JPS6340394A - 混成集積回路基板 - Google Patents
混成集積回路基板Info
- Publication number
- JPS6340394A JPS6340394A JP18378386A JP18378386A JPS6340394A JP S6340394 A JPS6340394 A JP S6340394A JP 18378386 A JP18378386 A JP 18378386A JP 18378386 A JP18378386 A JP 18378386A JP S6340394 A JPS6340394 A JP S6340394A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit board
- hybrid integrated
- resistor
- insulating substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 16
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 5
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、厚膜印刷方法により形成される混成集積回路
基板に関し、特に膜厚の均一な厚膜印刷基板に関する。
基板に関し、特に膜厚の均一な厚膜印刷基板に関する。
（従来技術）
従来のこの種の混成集積回路基板の平面図を第３図に、
又第３図のＢ−Ｂ’断面図を第４図に示す。
又第３図のＢ−Ｂ’断面図を第４図に示す。
第３図において、１は絶縁基板、２ａ、２ｂ、２ｃはそ
れぞれ抵抗体、３ａ、３ｂ、３ｃおよび４ ａ ＋４ｂ
、４Ｃはそれぞれ抵抗体２ａ、２ｂ、２ｃの電極用導
体である。これらの抵抗体２ａ、２ｂ、２ｅを絶縁基板
１上に形成するには、通常厚膜抵抗ペーストを印刷スク
リーンを用いて印刷スキージてより押し出して形成して
いた。
れぞれ抵抗体、３ａ、３ｂ、３ｃおよび４ ａ ＋４ｂ
、４Ｃはそれぞれ抵抗体２ａ、２ｂ、２ｃの電極用導
体である。これらの抵抗体２ａ、２ｂ、２ｅを絶縁基板
１上に形成するには、通常厚膜抵抗ペーストを印刷スク
リーンを用いて印刷スキージてより押し出して形成して
いた。
（発明が解決しようとする問題点）
上述の従来方法では、スクリーン印刷の際、絶縁基板１
の端部Ｅ１＊Ｅ鵞と中央部Ｍとでは基板１に印加される
印圧が異なり、端部Ｅｔ、Ｅｚは中央部Ｍより印圧が高
く、スクリーンと絶縁基板との距離がせまくなるため、
抵抗体の膜厚が端部で薄く、中央部で厚くなるという欠
点があつ念。
の端部Ｅ１＊Ｅ鵞と中央部Ｍとでは基板１に印加される
印圧が異なり、端部Ｅｔ、Ｅｚは中央部Ｍより印圧が高
く、スクリーンと絶縁基板との距離がせまくなるため、
抵抗体の膜厚が端部で薄く、中央部で厚くなるという欠
点があつ念。
（問題点を解決するための手段）
本発明の混成集積回路用基板は、絶縁基板上で形成され
た導体、抵抗体、絶縁体等の回路パターンと該絶縁基板
上の対向する２辺の端部に沿って設けられた絶縁体とを
有して構成されている。
た導体、抵抗体、絶縁体等の回路パターンと該絶縁基板
上の対向する２辺の端部に沿って設けられた絶縁体とを
有して構成されている。
（実施例）
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の１実施例の平面図であり、第２図は第
１図のＡ−Ａ’断面図である。、′Ａ１図および第２図
において、ＩＶｉ絶縁基板、２ａ 、 ２ｂ 、２ｃは
抵抗体、３ａ、３ｂ、３ｃおよび４ａ、４ｂ、４ｃは、
それぞれ抵抗体２ ａ ｒ ２ ｂ ｙ ２ ｅの電極
用導体、５ａ 、５ｂは、絶縁基板１の対向する２辺の
端部に沿って設けられた絶縁体である。絶縁基板１ｉ’
（おいて、絶縁体５ａ 、５ｂは基板１の対向する両端
部Ｅｌ 、 Ｅ鵞に設けられており、端部に形成される
抵抗体より基板の縁側（端部Ｅ１では抵抗体２Ｃの左辺
側、端部Ｅ２では抵抗体２ａの右辺側）ＶＣ設けられる
ことにより、抵抗体２ ａ ｖ ２ ｂ＋ ２Ｃ等をス
クリーン印刷する際、基板の端部Ｅ＋ 、Ｅ２と中央部
Ｍとではスクリーンと絶縁基板との距離が略等しくなり
（端部は絶縁体５ａ 、５ｂ’ＩＣよりスクリーンと基
板との距離が絶縁体５ａ 、５ｂがないときに比較して
長くなる）、基板端部の抵抗体２ａ 、２（！と中央部
の抵抗体２ｂとの膜厚が略等しくなる。
１図のＡ−Ａ’断面図である。、′Ａ１図および第２図
において、ＩＶｉ絶縁基板、２ａ 、 ２ｂ 、２ｃは
抵抗体、３ａ、３ｂ、３ｃおよび４ａ、４ｂ、４ｃは、
それぞれ抵抗体２ ａ ｒ ２ ｂ ｙ ２ ｅの電極
用導体、５ａ 、５ｂは、絶縁基板１の対向する２辺の
端部に沿って設けられた絶縁体である。絶縁基板１ｉ’
（おいて、絶縁体５ａ 、５ｂは基板１の対向する両端
部Ｅｌ 、 Ｅ鵞に設けられており、端部に形成される
抵抗体より基板の縁側（端部Ｅ１では抵抗体２Ｃの左辺
側、端部Ｅ２では抵抗体２ａの右辺側）ＶＣ設けられる
ことにより、抵抗体２ ａ ｖ ２ ｂ＋ ２Ｃ等をス
クリーン印刷する際、基板の端部Ｅ＋ 、Ｅ２と中央部
Ｍとではスクリーンと絶縁基板との距離が略等しくなり
（端部は絶縁体５ａ 、５ｂ’ＩＣよりスクリーンと基
板との距離が絶縁体５ａ 、５ｂがないときに比較して
長くなる）、基板端部の抵抗体２ａ 、２（！と中央部
の抵抗体２ｂとの膜厚が略等しくなる。
（発明の効果）
以上説明したように本発明は、絶縁基板上の対向する２
辺の端部に沿って絶縁体を設けることにより、抵抗体等
の膜厚が均一となり、抵抗値等の変動が極めて少ない混
成集積回路基板を提供できるという効果がある。
辺の端部に沿って絶縁体を設けることにより、抵抗体等
の膜厚が均一となり、抵抗値等の変動が極めて少ない混
成集積回路基板を提供できるという効果がある。
第１図は本発明の１実施例に係る混成集積回路基板の平
面図、第２図Ｖｉ第１図のＡ−Ａ’断面図、第３図は従
来の混成集積回路基板の平面図、第４図は第３図のＢ−
Ｂ’断面図である。 １・・・絶縁基板、 ２ａ、２ｂ、２ｃ・・・抵抗
体、３ａ、３ｂ、３ｃ、４ａ、４ｂ、４ｃ −ｉａｉ用
導体、５ａ、５ｂ・・・絶縁体。
面図、第２図Ｖｉ第１図のＡ−Ａ’断面図、第３図は従
来の混成集積回路基板の平面図、第４図は第３図のＢ−
Ｂ’断面図である。 １・・・絶縁基板、 ２ａ、２ｂ、２ｃ・・・抵抗
体、３ａ、３ｂ、３ｃ、４ａ、４ｂ、４ｃ −ｉａｉ用
導体、５ａ、５ｂ・・・絶縁体。
Claims (1)
- 絶縁基板上に導体、抵抗体、絶縁体等の回路パターン
を形成した混成集積回路基板において、前記基板の対向
する２辺の端部に沿つて絶縁体を設けたことを特徴とす
る混成集積回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18378386A JPS6340394A (ja) | 1986-08-05 | 1986-08-05 | 混成集積回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18378386A JPS6340394A (ja) | 1986-08-05 | 1986-08-05 | 混成集積回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6340394A true JPS6340394A (ja) | 1988-02-20 |
Family
ID=16141860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18378386A Pending JPS6340394A (ja) | 1986-08-05 | 1986-08-05 | 混成集積回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6340394A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01316991A (ja) * | 1988-06-17 | 1989-12-21 | Nippon Chemicon Corp | 厚膜集積回路の製造方法 |
-
1986
- 1986-08-05 JP JP18378386A patent/JPS6340394A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01316991A (ja) * | 1988-06-17 | 1989-12-21 | Nippon Chemicon Corp | 厚膜集積回路の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4087779A (en) | Printed circuit and method of making | |
| JPS59227101A (ja) | 厚膜抵抗 | |
| JPS595935Y2 (ja) | 厚膜印刷回路 | |
| JPS6340394A (ja) | 混成集積回路基板 | |
| JPS59112992U (ja) | プリント基板 | |
| JPH0224395B2 (ja) | ||
| JPS6342536Y2 (ja) | ||
| JP3649668B2 (ja) | チップ型ネットワーク抵抗器のトリミング方法 | |
| JPS61284012A (ja) | 開閉装置の接触面 | |
| JPS6218073Y2 (ja) | ||
| GB1583684A (en) | Electrical layer resistor and a method for its manufacture | |
| JPH0287588A (ja) | 厚膜配線基板の抵抗体形成方法 | |
| JPH0767001B2 (ja) | 電子部品用基板 | |
| JPS6365601A (ja) | ネツトワ−ク抵抗の製造方法 | |
| JPS58158902A (ja) | 印刷抵抗装置 | |
| JPS60143687A (ja) | 半田形成方法 | |
| JPS59166403U (ja) | 厚膜抵抗器 | |
| JPS61285701A (ja) | 厚膜抵抗体の形成方法 | |
| JPH04121708U (ja) | チツプｒネツトワーク | |
| JPS63168074A (ja) | 電子回路基板の抵抗形成方法 | |
| JPH0714668U (ja) | 回路基板装置 | |
| JPH0210792A (ja) | プリント基板 | |
| JPS62222692A (ja) | 厚膜印刷回路形成方法 | |
| JPS58159301A (ja) | 印刷抵抗装置 | |
| JPS6347905A (ja) | 印刷抵抗体の形成方法 |