JPS6366933A - ウエハ−処理制御装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） この発明は半導体’ＪＡ８の製造に使用される半導体ウ
ェハー処理装置の制御を行なうウェハー処理制御装置に
係り、特にウェハーを枚葉処理するウェハー処理工程に
おいて複数の処理工程を連結し、連続してウェハーの処
理を行なう１例えば写真蝕刻処理装置などで使用される
ものである。

（従来の技術） 半導体ウェハーの処理を行なう場合、従来では、処理工
程に応じてそれぞれに必要な制御を単一　ＩＩ　ｔｉｌ
ｌシステムとして行なうか、もしくは複数の処理工程を
一つにまとめて単一制御システムとして必要な制御を行
なっている。

ところで、生産ラインの自動化、無人化志向からすると
、一つの処理工程を単一の制御システムとして処理する
と制御システム間でのウェハーの受渡し、ウェハー管理
において人手に頼ることが多い。また、人手に頼らない
方法にしても、制御システム間のインターフェースなど
が膨大かつ繁雑となり、半導体装置のＷ＠発期間の長期
化、製造価格の上昇なども問題になる。

一方、二三の処理工程を単一の制御システムとして管理
することは、自動化の観点からすると上記した一つの処
理工程を単一の制御システムとして処理する場合よりも
前進はしているものの、上記のような問題点の解決には
なっていない。逆にユニの処理工程を単一の制御システ
ムとしたために、処理工程の流れが固定され、そのため
処理工程の流れが変化した場合に対応できなくなるとい
う問題が発生する。

（発明が解決しようとする問題点） このように従来では、一つの処理工程を単一の制御シス
テムとして処理する場合には開発期間の長期化、製造価
格の上昇などが問題となり、ユニの処理工程を単一の制
御システムとして処理する場合には処理工程の流れが変
化した場合に対応できなくなるという問題がある。

この発明は上記のような事情を考慮してなされたもので
あり、その目的は、半導体ウェハーの処理工程の組合わ
せをフレキシブル化し、組合された処理工程の制御を制
御システムの変更なしに行なえ、かつ組合された処理工
程の中の任意の処理工程を制御することができるウェハ
ー処理制御装置を提供することにある。

［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） この発明のウェハー処理料ａ装置は、一連の半導体ウェ
ハー処理を行なう複数個の処理ユニットから構成され、
各処理ユニットでウェハーを枚葉処理するウェハー処理
装置において、上記各処理ユニットに対応して設けられ
それぞれの処理ユニットの制御を行なうユニット制御部
と、任意の処理ユニットの選択並びにこれら処理ユニッ
トの配列を決定するとともに各処理ユニットで処理を行
なう際に必要な処理条件パラメータを発生するシステム
制御部とから構成されている。

（作用） この発明のウェハー処理１１ＪＩＩＩ装置では、摩−処
理を行なう処理ユニットの組合わせは８Ｍ上、物理的に
配置し、制御はシステム制御部が有する処理ユニット選
択機能並びに処理ユニット配列エントリー機能より、物
理的に配置された処理ユニットのうち処理に必要なもの
とその配列をエントリーしておく。次にその処理ユニッ
トで処理を行なう上での条件を設定した後、処理を開始
すれば、選択された処理ユニットは予め設定された条件
で処理を行なう。なお、処理の実行に必要な処理ユニッ
トの選択は、予め複数のデータパターンとして登録でき
、同様に処理条件についても標準データとして登録する
ことができるようになっている。

（実施例） 以下、図面を参照してこの発明の詳細な説明する。図は
この発明に係るウェハー処理制御装置の構成を示すブロ
ック図である。図において、１０はそれぞれ半導体ウェ
ハー処理工程において単一の処理機能を有する処理ユニ
ットであり、これらには例えば、写真蝕刻工程を実現す
るために使用されるフォトレジスト塗布用のスピンナー
、プリベーク装置、露光装置、現像装置、洗浄装置など
がある。上記各処理ユニット１０はそれぞれに対応して
設けられたユニット制御部２０によりその動作が制御さ
れる。また、上記複数のユニット制御部２０のうち例え
ば３個ずつが組にされ、各組のユニット制御部２０はそ
れぞれの組に対応して設けられているサブシステム制御
部３０によりそれぞれの動作が制御される。さらに、上
記全てのサブシステム制御部３０の動作はメインシステ
ム制御部４０により制御される。

上記メインシステム制御部４０は、物理的に配置されて
いる複数の処理ユニット１０の中から実際の処理に必要
なもののみを選択する処理ユニット選択機能並びにこの
機能により選択された処理ユニットの配列を決定する処
理ユニット配列エントリー機能を持っている。なお、こ
の選択機能で選択できる処理ユニットの数には制限はな
く、装置上の物理的スペース及び必要構成により決定さ
れ、この実施例の場合では９個の処理ユニット１ｏの全
てが選択可能である。またこの選択機能で選択される処
理ユニット１０の組合わせパターンは、実行ユニットパ
ターンとして予め１０種類がエントリー可能にされてお
り、各パターンに対応した番号を指定することにより、
必要な処理ユニット１０の選択が行なえるようになって
いる。さらに、各処理ユニット１０において、ウェハー
処理の際に用いる各種パラメータは標準データとしてメ
インシステム制御部４０にエントリーされている例えば
２０種類の中から任意の一つを選択することができるよ
うになっている。

このような構成において、メインシステム制御部４０に
より所定の処理ユニット１０の選択及び配列を選択した
後に処理の実行をスタートさせると、処理実行ユニット
として選択された各処理ユニット１０が動作を開始し、
所定の処理条件でウェハーの枚葉処理を順次行なうもの
であるが、この動作の詳細を以下に説明する。

（１）　　まず、メインシステム制御部４０において、
図示しないスタートキーを操作すると、メインシステム
制御部４０は予め用意されている実行ユニットテーブル
を検索して、一連の処理工程で使用される先頭及び末尾
の処理ユニット１０を決定する。

（２１メインシステム制御部４０は上記先頭及び末尾の
処理ユニット１０を制御するユニットｔｉｌｒｉａ部２
０を統轄管理制御するサブシステム１１１１１部３０に
対し、先頭処理ユニットの指示並びに末尾処理ユニット
の指示を送る。この際、先頭及び末尾の処理ユニット相
互間で使用される処理ユニットに対応したサブシステム
制御部３０に対しても指示を送る。

（３メインシステム制御部４０は上記先頭の処理ユニッ
ト１０に対応したサブシステム制御部３０に対してスタ
ートリクエストと該当する処理ウェハーに対応するウェ
ハーロット検索番号を送る。これ以降の説明では、先頭
の処理ユニット１０はサブシステム制御部３０で管理さ
れているユニット制御部２０の制御下にあるものとし、
また、末尾の処理ユニット１０も対応するサブシステム
制御部３０で管理されているユニットｉｌＪ　ｔＥ部２
０の制御下にあるものとする。

４）　サブシステム制御部３０はスタートリクエストを
受は取ると、指示された先頭の処理ユニット１０を制御
するユニット制御部２０を起動し、スタート条件が整え
ばメインシステム制御部４０に対してスタートリクエス
トレディ、ウェハーロフト検索番号及び処理ユニット番
号を送り、処理条件パラメータを要求する。

（５）　　メインシステム制御部４０はサブシステム制
、御部３０からのスタートリクエストレディに対し、受
取ったウェハーロフト検索番号に該当する処理ウェハー
の処理条件パラメータをサブシステム制御部３０に送る
。

（ａ　サブシステム制御部３０はこの処理条件パラメー
タを受取ると、対応するユニット制御部２０に対してウ
ェハーロフト検索番号と処理条件パラメータを送る。

（７）　　ユニット制御部２０は受取った処理条件パラ
メータに従い、処理ユニット１０を制御して該当ウェハ
ーの処理を先頭の処理ユニット１０で行なわせる。そし
て、１枚のウェハーの処理が終了すると次の工程に対し
てウェハーを送り、ユニット制御部２０に対してウェハ
ーロット検索番号を送る。

（８）　　ユニット制御部２０は受取ったウェハーロフ
ト検索番号と処理ユニット番号をサブシステム制御部３
０に送る。

（９）　　サブシステム制御部３０はメインシステム制
御部４０に対し、受取ったウェハーロット検索番号と処
理ユニット番号を送り、該当する処理ユニット１０に必
要な処理条件パラメータを要求する。そして、サブシス
テムｌｌＪ［Ｉ３０は処理条件パラメータをメインシス
テム制御部４０から受取ると、これを次の処理ユニット
１０の制御を行なうユニット制御部２０に送る。

（１０）　　ユニット制御部２０は受取った処理条件パ
ラメータに従い、処理ユニット１０を制御して該当ウェ
ハーの処理を処理ユニット１０で行なわせる。

（１１）　　末尾の処理ユニット１０を制御するユニッ
ト制御部２０は、ウェハー１枚の処理が終了する毎に前
の処理ユニット１０から送られる予定のウェハーのウェ
ハーロフト検索番号を調べ、この処理ユニット１０で最
後に処理したウェハーのウェハーロット検索番号と比較
し、同じならば次のウェハーの受取の準備に入り、異な
っていればこの処理ユニット１０でのウェハー処理が終
了したと判定してサブシステム制御部３０に、対して終
了信号としてのエンドと、そのウェハーロット検索番号
を送る。

（１２）　　サブシステム制御部３０は受取ったエンド
とウェハーロット検索番号とをメインシステム制御部４
０に送り、終了したウェハーロフト検索番号が付された
ウェハーの枚葉処理を完了する。

このように、上記実施例装置では、ウェハーの処理に必
要な処理工程を自在に組合わせて単一の制御装置を構築
することができ、制御システムに一切の変更なしに任意
の処理を行なうことができる。また、別の言い方をすれ
ば、制御システムの管理化にある処理ユニット１０をオ
ーバーラツプさせなければ、複数の処理制御を並行して
行なうことができる。従って、従来の問題点であった、
処理工程の流れの変更にもフレキシブルに対応すること
ができる。また、必要な装置のみを選択的に動作させる
ようにしているため、装置の寿命を延長させることがで
きるという効果も得ることができる。

［発明の効果］ 以上、説明したようにこの発明によれば、半導体ウェハ
ーの処理工程の組合わせをフレキシブル化し、組合され
た処理工程の制御を制御システムの変更なしに行なえ、
かつ組合された処理工程の中の任意の処理工程を制御す
ることができるウェハー処理制御装置を提供することが
できる。

【図面の簡単な説明】

図はこの発明の一実施例の構成を示すブロック図である
。 １０・・・処理ユニット、２０・・・ユ三ット制御部、
３０・・・サブシステム制御部、４０・・・メインシス
テム制御部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 一連の半導体ウェハー処理を行なう複数個の処理ユニッ
   トから構成され、各処理ユニットでウェハーを枚葉処理
   するウェハー処理装置において、上記各処理ユニットに
   対応して設けられそれぞれの処理ユニットの制御を行な
   うユニット制御部と、任意の処理ユニットの選択並びに
   これら処理ユニットの配列を決定するとともに各処理ユ
   ニットで処理を行なう際に必要な処理条件パラメータを
   発生するシステム制御部とを具備したことを特徴とする
   ウェハー処理制御装置。