JPS6331749A - 積層板 - Google Patents

積層板

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Publication number
JPS6331749A
JPS6331749A JP17739686A JP17739686A JPS6331749A JP S6331749 A JPS6331749 A JP S6331749A JP 17739686 A JP17739686 A JP 17739686A JP 17739686 A JP17739686 A JP 17739686A JP S6331749 A JPS6331749 A JP S6331749A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
base material
prepreg
glass
epoxy resin
laminate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP17739686A
Other languages
English (en)
Inventor
宮川 秀和
横田 光雄
嘉行 奈良部
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Filing date
Publication date
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Priority to JP17739686A priority Critical patent/JPS6331749A/ja
Publication of JPS6331749A publication Critical patent/JPS6331749A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/036Multilayers with layers of different types
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics

Landscapes

  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は電気絶縁板として使用される積層板罠関する。
(従来の技術) パンチングによる打抜加工用の積層板として紙基材また
はガラス不織布基材にエポキシ樹脂を含浸したプリプレ
グ1枚あるいは複数枚の両面にガラス布基材にエポキシ
樹脂金含浸したプリプレグを重ね合わせ加熱加圧底形し
たガラス布補強積層板がある。
(発明が解決しようとする問題点〕 しかしパンチングによる打抜加工において表面層のガラ
ス布基材のガラス繊維が打抜時にきれいにせん断されに
くく、穴内に突起として残り、高圧水洗などを行っても
取れにくい。こねにスルーホールめっきを施すと穴径が
小さくなるなどの不都合が発生する。
打抜穴の断面は第1図に示すようにガラス布基材のガラ
ス繊維が強く収束している1こめ、特にダイス側表面層
のガラス繊維が残りやすい。
第1図において1は紙またはガラス不織布を基材とする
エポキシ樹脂1.2はガラス布を基材とする表面のエポ
キシ樹脂層、3は金属箔、4は打抜穴内に残ったガラス
繊維である。
この対策として打抜金型のポンチと下型とのクリアラン
スを小さくすることに工り向上はするが不十分であり、
かつ金型の寿命を短か(する。
本発明は打抜加工性(打抜式仕上り)が良好な積層板を
提供するものである。
(問題点を解決するだめの手段) 本発明は密度がたて糸で40〜50本/25I!1IX
l、工こ糸で3CJ〜40本/25fflffl、厚さ
が015〜Q、231M11重さが190〜230 g
/醪であり引張強さがたて方向で42〜60kgf/2
5QIII+、よこ方向で32〜50kgf/25mm
のガラス布基材にエポキシ樹脂を含浸したプリプレグ七
紙基材またはガラス不織布基材にエポキシ樹脂を含浸し
たプリプレグ1枚あるいは複数枚の両面に重ね合わせ加
熱加圧成形することを特徴とする。
本発明においてガラス布基材の引張強さがたて方向で6
0kgf/25IILIII′t−越えろと積層板の打
抜穴内に残りやすくなる。一方ガラス布基材の引張強さ
が、たて方向で42 kgf/25 mm以下、よこ方
向で32 kgf/25 mrn以下では積層板の曲げ
強さが小さく、米国NEMA規格(CEM−1:たて方
向24.5 kgf/−以上、よこ方回126kgf/
−以上、CEM−3:たて方向2a2kgf/#1以上
、よこ方向22.4 kgf/s’以上〕を満足れる。
ガラス布基材の密度はたて糸(ガラスヤーン)で40〜
50本/25mm、よこ糸30〜40本/25市、厚さ
が0.15〜I:1.23+11111.重さが190
〜230g/m’のものが使用される。これは積層板の
UL規格で灰分16,4〜2i2%と規定されており、
この規格を満たすためにガラス布基材の重さは190〜
230g/mIとなり、ガラス布基材の密度、厚さが上
記の範囲のものとなる。
本発明に使用される紙基材はリンター紙、クラフト紙、
リンター混抄クラフト紙およびこれらを薬品処理した紙
などの一般に使用されているものである。またガラス不
織布基材はガラスヤーンー、カラスマット、紙混抄ガラ
スベーパー、合成繊維混抄ガラスペーパーなどの一般に
使用されているものである。
本発明に使用されるエポキシ樹脂とはエポキシ樹脂に硬
化剤、硬化促進剤を配合したものであり充填剤や着色剤
が含まれているものでも工い。
加熱加圧は、160〜180℃、70〜90kgf、/
′aI11、で80〜100分行なわれろ。
実施例1 エポキシ樹脂(DER51Lダウケミカル社製商品名)
を第1表に示すガラス布基材Aに含浸したプリプレグ(
8)を得た。またプリプレグ囚に使用した樹脂をリンタ
ー紙に含浸したプリプレグta+を得た。5枚のプリプ
レグ(atの両面にプリプレグ囚を各1枚重ね、さらに
最外層の両面に銅W3を重ね合わせ温度170℃、圧力
80kgf/cm’で90分間加熱加圧成形して、淳さ
1.6mn+の両面鋼張積層板を得た。
比較例1 実施例1で使用したエポキシ樹脂を第1表に示すガラス
布基材Bに含浸したプリプレグtB) ’e得た。実施
例1で得た5枚のプリプレグIa)の両面にプリプレグ
(B)を各1枚重ね、さらに最外層の両面に銅箔を重ね
合わせ、実施例1と同じ加熱加圧条件で成形して厚さ1
.6正の両面銅張積層板を得た。
比較例2 実施例1で使用したエポキシ樹脂を第1表に示すガラス
布基材Cに含浸したプリプレグ(C1’!に得た。実施
例1で得た5枚のプリプレグ(a)の両面にプリプレグ
tC]を各1枚重ねさらに最外層の両面に銅箔を重ね合
わせ、実施例1と同じ加熱加圧条件で成形して厚さ1.
6 rnmの両面銅張積層板を得た。
実施例2 実施例1で使用したエポキシ樹脂をガラスペーパーに含
浸したプリプレグ(、bat得た。4枚のプリプレグ(
bJの両面に実施例1で得たプリプレグ人を各1枚重ね
さらに最外層の両面に銅箔を重ね甘わせ、実施例1と同
じ加熱加圧条件で成形して厚さ1.6 mraの両面鋼
張積層板を得た。
比較例3 実施例2で得た4枚のプリプレグ(klの両面に比較例
1で得たプリプレグ(Bl ’に各1枚重ね、さらに最
外層の両面に銅箔を重ね合わせ実施例1と同じ加熱加圧
条件で成形し℃厚さ1.6市の両面積層板を得た。
比較例4 実施例2で得た4枚のプリプレグ(b)の両面に比較例
2で得たプリプレグ(C)を各1枚重ね、さらに最外層
の両面に銅箔を重ね合わせ、実施例1と同じ加熱加圧条
件で成形して厚さ1.6 mmの両面積層板を得た。
第  1  表 実施例1.2および比較例1.2.3.4で得た両面鋼
張積層板をポンチ径1.0市φクリアランスα061!
Im(両側)の金型で打抜加工を行った。各積層板の打
抜穴仕上り、曲げ強さを第2表に示す。
以下余日 第2表       屏 一コ *)残ったガラス繊維の長さがQ、 1 aon以上の
打抜穴の発生率(数値の小さい方が良好)を示す。また
かっこ内は通常行われている打抜加工後の高圧水洗(6
0kgf/an’)水洗をした後の打抜仕上りを示す。
(発明の効果ン 本発明では、強度が小さいガラス布基材を表面層に使用
することに工り、ガラス繊維が打抜穴内に残りにくく、
打抜穴仕上りの良好な打抜加工が可能となる。従って本
発明を適用した印刷回路用金属箔張積層板においては、
打抜加工後、打抜穴内に残ったガラス繊維の除去が省略
できろ。
【図面の簡単な説明】
11図は積層板打抜穴の断面図である。 l(又

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、紙基材またはガラス不織布基材にエポキシ樹脂を含
    浸したプリプレグの所定枚数の両面に、密度がたて糸4
    0〜50本/25mm、よこ糸30〜40本/25mm
    、厚さが0.15〜0.23mm、重さが190〜23
    0g/m^2で引張強さがたて方向で42〜60kgf
    /25mm、よこ方向で32〜50kgf/25mmの
    ガラス布基材にエポキシ樹脂を含浸したプリプレグを重
    ね合わせ加熱加圧成形して成る積層板。 2、両方または一方の最外層に金属箔を重ね合わせ加熱
    加圧成形して成る特許請求の範囲第1項記載の積層板。
JP17739686A 1986-07-28 1986-07-28 積層板 Pending JPS6331749A (ja)

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JP17739686A JPS6331749A (ja) 1986-07-28 1986-07-28 積層板

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JPS6331749A true JPS6331749A (ja) 1988-02-10

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