JPS63304031A - 帯電防止性芳香族ポリイミド成形体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の利用分野］ 本発明は、帯電防止性芳香族ポリイミド成形体に関し、
特に、耐熱性や機械的性質が優れ、しかも帯電防止性能
が優れている芳香族ポリイミド成形体に関する。

［発明の背景］ 従来、プラスチック製品は一般に著しく帯電しやすい為
、はこりや塵埃などの付着により外観が汚れやすいとか
、蓄積した静電気により人体へ電軍ショックを与えると
か、あるいはフィルムの滑り性が低下するので、フィル
ムの走行性が低下したりハンドリングに支障をきたす等
の問題点があった。

この様な問題点を解消するために、プラスチック製品に
帯電防止能を付与する方法が種々提案されている。例え
ばプラスチックフィルムにカーボンブラックなどの導電
性物質を添加あるいは塗布する方法や、プラスチックフ
ィルムに種々の帯電防止剤を混練あるいは塗布する方法
が試みられてる。しかし、前者の方法においては、カー
ボンブラックを多量に添加することが必要であり、その
ために機械的強度が低下するとか、フィルムが黒く着色
されて、商品価値が低下するという欠点がある。また、
後者の方法においては、例えば芳香族ポリイミドフィル
ムのように耐熱性を高めるためにその製造過程で、３０
０℃以上の高温加熱処理を必要とする場合には、従来公
知の帯電防止剤は熱分解してしまい、プラスチックフィ
ルムに帯電防止性を付与することができないという欠点
があった。

［発明の目的］ 本発明の［１的は、面述した従来技術の欠点をなくし、
その製造過程において３００℃以上の高温加熱処理を受
けたにもかかわらず、優れた帯電防止性能をイｆする芳
香族ポリイミド成形体を提供することである。

［発明の概要コ 本発明は、芳香族ポリイミド１００重量部に対して、一
般式（１） ％式％（１） （式中、Ｒは置換または非置換のアリール基を表わし、
Ｍはアルカリ金属を表わし、ｎは１または２である） で示されるスルホン酸塩、および 一般式（２） ％式％（２） （式中、ＲおよびＭは、一般式（１）について定義した
ものと同じである） で示されるスルフィン酸塩からなる群から選ばれた一種
または二種以上の帯電防止剤０．０１〜１０重量部を含
有する、芳香族ポリイミドから成ることを特徴とする帯
電防止性芳香族ポリイミド成形体である。

上記芳香族ポリイミドは、芳香族ジアミン成分と芳香族
テトラカルボン酸成分とからそれ自体公知の方法によっ
て製造することができる。例えば、芳香族ジアミン成分
と芳香族テトラカルボン酸成分とを、好ましくは概略等
モルとなる割合で、有機極性溶媒中で重合させることに
よって得られた芳香族ポリアミック酸有機極性溶媒溶液
中の芳香族ポリアミック酸をイミド化することによって
製造することができる。

上記の芳香族ジアミン成分としては、例えば、１．４−
ジアミノベンセン、１．３−ジアミノベンゼン、１，２
−ジアミノベンゼンなどのベンゼン系ジアミン、４，４
′−ジアミノジフェニルエーテル、３，４°−ジアミノ
ジフェニル−エテル、３．３′−ジアミノジフェニルエ
ーテル、４．４°−ジアミノジフェニルチオエーテルな
どのジフェニル（チオ）エーテル系ジアミン、３゜３°
−ジアミノベンゾフェノン、４．４°−ジアミノベンゾ
フェノンなどのベンゾフェノン系ジアミン、３，３′−
ジアミノジフェニルホスフィン、４．４°−ジアミノジ
フェニルホスフィンなどのジフェニルホスフィン系ジア
ミン、３，３゜−ジアミノジフェニルメタン、４．４°
−ジアミノジフェニルメタン、３，３°−ジアミノジフ
ェニルプロパン、４，４゛−ジアミノジフェニルプロパ
ンなどのジフェニルアルキレン系ジアミン、３．３°−
ジアミノジフェニルスルフィド、４゜４°−ジアミノジ
フェニルスルフィド、などのジフェニルスルフィド系ジ
アミン、３．３゛−ジアミノジフェニルスルホン、４．
４′−ジアミノジフェニルスルホン、などのジフェニル
スルホン系ジアミン、ベンチジン、３．３°ジメチルベ
ンチジンなどのベンチジン類などを挙げることができ、
それらを単独、あるいは混合物として使用できる。

上記芳香族ジアミン成分として、１．４−ジアミノベン
ゼンと４，４°−ジアミノジフェニルエーテルの単独、
あるいは混合物を使用することが特に好ましい。

上記の芳香族テトラカルボン酸成分としては、芳香族テ
トラカルボン酸、およびその酸無水物、塩、エステル等
を挙げることができるが、特に、酸二無水物が好ましい
。芳香族テトラカルボン酸としては、例えば、３．３°
、４．４°−ビフェニルテトラカルボン酸、２．３°、
３．４’　−ビフェニルテトラカルボン酸、ピロメリッ
ト酸、３．３°、４．４’　−ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸、２．２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニ
ル）プロパン、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）
メタン、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテ
ル、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）チオエーテ
ル、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ホスフィン
、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン、な
どを挙げることができ、それらを単独、あるいは混合物
として使用できる。なかでも芳香族テトラカルボン酸二
無水物が好ましく、特に、３．３’　、４゜４°−ビフ
ェニルテトラカルボン酸二無水物およびピロメリット酸
二無水物の単独、あるいは混合物を使用するのが好まし
い。

上記重合反応に使用される有機極性溶媒としては、各千
ツマー成分、両モノマー成分によって生成されるオリゴ
マー、または低分子のポリアミック酸を均一に溶解する
溶媒を用いる。そのような有機極性溶媒の例としては、
Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセ
トアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−メチルカ
プロラクタムなどのアミド系溶媒、ジメチルスルホキシ
ド、ヘキサメチルフすスホルアミド、ジメチルスルホン
、テトラメチレンスルホン、ジメチルテトラメチレンス
ルホン、ピリジン、エチレングリコール、テトラメチル
尿素、クレゾール、フェノールなどを挙げることができ
る。これらの有機極性溶媒は、ベンゼン、トルエン、ベ
ンゾニトリル、キシレン、ソルベントナフサ、およびジ
オキサンのような他の有機溶媒と混合して使用すること
もできる。

上記のようにして得られた芳香族ポリアミック酸の有機
極性溶媒溶液中の芳香族ポリアミック酸（千ツマー成分
を含む）の濃度は、３〜４０重量％、特に４〜３５重量
％であることが好ましい。

また、前記の方法において芳香族ポリアミック酸は、対
数粘度（３０℃、濃度０．５ｇ７１００ｍｌ溶剤で測定
）が０．１以上、特に０．２以上の分子量のものが好ま
しい。

また、本発明における帯電防止剤は、前記一般式（１）
で示されるスルホン酸塩および前記一般式（２）で示さ
れるスルフィン酸塩からなる群から選ばれた一種または
二種以上の化合物である。

即ち、該スルホン酸塩は下記の一般式（１）％式％（１
） （式中、Ｒは置換または非置換のアリール基を表わし、
Ｍはアルカリ金属を表わし、ｎは１または２である） で示されるスルホン酸塩である。一般式（１）のＲとし
ては、フェニル基、ナフチル基または炭素原子数４以下
の低級アルキル基で置換されたフェニル基、ナフチル基
が好ましく、Ｍとしてはナトリウム、リチウムまたはカ
リウムが好ましい。このようなスルホン酸塩としては、
例えばベンゼンスルホン酸ナトリウム、トルエンスルホ
ン酸ナトリウム、トルエンスルホン酸リチウム、ナフタ
レンスルホン酸ナトリウム、２，６−ナフタレンジスル
ホン酸ジナトリウム等をあげることができる。

また、該スルフィン酸塩は下記の一般式（２）％式％（
２） （式中、ＲおよびＭは、一般式（１）について定義した
ものと同じである） で示されるスルフィン酸塩である。このようなスルフィ
ン酸塩としては、例えば、ベンゼンスルフィン酸ナトリ
ウム、トルエンスルフィン酸ナトリウム等をあげること
ができる。

上記スルホン酸塩および上記スルフィン酸塩からなる群
から選ばれた一種または二種以上の帯電防止剤は、前記
芳香族ポリイミド１００重量部に対して０．０１〜１０
重量部、好ましくは０．０５〜２重量部含存されること
が必要である。上記含有量が上記範囲の下限より少ない
と帯電防止効果は低下し、上記範囲の上限より多くても
帯電防止効果は変わらず、むしろフィルムの機械的物性
が低下したり表面平滑性が損なわれる恐れがある。

本発明の帯電防止性芳香族ポリイミド成形体は、例えば
、その製造工程中の任意の工程で前記帯電防止剤を添加
して得られた前記帯電防止剤を含有する芳香族ポリアミ
ック酸の有機極性溶媒溶液から、それ自体公知の方法に
よって製造することができる。その製造方法の一例とし
て、該成形体がフィルムである場合について更に詳細に
説明する。

例えば、前記帯電防止剤を含有する芳香族ポリアミック
酸の有機極性溶媒溶液から、流延法により自己支持性フ
ィルムを製造し、このフィルムを３００℃以上の温度で
熱処理することによって、帯電防止性芳香族ポリイミド
フィルムを製造することができる。

前記帯電防止剤を含有する芳香族ポリアミック酸の有機
極性溶媒溶液は、芳香族ポリアミック酸の有機極性溶媒
溶液の製造工程中の任意の工程で該帯電防止剤を添加す
ることによって製造することができる。すなわち、芳香
族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分との重合
前に有機極性溶媒に予め帯電防止剤を添加しておいても
よく、重合中に添加してもよく、また重合後に添加して
もよい。

本発明において該帯電防止剤の添加方法は特に限定され
ず、それ自体公知の方法を採用することができる。例え
ば、該帯電防止剤を予めボールミルその他の粉砕機を使
用して粉砕した後添加してもよく、また、該帯電防止剤
を前記有機極性溶媒中に添加した後超音波解砕してもよ
い。

上記方法において、帯電防止剤を含有する芳香族ポリア
ミック酸の有機極性溶媒溶液から自己支持性芳香族ポリ
イミドフィルムを製造する方法としては、それ自体公知
のどのような製造方法を採用してもよい。例えば１．芳
香族ポリアミック酸の有機極性溶媒溶液を濾過及び脱泡
し、Ｔダイかう金属ドラム、金属ベルト等の上に均一の
厚さに流延し、熱風、赤外線等を使用し２００℃以下の
温度、好ましくは６０〜１６０℃の温度に加熱し、溶媒
を徐々に除去することによって、自己支持性フィルムを
製造することができる。

この自己支持性フィルムは、加熱減量［４２０℃で２０
分間乾燥し、乾燥前の重量Ｗ１と乾燥後の重量Ｗ２より
次式によって求める。

加熱減量（重量％） ＝　（（ｗ、−Ｗり／Ｗ、）ｘ１００］が、５〜６０重
量％、特に７〜５５重量％であることが好ましい。

次いで、該自己支持性フィルムを３００℃以上、好まし
くは３００〜５５０℃、更に好ましくは３００〜５００
℃の温度で熱処理する。

該熱処理に際して、上記範囲の温度域にまで昇温する間
に溶媒が除去されながらイミド化が進行するので、上記
昇温速度をあまり大きくすることは好ましくない。該熱
処理における処理時間は、０．５〜６０分が好ましい。

更に、３００℃以上での処理時間を２分以上、特に３分
以上にすることが好まし＃く、更に、３５０℃以上での
処理時間を１分以上、特に２分以上にすることが好まし
い。前記熱処理における温度が前記範囲よりも低かった
り、時間が前記範囲よりも短いと、得られた芳香族ポリ
イミドフィルムの帯電防止性能は大幅に低下する。また
前記範囲より高く（長く）シても該フィルムの帯電防止
性能は変わらず、むしろフィルムの物性が低下する恐れ
がある。

また、本発明の帯電防止性芳香族ポリイミド成形体（フ
ィルム）は、上記の帯電防止剤を含有する芳香族ポリア
ミック酸の有機極性溶媒溶液からのフィルムの製造方法
において、前記芳香族ポリアミック酸の有機極性溶媒溶
液の一部又は全部の代わりに、前記帯電防止剤を含有す
る芳香族ポリイミドの有機極性溶媒溶液を使用して製造
することもできる。上記芳香族ポリイミドの有機極性溶
媒溶液としては、前記芳香族ジアミン成分と芳香族テト
ラカルボン酸成分とから得られた芳香族ポリイミドの有
機極性溶媒溶液が好ましい。このような芳香族ポリイミ
ドの有機極性溶媒溶液は、それ自体公知の方法によフて
製造することができる。例えば、前記のようにして製造
した芳香族ポリアミック酸溶液中の芳香族ポリアミック
酸をイミド化してもよいし、また、別の手段によって、
前記の芳香族ジアミン成分と芳香族テトラカルボン酸成
分とから製造ｔノだ芳香族ポリイミドを有機極性溶媒に
溶解させてもよい。

前記の芳香族ポリイミドの有機極性溶媒溶液を得るため
の有機極性溶媒としては、Ｎ−メチルピロリドン、ピリ
ジン、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ、Ｎ−ジエチ
ルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、テトラメチル
尿素、フェノール、ｐ−クロルフェノール、ｍ−クロル
フェノール、Ｐ−ブロモフェノール、ｍ−ブロモフェノ
ール、０−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾー
ル、３−クロル−６−ヒドロキシトルエン、２−クロル
−４−ヒドロキシトルエン、２−クロル−５−とドロキ
シトルエン、４−クロル−２−ヒドロキシトルエンなど
の該芳香族ポリイミドを溶解することができる溶媒を好
適に挙げることができる。これらの溶媒は単独または混
合物として用いることができる。

前記の芳香族ポリイミドの有機極性溶媒溶液は、ポリマ
ー濃度が３〜４０重看％、特に７〜２０市量％であるこ
とが好ましい。

また、前記芳香族ポリイミドは、その対数粘度（５０℃
、濃度０．５ｇ／１００ｍ１ｐ−クロルフェノール）が
、０，５以上、特に１．０以上のものであることが好ま
しい。

上記帯電防止剤を含有する芳香族ポリイミドの有機極性
溶媒溶液から帯電防止性芳香族ポリイミド成形体を製造
する方法としては、それ自体公知のどのような製造方法
を採用してもよい。成形体として例えばフィルムを製造
する場合は、例えば、上記帯電防止剤を含有する芳香族
ポリイミドの有機極性溶媒溶液を濾過及び脱泡し、Ｔダ
イから金属ドラム、金属ベルト等の上に均一の厚さに流
延し、熱風、赤外線等を使用し２００℃以下の温度、好
ましくは６０〜１６０℃の温度に加熱し、溶媒を徐々に
除去することによって、自己支持性芳香族ポリイミドフ
ィルムを製造することができる。

この自己支持性フィルムの加熱域Ｍ［前記定義の通り］
は、５〜６０重量％、特に７〜５５重量％であることが
好ましい。

次いで、該自己支持性フィルムを３００℃以上、好まし
くは３００〜５５０℃、更に好ましくは３００〜５００
℃の温度で熱処理する。

該熱処理に際して、上記範囲の温度域にまで昇温する間
に溶媒が除去されるので、上記昇温速度をあまり大きく
することは好ましくない。該熱処理における処理時間は
、０．５〜６０分が好ましい。更に、３００℃以上での
処理時間を２分以上、特に３分以上にすることが好まし
く、更に、３５０℃以上での処理時間を１分以上、特に
２分以上にすることが好ましい。前記熱処理における温
度が首記範囲よりも低かったり、時間が前記範囲よりも
短いと、得られた芳香族ポリイミドフィルムの帯電防止
性能は大幅に低下する。また前記範囲より高く（長く）
シても該フィルムの帯電防止性能は変わらず、むしろフ
ィルムの物性が低下する恐れがある。

本発明の帯電防止性芳香族ポリイミド成形体に於ては、
必ずしも該帯電防止剤が該成形体中に均一に分布してい
る必要はない。該帯電防止剤が該成形体の少なくとも表
面に含有されていれば、該成形体は優れた帯電防止性能
を有する。従って、本発明の帯電防止性芳香族ポリイミ
ド成形体は、例えば、前記の自己支持性フィルムの表面
に、該帯電防止剤の溶液、又は該帯電防止剤と芳香族ポ
リアミック酸又は芳香族ポリイミドとを含有する溶液を
塗布し、次いで、乾燥、熱処理する方法によっても製造
することができる。

また、本発明の帯電防止性芳香族ポリイミド成形体（例
えばフィルム）を、帯電防止剤を含有しない芳香族ポリ
イミドその他の樹脂の成形体の表面に適当な手段によっ
て被覆ないし積層することによって、成形体を帯電防止
性にすることもできる。

本発明の帯電防止性芳香族ポリイミド成形体の好適な具
体例としては、例えば、厚さが５〜２００μｍ程度であ
り、引張強度が１５〜５０ｋｇ／ｍｍ”程度であって、
伸び率が５〜１５０％程度である帯電防止性芳香族ポリ
イミドフィルムを挙げることができる。

以下、本発明の実施例、参考例、および比較例を示す。

各側において、単に「粘度」とは芳香族ポリアミック酸
溶液または芳香族ポリイミド溶液を、ビスメトロンＵＳ
Ａ型粘度計（芝浦システム株式会社製）で測定した粘度
である。

また、「表面抵抗率」は、製造されたポリイミドフィル
ムをＨＩＧＨＲＥＳＩＳＴＡＮＣＥ　ＭＥＴＥＲ４３２
９Ａ　　（横河・ヒユーレット・パッカード株式会社製
）で測定した表面電気抵抗である。

［参考例１］ Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド２４７０ｇ中に３．３’
　、４．４’　−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
２９４．２２ｇとｐ−フェニレンジアミンｔｏａ、１４
ｇを加え室温で約１０時間反応させてポリアミック酸溶
液を得た。このポリアミック酸溶液の対数粘度は２．１
０であり、溶液の３０℃での粘度は１３０Ｐａ−５であ
った。

［参考例２］ Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド３０３７ｇ中に３．３’
　、４，４°−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物２
９４．２２ｇと４，４°−ジアミノジフェニルエーテル
２００．２４ｇを加え室温で約１０時間反応させてポリ
アミック酸溶液を得た。このポリアミック酸溶液の対数
粘度は１．５０であり、溶液の３０℃での粘度は１１０
Ｐａ・Ｓであった。

［参考例３］ Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド２５７０ｇ中に４．４゛
−ジアミノジフェニルエーテル２００゜２４ｇを添加後
、ピロメリット酸二無水物２１８．１２ｇを加え約６時
間反応させてポリアミック酸溶液を得た。このポリアミ
ック酸溶液の対数粘度は１．６０であり、溶液の３０℃
での粘度は３０Ｐａ−Ｓであった。

［参考例４］ ６０℃に加温されたｐ−クロルフェノール１１４．６ｇ
に３．３’　、４．４’−ビフェニルテトラカルボン酸
二無水物７．３５６ｇと４．４’　−ジアミノジフェニ
ルエーテルｓ、００６ｇを加え、窒素雰囲気中で攪拌し
ながら加熱し、１８０℃まで１時間で昇温した。更に１
８０℃で１時間反応さ′せてポリイミド溶液を得た。該
ポリイミドの対数粘度は０．６６であり、該ポリイミド
溶液の１００℃での粘度は６Ｐａ　−Ｓてあった。

［実施例１〜２２および比較例１〜３］参考例１で調製
したポリアミック酸溶液に、帯電防止剤として第１表に
示す化合物を、そのポリアミック酸溶液中の重合体１０
０重量部に対して第１表に示す所定重量部加え、室温で
１時間攪拌してポリアミック酸溶液組成物を得た。この
組成物をガラス板上に０．４ｍｍの厚みに流延した後、
１３０℃で３０分間熱風乾燥して、自己支持性フィルム
を得た。ガラス板から自己支持性フィルムを剥離し、こ
の自己支持性フィルムを、１００℃から３００℃まで昇
温させるために２０分間、３００℃から４００℃まで昇
温させるために１０分間、更に４００℃から４５０℃ま
で昇温させるために１０分間、それぞれ要するような加
熱条件下で熱処理して、芳香族ポリイミドフィルムを得
た。各実施例で得られたフィルムは、いずれも２５　ｋ
　ｇ　／　ｍ　ｍ　”以上の引張強さと２０〜５０％の
伸びを有する強靭なものであった。この様にして得られ
た厚さ２５〜３０μｍのポリイミドフィルムを、温度２
３±１℃、湿度６５±５％ＲＨの雰囲気で状態調節され
た恒温恒湿室にて２時間以上放置し、その雰囲気下で５
時間以内に表面抵抗率を測定した。その結果を第１表に
示す。

なお、第１表には、比較例１〜３として、帯電防止剤の
添加量が本発明の範囲外のもの、および帯電防止剤を添
加しなかったものの結果をも示す。

［実施例２３〜３６および比較例４］ 参考例２で調製したポリアミック酸溶液に、帯電防止剤
として第２表に示す化合物を、ポリアミック酸溶液中の
重合体１００！１量部に対して第２表に示す所定重量部
加え、室温で１時間攪拌してポリアミック酸溶液組成物
を得た。この組成物をガラス板上に実施例１と同様にし
て流延した後、１３０℃で３０分間熱風乾燥し、次いで
ガラスから自己支持性フィルムを剥離した。この自己支
持性フィルムを、２００℃から３５０℃まで昇温させる
ために１５分間、更に３５０℃から４５０℃まで昇温さ
せるために１５分間をそれぞれ要して熱処理して、芳香
族ポリイミドフィルムを得た。各実施例のフィルムはい
ずれも１８〜２０ｋｇ／ｍｍ２の引張強さと８０〜１０
０％の伸びを有する強靭なものであった。実施例１と同
様に測定した表面抵抗率の値を第２表に示す。

なお、第２表には、比較例４として、帯電防止剤を添加
しなかったものの結果をも示す。

［実施例３７〜３８および比較例５］ 参考例３でＪＡ製したポリアミック酸溶液に、帯電防１
Ｆ剤として第３表に示す化合物を、そのポリアミック酸
溶液中の重合体１００重量部に対して第３表に示す所定
重量加え、室温で１時間攪拌してポリアミック酸溶液組
成物を得た。この組成物をガラス板上に実施例１と同様
にして流延した後、１３０℃で３０分間熱風乾燥し、次
いでガラスより自己支持性フィルムを剥離し、このフィ
ルムを、２００℃から３００℃まで１５分間、３゜０℃
から３８０℃まで２０分間をそれぞれ要してシ１．温さ
せることにより熱処理して芳香族ポリイミドフィルムを
得た。各実施例のフィルムはいずれも１５〜２０　ｋ　
ｇ　／　ｍ　ｍ　２の引張強さと６０〜８０％の伸びを
有する強靭なものであった。実施例１と四柱に測定した
表面抵抗率の値を第３表に示す。

なお、第３表には、比較例５として、帯電防止剤を添加
しなかったものの結果をも示す。

第　　３　　表 例　　　　　化合物　　　重量部　表面抵抗率（Ω） 実施例３７　　ベンゼンスルフィ　　１　１０１゜ン酸
ナトリウム 実施例３８　　ベンゼンスルホン 酸ナトリウム　　　　１　　１０１０ 比較例５　無添加　　　　　　　−１０１６以−に［実
施例３９〜４０および比較例６コ 参考例４で調製したポリイミド溶液に帯電防止剤として
第４表に示す化合物を、そのポリイミド溶液中の重合体
１００重量部に対して第４表に示す所定重量部加え、室
温で１時間攪拌してポリイミド溶液組成物を得た。この
組成物をガラス板上に実施例１と同様にして流延、熱風
乾燥および熱処理して芳香族ポリイミドフィルムを得た
。各実施例のフィルムはいずれも２０〜ｚ３ｋｇ／ｍｍ
２の引張強さと９０〜１２０％の伸びを示す強靭なもの
であった。実施例１と同様に測定した表面抵抗率の値を
第４表に示す。

なお、第４表には、比較例６として、帯電防止剤を添加
しなかったものの結果をも示す。

［比較例７］ 熱処理を１００℃から３００℃まで２０分間でシ１温す
る条件で行なった以外は、実施例３と同様にして芳香族
ポリイミドフィルムを製造した。その結果を第４表に示
す。

以下余白 第　　４　　表 例　　　　　化合物　　　重量部　表面抵抗率（Ω） 実施例３９　　ベンゼンスルフィ　　０．１　　１０＋
。

ン酸ナトリウム ’［例４０　　ベンゼンスルホン　　０．１　１０１０
酸ナトリウム 比較例６　無添加　　　　　　　−１０１６以上比較例
７　ベンゼンスルフィ　　１．０１０１”以上ン酸ナト
リウム ［実施例４１〜４２および比較例８］ 参考例１で調製したポリアミック酸溶液に、帯電防止剤
として第５表に示す化合物を、そのポリアミック酸溶液
中の重合体１００重量部に対して各々１重量部加え室温
で１時間攪拌してポリアミック酸溶液組成物を得た。こ
の組成物をガラス板上に実施例１と同様にして流延、熱
風乾燥および熱処理して万古族ポリイミドフィルムを得
た。

各実施例で得られたフィルムはいずれも３０〜３５　ｋ
　ｇ／　ｍ　ｍ　２の引張強さと２５〜３０％の伸びを
有する強靭なものであフだ。このフィルムを実ｊＭ例１
と同様に表面抵抗率を測定し、その日から起算して引続
き曲記恒温恒湿室に放置し、その放置経過１−１数とそ
の時測定した表面抵抗率を第５表に示す。

なお、第５表には、比較例８として、帯電防止剤を添加
しなかったものの結果をも示す。

以下余白 第　　５　　表 例　　　　　化合物　　　経日数　表面抵抗率（日）　
　　（Ω） 実施例４１　　ベンゼンスルフィ　　０１０”ン酸ナト
リウム　　　１　　〃 ７　　〃 ３０　　　　　〃 １８０　　〃 実施例４２　　ベンゼンスルホン　　０　　〃酸ナトリ
ウム　　　　１　　〃 ７　　〃 ３０　　　　　〃 １８０　　〃 比較例８　撫添加　　　　　　　０１０１６以上１　　
　　　〃 ７　　　　〃 ３０　　　　〃 １８０　　　　　〃 ［発明の効果コ 以上説明した通り、本発明の帯電防止性芳香族ポリイミ
ド成形体は、・その製造過程において３００℃以上の高
温加熱処理を必要とするにもかかわらず、優れた帯電防
止性能（表面抵抗：１０７〜１０Ｉ３Ω）を４Ｔする芳
香族ポリイミド成形体である。本発明は、耐熱性や機械
的性質が優れ、しかも帯電防止性能が優れた芳香族ポリ
イミド成形体（フィルムなど）を提供するものである。

特許出願人　（０２０）宇部興産株式会社代　理　人　
　弁理士　柳　川　秦　男手続補正書

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、芳香族ポリイミド１００重量部に対して、一般式（
   １） Ｒ（ＳＯ＿３Ｍ）＿ｎ・・・（１） （式中、Ｒは置換または非置換のアリール基を表わし、
   Ｍはアルカリ金属を表わし、ｎは１または２である） で示されるスルホン酸塩、および 一般式（２） ＲＳＯ＿２Ｍ・・・（２） （式中、ＲおよびＭは、一般式（１）について定義した
   ものと同じである） で示されるスルフィン酸塩からなる群から選ばれた一種
   または二種以上の帯電防止剤０．０１〜１０重量部を含
   有する、芳香族ポリイミドから成ることを特徴とする帯
   電防止性芳香族ポリイミド成形体。 ２、該芳香族ポリイミドが、芳香族ジアミン成分と芳香
   族テトラカルボン酸成分とを有機極性溶媒中で重合させ
   、これを閉環イミド化させることによって得られたもの
   であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の帯
   電防止性芳香族ポリイミド成形体。 ３、該芳香族ポリイミド成形体が、芳香族ポリイミドフ
   ィルムであることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
   載の帯電防止性芳香族ポリイミド成形体。