JPS6348199B2 - - Google Patents
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は積層状プリント回路板の新規な製造方
法に関する。詳しくは、１枚のプリント回路板に
導体回路が２層に形成されて、高密度な回路を構
成するのに好適な積層状プリント回路板を高能率
に製造することのできる新規な方法を提供しよう
とするものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a novel method for manufacturing laminated printed circuit boards. Specifically, we provide a novel method that can efficiently manufacture a laminated printed circuit board that has two layers of conductor circuits on one printed circuit board and is suitable for configuring a high-density circuit. This is what I am trying to do.
従来においては、積層状のプリント回路板を製
造する場合、先ず片側の導体回路を形成してこれ
を絶縁基材の一方の面に貼り合わせ、次いで、別
に導体回路を形成して、これを先の絶縁基材の他
方の面に貼り合わせるか又は別の絶縁基材に貼り
合わせてこの絶縁基材を先の絶縁基材と貼り合わ
せるか、していた。このような従来の積層状プリ
ント回路板の製造方法にあつては、各層の導体回
路の位置合わせ、その他の加工が断続的に行なわ
れることとなり、連続的加工ができず、きわめて
能率が悪く、更に、断続的作業の間における半製
品の保管、取扱いに極めて多大な労力と空間を必
要とするという問題がある。更に又、保管中にお
いて銅箔等の導体回路材が空気に長時間触れるこ
ととなり、錆を生ずるというような問題すら生じ
てくる。 Conventionally, when manufacturing a laminated printed circuit board, a conductor circuit on one side is first formed and bonded to one side of an insulating base material, and then another conductor circuit is formed and this is attached first. Either the insulating base material is pasted to the other side of the insulating base material, or the insulating base material is pasted to another insulating base material and then this insulating base material is pasted to the previous insulating base material. In such conventional manufacturing methods for laminated printed circuit boards, alignment of conductor circuits in each layer and other processing are performed intermittently, making continuous processing impossible and extremely inefficient. Furthermore, there is the problem that storage and handling of semi-finished products during intermittent operations requires an extremely large amount of labor and space. Furthermore, during storage, conductor circuit materials such as copper foil come into contact with air for a long time, causing problems such as rust.
そこで、本発明は、積層状プリント回路板の製
造を、導体回路の形成から、これの積層状配置ま
でを一貫した連続的作業として行ない、前述した
従来方法における数々の問題点を一挙に解決した
新規な積層状プリント回路板の製造方法を提供し
ようとするもので、導電性帯状体を一定の方向に
送行せしめると共に２枚の絶縁フイルムをそれぞ
れ導電性帯状体の各面に一旦接触してから離して
行き、その後これら２枚の絶縁フイルム同志が接
触するように送行せしめ、導電性帯状体の両面に
それが絶縁フイルムと接触を開始する以前に導体
回路を形成し、絶縁フイルムが導電性帯状体と接
触している間に絶縁フイルムと導体回路とを接着
し、絶縁フイルムが導電性帯状体から離れること
によつて導体回路を導電性帯状体から剥離せし
め、次いで、導体回路が接着された２つの絶縁フ
イルムを両面に接着剤が付与された接着シートを
介在させて貼合わせることを特徴とする。 Therefore, the present invention solves all the problems of the conventional methods described above by manufacturing a laminated printed circuit board in a consistent and continuous process from forming conductor circuits to arranging them in a laminated form. The purpose is to provide a novel method for manufacturing a laminated printed circuit board, in which a conductive strip is fed in a fixed direction, and two insulating films are brought into contact with each side of the conductive strip, and then Then, the two insulating films are brought into contact with each other, forming a conductive circuit on both sides of the conductive strip before it starts contacting the insulating film. The insulating film and the conductor circuit are adhered while in contact with the body, the conductor circuit is peeled off from the conductive band by the insulating film separating from the conductive band, and then the conductor circuit is bonded. The method is characterized in that two insulating films are pasted together with an adhesive sheet coated on both sides with adhesive.
以下に、本発明積層状プリント回路板の製造方
法の詳細を図示した実施例に従つて説明する。 The details of the method for manufacturing a laminated printed circuit board of the present invention will be explained below with reference to illustrated embodiments.
第１図は本発明積層状プリント回路板の製造方
法の第１の実施例の全容を説明するものである。 FIG. 1 illustrates the entire structure of the first embodiment of the method for manufacturing a laminated printed circuit board of the present invention.
図中１は導電性帯状体である。導電性帯状体１
は例えばステンレス・スチール、ニツケル、アル
ミニウム等の導電性金属を帯状に形成して成るも
のである。このような導電性帯状体は巻戻しロー
ル２から繰り出され巻取りロール３へ巻き取られ
る、というように一定の方向へ一定の速度で送行
せしめられる。 In the figure, numeral 1 is a conductive strip. Conductive strip 1
is made of a conductive metal such as stainless steel, nickel, aluminum, etc. formed into a band shape. Such a conductive strip is unwound from the unwinding roll 2 and wound onto the take-up roll 3, and thus is fed in a given direction at a given speed.
４はメツキ装置で、導電性帯状体１はこのメツ
キ装置４内を送行される間に、その両面にメツキ
法により導体回路が付与される。尚、導電性帯状
体１の両面にメツキ法により導体回路を付与する
ための装置は、特に限定されるものではないが、
きわめて高能率な両面メツキ装置について後述す
る。 4 is a plating device, and while the conductive strip 1 is being fed through the plating device 4, conductive circuits are applied to both sides thereof by a plating method. Note that the device for applying conductive circuits to both sides of the conductive strip 1 by the plating method is not particularly limited;
A highly efficient double-sided plating device will be described later.
５は洗浄装置であり、メツキ装置４によつて両
面に導体回路が形成された導電性帯状体１はこの
洗浄装置５内を通過するときに、洗浄され、それ
に付着していたメツキ液等が洗い落される。 Reference numeral 5 denotes a cleaning device, in which the conductive strip 1 with conductor circuits formed on both sides by the plating device 4 is cleaned as it passes through the cleaning device 5, and the plating liquid etc. adhering to it are removed. washed away.
６は乾燥装置であり、洗浄装置５で洗浄された
導電性帯状体１はここで乾燥される。尚、７は案
内ロールである。 6 is a drying device, in which the conductive strip 1 cleaned by the cleaning device 5 is dried. Note that 7 is a guide roll.
８，８′は合成樹脂製のベースフイルムである。
このベースフイルム８，８′の一方の面にはヒー
トシールタイプの接着剤又はＢ−ステージタイプ
の樹脂が塗布、含侵されて成る接着層が形成され
ている。このようなベースフイルム８，８′は供
給ロール９，９′から各別に繰り出されて、製品
巻取りロール１０に一諸に巻き取られる。その
間、これらベースフイルム８，８′は導電性帯状
体１の送行速度と同じ速度で送行される。 8 and 8' are base films made of synthetic resin.
An adhesive layer is formed on one surface of the base films 8, 8' by applying and impregnating a heat seal type adhesive or a B-stage type resin. Such base films 8, 8' are individually unwound from supply rolls 9, 9', and wound together on a product winding roll 10. During this time, these base films 8, 8' are fed at the same speed as the feeding speed of the conductive strip 1.
１１，１１′は対を為し、導電性帯状体１を挟
むように配置されたニツプロールである。ニツプ
ロール１１，１１′としては例えば合成ゴムを表
面に貼り合わせた金属ロール又は表面に硬質クロ
ムコーテイングを施したメタルロールが用いられ
る。 Reference numerals 11 and 11' designate a pair of nip rolls arranged so as to sandwich the conductive strip 1 therebetween. As the nip rolls 11, 11', for example, metal rolls whose surfaces are laminated with synthetic rubber or metal rolls whose surfaces are coated with hard chromium are used.
そして、これらニツプロール１１，１１′には
両者の表面を圧接せしめる加圧装置とそれぞれを
加熱する加熱装置とが付設されている。 These nip rolls 11, 11' are provided with a pressurizing device that presses the surfaces of the two and a heating device that heats each of them.
ベースフイルム８，８′はそれぞれ接着層が形
成された側の面が導電性帯状体１と接するように
ニツプロール１１，１１′と導電性帯状体１との
間に通され、ニツプロール１１，１１′によつて
加熱され、かつ導電性帯状体１に圧接される。即
ち、第１図において、一方のベースフイルム８は
導電性帯状体１の上面に圧接され、他方のベース
フイルム８′は導電性帯状体１の下面と圧接され
る。尚、ニツプロール１１，１１′としてクロム
コーテイングを施したメタルロールを使用する場
合は、ニツプロール１１，１１′とベースフイル
ム８，８′との間に0.1〜0.2ｍ／ｍ位の厚さのク
ツシヨンリリースペーパーを介在せしめてクツシ
ヨン性を持たせるようにすると良い。１２，１２
は案内ロールである。 The base films 8, 8' are passed between the nip rolls 11, 11' and the conductive strip 1 so that the surfaces on which the adhesive layer is formed are in contact with the conductive strip 1, and The conductive strip 1 is heated and pressed against the conductive strip 1. That is, in FIG. 1, one base film 8 is pressed against the upper surface of the conductive strip 1, and the other base film 8' is pressed against the lower surface of the conductive strip 1. In addition, when using a metal roll coated with chrome as the Nippro rolls 11, 11', a cushion with a thickness of about 0.1 to 0.2 m/m is placed between the Nippro rolls 11, 11' and the base films 8, 8'. It is preferable to use release paper to provide cushioning properties. 12,12
is a guide role.
１３，１３′は一対を為し、導電性帯状体１を
上下から挟むように配置された分離ロールであ
る。ベースフイルム８，８′はこれら分離ロール
１３，１３′のところまで導電性帯状体１と接触
した状態で共に送行されて来て、分離ロール１
３，１３′の箇所から、それぞれ導電性帯状体１
から離れて行く。このとき、導電性帯状体の上下
両面に形成されていた導体回路は既にベースフイ
ルム８，８′にそれに付与されていた接着層によ
つて接着されており、従つて、導電性帯状体１か
ら剥離されて行く。そして、導電性帯状体１は巻
取りロール３に巻き取られて再使用に供される。 Denoted at 13 and 13' are a pair of separation rolls arranged to sandwich the conductive strip 1 from above and below. The base films 8, 8' are conveyed together in contact with the conductive strip 1 up to these separation rolls 13, 13', and the separation rolls 13, 13'
3 and 13' respectively, the conductive strip 1
go away from At this time, the conductor circuits formed on both the upper and lower surfaces of the conductive strip have already been adhered to the base films 8 and 8' by the adhesive layer applied thereto, and therefore, the conductor circuits formed on the upper and lower surfaces of the conductive strip It will be peeled off. The conductive strip 1 is then wound onto a take-up roll 3 and reused.
１４，１４′は金属製のエンドレスベルトで、
それぞれ２つのロール１５，１５，１５′１５′間
に巻回され前述のベースフイルム８，８′の送行
速度と同じ速度で送行される。このエンドレスベ
ルト１４，１４′の少なくとも外側の面にはテフ
ロン（米国デユボン社製フツ素樹指の商品名）が
コーテイングされている。 14 and 14' are metal endless belts,
The film is wound between two rolls 15, 15, 15' and 15', respectively, and is fed at the same speed as the base film 8, 8'. At least the outer surfaces of the endless belts 14, 14' are coated with Teflon (a trade name for fluorine resin manufactured by Dubon, USA).
１６，１６及び１６′，１６′は各一対を為すニ
ツプロールであり、それぞれエンドレスベルト１
４，１４′を挟むように配置されている。そして、
前記ベースフイルム８，８′はある区間エンドレ
スベルト１４，１４′と接触して送行され、エン
ドレスベルト１４，１４′と共にニツプロール１
６，１６，１６，′１６′によつて挟圧される。１
７，１７′は透明なオーバーレイフイルムであり、
それぞれ供給ロールル１８，１８′から繰り出さ
れ、最終的に製品巻取りロール１０によつて巻き
取られる。これら、オーバーレイフイルム１７，
１７′はそれぞれ一方の面に接着層が付与されて
おり、当該接着層が形成された側の面がベースフ
イルム８，８′の導体回路が付与された側の面と
接触するようにしてベースフイルム８，８′とエ
ンドレスベルト１４，１４′との間に供給される。
しかして、ニツプロール１６，１６及び１６′，
１６′によつてエンドレスベルト１４，１４′を介
してベースフイルム８，８′とオーバーレイフイ
ルム１７，１７′とが圧着、加熱され、これによ
つて、オーバーレイフイルム１７，１７′はベー
スフイルム８，８′の導体回路が付与された側の
面を覆うように接着される。尚、１９，１９′は
案内ロールである。 16, 16 and 16', 16' are pairs of nip rolls, each of which is connected to the endless belt 1.
4 and 14' are placed between them. and,
The base films 8, 8' are conveyed in a certain section in contact with the endless belts 14, 14', and the nip roll 1 is conveyed together with the endless belts 14, 14'.
6, 16, 16, '16'. 1
7, 17' is a transparent overlay film,
They are each unwound from supply rolls 18, 18' and finally wound up by a product take-up roll 10. These, overlay film 17,
Each of the base films 17' is provided with an adhesive layer on one surface, and the surface on which the adhesive layer is formed is in contact with the surface of the base film 8, 8' on which the conductive circuit is applied. It is supplied between the films 8, 8' and the endless belts 14, 14'.
Therefore, Nipprol 16, 16 and 16',
16', the base films 8, 8' and the overlay films 17, 17' are pressed and heated via the endless belts 14, 14', whereby the overlay films 17, 17' are bonded to the base films 8, The conductor circuit 8' is adhered so as to cover the applied side surface. Note that 19 and 19' are guide rolls.
２０２０′も表面即ちベースフイルム８，８′と
接する側の面をフツ素樹脂、例えばテフロンでコ
ーテイングされた金属製のエンドレスベルトで、
それぞれ、ロール２１，２１及び２１′，２１′間
に巻回されている。そして、ベースフイルム８，
８′はこれら２つのエンドレスベルト２０，２
０′の間を通つて製品巻取りロール１０に巻き取
られる。 2020' is also a metal endless belt whose surface, that is, the side in contact with the base films 8, 8', is coated with fluororesin, for example, Teflon.
They are wound between rolls 21, 21 and 21', 21', respectively. And base film 8,
8' refers to these two endless belts 20,2
0' and is wound onto the product winding roll 10.
２２は接着シートであり、両面に接着剤を付与
されたフイルムが用いられる。接着シート２２は
供給ロール２３から巻き戻されてベースフイルム
８と８′との間に供給される。 22 is an adhesive sheet, which is a film coated with adhesive on both sides. The adhesive sheet 22 is unwound from the supply roll 23 and supplied between the base films 8 and 8'.
２４，２４′はニツプロールで、エンドレスベ
ルト２０，２０′を介して接着シート２２をサン
ドイツチ状に保持したベースフイルム８，８′を
加圧、加熱し、接着シート２２によつて、ベース
フイルム８，８′同志を導体回路が付与された面
と反対側の面で接着せしめる。 Reference numerals 24 and 24' are Nippro rolls that press and heat the base films 8 and 8' holding the adhesive sheet 22 in a sandwich shape through the endless belts 20 and 20'. 8' are bonded together on the opposite side to the side to which the conductive circuit is applied.
しかして、２層の導体回路が付与された積層品
２５は製品巻取りロール１０によつて巻き取られ
る。そして、このような積層品はスルーホールメ
ツキ、接続端子の取付、パンチング等々の既知の
後加工が施され、プリント回路板となる。 Thus, the laminate 25 provided with two layers of conductive circuits is wound up by the product winding roll 10. Then, such a laminated product is subjected to known post-processing such as through-hole plating, connection terminal attachment, punching, etc., and becomes a printed circuit board.
第２図は本発明積層状プリント回路板の製造方
法の第２の実施例を示すものである。 FIG. 2 shows a second embodiment of the method for manufacturing a laminated printed circuit board according to the present invention.
この第２の実施例においては、ベースフイルム
を必要としない点において前記第１の実施例と異
なるが、多くの共通した点を有する。従つて、前
記第１の実施例におけるものと同様の部分には同
一の番号を付すのみにとどめた。 This second embodiment differs from the first embodiment in that it does not require a base film, but it has many points in common. Therefore, the same parts as those in the first embodiment are only given the same numbers.
第１図の実施例におけるベースフイルムの替り
にオーバーレイフイルム１７，１７′が用いられ
る。即ち、導電性帯状体１が乾燥装置から出て来
たところで、先ず、オーバーレイフイルム１７，
１７′の接着層を有する面が導電性帯状体１の両
面と接触し、かつ、ニツプロール１１，１１′に
よつて加圧、加熱されて導電性帯状体１の両面に
形成されていた導体回路がオーバーレイフイルム
１７，１７′に接着され、分離ロール１３，１
３′の位置でオーバーレイフイルム１７，１７′が
導電性帯状体１から離れて行くことによつて、導
体回路は導電性帯状体１から剥離される。 Overlay films 17, 17' are used in place of the base film in the embodiment of FIG. That is, when the conductive strip 1 comes out of the drying device, first, the overlay film 17,
A conductive circuit formed on both sides of the conductive strip 1 by contacting the surface with the adhesive layer 17' with both surfaces of the conductive strip 1 and being pressurized and heated by the nip rolls 11 and 11'. are adhered to the overlay films 17, 17', and the separating rolls 13, 1
As the overlay films 17, 17' move away from the conductive strip 1 at the position 3', the conductor circuit is peeled off from the conductive strip 1.
その後、オーバーレイフイルム１７，１７′は
２つのエンドレスベルト２０，２０′の間を導体
回路が付与された面を対向させた状態で通つて製
品巻取りロール１０に巻き取られる。 Thereafter, the overlay film 17, 17' is passed between the two endless belts 20, 20' with the surfaces provided with conductor circuits facing each other, and is wound onto the product winding roll 10.
両面に接着剤が付与された接着シート２２はオ
ーバーレイフイルム１７，１７′の導体回路が付
与された側の面に間に供給され、これら１７，１
７′及び２２が積層された状態のものをニツプロ
ール２４，２４′によつて加圧、加熱して、互い
に一体化し、それによつて出来た積層品２５ｂを
製品巻取りロール１０によつて巻き取るものであ
る。 An adhesive sheet 22 with adhesive applied on both sides is supplied between the surfaces of the overlay films 17, 17' on which the conductor circuits are applied, and
The laminated products 7' and 22 are pressed and heated by the nip rolls 24, 24' to integrate with each other, and the resulting laminated product 25b is wound up by the product winding roll 10. It is something.
以上に記載したところから明らかなように、本
発明によれば、積層状プリント回路板の製造を、
導体回路の形成から導体回路の積層状配置までの
一貫した連続的作業として行なうことが可能にな
り、かくして、導電性帯状体への導体回路の形成
の工程に連続して次々と工程を進行させて連続的
に積層品が得られるので、きわめて高能率である
と共に、半製品の保管に伴なう種々の問題も解消
される。 As is clear from the above description, according to the present invention, the production of a laminated printed circuit board can be
It is now possible to carry out the process from forming the conductor circuit to stacking the conductor circuit in a consistent and continuous manner, thus allowing the steps to proceed one after another in succession to the process of forming the conductor circuit on the conductive strip. Since laminated products can be obtained continuously, efficiency is extremely high and various problems associated with storage of semi-finished products are also eliminated.
次に、本発明に適用するのに好適なメツキ装置
の一例を第３図乃至第６図によつて説明する。 Next, an example of a plating device suitable for application to the present invention will be explained with reference to FIGS. 3 to 6.
このメツキ装置４は、例えば酸性銅メツキ液２
６を収納しているメツキタンクないしは容器２７
を備えている。メツキタンク２７は鋼で形成され
ており、そして、酸性溶液に用いられるので、ポ
リ塩化ビニルのような耐酸性合成材料により内面
が被覆２８されている。導電性材料例えばステン
レススチールから成る導電性帯状体１がタンク２
７内にその入口２９から入り出口３０から出るこ
とによつてタンク２７内を水平方行に通過するよ
うにされており、そして、この導電性帯状体１の
表面に導体回路が電着されるようになつている。
尚、導電性帯状体１はロール２からロール３へ向
つて第４図の矢印へ示す方向へ送行される。 This plating device 4 includes, for example, an acidic copper plating solution 2
Metsuki tank or container 27 containing 6
It is equipped with The plating tank 27 is made of steel and, since it is used for acidic solutions, is coated 28 on the inside with an acid-resistant synthetic material such as polyvinyl chloride. A conductive strip 1 made of a conductive material such as stainless steel is connected to a tank 2.
7 through the inlet 29 and exit through the outlet 30 so that it passes horizontally within the tank 27, and a conductor circuit is electrodeposited on the surface of the conductive strip 1. It's becoming like that.
The conductive strip 1 is fed from the roll 2 to the roll 3 in the direction indicated by the arrow in FIG. 4.
３１，３１はメツキタンク２７の入口２９より
手前にて導電性帯状体１の上下両表面に接触する
よう配置されたカソードコンタクトである。カソ
ードコンタクト３１は回転軸３２と、該回転軸３
２の両側端寄りの位置に固定された銅等の導電材
料から成る導電ロール３３，３３とから成り、該
導電ロール３３，３３が適当な手段によつて陰極
とされている。しかして、このようなカソードコ
ンタクト３１，３１の導電ロール３３，３３及び
３３，３３が帯状体１の側縁部と上下から接触す
ることによつて、該帯状体１は陰極化される。
尚、導電性帯状体１と接触しこれを陰極化する手
段は、必ずしも、このようにメツキタンク２７外
に配置する必要はないが、メツキタンク２７内に
配置すると、耐腐食性を考慮した構造にしなけれ
ばならない等の問題を生じ、従つて、実施例に示
すようにメツキタンク２７外に配置するようにし
た方が良い。 Reference numerals 31 and 31 denote cathode contacts disposed in front of the inlet 29 of the plating tank 27 so as to be in contact with both the upper and lower surfaces of the conductive strip 1. The cathode contact 31 connects to the rotating shaft 32 and the rotating shaft 3.
The conductive rolls 33, 33 made of a conductive material such as copper are fixed near both ends of the conductive rolls 33, 33, and the conductive rolls 33, 33 are used as cathodes by appropriate means. Thus, the conductive rolls 33, 33 and 33, 33 of the cathode contacts 31, 31 come into contact with the side edges of the strip 1 from above and below, thereby making the strip 1 cathodic.
It should be noted that the means for contacting the conductive strip 1 and turning it into a cathode does not necessarily need to be placed outside the plating tank 27 in this way, but if it is placed inside the plating tank 27, it must be constructed with corrosion resistance in mind. Therefore, it is better to arrange it outside the plating tank 27 as shown in the embodiment.
メツキタンク２７内において、帯状体１を挟ん
で上下に不溶性アノード３４ｕ、34lが配置され
ている。尚、この不溶性アノード３４ｕ，３４ｌ
とこれに関連した部材は上下にそれぞれ同じもの
が同じように配置されるので、その下側の一方の
みを説明し、上側のものについては下側のものと
同一の番号に付加符号「ｕ」を付して図示し、説
明を省略する。 In the plating tank 27, insoluble anodes 34u and 34l are arranged above and below with the strip 1 in between. In addition, these insoluble anodes 34u, 34l
Since the same parts and related parts are arranged in the same way on the upper and lower sides, only the lower part will be explained, and the upper part will be given the same number as the lower part with an additional symbol "u". is shown in the figure, and the explanation is omitted.
不溶性アノード３４ｌは平らな上面３５ｌを有
しており、この上面３５ｌと帯状体１下面とが適
当な間隔をおいて平行になるようにされ、ここに
適当な電極間間隙３６ｌが保たれる。このような
不溶性アノード３４ｌは、鉛−鉛錫合金又は表面
を白金で被覆されたチタンや銅によつて形成する
ことができる。 The insoluble anode 34l has a flat upper surface 35l, and the upper surface 35l and the lower surface of the strip 1 are parallel to each other with an appropriate distance therebetween, and an appropriate interelectrode gap 36l is maintained here. Such an insoluble anode 34l can be formed of a lead-lead tin alloy or titanium or copper whose surface is coated with platinum.
ポリ塩化ビニルのような電気絶縁材料から成る
メツキ液供給ブロツク３７ｌが不溶性アノード３
４ｌの一端に接して配置されており、そのメツキ
液供給口を通してメツキ液２６が電極間間隙３６
ｌに供給され、そしてそこを乱流状態になつて通
過する。ここで、不溶性アノード３４ｌの一端と
は導電性帯状体１の送行方向における手前側の端
部のことであり、この後も同様の意味で用いられ
る。 A plating solution supply block 37l made of an electrically insulating material such as polyvinyl chloride is connected to the insoluble anode 3.
The plating liquid 26 is placed in contact with one end of the plating liquid 4l, and the plating liquid 26 is supplied to the inter-electrode gap 36 through the plating liquid supply port.
1 and passes through it in a turbulent state. Here, one end of the insoluble anode 34l refers to the end on the near side in the feeding direction of the conductive strip 1, and will be used hereinafter with the same meaning.
メツキ液供給ブロツク３７ｌには切欠が設けら
れており、その切欠と不溶性アノード３４ｌの一
端面との間に導電性帯状体１の幅方向に延びる溝
３８ｌが形成される。又、メツキ液供給ブロツツ
ク３７ｌには同じく導電性帯状体１の幅方向に延
び幅が前記溝３８ｌのそれより狭い別の溝３９ｌ
が溝３８ｌの下方に連続して設けられている。こ
の２つの溝３８ｌ及び３９ｌによつて、そこから
メツキ液２６が電極間間隙３６ｌへ給送されると
ころの上述したような供給口が構成される。 The plating liquid supply block 37l is provided with a notch, and a groove 38l extending in the width direction of the conductive strip 1 is formed between the notch and one end surface of the insoluble anode 34l. The plating liquid supply block 37l also has another groove 39l extending in the width direction of the conductive strip 1 and having a width narrower than that of the groove 38l.
is continuously provided below the groove 38l. These two grooves 38l and 39l constitute the above-mentioned supply port through which the plating liquid 26 is fed to the inter-electrode gap 36l.
ブロツク３７ｌには、更に、溝３９ｌの長手方
向の中央から下方へ延びるメツキ液通路４０ｌが
形成されており、この通路４０ｌは導管４１ｌを
介してタンク２７外に設けられたポンプ４２ｌの
送出管４３ｌと連結されている。ポンプ４２ｌは
吸入管４４（これは下側に一個だけ設けられてい
る。）を介してメツキタンク２７内に収納されて
いるメツキ液２６の液面よりも下方の部分でタン
ク２７内部と連結されている。しかして、メツキ
液２６は常時メツキ液供給ブロツク３７ｌに給送
されることになる。 The block 37l is further formed with a plating liquid passage 40l extending downward from the longitudinal center of the groove 39l, and this passage 40l is connected to a delivery pipe 43l of a pump 42l provided outside the tank 27 via a conduit 41l. is connected to. The pump 42l is connected to the inside of the plating tank 27 at a portion below the level of the plating liquid 26 stored in the plating tank 27 via a suction pipe 44 (only one is provided on the lower side). There is. Thus, the plating liquid 26 is constantly supplied to the plating liquid supply block 37l.
拡散板４５ｌは適宜の手段によりメツキ液供給
ブロツク３７ｌに固定されており、これによつ
て、第１の溝３８ｌと第２の溝３９ｌとの間が区
画されている。この拡散板４５ｌにはメツキ液を
通すための無数の小孔が形成配列されている。 The diffusion plate 45l is fixed to the plating liquid supply block 37l by appropriate means, thereby dividing the first groove 38l and the second groove 39l. This diffusion plate 45l has numerous small holes formed and arranged to allow the plating solution to pass therethrough.
シーリングユニツト４６ｌは導電性帯状体１と
アノード３４ｌとの間に配置されている。シーリ
ングユニツト４６ｌは平面形状で略Ｕ字状を為し
ており、互いに間隙をあけて平行にかつ電極間間
隙３６ｌの両側に沿つて配列される一対の封止杆
４７ｌ，４７ｌと、この封止杆４７ｌ，４７ｌの
上手側（帯状体１の送行方向に関して手前側の
意。以下同じ。）端間に架設された遮蔽ブロツク
４８ｌとから成る。シーリングユニツト４６ｌ
は、すべり性、耐摩耗性及び耐化学薬品性のある
電気絶縁材料、例えば「テフロン」（フツ素樹脂
の商標）のような電気絶縁材料により一体に成形
されるのが好ましい。 The sealing unit 46l is arranged between the conductive strip 1 and the anode 34l. The sealing unit 46l has a substantially U-shape in plan view, and includes a pair of sealing rods 47l, 47l arranged parallel to each other with a gap along both sides of the inter-electrode gap 36l, and It consists of a shielding block 48l installed between the upper ends of the rods 47l, 47l (meaning the front side with respect to the feeding direction of the strip 1; the same applies hereinafter). Sealing unit 46l
is preferably integrally molded from an electrically insulating material that is slippery, abrasion resistant, and chemical resistant, such as Teflon (trademark for fluoropolymer).
シーリングユニツト４６ｌの一対の封止杆４７
ｌ，４７ｌの上面４９ｌ，４９ｌは横断面形状で
凸曲面を為しており、これによつて、導電性帯状
体１の両側部下面と摺接可能かつ水密に接触され
る。シーリングユニツト４６ｌの遮蔽ブロツク４
８ｌは正確に平らな上面５０ｌを備えており、該
上面５０ｌは常に封止杆４７ｌ、４７ｌの曲面状
上面４９ｌ，４９ｌの頂部より僅かに下方にある
ようにされる。遮蔽ブロツク４８ｌの下手（帯状
体１の送行方向に関して進行側の意。以下同じ。）
側の端面５１ｌは第３図に最も良く示されている
ように下向きの凹曲面とされている。 A pair of sealing rods 47 of the sealing unit 46l
The upper surfaces 49l, 49l of the upper surfaces 49l, 47l have a convex curved cross-sectional shape, and are thereby slidably and watertightly contacted with the lower surfaces on both sides of the conductive strip 1. Shielding block 4 of sealing unit 46l
8l has a precisely flat upper surface 50l which is always slightly below the top of the curved upper surface 49l, 49l of the sealing rod 47l, 47l. Lower part of the shielding block 48l (meaning the advancing side with respect to the feeding direction of the strip 1. The same applies hereinafter)
The side end surface 51l is a downward concave curved surface, as best shown in FIG.
不溶性アノード３４ｌの上面はその幅が他の部
分より狭くされて両側に一対の水平方向に延びる
支持だな５２ｌ，５２ｌが形成される。第３図か
ら解るように、これらの支持だな５２ｌ，５２ｌ
はメツキ液供給ブロツク３７ｌのＵ字状の上面と
同一平面内にあるようにされている。アノード３
４ｌの一対の支持だな５２ｌ，５２ｌ上及びメツ
キ液供給ブロツク３７ｌのＵ字状上面には合成ゴ
ムのような弾性材料から成る押し上げ管５３ｌが
配置されている。この押し上げ管５３ｌは第６図
に示すようにＵ字状に折れ曲げられており、そし
て、この押し上げ管５３ｌの上にＵ字状のシーリ
ングユニツト４６ｌが載置されている。 The width of the upper surface of the insoluble anode 34l is narrower than that of the other portions, and a pair of horizontally extending support racks 52l are formed on both sides. As you can see from Figure 3, these supports are 52l and 52l.
is arranged to be in the same plane as the U-shaped upper surface of the plating liquid supply block 37l. Anode 3
A push-up tube 53l made of an elastic material such as synthetic rubber is disposed on the pair of support racks 52l, 52l of the plating liquid supply block 37l and on the U-shaped upper surface of the plating liquid supply block 37l. This push-up tube 53l is bent into a U-shape as shown in FIG. 6, and a U-shaped sealing unit 46l is placed on top of this push-up tube 53l.
第５図で良く解るように、シーリングユニツト
４６ｌの一対の封止杆４７ｌ，４７ｌは、不溶性
アノード３４ｌの幅が狭くされた頂部の両側面５
４ｌ，５４ｌに摺接するように配置されている。
シーリングユニツト４６ｌの遮蔽ブロツク４８ll
はメツキ液供給ブロツク３７ｌの上方をほとんど
覆うように配置される。 As can be clearly seen in FIG. 5, the pair of sealing rods 47l, 47l of the sealing unit 46l are attached to both sides 5 of the narrowed top portion of the insoluble anode 34l.
It is arranged so as to be in sliding contact with 4l and 54l.
Shielding block 48ll of sealing unit 46l
is arranged so as to almost cover the upper part of the plating liquid supply block 37l.
押し上げ管５３ｌはエアー導管５５ｌを介して
コンプレツサー５６ｌと連結されている。コンプ
レツサー５６ｌから圧搾空気が押し上げ管５３ｌ
に給送されると、押し上げ管５３ｌの直径が大き
くなり、その結果シーリングユニツト４６ｌを押
し上げることになる。一対の四角形の板５７ｌ，
５７ｌが押えねじ５８ｌによつてアノード３４ｌ
及びメツキ液供給ブロツク３７ｌの両側面に固定
され、これによつて押し上げ管５３ｌ，５３ｌを
所定の位置に保持すると共にシーリングユニツト
４６ｌの上下動を案内する。 The push-up pipe 53l is connected to a compressor 56l via an air conduit 55l. Compressed air pushes up from the compressor 56l to the pipe 53l.
When it is fed, the diameter of the push-up tube 53l becomes larger, and as a result, the sealing unit 46l is pushed up. A pair of square plates 57l,
57l is connected to the anode 34l by the cap screw 58l.
and is fixed to both sides of the plating liquid supply block 37l, thereby holding the push-up tubes 53l, 53l in a predetermined position and guiding the vertical movement of the sealing unit 46l.
シーリングユニツト４６ｌが押し上げ管５３ｌ
によつて押し上げられると、封止杆４７ｌ，４７
ｌの曲面状上面４９ｌ，４９ｌは導電性帯状体１
の下面両側部と摺接するようになる。このよう
に、一対の封止杆４７ｌ，４７ｌが電極間間隙３
６ｌの幅方向における両側を限定しかつ封止する
ので、メツキ液は電極間間隙３６ｌを導電性帯状
体１の長手方向にのみ沿つて流れることになる。 Sealing unit 46l lifts up tube 53l
When pushed up by the sealing rods 47l, 47
The curved upper surfaces 49l and 49l of the conductive strip 1
It comes into sliding contact with both sides of the bottom surface. In this way, the pair of sealing rods 47l, 47l are connected to the electrode gap 3.
Since both sides in the width direction of the conductive strip 6l are limited and sealed, the plating liquid flows through the inter-electrode gap 36l only in the longitudinal direction of the conductive strip 1.
シーリングユニツト４６ｌの遮蔽ブロツク４８
ｌは陰極化された帯状体１の下に部分的に横たわ
り、かつ不溶性アノード３４ｌの上方を部分的に
覆うように配置され、これによつて、導電性帯状
体１の電極間間隙３６ｌ内に進入した部分に連続
している部分をアノード３４ｌから遮蔽してい
る。しかして、この遮蔽ブロツク４８ｌによつて
導電性帯状体１に漏洩電流による早すぎる電着が
為されることが防止される。 Shielding block 48 of sealing unit 46l
l is arranged to partially underlie the cathodized strip 1 and partially overlie the insoluble anode 34l, so that it is located within the interelectrode gap 36l of the conductive strip 1. A portion that is continuous with the entered portion is shielded from the anode 34l. This shielding block 48l thus prevents premature electrodeposition on the conductive strip 1 due to leakage currents.
遮蔽ブロツク４８ｌは導電性帯状体１を漏洩電
流から遮蔽しなければならないものではあるが、
又、その上面５０ｌが導電性帯状体１の表面やあ
るいはその表面に形造られたレジストマスクと接
触するようなことがあつてはならない。これは、
かかる接触によつて導電性帯状体の表面が汚され
たり、あるいは又、レジストマスクが損傷された
りすることがないようにするためである。このよ
うな相反する２つの要求を満たすことは、封止杆
４７ｌ，４７ｌの曲面状上面４９ｌ，４９ｌが導
電性帯状体１と正しく摺接したときに遮蔽ブロツ
ク４８ｌの上面５０ｌと導電性帯状体１の下面と
の間に0.1ｍ／ｍ以下の間隙が保たれるようにす
ることによつて可能である。 Although the shielding block 48l must shield the conductive strip 1 from leakage current,
Further, the upper surface 50l must not come into contact with the surface of the conductive strip 1 or the resist mask formed on the surface. this is,
This is to prevent such contact from staining the surface of the conductive strip or damaging the resist mask. Satisfying these two conflicting requirements means that when the curved upper surfaces 49l, 49l of the sealing rods 47l, 47l are in proper sliding contact with the conductive strip 1, the upper surface 50l of the shielding block 48l and the conductive strip This is possible by maintaining a gap of 0.1 m/m or less between the lower surface of 1 and the lower surface of 1.
第３図において良く解るように、遮蔽ブロツク
４８ｌの凹曲面状の下手側端面５１ｌは不溶性ア
ノード３４ｌの上手側端面の上端縁５９ｌと対向
するように配置されている。この端縁５９ｌは曲
面にされており、遮蔽ブロツク４８ｌの曲面状下
手側端面５１ｌとの間でメツキ液を供給溝３８ｌ
から電極間間隙３６ｌへ導びくための曲路６０ｌ
が形成されている。 As can be clearly seen in FIG. 3, the concavely curved lower end surface 51l of the shielding block 48l is arranged to face the upper edge 59l of the upper end surface of the insoluble anode 34l. This edge 59l has a curved surface, and the plating liquid is supplied to the supply groove 38l between it and the curved lower end surface 51l of the shielding block 48l.
A curved path 60l leading from the electrode to the inter-electrode gap 36l
is formed.
以上に述べたような不溶性アノード３４ｌとこ
れに関連した種々の部材と同様の構成のものが導
電性帯状体１１を挟んで上側にも設けられ（上側
のもの（付加符号「ｕ」が付されたもの。）はそ
の上下関係だけが今まで述べてきた下側のもの
（付加符号「ｌ」が付されたもの。）と反対にな
る。）、これらによつてメツキゾーンが形成され
る。 A structure similar to the insoluble anode 34l and various members related thereto as described above is also provided on the upper side with the conductive strip 11 in between (the upper one (additional symbol "u" is attached)). ) are opposite to the lower ones (those with the additional symbol "l") described so far only in their hierarchical relationship, and a plating zone is formed by these.
６１は上記メツキゾーンの側部及び下側をメツ
キタンク２７内において覆うカバーで、その下側
壁６２には略中央に孔６３が形成されており、そ
して、下側壁６２は孔６３の形成箇所が最も低く
なるように傾斜せしめられている。 Reference numeral 61 denotes a cover that covers the side and lower side of the plating zone in the plating tank 27, and the lower wall 62 has a hole 63 formed approximately in the center, and the lower wall 62 has the hole 63 formed at the lowest point. It is tilted so that
次に、上述したメツキ装置によつて導体回路を
連続的に製造する方法について述べる。尚、導電
性帯状体１へはその上下両面にメツキにより導体
回路を形成するものであるが、ここでは、導電性
帯状体１の下面への導体回路の形成についてのみ
述べ、上面については下面の場合と略同様である
ので、説明を省略する。先ず、導電性帯状体１が
矢印で示される方向（第３図において右方向）へ
一定の速度で送行されメツキタンク２７内を通過
して行くようにする。尚、導電性帯状体１の表面
にレジスト剤により導体回路を電着形成する部分
以外の部分に予めマスキングを施す必要がある。
そして、導電性帯状体１はカソードコンタクト３
１，３１によりカソード化（陰極化）されながら
送行される。 Next, a method for continuously manufacturing conductor circuits using the above-mentioned plating device will be described. Incidentally, conductive circuits are formed on the top and bottom surfaces of the conductive strip 1 by plating, but here we will only discuss the formation of conductive circuits on the bottom surface of the conductive strip 1, and the top surface will be described only on the bottom surface. Since this is almost the same as the case, the explanation will be omitted. First, the conductive strip 1 is fed at a constant speed in the direction indicated by the arrow (rightward in FIG. 3) so as to pass through the plating tank 27. Incidentally, it is necessary to mask the surface of the conductive strip 1 in advance with a resist agent on a portion other than the portion where the conductive circuit is to be formed by electrodeposition.
Then, the conductive strip 1 is a cathode contact 3
1 and 31, the light is sent while being cathodized.
ポンプ４２ｌが作動されると、メツキ液がカソ
ード化された導電性帯状体１と不溶性アノード３
４ｌとの間の電極間間隙３６ｌを乱流状態で流れ
て行く。そして、この電極間間隙３６ｌを流れる
メツキ液の乱流の程度は導電性帯状体１の幅方向
において一様であることが必要である。この目的
のためには拡散板４５ｌがメツキ液供給ブロツク
３７ｌの第１の溝３８ｌと第２の溝３９ｌとの間
に配置されていることが寄与する。 When the pump 42l is activated, the plating liquid is connected to the conductive strip 1 cathodized and the insoluble anode 3.
4l flows in a turbulent state through the inter-electrode gap 36l. The degree of turbulence of the plating liquid flowing through the inter-electrode gap 36l needs to be uniform in the width direction of the conductive strip 1. For this purpose, the diffusion plate 45l is arranged between the first groove 38l and the second groove 39l of the plating liquid supply block 37l.
メツキ液は、ポンプでメツキ液供給ブロツク３
７ｌへ給送されると、先ず溝３９ｌ内に充ち、そ
れから無数の小孔を有する拡散板４５ｌを通過し
て別の溝３８ｌへ流入する。それから、メツキ液
は曲路６０ｌを経て電極間間隙３６ｌ内へと流入
する。この曲路６０ｌの存在も、電極間間隙３６
ｌを流れるメツキ液の乱流状態を幅方向において
一様にするのに役立つ。そして、シーリングユニ
ツト４６ｌの封止杆４７ｌ，４７ｌがあるので、
メツキ液は導電性帯状体１の長手方向に沿つての
み流れることになる。 The plating liquid is supplied to the plating liquid supply block 3 using a pump.
7l, it first fills the groove 39l, then passes through the diffusion plate 45l, which has numerous small holes, and flows into another groove 38l. The plating liquid then flows into the inter-electrode gap 36l through the curved path 60l. The existence of this curved path 60l also contributes to the inter-electrode gap 36
This helps to make the turbulence of the plating liquid flowing through the plate uniform in the width direction. And since there are sealing rods 47l and 47l of the sealing unit 46l,
The plating liquid flows only along the longitudinal direction of the conductive strip 1.
このメツキ装置における電気的な構成はどちら
かと云れば普通の良く知られた種類のものである
ため図示していないが、不溶性アノード３４ｌを
通して加えられる直流電流密度は約3A／cm2まで
のものである。そして、導電性帯状体１の表面の
マスキングされていない部分に銅が析出される。
尚、メツキ液が電極間間隙３６ｌを乱流状態とな
つて流れることは、導電性帯状体１に近接して分
極層（銅イオン濃度が過度に減少した部分）の発
生を効果的に防ぎ、そして、このことが導電性帯
状体１への銅の推積速度を促進せしめることとな
る。 Although the electrical configuration in this plating apparatus is not shown as it is of a rather common and well known type, the direct current density applied through the insoluble anode 34l is up to about 3 A/ cm2 . It is. Then, copper is deposited on the unmasked portions of the surface of the conductive strip 1.
Note that the turbulent flow of the plating liquid through the inter-electrode gap 36l effectively prevents the formation of a polarized layer (a portion where the copper ion concentration is excessively reduced) in the vicinity of the conductive strip 1. This accelerates the deposition rate of copper onto the conductive strip 1.
又、シーリングユニツト４６ｌの遮蔽ブロツク
４８ｌは導電性帯状体１の正規のメツキゾーンへ
入る前の部分に漏洩電流による銅の析出が為され
るのを防止し、正規のメツキゾーンにおいてのみ
導電性帯状体１の電着が為されるようにする。従
つて、ピンホールやその他の欠点を生ずることな
く、17ミクロンあるいはそれ以下の厚さの導体回
路を導電性帯状体１の表面に連続的に形成するこ
とができる。 Furthermore, the shielding block 48l of the sealing unit 46l prevents copper deposition due to leakage current on the part of the conductive strip 1 before entering the regular plating zone, and prevents the conductive strip 1 from being deposited only in the regular plating zone. electrodeposition is performed. Therefore, a conductive circuit having a thickness of 17 microns or less can be continuously formed on the surface of the conductive strip 1 without producing pinholes or other defects.
以上のようにして上記メツキ装置においては導
電性帯状体１の上下両面に連続的に導体回路が形
成される。 As described above, in the plating apparatus described above, conductor circuits are continuously formed on both the upper and lower surfaces of the conductive strip 1.
尚、第３図乃至第６図に示したメツキ装置は本
発明において使用するに好適なメツキ装置の一例
を示したにすぎないものであつて、本発明におい
て導電性帯状体１の上下両面に導体回路を形成す
る手段がこれに限定されることを意味するもので
はない。 The plating devices shown in FIGS. 3 to 6 are merely examples of plating devices suitable for use in the present invention, and in the present invention, the plating devices shown in FIGS. This does not mean that the means for forming the conductor circuit is limited to this.
第１図及び第２図はそれぞれ本発明積層状プリ
ント回路板の製造方法の各別の実施例を説明する
ための概略図、第３図乃至第６図は本発明方法に
適用するに適したメツキ装置の一例を示すもの
で、第３図は部分的に破断して示す縦断側面図、
第４図は第３図のＶ−Ｖ線に沿う断面図、第５図
は第３図の−線に沿う断面図、第６図はシー
リングユニツトとその下に配置された押し上げ管
とを拡大して示す斜視図である。
符号の説明、１……導電性帯状体、８，８′，
８ａ，８′ａ……ベースフイルム、１７，１７′…
…オーバーレイフイルム、２２……接着シート、
２５，２５ａ，２５ｂ……積層状プリント回路
板。
1 and 2 are schematic diagrams for explaining different embodiments of the method for manufacturing a laminated printed circuit board according to the present invention, and FIGS. 3 to 6 are schematic diagrams for explaining different embodiments of the method for manufacturing a laminated printed circuit board according to the present invention, and FIGS. This shows an example of a plating device, and Fig. 3 is a partially cutaway longitudinal side view;
Figure 4 is a cross-sectional view taken along the line V-V in Figure 3, Figure 5 is a cross-sectional view taken along the - line in Figure 3, and Figure 6 is an enlarged view of the sealing unit and the push-up pipe placed below it. FIG. Explanation of symbols, 1... Conductive strip, 8, 8',
8a, 8'a...Base film, 17, 17'...
...overlay film, 22...adhesive sheet,
25, 25a, 25b...Laminated printed circuit board.
Claims (1)
共に２枚の絶縁フイルムをそれぞれ導電性帯状体
の各面に一旦接触してから離して行き、その後こ
れら２枚の絶縁フイルム同志が接触するように送
行せしめ、導電性帯状体の両面にそれが絶縁フイ
ルムと接触を開始する以前に導体回路を形成し、
絶縁フイルムが導電性帯状体と接触している間に
絶縁フイルムと導体回路とを接着し、絶縁フイル
ムが導電性帯状体から離れることによつて導体回
路を導電性帯状体から剥離せしめ、次いで、導体
回路が接着された２つの絶縁フイルムを両面に接
着剤が付与された接着シートを介在させて貼合わ
せることを特徴とする積層状プリント回路板の製
造方法。 ２ 導電性帯状体を一定の方向に送行せしめると
共にそれぞれ一方の面に接着剤が付与された２枚
の絶縁性ベースフイルムをそれぞれ接着剤が付与
された面が導電性帯状体の各面に一旦接触してか
ら離れて行き、その後これら２枚のベースフイル
ム同志が接着剤を付与されていない側の面で接触
するように送行せしめ、導電性帯状体の両面にそ
れらがベースフイルムと接触を開始する以前に導
体回路を形成し、ベースフイルムが導電性帯状体
に接触したときにこれらベースフイルムと導電性
帯状体の両面に形成された導体回路とをベースフ
イルムに付与されている接着剤によつて接着し、
ベースフイルムが導電性帯状体から離れることに
よつて導体回路を導電性帯状体から剥離せしめ、
これら２枚のベースフイルムが互いに接触を開始
する以前にそれぞれの導体回路が接着された側の
面にオーバーレイフイルムを接着し、そして、互
いに接触する領域にある２枚のベースフイルムの
間に両面に接着剤が付与された接着シートを供給
し、この接着シートによつてこれら２枚のベース
フイルムを接着するようにしたことを特徴とする
積層状プリント回路板の製造方法。 ３ 導電性帯状体を一定の方向に送行せしめると
共にそれぞれ一方の面に接着剤が付与された２枚
のオーバーレイフイルムをそれぞれ接着剤が付与
された面が導電性帯状体の各面に一旦接触してか
ら離れて行き、その後これら２枚のオーバーレイ
フイルム同志が接着剤を付与されている側の面で
接触するように送行せしめ、導電性帯状体の両面
にそれらがオーバーレイフイルムと接触を開始す
る以前に導体回路を形成し、オーバーレイフイル
ムが導電性帯状体に接触したときにこれらオーバ
ーレイフイルムと導電性帯状体の両面に形成され
た導体回路とをオーバーレイフイルムに付与され
ている接着剤によつて接着し、オーバーレイフイ
ルムが導電性帯状体から離れることによつて導体
回路を導電性帯状体から剥離せしめ、そして、互
いに接触する領域にある２枚のオーバーレイフイ
ルムの間に両面に接着剤が付与された接着シート
を供給し、この接着シートによつてこれら２枚の
オーバーレイフイルムを導体回路が付与された側
の面が接着シートを介して向い合うようにして接
着するようにしたことを特徴とする積層状プリン
ト回路板の製造方法。[Scope of Claims] 1. A conductive strip is fed in a fixed direction, and two insulating films are brought into contact with each surface of the conductive strip and then separated, and then these two insulating films are moved in a fixed direction. The conductive strips are fed so that they come into contact with each other, and a conductive circuit is formed on both sides of the conductive strip before it starts contacting the insulating film.
The insulating film and the conductor circuit are adhered while the insulating film is in contact with the conductive strip, and the conductor circuit is peeled off from the conductive strip by the insulating film separating from the conductive strip, and then, A method for manufacturing a laminated printed circuit board, which comprises bonding two insulating films to which conductive circuits are bonded, with an adhesive sheet having adhesive applied to both surfaces interposed therebetween. 2. While the conductive strip is fed in a fixed direction, two insulating base films each having an adhesive applied to one surface are once applied to each surface of the conductive strip. The two base films are brought into contact and then separated, and then the two base films are brought into contact with each other on their non-adhesive surfaces, and they begin to contact the base films on both sides of the conductive strip. A conductive circuit is formed before the base film contacts the conductive strip, and when the base film comes into contact with the conductive strip, the adhesive applied to the base film connects the base film and the conductive circuit formed on both sides of the conductive strip. and glue it.
The conductor circuit is peeled off from the conductive strip by the base film separating from the conductive strip,
Before these two base films start contacting each other, an overlay film is bonded to the side on which each conductor circuit is bonded, and then an overlay film is bonded on both sides between the two base films in the areas where they contact each other. A method for manufacturing a laminated printed circuit board, comprising: supplying an adhesive sheet to which an adhesive has been applied, and bonding these two base films together using the adhesive sheet. 3. While the conductive strip is fed in a fixed direction, two overlay films each having an adhesive applied to one surface are brought into contact with each surface of the conductive strip once. and then moved these two overlay films into contact with each other on the sides to which adhesive has been applied, and before they begin contact with the overlay films on both sides of the conductive strip. A conductive circuit is formed on the overlay film, and when the overlay film comes into contact with the conductive strip, these overlay films and the conductor circuits formed on both sides of the conductive strip are bonded together using an adhesive applied to the overlay film. The conductor circuit was peeled off from the conductive strip by the overlay film separating from the conductive strip, and adhesive was applied to both sides between the two overlay films in the areas where they contacted each other. A laminate characterized in that an adhesive sheet is supplied, and the two overlay films are bonded together with the adhesive sheet so that the surfaces on which the conductive circuit is provided face each other with the adhesive sheet interposed therebetween. A method of manufacturing a shaped printed circuit board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56061042A JPS57176790A (en) | 1981-04-22 | 1981-04-22 | Method of producing laminated printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56061042A JPS57176790A (en) | 1981-04-22 | 1981-04-22 | Method of producing laminated printed circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57176790A JPS57176790A (en) | 1982-10-30 |
| JPS6348199B2 true JPS6348199B2 (en) | 1988-09-28 |
Family
ID=13159790
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56061042A Granted JPS57176790A (en) | 1981-04-22 | 1981-04-22 | Method of producing laminated printed circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57176790A (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6136893A (en) * | 1984-07-28 | 1986-02-21 | 株式会社 サト− | Manufacture of planar resonance circuit |
| DE102004002421A1 (en) * | 2004-01-16 | 2005-08-18 | Atotech Deutschland Gmbh | nozzle assembly |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5015072A (en) * | 1973-06-13 | 1975-02-17 | ||
| JPS52124912A (en) * | 1976-04-09 | 1977-10-20 | Toyo Aluminium Kk | Production of metalized paper |
| JPS5361065A (en) * | 1976-11-12 | 1978-06-01 | Koito Mfg Co Ltd | Method of producing printed circuit board conductor circuit |
-
1981
- 1981-04-22 JP JP56061042A patent/JPS57176790A/en active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5015072A (en) * | 1973-06-13 | 1975-02-17 | ||
| JPS52124912A (en) * | 1976-04-09 | 1977-10-20 | Toyo Aluminium Kk | Production of metalized paper |
| JPS5361065A (en) * | 1976-11-12 | 1978-06-01 | Koito Mfg Co Ltd | Method of producing printed circuit board conductor circuit |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57176790A (en) | 1982-10-30 |
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