JPS63302441A - Grinding method for stamper - Google Patents
Grinding method for stamperInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は光メモリー用スタンバの研磨方法に関する。[Detailed description of the invention] [Industrial application field] The present invention relates to a method of polishing a standber for an optical memory.
光ディスクなどのスタンパ製作工程は一般にマスタリン
グ工程と呼ばれているが、本発明の研磨方法はこの工程
で用いられる。以下、光ディスクの一つであるコンパク
トディスク（以下、ＣＤと記す。）のマスタリング工程
を例に取って説明する。第４図はマスタリング工程をｆ
ｆｆｆ ｒａｔに示したものである。まず初めに表面を
精密研磨したガラス原盤１を精密洗ｉｔ した後にその
表面にポジ型のホストレジト２をコーティングする。一
般にはガラ原盤を高速回転させてホストレジストを表面
に均一にコーティングするスピニング方によって行われ
る。この時の膜厚は射出成形によって作られるＣＤのピ
ット高さが０．１１ｐｍになるように決定されるが、以
降の工程での膜厚減少及び射出成形時の転写率等の関係
で一般的には０．１１ルｍ以上の膜厚設定がなされる。The process of manufacturing a stamper for an optical disk or the like is generally called a mastering process, and the polishing method of the present invention is used in this process. Hereinafter, a mastering process for a compact disc (hereinafter referred to as CD), which is one type of optical disc, will be explained as an example. Figure 4 shows the mastering process.
fff rat. First, a glass master disk 1 whose surface has been precisely polished is precisely cleaned, and then a positive type host resist 2 is coated on the surface. Generally, this is carried out by a spinning method in which a blank master is rotated at high speed to uniformly coat the surface with host resist. The film thickness at this time is determined so that the pit height of the CD made by injection molding is 0.11 pm, but it is generally determined due to the reduction in film thickness in subsequent steps and the transfer rate during injection molding. The film thickness is set to 0.11 lm or more.
ホストレジストをコーティングしたガラス原盤はベーキ
ング工程の後に回転しながらレーザービームの露光を受
ける。After the baking process, the glass master coated with host resist is rotated and exposed to a laser beam.
一般にレーザカッティングと呼ばれる工程で、ピット形
成する露光部３が作り出される。その後ガラス原盤の現
像が行なわれる。一般にはガラス原盤を回転させながら
現像液を上から落としてスピニングにより表面全域に液
が流布する方式が取られている。ここで使用されるホス
トレジストは一般にポジ型であるため、この工程によっ
てレーザービームの露光を受けた微小な露光部が取り除
かれ、幾何額的なレリーフ状のパターンがガラス原盤上
に形成さる。取り除かれた微小部分がピットになるが、
この形状はレーザーカッティングと現像の条件によりほ
ぼ支配される。ビット幅は０゜４〜０．５ｐｍであり、
ピット長さは線速１，２５ｍ／ｓでレーザーカッティン
グしたとすれば最小０．８６７７ｇｍで最大３．１８１
５ｐ−ｍとなり、この間で１９種類の長さを定めている
０次に導体化処理、具体的には金属スパッタ層４をピッ
ト面上に形成する。スパッタ層としては銀やニッケル等
が用いられる。続いてこの金属スパッタ層４を電極にし
てＷＬ鋳ツメツキ行う。この工程により電鋳メッキＷ！
５にはピットが凸となって転写される。一般に厚みは３
００ ｌＬｍＬ度である。しかし、射出成形に使用する
スタンパは厚みが均一で且つ裏面の面粗度も良好でなけ
ればならない。このため電鋳メッキ層の裏面研磨を行い
２８０〜２９０ルｍ程度の厚みに仕上げる６次に射出成
形機に合うように内外径加工をする。最後にビット面に
残存しているホトレジストの剥離洗浄、精密洗浄を経て
スタンパが完成する。In a process generally called laser cutting, exposed portions 3 in which pits are formed are created. After that, the glass master disk is developed. Generally, a method is used in which a developing solution is dropped from above while rotating a glass master disk, and the solution is spread over the entire surface by spinning. Since the host resist used here is generally positive, this process removes the minute exposed areas exposed to the laser beam and forms a geometric relief pattern on the glass master. The tiny parts removed become pits,
This shape is largely controlled by laser cutting and development conditions. The bit width is 0°4~0.5pm,
If the pit length is laser cut at a linear speed of 1.25m/s, the minimum pit length is 0.8677gm and the maximum is 3.181gm.
5 p-m, and 19 different lengths are determined during this zero-order conductorization process, specifically, a metal sputtered layer 4 is formed on the pit surface. Silver, nickel, or the like is used for the sputtered layer. Subsequently, WL plating is performed using this metal sputtered layer 4 as an electrode. This process allows electroplating W!
5, the pits are transferred in a convex manner. Generally the thickness is 3
00 lLmL degree. However, the stamper used for injection molding must have a uniform thickness and a good surface roughness on the back surface. For this purpose, the back side of the electroformed plating layer is polished to a thickness of about 280 to 290 lumens.The inner and outer diameters are machined to fit the injection molding machine. Finally, the photoresist remaining on the bit surface is removed and cleaned, and the stamper is completed through precision cleaning.
以上に説明したマスタリング工程を経て製作されたスタ
ンパを使って射出成形を行うと、時としてＣＤの表面に
雲状の模様が現れることがある。When injection molding is performed using a stamper manufactured through the mastering process described above, a cloud-like pattern may sometimes appear on the surface of the CD.
このようなＣＤは外観上はもちろん、′ｌ′！！気特性
も悪く完全に不良となってしまう。原因としてはスタン
パの厚み分布を上げることができる。以下、発生のメカ
ニズムについて説明する。第５図は射出成形時の状態を
模式的に示したものである。スタンパ６は中心ガイドで
型７に取り付けられている。スタンパ６は強力な力で型
７に押し付けて固定されるのではなく、ホルダー８で型
７に沿って拘束される。すなわち、ラジアル方向及びス
ラスト方向に隙間が設けられている。これは射出成形時
にスタンバ熱膨張することを考慮したものである０次に
図に矢印９で示すように真空引きを行って真空差圧を生
じさせ、高速射出成形によってディスクが作られる。ホ
ルダー８の外周には複数の通気孔１０が設けられており
、また前述したようにホルダーとスタンパとの間には僅
かに隙間があるため、キャビティ内に残る空気は樹脂に
押し出され、これらを通って排出される。尚、スタンパ
をホルダーの隙間は射出圧力によって樹脂が出ないよう
に厳重に管理されている。このような射出成形方法に於
て、スタンパの外周部の厚みが内周部より大きい場合、
前述したキャビティ内の空気が抜けきれず、極めて薄い
層になって残ってしまう現象が見られる。この結果、デ
ィスク表面に前述したような雲状の模様となって現れる
のである、理論的にも明らかなようにディスクの内側に
多見られる。このような雲状の模様は射出条件によっで
ある程度克服できるが、高速射出を前提とするならばス
タンパの厚み分布を変えるのが最も望ましい。すなわち
、スタンパの厚みを外周に近いほど薄くしてやるのであ
る。本発明は前述したマスタリング工程の裏面研磨に於
て、外周に近いほど薄く研磨をする方法に関するもので
ある。A CD like this has a 'l'! ! Its properties are also bad and it becomes completely defective. The cause can be to increase the thickness distribution of the stamper. The mechanism of occurrence will be explained below. FIG. 5 schematically shows the state during injection molding. The stamper 6 is attached to the mold 7 with a central guide. The stamper 6 is not pressed against the mold 7 with a strong force and fixed, but is restrained along the mold 7 by the holder 8. That is, gaps are provided in the radial direction and the thrust direction. This is done in consideration of thermal expansion of the standby during injection molding.Next, a vacuum is drawn as shown by arrow 9 in the figure to create a vacuum differential pressure, and a disk is manufactured by high-speed injection molding. A plurality of ventilation holes 10 are provided on the outer periphery of the holder 8, and since there is a slight gap between the holder and the stamper as described above, the air remaining in the cavity is pushed out by the resin, and the air is removed. It passes through and is discharged. Note that the gap between the stamper and the holder is strictly controlled to prevent resin from coming out due to injection pressure. In such an injection molding method, if the outer circumference of the stamper is thicker than the inner circumference,
There is a phenomenon in which the air inside the cavity cannot be completely removed and remains in an extremely thin layer. As a result, the above-mentioned cloud-like pattern appears on the disk surface, and as is theoretically clear, it is often found inside the disk. Such a cloud-like pattern can be overcome to some extent by changing the injection conditions, but if high-speed injection is the premise, it is most desirable to change the thickness distribution of the stamper. In other words, the thickness of the stamper is made thinner closer to the outer periphery. The present invention relates to a method for polishing the back surface in the mastering process described above, in which the closer to the outer periphery the thinner the polishing is.
従来の研磨方法を第２図に示す。ガラス原盤上に形成し
た電鋳メッキ層を剥して、平盤である研Ｍ治具盤１１に
（粘着シー）１２）で貼に付けである。図では（粘着シ
ートｌ ２）とのみ記しているが実際は複数の（粘着シ
ート）等を巧妙に組み合わせて貼り付けを行っている。A conventional polishing method is shown in FIG. The electroformed plating layer formed on the glass master disc is peeled off and pasted onto a flat polishing jig board 11 with an adhesive sheet 12). In the figure, only (adhesive sheet l2) is shown, but in reality, a plurality of (adhesive sheets) etc. are skillfully combined to perform pasting.
スタンパ６が貼り付けられた研磨治具盤１１はホルダー
パラ）１３を介してホルダー１４で位置決めされる。ホ
ルダー１４゛はホルダーパラ）１５を介して自在継手１
６を有するプレッシャープレート１７によって所定の圧
力を受ける。したがって、スタンパ６はプレッシャープ
レー）１７によって所定の圧力で回転定盤１８に押しつ
けられることになる０回転定盤１８には弾性を有する研
磨バット１９が貼り付けられている。このような状態で
研磨液を供給しながら回転定盤１８を回転させることに
より裏面研磨が行われる。回転定盤１８の周速度は内側
と外側で異なるため、スタンパ６が貼り付いている研磨
治具盤１１、ホルダー１４、プレッシャープレート１７
が一体になって連れ回りをする。ホルダーパラ）１３．
１５はこれらが互いに滑らないようにするための働きを
している。したがって、スタンパは回転定盤上で自転し
ながら研磨されるのである。このような研磨方法によれ
ば、比較的平坦度が良く且つ面粗度も良好なスタンパが
得られるが、前述したような射出成形に最適な厚み分布
を得ることは不可能である。The polishing jig disk 11 to which the stamper 6 is attached is positioned by a holder 14 via a holder para) 13. The holder 14 is connected to the universal joint 1 via the holder para) 15.
A predetermined pressure is applied by a pressure plate 17 having a diameter of 6. Therefore, the stamper 6 is pressed against the rotating surface plate 18 with a predetermined pressure by a pressure play 17. An elastic polishing bat 19 is attached to the zero-rotation surface plate 18. In this state, the back surface is polished by rotating the rotary surface plate 18 while supplying the polishing liquid. Since the peripheral speed of the rotary surface plate 18 is different between the inside and outside, the polishing jig plate 11 to which the stamper 6 is attached, the holder 14, and the pressure plate 17
They move around together as one. Holder Para)13.
15 serves to prevent these from slipping against each other. Therefore, the stamper is polished while rotating on the rotating surface plate. According to such a polishing method, a stamper with relatively good flatness and good surface roughness can be obtained, but it is impossible to obtain the optimal thickness distribution for injection molding as described above.
本発明は、前述したようなメカニズムによって発生する
ディスク表面の雲状の模様を防止するもので、その目的
とするとこれろはエラーレートの小さいディスクを提供
することである。The present invention prevents cloud-like patterns on the disk surface caused by the above-described mechanism, and its purpose is to provide a disk with a small error rate.
本発明は、研磨地具盤に設けた凹面にスタンパを貼り付
けて遊離砥粒によって研磨することを特徴とする。The present invention is characterized in that a stamper is attached to a concave surface provided on a polishing tool board and polishing is performed using free abrasive grains.
第１図は本発明の一実施例を模式的に示す断面図である
。研磨治具盤２０は一方が平面になっており他方は凹面
になっている。この凹面にはスタンパ６が精度よく貼り
付けられでいる。凹面の程度は非常に小さいもので、従
来の貼り付技術で充分に対処できる。研磨は第２図と全
く同様の手順で行われる。但し、研磨バット１９は従来
より弾性の小さいものにしている。これは研磨面を常に
平坦にするためのもので是非とも必要なことである０弾
性が大きいとスタンパは貼り付は時の面に習って研磨さ
れるために充分な効果が出ないのである。すなわち、バ
ット面に強く押しつけられる個所が積極的に研磨されな
ければ、本発明の意味がない、このためには研磨バット
の弾性を小さく押え、ラッピング法に近い研磨方法をと
るのが望ましい。第３図は本発明による研磨の進行状態
を示したものである。縦軸研壱拍具盤の平面からスタン
バ研磨面までの厚みを示しており、横軸はスタンパの中
心からの距離を示している。初めは凹面であるため外周
部が積極的に研磨されるが、中心部も研磨されるに至っ
て全面が均一に研磨されるようになることがわかる。以
後は常に平担度が維持される。すなわち、スタンパのハ
ツチング部分が研磨されることを意味している。このこ
とはスタンパの厚み分布を研磨治具盤の凹面で管理でき
ることを教えており、品質を安定化させるには非常に優
れた研Ｊｆｆ方法である。FIG. 1 is a sectional view schematically showing an embodiment of the present invention. One side of the polishing jig board 20 is flat and the other side is concave. A stamper 6 is affixed to this concave surface with high precision. The degree of concavity is very small and can be adequately addressed by conventional application techniques. Polishing is performed in exactly the same manner as shown in FIG. However, the polishing bat 19 has less elasticity than the conventional polishing bat. This is to keep the polishing surface flat at all times, and is absolutely necessary. If the zero elasticity is large, the stamper will adhere to the surface of the stamper and will not be sufficiently effective. That is, the present invention is meaningless unless the portions that are strongly pressed against the bat surface are actively polished. For this purpose, it is desirable to keep the elasticity of the polishing bat small and to use a polishing method similar to the lapping method. FIG. 3 shows the progress of polishing according to the present invention. The vertical axis shows the thickness from the flat surface of the stamper to the polishing surface of the stamper, and the horizontal axis shows the distance from the center of the stamper. At first, since the surface is concave, the outer periphery is aggressively polished, but as the center is also polished, the entire surface becomes uniformly polished. Thereafter, the degree of flatness is always maintained. This means that the hatched portion of the stamper is polished. This shows that the thickness distribution of the stamper can be controlled by the concave surface of the polishing jig plate, and is an extremely excellent polishing method for stabilizing quality.
以上の説明から明らかなように、本発明は研磨治具盤に
設けた凹面にスタンパを貼り付けて遊離砥粒によって研
磨するもので、射出成形によって発生するディスク表面
の雲状の模様を防止するもので、結果的にエラーレート
の小さいディスクを提供するという効果を有する。As is clear from the above description, the present invention involves attaching a stamper to a concave surface provided on a polishing jig plate and polishing with free abrasive grains, thereby preventing cloud-like patterns on the disk surface that occur during injection molding. This has the effect of providing a disk with a low error rate.
第１図は本発明の一実施例を模式的に示す断面図、第２
図は従来の研磨方法を示す断面図、第３図は本発明によ
る研磨の進行状態図、第４図はマスタリングの工程図、
第５図は射出成形時の状態を模式的に示す断面図である
。
１・・・ガラス原盤
２・・・ホストレジスト
３・・・露光部
４・・・金属スパッタ層
５・・・’Ｉ’ｌ！鋳メッキ層
６・・・スタンパ
７・・・型
８・・・ホルダー
９・・・矢印
１０・・・通気孔
１１・・・研磨治具盤
１２・・・粘着シート
１３・・・ホルダーバット
１４・・・ホルダー
１５・・・ホルダーバット
１６・・・自在継手
１７・・・プレッシャープレート
１８・・・回転定盤
１９・・・研磨バット
２０・・・研磨治具盤
以上
出願人 セイコーエブンン株式会社
第１図
躬４霞
第５図FIG. 1 is a sectional view schematically showing one embodiment of the present invention, and FIG.
The figure is a sectional view showing a conventional polishing method, Figure 3 is a progress diagram of polishing according to the present invention, Figure 4 is a process diagram of mastering,
FIG. 5 is a sectional view schematically showing the state during injection molding. 1...Glass master 2...Host resist 3...Exposed portion 4...Metal sputtered layer 5...'I'l! Cast plating layer 6... Stamper 7... Mold 8... Holder 9... Arrow 10... Vent hole 11... Polishing jig board 12... Adhesive sheet 13... Holder bat 14 ... Holder 15 ... Holder butt 16 ... Universal joint 17 ... Pressure plate 18 ... Rotating surface plate 19 ... Polishing butt 20 ... Polishing jig board and above Applicant: Seiko Even Co., Ltd. Company Figure 1, 4, Kasumi, Figure 5
Claims (1)
磨治具盤に該スタンパを貼り付けて遊離砥粒によって研
磨することを特徴とするスタンパの研磨方法。1. A method for polishing a stamper for an optical memory, which comprises attaching the stamper to a polishing jig disk having a concave surface and polishing the stamper with free abrasive grains.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13836187A JPS63302441A (en) | 1987-06-02 | 1987-06-02 | Grinding method for stamper |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13836187A JPS63302441A (en) | 1987-06-02 | 1987-06-02 | Grinding method for stamper |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63302441A true JPS63302441A (en) | 1988-12-09 |
Family
ID=15220136
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13836187A Pending JPS63302441A (en) | 1987-06-02 | 1987-06-02 | Grinding method for stamper |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63302441A (en) |
-
1987
- 1987-06-02 JP JP13836187A patent/JPS63302441A/en active Pending
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