JPS6363593A - レ−ザ加工制御装置 - Google Patents
レ−ザ加工制御装置Info
- Publication number
- JPS6363593A JPS6363593A JP61206157A JP20615786A JPS6363593A JP S6363593 A JPS6363593 A JP S6363593A JP 61206157 A JP61206157 A JP 61206157A JP 20615786 A JP20615786 A JP 20615786A JP S6363593 A JPS6363593 A JP S6363593A
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- JP
- Japan
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- working
- control device
- laser
- processing
- corner
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims abstract description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 230000006698 induction Effects 0.000 abstract 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
- G05B19/416—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by control of velocity, acceleration or deceleration
- G05B19/4163—Adaptive control of feed or cutting velocity
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/42—Servomotor, servo controller kind till VSS
- G05B2219/42251—Control position of beam in coordination with xy slide
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/45—Nc applications
- G05B2219/45165—Laser machining
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/49—Nc machine tool, till multiple
- G05B2219/49163—Stop, dwell in corner edge, allow for cooling, go on machining, better surface
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、数値制御装置（以下ＮＣと称す）によシ加
工が制御されるレーザ加工制御装置、特に加工形状のコ
ーナ部分における加工制御方式の改良に関するものであ
る。
工が制御されるレーザ加工制御装置、特に加工形状のコ
ーナ部分における加工制御方式の改良に関するものであ
る。
第６図は従来のレーザ加工制御装置を示すもので、図中
、（１）はレーザ発振器、（２）ｕこのレーザ発振器（
１）から出力されるレーザ光で、反射鏡（８）で反射さ
れ方向ぢえて加工ヘッド（４）に導ひかれる。
、（１）はレーザ発振器、（２）ｕこのレーザ発振器（
１）から出力されるレーザ光で、反射鏡（８）で反射さ
れ方向ぢえて加工ヘッド（４）に導ひかれる。
（５）ハこの加工ヘッド（４）に設けられた加工レンズ
で上記レーザ光（２）を集光し加工テーブル（６）上に
設置されたワーク（γ）に照射する。（８）、（９）は
上記加工テーブル（６）をＸ軸方向およびＹ軸方向に駆
動するモータ、α０）はＮＧで、上記両モータ（ｓ）
、 （９）および上記レーザ発振器（１）を制御する。
で上記レーザ光（２）を集光し加工テーブル（６）上に
設置されたワーク（γ）に照射する。（８）、（９）は
上記加工テーブル（６）をＸ軸方向およびＹ軸方向に駆
動するモータ、α０）はＮＧで、上記両モータ（ｓ）
、 （９）および上記レーザ発振器（１）を制御する。
従来のレーザ加工制御装置は上記のように構成され、レ
ーザ発振器（１）から出力されたレーザ光（２）は、反
射鏡（８）でその方向を変えられて加工ヘッド（４）に
導びかれ、さらに加工レンズ（５）で集光されて図示し
な騒アシストガスとともにワーク（γ）に照射される。
ーザ発振器（１）から出力されたレーザ光（２）は、反
射鏡（８）でその方向を変えられて加工ヘッド（４）に
導びかれ、さらに加工レンズ（５）で集光されて図示し
な騒アシストガスとともにワーク（γ）に照射される。
一方、加工テーブル（６）は、ＮＣ（至）により制御さ
れるモータ（ａ） 、 （ｏ）によって駆動され、また
上記レーザ発振器（１）もＮＣα０）により制御され、
これによりワーク（γ）は任意の形状に加工される。
れるモータ（ａ） 、 （ｏ）によって駆動され、また
上記レーザ発振器（１）もＮＣα０）により制御され、
これによりワーク（γ）は任意の形状に加工される。
上記のような従来のレーザ加工制御装置では、ワーク（
７）をレーザ加工する際に急加速度が加わる場合、すな
わち加工方向がコーナ部を介して変わる場合、Ｎ Ｃ（
１０）により制御されるモータ（８）、（９）の加速に
は限界があるため、急加速が加わる部分は加工速度が遅
くなる。このため、レーザ光（２）の強さを一定とした
場合には、加工形状のコーナ部分において入熱過多とな
り、切断幅が広くなったり部分的に溶は落ちてしまう等
の問題があった。
７）をレーザ加工する際に急加速度が加わる場合、すな
わち加工方向がコーナ部を介して変わる場合、Ｎ Ｃ（
１０）により制御されるモータ（８）、（９）の加速に
は限界があるため、急加速が加わる部分は加工速度が遅
くなる。このため、レーザ光（２）の強さを一定とした
場合には、加工形状のコーナ部分において入熱過多とな
り、切断幅が広くなったり部分的に溶は落ちてしまう等
の問題があった。
この発明は、かかる問題点を解決するためになさｈ友も
ので、急加速度が加わるような加工の場合でも、切断幅
が広くなった９部分的に溶は落ち几すすることなく、加
工精度を一定にすることができるレーザ加工制御装置を
得ることを目的とする。
ので、急加速度が加わるような加工の場合でも、切断幅
が広くなった９部分的に溶は落ち几すすることなく、加
工精度を一定にすることができるレーザ加工制御装置を
得ることを目的とする。
この発明に係るレーザ加工制御装置は、加工形状のコー
ナ部分における所要の範囲内で、加工条件を自動的に切
換えるようにしたものである。
ナ部分における所要の範囲内で、加工条件を自動的に切
換えるようにしたものである。
この発明においては、加工形状のコーナ部分における所
要の範囲内で、加工条件が切換えられるので、コーナ部
分が入熱過多になることがな（加工精度を一定にするこ
とが可能となる。
要の範囲内で、加工条件が切換えられるので、コーナ部
分が入熱過多になることがな（加工精度を一定にするこ
とが可能となる。
第１図はこの発明の一実施例を示すもので、第２図に示
すように加工点（Ａ）からコーナ部（Ｂ）を経て加工点
（Ｃ）に到るコーナ部分の加工におけるＮｃｅＬｏ）の
機能を示す。この実施例においては、コーナ角度（θ）
が設定値（θ。）以下であることを条件としてコーナ部
分における所定の範囲内で、すなわちコーナ部（Ｂ）直
前の（Ｃ工ｎ）オよびコーナ部ｆＢ）直後の（Ｃｏｕｔ
）の範囲内で、この範囲外の加工条件と加工条件を自動
切換えするようにしている。これらの加工条件は、予め
ＮＣ（至）に設定される。
すように加工点（Ａ）からコーナ部（Ｂ）を経て加工点
（Ｃ）に到るコーナ部分の加工におけるＮｃｅＬｏ）の
機能を示す。この実施例においては、コーナ角度（θ）
が設定値（θ。）以下であることを条件としてコーナ部
分における所定の範囲内で、すなわちコーナ部（Ｂ）直
前の（Ｃ工ｎ）オよびコーナ部ｆＢ）直後の（Ｃｏｕｔ
）の範囲内で、この範囲外の加工条件と加工条件を自動
切換えするようにしている。これらの加工条件は、予め
ＮＣ（至）に設定される。
すなわち、第１図に示すステップ（ロ）におりて、コー
ナ角度（のが設定値（θ。）以下であるか否かが判断さ
れ、コーナ角度（θ）が設定値（θ）以下である場合に
のみ、以下に示す加工条件の切換が行なわれる。これは
コーナ角（θ）が設定値（θ。）を超える場合には、コ
ーナ部分において急加速度が加わらず加工条件を切換え
なくても不具合が生じないためである。
ナ角度（のが設定値（θ。）以下であるか否かが判断さ
れ、コーナ角度（θ）が設定値（θ）以下である場合に
のみ、以下に示す加工条件の切換が行なわれる。これは
コーナ角（θ）が設定値（θ。）を超える場合には、コ
ーナ部分において急加速度が加わらず加工条件を切換え
なくても不具合が生じないためである。
ステップ（ロ）において、コーナ角度（θ）が設定値（
θ。）以下であると判断された場合には、ステップ（２
）においてコーナ部（Ｂ）までの残距離が（Ｃ１ｎ）以
下となったか否かが判断され、加工が（Ｃｉｎ）の領域
に入った際に、ステップ（１Ｂ）において加工条件の切
換えが行なわれる。この加工条件としては、レーザ光（
２）の出力やパルス周波数、デユーティ等の出力形態が
考えられ、コーナ部分の減速に合わせワーク（７）の入
熱が同一となるように適当に設定される。
θ。）以下であると判断された場合には、ステップ（２
）においてコーナ部（Ｂ）までの残距離が（Ｃ１ｎ）以
下となったか否かが判断され、加工が（Ｃｉｎ）の領域
に入った際に、ステップ（１Ｂ）において加工条件の切
換えが行なわれる。この加工条件としては、レーザ光（
２）の出力やパルス周波数、デユーティ等の出力形態が
考えられ、コーナ部分の減速に合わせワーク（７）の入
熱が同一となるように適当に設定される。
このようにして、切換えられた加工条件により（Ｃｉｎ
）の領域が加工され、コーナ部（Ｂ）を経て（ＣＯｕｔ
）の領域に到ると、ステップ（ロ）において移動距離が
（ＣＯｕｔ）の領域を出たか否かが判別される。
）の領域が加工され、コーナ部（Ｂ）を経て（ＣＯｕｔ
）の領域に到ると、ステップ（ロ）において移動距離が
（ＣＯｕｔ）の領域を出たか否かが判別される。
そして（ＣＯｕｔ）の領域を出た場合には、ステップ（
２））において加工条件が切換えられ、元の加工条件に
戻される。
２））において加工条件が切換えられ、元の加工条件に
戻される。
しかして、ＮＣ（至）に複数の加工条件を予め記憶させ
ておき、加工がコーナ部分の所定の範囲内に到った際に
、加工条件をコーナ用の加工条件に切換えることにより
、コーナ部分で入熱過多となることがなく、コーナ部分
での加工精度を向上させることができる。
ておき、加工がコーナ部分の所定の範囲内に到った際に
、加工条件をコーナ用の加工条件に切換えることにより
、コーナ部分で入熱過多となることがなく、コーナ部分
での加工精度を向上させることができる。
なお上記実施例では、直線と直線とによりコーナ部分が
構成されているものを示したが、直線と曲線、曲線と曲
線によりコーナ部が構成されている場合にも同様に適用
できる。なお、この場合のコーナ角度（のは、曲線のコ
ーナ部（Ｂ）における接線を基準として測定する。
構成されているものを示したが、直線と曲線、曲線と曲
線によりコーナ部が構成されている場合にも同様に適用
できる。なお、この場合のコーナ角度（のは、曲線のコ
ーナ部（Ｂ）における接線を基準として測定する。
この発明は以上説明したとおり、加工形状のコーナ部分
における所定の範囲内で加工条件を自動６一 的に切換えるようにしているので、コーナ部分の加工精
度を向上させ、加工精度を一定にすることができる等の
効果がある。
における所定の範囲内で加工条件を自動６一 的に切換えるようにしているので、コーナ部分の加工精
度を向上させ、加工精度を一定にすることができる等の
効果がある。
第１園はこの発明の一実施例に係るレーザ加工制御装置
のＮＣの機能を示す流れ図、第２図は加工形状のコーナ
部分の説明図、第３図は従来のレーザ加工制御装置を示
す構成図である。 （１）・・レーザ発振器 （２）・・レーザ光（４）Ｉ
Ｉ＋１加工ヘッド （））−◆ワークαＣり拳・ＮＣ
のＮＣの機能を示す流れ図、第２図は加工形状のコーナ
部分の説明図、第３図は従来のレーザ加工制御装置を示
す構成図である。 （１）・・レーザ発振器 （２）・・レーザ光（４）Ｉ
Ｉ＋１加工ヘッド （））−◆ワークαＣり拳・ＮＣ
Claims (2)
- （１）レーザ発振器から出力されたレーザ光を、加工ヘ
ッドで集光してワークに照射するとともに、数値制御装
置によりワークと加工ヘッドとを相対移動させて任意形
状の加工を行なうレーザ加工制御装置において、上記数
値制御装置は、複数の加工条件を記憶し、加工形状のコ
ーナ部分における所要の範囲内で加工条件を自動的に切
換える機能を有していることを特徴とするレーザ加工制
御装置。 - （２）加工条件の切換えは、加工形状のコーナ部分のコ
ーナ角が設定値以下の場合にのみ行なわれることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載のレーザ加工制御装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61206157A JPS6363593A (ja) | 1986-09-02 | 1986-09-02 | レ−ザ加工制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61206157A JPS6363593A (ja) | 1986-09-02 | 1986-09-02 | レ−ザ加工制御装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6363593A true JPS6363593A (ja) | 1988-03-19 |
| JPH046475B2 JPH046475B2 (ja) | 1992-02-05 |
Family
ID=16518743
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61206157A Granted JPS6363593A (ja) | 1986-09-02 | 1986-09-02 | レ−ザ加工制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6363593A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01289587A (ja) * | 1988-05-17 | 1989-11-21 | Yamazaki Mazak Corp | レーザ加工機における加工制御方法 |
| JPH03155485A (ja) * | 1989-11-10 | 1991-07-03 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工条件設定方式 |
| US5585018A (en) * | 1994-02-24 | 1996-12-17 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Laser cutting method eliminating defects in regions where cutting conditions are changed |
| CN114434012A (zh) * | 2022-01-19 | 2022-05-06 | 甬矽半导体(宁波)有限公司 | 镭射印字路径规划方法和镭射装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60127775A (ja) * | 1983-12-15 | 1985-07-08 | Mitsubishi Electric Corp | レ−ザ制御装置 |
| JPS60255295A (ja) * | 1984-05-30 | 1985-12-16 | Mitsubishi Electric Corp | 自動レ−ザ加工機 |
-
1986
- 1986-09-02 JP JP61206157A patent/JPS6363593A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60127775A (ja) * | 1983-12-15 | 1985-07-08 | Mitsubishi Electric Corp | レ−ザ制御装置 |
| JPS60255295A (ja) * | 1984-05-30 | 1985-12-16 | Mitsubishi Electric Corp | 自動レ−ザ加工機 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01289587A (ja) * | 1988-05-17 | 1989-11-21 | Yamazaki Mazak Corp | レーザ加工機における加工制御方法 |
| JPH03155485A (ja) * | 1989-11-10 | 1991-07-03 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工条件設定方式 |
| US5585018A (en) * | 1994-02-24 | 1996-12-17 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Laser cutting method eliminating defects in regions where cutting conditions are changed |
| CN114434012A (zh) * | 2022-01-19 | 2022-05-06 | 甬矽半导体(宁波)有限公司 | 镭射印字路径规划方法和镭射装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH046475B2 (ja) | 1992-02-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |