JPS6343919A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造法 - Google Patents
半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造法Info
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- JPS6343919A JPS6343919A JP18709786A JP18709786A JPS6343919A JP S6343919 A JPS6343919 A JP S6343919A JP 18709786 A JP18709786 A JP 18709786A JP 18709786 A JP18709786 A JP 18709786A JP S6343919 A JPS6343919 A JP S6343919A
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、耐湿性に優nた半導体封圧用エポキシ樹脂組
成物(以下、封止材と略す)の製造法に関する。
成物(以下、封止材と略す)の製造法に関する。
(従来の技術)
封止材を用いたトランスファ成形法によるTR5,IC
,LSI等半導体の樹脂封止は、その生産性の良さから
封止法の主流を占めている。
,LSI等半導体の樹脂封止は、その生産性の良さから
封止法の主流を占めている。
しかし、樹脂封止の欠点は、プレックヤークッカーテス
ト(以下、PCTと略す)等におけろ耐湿性の低下にあ
り、基本的には充填材とエポキシ樹脂のぬn注を良くす
るためのカップリング剤の使用、さらには樹脂、箔加剤
等素材の高純度化により、レベル向上が図られてきた。
ト(以下、PCTと略す)等におけろ耐湿性の低下にあ
り、基本的には充填材とエポキシ樹脂のぬn注を良くす
るためのカップリング剤の使用、さらには樹脂、箔加剤
等素材の高純度化により、レベル向上が図られてきた。
−力半導体の高集積度化が進むにしたがい素子サイズが
大きくなるとともにアルミ配線が微細化し、より一層の
耐湿性向上が要求さnている。
大きくなるとともにアルミ配線が微細化し、より一層の
耐湿性向上が要求さnている。
(発明が解決しょうとする問題点)
本発明はかかる状況に鑑みなされたものであり、耐湿性
に優nた封止材を提供することにある。
に優nた封止材を提供することにある。
(問題点全解決するための手段)
本発EIAは充填材とカップリング列を営むエボギシ樹
脂組成物において、02!用するカップリング剤の30
〜70%であらかじめコート処理さnた充填材を用いる
ことを特徴とする。
脂組成物において、02!用するカップリング剤の30
〜70%であらかじめコート処理さnた充填材を用いる
ことを特徴とする。
カップリング剤の使用方法として【ニジリカ等充填材の
他、樹脂、硬化剤、その他象加物を含む配合物に対して
後から液状カップリング剤を重加するインテグラルブレ
ンド法が知らnており、作業工程が簡単であることから
一般的に採用さnている。
他、樹脂、硬化剤、その他象加物を含む配合物に対して
後から液状カップリング剤を重加するインテグラルブレ
ンド法が知らnており、作業工程が簡単であることから
一般的に採用さnている。
また、カップリング剤使用の目的が、充填材と樹脂の接
着を向上させるために、あらかじめコート処理をするこ
とも公知であり、たとえばガラス繊維等においてはカッ
プリング剤処EIiをしたものが一般的に使わnている
。
着を向上させるために、あらかじめコート処理をするこ
とも公知であり、たとえばガラス繊維等においてはカッ
プリング剤処EIiをしたものが一般的に使わnている
。
(作用)
コート処理管行う方法としては、充填材にカップリング
剤を直接噴霧する方法(乾式法)や、カップリング剤を
水やメタノール浴液として充填材を処理した後乾燥する
方法(湿式法ンがあり、処理効果としては後者が優れて
いる。
剤を直接噴霧する方法(乾式法)や、カップリング剤を
水やメタノール浴液として充填材を処理した後乾燥する
方法(湿式法ンがあり、処理効果としては後者が優れて
いる。
しかしながら、耐湿性向上を目的にインテグラルブレン
ド法さらにコート処理について検討を行りたもののコー
ト処理に工ろ効果はなかった。なおここでいう耐湿性は
、テスト素子を封止材で封止し、PCT処理を行った時
のアルミ配線の腐食の程度により判定する。
ド法さらにコート処理について検討を行りたもののコー
ト処理に工ろ効果はなかった。なおここでいう耐湿性は
、テスト素子を封止材で封止し、PCT処理を行った時
のアルミ配線の腐食の程度により判定する。
本発明者等はこの問題点について鋭意検討した結果、使
用するカップリング剤の30〜70%であらかじめコー
ト処理したシリカを用い、残りのカップリング剤のイン
テグ2/L−ブレンド法により添加することで#f湿性
が向上することを見い出し、本発明に至ったものである
。その理由は明確ではないが、樹脂中に溶けているカッ
プリング剤が、牛導体素子表面と封止材との接着にも効
いているためと考えらnる。あらがじめコート処理を行
うカップリング剤fは全使用量の30%以上であること
が必要であり、そnより少ないと樹脂と充填材の接着が
不光分となる。また、インテグラルブレンド法に用iる
カップリング剤量も全便用量の30%以上であることが
必要であり・それ以下の場合牛導体素子と樹脂の接着が
不光分となる。
用するカップリング剤の30〜70%であらかじめコー
ト処理したシリカを用い、残りのカップリング剤のイン
テグ2/L−ブレンド法により添加することで#f湿性
が向上することを見い出し、本発明に至ったものである
。その理由は明確ではないが、樹脂中に溶けているカッ
プリング剤が、牛導体素子表面と封止材との接着にも効
いているためと考えらnる。あらがじめコート処理を行
うカップリング剤fは全使用量の30%以上であること
が必要であり、そnより少ないと樹脂と充填材の接着が
不光分となる。また、インテグラルブレンド法に用iる
カップリング剤量も全便用量の30%以上であることが
必要であり・それ以下の場合牛導体素子と樹脂の接着が
不光分となる。
本発明で使用することができるカップリング剤としては
、特に限定されないが、日本ユニカー製のA−187,
A−186,A−163゜A−1160等が好ましく、
単独もしくは併用して用いることができる。全使用量は
1〜5重量部が好ましい。
、特に限定されないが、日本ユニカー製のA−187,
A−186,A−163゜A−1160等が好ましく、
単独もしくは併用して用いることができる。全使用量は
1〜5重量部が好ましい。
また、充填材としては、溶融クリ力、結晶性シリカ、ア
ルミナ、ジルコン、ガラス、マイカ等を用いることがで
きるが、耐湿性や熱伝尋性の点から、シリカ、アルミナ
が好適である。さらに形状については配向度の小さい角
形もしくは球形のものが好ましい。さらに本発明の効果
に球形シリカに対して大きい。これは、球形シリカが溶
射法により作られ表面水酸基濃度が低いため、コート処
理の効果が大きく効くものと考えらnる。
ルミナ、ジルコン、ガラス、マイカ等を用いることがで
きるが、耐湿性や熱伝尋性の点から、シリカ、アルミナ
が好適である。さらに形状については配向度の小さい角
形もしくは球形のものが好ましい。さらに本発明の効果
に球形シリカに対して大きい。これは、球形シリカが溶
射法により作られ表面水酸基濃度が低いため、コート処
理の効果が大きく効くものと考えらnる。
本発明に用いると七ができるヱポキシ樹脂としては、た
とえばビス2エノールA、ビスフェノールF、レゾルシ
ノール、2エノールノボラツク、クレゾールノボラック
などのフェノール類のグリシジルエーテル、ブタンジオ
ール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコ
ールなどのアルコール類のグリシジルエーテル、フタル
酸、イノフタル酸、テレフタル酸、テトラヒドロ2タル
酸などのカルボンm類のグリフジルエステル、アニリン
、インシアヌール酸などの窒素原子に結合した活性水素
をゲリシジル基で置換したものなどのグリシジル型エポ
キシ樹脂、分子内のオレフィン結of過酸等でエボ牛7
化して得られるいわゆる脂環型ヱボキシドなどがあげら
れる。中でもエポキシ当量180へ205のθ−クレゾ
ールノボラック型エボキク樹脂が耐湿性及びガラス転移
温度など耐熱性に優nており、最も好適である。
とえばビス2エノールA、ビスフェノールF、レゾルシ
ノール、2エノールノボラツク、クレゾールノボラック
などのフェノール類のグリシジルエーテル、ブタンジオ
ール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコ
ールなどのアルコール類のグリシジルエーテル、フタル
酸、イノフタル酸、テレフタル酸、テトラヒドロ2タル
酸などのカルボンm類のグリフジルエステル、アニリン
、インシアヌール酸などの窒素原子に結合した活性水素
をゲリシジル基で置換したものなどのグリシジル型エポ
キシ樹脂、分子内のオレフィン結of過酸等でエボ牛7
化して得られるいわゆる脂環型ヱボキシドなどがあげら
れる。中でもエポキシ当量180へ205のθ−クレゾ
ールノボラック型エボキク樹脂が耐湿性及びガラス転移
温度など耐熱性に優nており、最も好適である。
また、硬化剤としては特に制約はないが、ノボラック型
フェノール樹脂、ノボラック型クレゾール樹脂などの7
エノール樹脂、テトラヒドロ無水フタ/L−酸、無水ビ
ロメリツl&などの酸無水物、ジアミノジフェニルメタ
ン、ジアミノジフェニルスルフオルなどのアミン畑、ア
ジピン酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジドなど
の2塩基酸ジヒドラジド類など金用いろことができ、エ
ポキシ基に対する当量比α5〜1゜5の範囲で、単独も
しくは2種以上併用してもかまわない。
フェノール樹脂、ノボラック型クレゾール樹脂などの7
エノール樹脂、テトラヒドロ無水フタ/L−酸、無水ビ
ロメリツl&などの酸無水物、ジアミノジフェニルメタ
ン、ジアミノジフェニルスルフオルなどのアミン畑、ア
ジピン酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジドなど
の2塩基酸ジヒドラジド類など金用いろことができ、エ
ポキシ基に対する当量比α5〜1゜5の範囲で、単独も
しくは2種以上併用してもかまわない。
硬化促進剤としては、たとえば、2メチルイミダゾール
、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−フェニル
−4−メチルイミダゾールなどのイミダゾール類、ベン
ジルジメチルアミン、また1、8−ジアザビシフcI(
5,4,0)ウンデセン−7(DBUと略す)、DBU
のフェノール塩、ノボラック樹脂塩、カリボール塩など
のDBU誘導体類、トリブチルアミンなどのアミン類、
トリブチルホスフィンやトリフェニルホスフィン、テト
ラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレートなど
の有機リン化曾物など全用いろことができる。さらに可
撓剤としてポリブタジェン、アクリロニトリル−ブタジ
ェン共重合体などのゴム類およびこnらの末端カルボ千
り、ヒドロキシ、内部エボキ7などを有する変性ゴム類
、シリコーンオイル、シリコーンゴム、シリコーンゲル
、各種官能基、有機基を有するシリコーン化合物などの
オルガノポリシロキサン類、テフロン、フランゴムなど
のフッソ化合物などを用いることができろ。fた公知の
可塑剤としてフタル酸ジエステル、脂肪族二塩基酸エス
テル、リン酸トリエステル、グリコールエステルなどを
用いることができる。その他層色剤、離型剤、難燃剤な
どを必要に応じて用いることができろ。
、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−フェニル
−4−メチルイミダゾールなどのイミダゾール類、ベン
ジルジメチルアミン、また1、8−ジアザビシフcI(
5,4,0)ウンデセン−7(DBUと略す)、DBU
のフェノール塩、ノボラック樹脂塩、カリボール塩など
のDBU誘導体類、トリブチルアミンなどのアミン類、
トリブチルホスフィンやトリフェニルホスフィン、テト
ラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレートなど
の有機リン化曾物など全用いろことができる。さらに可
撓剤としてポリブタジェン、アクリロニトリル−ブタジ
ェン共重合体などのゴム類およびこnらの末端カルボ千
り、ヒドロキシ、内部エボキ7などを有する変性ゴム類
、シリコーンオイル、シリコーンゴム、シリコーンゲル
、各種官能基、有機基を有するシリコーン化合物などの
オルガノポリシロキサン類、テフロン、フランゴムなど
のフッソ化合物などを用いることができろ。fた公知の
可塑剤としてフタル酸ジエステル、脂肪族二塩基酸エス
テル、リン酸トリエステル、グリコールエステルなどを
用いることができる。その他層色剤、離型剤、難燃剤な
どを必要に応じて用いることができろ。
本発明の半導体装電封土用エポキシ樹脂成形材料の製造
方法としては、ミキシングロールや押出機を用いた溶融
混合法が好適であり、こnら方法にエリ所望の流動性の
組成物を人造することができろ。
方法としては、ミキシングロールや押出機を用いた溶融
混合法が好適であり、こnら方法にエリ所望の流動性の
組成物を人造することができろ。
以下実施例に基き具体的に説明する。なおりツブリング
剤による充填材のコート処理は次の方法で行った。充填
材に溶融シリカを用いミギサーで攪拌しながらA−18
7の3%水浴液を浩加した後、120℃で5時間乾燥し
た。処理に用いたカップリング剤量は各実施例および比
較例に示す。
剤による充填材のコート処理は次の方法で行った。充填
材に溶融シリカを用いミギサーで攪拌しながらA−18
7の3%水浴液を浩加した後、120℃で5時間乾燥し
た。処理に用いたカップリング剤量は各実施例および比
較例に示す。
〔実施例−1〕
軟化点82℃、エポキシ当量198のθ−クレゾールノ
ボラック型エポキシ側脂80重量部。
ボラック型エポキシ側脂80重量部。
軟化点65℃、エポキシ当量400、臭素化率48%の
臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂20重量部。軟
化点80℃のフェノールノボラック樹脂50重量部。三
酸化アンチモン10重量部、2フェニル−4−メチルイ
ミダゾール1重口部。カルナバワックス2重量部。カー
ボンブラック1.5重量部。溶融シリカ560M量部(
111:1部のカップリング剤A187てコート処理済
)。カップリング剤A−187,2重量部。以上から収
る配合物を80℃のミキシングロールで5分間溶融混合
してからシート状で取り出し、冷却後粉砕して封止材を
炸裂した。
臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂20重量部。軟
化点80℃のフェノールノボラック樹脂50重量部。三
酸化アンチモン10重量部、2フェニル−4−メチルイ
ミダゾール1重口部。カルナバワックス2重量部。カー
ボンブラック1.5重量部。溶融シリカ560M量部(
111:1部のカップリング剤A187てコート処理済
)。カップリング剤A−187,2重量部。以上から収
る配合物を80℃のミキシングロールで5分間溶融混合
してからシート状で取り出し、冷却後粉砕して封止材を
炸裂した。
〔実施例−2〕
溶融シリカ360重量部(1,5重量部のカップリング
剤A−187で処理済)、カップリング済A−187,
1.5重量部を用いる他は、実施例−1と同じ方法で封
止材を作成し1こ。
剤A−187で処理済)、カップリング済A−187,
1.5重量部を用いる他は、実施例−1と同じ方法で封
止材を作成し1こ。
〔実施例−3〕
球形溶融シリカ360重i部(1,5重量部のカップリ
ング剤A−187で処理済)、カップリング剤A−18
7,1,5重isを用いる他に、実施例−1と同じ方法
で封止材を作成した。
ング剤A−187で処理済)、カップリング剤A−18
7,1,5重isを用いる他に、実施例−1と同じ方法
で封止材を作成した。
〔実施例−4〕
溶融クリ力360少量部(2重2部のカップリング剤A
−187て処理済)、カップリング剤A−1871重量
部を用いる他は、実施例−1と同じ方法で封止材を作成
した。
−187て処理済)、カップリング剤A−1871重量
部を用いる他は、実施例−1と同じ方法で封止材を作成
した。
〔比較例−1〕
溶融シリカ360重−1ffi(コート処理なし)、カ
ップリング剤A−187,3重量部を用いる他は、実施
例−1と同じ方法で封止材を作成した。
ップリング剤A−187,3重量部を用いる他は、実施
例−1と同じ方法で封止材を作成した。
〔比較例−2〕
球形溶融シリカ360重量部(コート処理なし)、カッ
プリング剤A−1873重量Sを用いる他は、実施例−
1と同じ方法で封止材を作成した。
プリング剤A−1873重量Sを用いる他は、実施例−
1と同じ方法で封止材を作成した。
〔比較例−3〕
溶融シリカ360重′M部(3重量部のカップリング剤
でコート処理済)、 を用いる他は、実施例=1と同 じ方法て封止材を作成した。
でコート処理済)、 を用いる他は、実施例=1と同 じ方法て封止材を作成した。
実施例および比較例に示した封止材を用いてテスト素子
を封止し、耐湿性の評倫を行りた。
を封止し、耐湿性の評倫を行りた。
PCT条件は、120℃、100%RIMとし、テスト
素子のアルミ配線の腐食による断線不良をチエツクした
。結果を表1に示す。表1工り、実施例に示す封止材は
耐湿性に優nていることがわかる。
素子のアルミ配線の腐食による断線不良をチエツクした
。結果を表1に示す。表1工り、実施例に示す封止材は
耐湿性に優nていることがわかる。
表1 累積不良数(個)(n=20)(発明の効果)
以上詳述したように、本発明に工り樹脂と充填材、素子
との接:M性全向上させろことができ、冥装時の耐湿性
に優れた封止材を提供することが可能となった@
との接:M性全向上させろことができ、冥装時の耐湿性
に優れた封止材を提供することが可能となった@
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、充填材およびカップリング剤を含むエポキシ樹脂組
成物の製造法において、充填材を使用する全カップリン
グ剤の30乃至70%の量でコート処理した後、残部の
カップリング剤を所定の材料と共に添加混合することを
特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造法。 2、充填材がシリカである特許請求の範囲第1項記載の
半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造法。 3、充填材が球形溶融シリカである特許請求の範囲第1
項または第2項記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物
の製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18709786A JPS6343919A (ja) | 1986-08-08 | 1986-08-08 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18709786A JPS6343919A (ja) | 1986-08-08 | 1986-08-08 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6343919A true JPS6343919A (ja) | 1988-02-25 |
Family
ID=16200051
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18709786A Pending JPS6343919A (ja) | 1986-08-08 | 1986-08-08 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6343919A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016138168A (ja) * | 2015-01-26 | 2016-08-04 | 日立化成株式会社 | 半導体用接着剤、半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
-
1986
- 1986-08-08 JP JP18709786A patent/JPS6343919A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016138168A (ja) * | 2015-01-26 | 2016-08-04 | 日立化成株式会社 | 半導体用接着剤、半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
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