JPS633235Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、電気回路の組立構造に関し、特に
UHF帯の高周波回路に用いて好適な電気回路の
組立構造に関する。[Detailed description of the invention] The present invention relates to the assembly structure of electric circuits, especially
The present invention relates to an electric circuit assembly structure suitable for use in UHF band high frequency circuits.

UHF帯の電波をVHF帯に変換するコンバータ
は、通常金属板にて形成されたケースの中をシー
ルド板にて区切つて幾つかの小室を形成したシー
ルドケースを用い、これら小室の中には、コンデ
ンサ、抵抗、トランジスタなどの部品あるいはこ
れらを集積回路化した厚膜回路素子を組み込んだ
回路基板を収納し、Ｓシールド板を貫通する導線
にてこれら回路基板を電気的に接続し、あるいは
ケースを貫通する端子により外部と電気的に接続
した構造を有する。回路基板のケースへの取付け
は、金属ケースやケースに立設した端子に半田付
けで固定したり、あるいはケースに直接ねじ止め
していた。 Converters that convert radio waves in the UHF band to VHF band usually use a shield case, which is made of a metal plate and divided by shield plates to form several small chambers. A circuit board incorporating components such as capacitors, resistors, transistors, or thick film circuit elements that integrate these into an integrated circuit is housed, and these circuit boards are electrically connected with conductive wires that pass through the S shield plate, or the case is closed. It has a structure in which it is electrically connected to the outside through a penetrating terminal. The circuit board was attached to the case by soldering it to a metal case or terminals set up on the case, or by screwing it directly to the case.

このように、従来のコンバータは、ケースの中
に回路基板やコイルを取付ける端子を設けたりね
じ止め部を設けたりする手間が必要であるばかり
か、回路基板やコイルの組込みが非常に面倒であ
るため、構造が複雑でコスト高となる欠点があつ
た。また高周波部品を回路基板に組込んでいるた
め、回路のＱが低下するなど、高周波回路の特性
劣化をきたすという欠点もある。 In this way, conventional converters not only require the effort of providing terminals and screw fixing parts for attaching the circuit board and coil inside the case, but also the installation of the circuit board and coil is extremely troublesome. As a result, the structure was complicated and the cost was high. Furthermore, since high-frequency components are incorporated into the circuit board, there is also the drawback that the characteristics of the high-frequency circuit are degraded, such as a decrease in the Q of the circuit.

本考案の目的は、簡単な構造でしかも組立てが
容易な電気回路構造を提供することにある。 An object of the present invention is to provide an electric circuit structure that is simple in structure and easy to assemble.

次に本考案の一実施例を図面を参照しながら詳
細に説明する。 Next, one embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

第１図は、本考案に係る電気回路構造の分解斜
視図であり、同図中１はサブシヤーシ、２は厚膜
回路素子、３は回路枠体、５は本考案に係る電気
回路構造に組込むべき電気部品の一部であるコイ
ルである。 FIG. 1 is an exploded perspective view of the electric circuit structure according to the present invention, in which 1 is a sub-chassis, 2 is a thick film circuit element, 3 is a circuit frame, and 5 is an assembly to be incorporated into the electric circuit structure according to the present invention. This is a coil that is part of an electrical component.

サブシヤーシ１は、金属板、たとえば錫メツキ
を施した鉄板をプレス加工して形成され、平面部
１ａの周囲には、下方向にフランジ１ｂが形成さ
れており、このフランジ１ｂの下端からは、止片
１ｃが突出されている。平面部１ａには、厚膜回
路素子２を固定するための第２の切起片１aaと
回路枠体を固定するための第３の切起片１abと
電気部品のアース端子を接続するための第１の切
起片１acがプレス加工の際打ち抜きにより形成
される。 The sub-chassis 1 is formed by pressing a metal plate, for example, a tin-plated iron plate, and a flange 1b is formed downward around the flat part 1a, and a stopper is formed from the lower end of the flange 1b. Piece 1c is protruding. The plane part 1a has a second cut-and-raised piece 1aa for fixing the thick film circuit element 2, a third cut-and-raised piece 1ab for fixing the circuit frame, and a ground terminal for connecting the electrical component. The first cut and raised piece 1ac is formed by punching during press working.

厚膜回路素子２は、抵抗その他の電気部品をそ
の内部に収納し、これらを厚膜回路によつて接続
した周知のもので、その上面の周囲には、アース
端子はじめ、その他外部回路との接続をなす複数
の端子２ａが設けられている。 The thick film circuit element 2 is a well-known device that houses resistors and other electrical components and connects them through a thick film circuit. A plurality of terminals 2a are provided for connection.

回路枠体３は、絶縁材で構成され長方形の外枠
３ａを有し、該外枠３ａの内側には配線導体４を
支える内枠３ｂが所望の部分に設けられていて、
この外枠３ａと内枠３ｂとで、コイル回路基板収
納用の区画を形成している。たとえば、配線導体
４ａは外枠３ａと内枠３ｂとを貫通して保持さ
れ、外枠３ａから外部に貫通した部分は折曲され
て外側の端子４aaを形成し、内枠３ｂを貫通し
た端部は内側端子４abを形成している。 The circuit frame 3 has a rectangular outer frame 3a made of an insulating material, and an inner frame 3b for supporting the wiring conductor 4 is provided at a desired portion inside the outer frame 3a.
The outer frame 3a and the inner frame 3b form a compartment for housing the coil circuit board. For example, the wiring conductor 4a is held by penetrating the outer frame 3a and the inner frame 3b, the part penetrating from the outer frame 3a to the outside is bent to form the outer terminal 4aa, and the end penetrating the inner frame 3b is bent. The portion forms an inner terminal 4ab.

配線導体４ｂは両端を内枠３ｂに保持され、こ
れら内枠３ｂを貫通した両端は内側端子４bbを
形成している。このほか、配線導体４は内枠３ｂ
あるいは外枠３ａの内部に沿つて設けることもで
きる。 Both ends of the wiring conductor 4b are held by the inner frame 3b, and both ends passing through the inner frame 3b form inner terminals 4bb. In addition, the wiring conductor 4 is connected to the inner frame 3b.
Alternatively, it can also be provided along the inside of the outer frame 3a.

５はコイルで該コイル５，５の両端は、該配線
導体４上に載置せしめられるものであり、第２図
及び第３図に示すとおり配線導体４に窪み４ｃを
形成せしめておくと該コイルを安定して載置で
き、好ましい。 Reference numeral 5 denotes a coil, and both ends of the coils 5, 5 are placed on the wiring conductor 4. As shown in FIGS. 2 and 3, the wiring conductor 4 is formed with a recess 4c. This is preferable because the coil can be placed stably.

２，２はセラミツク板からなる高周波回路用の
厚膜回路素子で該回路２，２を所定のサブシヤー
シ面に載置後、サブシヤーシ１の第２の切起片１
aa……を折曲して該厚膜回路素子２，２を挟み
付けることにより、該サブシヤーシ１の平面部１
ａ上に固定させる。図には示されていないが、そ
の表面には所望のパターンの配線回路が設けられ
ている。該配線回路は図面の煩雑さを避けるため
省略してある。各厚膜回路素子２，２の周囲には
切欠部が形成され、それらの部分には第４図に示
すように金属被膜を被着して形成せしめた取付端
子２ａが設けられている。該取付端子２ａはアー
ス端子であり、かつ各電気部品と電気的に接続さ
れている。 2, 2 are thick film circuit elements for high frequency circuits made of ceramic plates, and after placing the circuits 2, 2 on a predetermined sub-chassis surface, the second cut-out piece 1 of the sub-chassis 1 is placed.
By bending aa... and sandwiching the thick film circuit elements 2, 2, the flat part 1 of the sub chassis 1
Fix it on top a. Although not shown in the figure, a wiring circuit with a desired pattern is provided on its surface. The wiring circuit is omitted to avoid complication of the drawing. A notch is formed around each of the thick film circuit elements 2, 2, and mounting terminals 2a formed by depositing a metal film are provided in these parts as shown in FIG. The mounting terminal 2a is a ground terminal and is electrically connected to each electrical component.

第４図はリフローハーダ７を付着させた状態を
示す断面図である。８は厚膜回路素子２，２上に
載置されるトランジスタ、コンデンサ、抵抗等の
電気部品であり、その端子８ａは厚膜回路素子
２，２上に設けられた配線回路上に載置されてい
る。リフローハンダ７はペーストとハンダ粉末を
混在させたものであり、第５図に示すように結合
部へ滴下させて付着させる。 FIG. 4 is a sectional view showing a state in which the reflow harder 7 is attached. Reference numeral 8 designates electrical components such as transistors, capacitors, and resistors placed on the thick film circuit elements 2, 2, and terminals 8a thereof are placed on the wiring circuit provided on the thick film circuit elements 2, 2. ing. The reflow solder 7 is a mixture of paste and solder powder, and is applied dropwise to the joint as shown in FIG.

第６図は配線導体４上に設置されたコイル５の
端部にリフローハンダ７を付着させた状態を示す
断面図であり、４ｄは第３図の窪み４ｃを形成す
るための湾曲部である。 FIG. 6 is a sectional view showing a state in which reflow solder 7 is attached to the end of the coil 5 installed on the wiring conductor 4, and 4d is a curved portion for forming the depression 4c in FIG. 3. .

第７図はサブシヤーシ１上に、厚膜回路素子
２，２を固定し、配線導体４とコイル５を組込ん
だ枠体３を載置し、厚膜回路素子２とサブシヤー
シ１の切起片１aaの係合部および配線導体４と
コイル５の端部との係合部にリフローハンダ７を
付着したものをシールドケース底板６へ取付けた
状態を示す断面図である。サブシヤーシ１のシー
ルドケース底板６への固定はサブシヤーシ１の止
片１ｃをシールドケース底板６に該止片に対応し
て形成されている係合孔へ挿通し、該止片１ｃの
先端を折り曲げることによつて行われる。 FIG. 7 shows that the thick film circuit elements 2, 2 are fixed on the sub-chassis 1, and the frame 3 incorporating the wiring conductor 4 and the coil 5 is placed on the sub-chassis 1. 1A is a cross-sectional view showing a state in which reflow solder 7 is attached to the engaging portion of 1aa and the engaging portion between the wiring conductor 4 and the end of the coil 5, which is attached to the shield case bottom plate 6. FIG. To fix the sub-chassis 1 to the shield case bottom plate 6, insert the stop piece 1c of the sub-chassis 1 into the engagement hole formed in the shield case bottom plate 6 corresponding to the stop piece, and bend the tip of the stop piece 1c. It is carried out by.

次に厚膜回路素子２，２上への部品取り付け
や、枠体３への部品の組込み、サブシヤーシ１上
への厚膜回路素子などの取り付け等について説明
する。 Next, the mounting of components onto the thick film circuit elements 2, 2, the assembly of components into the frame 3, the mounting of the thick film circuit elements onto the sub-chassis 1, etc. will be explained.

まず、サブシヤーシ１上の所定の平面部１ａに
厚膜回路素子２，２を載置して切起片１aa……
を折曲せしめることにより該厚膜回路素子２を固
定する（第１図Ｂ参照）。ついで、該厚膜回路素
子２上に、その端子８ａが該厚膜回路素子２の取
付端子２ａ上にくるようにトランジスタ、コンデ
ンサ、抵抗等の電気部品８を配置し、これらの接
合部および前記切起片１aaの折曲部へは第４，
５図に示されるように、両者を結合するためにリ
フローハンダ７を滴下しておく。 First, the thick film circuit elements 2, 2 are placed on a predetermined flat surface 1a on the sub-chassis 1, and the cut pieces 1aa...
By bending the thick film circuit element 2, the thick film circuit element 2 is fixed (see FIG. 1B). Next, electric components 8 such as transistors, capacitors, and resistors are placed on the thick film circuit element 2 so that their terminals 8a are above the mounting terminals 2a of the thick film circuit element 2, and the junctions of these and the above-mentioned To the bent part of cut and raised piece 1aa, the fourth
As shown in FIG. 5, reflow solder 7 is dripped in order to bond the two.

つぎに、回路枠体３をサブシヤーシ１上に載置
させる。このとき、サブシヤーシ１上の第１の切
起片１acが、該回路枠体３の外枠３ａと内枠３
ｂとの間に狭まれて位置するようにはめ込まれ
る。これにより、該切起片１acに電気部品のア
ース端子を接続することができる。ついで、サブ
シヤーシ１の第３の切起片１abを折曲して回路
枠体３の溝部３ｃに掛け止めし、該回路枠体３と
サブシヤーシ１を一体化する。なお、この掛け止
め機構は１個に限らず、サブシヤーシ１と回路枠
体３の外周縁に各々対応して複数個設けてもよ
い。つぎに、第３，６図に示すように、回路枠体
３に埋設された配線導体４上にコイル５の端部を
載置し、両者の接合部にリフローハンダ７を滴下
しておく。また、厚膜回路素子２と接合する配線
導線２の端子部へも第５図に示されるようにリフ
ローハンダ７を滴下しておく。しかる後、以上の
組立体を電気炉中で加熱してリフローハンダ７を
溶融させた後冷却して該ハンダを固定させる。以
上により回路枠体３およびサブシヤーシ１に各電
気部品が固定された組立体が得られる。この組立
体のシールドケース底板６への取り付けはサブシ
ヤーシ１の止片１ｃを該シールドケース底板６の
孔へ挿通し、その先端を折曲することによつて行
われる。 Next, the circuit frame 3 is placed on the sub chassis 1. At this time, the first cut and raised piece 1ac on the sub-chassis 1 is connected to the outer frame 3a and inner frame 3 of the circuit frame 3.
b. Thereby, the ground terminal of the electrical component can be connected to the cut and raised piece 1ac. Next, the third cut and raised piece 1ab of the sub-chassis 1 is bent and hooked into the groove 3c of the circuit frame 3, thereby integrating the circuit frame 3 and the sub-chassis 1. Note that the number of this latching mechanism is not limited to one, and a plurality of latching mechanisms may be provided corresponding to the outer peripheral edges of the sub-chassis 1 and the circuit frame 3, respectively. Next, as shown in FIGS. 3 and 6, the end of the coil 5 is placed on the wiring conductor 4 buried in the circuit frame 3, and reflow solder 7 is dripped onto the joint between the two. Further, as shown in FIG. 5, reflow solder 7 is also dripped onto the terminal portion of the wiring conductor 2 to be bonded to the thick film circuit element 2. Thereafter, the above assembly is heated in an electric furnace to melt the reflow solder 7, and then cooled to fix the solder. Through the above steps, an assembly in which each electrical component is fixed to the circuit frame 3 and the sub-chassis 1 is obtained. This assembly is attached to the shield case bottom plate 6 by inserting the stopper piece 1c of the sub-chassis 1 into the hole in the shield case bottom plate 6 and bending its tip.

以上詳細に説明したように、本考案は、金属板
からなるサブシヤーシの上面に電気部品のアース
端子を接続する第１の切起片と厚膜回路素子のア
ース端子を挟み付ける第２の切起片と回路枠体を
固定するための第３の切起片を設け、絶縁枠に金
属板を打ち抜いて形成した配線導体を埋設固定
し、該絶縁枠から表出した配線導体に電気部品の
端子を接続固定した回路枠体をサブシヤーシ上に
載置して第３の切起片にて固定し、第２の切起片
にて厚膜回路素子のアース板端子を挟み付けて厚
膜回路素子をサブシヤーシに固定するとともに、
第１の切起片に電気部品のアース端子を接続した
ので、配線導体を埋設せしめた回路枠体と第１乃
至第３の切起片を形成せしめたサブシヤーシを
各々別個にプレス加工により成型し、且つこれら
にコイル、厚膜回路素子、その他種々の電気部品
等をリフローハンダで簡単に接続することができ
ると共に、かかる回路枠体とサブシヤーシを簡単
に一体化して組立てられるので、従来の構造のね
じ止め部を設けたり、コイル等に取付ける端子を
設けたりする等の必要がなく、構造が簡単である
ため、作業工程が容易になり且つコスト削減を図
ることができ、しかも高周波部品を回路基板に組
込む必要がないので、該高周波回路の特性を維
持・向上せしめることができる等、多大な効果を
有する。 As explained in detail above, the present invention has a first cut-out piece that connects the ground terminal of an electrical component to the upper surface of a sub-chassis made of a metal plate, and a second cut-out piece that sandwiches the ground terminal of a thick film circuit element. A third cut and raised piece is provided to fix the piece and the circuit frame, a wiring conductor formed by punching out a metal plate is buried and fixed in the insulating frame, and a terminal of an electrical component is attached to the wiring conductor exposed from the insulating frame. Place the circuit frame body connected and fixed on the sub-chassis and fix it with the third cut and raised piece, sandwich the ground plate terminal of the thick film circuit element with the second cut and raised piece, and attach the thick film circuit element. is fixed to the sub chassis,
Since the ground terminal of the electrical component was connected to the first cut piece, the circuit frame in which the wiring conductor was buried and the sub-chassis on which the first to third cut pieces were formed were molded separately by press working. In addition, coils, thick film circuit elements, and various other electrical components can be easily connected to these using reflow soldering, and the circuit frame and sub-chassis can be easily integrated and assembled, making it possible to replace the conventional structure. There is no need to provide screws or terminals to attach to coils, etc., and the structure is simple, making the work process easier and reducing costs.Moreover, high-frequency components can be mounted on circuit boards. Since there is no need to incorporate it into the high frequency circuit, it has great effects such as being able to maintain and improve the characteristics of the high frequency circuit.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図Ａ，Ｂは、本考案に係る電気回路構造の
分解斜視図、第２図及び第３図は同コイルを配線
導体上に載置した状態を示す一部断面図及び部分
斜視図、第４図及び第５図は同厚膜回路素子と配
線導体の結合を説明するための部分断面図及び部
分斜視図、第６図は同コイル取付の状態を示す断
面図、第７図は組立体をシールドケース底板へ取
り付けた状態を示す断面図である。 １……サブシヤーシ、２……厚膜回路素子、３
……回路枠体、４……配線導体、５……コイル、
６……シールドケース底板、７……リフローハン
ダ、８……電気部品。 1A and 1B are exploded perspective views of the electric circuit structure according to the present invention; FIGS. 2 and 3 are partial sectional views and partial perspective views showing the coil placed on a wiring conductor; 4 and 5 are a partial cross-sectional view and a partial perspective view for explaining the connection between the thick film circuit element and the wiring conductor, FIG. 6 is a cross-sectional view showing the installed state of the coil, and FIG. 7 is an assembled view. FIG. 3 is a sectional view showing a state in which the solid body is attached to the bottom plate of the shield case. 1...Sub chassis, 2...Thick film circuit element, 3
... Circuit frame body, 4 ... Wiring conductor, 5 ... Coil,
6...Shield case bottom plate, 7...Reflow solder, 8...Electrical parts.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 金属板からなるサブシヤーシの上面に電気部品
のアース端子を接続する第１の切起片と厚膜回路
素子のアース端子を挟み付ける第２の切起片と回
路枠体を固定するための第３の切起片を設け、絶
縁枠に金属板を打ち抜いて形成した配線導体を埋
設固定し、該絶縁枠から表出した配線導体に電気
部品の端子を接続固定した回路枠体をサブシヤー
シ上に載置して第３の切起片にて固定し第２の切
起片にて厚膜回路素子のアース端子を挟み付けて
厚膜回路素子をサブシヤーシに固定するとともに
第１の切起片に電気部品のアース端子を接続した
ことを特徴とする電気回路構造。 A first cut-and-raised piece connects the ground terminal of the electrical component to the upper surface of the sub-chassis made of a metal plate, a second cut-and-raised piece that sandwiches the ground terminal of the thick film circuit element, and a third cut-and-raised piece for fixing the circuit frame. A cut and raised piece is provided, a wiring conductor formed by punching a metal plate is buried and fixed in an insulating frame, and a circuit frame body in which terminals of electrical components are connected and fixed to the wiring conductor exposed from the insulating frame is placed on the sub chassis. The thick film circuit element is fixed to the sub chassis by sandwiching the ground terminal of the thick film circuit element between the second cut piece and the first cut piece. An electrical circuit structure characterized by connecting the ground terminals of components.