JPS6364352A - Lead frame for semiconductor device and connection of the same - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Abstract] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はリードフレーム装置に関する。このリードフレ
ーム装置は複数列のリード部を備え、該リード；’！ｌ
の一端にスリットの入ったヘッド部を対向列の形で、又
は横断方向に設けられる対になった列の形で設け、そし
て該ヘッド部の間に、適当な基体と、この基体の片面又
は両面に印刷した電子回路とからなり、そして該リード
部を接続すべき、半導体装置を受は取る間隙を形成した
ものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a lead frame device. This lead frame device includes a plurality of rows of lead sections, and the leads;'! l
Heads with a slit at one end are provided in opposing rows or in paired rows disposed transversely, and between the heads a suitable substrate and one side of this substrate or It consists of electronic circuits printed on both sides, and has a gap for receiving the semiconductor device to which the lead portion is to be connected.

該列状のリード部」二においてヘッド部間に半導体装置
を設ける場合には、基体上の回路端部にヘッド部を半［
Ｉｌ付けする。When a semiconductor device is provided between the head parts in the row-shaped lead part 2, the head part is placed halfway at the circuit end on the base.
Add Il.

［従来技術の問題点］ 対向列状のり−ド１１≦とその上のヘッド部と間に半導
体装置を設けるには、各種問題があり、これら問題の解
決策が幾つか下記の米国特許公報において提案されてい
る。[Problems with the prior art] There are various problems in providing a semiconductor device between the opposing rows of boards 11≦ and the head portion thereon, and some solutions to these problems are disclosed in the following US patent publication. Proposed.

第３，８３８，９８４号 第４，１０９．０９６　ぺ 第４，１９６，９５９シじ 第１Ｉ、２３４，６６６号 第・１，３２３．２９３号 第４．４９６，９６５号 本発明は、以下に詳しく説明するように、」−記公報に
１記載されている発明、及び米国特許公報第６４８，９
７２号（１９８４年９月１０口出願）に開示されている
発明の改良発明である。No. 3,838,984, No. 4,109.096, No. 4,196,959, No. 1I, No. 234,666, No. 1,323.293, No. 4,496,965. As described in detail, the invention described in US Pat. No. 648,9
This is an improved invention of the invention disclosed in No. 72 (filed September 1984, 10 units).

従来技術では、通常、リードフレームを設けるさい、こ
れを任αの長さのストリップの形で設けている。これら
ストリップは比較的薄い金属ノートから形成する。現在
用いられている一つのノ（通したものは一定のｊｖみ及
び可とう性をらっ銅である。この種の金属を打ち抜いて
、リード部端ＩＩ≦のヘッドｒ”（＜にスリットを入れ
、該ヘプトｉＩ（の脚部を折り曲げて拡げるなとして、
例えば、１ｌＩｌｌＩ部間に所定の間隙を形成するさい
、望むよりも僅かに大きく脚部を拡げて、材質のバネ性
により該脚部が元の位置に少なくとも僅かでも戻る傾向
を示すようにすることが必要である。そして、これは最
終製品を設計するさいに考慮しておかなければならない
。In the prior art, lead frames are typically provided in the form of strips of arbitrary length α. These strips are formed from relatively thin metal notes. One type of metal currently used is copper with a certain jv and flexibility. This type of metal is punched out and a slit is made at the head r''(< of the lead end II≦). Put it in, do not bend and spread the legs of the Hepto II (
For example, when forming a predetermined gap between the 1lIllI parts, the legs may be spread out slightly more than desired so that the springiness of the material tends to cause the legs to return at least slightly to their original positions. is necessary. And this must be taken into account when designing the final product.

［発明の要約・目的］ 本発明の主な目的は、銅などの従来使用されてきた金属
のスリップを打ち抜き成形して、ストリップ状に接続し
た一連のリードフレームを製造することにある。各フレ
ーム装置は、列状のリード部を備え、そして該リード部
の一端にヘッド部を形成すると共に、該列状のリードを
金属からなる該フレーム装置内に離間対向関係で設ける
。そして、多くの場合、フレーム内に相互に直角に、接
続したリード部及びヘッド部を二対の対向列の形で設け
、列全体のヘッドの外端間にほぼｉＥ右方形間隙を形成
して、この間隙に半導体装置を収容し、そして最後にこ
の半導体装置を全列よづ最初に、相互に対向しているヘ
ッド１１≦の脚部の端部を、これらの間に支持すべき半
導体装置の横断寸法より僅かに小さい距離だけ離間する
が、本発明の目的は、各リード部の脚部を所定の角度に
設定して、実質的に７字形に構成Ｖることである。長手
方向に配列した平行列状のリード部及び対応するヘッド
ｉＪは、列状のリード部を、好ましくは端部の中間で接
続する同−金嘱の横断支持ストリップで支持する。そし
て、該ストリップの他端はそれぞれリードフレーム装置
の所定離間ｊπ≦に接続する。SUMMARY AND OBJECTIVES OF THE INVENTION The primary object of the present invention is to produce a series of strip-connected lead frames by stamping and forming slips of conventionally used metals, such as copper. Each frame device includes a row of lead portions, a head portion is formed at one end of the lead portion, and the row of leads are provided in a spaced-apart relationship within the metal frame device. In many cases, the connected leads and heads are provided in the frame in two pairs of opposing rows at right angles to each other, with a substantially square gap between the outer ends of the heads of the entire row. , a semiconductor device is accommodated in this gap, and finally, for all the rows of semiconductor devices, the end portions of the legs of heads 11≦ that are facing each other are placed between the semiconductor devices to be supported between them. However, it is an object of the present invention to set the legs of each lead at a predetermined angle to form a substantially figure-seven configuration. The longitudinally arranged parallel rows of leads and corresponding heads iJ are supported by transverse support strips of the same metal which connect the rows of leads, preferably midway between the ends. The other ends of the strips are respectively connected to a predetermined distance jπ≦ of the lead frame device.

この構成によれば、支持ストリップの端部を適当な装置
に締め付け支持した状態で、ヘッド部側端部とは反対側
にあるクリ状リード部のへ”１１部を押し下げることに
よって、該ストリップの両端を同じように該ストリップ
の軸を中心にしてねじり、共通面内にあるすべてのり一
ド墨をリードフレームの面に対して所このように、スト
リップの端部をねじって、リード部を所定の角度に位置
決めする結果、リードフレームの面よりも十分高くヘッ
ドｊ′！（りを持ち上げて、対向列の各ヘッドの脚部を
、該ヘッド間に支持すべき半導体装置の横断寸法よりも
少なくとも僅かに大きい距離だけ離間する共に、各ヘッ
ドの下部脚部を半導体装置の該横断寸法未満の距離だけ
離間して、半導体装置の支持体を構成する。従って、対
向列状のリード部及びヘッド部を次にリードフレームの
面に戻す場合に、対向列のヘッド部の下部脚部の外端を
相互に初期位置に延長して、半導体装置の縁部に市ね、
通常は半田により該装置上の印刷回路の端子に接続する
。According to this configuration, with the end of the support strip fastened and supported by a suitable device, the strip can be moved by pressing down the ``11'' part of the chestnut-shaped lead on the opposite side from the end on the head side. Twist both ends in the same way around the axis of the strip, and place all the glue marks in the common plane against the surface of the lead frame. As a result of positioning the heads at an angle of , the legs of each head in the opposing row are raised sufficiently higher than the plane of the lead frame, and the legs of each head in the opposing row are at least higher than the transverse dimension of the semiconductor device to be supported between the heads. The lower legs of each head are spaced apart by a slightly greater distance and the lower legs of each head are spaced apart by a distance less than the transverse dimension of the semiconductor device to form a support for the semiconductor device. is then returned to the surface of the lead frame, the outer ends of the lower legs of the heads of the opposing rows are mutually extended to their initial positions so that they lie on the edge of the semiconductor device;
Connections are typically made by solder to the terminals of a printed circuit on the device.

本発明の別な目的は、少なくとも支持ストリップの両端
付近の部分において対向締め付け部材間にリードフレー
ムの部分を強く締め付け、そしてリード部のヘッド部側
端部とは反対側にあるリード部の端部分に係合し、これ
をリードフレーム装置下方に押し下げる偏向１事＋オに
よで該ストリップの、１−肥端１毫二をより効率的にね
じることにある。It is another object of the present invention to strongly clamp a portion of the lead frame between opposing clamping members at least near the ends of the support strip, and to tighten the portion of the lead frame between the opposing clamping members at least in portions near the ends of the support strip, and at least at portions of the end of the lead portion opposite the head end of the lead portion. The purpose of the present invention is to more efficiently twist the thick end of the strip by means of a deflection force that engages the lead frame and pushes it downwardly toward the lead frame device.

本発明のさらに別な目的は、半導体装７７を隣接列のヘ
ッド間に固定した状態で、フレーム装置の元の面に列状
のリード、Ｂ（及びヘッド部を戻し、これによって該装
置の両面に、列状の該ヘッド部・リード部に選択的に接
続できる回路を設けることにある。Still another object of the present invention is to return the rows of leads, B (and heads) to the original surface of the frame device, with the semiconductor device 77 fixed between the heads of adjacent rows, thereby Another object of the present invention is to provide a circuit that can be selectively connected to the head portions and lead portions arranged in rows.

以下、１１７ｊ記目的及び本発明を添付図面に示した実
施態様について詳細に説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the object and the present invention shown in the accompanying drawings will be described in detail.

［好適な実施態様の説明］ −第１図について説明すると、ｒＨ＜公的リードフレー
ム体はＩＯで示しである。なお、実際においては、この
ようなフレーム体１０はそのストリップに任、Ｏの数台
めることができる。第１図においては、一対のみの対向
ヘッド部・リード部列を使用して、半導体装置を収容す
る間隙１２をヘッド列間に形成する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT - Referring to FIG. 1, rH<public lead frame bodies are designated IO. Incidentally, in reality, several such frame bodies 10 can be installed depending on the strip. In FIG. 1, only one pair of opposed head section/lead section rows is used to form a gap 12 between the head rows for accommodating a semiconductor device.

第３図について説明すると、リードフレーム体１０°は
ストリップにおける任悉の長さの＋ｖ＜公的部材として
図示しである。二対の対向列リード部・ヘッド部を使用
して、半導体装置を収容する、実質的に正方形の開口部
Ｉ４を形成する。第１図において、リード部Ｉ６は支持
ストリップ１８に接続し、その他端２０は対向フレーム
部材２２及び２４に接続する。さらに、図示のように、
リード部１６の外端は共通して細長い部材２６によって
接続する。Referring to FIG. 3, the lead frame body 10° is shown as a strip with an arbitrary length of +v<public member. Two pairs of opposing column lead/head sections are used to form a substantially square opening I4 that accommodates a semiconductor device. In FIG. 1, lead portion I6 connects to support strip 18 and other end 20 connects to opposing frame members 22 and 24. Furthermore, as shown,
The outer ends of the leads 16 are commonly connected by an elongated member 26.

第２図について説明すると、第１図に示したヘッド部３
２は、長手方向にスリットを入れて形成した上下脚部対
２８・３０からなるｂ第９図に例示しであるように、こ
れら脚部対間の１１１度は３５＠であるが、これは最適
な角度であり、係合対象装置の厚みに応じて３０°〜４
０’の範囲から選択できる。To explain FIG. 2, the head section 3 shown in FIG.
2 consists of a pair of upper and lower legs 28 and 30 formed by making a slit in the longitudinal direction.As illustrated in FIG. The optimum angle is 30° to 4° depending on the thickness of the device to be engaged.
It can be selected from the range 0'.

第３図について説明すると、図示の装置と第１図装置の
大きな追いは、二対のリード部・ヘッド部対向列をそれ
ぞれ９０”で配置様なほぼ正方形の開口率１．１を形成
した点にある。Explaining FIG. 3, the major difference between the device shown in the figure and the device shown in FIG. It is in.

第３図に関する第４図について説明すると、図示のよう
に、上下列のヘッドフ３２は、左右列のｌ＼フッ１３２
と同様に、離間しである。第１〜４図に示した全ヘッド
部の初期位置では、全ヘッド率列の脚部端部は、該ヘッ
ド団ζ列間に設ける半導体装置の横断寸法よりら僅かに
大きい距離だけ離間されている。半導体装置を該ヘッド
部列間に取り付ける方法は第５〜８図に図示しであるが
、これの詳細は後程説明する。To explain FIG. 4 in relation to FIG. 3, as shown in the figure, the head feet 32 in the upper and lower rows are
Similarly, they are spaced apart. In the initial positions of all the heads shown in FIGS. 1 to 4, the leg ends of all the head columns are spaced apart by a distance slightly larger than the transverse dimension of the semiconductor device provided between the rows of heads. There is. A method for attaching a semiconductor device between the head rows is illustrated in FIGS. 5 to 8, and details thereof will be explained later.

第５図において、一対の対向ヘッド部のみを図示しであ
るが、これはこのようなヘッド部列、及び該ヘッド部列
を接続するり一ド部１６の代表例に過ぎない。また、支
持ストリップ１８はピボット軸１９（第１Ｏ図参照）を
もし、これを中心にしてヘッド部側端１１Ｓであるリー
ド部の外端を押圧することに上って−ヘーノドぶ４１日
の々−１ｚバ菓ＲＦｊｉ　＋、−：＋ミ十／、’ｒ置に
移動する。後述゛４゛るように、ヘッド；Ｍに３２の対
向列１１１１に半導体装１；シを設置ｙることを容易に
する上部；”Ｉｓ　１４３４がある。まｆこ、部分的に
図示しであるように、部材３４の両側に狭い偏向部材３
６を設置する。、、：わら部材３６は、ヘッド；ｌ（側
端部の反対＜＋ｐ＋にあるリード部１６列の端部に実際
に係合して、支持ストリップ１８の軸１９を中心にして
リード部を全長にわｆこって偏向さセる。なぜなら、支
持ストリップ１８の対向端のみが主フレーム部材１０に
対してねじれているからである。狭い偏向部材３６は、
任意の適当な動力手段によって、下方の再位置決め部材
４４に対して＃に動させることができる。In FIG. 5, only a pair of opposing head sections are shown, but this is only a representative example of such a head section row and the ribbon section 16 that connects the head section rows. The support strip 18 also has a pivot shaft 19 (see FIG. 1O), and the supporting strip 18 is rotated around the pivot shaft 19 to press the outer end of the lead portion, which is the side end 11S of the head portion. -1z Baka RFji +, -: +mi 10/, 'Move to the r position. As described in Section 4 below, the head M has an upper part 1434 that facilitates the installation of semiconductor devices 1 in 32 opposing rows 1111. As shown, narrow deflection members 3 on both sides of member 34
Install 6. ,,: the straw member 36 actually engages the ends of the rows of leads 16 located opposite the lateral ends of the head; The narrow deflection member 36 is biased because only the opposite ends of the support strips 18 are twisted relative to the main frame member 10.
# can be moved relative to the lower repositioning member 44 by any suitable power means.

下部アンビル３８をＩＩＩ＋１定支持部材４０間に設け
るか、該支持ｉＶ（＋第４０の上端は支持ストリップ１
８の端部２０のｌぐ付近にあるリードフレームの領域に
係合し、これを支持する。そして、Ｊ：　；ｉ＜の締め
付け部材４１を、図示していない適当な動力手段によっ
て移動さＵて、下部支持部材４０か係合しているｒｔ！
域にリードフレーム１０の上面領域を垂直に係合させる
。このようにして、支持ストリップＩ８の端部のすぐ付
近のリードフレーム領域が強（締め付けられるので、所
定ｔ１の下降移動により、」二部偏向部材３６がリード
；１≦１６の前記外端に係合すると、ストリップＩ８の
両端が同時に、そして同じようにねじれるので、第６図
に示すように、リードフレームＩＯの面に対して所定の
角度でリード：’ｄＳ　Ｉ　６の全長を設けることかで
きる。A lower anvil 38 is provided between the III+1 constant support members 40, or the upper end of the support iV (+40th
8 engages and supports an area of the lead frame near the end 20 of the lead frame. Then, the tightening member 41 of J: ;i< is moved by an appropriate power means (not shown) to engage the lower support member 40!
vertically engage the upper surface area of the lead frame 10. In this way, the area of the lead frame in the immediate vicinity of the end of the support strip I8 is tightened so that a downward movement of the predetermined time t1 causes the two-part deflection member 36 to engage said outer end of the lead; 1≦16. When mated, both ends of the strip I8 are twisted simultaneously and in the same way, so that the entire length of the lead SI 6 can be provided at a predetermined angle to the plane of the lead frame IO, as shown in FIG. .

第６図において、＋ｉｉｊ記したように、リード部１６
を所定の角度で設けた結果、対向列のヘッド部３２の上
部脚＋’！＜　２８の端部１ｊｊＪの距離が、第７〜９
図に示すように、半導体装置４２の横断寸法よりも大き
くなる。また、特に第７図に示すように、ヘッド部３２
の下部脚部の外端は、その間が半導体装置４２の横断寸
法よりも小さい距離離れているため、下部アンビル３８
と」Ｉ；に、半導体装置・１２の支持体になる。In FIG. 6, as noted +iiij, the lead portion 16
As a result, the upper leg +'! of the head section 32 in the opposite row is provided at a predetermined angle. < The distance of the end 1jjJ of 28 is the 7th to 9th
As shown in the figure, it is larger than the transverse dimension of the semiconductor device 42. In addition, as shown in FIG. 7 in particular, the head portion 32
The outer ends of the lower legs of the lower anvil 38 are separated by a distance smaller than the transverse dimension of the semiconductor device 42.
It becomes a support for the semiconductor device 12.

第８図に最後の工程を示す。図示のように、支持ストリ
ップＩ８の両端２０のすぐ付近でリードフレームの離間
端部を部材４ｏ・４１間に強固に締め付けている１１）
Ｉに、部材３８の適当な操作によってアンビル３８に半
導体装置４２を位置決めすると、第８図に示すように、
ヘッド部３２の下部脚部３０及びアンビル３８が下降す
ると同時に、再位置決め部材４４が上昇し、そして部材
３４が押し下げられる。このような部材４１１の上昇に
より、リードｉ）ｌ＜　１６と・＼ソドｔ３２がリード
フレーム装置１０面内の元の位置に戻ると共に、半導体
装置４２の両側縁部が、ヘッド＄３２の対向列間におい
て１．亥装置の片面又は両面に取り付けられる回路に半
ＩＩ付けされる位置に正確に位置決めされる。この操作
が終了したならば、」、記の全可動部材を第５図にノＩ
ぐずような初期位置に戻し、リードフレーム１０記を第
５図に示す装置と共に所定位置に位置決めし、上記方法
を繰り返す。Figure 8 shows the final step. As shown, the separated ends of the lead frame are firmly clamped between the members 4o and 41 in the immediate vicinity of both ends 20 of the support strip I8 11)
When the semiconductor device 42 is positioned on the anvil 38 by appropriate operation of the member 38 at I, as shown in FIG.
As lower legs 30 of head 32 and anvil 38 are lowered, repositioning member 44 is raised and member 34 is depressed. As the member 411 rises in this manner, the leads t32 return to their original positions within the surface of the lead frame device 10, and both side edges of the semiconductor device 42 are aligned with the opposing rows of the heads 32. Between 1. It is precisely positioned to attach to the circuit that is attached to one or both sides of the device. Once this operation has been completed, all movable parts marked ``I'' are shown in Figure 5.
Returning to the loose initial position, lead frame 10 is positioned in position with the apparatus shown in FIG. 5, and the above method is repeated.

第５〜８図に示己た状態では、支持ストリップ１８は上
下の締め付け・支持部材・ｔｏ・４１間に位置している
が、実際には、支持ストリップ１８の両端２０のずぐ付
近にあるリードフレーム１０記分、あるいは１該両端の
小さな部分に上記部材４０・４１が係合するため、第６
〜７図に示す所定角度で、リードフレーム装置１０の面
に対してリード部１６及びヘッド部３２全体の一端を設
けることができるようにねじれるのは、ｌｉ　１１；の
みである。In the state shown in FIGS. 5-8, the support strip 18 is located between the upper and lower clamping members to 41, but in reality it is located immediately adjacent to the ends 20 of the support strip 18. Since the members 40 and 41 engage with small portions at both ends of the lead frame, the sixth
It is only the li 11 that is twisted so that one end of the entire lead portion 16 and head portion 32 can be provided with respect to the plane of the lead frame device 10 at a predetermined angle shown in FIGS.

第５〜８図をより明確に説明し、かつより明確にその範
囲を定義するために、第９図に一つのヘッドｉｎ＜３２
を示す。この図では、主フレームＩＯの面内にある」−
下の脚部２８・３０は実線で示しである。リード部１６
の全長が、ヘッド部３２の間に支持される′−１′−導
体＃＋′　Ｖｌ　　ｎ＼　ＩＮ　　マ、　＋−ｔ＋　　
１　　−　！’、ｊ　　−ヒ　プ　ｔｔ＋　　Ｉｔ’１
１−＝　　１１１”　　−＋　　１　。In order to more clearly explain Figures 5-8 and define their scope more clearly, Figure 9 shows one head in<32
shows. In this figure, it is in the plane of the main frame IO.
The lower legs 28 and 30 are shown in solid lines. Lead part 16
The entire length of the '-1'-conductor #+' Vl n\ IN ma, +-t+ supported between the head parts 32
1-! ', j -hip tt+ It'1
1-=111"-+1.

−ムの面から変位した状態では、ヘッド部３２は第９図
の想像位置にきている。なお、ヘッド部３２の上部脚部
２８の外端の垂直面に対して横方向位置にかなりの差が
あるようにみえるが、この図は言うまでもなく例示のみ
を目的としている。ヘッド部の対向列における上部脚部
間の間隔は好ましくは０．０３４インチであるが、これ
は、図示してはいないが、対向列のヘッドを考慮するな
らば、はぼ０．０６８インチまで大きくできる。この１
ｍ隔は、本発明に従ってリード部に接続する半導体装置
の横断寸法の小さなバラツキを考えるなら、無理のない
間隔である。- In the state displaced from the plane of the arm, the head portion 32 is in the imaginary position shown in FIG. It should be noted that although there appears to be a significant difference in lateral position relative to the vertical plane of the outer ends of the upper legs 28 of the head portion 32, this figure is of course for illustrative purposes only. The spacing between the upper legs in opposing rows of heads is preferably 0.034 inches, although this may vary up to approximately 0.068 inches if the opposing rows of heads are considered, not shown. You can make it bigger. This one
The distance m is a reasonable distance considering small variations in the transverse dimensions of the semiconductor devices connected to the lead portion according to the present invention.

８需要者゛の要求する半導体装置に合うように設計・製
作する装置においては、特にヘッド部間の角度に関して
、半導体装置の厚みが一つの重要なファクターである。In a device designed and manufactured to meet the demands of 8 customers, the thickness of the semiconductor device is an important factor, especially with regard to the angle between the head portions.

別な重要なファクターは、一対の対向列が平行か、ある
いは二対の対向列が９０°で平行になっている対向列に
おけるヘッド部の端部間に位置決めされる半導体装置の
横断寸法である。これらのファクターを考慮しながら、
半導体装置の厚みに容易に適合できるように、ヘッドＩ
Ｍ＜の脚部間の角度を決定し、そしてリード部の支持ス
トリップの端、■（をねしることによってリード部をリ
ードフレームの面内から変位さＵる角度を決定して、ヘ
ッド部の対向列の上部脚部間に半導体装置を収容できる
ように、該上部脚部間の間隔を確実に十分大きくすると
共に、ヘッド部の下部脚部の端部間の間隔を小さくせず
、しかも該下部脚部によって支持すべき半導体装置の横
断寸法未満にしておく。従って、例示した寸法は、例示
半導体装置の特定厚み及び横断寸法に合わせたものであ
ることを理解されたい。Another important factor is the transverse dimension of the semiconductor device to be positioned between the ends of the heads in opposing rows where a pair of opposing rows are parallel or two pairs of opposing rows are parallel at 90 degrees. . Considering these factors,
Head I is designed to easily adapt to the thickness of semiconductor devices.
Determine the angle between the legs of M and determine the angle at which the lead is displaced from the plane of the lead frame by twisting the end of the support strip of the lead, Ensure that the spacing between the upper legs of the opposing rows of the head portions is sufficiently large to accommodate the semiconductor device between the upper legs of the head portion, and that the spacing between the ends of the lower leg portions of the head portion is not reduced; less than the transverse dimensions of the semiconductor device to be supported by the lower legs.Thus, it should be understood that the illustrated dimensions are tailored to specific thicknesses and transverse dimensions of the exemplary semiconductor device.

対向ヘッド部３２を第９図に示す想像位置に移動し、そ
してヘッド部の対向列間に半導体装置４２を設けた後は
、ヘッド部側の端部の反対側にあるリード部の端部を上
昇さυ“て、第９図に示す実線位置にヘッド部３２を戻
す。この戻り位置では、ヘッド部３２の上部脚部２８が
半導体装置４２の縁部の上に十分型なっているため、該
ヘッド部の対向列間にこれを確実に保持できる。従って
、次にヘッド部とこれによって支持した半導体装置の間
を半■］などによって接続できる。半導体装置の両面は
それぞれ該リード部に選択的に接続できる別回路を支持
するために利用できる。なお、第７図に示した想像位置
から同図に示すように、半導体装置４２をアンビル３８
に位置決めし、そして下部位置決め部材４４を上昇させ
ると、第８図に示すように、リード部１６がリードフレ
ーム１０の面に戻る。また、ヘッド部３２が下がり、こ
れの下部脚部２８を装置４２の縁部に対して重なる位置
にもってくると、これに付随して下部アンビル３８が自
動的に下降して、半導体装置４２に十分な支持を与える
。好ましくは、対向へノド３２の間の所望位置に装置■
゛で４２の画材３４を半導体装置４２に上から係合させ
る。After the opposing head section 32 is moved to the imaginary position shown in FIG. The head portion 32 is returned to the solid line position shown in FIG. This can be reliably held between the opposing rows of the head section.Therefore, the head section and the semiconductor device supported thereby can be connected by means such as half-circle. The semiconductor device 42 can be used to support another circuit that can be connected to the anvil 38 from the imaginary position shown in FIG.
When the lower positioning member 44 is raised, the lead portion 16 returns to the surface of the lead frame 10, as shown in FIG. Further, when the head section 32 is lowered and its lower leg section 28 is brought to a position where it overlaps the edge of the device 42, the lower anvil 38 is automatically lowered accordingly and attached to the semiconductor device 42. Give sufficient support. Preferably, the device is placed at a desired position between the facing throats 32.
At step 42, the art material 34 is engaged with the semiconductor device 42 from above.

支持部材４０、締め付け部材４１、偏向部材３６及び再
位置決め部材４４の相対位置に関する理解を容易にする
ために、第１０図に触れておく。この図は、支持ストリ
ップ２０の外端部２０におけるねじれ位置を示すために
長手方向に軸１９を延長して示し、かつ点線で示した支
持ストリップ１８の端部２０付にあるリードフレーム部
分を締め付ける上下の部材４０・４１を実線で示した概
略平面図である。図示のように、重なっている偏向及び
再位置決め部材３６及び４４は決く、かつその長さは各
支持部材１８に接続されたリード部列の横断寸法に対応
している。To facilitate an understanding of the relative positions of support member 40, clamping member 41, deflection member 36 and repositioning member 44, reference is made to FIG. This view shows the shaft 19 extended longitudinally to show the twisting position at the outer end 20 of the support strip 20 and tightening the lead frame portion at the end 20 of the support strip 18 shown in dotted lines. It is a schematic plan view in which upper and lower members 40 and 41 are shown in solid lines. As shown, overlapping deflection and repositioning members 36 and 44 are defined and their lengths correspond to the transverse dimensions of the lead rows connected to each support member 18.

以上から理解できるように、本発明は、例えば４０°の
角度において、リード部とヘッド部を接続し、かつ支持
する長手方向に延長する支持ストリップ１８の両端部を
弔にねじ続するための十分な装置ξ、及びこれを実施す
るためのフールプルーフな方法を提供するものである。As can be seen from the foregoing, the present invention provides sufficient space for screwing, for example at an angle of 40°, both ends of the longitudinally extending support strip 18 connecting and supporting the lead part and the head part. The present invention provides an apparatus ξ and a foolproof method for implementing it.

上記角度は、ヘッド１Ｍ≦の対向列間に位置決めされる
半導体装置の厚み及び横断寸法によって調節でる。しか
も、上記角度により、横断寸法の限られた許容範囲内で
、ヘッド部の対向列の」一部脚部の間に、この間に半導
体装置４２を受は取るのに十分な距離を設定できると共
に、以」二添付図面について説明してきた方法に従って
、半導体装置４２に接続４゛へきリード部列のヘッド部
の対向対間に該体装置４２を十分に支持できる。また、
ヘッド１π（の脚部間の角度は、限られた許容範囲内で
、該装置の縁部を確実に受は取ることができるように、
選択できる。The above angle can be adjusted depending on the thickness and transverse dimension of the semiconductor device positioned between the opposing rows of heads 1M≦. Moreover, the above angle allows a sufficient distance to be set between the partial legs of the opposing rows of head parts to receive the semiconductor device 42 therebetween within a limited allowable range of the transverse dimension. In accordance with the method described above with reference to the two accompanying drawings, the semiconductor device 42 can be fully supported between the opposing pairs of heads of the 4'' lead array connected to the semiconductor device 42. Also,
The angle between the legs of the head 1π is such that it can reliably catch the edges of the device within limited tolerances.
You can choose.

以上、本発明の好ましい実施態様を説明してきたが、前
記開示の基づけば、本発明の範囲から逸脱しなくても、
各種実施態様が可能である。Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, based on the above disclosure, it is possible to implement the following without departing from the scope of the present invention:
Various implementations are possible.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図は、４”４体装置を収容できるように離間した一
対の対向列状のリードｊ■り・ヘット部を示す、ストリ
ップから取り出したフレーム装置の図である。 第２図は、第１図２−２線の部分断面図である。 第３図は、二対の離間列状のリード部・ヘッド；Ｔを９
０°関係で配列し、そして半導体装置を位置決め・支持
する間隙を形成できるように、該ヘッドの端部をすべて
離間した、リードフレーム装置を示す部分断面図である
。 第４図は、第３図線４−４の断面図である。 第５図は、リード部に取り付けられた対向列状のヘッド
＋Ｍり間に半導体装置を効率的に、かつ迅速に設けるた
めにリードフレーム装置を操作する方法を説明する一連
の工程の第１工程を、特に支持ストリップの両端付近の
対向抑圧部材間にフレーム装置を締め付けた＋Ｂ期像位
置関して示す図である。 第６図は、垂直に移動できる偏向部材によってヘッド側
端部とは反対側にあるリード部の端部を押し下げて、フ
レームの両側において下向きかつ外向き角度にこれを配
５Ｙ　Ｌ、これによってヘッド１πくの上部脚部の端ｉ
ｍＪを？ＪＪ期時より大きい距離拡げると共に、下部脚
部を別に拡げず、そして実質的に支持手段付近で半導体
装置を受は取る第２工程を示す図である。 第７図は、半導体装置を対向対のヘッド部間に設けると
共に、リード部を押し下げる手段を非作動位置に移動さ
Ｕ・た状態を示す、第６図と同様な図である。 第８図は、垂直に移動てきる押圧ｉｉ≦材を上方に移動
し、これをヘット部側端部とは反対側にリードの端部に
係合し、押し下げられた状態にあるリード部を元の面に
戻し、これによって半導体装置に対して！丘なる位置に
ヘラ部の下部脚部と共に作用させて、ヘッド部と該装置
を半田位置にもってくる次の工程を示す図である。 第９図は、リード部の端部の中間において支持ストリッ
プに取り付けたヘッド部の脚部好ましい形状を示す部分
拡大図である。ヘッド部の離間脚部の間に設けたリード
フレーム部分は実線で示しである。一方、想像位置では
、ヘッド部・リード部は元の面に対して所定角度で設定
しである。また、ヘッド部の上３３脚１１≦の外端は横
方向に移動した状態にある。 第１０図は、締め付け印材、偏向部材及び抑圧ｄ≦材の
相対位置、及びリード部の支持ストリップの両端のねじ
れ軸を示す該略図である。 ｌ０１１０°　・・・リードフレー１２．１２・・・間
隙、１４・・・開（」部、１６・・・リード部、１８・
・・支持ストリップ、１９・・・Φ＋ｆ＋−２０◆・・
ストリ、、ブのｄ斤ン岩−９６・・・細長い部材、２８
．３０・・・脚：１≦、３２・・・ヘッド部、３６・・
・偏向部材、４１・・・締め付け部材。 特許出願人：り芦−ド　′Ｔ４・　テ“２人図面の浄書
（内容に亥更なし） 第１図 第２図 第９図 手続補正書（方式） ％式％ ２、発明の名称 半導体装置用リードフレＪ、及びその接続方法３、η１
１正をする者 事件との関係　　　　　特許出願人 氏名　　リチャード　ケイ、デニス ４代理人 住所　　〒１００東京都千代田区丸の内２丁目４番１号
丸ノ内ビルデング　７５２区 ５、手続ｈ１１正命令の日付　昭和６２年　８月　５日
（発送日　昭和６２年　８月２５日） ６、補正の対象FIG. 1 is a view of the frame device removed from the strip showing a pair of opposing rows of leads and heads spaced apart to accommodate a 4" device. FIG. 1 is a partial sectional view taken along the line 2-2 in FIG. 3. FIG.
FIG. 3 is a partial cross-sectional view of the lead frame device arranged in a 0° relationship and with all ends of the head spaced apart to provide a gap for positioning and supporting a semiconductor device. FIG. 4 is a sectional view taken along line 4--4 in FIG. FIG. 5 is the first step in a series of steps for explaining a method of operating a lead frame device in order to efficiently and quickly install semiconductor devices between opposing rows of heads and M slots attached to lead parts. FIG. 6 is a diagram showing the frame device in a +B phase position, particularly with the frame device clamped between opposing restraining members near the ends of the support strip. FIG. 6 shows that a vertically movable deflection member pushes down the end of the lead opposite the head end and positions it at a downward and outward angle on both sides of the frame, thereby causing the head The end of the upper leg of 1π
mJ? FIG. 12 is a diagram showing a second step in which the semiconductor device is expanded by a larger distance than during the JJ period, the lower legs are not expanded separately, and the semiconductor device is supported substantially in the vicinity of the support means. FIG. 7 is a view similar to FIG. 6, showing a state in which the semiconductor device is provided between the opposing pair of head parts and the means for pushing down the lead part is moved to the non-operating position. Fig. 8 shows the vertically moving press ii≦ material being moved upward and engaged with the end of the lead on the side opposite to the end on the head part side, and the lead part in the depressed state being pushed down. Return to the original plane, and thereby against the semiconductor device! FIG. 7 is a view showing the next step of bringing the head and the device to the soldering position by working with the lower legs of the spatula in the hill position; FIG. 9 is a partially enlarged view showing the preferred shape of the leg of the head attached to the support strip intermediate the end of the lead. The lead frame portion provided between the spaced apart legs of the head portion is shown in solid lines. On the other hand, in the imaginary position, the head portion and lead portion are set at a predetermined angle with respect to the original plane. Further, the outer ends of the upper 33 legs 11≦ of the head portion are in a state of being moved laterally. FIG. 10 is a schematic diagram showing the relative positions of the tightening stamp material, the deflection member and the suppression d<= material, and the torsional axis of the ends of the support strip of the lead section. l0110°...Lead fly 12.12...Gap, 14...Open ('' part, 16...Lead part, 18...
・・Support strip, 19...Φ+f+-20◆・・
stri,, bu-no-d, rock-96...slender member, 28
．． 30...Leg: 1≦, 32...Head part, 36...
- Deflection member, 41... tightening member. Patent Applicant: Riashido 'T4 Te'2 Engraving of the drawings (no changes to the content) Figure 1 Figure 2 Figure 9 Procedural amendment (method) % Formula % 2. Name of the invention Semiconductor device Lead Flex J and its connection method 3, η1
1. Relationship with the person who makes the corrective action Patent applicant name: Richard Kaye, Dennis 4 Agent address: 752 Ward 5, Marunouchi Building, 2-4-1 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo 100 Date of procedure h11 corrective order: August 1988 May 5th (Shipping date: August 25, 1986) 6. Subject to amendment

Claims (1)

【特許請求の範囲】 （１）半導体装置を支持するリードフレームにおいて、
該リードフレームが中心開口部 と、一端にヘッド部を有する少なくとも一対の対向列状
の平坦なリード部とを備えた金属製の平面状フレーム体
からなり、該ヘッド部のそれぞれが該リード部から延長
する一対の相似形でかつ実質的に直線状の脚部からなり
、該脚部それぞれが該リード部の面から反対方向にフォ
ーク状に実質的に等しく折り曲げられ、該列状のヘッド
部がその端部の中間において細長い接続ストリップに一
体的に接続され、該ストリップが該中心開口部の両側に
おいて平行になっており、平行列におけるヘッドの脚部
の端部が、最初は、該対向列状のヘッド部によって支持
される半導体装置の横断寸法未満の距離だけ離間され、
そして該ストリップの両端が該リードフレーム体の離間
部に接続され、かつ同じようにねじられて、該フレーム
の面に対して所定の角度で該リード部を変位させること
でき、これによって該対向列状のヘッド部間に支持すべ
き半導体装置の横断寸法よりも少なくとも僅かに大きい
距離だけ該ヘッド部の上部脚部の端部を離間でき、従っ
て半導体装置が該離間列状の上部脚部間に収容され、そ
して該リード部が該リードフレームの面に戻されたたと
きに、該ヘッド部の該上部脚部が該装置に重なり、そし
てこれを該対向列状のヘッド部間に固定するようにした
ことを特徴とするリードフレーム。 （２）該ヘッド部の両脚部の長さが、該ヘッド部が最初
に所定角度変位されたときに、それぞれ対向列状のヘッ
ド部の下部脚部の端部が、ここに位置決めされ、かつこ
れによって支持される半導体装置の横断寸法未満の距離
だけ離間されるような長さであることを特徴とする特許
請求の範囲第１項に記載のリードフレーム。 （３）共通面内において列状の平行ヘッド部の外端部に
それぞれ開放閉じ込めヘッド部を備えた実質的に平坦な
幾何学的パターンの、対向列状の相似形リード部からな
るリードフレーム装置において、該列状のヘッド部・リ
ード部が、両端において平坦なリードフレーム全体に接
続された比較的細長い支持ストリップから反対方向に延
長し、該ヘッド部それぞれが、該共通面から反対方向に
それぞれ実質的に等しく折り曲げられて、実質的にＹ字
形を構成する一対の脚部からなり、該対向列状のヘッド
部の脚部の端部が、これらの間に設けられる半導体装置
の幅未満の距離だけ離間され、ヘッド部側端部とは反対
側にある該列状のリード部の端部が、該ストリップの軸
を中心にして該共通面から一方向に所定の距離だけ押し
下げられ、これによって該支持ストリップの両端が該フ
レームに対してねじられ、そしてこれに対応して各ヘッ
ドの一方の脚部が該ヘッド部の前記第１の共通面上方に
設定され、対向列状の該脚部が、この間に半導体装置を
受け取るのに十分な距離だけ離間され、これによって各
対向列状のヘッド部の他方の脚部の端部が所定面内にお
いて該装置の幅よりも狭い間隔で設定されて、該対向列
状の該ヘッド部間に該装置を収容かつ支持し、従って該
支持ストリップを逆にねじり、そして該リード部を前記
の第１共通面に戻すことによって該リード部が前記の押
し下げられた位置から上昇したときに、反対側列にある
該ヘッド部の一方の脚部の端部が相互に元の位置に延長
し、これによって該装置に重なり、該装置を該対向列状
のヘッド部間に固定するようにしたことを特徴とするリ
ードフレーム装置。 （４）該ヘッド部の該脚部が、該ヘッド部の外端部から
内方に所定の距離だけ長手方向にスリットを入れた平坦
ヘッド部からなり、該脚部が該ヘッド部の初期面から反
対方向に、実質的に等しい角度折り曲げられ、そして該
脚部の最外側部が直線状で、かつその間が３０°〜４０
°の角度になっていることを特徴とする特許請求の範囲
第３項に記載のリードフレーム。 （５）該ヘッド部の脚部間の最適角度が実質的に３５°
であることを特徴とする特許請求の範囲第４項に記載の
リードフレーム。 （６）一端にヘッド部をもつ実質的に平坦な幾何学的パ
ターンの対向列状相似形リード部からなるリードフレー
ムにおいて、各ヘッド部が同じ角度の脚部からなり、各
列がそれぞれ一対の平行な細長い支持ストリップに一体
的に接続され、該ストリップの両端が該リードフレーム
上の離間手段に一体的に接続され、かつ該リードフレー
ムの面に対してねじられ、これにより接続されたリード
部・ヘッド部が該面に対して所定角度に設定でき、反対
側列のリード部上の相似形脚部に対する各列のヘッド部
の脚部の一つがそれから離間されて、所定幅の半導体装
置を該反対側列の脚部間に収容し、該ヘッド部の対向脚
部列にこれを支持するのに十分な間隙を該一方の脚部間
に形成し、該リード部が、該支持ストリップの該端部を
逆にねじることによって、該リードフレームの面に戻る
ことができるようにし、これによって各ヘッド部の脚部
の該一方が半導体装置の両縁部に重なり、従って該装置
が該列のリード部の該反対側列のヘッド部間に支持され
るようにしたことを特徴とするリードフレーム。 （７）該反対側列のリード部上のヘッド部が、該リード
フレームの開口部の両側に位置し、そしてここに、該対
向列のリード部・ヘッド部間に支持されたときに、該半
導体装置が位置し、これによって該対向列の所定ヘッド
部・リード部にそれぞれ接続できる回路が、該半導体装
置の両面に設定されるようにしたことを特徴とする特許
請求の範囲第６項に記載のリードフレーム。 （７）該リード部が該支持ストリップの両端中間部に接
続され、これによって該支持ストリップが、該ストリッ
プの端部が前記のようにねじられたときに、該リード部
が回動する回動軸を形成することを特徴とする特許請求
の範囲第７項に記載のリードフレーム。 （８）リードフレームの対向列状ヘッド部間に半導体装
置を取り付けるさい、各ヘッド部が、該ヘッド部が取り
付けられたリード部の面から実質的に等しい距離だけフ
ォーク状に折り曲げられた、少なくとも一対の相似形脚
部を備え、該ヘッド部・リード部を相互に長手方向に位
置させるると共に、支持ストリップに平行に離間し、か
つ横断して接続し、そして該ストリップの端部を平坦フ
レームの離間位置に接続して上記取り付けを行う方法に
おいて、 （ａ）形成機構の離間支持部材に該フレームを支持し、 （ｂ）リード部の該ヘッド部側端部とは反対側にある該
リード部の端部を該リードフレームの面下方に所定程度
押し下げて、該ヘッド側端部を持ち上げ、これによって
該列状のヘッド部の間に支持すべき半導体装置の横断寸
法より大きい距離だけ対向列状の該ヘッド部の上部脚部
の端部を離間し、 （ｃ）このようにして離間された列の該ヘッド部の下部
脚部、及び実質的に該ヘッド部の該下部脚部の面内にあ
る該形成機構のアンビルに所定横断寸法の半導体装置を
位置決めし、そして （ｄ）該ヘッド部を下げることによって該リード部を元
の面に戻し、これによって該ヘッド部の対向列状の上部
脚部の端部を移動させ、該装置の上縁部に重ねて、該対
向列状のヘッド部間に該装置を固定する、 工程からなることを特徴とする上記取り付け方法。 （１０）リード部・ヘッド部の列を該支持ストリップと
共通な面内に位置させると共に、該支持ストリップを該
リード部端部中間に位置させ、これによって、該ストリ
ップの端部を共通して該フレームに対してねじったとき
に、該ヘッド部間に支持すべき該装置の横断寸法より大
きい距離だけ対向列にある該ヘッド部の上部脚部の端部
の離間に付随して、該列のヘッド部の脚部が該フレーム
の面上方に上昇するようにしたことを特徴とする特許請
求の範囲第９項に記載の方法。 （１１）ヘッド部側端部とは反対側にある該列のリード
部の端部を該フレームの面下方に押し下げ、該支持スト
リップの端部をねじり、これによって該リード部の全長
を該フレームの面に対して実質的に所定角度に設定し、
脚部間にある該ヘッド部の中間部を該フレームの面に対
して同じ所定角度に持ち上げるようにしたことを特徴と
する特許請求の範囲第１０項に記載の方法。 （１２）さらに、最初に、該離間支持部材上に位置決め
された該支持ストリップの端部付近にある該リードフレ
ームの部分に該形成装置の締め付け部材を移動させ、こ
れによっ て、ヘッド部側端部とは反対側にある該リード部の端部
を押し下げたときに、該支持ストリップの端部分のみを
該リードフレームの該締め付け部間でねじり、そして最
も近いリードを該支持ストリップに接続する工程を有す
ることを特徴とする特許請求の範囲第９項に記載の方法
。 （１３）さらに、該リード部の上記の押し下げられた端
部を元の面に戻したときに、該支持ストリップのねじら
れた端部分を逆にねじる工程を有することを特徴とする
特許請求の範囲第１２項に記載の方法。 （１４）さらに、該ヘッド部の下降に従い該アンビルを
下げて、該対向列状のヘッド部間に位置決めされた半導
体装置の安定性を強化する工程を有することを特徴とす
る特許請求の範囲第９項に記載の方法。[Claims] (1) In a lead frame that supports a semiconductor device,
The lead frame comprises a metal planar frame body having a central opening and at least a pair of opposed rows of flat lead portions each having a head portion at one end, each of the head portions extending from the lead portion. a pair of extending, similar-shaped and substantially straight legs, each of which is bent substantially equally in a fork-like manner in opposite directions from a plane of the lead; integrally connected to an elongated connecting strip midway between its ends, said strips being parallel on either side of said central opening, the ends of the legs of the head in parallel rows initially being connected in said opposite row; spaced apart by a distance less than the transverse dimension of the semiconductor device supported by the shaped head portion;
Both ends of the strip can then be connected to spaced apart parts of the lead frame body and twisted in the same manner to displace the lead part at a predetermined angle relative to the plane of the frame, thereby The ends of the upper legs of the head parts can be spaced apart by a distance at least slightly greater than the transverse dimension of the semiconductor devices to be supported between the head parts of the rows, so that the semiconductor devices can be spaced between the upper legs of the spaced rows. when the upper leg of the head overlaps the device and secures it between the opposing rows of heads when the lead is retracted and the lead is returned to the surface of the lead frame. A lead frame characterized by: (2) The length of both legs of the head section is such that when the head section is first displaced by a predetermined angle, the ends of the lower legs of the head sections in opposing rows are positioned here, and Lead frames according to claim 1, having lengths such that they are spaced apart by a distance less than the transverse dimension of the semiconductor devices supported by the lead frames. (3) A leadframe device consisting of opposing rows of similar leads in a substantially flat geometric pattern with each open confinement head at the outer end of the rows of parallel heads in a common plane. , the rows of head-leads extend in opposite directions from a relatively elongated support strip connected at opposite ends to the entire flat lead frame, each head extending in opposite directions from the common surface. It consists of a pair of legs that are bent substantially equally to form a substantially Y-shape, and the ends of the legs of the opposing rows of heads are smaller than the width of the semiconductor device provided between them. The ends of the row-shaped lead portions, which are spaced apart by a distance and are opposite to the head-side ends, are pushed down a predetermined distance in one direction from the common surface about the axis of the strip; by which the ends of the support strip are twisted relative to the frame, and one leg of each head is correspondingly set above the first common surface of the head, with the legs in opposing rows being set above the first common surface of the head. the sections are spaced apart by a distance sufficient to receive the semiconductor devices therebetween, such that the ends of the other legs of each opposing column of heads are spaced narrower in a predetermined plane than the width of the devices. to accommodate and support the device between the opposing rows of the head portions, thereby twisting the support strip back and returning the lead portion to the first common surface. when raised from the depressed position of the head, the ends of one leg of the head in the opposite row extend each other back into position, thereby overlapping the device and lifting the device into the opposite row. A lead frame device characterized in that it is fixed between two head parts. (4) The leg portion of the head portion includes a flat head portion having a longitudinal slit inwardly from the outer end of the head portion by a predetermined distance, and the leg portion is formed on the initial surface of the head portion. the legs are bent at substantially equal angles in opposite directions, and the outermost portions of the legs are straight, and the angle between
The lead frame according to claim 3, characterized in that the lead frame has an angle of .degree. (5) The optimum angle between the legs of the head is substantially 35°.
The lead frame according to claim 4, characterized in that: (6) A lead frame consisting of opposing rows of similar lead sections in a substantially flat geometric pattern with a head section at one end, each head section consisting of legs at the same angle, and each row consisting of a pair of legs. a lead portion integrally connected to a parallel elongated support strip, the ends of said strip integrally connected to spacing means on said lead frame, and twisted relative to the plane of said lead frame; - The head section can be set at a predetermined angle with respect to the surface, and one of the legs of the head section of each row is spaced apart from the similar leg section on the lead section of the opposite row to form a semiconductor device of a predetermined width. a gap sufficient to be received between the legs of the opposite row and to support the opposite row of legs of the head; By twisting the ends back into the plane of the lead frame, one of the legs of each head overlaps the edges of the semiconductor device, so that the device is aligned with the row. A lead frame characterized in that the lead frame is supported between the head parts of the opposite row of the lead parts. (7) When the head portions on the lead portions of the opposite row are located on both sides of the opening of the lead frame and are supported here between the lead portions and the head portions of the opposite row; According to claim 6, wherein a semiconductor device is located, and circuits that can be respectively connected to predetermined head portions and lead portions of the opposing rows are set on both sides of the semiconductor device. Lead frame listed. (7) The lead portion is connected to intermediate portions of both ends of the support strip, whereby the support strip is rotated such that the lead portion rotates when the ends of the strip are twisted as described above. The lead frame according to claim 7, characterized in that the lead frame forms a shaft. (8) When attaching a semiconductor device between the opposing rows of head portions of the lead frame, each head portion is at least bent into a fork shape by a substantially equal distance from the surface of the lead portion to which the head portion is attached. a pair of like-shaped legs, the head and lead being longitudinally positioned with respect to each other, spaced apart parallel to and connected transversely to a support strip, and connecting the ends of the strip to a flat frame; (a) supporting the frame on a spacing support member of the forming mechanism, and (b) connecting the lead to a spaced apart position of the lead part on the side opposite to the head part side end. The end of the lead frame is pushed down to a predetermined extent below the surface of the lead frame, and the head side end is lifted, thereby separating the opposing rows by a distance greater than the transverse dimension of the semiconductor devices to be supported between the rows of head parts. (c) the lower legs of the head in the rows thus spaced apart, and substantially the surfaces of the lower legs of the head; positioning a semiconductor device of a predetermined transverse dimension on an anvil of the forming mechanism within the device; and (d) returning the lead portion to its original plane by lowering the head portion, thereby opening the opposing rows of the head portion. The above attachment method comprises the steps of: moving the ends of the upper legs so as to overlap the upper edges of the device, and fixing the device between the opposing rows of heads. (10) positioning the row of lead parts/head parts in a common plane with the support strip, and positioning the support strip midway between the ends of the lead parts, thereby making the ends of the strips common; the columns incident to the spacing of the ends of the upper legs of the head portions in the opposing rows by a distance greater than the transverse dimension of the device to be supported between the head portions when twisted relative to the frame; 10. A method according to claim 9, characterized in that the legs of the head of the frame are raised above the plane of the frame. (11) Push the ends of the leads of the row opposite the head end down below the plane of the frame and twist the ends of the support strips, thereby extending the entire length of the leads into the frame. set substantially at a predetermined angle with respect to the plane of
11. A method as claimed in claim 10, characterized in that the intermediate part of the head between the legs is raised at the same predetermined angle with respect to the plane of the frame. (12) further, first moving the clamping member of the forming device to a portion of the lead frame near the end of the support strip positioned on the spacing support member, thereby twisting only the end portion of the support strip between the clamping portions of the lead frame when pressing down on the end of the lead portion opposite the lead frame, and connecting the nearest lead to the support strip; A method according to claim 9, characterized in that the method comprises: (13) The method further comprises the step of twisting the twisted end portion of the support strip in the opposite direction when the depressed end portion of the lead portion is returned to its original surface. The method according to scope item 12. (14) The method further comprises the step of lowering the anvil as the head portions descend to strengthen the stability of the semiconductor device positioned between the opposing rows of head portions. The method described in Section 9.