JPS63310203A - マイクロ波用電子部品間接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、マイクロ波用電子部品間接続構造に関し、特
にマイクロ波用電子部品間に生ずる電気的干渉を除去し
得るマイクロ波用電子部品間接続ＩＩＩ造に関する。

（従来の技術） 第５図及び第６図は、互いに異なる従来のマイクロ波相
電子部品間接続構造を示す断面図である。

図において、１．２がマイクロ波用電子部品、４２、５
１はマイクロストリップ線路、４１はマイクロストリッ
プ線路４２を支持する金属導体、４３．５２は入出力端
子とマイクロストリップ線路とを接続する金属性のリボ
ンである。第５図又は第６図に基づいて説明すると、例
えば１．２を増幅器とすると、マイクロ波用電子部品１
の左側から印加された信号は増幅されてマイクロ波用電
子部品２に印加され、更にここで増幅されてマイクロ波
用電子部品２の右側へ出力される。

（発明が解決しようとする問題点） 前述した従来の接続構造には、第５図及び第６図に示す
ように、マイクロ波用電子部品１の出力端子１ｂ及びマ
イクロ波用電子部品２の入力端子２ａ間が電気的に遮閉
されていないので、これらの間で電気的干渉が生じ、回
路全体の特性を劣化させるという問題がある。特に増幅
器利得が大きかったり、逓信・周波数変換等で種々の周
波数成分が発生ずるマイクロ波集積回路用の電子部品を
多数実装する場合にこの傾向が著しくあられれ、多種・
多数の電子部品を実装した装置全体を小型化する場合の
障害となっていた。

（問題点を解決するための手段） 前述の問題点を解決するために本発明が提供する手段は
、パンゲージの底面に対して垂直に突き出た入出力端子
が備えてあるマイクロ波用電子部品間の接続構造におい
て、前記各マイクロ波用電子部品の入力端子及び出力端
子のそれぞれを挿入する複数の通孔が管状の外部導体に
設けてあり、前記各マイクロ波用電子部品が前記外部導
体に実装してあり、一方の前記マイクロ波用電子部品の
出力端子と他方の前記マイクロ波用電子部品の入力端子
とが高周波伝送線路により接続してあり、前記出力端子
と入力端子とを前記外部導体内において封じ込める導電
性仕切板が設けてあることを特徴とする。

（実施例） 次に、本発明について図面を参照して説明する。

第１図は、本発明の一実施例のマイクロ徴用電子部品間
接続構造を示す断面図である。

図中、１，２はマイクロ波用電子部品、３は中心導体、
４は外部導体、５は通孔、６は導電・１仕切板、７，８
はパッケージである。

本実施例のマイクロ徴用電子部品間接続構造の場合、マ
イクロ波用電子部品１，２の入力端子ｌａ、２ａ及び出
力端子１ｂ、２ｂをそれぞれ押通する通孔５が管状（断
面は矩形）の外部導体４に設けてあり、この外部導体４
にマイクロ波用電子部品１．２が実装してあり、外部導
体４内に挿入しである入・出力端子１ａ、ｌｂ、２ａ、
２ｂのうち出力端子１ｂと入力端子２ａとが帯状の中心
導体３（外部導体４と中心導体３とで前述の高周波伝送
線路を構成している）により接続してあり、この中心導
体３により接続された出力端子１ｂと入力端子２ａとが
外部導体４内において導電・１仕切板６により電気的に
封じ込まれている。

マイクロ波用電子部品１．２の入・出力端子ｌａ、ｌｂ
、２ａ、２ｂは、第１図に示すように、パッケージ７．
８の底面に対して垂直に設けである。各パッケージ７．
８はコバールでなる。また、中心′ＦＰ体３の材質とし
てはアルミニウム、マグネシウム及び真ちゅう等がある
。導電性仕切板６と外部導体４とは、同質であって一体
の関係にある。

本実施例のマイクロ徴用電子部品間接続構造によれば、
中心導体３により接続されたマイクロ波用電子部品１の
出力端子１ｂとマイクロ波用電子部品２の入力端子２ａ
とが外部導体４内において導電性仕切板６により電気的
に封じ込まれているので、各マイクロ波用電子部品にお
ける入・出力端子間及びマイクロ波用電子部品１．２相
互間の電気的干渉を防ぐことかできるとともに、低損失
で各マイクロ波用電子部品１，２を接続し得る。

第２図は、本発明の他の実施例のマイクロ徴用電子部品
間接続構造を示す断面図である。

本実施例の場合、第２図に示すように、中心導体３の中
間部にコンデンサ１２が設けである。

本実施例のマイクロ徴用電子部品間接続構造によれば、
一方のマイクロ波用電子部品１の入・出力端子１ａ、ｌ
ｂに直流電圧が生じたとしてもその直流電圧が他方のマ
イクロ波用電子部品２に印加されるのを防ぐことかでき
る。

第３図は、第１図及び第２図の実施例とは異なる本発明
の他の実施例のマイクロ徴用電子部品間接続構造を示す
断面図である。

本実施例の場合、第３図に示すように、外部導体４のマ
イクロ波用電子部品１．２間に複数の調整ネジ２１が所
定間隔おきに取っ付けである。

本実施例のマイクロ波用電子部品間接続横遣によれば、
各調整ネジ２１を調整することにより、各マイクロ徴用
電子部品１，２間の入出力インピーダンス整合をとるこ
とができる。

第・１図は、第１図〜第３図の実施例と異なる木発明の
他の実施例のマイクロ波相電子部品間接続構造を示す断
面図である。

本実施例の場合、第４図に示すように、中心導体３の代
わりに０．６３５　ａｍの厚みをもつアルミ類のマイク
ロストリップ線路３１を用いてあり、入力端子１ａ、２
ａ、出力端子１ｂ、２ｂとの接続に金属リボン３２が用
いてあり、このようにしても第１図の実施例の場合と同
様の効果を得ることができる。

なお、第１図〜第３図の実施例における外部導体４内に
誘電体を充填したり、また、高周波伝送線路として用い
た中心導体３あるいはマイクロストリップ線路３１等の
昨純な５０Ω線路の代わりにハイブリッド、方向性結合
器、フィルタ、アイソレータ、サーキュレータ等の機能
素子を用いれば、更に効果的であり、装置の小型化の要
請にも適う。

（発明の効果） 以上に説明したように本発明のマイクロ波相電子部品間
接続構造によれば、高周波伝送線路により接続しである
各マイクロ波用電子部品間及びそれらの入・出力端子間
の電気的干渉を完全に防ぐことができるので、マイクロ
波用電子部品の高密度実装化を通じて装置の小型化を図
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例のマイクロ徴用電子部品間接
続梢遣を示す断面図、第２図〜第４図は本発明の他の実
論例のマイクロ波相電子部品間接続構造を示す断面図、
第５図及び第６図は互いに異なる従来のマイクロ波相電
子部品間接続構造を示す断面図である。 １．２・・・マイクロ波用電子部品、３・・・中心導体
、４・・・外部導体、５・・・通孔、６・・・導電性仕
切板、７゜８・・・パラゲージ、１２・・・コンデンサ
、２１・・・調整ネジ、３１、４２．５１・・・マイク
ロストリップ線路、３２．４３゜５２・・・金属リボン
。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. パッケージの底面に対して垂直に突き出た入出力端子が
   備えてあるマイクロ波用電子部品間の接続構造において
   、前記各マイクロ波用電子部品の入力端子及び出力端子
   のそれぞれを挿入する複数の通孔が管状の外部導体に設
   けてあり、前記各マイクロ波用電子部品が前記外部導体
   に実装してあり、一方の前記マイクロ波用電子部品の出
   力端子と他方の前記マイクロ波用電子部品の入力端子と
   が高周波伝送線路により接続してあり、前記出力端子と
   入力端子とを前記外部導体内において封じ込める導電性
   仕切板が設けてあることを特徴とするマイクロ波用電子
   部品間接続構造。