JPS63317295A - パラジウムろう合金 - Google Patents

パラジウムろう合金

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Publication number
JPS63317295A
JPS63317295A JP15169487A JP15169487A JPS63317295A JP S63317295 A JPS63317295 A JP S63317295A JP 15169487 A JP15169487 A JP 15169487A JP 15169487 A JP15169487 A JP 15169487A JP S63317295 A JPS63317295 A JP S63317295A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
brazing
filler metal
alloy
amt
palladium
Prior art date
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Pending
Application number
JP15169487A
Other languages
English (en)
Inventor
Kozo Kashiwagi
孝三 柏木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
Original Assignee
Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
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Filing date
Publication date
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Publication of JPS63317295A publication Critical patent/JPS63317295A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/30Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
    • B23K35/3006Ag as the principal constituent

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、パラジウムろう合金の改良に関するものであ
る。
(従来技術とその問題点) 一般に真空遮断器、電子管、サイリスター等におけるろ
う併用パラジウムろう合金としては、パラジウム−銀−
銅系のろう材が主に用いられている。
然し乍ら、このろう材にてろう付を行った場合、ろう付
後のろう表面が荒れ、凹凸が発生するものである。従っ
てこのろう材を用いてろう付を行った部品を酸洗浄した
り、めっき処理したりすると、前記凹凸に洗浄液等が浸
入する。この洗浄液は完全に除去することが困難である
為、凹凸の部分に洗浄液が残存し、その結果残存した洗
浄液等によりろう材部が変色、腐蝕したり、めっきにふ
くれが生じたりする等の欠点があった。
(発明の目的) 本発明は上記欠点を解消すべくなされたものであり、ろ
う付後のろう表面の荒れが少なく、凹凸の発生も少ない
パラジウムろう合金を提供せんとするものである。
(問題点を解決するための手段) 本発明のパラジウムろう合金は、銅15〜35重量%、
パラジウム5〜25重量%、クロム、マンガンの少なく
とも1種0.001〜1.0重量%、残部銀より成るも
のである。
本発明のパラジウムろう合金において、クロム、マンガ
ンの少なくとも1種を銀−銅−パラジウム合金に含有さ
せる理由は、ろう付時溶融したろう材の表面張力を小さ
くし、それによりろう付後のろう表面の荒れを小さくし
、凹凸の発生を抑制する為である。
そしてその含有量を0.001〜1.0重量%と限定し
た理由は、o、oot重量%未満ではろう付後のろう表
面の荒れ及び凹凸の発生を抑制することができず、また
1、0重量%を超えると極端にろう流れが悪く、ろう付
強度に悪影響を及ぼすからである。
次に本発明のパラジウムろう合金の効果を明瞭ならしめ
る為にその具体的な実施例と従来例について説明する。
(実施例) 下記の表の左欄に示す実施例と従来例1〜2のパラジウ
ムろうを水素雰囲気中で、電子管用アルミナにM o 
−M nをメタライズし、さらにその上にニッケルめっ
きを5μ施し、その部分に鉄−ニッケル42重量%から
成るリードフレームのろう付を行い、ろう付後のろう表
面の凹凸(溝)の個数及び凹凸(溝)の深さを測定した
ところ下記の表の右欄に示すような結果を得た。
(以下余白) 上記の表の右欄の数値で明らかなように本発明の銀ろう
合金は、従来のパラジウムろう合金に比較して凹凸(溝
)の発生数が少なく、また凹凸(溝)の深さが浅いもの
である。
(発明の効果) 以上詳記した通り本発明によるパラジウムろう合金は、
ろう付後のろう表面の荒れが少なく、凹凸の発生も少な
く、従ってろう付を行った部品を酸洗浄したり、めっき
処理したりしてもろう表面の凹凸に浸入する洗浄液等の
量が少なく、その結果それらを除去後の残存量も少なく
、それだけろう打部の変色、腐蝕を抑制することができ
るという優れた効果がある。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 銅15〜35重量%、パラジウム5〜25重量%、クロ
    ム、マンガンの少なくとも1種0.001〜1.0重量
    %、残部銀より成るパラジウムろう合金。
JP15169487A 1987-06-18 1987-06-18 パラジウムろう合金 Pending JPS63317295A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112779431A (zh) * 2020-12-25 2021-05-11 有研亿金新材料有限公司 一种改善钯银铜溅散性的方法

Cited By (2)

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