JPS63297418A - カバ−レイフイルム - Google Patents
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- 239000012787 coverlay film Substances 0.000 title claims description 18
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 28
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims abstract description 12
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 17
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 17
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 12
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 12
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 9
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 15
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 abstract description 7
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 abstract description 7
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract description 6
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 abstract description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 abstract 6
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 abstract 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 16
- 239000010408 film Substances 0.000 description 15
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 13
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 10
- -1 alkyltriethoxysilane Chemical class 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 5
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 4
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- QPFMBZIOSGYJDE-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2-tetrachloroethane Chemical compound ClC(Cl)C(Cl)Cl QPFMBZIOSGYJDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 2
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- LIKFHECYJZWXFJ-UHFFFAOYSA-N dimethyldichlorosilane Chemical compound C[Si](C)(Cl)Cl LIKFHECYJZWXFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IVSZLXZYQVIEFR-UHFFFAOYSA-N m-xylene Chemical group CC1=CC=CC(C)=C1 IVSZLXZYQVIEFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 2
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FHHCKYIBYRNHOZ-UHFFFAOYSA-N 2,5-diphenyl-1h-imidazole Chemical compound C=1N=C(C=2C=CC=CC=2)NC=1C1=CC=CC=C1 FHHCKYIBYRNHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNGLVZLEUDIDQH-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol;2-methyloxirane Chemical compound CC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 VNGLVZLEUDIDQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound N1C(C)=CN=C1C1=CC=CC=C1 TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100314362 Arabidopsis thaliana TPK1 gene Proteins 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- 239000005046 Chlorosilane Substances 0.000 description 1
- IOVCWXUNBOPUCH-UHFFFAOYSA-M Nitrite anion Chemical compound [O-]N=O IOVCWXUNBOPUCH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 101100019764 Oryza sativa subsp. japonica TPKA gene Proteins 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001646 UPILEX Polymers 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002730 additional effect Effects 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N chlorosilane Chemical compound Cl[SiH3] KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 239000011353 cycloaliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 238000003306 harvesting Methods 0.000 description 1
- 230000005661 hydrophobic surface Effects 0.000 description 1
- 230000005923 long-lasting effect Effects 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000007719 peel strength test Methods 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010186 staining Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003739 xylenols Chemical class 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、すぐれた接着性と耐湿半田特性および耐熱劣
化特性を有するフレキシブル印刷回路用のカバーレイフ
ィルムに関するものである。
化特性を有するフレキシブル印刷回路用のカバーレイフ
ィルムに関するものである。
(従来の技術)
近年、エレクトロエックス製品の軽量化、薄肉化、小型
化、高機能化が進むにつれて、プリント基板の需要が多
くなり、なかでもフレキシブルプリント基板はその使用
範囲が広がって需要が伸びており、それにともなって基
板のファインパターン化、高性能化、耐環境性向上等の
要求が強くなっている。
化、高機能化が進むにつれて、プリント基板の需要が多
くなり、なかでもフレキシブルプリント基板はその使用
範囲が広がって需要が伸びており、それにともなって基
板のファインパターン化、高性能化、耐環境性向上等の
要求が強くなっている。
これにともないフレキシブル印刷回路用の保護用カバー
レイフィルムの使用が多くなり、その性能、向上が望ま
れ、具体的にはフレキシブルプリント回路板との接着性
、半田耐熱性、耐熱性、電気絶縁性、耐熱劣化性、屈曲
性、耐溶剤性および耐環境性等がしばしば問題になって
おり、それらの向上が望まれている。特に最近は、カバ
ーレイの加工、部品組立てにおける使用環境がきびしく
、特に高温、高湿下での取扱いが多いため、該フィルム
の吸湿時の半田耐熱性、電気絶縁性の向上が望まれてい
る。
レイフィルムの使用が多くなり、その性能、向上が望ま
れ、具体的にはフレキシブルプリント回路板との接着性
、半田耐熱性、耐熱性、電気絶縁性、耐熱劣化性、屈曲
性、耐溶剤性および耐環境性等がしばしば問題になって
おり、それらの向上が望まれている。特に最近は、カバ
ーレイの加工、部品組立てにおける使用環境がきびしく
、特に高温、高湿下での取扱いが多いため、該フィルム
の吸湿時の半田耐熱性、電気絶縁性の向上が望まれてい
る。
(発明が解決しようとする問題点)
従来のカバーレイ用の接着剤としては、NBR/フェノ
ール樹脂、フェノール/ブチラール樹脂、エポキシ/フ
ェノール/NBR%NBR/エポキシ樹脂、エポキシ/
ポリエステル、エポキシ/ナイロン、エポキシ/アクリ
ル樹脂、アクリル樹脂等が用いられている。
ール樹脂、フェノール/ブチラール樹脂、エポキシ/フ
ェノール/NBR%NBR/エポキシ樹脂、エポキシ/
ポリエステル、エポキシ/ナイロン、エポキシ/アクリ
ル樹脂、アクリル樹脂等が用いられている。
これらの接着剤は一長一短があり、例えばNBR系は熱
劣化が大きく、エポキシ系は剥離強度が低い。また、エ
ポキシ/ポリエステル系、アクリル系等も同様であって
、さらに、いずれも吸湿半田特性が低いなど、前記のよ
うな要求性能を満たしたものは知られていない。
劣化が大きく、エポキシ系は剥離強度が低い。また、エ
ポキシ/ポリエステル系、アクリル系等も同様であって
、さらに、いずれも吸湿半田特性が低いなど、前記のよ
うな要求性能を満たしたものは知られていない。
また、カバーレイは保存性があり、低温短時間で加熱圧
着できる加工性も要求されている。
着できる加工性も要求されている。
(問題点を解決するための手段)
本発明は上記欠点を解消し、接着性、半田耐熱性、電気
絶縁性、吸湿時の半田耐熱性に優れたフレキシブルプリ
ント回路用の保護カバーレイフィルムを提供することを
目的とするものである。
絶縁性、吸湿時の半田耐熱性に優れたフレキシブルプリ
ント回路用の保護カバーレイフィルムを提供することを
目的とするものである。
本発明者等は、上記目的を達成するために鋭意研究を行
ってきた結果、後述する特定のポリエステル樹脂、フェ
ノール樹脂、エポキシ樹脂および微粒子無機粉末等を併
用することにより、著しく接着性が高く、かつ電気特性
、半田耐熱、吸湿半田耐熱性、保存性等が改良された接
着性組成物が得られ、それにより上記目的を達成するフ
レキシブルプリント回路用の保護カバーレイフィルムが
得られることを見い出し本発明に至った。
ってきた結果、後述する特定のポリエステル樹脂、フェ
ノール樹脂、エポキシ樹脂および微粒子無機粉末等を併
用することにより、著しく接着性が高く、かつ電気特性
、半田耐熱、吸湿半田耐熱性、保存性等が改良された接
着性組成物が得られ、それにより上記目的を達成するフ
レキシブルプリント回路用の保護カバーレイフィルムが
得られることを見い出し本発明に至った。
すなわち本発明は
a)カルボキシル基含有ポリエステル樹脂100重量部
b)エポキシ樹脂 10〜90 〃C)フ
ェノール樹脂 10〜90 〃d)微粒子無
機粉末 1〜60 〃および e)硬化剤 0.1〜50 〃(但
しエポキシ樹脂とフェノール樹脂との合計は20〜10
01i量部である) からなる組成を有する接着性の良好なフレキシブル印刷
回路用保護カバーレイフィルムを要旨とするものである
。
ェノール樹脂 10〜90 〃d)微粒子無
機粉末 1〜60 〃および e)硬化剤 0.1〜50 〃(但
しエポキシ樹脂とフェノール樹脂との合計は20〜10
01i量部である) からなる組成を有する接着性の良好なフレキシブル印刷
回路用保護カバーレイフィルムを要旨とするものである
。
本発明のカバーレイフィルムが有する接着性組成物は、
a)成分のカルボキシル基含有ポリエステル100重量
部にb)成分エポキシ樹脂とC)成分のエポキシ樹脂が
各10〜90重量部添加され、その合計は100重量部
を超えないことが重要であって、0.1〜50重量部の
範囲の適当量の硬化剤e)を加えた樹脂組成物に、d)
成分の微粒子無機粉末を1〜60重量部重量部会加配な
り、本発明は、かかる組成物から形成された接着性を有
するフレキシブル印刷回路用保護カバーレイフィルムに
向けられている。
a)成分のカルボキシル基含有ポリエステル100重量
部にb)成分エポキシ樹脂とC)成分のエポキシ樹脂が
各10〜90重量部添加され、その合計は100重量部
を超えないことが重要であって、0.1〜50重量部の
範囲の適当量の硬化剤e)を加えた樹脂組成物に、d)
成分の微粒子無機粉末を1〜60重量部重量部会加配な
り、本発明は、かかる組成物から形成された接着性を有
するフレキシブル印刷回路用保護カバーレイフィルムに
向けられている。
本発明に用いられるa)成分としてのカルボキシル基含
有ポリエステル樹脂は、分子中にカルボキシル基を含有
するポリエステル樹脂であれば特に制限されない。その
ようなカルボキシル化ポリエステル樹脂は、例えば、次
のポリオール類と酸類とから合成される。ポリオールと
しては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、
トリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプ
ロピレングリコール、トリメチロールプロパン、1−4
−ブタジオール、ペンタエリスリトール、ビスフェノー
ルへ−エチレンオキシド付加物ビスフェノールA−プロ
ピレンオキシド付加物などが挙げられる。また、酸成分
としては、テレフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、
マレイン酸、フマール酸、トリメリット酸、ピロメリッ
ト酸およびそれらの酸無水物などが挙げられる。
有ポリエステル樹脂は、分子中にカルボキシル基を含有
するポリエステル樹脂であれば特に制限されない。その
ようなカルボキシル化ポリエステル樹脂は、例えば、次
のポリオール類と酸類とから合成される。ポリオールと
しては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、
トリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプ
ロピレングリコール、トリメチロールプロパン、1−4
−ブタジオール、ペンタエリスリトール、ビスフェノー
ルへ−エチレンオキシド付加物ビスフェノールA−プロ
ピレンオキシド付加物などが挙げられる。また、酸成分
としては、テレフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、
マレイン酸、フマール酸、トリメリット酸、ピロメリッ
ト酸およびそれらの酸無水物などが挙げられる。
本発明のカバーレイフィルムに用いるのに特に好適なカ
ルボキシル化ポリエステル樹脂は、酸価60〜200当
量/10’ g 、軟化点120℃以上のものである。
ルボキシル化ポリエステル樹脂は、酸価60〜200当
量/10’ g 、軟化点120℃以上のものである。
軟化点が低すぎると取扱い時の接着剤面のベトッキ、加
熱時の熱軟化が大きく、高温特性が低下するので不都合
であり1、上記特性をもつ樹脂が好ましく選択使用され
る。
熱時の熱軟化が大きく、高温特性が低下するので不都合
であり1、上記特性をもつ樹脂が好ましく選択使用され
る。
本発明で用いられるb)成分としてのエポキシ樹脂は、
1分子中に2個以上のエポキシ基を有するものであれば
いかなるものでも良く、好ましくは、例えば、ビスフェ
ノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂等の
プリンシルエーテル型環状脂肪族エポキシ樹脂、芳香族
型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等が用いられ
る。これらは単独でもよいし、2種以上混合して使用す
ることも出来る。
1分子中に2個以上のエポキシ基を有するものであれば
いかなるものでも良く、好ましくは、例えば、ビスフェ
ノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂等の
プリンシルエーテル型環状脂肪族エポキシ樹脂、芳香族
型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等が用いられ
る。これらは単独でもよいし、2種以上混合して使用す
ることも出来る。
本発明に用いるC)成分であるフェノール樹脂は、フェ
ノール、クレゾール、キシレノール又はアルキルフェノ
ール等のフェノール類とホルムアルデヒドあるいはバラ
ホルムアルデヒドを反応させて得られるものである。
ノール、クレゾール、キシレノール又はアルキルフェノ
ール等のフェノール類とホルムアルデヒドあるいはバラ
ホルムアルデヒドを反応させて得られるものである。
上記のb)成分としてのエポキシ樹脂とC)成分として
のフェノール樹脂はS a)成分ポリエステル樹脂10
0重量部に対して、それぞれ10〜90重量部が用いら
れるが、b)成分トc)成分の合計量が100重量部を
超えないことが重要である。その合計量が100fi量
部を超えると、フィルムのはく離強度が低くなるので好
ましくなく、またb)成分及びC)成分の両者又はいず
れか一方が10重量部未溝の場合には、半田耐熱性と耐
溶剤性が低下するので不適である。 b)成分とC)成
分の好ましい配合使用量は、それぞれ20〜70重量部
である。
のフェノール樹脂はS a)成分ポリエステル樹脂10
0重量部に対して、それぞれ10〜90重量部が用いら
れるが、b)成分トc)成分の合計量が100重量部を
超えないことが重要である。その合計量が100fi量
部を超えると、フィルムのはく離強度が低くなるので好
ましくなく、またb)成分及びC)成分の両者又はいず
れか一方が10重量部未溝の場合には、半田耐熱性と耐
溶剤性が低下するので不適である。 b)成分とC)成
分の好ましい配合使用量は、それぞれ20〜70重量部
である。
本発明に用いるd)成分の無機質微粉末としては、例え
ば、シリカ粉末、アルミナ粉末、三酸化アンチモン、マ
イカ、タルク、炭酸カルシウム、クレー、化アルミニウ
ム、酸化チタン、酸化マグネシウム、炭化けい素及びボ
ロシナイトライト粉末等を挙げることができる。微粉末
は微細粒のものがよく、例えば、粒径が2μm以下、特
に1μm以下のものが好ましく、超微粒子の無水シリカ
、酸化アルミニウム及び酸化チタンは極めて望ましい無
機質微粉末材料である。また、上記無機質微粉末は樹脂
マトリックスとの密着性、耐水性等を向上させるために
疎水化処理したものは、さらに好ましい、その疎水化処
理剤としては、例えば、ジメチルジクロロシラン等のク
ロロシラン、シリコーンオイル、アルキルトリエトキシ
シラン、メチルトリエトキシシラン等のシランカップリ
ング剤のようなシラン化合物類を挙げることができる。
ば、シリカ粉末、アルミナ粉末、三酸化アンチモン、マ
イカ、タルク、炭酸カルシウム、クレー、化アルミニウ
ム、酸化チタン、酸化マグネシウム、炭化けい素及びボ
ロシナイトライト粉末等を挙げることができる。微粉末
は微細粒のものがよく、例えば、粒径が2μm以下、特
に1μm以下のものが好ましく、超微粒子の無水シリカ
、酸化アルミニウム及び酸化チタンは極めて望ましい無
機質微粉末材料である。また、上記無機質微粉末は樹脂
マトリックスとの密着性、耐水性等を向上させるために
疎水化処理したものは、さらに好ましい、その疎水化処
理剤としては、例えば、ジメチルジクロロシラン等のク
ロロシラン、シリコーンオイル、アルキルトリエトキシ
シラン、メチルトリエトキシシラン等のシランカップリ
ング剤のようなシラン化合物類を挙げることができる。
これらは1種または2種以上を組合わせて用いることが
できる。
できる。
また、最近、FPCはファインパターン化し、数10μ
mのパターンも実用化され、これに伴って、樹脂組成物
中に添加される無機質微粉末の粒子も、可及的微細のも
のが好ましく用いられる。
mのパターンも実用化され、これに伴って、樹脂組成物
中に添加される無機質微粉末の粒子も、可及的微細のも
のが好ましく用いられる。
そのような微細粉末は、更に吸湿半田特性を向上させる
利点を有する。また、無機質微粉末は、疎水性化表面処
理して接着剤樹脂マトリックスとの密着性、分散性等を
更に向上させることもできる。
利点を有する。また、無機質微粉末は、疎水性化表面処
理して接着剤樹脂マトリックスとの密着性、分散性等を
更に向上させることもできる。
d)成分としての無機質微粉末は、a)成分樹脂の10
0!量部に対して、1〜60!量部添加使用される。そ
の添加量が少なすぎると吸湿半田耐熱性が改良されず、
また多すぎると接着剤フローが小さくなり、更にFPC
との接着性が低下するので不都合である。好ましい使用
量は、a)成分100重量部に対し、2.4〜50重量
部の範囲、特に好ましい範囲は5〜40重量部である。
0!量部に対して、1〜60!量部添加使用される。そ
の添加量が少なすぎると吸湿半田耐熱性が改良されず、
また多すぎると接着剤フローが小さくなり、更にFPC
との接着性が低下するので不都合である。好ましい使用
量は、a)成分100重量部に対し、2.4〜50重量
部の範囲、特に好ましい範囲は5〜40重量部である。
無機質微粉末の添加は、耐湿半田特性等を向上させ、樹
脂の耐熱性、吸湿耐性等を向上させるとともに、更に熱
衝撃による接着性フィルムのヒズミを小さくする付加的
効果が期待される。特に、本発明において、a)成分の
カルボキシル基含有ポリエステル樹脂との併用による相
乗効果は極めて大きい。
脂の耐熱性、吸湿耐性等を向上させるとともに、更に熱
衝撃による接着性フィルムのヒズミを小さくする付加的
効果が期待される。特に、本発明において、a)成分の
カルボキシル基含有ポリエステル樹脂との併用による相
乗効果は極めて大きい。
本発明に用いるe)成分硬化剤の好ましいものは、イミ
ダゾール系化合物類、酸無水物類およびアミン類である
。イミダゾール系化合物としては、例えば、2−アルキ
ル−4−メチルイミダゾール、2−アルキル−4−エチ
ルイミダゾール、1−(2−シアノエチル)−2−アル
キルイミダゾール(アルキル基の炭素数は1〜4が好ま
しい)、2−フェニルイミダゾール、2.4−ジフェニ
ルイミダゾール及び2−フェニル−4−メチルイミダゾ
ール等が挙げられる。酸無水物としては、例えば、無水
フタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水へキサヒド
ロフタル酸及び無水トリメリット酸等が挙げられ、また
、アミン系化合物としては、ジエチルトリアミン、トリ
エチレンテトラミン、メタキシレンジアミン及びジアミ
ノジフェニルメタン等が挙げられる。これらは単独もし
くは2種以上を混合して用いることができる。
ダゾール系化合物類、酸無水物類およびアミン類である
。イミダゾール系化合物としては、例えば、2−アルキ
ル−4−メチルイミダゾール、2−アルキル−4−エチ
ルイミダゾール、1−(2−シアノエチル)−2−アル
キルイミダゾール(アルキル基の炭素数は1〜4が好ま
しい)、2−フェニルイミダゾール、2.4−ジフェニ
ルイミダゾール及び2−フェニル−4−メチルイミダゾ
ール等が挙げられる。酸無水物としては、例えば、無水
フタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水へキサヒド
ロフタル酸及び無水トリメリット酸等が挙げられ、また
、アミン系化合物としては、ジエチルトリアミン、トリ
エチレンテトラミン、メタキシレンジアミン及びジアミ
ノジフェニルメタン等が挙げられる。これらは単独もし
くは2種以上を混合して用いることができる。
これらの硬化剤は、通常、a)成分のポリエステル樹脂
ioo重量部当たり、0.1〜50重量部の広い範囲量
で添加することができるが、その使用量は、使用する硬
化剤の種類及び各樹脂の種類や量によって適宜選択され
る。その好ましい使用量は、0.5〜10重量部である
。
ioo重量部当たり、0.1〜50重量部の広い範囲量
で添加することができるが、その使用量は、使用する硬
化剤の種類及び各樹脂の種類や量によって適宜選択され
る。その好ましい使用量は、0.5〜10重量部である
。
本発明の接着性樹脂フィルムにおいては、b)成分のエ
ポキシ樹脂とC)成分のフェノール樹脂およびa)成分
のカルボキシル基含有ポリエステル樹脂間での架橋硬化
反応も生じるので、接着性フィルムの耐熱性、耐溶剤性
が向上する。
ポキシ樹脂とC)成分のフェノール樹脂およびa)成分
のカルボキシル基含有ポリエステル樹脂間での架橋硬化
反応も生じるので、接着性フィルムの耐熱性、耐溶剤性
が向上する。
本発明のカバーレイフィルムを製造する方法としては、
上記組成物を適当な溶剤に溶かし、これを耐熱性を有す
るポリイミドフィルム、ポリフェニレンスルフィドフィ
ルム、ポリパラバン酸フィルム、耐熱性ポリエステルフ
ィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリエーテル
、エーテルケトンフィルム等の表面に乾燥常態での厚さ
が20〜40μmになるように塗布し、これを半硬化状
態とする。この場合、必要により100℃程度の温度で
短時間加熱することができる。このようにして得られる
カバーレイフィルムは、通常ポリエチレンフィルム、P
Pフィルム、TPXPPフィルムリコーン系離型剤付き
ポリエステルフィルム、ポリエチレン、ポリプロピレン
等のポリオレフィンフィルムコート紙、塩化ビニリデン
フィルムコート紙等の離型紙あるいはフィルム等と重ね
合わせロールラミネーター等により積層し、ロール状に
壱籾取って製造される。
上記組成物を適当な溶剤に溶かし、これを耐熱性を有す
るポリイミドフィルム、ポリフェニレンスルフィドフィ
ルム、ポリパラバン酸フィルム、耐熱性ポリエステルフ
ィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリエーテル
、エーテルケトンフィルム等の表面に乾燥常態での厚さ
が20〜40μmになるように塗布し、これを半硬化状
態とする。この場合、必要により100℃程度の温度で
短時間加熱することができる。このようにして得られる
カバーレイフィルムは、通常ポリエチレンフィルム、P
Pフィルム、TPXPPフィルムリコーン系離型剤付き
ポリエステルフィルム、ポリエチレン、ポリプロピレン
等のポリオレフィンフィルムコート紙、塩化ビニリデン
フィルムコート紙等の離型紙あるいはフィルム等と重ね
合わせロールラミネーター等により積層し、ロール状に
壱籾取って製造される。
(実施例)
以下、実施例により、本発明を更に詳細に説明する。
実施例1〜3および比較例1〜3
表1に示す各種カルボキシル基含有ポリエステル(東洋
紡社製)100重量部に、エポキシ系接着剤としてビス
フェノールA型エポキシエピコート828 (油化シェ
ル社製)50重量部、ノボラック型エボキシエビコー)
−154(油化シェル社社製)10重量部、ノボラック
型フェノールホルムアルデヒド樹脂(フェノール当量1
07)15重量部、無機微粉末(種類と添加量は表中に
示す)および硬化剤として2−エチル−4−メチルイミ
ダゾール0.4重量部と無水トリメリット酸4重量部を
それぞれ加え、ジオキサンと混合して30重量%のジオ
キサン溶液とし、ボールミルにより無機微粉末を均一に
分散させた接着剤溶液を得た。
紡社製)100重量部に、エポキシ系接着剤としてビス
フェノールA型エポキシエピコート828 (油化シェ
ル社製)50重量部、ノボラック型エボキシエビコー)
−154(油化シェル社社製)10重量部、ノボラック
型フェノールホルムアルデヒド樹脂(フェノール当量1
07)15重量部、無機微粉末(種類と添加量は表中に
示す)および硬化剤として2−エチル−4−メチルイミ
ダゾール0.4重量部と無水トリメリット酸4重量部を
それぞれ加え、ジオキサンと混合して30重量%のジオ
キサン溶液とし、ボールミルにより無機微粉末を均一に
分散させた接着剤溶液を得た。
次いで、この接着剤溶液を乾燥後の塗布厚さ30μmに
なるように25μmのポリイミドフィルム(カプトン1
00H)に塗布し、80mcx 2分。
なるように25μmのポリイミドフィルム(カプトン1
00H)に塗布し、80mcx 2分。
120℃×5分の二段階に加熱乾燥し溶剤を除去して接
着性フィルムを半硬化の状態にした。シリコーン離型剤
付きの離型紙(80μm)とロールラミネーターにより
、温度50℃、ロール圧着の線圧 5 kg/cm 、
速度2m/winの条件で圧着積層し、カバーレイフィ
ルムを作成した。次に、このカバーレイフィルムの特性
を測定するために、このカバーレイフィルムを電解銅箔
35μmの光沢面に積層し、プレス条件160℃、
50 kg/cm”x30分でプレス加工し、積層フィ
ルムを作成し比較例とともに表1に示す。なお、同表中
のポリエステル樹脂の酸価は、ポリエステル樹脂108
g中のカルボキシル基の当量であって、還元粘度ηsp
/c (dfL/g)は、フェノール/テトラクロロエ
タン溶媒を用い、30℃の温度で測定したものである。
着性フィルムを半硬化の状態にした。シリコーン離型剤
付きの離型紙(80μm)とロールラミネーターにより
、温度50℃、ロール圧着の線圧 5 kg/cm 、
速度2m/winの条件で圧着積層し、カバーレイフィ
ルムを作成した。次に、このカバーレイフィルムの特性
を測定するために、このカバーレイフィルムを電解銅箔
35μmの光沢面に積層し、プレス条件160℃、
50 kg/cm”x30分でプレス加工し、積層フィ
ルムを作成し比較例とともに表1に示す。なお、同表中
のポリエステル樹脂の酸価は、ポリエステル樹脂108
g中のカルボキシル基の当量であって、還元粘度ηsp
/c (dfL/g)は、フェノール/テトラクロロエ
タン溶媒を用い、30℃の温度で測定したものである。
また無機質微粉末として用いたアエロジル#130、#
380は、(日本アエロジル社製)は、超微粒子状無水
シリカである。
380は、(日本アエロジル社製)は、超微粒子状無水
シリカである。
なお、カバーレイフィルムの各種物性の測定法は、次の
とおりである。
とおりである。
X)肚豊鬼ヱ
JIS C6481に準じて行う。10mm幅のサン
プルを90°の方向に50 mm/minの速度で銅箔
を引きはがす。
プルを90°の方向に50 mm/minの速度で銅箔
を引きはがす。
il)生旦星菖並
半田浴に30秒間サンプルをフロートし、ふくれ等が生
じない最高温度を測定する。
じない最高温度を測定する。
吸湿半田は40℃、湿度90%、1時間の条件下で吸湿
させた後、上記方法と同様にして、半田浴に30秒間サ
ンプルをフロートし、外観、ふくれ等の生じない最高温
度を調べる。
させた後、上記方法と同様にして、半田浴に30秒間サ
ンプルをフロートし、外観、ふくれ等の生じない最高温
度を調べる。
iH)肚望週五
10mmmのサンプルを常温で1.1.1−)−ジクロ
ロエタン中に30分間浸漬し、その直後に1)の剥離強
度試験を行う。
ロエタン中に30分間浸漬し、その直後に1)の剥離強
度試験を行う。
1ν)11五皿立≦上ユま
カバーレイより離型紙を取り除き、半硬化の接着剤面を
指触によりベトッキを観察する。接着剤面にベトッキが
あるとカバーレイをフレキシブルプリント回路にセット
する作業がやりにくい。
指触によりベトッキを観察する。接着剤面にベトッキが
あるとカバーレイをフレキシブルプリント回路にセット
する作業がやりにくい。
0 ベトッキ無し × ベトッキ有り
V)撲皿患塁玉五
IPCPC241に従う、吸湿時は40℃、湿度90%
、4時間後の線間抵抗を測定する。
、4時間後の線間抵抗を測定する。
Vi)批1剋Ω諺土
プレス成形前にカバーレイフィルムに2a+aφのパン
チ穴をあけ、その後プレス成形した際の接着剤のシミ出
し幅を測定する。
チ穴をあけ、その後プレス成形した際の接着剤のシミ出
し幅を測定する。
実施例4〜6および比較例4〜6
表2に示すカルボキシル基含有ポリエステル(#297
)100重量部に、かつ硬化剤KCO1(コニシ社製)
を1.5重量部加え、エポキシ樹脂(エピコート154
と828の比3/7)とノボラック型フェノールホルム
アルデヒド樹脂(フェノール当量107)の50 :
50混合物の各積置および各種無機質微粉末を表に示す
量添加して、30重量%ジオキサン溶液とし、ボールミ
ルにより無機質微粉末を分散させた接着剤を調合した。
)100重量部に、かつ硬化剤KCO1(コニシ社製)
を1.5重量部加え、エポキシ樹脂(エピコート154
と828の比3/7)とノボラック型フェノールホルム
アルデヒド樹脂(フェノール当量107)の50 :
50混合物の各積置および各種無機質微粉末を表に示す
量添加して、30重量%ジオキサン溶液とし、ボールミ
ルにより無機質微粉末を分散させた接着剤を調合した。
これを実施例1と同様にしてカバーレイフィルムを作成
し、結果を表2に比較例と共に示した。
し、結果を表2に比較例と共に示した。
なお、表中の無機質微粉末の^1□0.は、日本アエロ
ジル社製の超微粉状酸化アルミニウム粉末である。また
、アエロジルは、同社製の超微細シリカ粉末で、アエロ
ジルR972は、ジメチルジクロロシランで疎水化処理
された微細シリカ粉末である。
ジル社製の超微粉状酸化アルミニウム粉末である。また
、アエロジルは、同社製の超微細シリカ粉末で、アエロ
ジルR972は、ジメチルジクロロシランで疎水化処理
された微細シリカ粉末である。
ばか1名
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、a)カルボキシル基含有ポリエステル樹脂100重
量部 b)エポキシ樹脂 10〜90 〃 c)フェノール樹脂 10〜90 〃 d)無機質微粉末 1〜60 〃 および e)硬化剤 0.1〜50 〃 (但し、上記エポキシ樹脂とフェノール樹脂との合計は
20〜100重量部である) からなる組成を有するフレキシブル印刷回路用保護カバ
ーレイフイルム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13396487A JPH0629394B2 (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | カバ−レイフイルム |
Applications Claiming Priority (1)
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JP13396487A JPH0629394B2 (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | カバ−レイフイルム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPS63297418A true JPS63297418A (ja) | 1988-12-05 |
JPH0629394B2 JPH0629394B2 (ja) | 1994-04-20 |
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ID=15117198
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP13396487A Expired - Fee Related JPH0629394B2 (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | カバ−レイフイルム |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0629394B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001031940A (ja) * | 1999-07-19 | 2001-02-06 | Toyobo Co Ltd | 接着剤組成物 |
WO2001060938A1 (en) * | 2000-02-15 | 2001-08-23 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Adhesive composition, process for producing the same, adhesive film made with the same, substrate for semiconductor mounting, and semiconductor device |
CN109438838A (zh) * | 2018-10-18 | 2019-03-08 | 江苏金发科技新材料有限公司 | 有效减少高粉体含量聚丙烯复合材料水花或银纹的生产工艺 |
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1987
- 1987-05-29 JP JP13396487A patent/JPH0629394B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2008193105A (ja) * | 2000-02-15 | 2008-08-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物、その製造方法、これを用いた接着フィルム、半導体搭載用基板及び半導体装置 |
KR100889101B1 (ko) | 2000-02-15 | 2009-03-17 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 접착제 조성물, 그 제조 방법, 이것을 이용한 접착 필름,반도체 탑재용 기판 및 반도체 장치 |
US7947779B2 (en) | 2000-02-15 | 2011-05-24 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Semiconductor device by adhering circuit substrate with adhesive film of epoxy resin, phenolic resin and incompatible polymer |
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CN109438838A (zh) * | 2018-10-18 | 2019-03-08 | 江苏金发科技新材料有限公司 | 有效减少高粉体含量聚丙烯复合材料水花或银纹的生产工艺 |
CN109438838B (zh) * | 2018-10-18 | 2021-01-19 | 江苏金发科技新材料有限公司 | 有效减少高粉体含量聚丙烯复合材料水花或银纹的生产工艺 |
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JPH0629394B2 (ja) | 1994-04-20 |
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