JPS63310930A - フレキシブルプリント用銅合金 - Google Patents
フレキシブルプリント用銅合金Info
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- JPS63310930A JPS63310930A JP14459987A JP14459987A JPS63310930A JP S63310930 A JPS63310930 A JP S63310930A JP 14459987 A JP14459987 A JP 14459987A JP 14459987 A JP14459987 A JP 14459987A JP S63310930 A JPS63310930 A JP S63310930A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はフレキシブルプリント用銅合金に関し、さらに
詳しくは抗張力や可撓性に優れ、導電率も良好なフレキ
シブルプリント用およびＩＣテープキャリア用などに好
適な銅合金に係るものである。
詳しくは抗張力や可撓性に優れ、導電率も良好なフレキ
シブルプリント用およびＩＣテープキャリア用などに好
適な銅合金に係るものである。
フレキシブルプリント配線板は、プリント配線板におい
て比較的新しい部品であって、その大きな特色は可撓性
を利用することである。このフレキシブルプリント配線
板は、初めは電線、ケーブルにおける可撓性が必要な場
合の代替品として使用されたもので、現在でも主として
電線、ケーブルの代替品として使用されている。フレキ
シブルプリント配線板は可撓性を利用し、曲げたり、捩
じったりしてカメラ、電卓および電話機等の機器内立体
配線材料として、また可撓性の優れていることからプリ
ンタヘッド等の電子機器の可動部への配線にも使用され
ている。
て比較的新しい部品であって、その大きな特色は可撓性
を利用することである。このフレキシブルプリント配線
板は、初めは電線、ケーブルにおける可撓性が必要な場
合の代替品として使用されたもので、現在でも主として
電線、ケーブルの代替品として使用されている。フレキ
シブルプリント配線板は可撓性を利用し、曲げたり、捩
じったりしてカメラ、電卓および電話機等の機器内立体
配線材料として、また可撓性の優れていることからプリ
ンタヘッド等の電子機器の可動部への配線にも使用され
ている。
さらに集積回路の分野では、最近の軽薄短小化に伴い、
ＩＣのパッケージも種々変化しつつあるが、その中で今
後需要が増えると考えられるＴＡＢ方式（Ｔａｐｅ Ａ
ｕｔｏ＋ｗａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）のパッケージに
適した材料が望まれている。
ＩＣのパッケージも種々変化しつつあるが、その中で今
後需要が増えると考えられるＴＡＢ方式（Ｔａｐｅ Ａ
ｕｔｏ＋ｗａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）のパッケージに
適した材料が望まれている。
従来、これらの用途には主にタフピッチ銅が使用されて
いたが、導電率は約１００％ｌＡＣ３と良好であるもの
の抗張力や可撓性が不充分である問題があった。
いたが、導電率は約１００％ｌＡＣ３と良好であるもの
の抗張力や可撓性が不充分である問題があった。
本発明は上記の問題について検討の結果、導電率がタフ
ピッチ銅と略同等であり、抗張力および可撓性がタフピ
ッチ銅より格段に優れたフレキシブルプリント用銅合金
を開発したものである。
ピッチ銅と略同等であり、抗張力および可撓性がタフピ
ッチ銅より格段に優れたフレキシブルプリント用銅合金
を開発したものである。
（問題点を解決するための手段および作用〕本発明は、
Ｃｒ０．０００１〜０．５ｗｔ％、Ｓ ｎ０．ｏｏｏ１
〜Ｑ、５ｗｔ％を含み、さらにＺｎ、Ｍｎ、Ｍｇ５Ｆｅ
、Ｎｉ、Ａｌ、Ｓｔ、Ｃｏ、Ｃａ、Ｔｉ、Ｚｒ。
Ｃｒ０．０００１〜０．５ｗｔ％、Ｓ ｎ０．ｏｏｏ１
〜Ｑ、５ｗｔ％を含み、さらにＺｎ、Ｍｎ、Ｍｇ５Ｆｅ
、Ｎｉ、Ａｌ、Ｓｔ、Ｃｏ、Ｃａ、Ｔｉ、Ｚｒ。
■、Ａｇ、Ｃｄ、、Ｇａ５Ｇｅ、Ｉｎ、Ａｓ、Ｓｂ。
Ｂ ｉ、Ｂｅ、Ｐ、Ｙ、Ｎｂ、Ｂ、Ｔｅなどの１種また
は２種以上を単独で０．０００１〜０．３ｗｔ％、総計
で０−０００１〜０．３ｗｔ％、総計で０．０００１〜
０．５ｗｔ％含み、残部がＣｕと不可避不純物とからな
るフレキシブルプリント用銅合金である。
は２種以上を単独で０．０００１〜０．３ｗｔ％、総計
で０−０００１〜０．３ｗｔ％、総計で０．０００１〜
０．５ｗｔ％含み、残部がＣｕと不可避不純物とからな
るフレキシブルプリント用銅合金である。
すなわち本発明はＣｕに微量のＣｒおよびＳｎを添加し
、さらに副成分として、Ｚｎ、Ｍｎ、Ｍｇ、、Ｆｅ、Ｎ
ｉ、Ａ、Ｌ Ｓｔ、Ｃｏ、Ｃａ、Ｔｉ。
、さらに副成分として、Ｚｎ、Ｍｎ、Ｍｇ、、Ｆｅ、Ｎ
ｉ、Ａ、Ｌ Ｓｔ、Ｃｏ、Ｃａ、Ｔｉ。
Ｚｒ、Ｖ、Ａｇ、Ｃｄ、、Ｇａ、Ｇｅ、 Ｉｎ、Ａｓ
。
。
Ｓｂ、Ｂｉ、Ｂｅ、、Ｐ、Ｙ、Ｎｂ、Ｂ、、Ｔｅなどの
１種または２種以上を添加することにより導電率をあま
り低下させずに抵抗力および可撓性を格段に向上せしめ
たものである。本発明において合金組成を上記のように
限定した理由について述べると、Ｃｒを０．０００１〜
０．５ｗｔ％としたのはＣｒはＣｒ単体として銅マトリ
ツクス中に微細に介在させることにより合金の可撓性、
抗張力を向上させる元素であるが０．０００１ｗｔ％未
満ではその効果が小さく、また０、５ｗｔ％を越えると
粗大なＣｒ析出物を形成し易（なり、上記の特性を低下
させるからである。Ｓｎを０．０００１〜０．５４％と
したのは、この元素は可撓性を向上させるものであるが
０．０００１賀ｔ％未満ではその効果が少なく、Ｑ、５
ｗｔ％を越えると導電性を低下させるからである。
１種または２種以上を添加することにより導電率をあま
り低下させずに抵抗力および可撓性を格段に向上せしめ
たものである。本発明において合金組成を上記のように
限定した理由について述べると、Ｃｒを０．０００１〜
０．５ｗｔ％としたのはＣｒはＣｒ単体として銅マトリ
ツクス中に微細に介在させることにより合金の可撓性、
抗張力を向上させる元素であるが０．０００１ｗｔ％未
満ではその効果が小さく、また０、５ｗｔ％を越えると
粗大なＣｒ析出物を形成し易（なり、上記の特性を低下
させるからである。Ｓｎを０．０００１〜０．５４％と
したのは、この元素は可撓性を向上させるものであるが
０．０００１賀ｔ％未満ではその効果が少なく、Ｑ、５
ｗｔ％を越えると導電性を低下させるからである。
また副成分としてのＺｎ、Ｍｎ、Ｍｇ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ａ
ｌ、Ｓｉ、Ｃｏ５Ｃａ、Ｔｉ５Ｚｒ、Ｖ、Ａｇ、Ｃｄ、
Ｇａ、Ｇｅ、Ｉｎ５Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｂｅ、Ｐ、Ｙ、
Ｎｂ、ＢＸＴｅなどは脱酸、脱硫元素として働くばかり
でなく、抗張力および可撓性をより一層向上させる作用
があるが０．０００１−ｔ％未満ではその効果がなく、
単独で０．３ｗｔ％、総計で０．５ｗｔ％を越えると導
電率を低下させる。
ｌ、Ｓｉ、Ｃｏ５Ｃａ、Ｔｉ５Ｚｒ、Ｖ、Ａｇ、Ｃｄ、
Ｇａ、Ｇｅ、Ｉｎ５Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｂｅ、Ｐ、Ｙ、
Ｎｂ、ＢＸＴｅなどは脱酸、脱硫元素として働くばかり
でなく、抗張力および可撓性をより一層向上させる作用
があるが０．０００１−ｔ％未満ではその効果がなく、
単独で０．３ｗｔ％、総計で０．５ｗｔ％を越えると導
電率を低下させる。
また本発明における不可避不純物とは、通常の地金中に
含まれるもの或いは製造工程中に入る不純物を云うもの
で例えばＡｓ、Ｓｂ、Ｂ ｉ、ＰｂＳ、Ｆｅ、Ｏｘなど
であるが、この中特に０２世について規定したもので、
０□を５００１）ｌ）＋１以下としたのは、これを越え
るとＣｒの粗大酸化物が生成し易くなり、抗張力および
可撓性を低下させ、また表面粗化処理後の樹脂との密着
性を悪くするからである。Ｓｉをｔｏｐｐｍとしたのは
、これを越えるとＳは結晶粒界に濃化し易く、熱間圧延
性を害し生産性を低下させ、またＣｒとも粗大化合物を
形成し易く特性が悪（なるためである。なお０２、Ｐ以
外の不純物については通常音まれる程度であれば同等差
支えなく、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｆｅなとの本発明の副成
分と重複するものは、上記の組成範囲で合せて含有せし
めれば副成分としての効果を発揮するものである。
含まれるもの或いは製造工程中に入る不純物を云うもの
で例えばＡｓ、Ｓｂ、Ｂ ｉ、ＰｂＳ、Ｆｅ、Ｏｘなど
であるが、この中特に０２世について規定したもので、
０□を５００１）ｌ）＋１以下としたのは、これを越え
るとＣｒの粗大酸化物が生成し易くなり、抗張力および
可撓性を低下させ、また表面粗化処理後の樹脂との密着
性を悪くするからである。Ｓｉをｔｏｐｐｍとしたのは
、これを越えるとＳは結晶粒界に濃化し易く、熱間圧延
性を害し生産性を低下させ、またＣｒとも粗大化合物を
形成し易く特性が悪（なるためである。なお０２、Ｐ以
外の不純物については通常音まれる程度であれば同等差
支えなく、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｆｅなとの本発明の副成
分と重複するものは、上記の組成範囲で合せて含有せし
めれば副成分としての効果を発揮するものである。
以下に本発明の一実施例について説明する。
第１表に示す本発明合金を溶解鋳造し、巾４８０閣、厚
さ１３０ｍ、長さ２２００ｍａ＋の鋳塊を得た後８５０
〜９３０°Ｃの温度で熱間圧延し厚さ１２ｎｍとし、冷
却水により室温付近まで直ちに冷却し、その後上下面を
０．５ｍ面削後、０．５−厚さまで冷間圧延を行ない、
非酸化性雰囲気中において４８０°ｃ３時間焼鈍し、さ
らに厚さ０．０３５ｍａ＋に冷間圧延して供試材とした
。
さ１３０ｍ、長さ２２００ｍａ＋の鋳塊を得た後８５０
〜９３０°Ｃの温度で熱間圧延し厚さ１２ｎｍとし、冷
却水により室温付近まで直ちに冷却し、その後上下面を
０．５ｍ面削後、０．５−厚さまで冷間圧延を行ない、
非酸化性雰囲気中において４８０°ｃ３時間焼鈍し、さ
らに厚さ０．０３５ｍａ＋に冷間圧延して供試材とした
。
また比較合金としてタフピッチ銅の巾４８０ｍｍ、厚さ
１３０叩、長さ２２００の鋳塊を８６０”Ｃの温度で熱
間圧延し、その後上下面を０．５ｍ＋ｓ面削し、０．５
ｍまで冷間圧延を行ない非酸化性雰囲気中で４２０°Ｃ
３時間焼鈍し、０．００３５ｍｍまで冷間圧延して供試
材とした。
１３０叩、長さ２２００の鋳塊を８６０”Ｃの温度で熱
間圧延し、その後上下面を０．５ｍ＋ｓ面削し、０．５
ｍまで冷間圧延を行ない非酸化性雰囲気中で４２０°Ｃ
３時間焼鈍し、０．００３５ｍｍまで冷間圧延して供試
材とした。
上記の各供試材を本発明合金では５００°Ｃで、比較材
は２７０°Ｃで焼鈍して焼鈍材とし、可撓性、抗張力、
伸び、導電率、密着性などの特性について測定した。可
撓性については耐折強さ試験を、ＪＩＳ Ｐ８１１５の
方法により中１５ｍの供試材を用い５００ｇｆの荷重、
曲率半径ｒ ＝０．３８１ｍ、 ｎ ＝１０として行な
いその平均値を採用した。抗張力、導電率については巾
１０閣の短冊状サンプルにより引張試験と電気抵抗を測
定して求めた。また樹脂との密着性については供試材表
面をエツチングにより粗化した後、フェノール基材と接
着したものの、引き剥し強さを求めた。これらの結果を
第２表−１および第２表−２に示した。なお第２表−工
は試験片の採取方向を圧延方向に平行に採取したもので
あり、第２表−２は試験片の採取方向を圧延方向に直角
に採取したものである。
は２７０°Ｃで焼鈍して焼鈍材とし、可撓性、抗張力、
伸び、導電率、密着性などの特性について測定した。可
撓性については耐折強さ試験を、ＪＩＳ Ｐ８１１５の
方法により中１５ｍの供試材を用い５００ｇｆの荷重、
曲率半径ｒ ＝０．３８１ｍ、 ｎ ＝１０として行な
いその平均値を採用した。抗張力、導電率については巾
１０閣の短冊状サンプルにより引張試験と電気抵抗を測
定して求めた。また樹脂との密着性については供試材表
面をエツチングにより粗化した後、フェノール基材と接
着したものの、引き剥し強さを求めた。これらの結果を
第２表−１および第２表−２に示した。なお第２表−工
は試験片の採取方向を圧延方向に平行に採取したもので
あり、第２表−２は試験片の採取方向を圧延方向に直角
に採取したものである。
第 ２ 表−２
第１表および第２表から明らかなように本発明合金阻１
〜５は従来のタフピンチ銅阻６，７に比較して０、導電
率が僅かに低下するが、抗張力、可撓性において格段に
優れ、引き剥し強さも著しく太き（、フレキシブルプリ
ント用として適していることが判る。それに対し比較材
ＮＱ８は０□量が多いため特性が低下している。なお試
料の採取方向は圧延方向に直角方向が平行方向に比べ若
干低目であるが上記特性の傾向は全く同じである６〔効
果〕 以上に説明したように本発明によれば、可撓性、導電性
、抗張力、密着性などに優れ、フレキシブルプリント用
として、またＩＣテープキャリヤー用の基材としても適
するなど可撓性が要求される用途に適するもので、また
リジットプリント用としても有効であり、工業上顕著な
効果を発揮するものである。
〜５は従来のタフピンチ銅阻６，７に比較して０、導電
率が僅かに低下するが、抗張力、可撓性において格段に
優れ、引き剥し強さも著しく太き（、フレキシブルプリ
ント用として適していることが判る。それに対し比較材
ＮＱ８は０□量が多いため特性が低下している。なお試
料の採取方向は圧延方向に直角方向が平行方向に比べ若
干低目であるが上記特性の傾向は全く同じである６〔効
果〕 以上に説明したように本発明によれば、可撓性、導電性
、抗張力、密着性などに優れ、フレキシブルプリント用
として、またＩＣテープキャリヤー用の基材としても適
するなど可撓性が要求される用途に適するもので、また
リジットプリント用としても有効であり、工業上顕著な
効果を発揮するものである。
Claims (2)
- （１）Ｃｒ０．０００１〜０．５ｗｔ％、Ｓｎ０．００
０１〜０．５ｗｔ％、さらにＺｎ、Ｍｎ、Ｍｇ、Ｆｅ、
Ｎｉ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｃｏ、Ｃａ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｖ、Ａｇ
、Ｃｄ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｉｎ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｂｅ、
Ｐ、Ｙ、Ｎｂ、Ｂ、Ｔｅなどの１種または２種以上を単
独で０．０００１〜０．３ｗｔ％、総計で０．０００１
〜０．５ｗｔ％含み、残部がＣｕと不可避不純物とから
なるフレキシブルプリント用銅合金。 - （２）不可避不純物中Ｏ＿２量が５００ｐｐｍ以下、Ｓ
量が１０ｐｐｍ以下であることを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載のフレキシブルプリント用銅合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14459987A JPH07109016B2 (ja) | 1987-06-10 | 1987-06-10 | フレキシブルプリント用銅合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14459987A JPH07109016B2 (ja) | 1987-06-10 | 1987-06-10 | フレキシブルプリント用銅合金 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63310930A true JPS63310930A (ja) | 1988-12-19 |
| JPH07109016B2 JPH07109016B2 (ja) | 1995-11-22 |
Family
ID=15365792
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14459987A Expired - Fee Related JPH07109016B2 (ja) | 1987-06-10 | 1987-06-10 | フレキシブルプリント用銅合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07109016B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003013156A (ja) * | 2001-07-04 | 2003-01-15 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | 積層板用銅合金箔 |
| US6749699B2 (en) | 2000-08-09 | 2004-06-15 | Olin Corporation | Silver containing copper alloy |
| KR100631041B1 (ko) * | 2005-03-04 | 2006-10-04 | 주식회사 풍산 | 절삭성 및 가공성이 우수한 쾌삭황동합금 |
| CN1305355C (zh) * | 1998-11-17 | 2007-03-14 | 日矿金属株式会社 | 挠性印刷电路基板用轧制铜箔及其制造方法 |
| US20140284211A1 (en) * | 2012-01-23 | 2014-09-25 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | High Purity Copper-Manganese Alloy Sputtering Target |
| CN105063413A (zh) * | 2015-07-29 | 2015-11-18 | 温州银泰合金材料有限公司 | 一种铜基电触头材料及其制备工艺 |
-
1987
- 1987-06-10 JP JP14459987A patent/JPH07109016B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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