JPS63300977A - Socket for semiconductor element inspection - Google Patents
Socket for semiconductor element inspectionInfo
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- JPS63300977A JPS63300977A JP62137491A JP13749187A JPS63300977A JP S63300977 A JPS63300977 A JP S63300977A JP 62137491 A JP62137491 A JP 62137491A JP 13749187 A JP13749187 A JP 13749187A JP S63300977 A JPS63300977 A JP S63300977A
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- socket
- lids
- leads
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 23
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title abstract 2
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は、半導体素子（以下ＩＣという）の電気的特性
を検査する半導体素子検査用ソケ・ントに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a semiconductor device testing socket for testing the electrical characteristics of a semiconductor device (hereinafter referred to as an IC).
［従来の技術］
従来、この種のソケットにおいては、ＩＣリードを一方
向に開閉する上蓋により押さえ、この上蓋を手動式のス
トッパで止めることにより装着して電気的特性の試験を
可能としていた。[Prior Art] Conventionally, in this type of socket, an IC lead is held by a top cover that opens and closes in one direction, and the top cover is stopped with a manual stopper to allow the IC lead to be mounted and tested for electrical characteristics.
［発明が解決しようとする問題点］
しかしながら、上述した従来のソケットにおいては、一
方向に開閉する１個の上蓋のみでＩＣリードを押さえこ
むため、押さえる直前には片側のＩＣリードにのみ負荷
がかかり、ＩＣリードを曲げてしまう虞があるという問
題点がある。[Problems to be Solved by the Invention] However, in the conventional socket described above, since the IC lead is held down by only one top cover that opens and closes in one direction, the load is applied to only one IC lead immediately before the IC lead is held down. There is a problem in that there is a risk of bending the IC lead.
また、手動式のストッパによりこの上蓋を係止するため
、自動的にソケットにＩＣを装着したり、離脱させたり
することが困難である。Furthermore, since the top cover is locked by a manual stopper, it is difficult to automatically mount or remove an IC from the socket.
ところで、最近のＩＣは、そのピン数が増加し、ＩＣリ
ードがパッケージから直交する４方向に向けて出るよう
になり、また細く且つピンの間隔が狭くなっている。こ
のなめ、従来のように手動によりＩＣリードを押えるの
では、このような状況に対応できず、自動的にＩＣを装
着及び離脱させることかできるソケットの開発が要望さ
れている。Incidentally, the number of pins of recent ICs has increased, the IC leads have come out from the package in four orthogonal directions, and the IC leads have become thinner and the spacing between the pins has become narrower. Because of this, it is not possible to deal with such situations by manually holding down the IC lead as in the past, and there is a need for the development of a socket that can automatically attach and detach an IC.
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであって、Ｉ
Ｃを自動的に装着し又は離脱させることが可能であり、
しかもＩＣリードを押える際に、不均一な力がＩＣに作
用してＩＣリードを曲げてしまうという事態が回避され
、確実且つ安全にＩＣを装着することができる半導体素
子検査用ソケットを提供することを目的とする。The present invention has been made in view of such circumstances, and
It is possible to automatically attach or detach C.
Moreover, to provide a semiconductor device testing socket which avoids a situation where an uneven force acts on an IC and bends the IC lead when pressing the IC lead, and allows the IC to be mounted reliably and safely. With the goal.
［問題点を解決するための手段］
本発明に係る半導体素子検査用ソケットは、半導体素子
を装着してその電気的特性を検査する半導体素子検査用
ソケットにおいて、半導体素子を載置する受け台と、起
倒可能に支持され倒位置にて半導体素子のリードを押え
る少なくとも１対の押え蓋と、この押え蓋を起位置に向
けて付勢する第１の付勢手段と、係止位置と解除位置と
の間で回転可能に支持され係止位置にて前記押え蓋を倒
位置に係止するストッパと、このストッパを係止位置に
向けて付勢する第２の付勢手段と、を有することを特徴
とする。[Means for Solving the Problems] A socket for testing semiconductor devices according to the present invention is a socket for testing semiconductor devices in which a semiconductor device is mounted and its electrical characteristics are tested. , at least one pair of presser covers that are supported so as to be tiltable and press the leads of the semiconductor element in the inverted position; a first biasing means that urges the presser covers toward the upright position; and a locking position and a release member. a stopper that is rotatably supported between the locking position and the locking position and locking the presser cover in the inverted position; and a second urging means that urges the stopper toward the locking position. It is characterized by
［作用］
本発明においては、半導体素子を受け台に載置した後、
各押え蓋を同時に倒位置に倒して半導体素子のリードを
押え、押え蓋をストッパにより係止させる。従って、押
え蓋を倒すだけで半導体素子のリードを押え込むことが
できる。なお、ストッパは第２の付勢手段により停止位
置に向けて付勢されているから、確実に押え蓋を係止す
る。[Function] In the present invention, after placing the semiconductor element on the pedestal,
Each presser cover is simultaneously brought down to the down position to press the leads of the semiconductor element, and the presser cover is locked by a stopper. Therefore, the leads of the semiconductor element can be held down simply by folding down the holding cover. Note that since the stopper is biased toward the stop position by the second biasing means, it reliably locks the presser cover.
一方、半導体素子をソケットから離脱させるためには、
ストッパを解除位置に回転させて、ストッパによる押え
蓋の係止を解除すればよい。これにより、押え蓋は第１
の付勢手段の付勢力により起立し、半導体素子のリード
から離れる。On the other hand, in order to remove the semiconductor element from the socket,
The stopper may be rotated to the release position to release the stopper from locking the presser cover. This allows the presser foot cover to
It stands up due to the urging force of the urging means and separates from the leads of the semiconductor element.
また、このような押え蓋は少なくとも１対設けられてい
るから、半導体素子のリードに偏荷重が印加されること
はなく、この半導体素子リードを曲げてしまうことはな
い。なお、半導体素子のリードがパッケージから直交す
る４方向に向けて出ている場合には、このような押え蓋
を２対設置し、直行する４方向からリードを押えること
が好ましい。これにより、リードへの負荷を一層均一に
することができる。Further, since at least one pair of such presser covers is provided, an unbalanced load is not applied to the leads of the semiconductor element, and the leads of the semiconductor element are not bent. Note that when the leads of the semiconductor element come out from the package in four orthogonal directions, it is preferable to install two pairs of such holding lids to hold down the leads from the four orthogonal directions. Thereby, the load on the leads can be made more uniform.
［実施例コ
次に、本発明の実施例について、添付の図面を９照して
説明する。第１図及び第２図は夫々本発明の実施例に係
るソケットを示す正面図及び平面図である。[Embodiments] Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. 1 and 2 are a front view and a plan view, respectively, showing a socket according to an embodiment of the present invention.
ソケットの基部９には、スプリングバネ６を介してＩＣ
受け台５が取付けられており、ＩＣ受け台５はこのバネ
６により弾性的に支持されている。An IC is connected to the base 9 of the socket via a spring spring 6.
A cradle 5 is attached, and the IC cradle 5 is elastically supported by this spring 6.
そして、バネ６の基部９に対する取付は位置を上下させ
ることにより、受け台５の高さを調節するようになって
いる。The height of the pedestal 5 can be adjusted by moving the spring 6 up or down when attaching the spring 6 to the base 9.
また、基部９には受け台５の縁の近傍にコンタクトビン
４がその長手方向を垂直にして取付けられている。なお
、第２図中、一点鎖線にて示す領域１０はコンタクトビ
ン４の配列領域である。また、第２図にはＩＣの外枠１
１も一点鎖線にて示す。Further, a contact pin 4 is attached to the base 9 near the edge of the pedestal 5 with its longitudinal direction perpendicular. In addition, in FIG. 2, an area 10 indicated by a dashed line is an area where the contact bottles 4 are arranged. Figure 2 also shows the outer frame 1 of the IC.
1 is also indicated by a dashed line.
基部９には、装着される矩形のＩＣＩの４辺に面して、
その各辺に沿って延長する長尺の２対のリード押えＭ２
が配設されている。この押えＭ２は基部９上にＩＣＩの
各辺に平行に取付けられた支持軸１２により、起立した
状態と、ソケット中心側に倒れた状態との間で揺動可能
に取付けられている。そして、押え蓋２は第１の付勢手
段としてのスプリングバネ８により、起立位置に向けて
（矢印１４に示す方向に）付勢されている。押え蓋２は
倒位置にてその先端部がＩＣＩのり−ド２０をコンタク
トビン４の上端との間で挾み、リード２０とコンタクト
ビン４とを接触させる。On the base 9, facing the four sides of the rectangular ICI to be installed,
Two pairs of long lead pressers M2 extending along each side of the lead presser M2
is installed. This presser foot M2 is attached to the base 9 by support shafts 12 attached parallel to each side of the ICI so as to be swingable between an upright state and a state that is tilted toward the center of the socket. The presser lid 2 is urged toward the upright position (in the direction shown by the arrow 14) by a spring spring 8 serving as a first urging means. When the presser lid 2 is in the inverted position, its tip portion holds the ICI lead 20 between the upper end of the contact bin 4 and brings the lead 20 and the contact bin 4 into contact.
各押え蓋２の外側に隣接して、ストッパ３が配設されて
いる。このストッパ３は押え蓋２の支持軸１２と平行に
延長する支持軸１５により若干の揺動が可能に支持され
ており、スプリングバネ７により図中矢印１６にて示す
方向に付勢されている。また、ストッパ３の下部には、
押え蓋２の後端部と係合する係合部１７が形成されてい
る。A stopper 3 is disposed adjacent to the outside of each presser lid 2. This stopper 3 is supported by a support shaft 15 extending parallel to the support shaft 12 of the presser lid 2 so as to be able to swing slightly, and is biased by a spring spring 7 in the direction indicated by an arrow 16 in the figure. . In addition, at the bottom of the stopper 3,
An engaging portion 17 that engages with the rear end portion of the presser lid 2 is formed.
このように構成されたソケットにおいては、先ず、ＩＣ
Ｉを下降させて受け台５上に載置する。In a socket configured in this way, first, the IC
I is lowered and placed on the pedestal 5.
次いで、２対の押え蓋２を同時に内側に向けて傾動させ
、押え蓋２の先端部によりＩＣＩのリード２０をコンタ
クトビン４に押し付け、この先端部とコンタクトピン４
との間でリード２０を挾持してコンタクトビン４とリー
ド２０とを電気的に接触させる。Next, the two pairs of presser lids 2 are simultaneously tilted inward, and the tips of the presser lids 2 press the ICI lead 20 against the contact bin 4, and the tips and contact pins 4 are pressed together.
The contact bottle 4 and the lead 20 are brought into electrical contact by sandwiching the lead 20 between them.
そうすると、押え蓋２の先端がＩＣに向けて倒れること
により、押え蓋２の後端はストッパ３に近づくように傾
動し、その後端部がストッパ３の下部に接触した後これ
を若干押しのけて上昇する。Then, as the tip of the presser cover 2 falls toward the IC, the rear end of the presser cover 2 tilts toward the stopper 3, and after the rear end contacts the lower part of the stopper 3, it slightly pushes it away and rises. do.
そして、押え蓋２の先端がリード２０を押えた倒位置で
押え蓋２の後端はストッパ３の係合部１７に係合される
。ストッパ３はバネ７により付勢されているから、この
係合状態を安定して保持する。The rear end of the presser cover 2 is engaged with the engaging portion 17 of the stopper 3 in the inverted position where the tip of the presser cover 2 presses the lead 20. Since the stopper 3 is biased by the spring 7, it stably maintains this engaged state.
そして、ＩＣＩの電気的特性を検査した後ＩＣ１をソケ
ットから取出す場合には、ストッパ３の上端を内側に向
けて若干倒し、押え蓋２の後端と係合部１７との係合を
解除する。そうすると、バネ８の作用により、押え蓋２
は起立位置に戻る。When the IC 1 is removed from the socket after inspecting the electrical characteristics of the ICI, the upper end of the stopper 3 is slightly tilted inward to release the engagement between the rear end of the presser cover 2 and the engaging portion 17. . Then, due to the action of the spring 8, the presser cover 2
returns to standing position.
これにより、ＩＣＩが自由になり、ソケットから収り出
すことができる。This frees up the ICI so that it can be removed from the socket.
［発明の効果］
以上説明したように、本発明に゛よれば、少なくとも１
対の押え蓋を設け、この押え蓋が倒位置に傾動したとき
に、ストッパが押え蓋を係止することとしたから、半導
体素子の装着及び離脱を自動化させることが可能である
。[Effects of the Invention] As explained above, according to the present invention, at least one
Since a pair of presser covers are provided and the stopper locks the presser cover when the presser cover is tilted to the folded position, it is possible to automate the mounting and removal of semiconductor elements.
また、少なくとも１対の押え蓋により半導体素子のリー
ドを押えるから、リードへの負荷を各リードについて均
一にすることができる。また、リードがパッケージから
４方向に出ている場合には、２対の押え蓋を設けること
により、一層均一に且つ分散した力でリードを押さえる
ことができる。Further, since the leads of the semiconductor element are held down by at least one pair of holding lids, the load on the leads can be made uniform for each lead. Furthermore, when the leads come out from the package in four directions, by providing two pairs of holding lids, the leads can be held down with a more uniform and distributed force.
従って、リードの曲げ等の発生が抑制される。Therefore, occurrence of lead bending, etc. is suppressed.
第１図は本発明の実施例に係るソケットを示す正面図、
第２図は同じくその平面図である。FIG. 1 is a front view showing a socket according to an embodiment of the present invention;
FIG. 2 is also a plan view thereof.
Claims (1)
素子検査用ソケットにおいて、半導体素子を載置する受
け台と、起倒可能に支持され倒位置にて半導体素子のリ
ードを押える少なくとも１対の押え蓋と、この押え蓋を
起位置に向けて付勢する第１の付勢手段と、係止位置と
解除位置との間で回転可能に支持され係止位置にて前記
押え蓋を倒位置に係止するストッパと、このストッパを
係止位置に向けて付勢する第２の付勢手段と、を有する
ことを特徴とする半導体素子検査用ソケット。A socket for testing semiconductor devices in which a semiconductor device is mounted and its electrical characteristics tested includes a pedestal on which the semiconductor device is placed, and at least one pair of pedestals that are supported in a tiltable manner and hold down the leads of the semiconductor device in the tilted position. A presser cover, a first biasing means for urging the presser cover toward the upright position, and a first biasing means that is rotatably supported between a locking position and a release position, and in the locking position, the presser cover is turned down. 1. A socket for testing semiconductor devices, comprising: a stopper that locks the stopper; and second urging means that urges the stopper toward the locking position.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62137491A JPS63300977A (en) | 1987-05-31 | 1987-05-31 | Socket for semiconductor element inspection |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62137491A JPS63300977A (en) | 1987-05-31 | 1987-05-31 | Socket for semiconductor element inspection |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63300977A true JPS63300977A (en) | 1988-12-08 |
Family
ID=15199892
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62137491A Pending JPS63300977A (en) | 1987-05-31 | 1987-05-31 | Socket for semiconductor element inspection |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63300977A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5015946A (en) * | 1990-02-26 | 1991-05-14 | Tektronix, Inc. | High density probe |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5830295B2 (en) * | 1981-03-06 | 1983-06-28 | ワツカ−−ヒエミ−・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング | Method for stabilizing aqueous solutions of acetoacetamide |
| JPS6059976B2 (en) * | 1978-12-11 | 1985-12-27 | ソシエテ フランセ−ズ デレクトロメタルルジ−−ソフレム | Method for desiliconization of manganese iron alloys |
| JPS63301476A (en) * | 1987-05-30 | 1988-12-08 | Yamaichi Electric Mfg Co Ltd | Ic socket |
-
1987
- 1987-05-31 JP JP62137491A patent/JPS63300977A/en active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6059976B2 (en) * | 1978-12-11 | 1985-12-27 | ソシエテ フランセ−ズ デレクトロメタルルジ−−ソフレム | Method for desiliconization of manganese iron alloys |
| JPS5830295B2 (en) * | 1981-03-06 | 1983-06-28 | ワツカ−−ヒエミ−・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング | Method for stabilizing aqueous solutions of acetoacetamide |
| JPS63301476A (en) * | 1987-05-30 | 1988-12-08 | Yamaichi Electric Mfg Co Ltd | Ic socket |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5015946A (en) * | 1990-02-26 | 1991-05-14 | Tektronix, Inc. | High density probe |
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