JPS6340693A - レ−ザ加工機 - Google Patents

レ−ザ加工機

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Publication number
JPS6340693A
JPS6340693A JP61182794A JP18279486A JPS6340693A JP S6340693 A JPS6340693 A JP S6340693A JP 61182794 A JP61182794 A JP 61182794A JP 18279486 A JP18279486 A JP 18279486A JP S6340693 A JPS6340693 A JP S6340693A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
workpiece
laser beam
plasma
processing head
servomotor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP61182794A
Other languages
English (en)
Inventor
Noriaki Sasaki
憲明 佐々木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP61182794A priority Critical patent/JPS6340693A/ja
Publication of JPS6340693A publication Critical patent/JPS6340693A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分Tf) この発明は、被加工物の板厚に応じて照射するレーザビ
ームの最適焦点位置を決定するレーザ加工機に関するも
のである。
〔従来の技術〕
一般に、レーザ加工機において、被加工物にロ、侶射す
るレーザビームの焦点を決めるには、加工レンズと被加
工物との正流であるワークデイスタンスを0.5mm間
隔位で変化させながら、低出力かつ一定速度で被加工物
にビード・オン・プレート(BE八へ ON PLAT
E)溶接を行い、被加工物と加工へット先端部間に発生
するプラズマの輝度および固有音か最大となる加工ヘッ
ドの位置を探し出して、最適の照射位置を求めるように
している。
すなわち、第5図に示すようにワーク支持台(1)の複
数の剣山(1a)上に載置して固定された被加工物(2
)に、低出力シールド窒素ガスにより一定速度でレーザ
ビームを照射しながら、ビード・オン・プレート (B
ε八へ ON PLATE)  溶接を行い、加工ヘッ
ト(3)を手動あるいは電動によって上下に穆勅し、目
視および聴覚によるプラズマの輝度および固有音が最大
になる位置を判定して、加工ヘッド(3)の位置を設定
するようにしている。
(発明が解決しようとする問題点) 上記のような従来のレーザ加工機では、作業者の目視に
よるプラズマ輝度および聴覚によるプラズマの固有音の
判断によって、被加工物に照射するレーザビームの最適
焦点位置を定めていたので、この作業には熟練を要し、
特に加工レンズが長・焦点の場合にはその焦点深度が長
いために、熟練した作業者が行なっても最適焦点位置を
容易に定めることができないことかあるなどの問題かあ
った。
この発明は、かかる問題点を解消するためになされたも
ので、作業者の目視や聴覚によらずに制御装置によって
高精度にレーザビームの焦点位置を求めることができる
レーザ加工機を得ることを目的とする。
(問題点を解決するための手段) この発明に係るレーザ加工機は、被加工物へのレーザビ
ームの照射によって生じるプラズマの輝度の信号と、被
加工物の板厚データとに基づいてサーボモータへの駆動
指令を演算する回路を設け、この回路の出力により上記
サーボモータを駆動させ、被加工物に照射する最適なビ
ーム焦点位置となる加工ヘッドの位置決めを行なうよう
にCたものである。
また、この発明の別の発明に係るレーザ加工段は、上記
のプラズマの輝度に加えてこのプラズマの固有音と、被
加工物の板厚データとに基づいてサーボモータへの駆動
指令を演算する回路を設け、この回路の出力によりサー
ボモータを駆動させ、被加工物に照射する最適なビーム
焦点位置となる加工ヘットの位置決めを行なうようにし
たものである。
(作用) この発明においては、被加工物の板厚に応じた概略の加
工ヘッドの移動が行なわれた後、プラズマ輝度の最大値
を求めるようにして輝度の検出−Q’f(’f4−サー
ボモータの駆動−輝度の検出と、反復してこれらの動作
を行なうことによって、精度のよい加工ヘッドの位置決
めを行う。
また、この発明の他の発明においては、被加工物の板厚
に応じた概略の加工ヘッドの移動後、上記のプラズマ輝
度に加えてプラズマの固有音をも検出し、これらの輝度
および固有音の最大値を求めるようにして検出−演算−
サーボモータの駆動−検出と、反復してこれらの動作を
行うことによって、輝度の最大値の検出だけでは得られ
ない、より高精度な加工ヘットの位置決めを行う。
(発明の実施例) 第1図はこの発明の一実施例によるレーザ加工機におけ
るビーム焦点の制御装置を示す構成図である。図におい
て(2は被加工物、(3)は加工ヘッド、(4)は被加
工物(2)と加工ヘット(3)の先端部との間に発生す
るプラズマ輝度を検知する光ファイバ、(5)はこの検
知したプラズマ輝度を電気信号に変換して出力する光検
出器、(6)はこの光検出器(5)の出力の増幅器、(
7)はA/D変換器、(8)はディジタル値に変換され
たプラズマ輝度の信号および被加工物(2)の板厚を記
憶しているメモリ(9)よりの板厚信号によって、ヘッ
ド駆動部のサーボモータaQへの動作命令を演算する演
算回路である。
上記のような構成のビーム焦点の制御装置において、先
ず、第2図のフローチャートに示すように、被加工物(
2)の板厚をメモリ(9)内に記憶させ(S 1 ) 
、演算回路(8)内で、この板厚に基づいたサーボモー
タ叫への駆動指令を演算しくS2)、このサーボモータ
θ■を駆動して加工ヘッド(3)を移動させる(S3)
加工ヘッド(3)かワーク(2)の板厚に対応した位晋
に近づくと、ワーク(2)と加工へ・ソト(3)との間
にプラズマが発生し、このプラズマの輝度を光ファイバ
(4)および光検出器(5)により検出して電気信号に
変換しくS4)、この信号を増幅してA/D変換を行い
(S5)、演算回路(8)において輝度が最大になるま
で反復して駆動指令を演算し、へ・ント駆勅部のサーボ
モータOQを駆動させながらプラズマの輝度を検出して
演算回路(8)に人力させ(S6−37→S8→S4→
S5→S6→S7)、この動作が反復して行なわれてプ
ラズマ輝度が最大値と判定されると、サーボモータ叫が
停止してビームの焦点位置が定められる(S9)。
第3図はこの発明の別の発明の一実施例を示す構成図で
あり、(2)〜θQは第1図における同符号と同一また
は相当部分である。
(II)は被加工物(2)と加工ヘッド(3)との間に
生じるプラスの固有音を検出する音検出器、(財)はこ
の音検出器(11)の出力の増幅器、θつはこの増幅器
(財)のアナログ出力をディジタル値に変換するA/D
変換である。
上記のような構成のビーム焦点の制御装置において、第
4図ブローチヤードにおいて示すように、先ず被加工物
(2)の板厚をメモ!j (9)内に記憶させるステッ
プ(Sl)より、光ファイバ(4)によって検出した輝
度に基づく演算のステップ(S6)までは、既に説明し
た第2図における動作と全く同様であるので省略する。
上記の動作と並行して、ワーク(2)と加工ヘッド(3
)との間に発生したプラズマの固有音を音検出器(11
)によって検出しくS7)、増幅部(財)を経てA/D
変換しくS8)、演算回路(8)において固有音に基づ
く演算を行ない(S9)、このステップ(S9)と上記
ステップ(S6)とによってプラズマの固有音および輝
度が最大になるまで、反復して駆動指令を演算してサー
ボモータQO)を駆動させながら、プラズマ輝度および
固有音を検出して演算回路に入力させ(S6→SIO→
5ll−34→55−56−3IO)、(59−3IO
−3ll−37→S8→S9→5IO)、これらの動作
が反復して行なわれてプラズマ輝度および固有音が最大
値判定されると、サーボモータaQが停止してビームの
焦点位置が定められる(512)。
(発明の効果) この発明およびこの発明の別の発明は以上説明したとお
り、レーザ加工を行なう被加工物の板厚データと、加工
ヘットと被加工物間に発生するプラズマの輝度、あるい
はこのプラズマの輝度および固有音とに基づいた演算回
路の指令によってサーボモータを駆動し、加工ヘッドよ
り照射するレーザビームの焦点位置を定めるように構成
したので、作業者の熟練度に依存することなく、最も加
工効率のよい加工ヘッドの位置決めができる効果かある
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例にるレーザ加工機における
ビーム焦点の制御装置を示す構成図、第2図は第1図に
示したビーム焦点の制御装置の動作を説明するためのフ
ローチャート、第3図はこの発明の別の発明の一実施例
によるレーザ加工機におけるビーム焦点の制御装置を示
す構成図、第4図は第3図に示したビーム焦点の制御装
置の動作を説明するためのフローチャート、第5図は従
来のレーザ加工機における被加工物と加工へ・ントおよ
びこれらの間に発生するプラズマを示した正面図である
。 図において、(2)は被加工物、(3)は加工ヘッド、
(4)は光ファイバ、(5)は光検出器、(6)、αの
は増幅部、(7)、Q3)はA/D変換機、(8)は演
算回路、(9)はメモリ、θQはサーボモータ、(11
)は音検出器。 なお、図中同一符号は同一または相当部分である。 代理人 弁理士 佐 藤 正 年 第2図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)加工レンズによってレーザビームを集束しこの集
    束されたレーザビームを加工ヘッドより被加工物に照射
    して切断、溶接等を行うレーザ加工機において、上記レ
    ーザビームの照射によって発生するプラズマの輝度の検
    出手段と、上記被加工物の板厚の記憶手段と、これら両
    手段からの輝度および板厚の信号に基づいて演算を行い
    上記加工ヘッドを移動させるサーボモータに駆動指令を
    出力する演算手段とを備え、上記被加工物に照射するレ
    ーザビームの最適焦点位置になるように上記加工ヘッド
    の位置決めを行うことを特徴とするレーザ加工機。
  2. (2)加工レンズによってレーザビームを集束し、この
    集束されたレーザビームを加工ヘッドより被加工物に照
    射して切断、溶接等を行うレーザ加工機において、上記
    レーザビームの照射によって発生するプラズマの輝度お
    よび固有音の検出手段と、上記被加工物の板厚の記憶手
    段と、これら各手段からの信号に基づいて演算を行い上
    記加工ヘッドを移動させるサーボモータに駆動指令を出
    力する演算手段とを備え、上記被加工物に照射するビー
    ムの最適焦点位置になるように上記加工ヘッドの位置決
    めを行うことを特徴とするレーザ加工機。
JP61182794A 1986-08-05 1986-08-05 レ−ザ加工機 Pending JPS6340693A (ja)

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JP61182794A JPS6340693A (ja) 1986-08-05 1986-08-05 レ−ザ加工機

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001096386A (ja) * 1999-08-11 2001-04-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd レーザーの焦点位置を決定するための方法および装置
US7469934B2 (en) 2002-07-01 2008-12-30 Denso Corporation Pipe joint structure and method for fabricating the same

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001096386A (ja) * 1999-08-11 2001-04-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd レーザーの焦点位置を決定するための方法および装置
JP4537548B2 (ja) * 1999-08-11 2010-09-01 パナソニック株式会社 レーザーの焦点位置を決定するための方法および装置
US7469934B2 (en) 2002-07-01 2008-12-30 Denso Corporation Pipe joint structure and method for fabricating the same

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