JPS6356390A - レ−ザ加工ヘッド - Google Patents

レ−ザ加工ヘッド

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JPS6356390A
JPS6356390A JP61198483A JP19848386A JPS6356390A JP S6356390 A JPS6356390 A JP S6356390A JP 61198483 A JP61198483 A JP 61198483A JP 19848386 A JP19848386 A JP 19848386A JP S6356390 A JPS6356390 A JP S6356390A
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JP
Japan
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laser beam
laser
processing
processing nozzle
detection
Prior art date
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JP61198483A
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JPH0513038B2 (ja
Inventor
Yasuhiro Kojima
小島 泰博
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Publication of JPS6356390A publication Critical patent/JPS6356390A/ja
Publication of JPH0513038B2 publication Critical patent/JPH0513038B2/ja
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/14Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/14Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
    • B23K26/1462Nozzles; Features related to nozzles
    • B23K26/1488Means for protecting nozzles, e.g. the tip surface

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はレーザ加工ヘッド、特にレーザ光と同軸状に
加工アシストガスを噴射して加工を行なう加工ノズルの
改良に関するものである。
〔従来の技術〕
第2図および第3図は従来のレーザ加工ヘッドを示すも
ので、図中5(1)l’l:ノズルアダプタ、(2)は
このノズルアダプタ(1)に装着され几銅又は黄銅等の
調合金製の加工ノズルで、レーザ光(8)ヲワーク(4
)に照射するとともに、レーザ光(8)と同軸状に加工
アシストガスを噴射して加工を行なう。(5)ハ上記ノ
ズル(2)の軸方向中間部に縮径加工を施して形成され
た脆弱部で、加工ノズル(2)の先端にワーク(4)が
衝突した場合等、加工ノズル(2)の先端に外力が負荷
された際に、応力を集中させてこの部分に破壊を生じさ
せ、外力を緩衝するようになっている。
従来のレーザ加工ヘッドは上記のように構成され、例え
ば第3図に示すように加工ヘッドを矢印(A)方向に移
動させた際に加工ノズル(2)の先端がワ−り(4)に
衝突すると、脆弱部(5)に応力が集中してこの部分が
破壊され、これにより、ワーク(4)との衝突に伴なう
衝撃力が緩衝される。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記のような従来のレーザ加工ヘッドでは、加工ノズル
(2)がレーザ光を反射し易い銅又は黄銅合金で形成さ
れている。このため、第3図に示すように加工ノズル(
2)がワーク(4)との衝突により脆弱部(6)から折
れた場合、レーザ光(8)は加工ノズル(2)内面で何
回も反射を繰返し、第6図に矢印(B)で示すようにノ
ズル開口部から散乱したり破壊口から散乱し、場合によ
ってはオペレータが被曝するおそれがある等の問題があ
った。
この発明は、かかる問題点を解決するためになされたも
ので、加工ノズルが外力により破壊されたり、あるいは
何等かの理由によりレーザ光が加工ノズルから照射され
なくなった場合に、速やかにレーザ発振を停止させる等
の出力制御を行なうことができるレーザ加工ヘッドを得
ることを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明に係るレーザ加工ヘッドは、加工ノズルの脆弱
部よりも先端側の内面に、レーザ光の受光により検出信
号を出力する検出部を設け、この検出部からの検出信号
によりレーザ光の出力制御を行なうようにしたものであ
る。
〔作用〕
この発明においては、加工ノズルが外力により破壊され
たり、あるいはレーザ光が加工ノズルの内面を反射して
ノズル先端から照射されなくなった場合に、加工ノズル
の脆弱部よりも先端側の内面に設けた検出部によりレー
ザ光が受光され、検出部からの検出信号によりレーザ光
の出力制御が行なわれる。このため、散乱したレーザ光
でオペレータが被曝する等のおそれがない。
〔実施例〕
第1図はこの発明の一実施例を示すもので、図中、第2
図および第6図と同一符号は同−又は相当部分を示す。
(6)は脆弱部(5)よりも先端側の加工ノズル(2)
内周面に配された環状の昇温部で比較的レーザ光(8)
を吸収でき、かつ耐熱性を有する材料、例えば軟鋼材等
で形成され、レーザ光(8)の受光により昇温する。(
7)は上記昇温部(6)とともに検出部を構成する熱電
対等の感熱素子で、昇温部(6)の昇温を感知して検出
信号を出力する。(8)はこの検出信号を受信してイン
ターロック信号(9)をレーザ加工機操作盤等の制御部
叫に出力する検出回路で、その設定温度は変更可能とな
っている。
上記のように構成されたレーザ加工ヘッドにおいては、
加工ノズル(2)の先端にワーク(4)が衝突する等、
加工ノズル(2)に外力が負荷されると、加工ノズル(
2)は脆弱部(5)に応力が集中してこの部分から折れ
、衝撃力が緩衝される。
ところで、加工ノズル(2)が脆弱部(5)から折れる
と、第3図に示すようにレーザ光(8)ハ加工ノズル(
2)の先端内面に照射されることになるが、この部分に
は第1図に示すように昇温部(6)が配されているので
、昇温部(6)はこのレーザ光(8)の照射により昇温
する。昇温部(6)が昇温すると、感熱素子(7)がこ
れを検出し、検出信号を検出回路(8)に出力する。
検出回路(8)は、この検出信号を受信して制御部α@
にインターロック信号(9)を出力する。これによりレ
ーザ発振の停止等、レーザ光(8)の出力制御がなされ
る。
なお上記実施例では、加工ノズル(2)が脆弱部(5)
から折れ曲がった場合を示したが、レーザ光(8)の光
軸がずれて昇温部(6)に照射される等の場合にも同様
に適用できる。
また上記実施例では、昇温部(6)と感熱素子(γ)と
により検出部を構成し、レーザ光(8)の照射に伴なう
温度上昇によりレーザ光(8)の照射を検出するものを
示したが、光電変換素子等を用いて検出部を構成するよ
うにしても同様の効果が期待できる。
また上記実施例では、加工ノズル(2)に縮径加工を施
して脆弱部(5)とするものを示したが、外力が加わっ
た際に脆弱部(5)で破壊が生じるようなものであれば
他の構造でもよい。その例としては、例えば、脆弱部(
5)の部分に銅又は銅合金よりも弱い金属板を配したり
、あるいは脆弱部(6)の部分を除き加工ノズル(2)
の外周面に補強金属層を被覆する等が考えられる。
〔発明の効果〕
この発明は以上説明したとおり、加工ノズルの脆弱部よ
りも先端側の内面に、レーザ光の受光により検出信号を
出力する検出部を設け、この検出部からの検出信号によ
りレーザ光の出力制御を行なうようにしているので、外
力により加工ノズルの先端が折れ曲がったり、レーザ光
の光軸がずれて加工ノズルの先端内面に照射される等の
場合にレーザ発振を停止させる等のレーザ光の出力制御
を迅速に行なりことができ、オペレータのレーザ光被曝
等のおそれがない等の効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例を示すレーザ加工ヘッドの
断面図、第2図は従来のレーザ加工ヘッドを示す第1図
相当図、第5図は従来のレーザ加工ヘッドにおいて加工
ノズルが脆弱部から折れ曲がった状態を示す説明図であ
る。 (2)・・加工ノズル  (8)・・レーザ光(4)・
・ワーク    (5)・e脆弱部(6)・・昇温部 
   (γ)・・感熱素子(9)@、インターロック信
号 なお各図中、同一符号は同−又は相当部分を示すものと
する。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)レーザ光を照射するとともに、加工アシストガス
    を噴射してワークの加工を行なう加工ノズルを備え、こ
    の加工ノズルの軸方向中間部に、加工ノズルの先端に外
    力が負荷された際に応力が集中する脆弱部を設けたレー
    ザ加工ヘッドにおいて、上記加工ノズルの脆弱部より先
    端側の内面に、レーザ光の受光により検出信号を出力す
    る検出部を設け、この検出部からの検出信号によりレー
    ザ光の出力制御を行なうことを特徴とするレーザ加工ヘ
    ッド。
  2. (2)検出部は、加工ノズルの内周面に環状に配置され
    レーザ光を吸収して昇温する昇温部と、この昇温部の昇
    温を感知する感熱素子とを有していることを特徴とする
    特許請求の範囲第1項記載のレーザ加工ヘッド。
JP61198483A 1986-08-25 1986-08-25 レ−ザ加工ヘッド Granted JPS6356390A (ja)

Priority Applications (1)

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JP61198483A JPS6356390A (ja) 1986-08-25 1986-08-25 レ−ザ加工ヘッド

Applications Claiming Priority (1)

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JP61198483A JPS6356390A (ja) 1986-08-25 1986-08-25 レ−ザ加工ヘッド

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6356390A true JPS6356390A (ja) 1988-03-10
JPH0513038B2 JPH0513038B2 (ja) 1993-02-19

Family

ID=16391862

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61198483A Granted JPS6356390A (ja) 1986-08-25 1986-08-25 レ−ザ加工ヘッド

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JP (1) JPS6356390A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0293089U (ja) * 1989-01-07 1990-07-24
US5366164A (en) * 1991-03-22 1994-11-22 Precitec Gmbh Nozzle comprising break-off region
JP2017507783A (ja) * 2014-01-07 2017-03-23 リンカーン グローバル, インコーポレイテッドLincoln Global, Inc. 耐久性が改善された溶接トーチアセンブリおよび構成部品

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JPS57139489A (en) * 1981-02-24 1982-08-28 Amada Eng & Service Working head in laser working device
JPS58103991A (ja) * 1981-12-17 1983-06-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd レ−ザ加工機用外部光学装置

Patent Citations (2)

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JPH0513038B2 (ja) 1993-02-19

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