JPS6359517A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPS6359517A JPS6359517A JP20305486A JP20305486A JPS6359517A JP S6359517 A JPS6359517 A JP S6359517A JP 20305486 A JP20305486 A JP 20305486A JP 20305486 A JP20305486 A JP 20305486A JP S6359517 A JPS6359517 A JP S6359517A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/02—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by a sequence of laminating steps, e.g. by adding new layers at consecutive laminating stations
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- B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
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-
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- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は印刷配線板の製造方法に関し、特に感光性樹脂
を用いる印刷配線板の製造方法に関する。
を用いる印刷配線板の製造方法に関する。
従来、製造工程中の印刷配線基板上に感光性樹脂を被着
する方法としては、第２図に示すように印刷配線基板１
の上下に感光性樹脂フィルム２を重ね合せて、これらを
ヒートロール３を用いて加熱・熱圧着させる方法が一般
的である。ところが。
する方法としては、第２図に示すように印刷配線基板１
の上下に感光性樹脂フィルム２を重ね合せて、これらを
ヒートロール３を用いて加熱・熱圧着させる方法が一般
的である。ところが。
印刷配線基板１の表面に深いキズのある場合や、ソルダ
ーレジスト用感光性樹脂フィルムを被着する場合にはキ
ズや導体回路パターンの段差を完全に埋められないため
、ヒートロール３を真空チャンバー中におき、真空中で
加熱・熱圧着を行う方法が提案されている。
ーレジスト用感光性樹脂フィルムを被着する場合にはキ
ズや導体回路パターンの段差を完全に埋められないため
、ヒートロール３を真空チャンバー中におき、真空中で
加熱・熱圧着を行う方法が提案されている。
この場合、真空中で加熱を行うため、特に感光性樹脂フ
ィルムに含まれる低沸点成分がガス化しやすくなって、
感光性樹脂フィルムの特性を損いやすいという欠点があ
った。
ィルムに含まれる低沸点成分がガス化しやすくなって、
感光性樹脂フィルムの特性を損いやすいという欠点があ
った。
例えば、感光性樹脂フィルムとしてデュポン社製リスト
ン−１２２０（商品名）を用い、１ｍＨＨに減圧した真
空チャンバー中で、温度１２０℃のヒートロールにより
圧力１．５ｋｇ／ｄをかけて移動速度１．２Ｍ／分でラ
ミネートした場合、約５％の重量減少を示した。これを
回避する方法としては、ヒートロール温度を低下させる
ことが考えられるが、この場合、感光性樹脂フィルムの
フローも低下し、密着性も劣化してしまうという相反す
る問題をかかえていた。
ン−１２２０（商品名）を用い、１ｍＨＨに減圧した真
空チャンバー中で、温度１２０℃のヒートロールにより
圧力１．５ｋｇ／ｄをかけて移動速度１．２Ｍ／分でラ
ミネートした場合、約５％の重量減少を示した。これを
回避する方法としては、ヒートロール温度を低下させる
ことが考えられるが、この場合、感光性樹脂フィルムの
フローも低下し、密着性も劣化してしまうという相反す
る問題をかかえていた。
本発明の目的は感光性樹脂フィルムの特性を損わずにこ
れを印刷配線板に密着させる印刷配線板の製造方法を提
供することにある。
れを印刷配線板に密着させる印刷配線板の製造方法を提
供することにある。
上述した従来の感光性樹脂フィルムの被着方法に対し、
本発明は感光性樹脂フィルムの成分減少に着目し、真空
中における成分のガス化を防ぐと同時に高い密着性を得
るという相反する問題を容易に解決できるという独創的
内容を有する。
本発明は感光性樹脂フィルムの成分減少に着目し、真空
中における成分のガス化を防ぐと同時に高い密着性を得
るという相反する問題を容易に解決できるという独創的
内容を有する。
本発明の印刷配線板の製造方法は真空中において印刷配
線基板上に感光性樹脂フィルムを熱圧着させる工程と、 前記工程で熱圧着された印刷配線基板と感光性樹脂フィ
ルムとを、常圧中において前記熱圧着時の熱圧着温度よ
り高い温度で再圧着させる工程とを含むことを特徴とす
るものである。
線基板上に感光性樹脂フィルムを熱圧着させる工程と、 前記工程で熱圧着された印刷配線基板と感光性樹脂フィ
ルムとを、常圧中において前記熱圧着時の熱圧着温度よ
り高い温度で再圧着させる工程とを含むことを特徴とす
るものである。
次に本発明の実施例について図面を参照して説明する。
（実施例１）
第１図は本発明の実施例を示す工程概要図である。
銅張積層板に公知の方法により穴あけ、めっきを施した
のち、所定の前処理を完了した印刷配線基板１に感光性
樹脂フィルム（例えばデュポン社製リストン−１２２０
（商品名））２を１ｍ１ｇに減圧した真空チャンバー４
中において、９０℃に加熱したヒートロール３ａを用い
圧力１．５ｋｇ／ａＪ、移動速度１゜２Ｍ／分でラミネ
ートした１次に常圧中において、１２０℃に加熱したヒ
ートロール３ｂを用い、圧力１．５ｋｇ／ｃｄ、移動速
度１．２１１１／分で再圧着させた。この工程処理後の
印刷配線基板を露光、現像してレジストパターンを得る
。第１表に示すように従来例（１）のｌｍＨｇ減圧下、
１２０℃、 １．５ｋｇ／ｃｄの圧力、１．２Ｍ／分の
移動速度でヒートロールすると約５％が重量減少するの
に対し、実施例１によるものは約１％どまりであった。
のち、所定の前処理を完了した印刷配線基板１に感光性
樹脂フィルム（例えばデュポン社製リストン−１２２０
（商品名））２を１ｍ１ｇに減圧した真空チャンバー４
中において、９０℃に加熱したヒートロール３ａを用い
圧力１．５ｋｇ／ａＪ、移動速度１゜２Ｍ／分でラミネ
ートした１次に常圧中において、１２０℃に加熱したヒ
ートロール３ｂを用い、圧力１．５ｋｇ／ｃｄ、移動速
度１．２１１１／分で再圧着させた。この工程処理後の
印刷配線基板を露光、現像してレジストパターンを得る
。第１表に示すように従来例（１）のｌｍＨｇ減圧下、
１２０℃、 １．５ｋｇ／ｃｄの圧力、１．２Ｍ／分の
移動速度でヒートロールすると約５％が重量減少するの
に対し、実施例１によるものは約１％どまりであった。
第１表
（実施例２）
次に、ソルダーレジスト用感光性樹脂フィルムについて
の実施例を示す。
の実施例を示す。
積層板上に公知の方法により、導体回路パターンを形成
した印刷配線基板１に日立化成製フォテック−１０００
Ｇドライフィルム２を１ｍａ）Ｉｇに減圧した真空チャ
ンバー４中において９０℃に加熱したヒートロール３ａ
を用いて、圧力２．５ｋｇ／ａｄ、移動速度０．８Ｍ／
分でラミネートしたのち、常圧中において１３０℃に加
熱したヒートロール３ｂを用いて、圧力２．５ｋｇ／ｌ
ｎ、移動速度０．８Ｍ／分で再圧着させた。実施例２に
よる重量減少は第１表に示すように約５％であったが、
これに対し常圧中の再圧着を行わない従来方法の場合、
１ａａＨｇに減圧した真空チャンバー中で１３０℃に加
熱したヒートロールを用いて、同圧力、同一速度でラミ
ネートした場合約２０％の重量減少を示した。
した印刷配線基板１に日立化成製フォテック−１０００
Ｇドライフィルム２を１ｍａ）Ｉｇに減圧した真空チャ
ンバー４中において９０℃に加熱したヒートロール３ａ
を用いて、圧力２．５ｋｇ／ａｄ、移動速度０．８Ｍ／
分でラミネートしたのち、常圧中において１３０℃に加
熱したヒートロール３ｂを用いて、圧力２．５ｋｇ／ｌ
ｎ、移動速度０．８Ｍ／分で再圧着させた。実施例２に
よる重量減少は第１表に示すように約５％であったが、
これに対し常圧中の再圧着を行わない従来方法の場合、
１ａａＨｇに減圧した真空チャンバー中で１３０℃に加
熱したヒートロールを用いて、同圧力、同一速度でラミ
ネートした場合約２０％の重量減少を示した。
さらに、所定の条件で処理した後の２６０℃１０秒のは
んだ付けを反復した場合のレジストはがれの発生は、従
来方法によるものが３回目ではがれを生じたのに対し、
本発明方法によるものでは５回目まではがれを生じなか
った。
んだ付けを反復した場合のレジストはがれの発生は、従
来方法によるものが３回目ではがれを生じたのに対し、
本発明方法によるものでは５回目まではがれを生じなか
った。
以上説明したように本発明は減圧下の感光性樹脂フィル
ムのラミネートを低温で行って重量減少を防止するとと
もに、常圧下で高温の感光性樹脂フィルムのフローの良
い状態で再圧着することによって十分な密着性を得るこ
とができ、又、感光性樹脂フィルムの特性を劣化させる
ことなしに感光性樹脂フィルムの被着ができる効果があ
る。
ムのラミネートを低温で行って重量減少を防止するとと
もに、常圧下で高温の感光性樹脂フィルムのフローの良
い状態で再圧着することによって十分な密着性を得るこ
とができ、又、感光性樹脂フィルムの特性を劣化させる
ことなしに感光性樹脂フィルムの被着ができる効果があ
る。
第１図は本発明による感光性樹脂フィルムの被着方法を
示す工程概要図、第２図は従来例による感光性樹脂フィ
ルムの被着方法を示す工程概要図である。 １・・・印刷配線基板、２・・・感光性樹脂フィルム、
３ａ。
示す工程概要図、第２図は従来例による感光性樹脂フィ
ルムの被着方法を示す工程概要図である。 １・・・印刷配線基板、２・・・感光性樹脂フィルム、
３ａ。
Claims (1)
- （１）真空中において印刷配線基板上に感光性樹脂フィ
ルムを熱圧着させる工程と、 前記工程で熱圧着された印刷配線基板と感光性樹脂フィ
ルムとを、常圧中において前記熱圧着時の熱圧着温度よ
り高い温度で再圧着させる工程とを含むことを特徴とす
る印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20305486A JPS6359517A (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20305486A JPS6359517A (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6359517A true JPS6359517A (ja) | 1988-03-15 |
Family
ID=16467577
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20305486A Pending JPS6359517A (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6359517A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0460621A1 (en) * | 1990-06-04 | 1991-12-11 | Hakuto Co., Ltd. | Vacuum laminator |
| JPH08130357A (ja) * | 1994-10-31 | 1996-05-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板の製造方法および製造装置 |
| EP1176577A1 (en) * | 2000-07-27 | 2002-01-30 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Graphic application system and methods |
| US6474389B1 (en) | 1999-01-25 | 2002-11-05 | 3M Innovative Properties Company | Vacuum-assisted laminator and methods of using the same |
| US6706131B2 (en) | 2000-05-23 | 2004-03-16 | 3M Innovative Properties Company | Film lamination and removal system and methods of use |
| US6872268B2 (en) | 2002-06-11 | 2005-03-29 | 3M Innovative Properties Company | Method of conforming an adherent film to a substrate by application of vacuum |
| US7141133B2 (en) | 2002-01-08 | 2006-11-28 | 3M Innovative Properties Company | Method of conforming a film to a surface |
| US7413626B2 (en) | 2001-01-12 | 2008-08-19 | 3M Innovative Properties Company | Adhesive film removal method and apparatus |
| CN111669903A (zh) * | 2020-06-19 | 2020-09-15 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种pcb超厚介质层的生产方法 |
-
1986
- 1986-08-29 JP JP20305486A patent/JPS6359517A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0460621A1 (en) * | 1990-06-04 | 1991-12-11 | Hakuto Co., Ltd. | Vacuum laminator |
| JPH08130357A (ja) * | 1994-10-31 | 1996-05-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板の製造方法および製造装置 |
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| US6613181B2 (en) | 1999-01-25 | 2003-09-02 | 3M Innovative Properties Company | Vacuum-assisted laminator and methods of using the same |
| US6706131B2 (en) | 2000-05-23 | 2004-03-16 | 3M Innovative Properties Company | Film lamination and removal system and methods of use |
| EP1176577A1 (en) * | 2000-07-27 | 2002-01-30 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Graphic application system and methods |
| US7413626B2 (en) | 2001-01-12 | 2008-08-19 | 3M Innovative Properties Company | Adhesive film removal method and apparatus |
| US7141133B2 (en) | 2002-01-08 | 2006-11-28 | 3M Innovative Properties Company | Method of conforming a film to a surface |
| US6872268B2 (en) | 2002-06-11 | 2005-03-29 | 3M Innovative Properties Company | Method of conforming an adherent film to a substrate by application of vacuum |
| CN111669903A (zh) * | 2020-06-19 | 2020-09-15 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种pcb超厚介质层的生产方法 |
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