着ヘッ
ド１４−１〜１４−４を降下させてキャリア１１内に収
納されているチップ部品を吸引保持するために必要な上
下動間のストロークよりも、装着位置１８ｂ−１゜１８
ｂ−２において下端に吸引保持したチップ部品をプリン
ト基板１６へ装着するための上下動のストロークは長く
なる。そのため、上述した実施例と同様に受渡し位置１
８ａ−１〜１８ａ−４においてはソレノイド１８８−１
〜１８８−４によって装着へラド１４−１〜１４−４を
押し下げ、装着位置１８ｂ−１，１８ｂ−２においては
駆動機構１７−１〜１７−４によりアーム１８６−１〜
１８６−４を回動させて装着ヘッド１４−１〜１４−４
を押し下げるようにしている。このようにレベルを異な
らせることによって平面的な寸法を小さくすることがで
きちるとともに装着ヘッドの左右への移動量を小さくす
ることができる。As shown in No. 10N8, the level at which the chains 10-1 to 10-4 with the carrier 11 attached are arranged, the level at which the chains 10-1 to 10-4 are placed in a standby state, and the level at which the printed circuit board 160 is placed on the XY table 15 are Therefore, the vertical movement required to suction and hold the chip components stored in the carrier 11 by lowering the mounting heads 14-1 to 14-4 to the delivery positions 18a-1 to 18a-4. Installation position 18b-1゜18 than the stroke between movements
In b-2, the stroke of vertical movement for mounting the chip component suctioned and held at the lower end onto the printed circuit board 16 becomes longer. Therefore, as in the embodiment described above, the delivery position 1
8a-1 to 18a-4, solenoid 188-1
- 188-4 pushes down the rads 14-1 to 14-4 to the mounting positions, and at the mounting positions 18b-1 and 18b-2, the arms 186-1 to 186-1 are pushed down by the drive mechanisms 17-1 to 17-4.
186-4 is rotated to attach the mounting heads 14-1 to 14-4.
I'm trying to push it down. By making the levels different in this way, it is possible to reduce the planar dimensions and also to reduce the amount of left and right movement of the mounting head.
第１０図Ｃは装着ヘッド１４−１〜１４−４と、その駆
動機構１７−１〜１７−４との構成を主として示す平面
図であり、一部分を断面図で示している。上述したよう
に装着ヘッドおよびその駆動機構の構成は前例と同様で
あるので、その１つについて前例で使用した符号を付け
て示す。装着ヘッド１４−１の受渡し位置１８ａ−１お
よび装着位置１８ｂ−１と、装着ヘッド１４−３の受渡
し位置１ａａ−３および装着位置１８ｂ−２とはＸ軸方
向に整列されている。また、装着ヘッド１４−２に対す
る受渡し位置１８ａ−２と装着位置１８ｂ−１とは１３
５’ （Ｙ＝−Ｘ） （１）直線上に整列されており
、装着ヘッド１４−４に対する受渡し位置１８ａ−４と
装着位置１８ｂ−２とは４５゜（ｙ＝ｘ）の直線に沿っ
て整列されている。このような構成を採ることにより４
つの装着ヘッドとその駆動機構とを同一平面内に配置す
ることができ、構成を簡潔とすることができる。また、
各装着ヘッド駆動機構はアーム１８６−１〜１８６−４
の先端の構造が互いに干渉しないようになっている他は
殆ど同一となっており、部品点数の削減、組立の容易さ
などを図っている。本例の各々の駆動機構の構成は前例
とまったく同様であるので説明は省略する。FIG. 10C is a plan view mainly showing the configuration of the mounting heads 14-1 to 14-4 and their drive mechanisms 17-1 to 17-4, and a portion thereof is shown in a sectional view. As described above, the configurations of the mounting head and its drive mechanism are the same as in the previous example, so one of them is shown with the same reference numeral used in the previous example. The delivery position 18a-1 and mounting position 18b-1 of the mounting head 14-1 and the delivery position 1aa-3 and mounting position 18b-2 of the mounting head 14-3 are aligned in the X-axis direction. Further, the delivery position 18a-2 and the mounting position 18b-1 with respect to the mounting head 14-2 are 13
5' (Y=-X) (1) They are aligned on a straight line, and the delivery position 18a-4 and the mounting position 18b-2 to the mounting head 14-4 are aligned along a 45° (y=x) straight line. are aligned. By adopting such a configuration, 4
Two mounting heads and their drive mechanisms can be arranged in the same plane, and the configuration can be simplified. Also,
Each mounting head drive mechanism has arms 186-1 to 186-4.
They are almost the same except that the structures at the tips of the two do not interfere with each other, reducing the number of parts and simplifying assembly. The configuration of each drive mechanism in this example is exactly the same as that in the previous example, so a description thereof will be omitted.
本実施例においては、４本の装着ヘッドに対して２つの
装着位置１８ｂ−１，１８ｂ−２を設定しているが、撮
像装置２０は１つだけ設け、その視野中心は２つの装着
位置の中間に設定している。In this embodiment, two mounting positions 18b-1 and 18b-2 are set for four mounting heads, but only one imaging device 20 is provided, and the center of its field of view is at the two mounting positions. It is set in the middle.
第１１図は２つの装着軸０−１．０−２と、撮像装置の
視野およびその中心との関係を示す線図である。今、倣
いモードにおいて第１１図の視野内に２つの接点パッド
が見えているとすると、上述した実施例と同様にこれら
接点パッドの中心点ＣＡ （ＸＡ 、 ＹＡ ）、
ＣＢ （ＸＢ 、ＹＢ ）の座標を求め、次にこれら
２つの接点パッドの重心点Ｇの座標Ｘａ 、 ＹＧを、
により求める。次に視野中心（Ｘｏ、Ｙｏ）と前記の重
心点ＧとのずれＸｓ、Ｙｓを、Ｘｓ ＝ ｘｏ−ｘ、。FIG. 11 is a diagram showing the relationship between two mounting axes 0-1.0-2 and the field of view of the imaging device and its center. Now, suppose that two contact pads are visible within the field of view in FIG. 11 in the copying mode, and the center point CA (XA, YA) of these contact pads, as in the above-mentioned embodiment, is
The coordinates of CB (XB, YB) are determined, and then the coordinates Xa, YG of the center of gravity G of these two contact pads are determined as follows. Next, the deviations Xs and Ys between the center of visual field (Xo, Yo) and the center of gravity point G are expressed as: Xs = xo-x.
Ｙｓ ” Ｙｏ Ｙａより求める。視野中心Ｈは２つの
装着軸０．．０２の中点に設定されており、この視野中
心から装着軸迄の距離りは予め設定されている。したが
って、倣い時にチップ部品を装着ヘッド１４−１または
１４−２により装着軸０−１で装着するように設定する
と、ＸＹテーブル１５の現時点の座標をＸＴ 、ＹＴと
するときＸ ＝ＸＴ−Ｘ、−Ｄ、Ｙ＝ ＹＴ −Ｙｓを
求め、これを当該チップ部品を装着するためのＸＹテー
ブルの割り出し座標として記憶すればよい。また、当該
部品を装着ヘッド１４−３またはＩ４−４により装着軸
０−２で装着しようとする場合には、Ｘ ＝Ｘｒ ＋
Ｄ Ｘｓ 、 Ｙ＝ ＹＴ ＹＳをＸ Ｙ ７−プ
ルの座標として記憶するようにすればよい。なお、本実
施例でも装着ヘッドの下ぐ；Ｍにチップ部品を吸引保持
した時のＹ軸方向のずれを測定し、ＸＹテーブルを駆動
するときにこのずれを補償するようにしている。Ys ” Yo Ya.The center of view H is set at the midpoint of the two mounting axes 0.02, and the distance from the center of this field of view to the mounting axis is set in advance. Therefore, when copying, the tip When parts are set to be mounted on the mounting axis 0-1 by the mounting head 14-1 or 14-2, if the current coordinates of the XY table 15 are XT and YT, then X = XT-X, -D, Y= All you need to do is find YT - Ys and store it as the index coordinate of the XY table for mounting the chip component.Also, try mounting the component with the mounting axis 0-2 using the mounting head 14-3 or I4-4. In this case, X = Xr +
D Xs , Y= YT YS may be stored as the coordinates of X Y 7-pull. In this embodiment as well, the deviation in the Y-axis direction when a chip component is suctioned and held by the M below the mounting head is measured, and this deviation is compensated for when driving the XY table.
次に本例装着装置の動作を説明するが、各部の構成は前
例とほぼ同じであるから、重複する説明は省略する。先
ず、倣いモードにおいては、プリント基板上の順次の装
着位置の座標を記憶するとともに個々の装着位置に装着
すべきチップ部品の種類、形状、装着に使用する装着ヘ
ッドの番号などのデータを入力する。この装着ヘッド番
号を入力することにより各搬送部８−１〜８−４におい
てキャリアに送り出すべきチップ部品の順番が決まるこ
とになる。次に実際の装着に当たっては、制御部２１に
よってモーフ１２ａ、１２ｂＳ電磁りラッチ２００−１
〜２００−４を制御し、各搬送部８−１〜８−４におい
て所定の設定された順番でチップ部品をキャリア１１に
送り出すときに、チップ部品を受けたキャリアを受渡し
位置１８ａ−１〜１８ａ−４に向は搬送する。各受渡し
位置１８ａ−１〜１８ａ−４では、装着ヘッド１４−１
〜１４−４の下端にチップ部品を吸引保持し、上述した
ようにＸ軸方向の位置決めを行い、Ｙ軸方向のずれｌＹ
を検出し、装着角度に応じて必要な回転を与えた状態、
すなわち装着準備完了となっているか否かを検知し、制
御部２１はこの装着準備完了を所定の順番で問い合わせ
ている。ここで最初に装着準備完了となった装着ヘッド
を次に装着位置へ移動させる。この間、この装着ヘッド
に吸引保持されているチップ部品を装着すべきプリント
基板上の位置を割り出す。このようにしてチップ部品を
プリント基板上の所定の位置に装着し、装着ヘッドは元
の位置に戻る。次に制御部２１は再び装着準備完了とな
っているか否かを問い合わせ、準備完了となっている装
着ヘッドを同様に駆動し、プリント基板の所定の位置に
装着する。このような動作を順次に繰り返しながらチッ
プ部品を装着していく。本発明では、倣いモードに指定
した順序で装着を行うのではなく、装着準備完了となっ
た装着ヘッドから装着を行うようにしているため、待ち
時間がきわめて短くなり、高速の装着が可能となる。こ
の場合、成るチップ部品の装着中に２つ以上の装着ヘッ
ドが準備完了となることが考えられるが、この際の装着
順序は種々の方法で決めることができる。以下その数例
について説明する。Next, the operation of the mounting device of this example will be explained, but since the configuration of each part is almost the same as the previous example, redundant explanation will be omitted. First, in the copying mode, the coordinates of sequential mounting positions on the printed circuit board are memorized, and data such as the type and shape of the chip component to be mounted at each mounting position, and the number of the mounting head used for mounting are input. . By inputting this mounting head number, the order of chip components to be delivered to the carriers in each of the transport sections 8-1 to 8-4 is determined. Next, for actual mounting, the control unit 21 controls the electromagnetic latch 200-1 of the morphs 12a and 12bS.
200-4, and when sending chip components to the carrier 11 in a predetermined set order in each transport section 8-1 to 8-4, the carrier receiving the chip components is transferred to the delivery position 18a-1 to 18a. -4 direction is conveyed. At each delivery position 18a-1 to 18a-4, the mounting head 14-1
~14-4 Suction and hold the chip component at the lower end, position it in the X-axis direction as described above, and measure the deviation lY in the Y-axis direction.
is detected and given the necessary rotation according to the mounting angle,
That is, it is detected whether or not the mounting preparation is completed, and the control unit 21 inquires about the completion of the mounting preparation in a predetermined order. Here, the mounting head that has completed the mounting preparation first is moved to the next mounting position. During this time, the position on the printed circuit board where the chip component suctioned and held by this mounting head is to be mounted is determined. In this way, the chip component is mounted on a predetermined position on the printed circuit board, and the mounting head returns to its original position. Next, the control unit 21 again inquires whether the mounting preparation is complete, drives the mounting head that is ready in the same way, and mounts the printed circuit board at a predetermined position. Chip components are mounted while repeating these operations one after another. In the present invention, instead of performing mounting in the order specified in the copying mode, mounting is performed from the mounting head that is ready for mounting, so the waiting time is extremely short and high-speed mounting is possible. . In this case, it is conceivable that two or more mounting heads become ready while the chip component is being mounted, but the mounting order in this case can be determined in various ways. A few examples will be explained below.
先ず第１の方法は、制御部２１において装着準備完了か
否かを問い合わせる順番を予め指定しておき、この順番
に従って装着を実行するものである。すなわち、装着ヘ
ッド１４−１〜１４−４に対してこの順序で問い合わせ
を行う場合において、現在装着ヘッド１４−２で装着を
行っており、すでに装着ヘッド１４−４および１４−１
で装着準備が完了しているとすると、次に装着ヘッド１
４−４が選択されるようになる。First, the first method is to specify in advance the order in which the controller 21 inquires as to whether or not preparation for mounting is complete, and to perform mounting according to this order. That is, in the case where the inquiries are made to the mounting heads 14-1 to 14-4 in this order, the mounting head 14-2 is currently mounting, and the mounting heads 14-4 and 14-1 have already been mounted.
Assuming that the preparation for mounting is completed, then the mounting head 1
4-4 is now selected.
第２の方法は、倣いの順序を（多光させる方法である。The second method is to change the order of tracing (multiple beams).
成る瞬時に問い合わせを行ったところ２個以上の装着ヘ
ッドが装着準備完了となっている場合には、これらの装
着ヘッドのうち倣いモードで先に指定された装着ヘッド
から優先的に装着を行う方法である。この方法によれば
、一般に倣い時のデータの入力はプリント基板上の互い
に隣接する装着位置から順番に行うので、プリント基板
の移動量が少なくなり、それだけ装着速度を向上するこ
とができる可能性がある。If two or more mounting heads are found to be ready for mounting as a result of an instantaneous inquiry, the mounting head specified first in copying mode will be prioritized for mounting among these mounting heads. It is. According to this method, data is generally entered sequentially from adjacent mounting positions on the printed circuit board during scanning, which reduces the amount of movement of the printed circuit board, potentially increasing the mounting speed. be.
第３の方法は、２個の装着ヘッド組毎に侵先順位をつけ
る方法である。例えば合筆１の装着ヘッド１４−１で装
着を行っている間に第２および第４の装着ヘッド１４−
２．１４−４が準備完了となった場合には、次に当該組
ではない組に属する装着ヘッド、すなわち装着へラド１
４−４を優先的に選択する。このような方法によれば、
当該装着ヘッド１４−１が完全に受渡し位置１８ａ−１
まで戻る以前に装着ヘッド１４−４を装着位置１８ｂ−
２に移動させることができるので、装着速度をさらに高
くすることができる。The third method is to rank the invasion targets for each set of two mounting heads. For example, while the mounting head 14-1 of the combination 1 is performing mounting, the second and fourth mounting heads 14-
2. If 14-4 is ready, then the mounting head belonging to a group other than the group concerned, that is, the mounting head 1
4-4 is selected preferentially. According to this method,
The mounting head 14-1 is completely at the delivery position 18a-1.
Before returning to the mounting position 18b-, move the mounting head 14-4 to the mounting position 18b-.
2, the mounting speed can be further increased.
本発明は上述した実施例に限定されるものではなく、種
々の変形が可能である。例えば第１の実施例において、
チップ部品の搬送部のキャリアをチェーンに連結し、こ
のチェーンをステップ送りするようにしたが、チェーン
の代わりに他の移動機構、例えばタイミングベルトなど
を用いることもできる。また、装着ヘッドにおいてチッ
プ部品の装着角度を任意に設定できるようにしたが、こ
のことは必ずしも必要ではなく、例えばＯｏと、±４５
＠の３つの装着角度の内の１つを任意に選定できるよう
にしてもよい。さらに、複数の装着ヘッドを有する第２
の実施例において、４本の装着ヘッドを２本ずつ２組に
分けたが、４本の装着ヘッドに対してそれぞれ独立の装
着位置を設定してもよい。また、上述した例では２つの
装着位置に対して１つの撮像装置を共通に設けたが、そ
れぞれ別個の撮像装置を設けてもよい。The present invention is not limited to the embodiments described above, and various modifications are possible. For example, in the first embodiment,
Although the carrier of the chip component transport section is connected to a chain and the chain is fed in steps, other moving mechanisms such as a timing belt may be used instead of the chain. In addition, although we made it possible to arbitrarily set the mounting angle of the chip component in the mounting head, this is not necessarily necessary; for example, Oo, ±45
One of the three mounting angles of @ may be arbitrarily selected. Furthermore, a second mounting head having a plurality of mounting heads is provided.
In the embodiment, the four mounting heads are divided into two groups of two each, but independent mounting positions may be set for each of the four mounting heads. Further, in the example described above, one imaging device was provided in common for the two mounting positions, but separate imaging devices may be provided for each.
（発明の効果）
上述したように、本発明のチップ部品の自動装着装置に
よれば、それぞれ多数のチップ部品を収納したテープを
装填した多数のテープユニットから所望のチップ部品を
所望の順番で１般送部のキャリアへ送り込み、チップ部
品を受取ったキャリアを順次に装着ヘッドへの受渡し位
置に１般送し、この受渡し位置で装着ヘッドに受渡し、
次に、装着ヘッドを装着位置へ移動させ、同時にＸＹテ
ーブルによりプリント基板を装着位置に対して位置決め
し、装着ヘッドを降下させてその下端に吸着保持してい
るチップ部品をプリント基板の所定の位置へ装着するも
のであるから、搬送部および装着部の構成を簡単とする
ことができるとともにこれら搬送部および装着部の動作
速度を高速とすることができる。(Effects of the Invention) As described above, according to the automatic chip component mounting apparatus of the present invention, desired chip components are placed in a desired order from a large number of tape units loaded with tapes each containing a large number of chip components. The chip components are sent to the carrier in the general transport section, and the carriers that have received the chip components are sequentially transported to the delivery position to the mounting head, and are delivered to the mounting head at this delivery position.
Next, the mounting head is moved to the mounting position, and at the same time, the printed circuit board is positioned with respect to the mounting position using the Since the transfer unit and the mounting unit are attached to the device, the configuration of the transfer unit and the mounting unit can be simplified, and the operating speed of the transfer unit and the mounting unit can be increased.
また、複数のテープユニット装着部、搬送部および装着
ヘッドを有する本発明のチップ部品の自動装着装置によ
れば、形状、寸法が異なる多種類のチップ部品を高速で
装着することができ、しかも全体の構成を小形かつ簡潔
とすることができる。Further, according to the automatic chip component mounting device of the present invention having a plurality of tape unit mounting sections, conveyance sections, and mounting heads, it is possible to mount many types of chip components with different shapes and dimensions at high speed, and to The configuration can be made compact and simple.
第１図はこの発明の一実施例の全体の構成を示す線図、
第２図は第１図に示すテープユニットに装填するテープ
の一例の構成を示す斜視図、
第３図Ａ、ＢおよびＣは第１図に示すテープユニットの
一例の構成を示す図、
第４図は同じくテープユニットの池の例のｂ■成を示す
図、
第５図Ａ、ＢおよびＣは第１図に示すキャリアの一例の
構成を示す図、
第６図Ａ−Ｅは、装着ヘッドに対するチップ部品の位置
ずれを検出する動作を説明するための線図、
第７図ＡおよびＢは装着ヘッドの構成を示す図、第８図
Ａ−Ｅは装着ヘッドの左右移動および上下移動を行う機
構を示す図、
第９図Ａ−Ｅはチップ部品の装着位置の座標を取込む動
作を説明するための線図、
第１０図Ａ−Ｃは本発明によるチップ部品の自動装着装
置の他の実施例の構成を示す図、第１１図は同じくその
チップ部品の装着位置の座標を取込む動作を説明するた
めの図である。
１．１−１〜１−４・・・テープユニット装着部２．２
−１〜２−ｎ・・・テープユニット３・・・テープ
５・・・チップ部品
６・・・リール
７．７−１〜７−ｎ・・・エアシリンダ８．８−１〜８
−４・・・搬送部
９ａ、９ａ−１〜９ａ−４，９ｂ、９ｂ−１〜９ｂ−４
・・・スプロケット
１０．１０−１〜１０−４・・・チェーン１１・・・キ
ャリア
１２．１２ａ、１２ｂ・・・モータ
１３・・・装着部
１４．１４−１〜１４−４・・・装着ヘッド１５・・・
ＸＹテーブル
１６・・・プリント基板
１７・・・駆動機溝
１８３．１８ａ−１〜１８ａ−４・・・受渡し位置１８
ｂ、１８ｂ−１−１８ｂ−４・・・装着位置１９・・・
減圧ポンプ
２０・・・撮像装置
２１・・・制御部
２２・・・テーブル駆動部
２３・・・排出機構
特許出願人 池上通信機株式会社
（コ
沫 □
ｍ−（）
第９図
Ａ Ｂ
ＣＤ
筏野
第９図Ｅ
ＩFIG. 1 is a diagram showing the overall configuration of an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing the configuration of an example of the tape loaded in the tape unit shown in FIG. 1, and FIGS. 3A, B, and C is a diagram showing the configuration of an example of the tape unit shown in FIG. 1, FIG. 4 is a diagram showing the configuration of an example of the tape unit, and FIG. 5 A, B, and C are shown in FIG. 1. Figures 6A to 6E are diagrams illustrating the configuration of an example of a carrier; Figures 6A to 6E are diagrams for explaining the operation of detecting a positional shift of a chip component with respect to the mounting head; Figures 7A and B are diagrams showing the configuration of the mounting head; 8A to 8E are diagrams showing a mechanism for moving the mounting head horizontally and vertically, and FIGS. 9A to 9E are diagrams for explaining the operation of capturing the coordinates of the mounting position of the chip component. 10A to 10C are diagrams showing the configuration of another embodiment of the automatic chip component mounting apparatus according to the present invention, and FIG. 11 is a diagram illustrating the operation of acquiring the coordinates of the chip component mounting position. It is. 1.1-1 to 1-4...Tape unit mounting section 2.2
-1~2-n...Tape unit 3...Tape 5...Chip parts 6...Reel 7.7-1~7-n...Air cylinder 8.8-1~8
-4... Conveyance section 9a, 9a-1 to 9a-4, 9b, 9b-1 to 9b-4
...Sprocket 10.10-1 to 10-4...Chain 11...Carrier 12.12a, 12b...Motor 13...Mounting part 14.14-1 to 14-4...Mounting Head 15...
XY table 16...Printed circuit board 17...Driver groove 183.18a-1 to 18a-4...Delivery position 18
b, 18b-1-18b-4...Mounting position 19...
Decompression pump 20...Imaging device 21...Control unit 22...Table drive unit 23...Discharge mechanism Patent applicant Ikegami Tsushinki Co., Ltd. Field Figure 9 E I
Claims (1)
ップ部品を収納したテープ巻回体から、テープを切断し
ながらチップ部品を１個ずつ送出するテープユニットを
複数個有するテープユニット装着部と、 これらのテープユニットから予め決められ た順番で１個ずつ送出されるチップ部品を順次のキャリ
ア内に収納し、これらキャリアを順次に装着ヘッドへの
受渡し位置に搬送する搬送部と、 前記装着ヘッドへの受渡し位置と、プリン ト基板への装着位置との間を移動し、装着ヘッドへの受
渡し位置においてキャリアに収納されているチップ部品
を受け取って吸引保持し、プリント基板への装着位置に
おいて吸引保持を解除してプリント基板へ装着する装着
ヘッドを有する装着部と、 前記プリント基板の像を撮像して画像信号 を出力する撮像装置と、 前記プリント基板を保持し、これを装着ヘ ッドによる装着位置に対して移動させるＸＹテーブルと
、 前記撮像装置からの画像信号を受け、装着 ヘッドに吸引保持されたチップ部品をプリント基板の所
定の位置に装着し得るようにＸＹテーブルを駆動してプ
リント基板の所定の位置を前記装着位置に割り出す制御
部とを具えることを特徴とするチップ部品の自動装着装
置。 ２、プリント基板上の所定の位置に装着すべき多数のチ
ップ部品を収納したテープ巻回体から、テープを切断し
ながらチップ部品を１個ずつ送出するテープユニットを
複数個有するテープユニット装着部と、 これらテープユニットから予め決められた 順番で１個ずつ送出されるチップ部品を順次のキャリア
内に収納し、これらキャリアを順次に装着ヘッドへの受
渡し位置へ搬送する搬送部と、 前記装着ヘッドへの受渡し位置とプリント 基板への装着位置との間を移動し、装着ヘッドへの受渡
し位置においてキャリアに収納されているチップ部品を
受け取って吸引保持し、プリント基板への装着位置にお
いて吸引保持を解除してプリント基板へ装着する装着ヘ
ッドを有する装着ユニットを複数個設け、さらに 前記プリント基板の像を撮像して画像信号 を出力する撮像装置と、 前記プリント基板を保持し、これを装着ヘ ッドによる装着位置に対して移動させるＸＹテーブルと
、 前記撮像装置からの画像信号を受け、装着 準備が完了した装着ヘッドから装着ヘッドに吸引保持さ
れたチップ部品をプリント基板の所定の位置に装着し得
るようにＸＹテーブルを駆動してプリント基板の所定の
位置を前記装着位置に割り出す制御部とを設けたことを
特徴とするチップ部品の自動装着装置。[Claims] 1. A plurality of tape units that feed out chip components one by one while cutting the tape from a tape roll housing a large number of chip components to be mounted at predetermined positions on a printed circuit board. a tape unit mounting section having a tape unit mounting section; and a transport system that stores chip components delivered one by one from these tape units in a predetermined order into successive carriers, and transports these carriers sequentially to a delivery position to a mounting head. The part moves between a delivery position to the mounting head and a mounting position to the printed circuit board, receives and suction-holds the chip component stored in the carrier at the delivery position to the mounting head, and transfers it to the printed circuit board. a mounting unit having a mounting head that releases suction and holding at a mounting position of the printed circuit board and mounts the printed circuit board; an imaging device that captures an image of the printed circuit board and outputs an image signal; an XY table that is moved relative to a mounting position by the mounting head; and an XY table that receives an image signal from the imaging device and drives the XY table so that the chip component suctioned and held by the mounting head can be mounted at a predetermined position on the printed circuit board. 1. An automatic chip component mounting device, comprising: a control unit that determines a predetermined position of a printed circuit board to be the mounting position. 2. A tape unit mounting section having a plurality of tape units that feed out chip components one by one while cutting tape from a tape roll housing a large number of chip components to be mounted on a predetermined position on a printed circuit board; , a transport section that stores the chip components delivered one by one in a predetermined order from these tape units in successive carriers and transports these carriers sequentially to a delivery position to a mounting head; moves between the delivery position and the mounting position on the printed circuit board, receives and suction-holds the chip components stored in the carrier at the delivery position to the mounting head, and releases the suction holding at the mounting position on the printed circuit board. a plurality of mounting units each having a mounting head for mounting the printed circuit board onto the printed circuit board; an imaging device that captures an image of the printed circuit board and outputs an image signal; an XY table that is moved relative to the position; and a mounting head that receives an image signal from the imaging device and is ready for mounting so that the chip component that is suctioned and held by the mounting head can be mounted at a predetermined position on a printed circuit board. An automatic chip component mounting device comprising: a control unit that drives an XY table to determine a predetermined position of a printed circuit board to the mounting position.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61212190A JPS6367796A (en) | 1986-09-09 | 1986-09-09 | Automatic chip parts mounter |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61212190A JPS6367796A (en) | 1986-09-09 | 1986-09-09 | Automatic chip parts mounter |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6367796A true JPS6367796A (en) | 1988-03-26 |
Family
ID=16618413
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61212190A Pending JPS6367796A (en) | 1986-09-09 | 1986-09-09 | Automatic chip parts mounter |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6367796A (en) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5986287A (en) * | 1982-11-08 | 1984-05-18 | 株式会社新川 | Outer lead bonding device |
| JPS6190836A (en) * | 1984-08-20 | 1986-05-09 | ユニバ−サル インストルメンツ コ−ポレ−シヨン | Axial lead-part successive arranging and inserting device |
-
1986
- 1986-09-09 JP JP61212190A patent/JPS6367796A/en active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5986287A (en) * | 1982-11-08 | 1984-05-18 | 株式会社新川 | Outer lead bonding device |
| JPS6190836A (en) * | 1984-08-20 | 1986-05-09 | ユニバ−サル インストルメンツ コ−ポレ−シヨン | Axial lead-part successive arranging and inserting device |
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