JPS6356995A - 多層回路積層板の製造方法 - Google Patents
多層回路積層板の製造方法Info
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- JPS6356995A JPS6356995A JP61202516A JP20251686A JPS6356995A JP S6356995 A JPS6356995 A JP S6356995A JP 61202516 A JP61202516 A JP 61202516A JP 20251686 A JP20251686 A JP 20251686A JP S6356995 A JPS6356995 A JP S6356995A
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- multilayer circuit
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4638—Aligning and fixing the circuit boards before lamination; Detecting or measuring the misalignment after lamination; Aligning external circuit patterns or via connections relative to internal circuits
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、少くとも２枚の内層板を用いた多層回路ｖｉ
層板を製造する方法に関する。
層板を製造する方法に関する。
（従来の技術）
近年、電気電子機器の小形化、高性能化の要請に伴ない
、電子部品を搭載する配線基板として、内部に１層以上
の導体金属箔を有する多層回路積層板の使用が増大しつ
つある。
、電子部品を搭載する配線基板として、内部に１層以上
の導体金属箔を有する多層回路積層板の使用が増大しつ
つある。
このような多層回路積層板のうち、例えば全体で６層の
導体金属箔を有する６層板は、第２図に示すように構成
されている。すなわら絶縁板１の表裏両面にそれぞれ導
体金属箔２．３が形成された内層板４の２枚をプリプレ
グ５を介して市ね合わせ、その両面にそれぞれプリプレ
グ５と導体金属箔６を順に重ね合わせた構造とされてい
る。そして、これら全体が熱プレスにより一体に成形さ
れている。この時２枚の内層板４の導体金属箔２．３の
位置を合致させる必要があるため、従来から以下に示１
各種の位置決め方式が採用されている。
導体金属箔を有する６層板は、第２図に示すように構成
されている。すなわら絶縁板１の表裏両面にそれぞれ導
体金属箔２．３が形成された内層板４の２枚をプリプレ
グ５を介して市ね合わせ、その両面にそれぞれプリプレ
グ５と導体金属箔６を順に重ね合わせた構造とされてい
る。そして、これら全体が熱プレスにより一体に成形さ
れている。この時２枚の内層板４の導体金属箔２．３の
位置を合致させる必要があるため、従来から以下に示１
各種の位置決め方式が採用されている。
■ ピン合わせ方式
第３図に示すように、２枚の銅ＲＷ６．３枚のプリプレ
グ５．２枚の内層板４の全てに位置決め用の孔に対応さ
せて孔をあけ、これらをステンレス板７の間に挟み専用
の位置決め金型８の型面に立てた合わＵピン９にこれら
全ての孔を嵌合させて位置合わせ、を行った後、熱プレ
ス成形を行なう。
グ５．２枚の内層板４の全てに位置決め用の孔に対応さ
せて孔をあけ、これらをステンレス板７の間に挟み専用
の位置決め金型８の型面に立てた合わＵピン９にこれら
全ての孔を嵌合させて位置合わせ、を行った後、熱プレ
ス成形を行なう。
■ 接着方式
２枚の内層板４にそれぞれ位置決め用の孔をおけ、これ
らを位置決め用治具にセットした後、熱プレス成形温度
以上の耐熱性を有するシアノアクリレート系の接着剤を
用い、内層板４の外周の一部をプリプレグ５を介して相
見に接着固定する。
らを位置決め用治具にセットした後、熱プレス成形温度
以上の耐熱性を有するシアノアクリレート系の接着剤を
用い、内層板４の外周の一部をプリプレグ５を介して相
見に接着固定する。
次いてその上に導体金属筒６を重ねて熱プレス成形ηる
。
。
■ 殿械的カシメ方式
接着剤の代わりにリベットまたはハトメを用い、内層板
４とプリプレグ５との積層体を機械的に固着した後、そ
の上にプリプレグ５と銅箔６とを重ね熱プレスにより一
体に成形する。
４とプリプレグ５との積層体を機械的に固着した後、そ
の上にプリプレグ５と銅箔６とを重ね熱プレスにより一
体に成形する。
（発明が解決しようとげる間頂点）
しかしながら、これらの位置決め方式のうち■のビン合
わせ方式においては、全ての積層累月に正確に位置決め
用の孔をあけなければならないため、工数がかかり生産
性が低いという欠点がおった。また熱プレス成形後にピ
ン扱きおよびピン回りに付着した樹脂の除去のためのス
テンレス坂の研磨を行なわれなげればならないため、生
産の自動化が困難て市るという問題もおった。
わせ方式においては、全ての積層累月に正確に位置決め
用の孔をあけなければならないため、工数がかかり生産
性が低いという欠点がおった。また熱プレス成形後にピ
ン扱きおよびピン回りに付着した樹脂の除去のためのス
テンレス坂の研磨を行なわれなげればならないため、生
産の自動化が困難て市るという問題もおった。
また■の接着方式においては、プレス成形時の加熱によ
り接着剤が多少劣化し、これにより接着強度の低下やば
らつきが生じ、これによって製品の品質にばらつきが生
じるという問題があった。
り接着剤が多少劣化し、これにより接着強度の低下やば
らつきが生じ、これによって製品の品質にばらつきが生
じるという問題があった。
ざらに■のリベットまたはハ１〜メ方式にｄ５いては、
リベット等を打ち込むための孔必けか必要であり、また
成形後最外層に浮き出されたリベット等の突起部を製品
外にしなければならないため、材料歩留りが悪いという
問題がめった。 本発明は、これらの問題を解決するた
めになされたもので、内層板とうしの位置決めか必要な
少くとも２枚の内層板を用いた多層回路積層板を、高い
生産性で祠料の歩留りよく、しかも品質のばらつきなく
製造する方法を提供することを目的とする。
リベット等を打ち込むための孔必けか必要であり、また
成形後最外層に浮き出されたリベット等の突起部を製品
外にしなければならないため、材料歩留りが悪いという
問題がめった。 本発明は、これらの問題を解決するた
めになされたもので、内層板とうしの位置決めか必要な
少くとも２枚の内層板を用いた多層回路積層板を、高い
生産性で祠料の歩留りよく、しかも品質のばらつきなく
製造する方法を提供することを目的とする。
［発明の、構成］
（問題点を解決するための手段）
本発明の多層回路積層（反の製造方法は、少くとも２＋
Ｉｉの内留、仮を用いた多層回路積層板をシラ造するに
必たり、表裏両面に導体金属筒が貼着された少くとも２
枚の内層板を、直接またはプリプレグを介して、各導体
金属箔が相互に所定の泣買にくるように積層した後、こ
れらを超音波溶接により接合し、次いでその両面にそれ
ぞれプリプレグを介して銅箔を重ね、熱プレスにより一
体に形成することを特徴としている。
Ｉｉの内留、仮を用いた多層回路積層板をシラ造するに
必たり、表裏両面に導体金属筒が貼着された少くとも２
枚の内層板を、直接またはプリプレグを介して、各導体
金属箔が相互に所定の泣買にくるように積層した後、こ
れらを超音波溶接により接合し、次いでその両面にそれ
ぞれプリプレグを介して銅箔を重ね、熱プレスにより一
体に形成することを特徴としている。
場高波溶接に使用する超音波としては、周波数１５〜５
０ ｋ ）＋７．のちのが適当である。
０ ｋ ）＋７．のちのが適当である。
（作用）
本発明においては、各内層板の導体金属筒が相Ｎに合致
するように位置決めをした少くとも内層板および必要に
応じてプリプレグからなる積層物に周波数１５〜５０
ｋ Ｈ７，の超音波を印加すると、この超音波振動のエ
ネルギーにより導体金Ｉ！箔を（１４成する金属とプリ
プレグとの界面に局部的な塑性変形と弾性変形および結
合が生じ、これにより強固な結合が行われる。そして、
この接合は熱プレス成形時に弱まったりずれたりするこ
とがなく、したがって高品質の多層回路偵’６’Ｈ（反
を作業１−１−よく生産することかできる。
するように位置決めをした少くとも内層板および必要に
応じてプリプレグからなる積層物に周波数１５〜５０
ｋ Ｈ７，の超音波を印加すると、この超音波振動のエ
ネルギーにより導体金Ｉ！箔を（１４成する金属とプリ
プレグとの界面に局部的な塑性変形と弾性変形および結
合が生じ、これにより強固な結合が行われる。そして、
この接合は熱プレス成形時に弱まったりずれたりするこ
とがなく、したがって高品質の多層回路偵’６’Ｈ（反
を作業１−１−よく生産することかできる。
（実施例）
以下本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
この実施例においては、まず第１図に示すように、表裏
両面にそれぞれ導体パターンが形成された２枚の内層板
１０を、間にプリプレグ１１を介して手ね合わせて、位
置決め用治具」２上にセラ１〜する。次いてこの積層物
の回路不要部をクランプ機構１３とアンビル１４とで上
下から挟んで保持する。こうして挟持部に若干の圧力勺
かけながら、超音波Ｉ〜シランジユーザ１５を内層板１
０にあてて超音波振動をｈｎ圧部に平行に加え、この部
分の内層板１０とプリプレグ１′１との界面を（目Ｈに
接合させる。図中符月１６は結合部チップを・示す。
両面にそれぞれ導体パターンが形成された２枚の内層板
１０を、間にプリプレグ１１を介して手ね合わせて、位
置決め用治具」２上にセラ１〜する。次いてこの積層物
の回路不要部をクランプ機構１３とアンビル１４とで上
下から挟んで保持する。こうして挟持部に若干の圧力勺
かけながら、超音波Ｉ〜シランジユーザ１５を内層板１
０にあてて超音波振動をｈｎ圧部に平行に加え、この部
分の内層板１０とプリプレグ１′１との界面を（目Ｈに
接合させる。図中符月１６は結合部チップを・示す。
次に回路不要部分の故箇所を接合された内！ｉ′り）反
１０とプリプレグ１１との積層物の両面に、それぞれプ
リプレグと銅箔とをｊｌｊ’ｉに中ね、全体８熱プレス
にかけ常法により加λリノ（１斤゛づる。
１０とプリプレグ１１との積層物の両面に、それぞれプ
リプレグと銅箔とをｊｌｊ’ｉに中ね、全体８熱プレス
にかけ常法により加λリノ（１斤゛づる。
このようにして各内層板１０の導体パターンの間に位置
ザれがなく、高品質の多層回路積層、仮がｊワられる。
ザれがなく、高品質の多層回路積層、仮がｊワられる。
なお、以上の実施例においては、２枚の内層板を積層し
て６層板を製造する例について説明したいが、本発明は
これに限定されず、３枚、４枚・・・と内層板の数を増
やし同様にして位置決めと固着をおこなうことにより、
８層板以上の多層回路積層板を製造することもできる。
て６層板を製造する例について説明したいが、本発明は
これに限定されず、３枚、４枚・・・と内層板の数を増
やし同様にして位置決めと固着をおこなうことにより、
８層板以上の多層回路積層板を製造することもできる。
［発明の効果］
以上の説明から明らかなように、本発明の方法において
は、内層板どうしの従来のピン合わＵが不要になるので
生産性が向上し、かつ歩留りも向上する。
は、内層板どうしの従来のピン合わＵが不要になるので
生産性が向上し、かつ歩留りも向上する。
第１図は本発明の一実施例を説明するための図、第２図
は６層の多層回路積層板の構成を説明するための分解図
、第３図は従来の多層回路積層板の製造過程を説明する
ための図でおる。 １０・・・・・・・・・・・・内層板 １１・・・・・・・・・・・・プリプレグ１２・・・・
・・・・・・・・位置決め用治具１３・・・・・・・・
・・・・クランプ機）１４１４・・・・・・・・・・・
・アンビル１５・・・・・・・・・・・・超音波トラン
スジューリー出願人 東芝ケミカル株式会社 代理人弁理士 須 山 佐 − 第１図 第２図 第３図
は６層の多層回路積層板の構成を説明するための分解図
、第３図は従来の多層回路積層板の製造過程を説明する
ための図でおる。 １０・・・・・・・・・・・・内層板 １１・・・・・・・・・・・・プリプレグ１２・・・・
・・・・・・・・位置決め用治具１３・・・・・・・・
・・・・クランプ機）１４１４・・・・・・・・・・・
・アンビル１５・・・・・・・・・・・・超音波トラン
スジューリー出願人 東芝ケミカル株式会社 代理人弁理士 須 山 佐 − 第１図 第２図 第３図
Claims (1)
- （１）少くとも２枚の内層板を用いた多層回路積層板を
製造するにあたり、表裏両面に導体金属箔が貼着された
少くとも２枚の内層板を、直接またはプリプレグを介し
て、各導体金属箔が相互に所定の位置にくるように積層
した後、これらを超音波溶接により接合し、次いでその
両面にそれぞれプリプレグを介して導体金属箔を重ね、
熱プレスにより一体に形成することを特徴とする多層回
路積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61202516A JPH0728127B2 (ja) | 1986-08-28 | 1986-08-28 | 多層回路積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61202516A JPH0728127B2 (ja) | 1986-08-28 | 1986-08-28 | 多層回路積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6356995A true JPS6356995A (ja) | 1988-03-11 |
| JPH0728127B2 JPH0728127B2 (ja) | 1995-03-29 |
Family
ID=16458784
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61202516A Expired - Lifetime JPH0728127B2 (ja) | 1986-08-28 | 1986-08-28 | 多層回路積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0728127B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5336353A (en) * | 1990-05-16 | 1994-08-09 | Polyclad Europe Ab | Process for the production of a multilayer printed circuit board |
| JP2005279747A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Toyota Motor Corp | プレスマシン |
| JP2016083839A (ja) * | 2014-10-27 | 2016-05-19 | 株式会社 サン・テクトロ | プリプレグ成形品の製造方法 |
-
1986
- 1986-08-28 JP JP61202516A patent/JPH0728127B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5336353A (en) * | 1990-05-16 | 1994-08-09 | Polyclad Europe Ab | Process for the production of a multilayer printed circuit board |
| JP2005279747A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Toyota Motor Corp | プレスマシン |
| JP2016083839A (ja) * | 2014-10-27 | 2016-05-19 | 株式会社 サン・テクトロ | プリプレグ成形品の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0728127B2 (ja) | 1995-03-29 |
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