JPS63313693A - 銀ろう合金 - Google Patents
銀ろう合金Info
- Publication number
- JPS63313693A JPS63313693A JP14639887A JP14639887A JPS63313693A JP S63313693 A JPS63313693 A JP S63313693A JP 14639887 A JP14639887 A JP 14639887A JP 14639887 A JP14639887 A JP 14639887A JP S63313693 A JPS63313693 A JP S63313693A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- brazing
- filler metal
- weight
- alloy
- ruggedness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005219 brazing Methods 0.000 title abstract description 26
- 239000000945 filler Substances 0.000 title abstract 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 title abstract 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title abstract 9
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 title abstract 4
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 10
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 8
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 7
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract description 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 4
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 4
- 238000007788 roughening Methods 0.000 abstract 2
- 239000010953 base metal Substances 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 229910000846 In alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DICWILYNZSJYMQ-UHFFFAOYSA-N [In].[Cu].[Ag] Chemical compound [In].[Cu].[Ag] DICWILYNZSJYMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- UGKDIUIOSMUOAW-UHFFFAOYSA-N iron nickel Chemical compound [Fe].[Ni] UGKDIUIOSMUOAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Preventing Corrosion Or Incrustation Of Metals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、銀ろう合金の改良に関するものである。
(従来技術とその問題点)
一般に真空遮断器、電子管、サイリスター、ICパッケ
ージ等におけるろう付用銀ろう合金としては、銀に銅を
7.5〜35重量%さらにインジウム3〜15重量%の
範囲で添加した銀−銅−インジウム合金が主に用いられ
ている。
ージ等におけるろう付用銀ろう合金としては、銀に銅を
7.5〜35重量%さらにインジウム3〜15重量%の
範囲で添加した銀−銅−インジウム合金が主に用いられ
ている。
然し乍ら、このろう材にてろう付を行った場合、ろう付
後のろう表面が荒れ、凹凸が発生するものである。従っ
てこのろう材を用いてろう付を行つた部品を酸洗浄した
り、めっき処理したりすると、前記凹凸に洗浄液等が浸
入する。この洗浄液は完全に除去することが困難である
為、凹凸の部分に洗浄液が残存し、その結果残存した洗
浄液等によりろう材部が変色、s蝕したり、めっきにふ
(れが生じたりする等の欠点があった。
後のろう表面が荒れ、凹凸が発生するものである。従っ
てこのろう材を用いてろう付を行つた部品を酸洗浄した
り、めっき処理したりすると、前記凹凸に洗浄液等が浸
入する。この洗浄液は完全に除去することが困難である
為、凹凸の部分に洗浄液が残存し、その結果残存した洗
浄液等によりろう材部が変色、s蝕したり、めっきにふ
(れが生じたりする等の欠点があった。
(発明の目的)
本発明は上記欠点を解消すべくなされたものであり、ろ
う付後のろう表面の荒れが少なく、凹凸の発生も少ない
銀ろう合金を提供せんとするものである。
う付後のろう表面の荒れが少なく、凹凸の発生も少ない
銀ろう合金を提供せんとするものである。
(問題点を解決するための手段)
本発明の銀ろう合金は、銅20〜55重量%、インジウ
ム3〜15重量%、りん0.001〜1.5重量%、シ
リコン0.001〜1.0重量%、残部銀より成るもの
である。
ム3〜15重量%、りん0.001〜1.5重量%、シ
リコン0.001〜1.0重量%、残部銀より成るもの
である。
本発明の銀ろう合金において、りんo、ooi〜1.5
重量%、シリコン0.001〜1.0重量%を銀−制御
インジウム合金に含有させる理由は、ろう付時溶融した
ろう材の表面張力を小さくし、それによりろう付後のろ
う表面の荒れを小さくし、凹凸の発生を抑制する為であ
る。
重量%、シリコン0.001〜1.0重量%を銀−制御
インジウム合金に含有させる理由は、ろう付時溶融した
ろう材の表面張力を小さくし、それによりろう付後のろ
う表面の荒れを小さくし、凹凸の発生を抑制する為であ
る。
そしてこれらりん及びシリコンの含有量をそれぞれ0.
001−1.5重量%、0.001−1.0量%と限定
した理由は、りんが0.001重量%又はシリコンが0
.001重量%未満ではろう付後のろう表面の荒れ及び
凹凸の発生を抑制することができず、またりんが1.5
重量%又はシリコンが1.0重量%を超えると極端にろ
う流れが良くなり、ろう材部以外にろうが流れると耐腐
蝕性、美観めっき性が悪くなる。さらにろう付界面にり
ん、シリコンの化合物が多く作られろう付強度に悪影響
を及ぼすからである。
001−1.5重量%、0.001−1.0量%と限定
した理由は、りんが0.001重量%又はシリコンが0
.001重量%未満ではろう付後のろう表面の荒れ及び
凹凸の発生を抑制することができず、またりんが1.5
重量%又はシリコンが1.0重量%を超えると極端にろ
う流れが良くなり、ろう材部以外にろうが流れると耐腐
蝕性、美観めっき性が悪くなる。さらにろう付界面にり
ん、シリコンの化合物が多く作られろう付強度に悪影響
を及ぼすからである。
次に本発明の銀ろう合金の効果を明瞭ならしめる為にそ
の具体的な実施例と従来例について説明する。
の具体的な実施例と従来例について説明する。
(実施例)
下記の表の左欄に示す実施例と従来例の銀ろうを水素雰
囲気中で、ICパフケージ用アルミナにM o −M
nをメタライズし、さらにその上にニッケルめっきを5
μ施し、その部分に鉄−ニッケル42重量%から成るリ
ードフレームのろう付を行い、ろう付後のろう表面の凹
凸(溝)の個数及び凹凸(溝)の深さを測定したところ
下記の表の右欄に示すような結果を得た。
囲気中で、ICパフケージ用アルミナにM o −M
nをメタライズし、さらにその上にニッケルめっきを5
μ施し、その部分に鉄−ニッケル42重量%から成るリ
ードフレームのろう付を行い、ろう付後のろう表面の凹
凸(溝)の個数及び凹凸(溝)の深さを測定したところ
下記の表の右欄に示すような結果を得た。
上記の表の右欄の数値で明らかなように本発明の銀ろう
合金は、従来の銀ろう合金に比較して凹凸(溝)の発生
数が少なく、また凹凸(溝)の深さが浅いものである。
合金は、従来の銀ろう合金に比較して凹凸(溝)の発生
数が少なく、また凹凸(溝)の深さが浅いものである。
(発明の効果)
以上詳記した通り本発明による銀ろう合金は、ろう付後
のろう表面の荒れが少なく、凹凸の発生も少なく、従っ
てろう付を行った部品を酸洗浄したり、めっき処理した
りしてもろう表面の凹凸に浸入する洗浄液等の量が少な
く、その結果それらを除去後の残存量も少な(、それだ
けろう材部の変色、腐蝕を抑制することができるという
優れた効果がある。
のろう表面の荒れが少なく、凹凸の発生も少なく、従っ
てろう付を行った部品を酸洗浄したり、めっき処理した
りしてもろう表面の凹凸に浸入する洗浄液等の量が少な
く、その結果それらを除去後の残存量も少な(、それだ
けろう材部の変色、腐蝕を抑制することができるという
優れた効果がある。
Claims (1)
- 銅20〜55重量%、インジウム3〜15重量%、りん
0.001〜1.5重量%、シリコン0.001〜1.
0重量%、残部銀より成る銀ろう合金。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14639887A JPS63313693A (ja) | 1987-06-12 | 1987-06-12 | 銀ろう合金 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14639887A JPS63313693A (ja) | 1987-06-12 | 1987-06-12 | 銀ろう合金 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63313693A true JPS63313693A (ja) | 1988-12-21 |
Family
ID=15406801
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14639887A Pending JPS63313693A (ja) | 1987-06-12 | 1987-06-12 | 銀ろう合金 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63313693A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02165895A (ja) * | 1988-12-16 | 1990-06-26 | Kyocera Corp | ロウ付け用材料 |
KR101161416B1 (ko) | 2010-12-02 | 2012-07-02 | (주)알코마 | 인동땜납 합금 |
-
1987
- 1987-06-12 JP JP14639887A patent/JPS63313693A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02165895A (ja) * | 1988-12-16 | 1990-06-26 | Kyocera Corp | ロウ付け用材料 |
KR101161416B1 (ko) | 2010-12-02 | 2012-07-02 | (주)알코마 | 인동땜납 합금 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100562790B1 (ko) | 동합금 및 동합금박판 | |
JPS6247117B2 (ja) | ||
JPS63313693A (ja) | 銀ろう合金 | |
JPS63317289A (ja) | 銀ろう合金 | |
JPS63317276A (ja) | 金ろう合金 | |
JPS63313692A (ja) | 金ろう合金 | |
JPS6335699B2 (ja) | ||
JPS63313694A (ja) | 銀ろう合金 | |
JP2797846B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置のCu合金製リードフレーム材 | |
JPS63313690A (ja) | 金ろう合金 | |
JPS63313695A (ja) | 銀ろう合金 | |
JPS6236798B2 (ja) | ||
JPS63317277A (ja) | 金ろう合金 | |
JPS63317290A (ja) | 銀ろう合金 | |
JPS63317273A (ja) | 金ろう合金 | |
JPS63317282A (ja) | 金ろう合金 | |
JPS63317287A (ja) | 銀ろう合金 | |
JPS63317291A (ja) | 銀ろう合金 | |
JPS63317279A (ja) | 金ろう合金 | |
JPS63317285A (ja) | 銀ろう合金 | |
JPS63317281A (ja) | 金ろう合金 | |
JPS63317284A (ja) | 金ろう合金 | |
JPS63317286A (ja) | 銀ろう合金 | |
JPS63317283A (ja) | 金ろう合金 | |
JPS6111158B2 (ja) |