JPS6365265U - - Google Patents

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JPS6365265U
JPS6365265U JP16021786U JP16021786U JPS6365265U JP S6365265 U JPS6365265 U JP S6365265U JP 16021786 U JP16021786 U JP 16021786U JP 16021786 U JP16021786 U JP 16021786U JP S6365265 U JPS6365265 U JP S6365265U
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JP
Japan
Prior art keywords
board
printed wiring
hole
wiring board
electronic component
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Application number
JP16021786U
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Pending legal-status Critical Current

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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図および第２図は本考案の第１の実施例を
示し、第１図は電子部品の組付け状態を示すプリ
ント配線板の縦断面図、第２図は第１図の要部拡
大図、第３図は第２の実施例を示す第２図と同様
の拡大図、第４図は第３の実施例を示す第２図と
同様の拡大図、第５図ないし第７図は従来技術を
示し、第５図は電子部品の組付け状態を示すプリ
ント配線板の斜視図、第６図は第５図中の矢示
―方向断面図、第７図は第６図の要部拡大図で
ある。 １…基板、２…絶縁板、３…導電性薄膜、５…
電子部品、５Ａ…端子ピン（挿入部）、１１，２
１，３１…スルーホール、１１Ａ，２１Ａ，３１
Ａ，３１Ｂ…ガイド面。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. プリント配線用の基板と、該基板に電子部品の
    挿入部を装着すべく、該基板に穿設されたスルー
    ホールとからなるプリント配線板において、前記
    スルーホールには、電子部品の挿入部を該スルー
    ホール内に案内すべく、前記基板の表面側へと漸
    次拡大するテーパ状のガイド面を形成したことを
    特徴とするプリント配線板。
JP16021786U 1986-10-20 1986-10-20 Pending JPS6365265U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16021786U JPS6365265U (ja) 1986-10-20 1986-10-20

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JP16021786U JPS6365265U (ja) 1986-10-20 1986-10-20

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6365265U true JPS6365265U (ja) 1988-04-30

Family

ID=31085388

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16021786U Pending JPS6365265U (ja) 1986-10-20 1986-10-20

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6365265U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019079956A (ja) * 2017-10-25 2019-05-23 大日本印刷株式会社 配線基板、および配線基板の作製方法
JP2023132200A (ja) * 2022-03-10 2023-09-22 株式会社伸光製作所 プリント配線板

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019079956A (ja) * 2017-10-25 2019-05-23 大日本印刷株式会社 配線基板、および配線基板の作製方法
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