JPS6333496Y2 - - Google Patents
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- JPS6333496Y2 JPS6333496Y2 JP805280U JP805280U JPS6333496Y2 JP S6333496 Y2 JPS6333496 Y2 JP S6333496Y2 JP 805280 U JP805280 U JP 805280U JP 805280 U JP805280 U JP 805280U JP S6333496 Y2 JPS6333496 Y2 JP S6333496Y2
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Landscapes
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はパイプリードをロウ付けした半導体整
流器用気密端子の改良に関するものである。
流器用気密端子の改良に関するものである。
一般に、高い気密性を有する電子部品用の気密
端子には圧縮封止型や整合封止型のものが知られ
ている。例えば、半導体整流器用の圧縮封止型気
密端子の従来例を第１図に示すと、１は切削加工
されたFe等の金属外環、２は絞りプレス加工さ
れたFe−Ni合金等の金属内環、３は棒状リード
を切削加工した無酸素銅等のパイプリード、４は
ソーダバリウムガラスやソーダライムガラス等の
封止用ガラスである。金属内環２は金属外環１の
封止孔５にガラス４を溶着することによつて気密
にガラス封止される。この型式の気密端子は、ガ
ラス４と金属外環１の熱膨張係数の差により、ガ
ラス４に金属外環１の圧縮応力が、加えられて、
高い封止性が得られる。又、パイプリード３は、
第２図の要部拡大断面図から明らかなように、そ
の下端部外周が切削されて段が付けられ、この下
端部３ａの外径d1は金属内環２に穿設したリード
取付孔６の内径d2より若干小さい寸法にしてあ
る。そして、パイプリード３の段付下端部３ａを
リード取付孔６に嵌挿して、リード取付孔６より
下方に下端部３ａを少し突出させた状態で下端部
３ａの段部３ｂをリード取付孔６上に係止させて
おき、その後リード取付孔６の周辺と段部３ｂの
周辺とをAgロウ等のロウ材７でロウ付け固定し
ている。
端子には圧縮封止型や整合封止型のものが知られ
ている。例えば、半導体整流器用の圧縮封止型気
密端子の従来例を第１図に示すと、１は切削加工
されたFe等の金属外環、２は絞りプレス加工さ
れたFe−Ni合金等の金属内環、３は棒状リード
を切削加工した無酸素銅等のパイプリード、４は
ソーダバリウムガラスやソーダライムガラス等の
封止用ガラスである。金属内環２は金属外環１の
封止孔５にガラス４を溶着することによつて気密
にガラス封止される。この型式の気密端子は、ガ
ラス４と金属外環１の熱膨張係数の差により、ガ
ラス４に金属外環１の圧縮応力が、加えられて、
高い封止性が得られる。又、パイプリード３は、
第２図の要部拡大断面図から明らかなように、そ
の下端部外周が切削されて段が付けられ、この下
端部３ａの外径d1は金属内環２に穿設したリード
取付孔６の内径d2より若干小さい寸法にしてあ
る。そして、パイプリード３の段付下端部３ａを
リード取付孔６に嵌挿して、リード取付孔６より
下方に下端部３ａを少し突出させた状態で下端部
３ａの段部３ｂをリード取付孔６上に係止させて
おき、その後リード取付孔６の周辺と段部３ｂの
周辺とをAgロウ等のロウ材７でロウ付け固定し
ている。
ところで、パイプリード３の下端部３ａの外径
d1と、金属内環２のリード取付孔６の内径d2がほ
ぼ一致しておれば、下端部３ａとリード取付孔６
の間にロウ材７が流れて隙間が生じることはない
が、実際は加工上の寸法公差により、第２図に示
すようにd2＞d1となり、下端部３ａとリード取付
孔６との隙間ｇが大きくなる。そのため、パイプ
リード３が金属内環２に対して偏心して固定され
やすいのみならず、ロウ材７が前記隙間ｇに十分
埋まらず、ロウ付後も隙間が生じ、シールパスが
非常に短くなつて、気密性が悪かつた。又、実際
のロウ付面積が小さいため、機械的強度が弱く、
特にパイプリード３の軸方向の応力に対して弱
く、パイプリード３が抜ける恐れが大であつた。
更に、パイプリード３の下端部３ａが直円筒状で
あると、半導体素子からのリードをパイプリード
３に挿入する作業がやり難いという欠点もあつ
た。
d1と、金属内環２のリード取付孔６の内径d2がほ
ぼ一致しておれば、下端部３ａとリード取付孔６
の間にロウ材７が流れて隙間が生じることはない
が、実際は加工上の寸法公差により、第２図に示
すようにd2＞d1となり、下端部３ａとリード取付
孔６との隙間ｇが大きくなる。そのため、パイプ
リード３が金属内環２に対して偏心して固定され
やすいのみならず、ロウ材７が前記隙間ｇに十分
埋まらず、ロウ付後も隙間が生じ、シールパスが
非常に短くなつて、気密性が悪かつた。又、実際
のロウ付面積が小さいため、機械的強度が弱く、
特にパイプリード３の軸方向の応力に対して弱
く、パイプリード３が抜ける恐れが大であつた。
更に、パイプリード３の下端部３ａが直円筒状で
あると、半導体素子からのリードをパイプリード
３に挿入する作業がやり難いという欠点もあつ
た。
本考案は上記従来の欠点に鑑み、これを改良・
除去したもので、パイプリードの下端部を金属内
環にテーパ状にかしめてロウ付けした構造の半導
体整流器用気密端子を提供する。以下、本考案を
各実施例でもつて順次説明する。
除去したもので、パイプリードの下端部を金属内
環にテーパ状にかしめてロウ付けした構造の半導
体整流器用気密端子を提供する。以下、本考案を
各実施例でもつて順次説明する。
まず圧縮封止型半導体整流器用気密端子に適用
した場合の第１実施例を第３図に示すと、８は金
属外環、９は封止用ガラス、１０は金属内環、１
１はパイプリードで、これらの構成内容は第１図
の場合と同様である。この第１実施例の特徴はパ
イプリード１１の下端部１１ａを金属内環１０の
リード取付孔１２に嵌挿してから、ポンチ等でも
つて外に押し拡げてリード取付孔１２にかしめ、
その後にロウ材１３で固定した取付構造にする。
した場合の第１実施例を第３図に示すと、８は金
属外環、９は封止用ガラス、１０は金属内環、１
１はパイプリードで、これらの構成内容は第１図
の場合と同様である。この第１実施例の特徴はパ
イプリード１１の下端部１１ａを金属内環１０の
リード取付孔１２に嵌挿してから、ポンチ等でも
つて外に押し拡げてリード取付孔１２にかしめ、
その後にロウ材１３で固定した取付構造にする。
即ち、第４図に示すように、かしめ前の下端部
１１ａの外径をD1とし、リード取付孔１２の内
径をD2とした場合、D2＞D1に設定し、下端部１
１ａをリード取付孔１２に嵌挿して一部を突出さ
せ、段部１１ｂをリード取付孔１２上に係止させ
ておいてから、下端部１１ａを押し拡げて、その
外径D3をD3＞D2にする。すると下端部１１ａは
段部１１ｂの箇所を支点に彎曲して拡がり、その
加工工程の際に前記下端部１１ａがリード取付孔
１２の下端エツジに案内されて、パイプリード１
１が金属内環１０と同一軸状に位置決めされると
ともに、前記下端部１１ａがリード取付孔１２の
下端エツジにかしめられる。後は下端部１１ａと
リード取付孔１２の間にロウ材１３を流し込み、
両者を気密に固定する。尚、かしめの段階で下端
部１１ａとリード取付孔１２の間にD2−D1の差
による隙間が減少し、この隙間にロウ材１３が十
分に入り込むのみならず下端部１１ａをリード取
付孔１２に予めかしめているため、パイプリード
１１の取付部での機械的強度は大きく、特に軸方
向の応力に対して格段に強くなる。しかも、パイ
プリード１１の下端部１１ａがテーパ状に拡がつ
ているので、半導体素子からのリードをパイプリ
ード１１に挿入する作業が著しく容易になる。し
かし、この実施例では金属内環１０とパイプリー
ド１１の下端部１１ａとの間に断面三角形状の隙
間が形成されるので、この隙間に確実にロウ材１
３が流れ込み難いため、パイプリード１１の揺動
に対して機械的強度に不安がある。そこで、この
不安を解消するものとして、第５図に示す第２実
施例がある。
１１ａの外径をD1とし、リード取付孔１２の内
径をD2とした場合、D2＞D1に設定し、下端部１
１ａをリード取付孔１２に嵌挿して一部を突出さ
せ、段部１１ｂをリード取付孔１２上に係止させ
ておいてから、下端部１１ａを押し拡げて、その
外径D3をD3＞D2にする。すると下端部１１ａは
段部１１ｂの箇所を支点に彎曲して拡がり、その
加工工程の際に前記下端部１１ａがリード取付孔
１２の下端エツジに案内されて、パイプリード１
１が金属内環１０と同一軸状に位置決めされると
ともに、前記下端部１１ａがリード取付孔１２の
下端エツジにかしめられる。後は下端部１１ａと
リード取付孔１２の間にロウ材１３を流し込み、
両者を気密に固定する。尚、かしめの段階で下端
部１１ａとリード取付孔１２の間にD2−D1の差
による隙間が減少し、この隙間にロウ材１３が十
分に入り込むのみならず下端部１１ａをリード取
付孔１２に予めかしめているため、パイプリード
１１の取付部での機械的強度は大きく、特に軸方
向の応力に対して格段に強くなる。しかも、パイ
プリード１１の下端部１１ａがテーパ状に拡がつ
ているので、半導体素子からのリードをパイプリ
ード１１に挿入する作業が著しく容易になる。し
かし、この実施例では金属内環１０とパイプリー
ド１１の下端部１１ａとの間に断面三角形状の隙
間が形成されるので、この隙間に確実にロウ材１
３が流れ込み難いため、パイプリード１１の揺動
に対して機械的強度に不安がある。そこで、この
不安を解消するものとして、第５図に示す第２実
施例がある。
つまり、パイプリード１１の下端部１１ａの変
形に対応して、金属内環１０のリード取付孔１
２′を下方に行くほど径大となるテーパ面に予め
形成しておく。このようにすると下端部１１ａを
押し拡げた場合、下端部１１ａはリード取付孔１
２′のテーパ内周面に沿つて拡がり、両者間の隙
間がほとんどなくなる。従つて、後でロウ材１３
を流し込むと、ロウ材１３はかしめられた先端部
１１ａとリード取付孔１２との微小間隙に容易か
つ確実に入り、両者をより気密、且つ強固に固定
する。
形に対応して、金属内環１０のリード取付孔１
２′を下方に行くほど径大となるテーパ面に予め
形成しておく。このようにすると下端部１１ａを
押し拡げた場合、下端部１１ａはリード取付孔１
２′のテーパ内周面に沿つて拡がり、両者間の隙
間がほとんどなくなる。従つて、後でロウ材１３
を流し込むと、ロウ材１３はかしめられた先端部
１１ａとリード取付孔１２との微小間隙に容易か
つ確実に入り、両者をより気密、且つ強固に固定
する。
次に本考案の変形例である各実施例を説明す
る。例えば、第３図で示した金属外環８はFeパ
イプ等を切削加工して形成しているため、軸方向
に鬆が貫通して気密性を悪くすることがあるのみ
ならず、切削加工のために原価高になる。そこで
この問題を解決するものとして、第６図に示す第
３実施例が可能である。即ち、第６図に於いて、
１４は鋼板をプレス加工した金属筒体、１５は
Feパイプ等を切削加工した金属環で、金属環１
５は金属筒体１４の内周面上端のコーナ部にロウ
付けされて、金属外環８′が形成されている。そ
して、前記金属環１５内に上記実施例と同様に金
属内環１０がガラス９で封止され、パイプリード
１１が金属内環１０にロウ付けされる。この第３
実施例の場合、金属環１５に軸方向の鬆があつて
も、この鬆は金属筒体１４およびロウ材で封止さ
れるため、鬆による気密性の低下はないと共に第
３図の金属外環８に比較して大幅な原価低減が図
れる。又、パイプリード１１のロウ材１３を無電
解NiロウかAgロウにして、金属筒体１４と金属
環１５のロウ材と同融点にすれば、両ロウ付けが
金属内環１０のガラス封止と同時にでき更に原価
低減が図れる。
る。例えば、第３図で示した金属外環８はFeパ
イプ等を切削加工して形成しているため、軸方向
に鬆が貫通して気密性を悪くすることがあるのみ
ならず、切削加工のために原価高になる。そこで
この問題を解決するものとして、第６図に示す第
３実施例が可能である。即ち、第６図に於いて、
１４は鋼板をプレス加工した金属筒体、１５は
Feパイプ等を切削加工した金属環で、金属環１
５は金属筒体１４の内周面上端のコーナ部にロウ
付けされて、金属外環８′が形成されている。そ
して、前記金属環１５内に上記実施例と同様に金
属内環１０がガラス９で封止され、パイプリード
１１が金属内環１０にロウ付けされる。この第３
実施例の場合、金属環１５に軸方向の鬆があつて
も、この鬆は金属筒体１４およびロウ材で封止さ
れるため、鬆による気密性の低下はないと共に第
３図の金属外環８に比較して大幅な原価低減が図
れる。又、パイプリード１１のロウ材１３を無電
解NiロウかAgロウにして、金属筒体１４と金属
環１５のロウ材と同融点にすれば、両ロウ付けが
金属内環１０のガラス封止と同時にでき更に原価
低減が図れる。
第７図は整合封止型半導体整流器用気密端子に
本考案を適用した第４実施例で、これは例えばコ
バール（Fe−Ni−Co合金）板を絞りプレス加工
した金属筒体１６に対し、金属内環１０も同じコ
バールで形成すると共に、ガラス９はコバールと
ほぼ同様な熱膨張係数のガラス、例えばホウケイ
酸ガラスを使用して、金属筒体１６に金属内環１
０をガラス９で封止したものである。尚、パイプ
リード１１は切削加工したものを使用してもいい
が、第７図に示すように、パイプの略中央部に金
属チツプ１１′をロウ付けしたものを使用しても
よい。
本考案を適用した第４実施例で、これは例えばコ
バール（Fe−Ni−Co合金）板を絞りプレス加工
した金属筒体１６に対し、金属内環１０も同じコ
バールで形成すると共に、ガラス９はコバールと
ほぼ同様な熱膨張係数のガラス、例えばホウケイ
酸ガラスを使用して、金属筒体１６に金属内環１
０をガラス９で封止したものである。尚、パイプ
リード１１は切削加工したものを使用してもいい
が、第７図に示すように、パイプの略中央部に金
属チツプ１１′をロウ付けしたものを使用しても
よい。
以上説明したように、本考案はパイプリードの
下端部を金属内環にテーパ状にかしめた後にロウ
付けしたから、パイプリードを金属内環と同一軸
状にロウ付けできるだけでなく、パイプリードの
取付強度が増し、特に軸方向の引抜力に対して強
固となる。又、パイプリードのかしめによつてロ
ウ付部分が補強されるため、ロウ材の剥離等のト
ラブルがなくなり、気密性が安定して信頼性の良
い半導体整流器用気密端子が提供できる。更にパ
イプリードの下端部がテーパ状に拡がつているの
で、半導体素子からのリードをパイプリードに挿
入する作業が著しく容易になる。
下端部を金属内環にテーパ状にかしめた後にロウ
付けしたから、パイプリードを金属内環と同一軸
状にロウ付けできるだけでなく、パイプリードの
取付強度が増し、特に軸方向の引抜力に対して強
固となる。又、パイプリードのかしめによつてロ
ウ付部分が補強されるため、ロウ材の剥離等のト
ラブルがなくなり、気密性が安定して信頼性の良
い半導体整流器用気密端子が提供できる。更にパ
イプリードの下端部がテーパ状に拡がつているの
で、半導体素子からのリードをパイプリードに挿
入する作業が著しく容易になる。
第１図は従来の半導体整流器用気密端子の１例
を示す断面図、第２図は第１図の要部拡大断面
図、第３図は本考案の半導体整流器用気密端子の
第１実施例を示す断面図、第４図は第３図の要部
拡大断面図、第５図は本考案の第２実施例を示す
要部拡大断面図、第６図及び第７図は本考案の他
の各実施例を示す断面図である。 ８，８′，１６……金属外環、９……ガラス、
１０……金属内環、１１，１１′……パイプリー
ド、１１ａ……下端部、１２，１２′……リード
取付孔、１３……ロウ材、D1……パイプリード
のかしめ前の下端部の外径、D2……リード取付
孔の内径、D3……テーパ状にかしめたパイプリ
ードの下端部の外径。
を示す断面図、第２図は第１図の要部拡大断面
図、第３図は本考案の半導体整流器用気密端子の
第１実施例を示す断面図、第４図は第３図の要部
拡大断面図、第５図は本考案の第２実施例を示す
要部拡大断面図、第６図及び第７図は本考案の他
の各実施例を示す断面図である。 ８，８′，１６……金属外環、９……ガラス、
１０……金属内環、１１，１１′……パイプリー
ド、１１ａ……下端部、１２，１２′……リード
取付孔、１３……ロウ材、D1……パイプリード
のかしめ前の下端部の外径、D2……リード取付
孔の内径、D3……テーパ状にかしめたパイプリ
ードの下端部の外径。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 金属外環内にガラス封止した金属内環に外部
との中継用パイプリードをロウ付けした半導体
整流器用気密端子に於いて、パイプリードの外
径を金属内環のリード取付孔の内径より大き
く、かつパイプリードの下端部の外径をリード
取付孔の内径より小さく設定し、前記下端部を
リード取付孔に嵌挿してその外径がリード取付
孔の内径より大径のテーパ状に押し拡げてかし
めた状態でロウ付けした構造を有することを特
徴とする半導体整流器用気密端子。 (2) 前記金属内環のリード取付孔が、下方に行く
ほど径大となるテーパ面に形成されている、実
用新案登録請求の範囲第(1)項記載の半導体整流
器用気密端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP805280U JPS6333496Y2 (ja) | 1980-01-25 | 1980-01-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP805280U JPS6333496Y2 (ja) | 1980-01-25 | 1980-01-25 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56109281U JPS56109281U (ja) | 1981-08-24 |
| JPS6333496Y2 true JPS6333496Y2 (ja) | 1988-09-06 |
Family
ID=29604737
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP805280U Expired JPS6333496Y2 (ja) | 1980-01-25 | 1980-01-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6333496Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0648766Y2 (ja) * | 1988-09-07 | 1994-12-12 | 関西日本電気株式会社 | 気密端子 |
-
1980
- 1980-01-25 JP JP805280U patent/JPS6333496Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56109281U (ja) | 1981-08-24 |
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