JPS63289711A - ハンダ処理可能な絶縁電線 - Google Patents
ハンダ処理可能な絶縁電線Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、ハンダ剥難処理か可能な絶縁電線に関し、更
に詳しくは、ハンダ剥離性、軟化温度、耐熱性並びに加
工性に優れた新規なポリエステルイミド樹脂で被覆した
絶縁電線に関するものであ(従来の技術及びその問題点
) 近年、モーターやトランス等の電気機器の小型化及び軽
量化は著しいものがある。このことは、家電製品のみな
らず自動車並びに航空機における小型化及び督量化の一
翼を坦っている。
に詳しくは、ハンダ剥離性、軟化温度、耐熱性並びに加
工性に優れた新規なポリエステルイミド樹脂で被覆した
絶縁電線に関するものであ(従来の技術及びその問題点
) 近年、モーターやトランス等の電気機器の小型化及び軽
量化は著しいものがある。このことは、家電製品のみな
らず自動車並びに航空機における小型化及び督量化の一
翼を坦っている。
更に、電気機器の信頼性向上も強く望まれ、モーターや
トランス等の電気機器に用いられている絶縁電線には耐
熱性の優れた材料が求められている。
トランス等の電気機器に用いられている絶縁電線には耐
熱性の優れた材料が求められている。
又、機器の小型化及び軽量化には電線の細線化を必要と
し、細線化された絶縁電線には、従来以上の負荷がかか
る為、当然その絶縁電線にはより高性能なものが要求さ
れる様になった。
し、細線化された絶縁電線には、従来以上の負荷がかか
る為、当然その絶縁電線にはより高性能なものが要求さ
れる様になった。
この結果、絶縁材料は耐熱化が進み、熱的に安定な材料
であるF種(155℃)のグリセリン含有ポリエステル
イミド絶縁電線、H種(180℃)のトリス−(2−と
ドロキシエチル)イソシアヌレート(以下THEICと
省略する)含有ポリエステルイミド絶縁電線、H種(1
80℃)のTIIEIC含有ポリエステルアミドイミド
絶縁電線、に種(200℃)の万香族ポリアミドイミド
絶縁電線並びにM杆(220℃)のポリイミド絶縁電線
か開発された。
であるF種(155℃)のグリセリン含有ポリエステル
イミド絶縁電線、H種(180℃)のトリス−(2−と
ドロキシエチル)イソシアヌレート(以下THEICと
省略する)含有ポリエステルイミド絶縁電線、H種(1
80℃)のTIIEIC含有ポリエステルアミドイミド
絶縁電線、に種(200℃)の万香族ポリアミドイミド
絶縁電線並びにM杆(220℃)のポリイミド絶縁電線
か開発された。
こわらの絶縁電線は過酷な環境下で使用される!)、耐
化学薬品性、耐溶剤性、耐加水分解性並びに耐アルカリ
性か求められている。面述の絶縁電線は、概して耐化学
薬品性に優れている。
化学薬品性、耐溶剤性、耐加水分解性並びに耐アルカリ
性か求められている。面述の絶縁電線は、概して耐化学
薬品性に優れている。
要約すれば、絶縁電線に対しては、耐熱性、耐化学薬品
性、細線化の向上が望まれ、絶縁塗料メーカーはこれら
の要求に応えて来た。
性、細線化の向上が望まれ、絶縁塗料メーカーはこれら
の要求に応えて来た。
絶縁電線の耐熱性向上とともに、電気機器メーカーでは
、コストダウンを目的として省力化、生産のライン化並
びに細線化を進めて、工程の合理化を図るとともに、従
来以上に高性能化を求めている。省力化及びライン化の
例としては、絶縁電線の端末剥離処理のライン化がある
。
、コストダウンを目的として省力化、生産のライン化並
びに細線化を進めて、工程の合理化を図るとともに、従
来以上に高性能化を求めている。省力化及びライン化の
例としては、絶縁電線の端末剥離処理のライン化がある
。
現在、この端末剥離処理は、(1)機械剥離、(2)熱
分解剥離、(3)薬品剥離、(4)ハンダ剥離等の諸方
法かあるが、作業時間、細線の導体の無傷化並びに連続
処理化等を考J・hすると上記の(4)のハンダ剥離処
理法か最も好ましいとさ粗ている。
分解剥離、(3)薬品剥離、(4)ハンダ剥離等の諸方
法かあるが、作業時間、細線の導体の無傷化並びに連続
処理化等を考J・hすると上記の(4)のハンダ剥離処
理法か最も好ましいとさ粗ている。
このため、電気機器メーカーからはハンダ剥離処理がで
きる、いわゆるハンダ剥離が可能で、且つ耐熱性かF種
(155℃)乃至H種(180℃)の絶縁′1”E線が
強く望まれている。
きる、いわゆるハンダ剥離が可能で、且つ耐熱性かF種
(155℃)乃至H種(180℃)の絶縁′1”E線が
強く望まれている。
この目的のために、ハンダ剥離が可能なポリエステルイ
ミド絶縁電線が開発された。
ミド絶縁電線が開発された。
ハンダ剥離処理か可能な絶縁皮膜を導体の上に形成し得
ることは公知の事実である。この分野においてハンダ剥
離処理が可能なという表現は、加熱されたハンダ浴中に
絶縁電線を浸漬した時、絶縁皮膜がその浸漬部分で分解
及び除去され、この時点において導体にはハンダか付い
た状態になっているため、ハンダ付けが容易となること
てあり、直接ハンダ付けができるということではない。
ることは公知の事実である。この分野においてハンダ剥
離処理が可能なという表現は、加熱されたハンダ浴中に
絶縁電線を浸漬した時、絶縁皮膜がその浸漬部分で分解
及び除去され、この時点において導体にはハンダか付い
た状態になっているため、ハンダ付けが容易となること
てあり、直接ハンダ付けができるということではない。
又、最近、高品位テレビジョンの偏向ヨークに用いられ
ているりッッ線の如き多数の極細線を撚り合せた絶縁電
線並びに数本の撚り合せられた絶縁電線同士をハンダ付
けする場合には、絶縁皮膜が被ったままの線を、ハンダ
浴に浸清することによって絶縁皮膜の剥離とハンダ付け
を一挙に行う端末処理か増えてきた。
ているりッッ線の如き多数の極細線を撚り合せた絶縁電
線並びに数本の撚り合せられた絶縁電線同士をハンダ付
けする場合には、絶縁皮膜が被ったままの線を、ハンダ
浴に浸清することによって絶縁皮膜の剥離とハンダ付け
を一挙に行う端末処理か増えてきた。
このためには、ハンダ浴への浸n1に続いて絶縁皮膜は
できるだけ速やかに即ち瞬時に除去されねばならない。
できるだけ速やかに即ち瞬時に除去されねばならない。
ハンダ浴への浸清か短時間であればある程好ましいこと
は言うまでもない。この1的のためのハンダ浴としては
、鉛と錫の合金が用いられている。
は言うまでもない。この1的のためのハンダ浴としては
、鉛と錫の合金が用いられている。
脱皮膜並びにハンダ処理はいわゆる印刷回路の導体への
接続におけるものと基本的に同じ方法で行なわれている
。
接続におけるものと基本的に同じ方法で行なわれている
。
一方、ハンダ付は性を有する絶縁電線としては、少なく
とも2つの水酸基並びに2官能性又はより高い官能性を
41するブロックイソシアネートをイ1″する化合物を
含有するポリウレタン絶縁電線が使用されている。
とも2つの水酸基並びに2官能性又はより高い官能性を
41するブロックイソシアネートをイ1″する化合物を
含有するポリウレタン絶縁電線が使用されている。
結合エネルギーの小さいウレタン結合やウレア結合等の
熱解重合する基を主鎖に持つポリウレタン絶縁電線は、
320℃の低温領域から400”Cの高温領域で直接ハ
ンダ付けが可能である。
熱解重合する基を主鎖に持つポリウレタン絶縁電線は、
320℃の低温領域から400”Cの高温領域で直接ハ
ンダ付けが可能である。
しかしながら、ポリウレタン絶縁電線の耐熱性は、せい
ぜいE種(120℃)どまりであった。
ぜいE種(120℃)どまりであった。
これに対して、最近ではTemperature In
dexが130乃至155℃の耐熱性を有するとともに
、370℃のハンダ浴でハンダ付けが可能なポリニス久
ルイミト樹脂/ポリイソシアネート樹脂被覆電線か開発
された。
dexが130乃至155℃の耐熱性を有するとともに
、370℃のハンダ浴でハンダ付けが可能なポリニス久
ルイミト樹脂/ポリイソシアネート樹脂被覆電線か開発
された。
絶縁電線をハンダ剥離をする際、その耐熱性が高い程、
溶融ハンダ浴での皮膜分解温度を高くする必要かあり、
且つ皮膜を完全に分解し炭化皮膜を導体上に残さないた
めには、溶融ハンダ浴での浸漬処理時間を長くする必要
が生して来た。
溶融ハンダ浴での皮膜分解温度を高くする必要かあり、
且つ皮膜を完全に分解し炭化皮膜を導体上に残さないた
めには、溶融ハンダ浴での浸漬処理時間を長くする必要
が生して来た。
成るラインにおけるハンダ剥離の処理条件は、高温短時
間浸漬法か採用され、520”C及び1乃至2秒でなさ
れている。しかしなから、溶融ハンダ浴の温度か400
℃を越えるとハンダ浴の酸化劣化か一段と進み、且つ銅
がハンダに溶解する速度が速くなるために絶縁電線の線
細りの問題が生じて来る。
間浸漬法か採用され、520”C及び1乃至2秒でなさ
れている。しかしなから、溶融ハンダ浴の温度か400
℃を越えるとハンダ浴の酸化劣化か一段と進み、且つ銅
がハンダに溶解する速度が速くなるために絶縁電線の線
細りの問題が生じて来る。
従って、ハンダ浴の温度は少なくとも450℃付近で、
浸漬処理時間は10秒以内が好ましい。
浸漬処理時間は10秒以内が好ましい。
一方、絶縁電線に対する巻線特性への要求は増々苛酷と
なり、高速巻き線略の機械的負荷に耐えることが要求さ
れ、又、巻き線略の急激な熱負荷に耐えるためには耐熱
軟化性と耐熱衝箪性が、又、耐クレージング性等も必要
となって来ている。
なり、高速巻き線略の機械的負荷に耐えることが要求さ
れ、又、巻き線略の急激な熱負荷に耐えるためには耐熱
軟化性と耐熱衝箪性が、又、耐クレージング性等も必要
となって来ている。
これらの要求に対しては、芳香族ポリアミドイミド絶縁
電線が最も優れていることは公知であるが、これら芳香
族ポリアミドイミド絶縁電線は、前述の要求特性を満た
すには過剰特性であり、且つ非常に高価であるうえにハ
ンダ剥離性を有していない。
電線が最も優れていることは公知であるが、これら芳香
族ポリアミドイミド絶縁電線は、前述の要求特性を満た
すには過剰特性であり、且つ非常に高価であるうえにハ
ンダ剥離性を有していない。
FI!(155℃)以上の耐熱性を有する絶縁電線とし
て、汎用的に使用されている絶縁電線は、F種のグリセ
リン含有ポリエステルイミド絶縁電線、F乃至H種のT
)IEIG含有ポリエステル絶!!電線、又はH種のT
l1F、ICC含水ポリエステルイミド絶縁電線ある。
て、汎用的に使用されている絶縁電線は、F種のグリセ
リン含有ポリエステルイミド絶縁電線、F乃至H種のT
)IEIG含有ポリエステル絶!!電線、又はH種のT
l1F、ICC含水ポリエステルイミド絶縁電線ある。
しかしなから、こわらの絶縁′1゛は線は芳香族ポリア
ミドイミドM!、縁電線と同様に端末剥離処理は困難で
ある。
ミドイミドM!、縁電線と同様に端末剥離処理は困難で
ある。
本発明者らは、前述の要望に応えるべく鋭、α研究の結
果、新規なポリエステルイミド樹脂を含む絶縁塗料を用
いることによりハンダ剥離性を向上させるとともに、F
乃至14種の耐熱性(T1200℃以上)と高軟化温度
(330℃以上)を打する新規な優れた絶縁電線を見出
した。
果、新規なポリエステルイミド樹脂を含む絶縁塗料を用
いることによりハンダ剥離性を向上させるとともに、F
乃至14種の耐熱性(T1200℃以上)と高軟化温度
(330℃以上)を打する新規な優れた絶縁電線を見出
した。
(問題点を解決するための手段)
即ち、本発明は、(A)五員環のイミド基を含有する二
価カルボン酸或いはその誘導体或いはこれらの混合物と
、(B)三価カルボン酸或いはその誘導体或いはこれら
の混合物と、(C’)二価アルコールと、(D)三価の
脂肪族アルコールとを有機溶媒の存在下に反応せしめて
得られたポリエステルイミド樹脂を含む絶縁塗料を導体
上に塗布及び焼付けたことを特徴とするハンダ剥離処理
が可能な耐熱性絶縁電線である。
価カルボン酸或いはその誘導体或いはこれらの混合物と
、(B)三価カルボン酸或いはその誘導体或いはこれら
の混合物と、(C’)二価アルコールと、(D)三価の
脂肪族アルコールとを有機溶媒の存在下に反応せしめて
得られたポリエステルイミド樹脂を含む絶縁塗料を導体
上に塗布及び焼付けたことを特徴とするハンダ剥離処理
が可能な耐熱性絶縁電線である。
(作 用)
本発明の絶縁電線は、特定のポリエステルイミド系の絶
縁材料を用いた絶縁電線であり、優れた熱的、機械的、
電気的及び化学的特性を有しつつ、良好なハンダ剥離性
を有するものである。
縁材料を用いた絶縁電線であり、優れた熱的、機械的、
電気的及び化学的特性を有しつつ、良好なハンダ剥離性
を有するものである。
本発明者は、絶縁電線のハンダ剥離性と耐熱性は全く相
い反する特性であるにも拘らず、約305℃以上の高軟
化温度とTl 185乃至195℃の耐熱性を有すると
ともに、450℃以下のハンダ剥離性とを具備した新規
なポリエステルイミド絶縁電線を見出したことにある。
い反する特性であるにも拘らず、約305℃以上の高軟
化温度とTl 185乃至195℃の耐熱性を有すると
ともに、450℃以下のハンダ剥離性とを具備した新規
なポリエステルイミド絶縁電線を見出したことにある。
上記本発明における450℃以下のハンダ剥離性は特定
の構成のポリエステルイミド絶縁層によって付与された
ものであり、優れたハンダ剥離性と優れた耐熱性を同時
に具備した絶縁電線が提供される。
の構成のポリエステルイミド絶縁層によって付与された
ものであり、優れたハンダ剥離性と優れた耐熱性を同時
に具備した絶縁電線が提供される。
(好ましい実施態様)
次に好ましい実施態様を挙げて本発明を更に詳しく説明
する。
する。
本発明において使用するポリエステルイミド絶縁塗料を
製造するための主成分であるポリエステルイミド樹脂は
、酸成分として前記の(A)成分及び(B)成分を使用
し、アルコール成分として上記の(C)成分及び(D)
成分を使用し、これらを常法に従ってエステル化して得
られるものである。一般的には上記の原料はそのまま用
いられる場合か殆どであるが、これらの前駆体を用いる
こともできる。
製造するための主成分であるポリエステルイミド樹脂は
、酸成分として前記の(A)成分及び(B)成分を使用
し、アルコール成分として上記の(C)成分及び(D)
成分を使用し、これらを常法に従ってエステル化して得
られるものである。一般的には上記の原料はそのまま用
いられる場合か殆どであるが、これらの前駆体を用いる
こともできる。
ポリエステルイミド樹脂の構成要因としての(A)、(
B)、(C)並びに(D)は、(A)が5乃至20当量
%、(B)が10乃至30当(U%、(C)が25乃至
60当計%及び(D)が10乃至40当量%で反応して
得られたものを主成分とするのが好ましい。
B)、(C)並びに(D)は、(A)が5乃至20当量
%、(B)が10乃至30当(U%、(C)が25乃至
60当計%及び(D)が10乃至40当量%で反応して
得られたものを主成分とするのが好ましい。
上記使用量において、(A)が5当通%未満であると、
得られる絶縁電線のハンダ剥離性と耐熱衝撃性が不十分
となり、一方、20当量%を越える場合には、原材料面
からみてコスト高になり、又、被膜の可撓性も低下する
ので好ましくない。
得られる絶縁電線のハンダ剥離性と耐熱衝撃性が不十分
となり、一方、20当量%を越える場合には、原材料面
からみてコスト高になり、又、被膜の可撓性も低下する
ので好ましくない。
又、(B)が10当量%未満であると、得られる絶縁電
線のハンダ剥離性が不十分となり、一方、30当量%を
越える場合には、樹脂合成時に困難が伴なう上に、可撓
性が低下するので好ましくない。又、(C)が25当量
%未満であると、得られる絶縁電線の被膜の可撓性か著
しく低下し、一方、60当量%を越える場合には、ハン
ダ剥離性が低下する。又、(D)が10当量%未満であ
ると、得られる絶縁電線の被膜の軟化温度が低下し、一
方、40当量%を越える場合には、ハンダ剥離性が悪く
なるので好ましくない。
線のハンダ剥離性が不十分となり、一方、30当量%を
越える場合には、樹脂合成時に困難が伴なう上に、可撓
性が低下するので好ましくない。又、(C)が25当量
%未満であると、得られる絶縁電線の被膜の可撓性か著
しく低下し、一方、60当量%を越える場合には、ハン
ダ剥離性が低下する。又、(D)が10当量%未満であ
ると、得られる絶縁電線の被膜の軟化温度が低下し、一
方、40当量%を越える場合には、ハンダ剥離性が悪く
なるので好ましくない。
従って、このポリエステルイミド樹脂のハンダ剥離性と
軟化温度並びにF種の耐熱特性をバランス良く満たすた
めに、最も好ましくは(A)及び(B)が合計で30乃
至40当量%で、且つ(C)及び(D)の合計が60乃
至70当量%となるように反応させて得られる樹脂が好
ましい。
軟化温度並びにF種の耐熱特性をバランス良く満たすた
めに、最も好ましくは(A)及び(B)が合計で30乃
至40当量%で、且つ(C)及び(D)の合計が60乃
至70当量%となるように反応させて得られる樹脂が好
ましい。
本発明において用いられる五員環のイミド基を含有する
二価カルボン酸或いはその誘導体或いはこれらの混合物
(A)としては、従来公知の方法によって次の(イ)と
(ロ)或いは(イ)と(ハ)とを反応せしめて得られる
ものか挙げられる。
二価カルボン酸或いはその誘導体或いはこれらの混合物
(A)としては、従来公知の方法によって次の(イ)と
(ロ)或いは(イ)と(ハ)とを反応せしめて得られる
ものか挙げられる。
(イ)五員環のカルボン酸無水物基の外に更に少なくと
も1個のその他の反応性基を含有する芳香層カルボン酸
無水物。この後者の反応性基はカルボキシル基、カルボ
ン酸無水物基又はヒドロキシル基等である。
も1個のその他の反応性基を含有する芳香層カルボン酸
無水物。この後者の反応性基はカルボキシル基、カルボ
ン酸無水物基又はヒドロキシル基等である。
上記五員環のカルボン酸無水物基の代りに、隣接した炭
素原子に結合した2個のカルボキシル基又はそのエステ
ル並びに半エステル並びにイミド基を形成することので
きる限りにおいて、下記(ロ)に挙げられた第一級アミ
ンとの半アミドも使用し得る。
素原子に結合した2個のカルボキシル基又はそのエステ
ル並びに半エステル並びにイミド基を形成することので
きる限りにおいて、下記(ロ)に挙げられた第一級アミ
ンとの半アミドも使用し得る。
(ロ)第一級アミノ基の外に少なくとも1個のその他の
反応性基を含有する第一級アミン。この後者の反応性基
はカルボキシル基、ヒドロキシル基又は更に第一級アミ
ノ基等である。
反応性基を含有する第一級アミン。この後者の反応性基
はカルボキシル基、ヒドロキシル基又は更に第一級アミ
ノ基等である。
第一級アミンの代りに、その結合している第一級アミノ
基がイミド基を形成することのできる限りにおいて、そ
のアミンの塩、アミド、ラクタム又はポリアミドも使用
し得る。
基がイミド基を形成することのできる限りにおいて、そ
のアミンの塩、アミド、ラクタム又はポリアミドも使用
し得る。
(ハ)ポリイソシアネート
五員環のカルボン酸無水物基及びその他の官能性基を有
する化合物(イ)の例としては、トリカルボン酸無水物
、例えば、 トリメリット酸無水物、 ヘミメリット酸無水物、 1.2.5−ナフタリントリカルボン酸無水物、2.3
.6−ナフタリントリカルボン酸無水物、1.8.4−
ナフタリントリカルボン酸無水物、3.4.4′−ジフ
ェニールトリカルボン酸無水物、 3.4.4′−ジフェニールメタントリカルボン酸無水
物、 3.4.4′−シフ二二−ルエーテルトリヵルボン酸無
水物、 3.4.4′−ヘンシフエノントリカルボンM!水物等
が挙げられる。
する化合物(イ)の例としては、トリカルボン酸無水物
、例えば、 トリメリット酸無水物、 ヘミメリット酸無水物、 1.2.5−ナフタリントリカルボン酸無水物、2.3
.6−ナフタリントリカルボン酸無水物、1.8.4−
ナフタリントリカルボン酸無水物、3.4.4′−ジフ
ェニールトリカルボン酸無水物、 3.4.4′−ジフェニールメタントリカルボン酸無水
物、 3.4.4′−シフ二二−ルエーテルトリヵルボン酸無
水物、 3.4.4′−ヘンシフエノントリカルボンM!水物等
が挙げられる。
テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、ピロメリ
ット酸二無水物、 メロファ二酸二無水物、 2.3,6.7−ナフタリンテトラカルボン酸二無水物
、 1.8,4.5−ナフタリンテトラカルボン酸二無水物
、 1.2,5.6−ナフタリンテトラカルボン酸二無水物
、 3.3′、4.4′−ジフェニールテトラカルボン酸二
無水物、 3.3′、4.4′−ジフェニールエーテルテトラカル
ボン酸二無水物、 3.3′、4.4”−ジフェニールメタンテトラカルボ
ン酸二無水物、 3.3′、4.4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物等が挙げられ、特に有用なものは、トリメリッ
ト酸無水物である。
ット酸二無水物、 メロファ二酸二無水物、 2.3,6.7−ナフタリンテトラカルボン酸二無水物
、 1.8,4.5−ナフタリンテトラカルボン酸二無水物
、 1.2,5.6−ナフタリンテトラカルボン酸二無水物
、 3.3′、4.4′−ジフェニールテトラカルボン酸二
無水物、 3.3′、4.4′−ジフェニールエーテルテトラカル
ボン酸二無水物、 3.3′、4.4”−ジフェニールメタンテトラカルボ
ン酸二無水物、 3.3′、4.4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物等が挙げられ、特に有用なものは、トリメリッ
ト酸無水物である。
第一級アミノ基及びその他の官能性基を有する化合物(
ロ)の例としては、 エチレンジアミン、 トリメチレンジアミン、 テトラメチレンジアミン、 ペンタメチレンジアミン、 ヘキサメチレンジアミン、 ヘプタメチレンジアミン、 オクタメチレンジアミン等の脂肪族ジアミン、4.4′
−ジアミノジフェニルメタン、4.4′−ジアミノジフ
ェニルプロパン、4.4′−ジアミノジフェニルスルフ
ィド、4.4′−ジアミノジフェニルスルホン、4.4
′−ジアミノジフェニルエーテル、3.3′−ジアミノ
ジフェニル、 3.3′−ジアミノジフェニルスルホン、3.3′−ジ
メチル−4,4′−ビスフェニルジアミン、 1.4−ジアミノナフタレン、 1.5−ジアミノナフタレン、 m−フェニレンジアミン、 p−フェニレンジアミン、 m−キシリレンジアミン、 p−キシリレンジアミン、 1−イソプロピル−2,4−メタフェニレンジアミン等
のj香族ジアミン(特に好ましいのは芳香族ジアミンで
ある)、更に、例えば、 3−(p−アミノシクロヘキシル)メタンジアミノプロ
ピル、 3−メチル−ヘプタンメチンジアミン、4.4′−ジメ
チルへブタメチンジアミン、2.5−ジメチルヘキサメ
チレンジアミン、2.5−ジメチルへブタメチンジアミ
ンの如き分枝状脂肪族ジアミン、更に、例えば、 1.4−ジアミノシクロヘキサン、 1.10−ジアミノ−1,10−ジメチルデカン等の脂
環族ジアミン、更に、例えば、 モノエタノールアミン、 モノプロパツールアミン、 ジメチルエタノールアミンの如きアミノアルコール並び
に、例えば、 グリココール、 γミノプロピオン酸、 アミノカプロン酸、 アミノ安息香酸の如きアミノカルボン酸も使用し得る。
ロ)の例としては、 エチレンジアミン、 トリメチレンジアミン、 テトラメチレンジアミン、 ペンタメチレンジアミン、 ヘキサメチレンジアミン、 ヘプタメチレンジアミン、 オクタメチレンジアミン等の脂肪族ジアミン、4.4′
−ジアミノジフェニルメタン、4.4′−ジアミノジフ
ェニルプロパン、4.4′−ジアミノジフェニルスルフ
ィド、4.4′−ジアミノジフェニルスルホン、4.4
′−ジアミノジフェニルエーテル、3.3′−ジアミノ
ジフェニル、 3.3′−ジアミノジフェニルスルホン、3.3′−ジ
メチル−4,4′−ビスフェニルジアミン、 1.4−ジアミノナフタレン、 1.5−ジアミノナフタレン、 m−フェニレンジアミン、 p−フェニレンジアミン、 m−キシリレンジアミン、 p−キシリレンジアミン、 1−イソプロピル−2,4−メタフェニレンジアミン等
のj香族ジアミン(特に好ましいのは芳香族ジアミンで
ある)、更に、例えば、 3−(p−アミノシクロヘキシル)メタンジアミノプロ
ピル、 3−メチル−ヘプタンメチンジアミン、4.4′−ジメ
チルへブタメチンジアミン、2.5−ジメチルヘキサメ
チレンジアミン、2.5−ジメチルへブタメチンジアミ
ンの如き分枝状脂肪族ジアミン、更に、例えば、 1.4−ジアミノシクロヘキサン、 1.10−ジアミノ−1,10−ジメチルデカン等の脂
環族ジアミン、更に、例えば、 モノエタノールアミン、 モノプロパツールアミン、 ジメチルエタノールアミンの如きアミノアルコール並び
に、例えば、 グリココール、 γミノプロピオン酸、 アミノカプロン酸、 アミノ安息香酸の如きアミノカルボン酸も使用し得る。
ポリイソシアネート(ハ)の化合物の例としては、単一
核のポリイソシアネート、例えば、m−フェニレンジイ
ソシアネート、 2.4−トリレンジイソシアネート、 2.6−トリレンジイソシアネート等が挙げられ、多数
の核を有する芳香族ポリイソシアネート化合物の例とし
ては、 ジフェニルニーデル−4,4′−ジイソシアネート、 ジフェニルメタン−4,4′−ジイソシアネート、 ジフェニルメタン−2,4′−ジイソシアネート、 ジフェニルメタン−2,2′−ジイソシアネート、 ジフェニルスルホン−4,4′−ジイソシアネート、 ジフェニルチオエーテル−4,4′−ジイソシアネート
、 ナフタリンジイソシアネート等があり、更に、ヘキサメ
チレンジイソシアネート、 キシレンジイソシアネート等が挙げられる。
核のポリイソシアネート、例えば、m−フェニレンジイ
ソシアネート、 2.4−トリレンジイソシアネート、 2.6−トリレンジイソシアネート等が挙げられ、多数
の核を有する芳香族ポリイソシアネート化合物の例とし
ては、 ジフェニルニーデル−4,4′−ジイソシアネート、 ジフェニルメタン−4,4′−ジイソシアネート、 ジフェニルメタン−2,4′−ジイソシアネート、 ジフェニルメタン−2,2′−ジイソシアネート、 ジフェニルスルホン−4,4′−ジイソシアネート、 ジフェニルチオエーテル−4,4′−ジイソシアネート
、 ナフタリンジイソシアネート等があり、更に、ヘキサメ
チレンジイソシアネート、 キシレンジイソシアネート等が挙げられる。
又、これらのポリイソシアネートのインシアネート基を
フェノール性水酸基で安定化したいわゆる安定化インシ
アネートも用いることもできる。
フェノール性水酸基で安定化したいわゆる安定化インシ
アネートも用いることもできる。
五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸として好ま
しいのは、 トリメリット酸無水物2モルと4.4′−ジアミノジフ
ェニルメタン1モル、4.4′−ジアミノジフェニルエ
ーテル1モル、ジフェニルメタン−4,4′−ジイソシ
アネート1モル或いはジフェニルエーテル−4,4′−
ジイソシアネート1モルより得られる二価カルボン酸で
ある。これら五員環のイミド基を含仔する二価カルボン
酸としては、通常は溶剤中で(イ)と(ロ)或いは(イ
)と(ハ)を反応させて得られる。
しいのは、 トリメリット酸無水物2モルと4.4′−ジアミノジフ
ェニルメタン1モル、4.4′−ジアミノジフェニルエ
ーテル1モル、ジフェニルメタン−4,4′−ジイソシ
アネート1モル或いはジフェニルエーテル−4,4′−
ジイソシアネート1モルより得られる二価カルボン酸で
ある。これら五員環のイミド基を含仔する二価カルボン
酸としては、通常は溶剤中で(イ)と(ロ)或いは(イ
)と(ハ)を反応させて得られる。
五員環のイミド基を含有する二価カルホン酸を溶剤中て
得る際に用いる溶剤としては、N−メチル−2−ピロリ
ドン、N、N−ジメチルアセトアミド、N、N−ジメチ
ルホルムアミド、N、N−ジエチルホルムアミド、N、
N−ジエチルアセトアミド、クレゾール酸、フェノール
、0〜クレゾール、m−クレゾール、p−クレゾール、
2゜3−キシレノール、2.4−キシレノール、2゜5
−キシレノール、2.6−キシレノール、3゜4−キシ
レノール、3.5−キシレノール、脂肪族炭化水素、芳
香族炭化水素、ハロゲン化炭化水素、エーテル類、ケト
ン類並びにエステル類も用いることができ、これらの例
としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルヘン
セン、ジエチルヘンゼン、イソプロピルヘンセン、石油
ナフサ、コールタールナフサ、ツルヘントナフサ、アセ
トン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、
酢酸メチル、酢酸エチル等が挙げられる。これらは単独
のみならず混合溶剤として用いることもできる。
得る際に用いる溶剤としては、N−メチル−2−ピロリ
ドン、N、N−ジメチルアセトアミド、N、N−ジメチ
ルホルムアミド、N、N−ジエチルホルムアミド、N、
N−ジエチルアセトアミド、クレゾール酸、フェノール
、0〜クレゾール、m−クレゾール、p−クレゾール、
2゜3−キシレノール、2.4−キシレノール、2゜5
−キシレノール、2.6−キシレノール、3゜4−キシ
レノール、3.5−キシレノール、脂肪族炭化水素、芳
香族炭化水素、ハロゲン化炭化水素、エーテル類、ケト
ン類並びにエステル類も用いることができ、これらの例
としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルヘン
セン、ジエチルヘンゼン、イソプロピルヘンセン、石油
ナフサ、コールタールナフサ、ツルヘントナフサ、アセ
トン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、
酢酸メチル、酢酸エチル等が挙げられる。これらは単独
のみならず混合溶剤として用いることもできる。
RnQのイミド基を含有する二価カルボン酸の誘導体と
しては、エステル或いはハライド等がある。
しては、エステル或いはハライド等がある。
三価カルボン酸或いはその誘導体(B)の例としては、
例えば、 トリメリット酸、 トリメチン酸の他に、更に、 トリメリット酸無水物、 ヘミメリット酸無水物、 1.2.5−ナフタリントリカルボン酸無水物、2.3
.6−ナフタリントリカルボン酸無水物、1.8.4−
ナフタリントリカルボン酸無水物、3.4.4′−ジフ
ェニールトリカルホン酸無水物、 3.4.4′〜ジフエニールメタントリカルホン酸無水
物、 3.4.4′−ジフェニールエーテルトリカルボン酸無
水物及び 3.4.4′−ベンゾフェノントリカルボン酸無水物等
が挙げられる。
例えば、 トリメリット酸、 トリメチン酸の他に、更に、 トリメリット酸無水物、 ヘミメリット酸無水物、 1.2.5−ナフタリントリカルボン酸無水物、2.3
.6−ナフタリントリカルボン酸無水物、1.8.4−
ナフタリントリカルボン酸無水物、3.4.4′−ジフ
ェニールトリカルホン酸無水物、 3.4.4′〜ジフエニールメタントリカルホン酸無水
物、 3.4.4′−ジフェニールエーテルトリカルボン酸無
水物及び 3.4.4′−ベンゾフェノントリカルボン酸無水物等
が挙げられる。
これらの三価カルボン酸の誘導体としては、そのエステ
ルがあるも、特に有用なものは、トリメリット酸無水物
とトリメリット酸である。
ルがあるも、特に有用なものは、トリメリット酸無水物
とトリメリット酸である。
二価アルコール(C)の例としては、
エチレングリコール、
ジエチレングリコール、
トリエチレングリコール、
テトラエチレングリコール、
1.2−プロピレングリコール、
ジプロピレングリコール、
1.3−プロパンジオール、
各種のブタン−、ペンタン−1又はヘキサンジオール、
例えば、 1.3−又は1.4−ブタンジオール 1.5−ベンタンジオール 1.6−ヘキサンジオール、 ブテン−2−ジオール−1,4, 2,2−ジメチルプロパンジオール−1,3,2−エチ
ル−2−ブチル−プロパンジオール−1,3, 1,4−ジメチロールシクロヘキサン、1.4−ブチン
ジオール、 水添加ビスフェノール類(例えば、水添加P。
例えば、 1.3−又は1.4−ブタンジオール 1.5−ベンタンジオール 1.6−ヘキサンジオール、 ブテン−2−ジオール−1,4, 2,2−ジメチルプロパンジオール−1,3,2−エチ
ル−2−ブチル−プロパンジオール−1,3, 1,4−ジメチロールシクロヘキサン、1.4−ブチン
ジオール、 水添加ビスフェノール類(例えば、水添加P。
P′−ジヒドロキシジフェニールプロパン又はその同族
体)、 ・ 環状グリコール、例えば、 2.2.4.4−テトラメチル−1,3−シクロブタン
ジオール、 ヒドロキノン−ジ−β−ヒドロキシエチル−ニーデル、 1.4−シクロヘキサンジメタツール、1.4−シクロ
ヘキサンジェタノール、トリメチレングリコール、 ヘキシレングリコール、 オクチレングリコール等が挙げられる。
体)、 ・ 環状グリコール、例えば、 2.2.4.4−テトラメチル−1,3−シクロブタン
ジオール、 ヒドロキノン−ジ−β−ヒドロキシエチル−ニーデル、 1.4−シクロヘキサンジメタツール、1.4−シクロ
ヘキサンジェタノール、トリメチレングリコール、 ヘキシレングリコール、 オクチレングリコール等が挙げられる。
特に好ましいのは、エチレングリコール並びに1.6−
ヘキサンジオールである。
ヘキサンジオールである。
本発明で言う三価の脂肪族アルコールとは、分子中の如
何なる位置にも芳香族並びに複素環を含有しないものを
言う。芳香族や複素環を含有する三価のアルコールや四
価以上のアルコールを使用した場合には、ハンダ剥離性
を著しく損なうので添加することは好ましくない。
何なる位置にも芳香族並びに複素環を含有しないものを
言う。芳香族や複素環を含有する三価のアルコールや四
価以上のアルコールを使用した場合には、ハンダ剥離性
を著しく損なうので添加することは好ましくない。
これらの三価の脂肪族アルコール(D)の例としては、
例えば、 グリセリン、 1.1.1−トリメチロールエタン、 1.1.1−トリメチロールプロパン等が挙げられ、特
に好ましいのはグリセリンである。
例えば、 グリセリン、 1.1.1−トリメチロールエタン、 1.1.1−トリメチロールプロパン等が挙げられ、特
に好ましいのはグリセリンである。
本発明においてこれらの原料化合物を用いてポリエステ
ルイミド樹脂を合成する場合の態様としては次の如き方
法が挙げられる。
ルイミド樹脂を合成する場合の態様としては次の如き方
法が挙げられる。
(1)五員環のイミド基を含有する二価カルホン酸(A
)を、先に五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸
(A)の項において述べた原材料(r)と(ロ)或いは
(イ)と(ハ)とを溶剤中で反応させて形成する。
)を、先に五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸
(A)の項において述べた原材料(r)と(ロ)或いは
(イ)と(ハ)とを溶剤中で反応させて形成する。
この系中に、他の原材料である(B)、(C)並びに(
D)を添加し、200乃至210℃にて3乃至7時間エ
ステル化反応を進めることにより、ポリエステルイミド
樹脂溶液を合成する方法。
D)を添加し、200乃至210℃にて3乃至7時間エ
ステル化反応を進めることにより、ポリエステルイミド
樹脂溶液を合成する方法。
(2)五員環のイミド基を含有fする二価カルホン酸(
A)を、この五員環のイミド基を含有する二価カルボン
酸(A)の項において述へた原材料(イ)と(ロ)或い
は(イ)と(ハ)とを溶剤中で反応させて形成する。
A)を、この五員環のイミド基を含有する二価カルボン
酸(A)の項において述へた原材料(イ)と(ロ)或い
は(イ)と(ハ)とを溶剤中で反応させて形成する。
この系中に、他の原材料である(B)、(C)並びに(
D)より合成したポリエステル中間体を添加し、200
乃至210℃にて3乃至5時間エステル化反応を行なう
ことにより、ポリエステルイミド樹脂溶液を合成する方
法。
D)より合成したポリエステル中間体を添加し、200
乃至210℃にて3乃至5時間エステル化反応を行なう
ことにより、ポリエステルイミド樹脂溶液を合成する方
法。
(3)上記(2)の方法で得られたポリエステル中間体
の系中に、前記の原材料(イ)と(ロ)又は(イ)と(
ハ)とより合成した五員環のイミド基を含有する二価カ
ルボン酸(A)を添加し、200乃至210℃にて3乃
至5時間エステル化反応を進めることによりポリエステ
ルイミド樹脂溶液を合成する方法。
の系中に、前記の原材料(イ)と(ロ)又は(イ)と(
ハ)とより合成した五員環のイミド基を含有する二価カ
ルボン酸(A)を添加し、200乃至210℃にて3乃
至5時間エステル化反応を進めることによりポリエステ
ルイミド樹脂溶液を合成する方法。
(4)前記(2)の方法で得られるポリエステル中間体
溶液を100℃以下に冷却し、五員環のイミド基を含有
する二価カルボン酸(A)の出発原材料である前記の(
イ)と(ロ)とを添加し、120乃至160℃にてイミ
ド基を含有する二価カルボン酸(A)を形成するととも
に、200℃迄昇温し、200乃至210℃にて3乃至
5時間エステル化反応を進めることによりポリエステル
イミド樹脂溶液を合成する方法。
溶液を100℃以下に冷却し、五員環のイミド基を含有
する二価カルボン酸(A)の出発原材料である前記の(
イ)と(ロ)とを添加し、120乃至160℃にてイミ
ド基を含有する二価カルボン酸(A)を形成するととも
に、200℃迄昇温し、200乃至210℃にて3乃至
5時間エステル化反応を進めることによりポリエステル
イミド樹脂溶液を合成する方法。
(5)五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸(A
)の出発原材料である前記原材料(イ)と(ロ)と、他
の原材料である(B)、(C)並びに(D)とを−斉に
混合し、この系中で120乃至160℃にてイミド化反
応を行うとともに、200℃迄昇温し、200乃至21
0℃にて3乃至5時間直接エステル化反応を行うことに
よりポリエステルイミド樹脂溶液を合成する一斉反応方
法がある。
)の出発原材料である前記原材料(イ)と(ロ)と、他
の原材料である(B)、(C)並びに(D)とを−斉に
混合し、この系中で120乃至160℃にてイミド化反
応を行うとともに、200℃迄昇温し、200乃至21
0℃にて3乃至5時間直接エステル化反応を行うことに
よりポリエステルイミド樹脂溶液を合成する一斉反応方
法がある。
原材料である(A)、(B)、(C)並びにCD)の反
応によって得られたポリエステルイミド樹脂は、溶剤に
より溶解或いは適当な濃度に調整し、本発明で使用する
絶縁塗料を得る。
応によって得られたポリエステルイミド樹脂は、溶剤に
より溶解或いは適当な濃度に調整し、本発明で使用する
絶縁塗料を得る。
溶剤の例としてはフェノール性水酸基を有する溶剤、例
えば、フェアノール、0−クレゾール、m−クレゾール
、p−クレゾール、2,3−キシレノール、2.4−キ
シレノール、2,5−キシレノール、2.6−キシレノ
ール、3.4−キシレノール、3.5−キシレノール、
o−n−プロピルフェノール、2.4.6−トリメチル
フェノール、2.3.5−トリメチルフェノール、2゜
4.5−トリメチルフェノール、4−エチル−2−メチ
ルフェノール、5−エチル−2−メチルフェノール及び
これらの混合物であるクレゾール酸を用いるのいか好ま
しい。その他、N−メチル−2−ピロリドン、N、N−
ジメチルアセトアミド等の極性溶剤を用いることができ
る。又、稲釈溶剤として、例えば、脂肪族炭化水素、芳
香族炭化水素、エーテル類、アセタール類、ケトン類、
エステル類等を用いる事ができる。
えば、フェアノール、0−クレゾール、m−クレゾール
、p−クレゾール、2,3−キシレノール、2.4−キ
シレノール、2,5−キシレノール、2.6−キシレノ
ール、3.4−キシレノール、3.5−キシレノール、
o−n−プロピルフェノール、2.4.6−トリメチル
フェノール、2.3.5−トリメチルフェノール、2゜
4.5−トリメチルフェノール、4−エチル−2−メチ
ルフェノール、5−エチル−2−メチルフェノール及び
これらの混合物であるクレゾール酸を用いるのいか好ま
しい。その他、N−メチル−2−ピロリドン、N、N−
ジメチルアセトアミド等の極性溶剤を用いることができ
る。又、稲釈溶剤として、例えば、脂肪族炭化水素、芳
香族炭化水素、エーテル類、アセタール類、ケトン類、
エステル類等を用いる事ができる。
脂肪族炭化水素及び芳香族炭化水素としては、例えば、
n−へブタン、n−オクタン、シクロヘキサン、デカリ
ン、ジペンテン、ピネン、P−メンタン、デカン、ドデ
カン、テトラデカン、ベンゼン、トルエン、キシレン、
エチルベンゼン、ジエチルベンゼン、イソプロピルベン
ゼン、アミルヘンゼン、p−シメン、テトラリン或いは
これらの混合物、石油ナフサ、コールタールナフサ、ソ
ルベントナフサが挙げられる。
n−へブタン、n−オクタン、シクロヘキサン、デカリ
ン、ジペンテン、ピネン、P−メンタン、デカン、ドデ
カン、テトラデカン、ベンゼン、トルエン、キシレン、
エチルベンゼン、ジエチルベンゼン、イソプロピルベン
ゼン、アミルヘンゼン、p−シメン、テトラリン或いは
これらの混合物、石油ナフサ、コールタールナフサ、ソ
ルベントナフサが挙げられる。
本発明で使用するポリエステルイミド樹脂絶縁塗料に最
も有用な溶剤はクレゾール酸である。クレゾール酸は1
80乃至230℃の沸点範囲を有しており、これはフェ
ノール、0−クレゾール、m−クレゾール、p−クレゾ
ール、キシレノール類を含有している。
も有用な溶剤はクレゾール酸である。クレゾール酸は1
80乃至230℃の沸点範囲を有しており、これはフェ
ノール、0−クレゾール、m−クレゾール、p−クレゾ
ール、キシレノール類を含有している。
このクレゾール酸の一部を芳香族炭化水素、例えば、石
油ナフサ、コールタールナフサ、ソルベントナフサ等で
稀釈することによって、絶縁塗料を導体上に塗布及び焼
付けて絶縁電線を製造する際の作業性を向上させること
ができる。
油ナフサ、コールタールナフサ、ソルベントナフサ等で
稀釈することによって、絶縁塗料を導体上に塗布及び焼
付けて絶縁電線を製造する際の作業性を向上させること
ができる。
これら稀釈溶剤としては、例えば、キシレン、ソルベン
トナフサ2号、ツルペッツ#100並びにツルペッツ#
150等が挙げられ、これらの使用量は溶剤の重量のO
乃至30%であるが、好ましくは10乃至20%である
。
トナフサ2号、ツルペッツ#100並びにツルペッツ#
150等が挙げられ、これらの使用量は溶剤の重量のO
乃至30%であるが、好ましくは10乃至20%である
。
この緑にして得られた絶縁塗料を導体上に塗布及び焼付
けて絶縁電線を製造する際、少量の金属乾燥剤を用いる
ことは絶縁電線の表面平滑性を改善するとともに、引き
取り速度を速くすることができ、その作業性を一段と向
上させるので好ましい。
けて絶縁電線を製造する際、少量の金属乾燥剤を用いる
ことは絶縁電線の表面平滑性を改善するとともに、引き
取り速度を速くすることができ、その作業性を一段と向
上させるので好ましい。
これら金属乾燥剤としては、亜鉛、カルシウム又は鉛の
オクトエート、リル−ト等が有用であり、例えば、亜鉛
オクトエート、カルシウムナフチネート、■鉛ナフチネ
ート、鉛ナフチネート、鉛すノネート、カルシウムリル
−ト、亜鉛レジネート等であり、その他にはマンガンナ
フチネート、コバルトナフチネート等が挙げられる。
オクトエート、リル−ト等が有用であり、例えば、亜鉛
オクトエート、カルシウムナフチネート、■鉛ナフチネ
ート、鉛ナフチネート、鉛すノネート、カルシウムリル
−ト、亜鉛レジネート等であり、その他にはマンガンナ
フチネート、コバルトナフチネート等が挙げられる。
しかしながら、更に有利なのはこれら金属乾燥剤の代り
にチタン酸及びジルコン酸の化合物を用いることである
。
にチタン酸及びジルコン酸の化合物を用いることである
。
代表的なチタン酸化合物としては、例えば、テトライソ
プロピルチタネート、テトラブチルチタネート、テトラ
ヘキシルチタネート、テトラメチルチタネート、テトラ
プロピルチタネート、テトラオクチルチタネート等のテ
トラアルキルチタネート類が挙げられる。
プロピルチタネート、テトラブチルチタネート、テトラ
ヘキシルチタネート、テトラメチルチタネート、テトラ
プロピルチタネート、テトラオクチルチタネート等のテ
トラアルキルチタネート類が挙げられる。
又、テトラアルキルチタネートをオクチレングリコール
、トリエタノールアミン、2,4−ペンタジェン、アセ
ト酢酸エステル等と反応させて得られるテトラアルキル
チタニウムキレート類も有用である。
、トリエタノールアミン、2,4−ペンタジェン、アセ
ト酢酸エステル等と反応させて得られるテトラアルキル
チタニウムキレート類も有用である。
又、テトラアルキルチタネートをステサアリン酸等と反
応させて得られるテトラアルキルチタニウムアシレート
も有用である。
応させて得られるテトラアルキルチタニウムアシレート
も有用である。
ジルコン酸の化合物としては、上記チタン酸化合物に対
応するテトラアルキルジルコネート類、ジルコニウムキ
レート類、ジルコニウムアシレート類が挙げられる。
応するテトラアルキルジルコネート類、ジルコニウムキ
レート類、ジルコニウムアシレート類が挙げられる。
これらの金属化合物の添加量は、前記絶縁塗料の固形分
に対して0.1乃至6.0重量%、好ましくは1乃至3
重量%である。
に対して0.1乃至6.0重量%、好ましくは1乃至3
重量%である。
又、硬化剤としてポリイソシアネートのイソシアネート
基をフェノールやクレゾール等でブロックした安定化ポ
リイソシアネートを用いることができる。これらの例と
しては、 2.4−)リレンジイソシアネートの環状三量体、 2.6−トリレンジイソシアネートの環状三量体、 ジフェニールメタン−4,4′−ジイソシアネートの三
量体、 3モルのジフェニールメタン−4,4′−ジイソシアネ
ートと1モルのトリメチロールプロパンとの反応生成物
、 3モルの2.4−)リレンジイソシアネートと1モルの
トリメチロールプロパンとの反応生成物、3モルの2.
6−トリレンジイソシアネートと1モルのトリメチロー
ルプロパンとの反応生成物、3モルの2.4−トリレン
ジイソシアネートと1モルのトリメチロールエタンとの
反応生成物、3モルの2,6−トリレンジイソシアネー
トと1モルのトリメチロールエタンとの反応生成物、混
合した3モルの2.4−及び2.6−ドリレンジイソシ
アネートと1モルのトリメチロールプロの混合した環状
三量体等をフェノール或いはクレゾールでブロックした
安定化ポリイソシアネート等が挙げられる。更に、ジフ
ェニールメタン−4,4′−ジイソシアネートをキシレ
ノールでブロックした安定化インシアネートもイf用で
ある。
基をフェノールやクレゾール等でブロックした安定化ポ
リイソシアネートを用いることができる。これらの例と
しては、 2.4−)リレンジイソシアネートの環状三量体、 2.6−トリレンジイソシアネートの環状三量体、 ジフェニールメタン−4,4′−ジイソシアネートの三
量体、 3モルのジフェニールメタン−4,4′−ジイソシアネ
ートと1モルのトリメチロールプロパンとの反応生成物
、 3モルの2.4−)リレンジイソシアネートと1モルの
トリメチロールプロパンとの反応生成物、3モルの2.
6−トリレンジイソシアネートと1モルのトリメチロー
ルプロパンとの反応生成物、3モルの2.4−トリレン
ジイソシアネートと1モルのトリメチロールエタンとの
反応生成物、3モルの2,6−トリレンジイソシアネー
トと1モルのトリメチロールエタンとの反応生成物、混
合した3モルの2.4−及び2.6−ドリレンジイソシ
アネートと1モルのトリメチロールプロの混合した環状
三量体等をフェノール或いはクレゾールでブロックした
安定化ポリイソシアネート等が挙げられる。更に、ジフ
ェニールメタン−4,4′−ジイソシアネートをキシレ
ノールでブロックした安定化インシアネートもイf用で
ある。
その他、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン
−ホルムアルデヒド ホルムアルデヒド樹脂、キシレン−ホルムアルデヒド樹
脂、エポキシ樹脂並びにシリコーン樹脂を1乃至Sff
l量%添加することにより絶縁電線の外観作業性を更に
向上することができる。これら樹脂が1重量%に満たな
い場合には、作業性の改善には効果がない。5重量%以
上添加した場合には、ハンダ剥離の際炭化物を著しく形
成するので好ましくない。
−ホルムアルデヒド ホルムアルデヒド樹脂、キシレン−ホルムアルデヒド樹
脂、エポキシ樹脂並びにシリコーン樹脂を1乃至Sff
l量%添加することにより絶縁電線の外観作業性を更に
向上することができる。これら樹脂が1重量%に満たな
い場合には、作業性の改善には効果がない。5重量%以
上添加した場合には、ハンダ剥離の際炭化物を著しく形
成するので好ましくない。
特に好ましい樹脂はフェノール−ホルムアルデヒド樹脂
とキシレン−ホルムアルデヒド樹脂であり、これらの樹
脂を1乃至2重量%添加することにより絶縁電線のハン
ダ剥離性を損なうことなく、外観作業性を向上させるこ
とができる。
とキシレン−ホルムアルデヒド樹脂であり、これらの樹
脂を1乃至2重量%添加することにより絶縁電線のハン
ダ剥離性を損なうことなく、外観作業性を向上させるこ
とができる。
以上が本発明で使用するポリエステルイミド絶縁塗料の
内容であり、本発明のハンダ処理可能な絶縁電線は、上
記のポリエステルイミド絶縁塗料を導体上に塗布及び焼
付けて所定の被膜厚さとすることによって提供される。
内容であり、本発明のハンダ処理可能な絶縁電線は、上
記のポリエステルイミド絶縁塗料を導体上に塗布及び焼
付けて所定の被膜厚さとすることによって提供される。
この際に使用する導体とは、例えば、銅、銀又はステン
レス鋼線であり、適用される導体径は極細線から太線ま
でいずわの径のものでもよく、特定の導体径のものに限
定されるものではない。一般的には径が約o.oso乃
至2.0mm程度の銅線に主として通用されている。
レス鋼線であり、適用される導体径は極細線から太線ま
でいずわの径のものでもよく、特定の導体径のものに限
定されるものではない。一般的には径が約o.oso乃
至2.0mm程度の銅線に主として通用されている。
上記導体上に絶縁皮膜を形成する方法は従来公知の方法
に準拠すればよく、例えば、フェルト絞り方式やダイス
絞り方式の如き方法により絶縁塗料を塗布し、連続的に
約350乃至550℃の温度の焼付炉中に数回又は士数
回通すことによって所望の絶縁皮膜が形成される。その
絶縁皮膜の厚さは、JIS,NEMA或いはIEC等の
規格に規定された被膜厚さである。
に準拠すればよく、例えば、フェルト絞り方式やダイス
絞り方式の如き方法により絶縁塗料を塗布し、連続的に
約350乃至550℃の温度の焼付炉中に数回又は士数
回通すことによって所望の絶縁皮膜が形成される。その
絶縁皮膜の厚さは、JIS,NEMA或いはIEC等の
規格に規定された被膜厚さである。
(効 果)
以上の如き本発明によれば、電線の絶縁皮@瘉特定のポ
リエステルイミド樹脂から形成することによって、軟化
温度、ハンダ剥離性及び限界温度が著しく改善されたハ
ンダ処理可能な絶縁電線が経済的に提供される。
リエステルイミド樹脂から形成することによって、軟化
温度、ハンダ剥離性及び限界温度が著しく改善されたハ
ンダ処理可能な絶縁電線が経済的に提供される。
以下の参考例、比較例及び実施例で本発明の内容を具体
的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるも
のではない。
的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるも
のではない。
参考例1
トリメリット酸無水物192g(1.0モル)をクレゾ
ール600gの中に加え、次いで4,4′−ジアミノジ
フェニールメタン99g(0.5モル)を添加し、この
混合物を140℃にて6時間反応した。冷却後淡黄色で
微細結晶の沈殿物が得られた。これをアルコールで数回
洗浄し濾別して五員環のジイミドジカルボン酸を得た。
ール600gの中に加え、次いで4,4′−ジアミノジ
フェニールメタン99g(0.5モル)を添加し、この
混合物を140℃にて6時間反応した。冷却後淡黄色で
微細結晶の沈殿物が得られた。これをアルコールで数回
洗浄し濾別して五員環のジイミドジカルボン酸を得た。
参考例2
トリメリット酸無水物192g(1.0モル)をクレゾ
ール600gの中に加え、次いで4,4′一ジアミノジ
フエニールエーテル100g(0.5モル)を添加し、
この混合物を180℃にて4時間反応した。冷却後褐色
の結晶沈殿物が得られた。これをアルコールで数回洗浄
し濾別して五員環のジイミドジカルボン酸を得た。
ール600gの中に加え、次いで4,4′一ジアミノジ
フエニールエーテル100g(0.5モル)を添加し、
この混合物を180℃にて4時間反応した。冷却後褐色
の結晶沈殿物が得られた。これをアルコールで数回洗浄
し濾別して五員環のジイミドジカルボン酸を得た。
参考例3
トリメリット酸無水物192g(1.0モル)をクレゾ
ール600gの中に加え、次いで4,4′一ジアミノジ
フエニールスルホン124g(0.5モル)を添加した
後、この混合物を160℃にて4時間反応した。冷却後
白色の結晶沈殿物が得られた。これをアルコールで数回
洗浄し濾別して五員環のジイミドジカルボン酸を得た。
ール600gの中に加え、次いで4,4′一ジアミノジ
フエニールスルホン124g(0.5モル)を添加した
後、この混合物を160℃にて4時間反応した。冷却後
白色の結晶沈殿物が得られた。これをアルコールで数回
洗浄し濾別して五員環のジイミドジカルボン酸を得た。
参考例4
トリメリット酸無水物192g(1.0モル)をクレゾ
ール600gの中に加え、次いてp−フェニレンジアミ
ン108g(0,5モル)を添加し、この混合物を18
0℃にて4時間反応した。冷却後縁褐色の結晶沈殿物が
得られた。こわをアルコールで数回洗浄し濾別して五員
環のジイミドジカルボン酸を得た。
ール600gの中に加え、次いてp−フェニレンジアミ
ン108g(0,5モル)を添加し、この混合物を18
0℃にて4時間反応した。冷却後縁褐色の結晶沈殿物が
得られた。こわをアルコールで数回洗浄し濾別して五員
環のジイミドジカルボン酸を得た。
参考例5 −
トリメリット酸無水物192g(1,0モル)をクレゾ
ール600gの中に加え、次いでヘキサメチレンジアミ
ン58g(0,5モル)を添加し、この混合物を180
℃にて4時間反応した。冷却後白色の結晶沈殿物が得ら
れた。これをアルコールで数回洗浄し濾別して五員環の
ジイミドジカルボン酸を得た。
ール600gの中に加え、次いでヘキサメチレンジアミ
ン58g(0,5モル)を添加し、この混合物を180
℃にて4時間反応した。冷却後白色の結晶沈殿物が得ら
れた。これをアルコールで数回洗浄し濾別して五員環の
ジイミドジカルボン酸を得た。
参考例6
トリメリット酸無水物192g(1,0モル)とP−ア
ミノ安息香酸137g(1,0モル)とをクレゾール6
00gの中に加えて分散させた。この混合物を150℃
にて4時間反応した。冷却後白色粉末の微粒状沈殿物が
得られた。これをアルコールで数回洗浄し濾別して五員
環のジイミドジカルボン酸をIH+た。
ミノ安息香酸137g(1,0モル)とをクレゾール6
00gの中に加えて分散させた。この混合物を150℃
にて4時間反応した。冷却後白色粉末の微粒状沈殿物が
得られた。これをアルコールで数回洗浄し濾別して五員
環のジイミドジカルボン酸をIH+た。
参考例7
トリメリット酸無水物192g(1,0モル)とジフェ
ニールメタン−4,4′−ジイソシアネート125g(
0,5モル)とをソルベントナフサ(U石化学ハイゾー
ル#1OO) 150 gの中に添加し、この混合物を
150℃にて4時間反応した。
ニールメタン−4,4′−ジイソシアネート125g(
0,5モル)とをソルベントナフサ(U石化学ハイゾー
ル#1OO) 150 gの中に添加し、この混合物を
150℃にて4時間反応した。
反応が進行するにつれて著しい発泡が起こり、次いで固
化した。この固化物を粉砕し、五員環のジイミドジカル
ボン酸を得た。
化した。この固化物を粉砕し、五員環のジイミドジカル
ボン酸を得た。
参考例8
トリメリット酸無水物192g(1,0モル)とジフェ
ニールエーテル−4,4′−ジイソシアネート126g
(0,5モル)とをソルベントナフサ(日石化学ハイゾ
ール#100) 150 gの中に添加し、この混合物
を150℃にて4時間反応した。反応が進行するにつれ
て著しい発泡が起こり、次いで固化した。この固化物を
粉砕し、五員環のジイミドジカルボン酸を得た。
ニールエーテル−4,4′−ジイソシアネート126g
(0,5モル)とをソルベントナフサ(日石化学ハイゾ
ール#100) 150 gの中に添加し、この混合物
を150℃にて4時間反応した。反応が進行するにつれ
て著しい発泡が起こり、次いで固化した。この固化物を
粉砕し、五員環のジイミドジカルボン酸を得た。
実施例!
攪拌機、窒素ガス導入管、温度計及び冷却管を備えた2
、000ccの四つ[1フラスコに、参考例1と同様に
して、トリメリット酸無水物192g(1,0モル)を
クレゾール600gの中に加えて分散させた。次に、4
.4′−ジアミノジフェニールメタン99g(0,5モ
ル)を添加し、五員環のジイミドジカルボン酸273g
(1,0当量)を得る。この混合物を150℃にて3時
間反応した。この系を100℃以下に冷却した後、トリ
メリット酸無水物96g(1,5当計)、エチレングリ
コール105g(3,4当量)及びグリセリン26 g
(0,85当量)を添加し、混合攪拌して200℃ま
で6時間かけて昇温し、尚この温度で5時間反応させた
。
、000ccの四つ[1フラスコに、参考例1と同様に
して、トリメリット酸無水物192g(1,0モル)を
クレゾール600gの中に加えて分散させた。次に、4
.4′−ジアミノジフェニールメタン99g(0,5モ
ル)を添加し、五員環のジイミドジカルボン酸273g
(1,0当量)を得る。この混合物を150℃にて3時
間反応した。この系を100℃以下に冷却した後、トリ
メリット酸無水物96g(1,5当計)、エチレングリ
コール105g(3,4当量)及びグリセリン26 g
(0,85当量)を添加し、混合攪拌して200℃ま
で6時間かけて昇温し、尚この温度で5時間反応させた
。
この五員環のジイミドジカルボン酸は、生成したポリエ
ステル成分と反応し透明な樹脂溶液が得られる。反応の
度合は、粘度上昇で測定することとし経時的に試料採取
を行った。反応の終点は樹脂試料の粘度が40%クレゾ
ール中で23(ガードナー粘度訃)となった時に、クレ
ゾールを加え不揮発分40%とし、これに前述の日石化
学へイゾール#100を加え不揮発分35%の樹脂溶液
とする。更に樹脂分に対して2%のテトラブチルチタネ
ートとLerL−ブチルフェノールとを主成分とするフ
ェノール−ホルムアルデヒド樹脂を2%加え絶縁塗料と
した。
ステル成分と反応し透明な樹脂溶液が得られる。反応の
度合は、粘度上昇で測定することとし経時的に試料採取
を行った。反応の終点は樹脂試料の粘度が40%クレゾ
ール中で23(ガードナー粘度訃)となった時に、クレ
ゾールを加え不揮発分40%とし、これに前述の日石化
学へイゾール#100を加え不揮発分35%の樹脂溶液
とする。更に樹脂分に対して2%のテトラブチルチタネ
ートとLerL−ブチルフェノールとを主成分とするフ
ェノール−ホルムアルデヒド樹脂を2%加え絶縁塗料と
した。
実h’th例2
攪拌機、窒素ガス導入管、温度計及び冷却管を備えた1
、000ccの四つロフラスコに、トリメリット酸無水
物192g(1,0モル)をクレゾール600gの中に
加えて分散させた。次に4゜4′−ジアミノジフェニー
ルメタン99g(0,5モル)を添加し、五員環のジイ
ミドジカルボン酸273g(1,0当量)を得る。この
混合物を150℃にて3時間反応した後、100℃以下
に冷却する。別途、上述と同様の500ccの反応容器
にてトリメリット酸無水物96g(1,5当量)、エチ
レングリコール105g(:1.4当量)、グリセリン
26 g (0,85当噴)及びキシレン30gを混合
攪拌して200℃まで6時間かけて昇温し、この温度で
5時間反応させた。このポリエステル成分を80℃まで
冷却した後、1笹述の五員環のジイミドジカルボン酸の
分散溶液中に添加するとともに再び反応を開始する。反
応は200℃まで5乃至7時間かけて行う。五員環のジ
イミドジカルボン酸は、ポリエステル成分と反応し透明
な樹脂溶液が得られる。反応の度合は、粘度上昇で測定
することとし経時的に試料採取を行フた。反応の終点は
樹脂試料の粘度が40%クレゾール中で73+(ガード
ナー粘度計)となった時に、クレゾールを加え不揮発分
40%とし、これに目方化学ハイゾール#100を加え
不揮発分35%の樹脂溶液とする。
、000ccの四つロフラスコに、トリメリット酸無水
物192g(1,0モル)をクレゾール600gの中に
加えて分散させた。次に4゜4′−ジアミノジフェニー
ルメタン99g(0,5モル)を添加し、五員環のジイ
ミドジカルボン酸273g(1,0当量)を得る。この
混合物を150℃にて3時間反応した後、100℃以下
に冷却する。別途、上述と同様の500ccの反応容器
にてトリメリット酸無水物96g(1,5当量)、エチ
レングリコール105g(:1.4当量)、グリセリン
26 g (0,85当噴)及びキシレン30gを混合
攪拌して200℃まで6時間かけて昇温し、この温度で
5時間反応させた。このポリエステル成分を80℃まで
冷却した後、1笹述の五員環のジイミドジカルボン酸の
分散溶液中に添加するとともに再び反応を開始する。反
応は200℃まで5乃至7時間かけて行う。五員環のジ
イミドジカルボン酸は、ポリエステル成分と反応し透明
な樹脂溶液が得られる。反応の度合は、粘度上昇で測定
することとし経時的に試料採取を行フた。反応の終点は
樹脂試料の粘度が40%クレゾール中で73+(ガード
ナー粘度計)となった時に、クレゾールを加え不揮発分
40%とし、これに目方化学ハイゾール#100を加え
不揮発分35%の樹脂溶液とする。
かくして得られた樹脂溶液を実施例1における如く処理
して絶縁塗料とした。
して絶縁塗料とした。
実施例3
攪拌機、窒素ガス導入管、温度計及び冷却管を備えた2
、0OOccの四つロフラスコに、トリメリット酸無水
物96g(1,5当量)、エチレングリコール105g
(3,4当!辻)、グリセリン26g (0,85当量
)及びキシレン30gを混合攪拌して200℃まで6時
間かけて反応させ、ポリエステル成分を合成した。これ
にクレゾールを300gm加するとともに80℃まで冷
却した後、トリメリット酸無水物192g(1,0モル
)及び4゜4′−ジアミノジフェニールメタン96g(
0,5モル)を添加し、反応温度を200℃にまで昇温
する。この間140乃至150℃にて五員環のジイミド
ジカルボンfi (1,0当量)が生成及び析出するた
めこの系は濁って高粘性となるが、昇温するに従ってポ
リエステル成分に吸収されて溶液状となり、次いで透明
な樹脂溶液となる。反応温度を200℃にて1乃至2時
間保温する。反応の度合は、粘度上昇で測定することと
し経時的に試料採取を行った。反応の終点は樹脂試料の
粘度が40%クレゾール中で22(ガードナー粘度計)
となった時に、クレゾールを加え不揮発分40%とし、
これに目方化学ハイゾール#100を加え不揮発分35
%の樹脂溶液とする。
、0OOccの四つロフラスコに、トリメリット酸無水
物96g(1,5当量)、エチレングリコール105g
(3,4当!辻)、グリセリン26g (0,85当量
)及びキシレン30gを混合攪拌して200℃まで6時
間かけて反応させ、ポリエステル成分を合成した。これ
にクレゾールを300gm加するとともに80℃まで冷
却した後、トリメリット酸無水物192g(1,0モル
)及び4゜4′−ジアミノジフェニールメタン96g(
0,5モル)を添加し、反応温度を200℃にまで昇温
する。この間140乃至150℃にて五員環のジイミド
ジカルボンfi (1,0当量)が生成及び析出するた
めこの系は濁って高粘性となるが、昇温するに従ってポ
リエステル成分に吸収されて溶液状となり、次いで透明
な樹脂溶液となる。反応温度を200℃にて1乃至2時
間保温する。反応の度合は、粘度上昇で測定することと
し経時的に試料採取を行った。反応の終点は樹脂試料の
粘度が40%クレゾール中で22(ガードナー粘度計)
となった時に、クレゾールを加え不揮発分40%とし、
これに目方化学ハイゾール#100を加え不揮発分35
%の樹脂溶液とする。
かくして得られた樹脂溶液を実施例1における如く処理
して絶縁塗料とした。
して絶縁塗料とした。
実施例4
攪拌機、窒素ガス導入管、温度計及び冷却管を備えた2
、000ccの四つロフラスコに、トリメリット酸無水
物288g(2,5当量)、4゜4′−ジアミノジフェ
ニールメタン99g(0,5モル)、エチレングリコー
ル105g(3,4当量)、グリセリン26g(0,8
5当量)及びクレゾール300gを添加し、混合攪拌し
て200℃まで6時間かけて昇温する。この間140℃
で五員環のジイミドジカルボン酸が生成し、析出するこ
とで濁って高粘性を呈する。昇温するにつれ析出した五
員環のジイミドジカルボン酸は徐々にポリエステル成分
に吸収される。200℃で5時間反応をl続する。反応
の度合は、粘度上昇で測定することとし経時的に試料採
取を行った。反応の終点は樹脂試料の粘度が40%クレ
ゾール中でz2+(ガードナー粘度計)となった時に、
クレゾールを加え不揮発分40%とし、これに前述の目
方化学ハイゾール#100を加え不揮発分35%の樹脂
溶液とする。
、000ccの四つロフラスコに、トリメリット酸無水
物288g(2,5当量)、4゜4′−ジアミノジフェ
ニールメタン99g(0,5モル)、エチレングリコー
ル105g(3,4当量)、グリセリン26g(0,8
5当量)及びクレゾール300gを添加し、混合攪拌し
て200℃まで6時間かけて昇温する。この間140℃
で五員環のジイミドジカルボン酸が生成し、析出するこ
とで濁って高粘性を呈する。昇温するにつれ析出した五
員環のジイミドジカルボン酸は徐々にポリエステル成分
に吸収される。200℃で5時間反応をl続する。反応
の度合は、粘度上昇で測定することとし経時的に試料採
取を行った。反応の終点は樹脂試料の粘度が40%クレ
ゾール中でz2+(ガードナー粘度計)となった時に、
クレゾールを加え不揮発分40%とし、これに前述の目
方化学ハイゾール#100を加え不揮発分35%の樹脂
溶液とする。
かくして得られた樹脂溶液を実施例1における如く処理
して絶縁塗料とした。
して絶縁塗料とした。
実施例5
実施例3の配合例におけるエチレングリコール105g
(:1.4当量)の代わりに、1.6−ヘキサンジオー
ル200g(3,4当量)を用いて実施例3と同様の方
法で絶縁塗料を得た。
(:1.4当量)の代わりに、1.6−ヘキサンジオー
ル200g(3,4当量)を用いて実施例3と同様の方
法で絶縁塗料を得た。
実施例6
実施例3の配合例におけるエチレングリコール105g
(:1.4当量)の代わりに1,6−ヘキサンジオール
200g(3,4当量)を、グリセリン26 g (0
,85当量)の代わりに1.1.1−トリメチロールプ
ロパン38 g (0,85当量)を用いて実施例3と
同様の方法で絶縁塗料を得た。
(:1.4当量)の代わりに1,6−ヘキサンジオール
200g(3,4当量)を、グリセリン26 g (0
,85当量)の代わりに1.1.1−トリメチロールプ
ロパン38 g (0,85当量)を用いて実施例3と
同様の方法で絶縁塗料を得た。
実施例7
トリメリット酸無水物58g(0,g当量)、エチレン
グリコール93g(3,0当量)、グリセリン92g(
3,0当量)、キシレン20g、クレゾール900g、
トリメリット酸無水物384g(2,0モル)及び4.
4′−ジアミノジフェニールメタン198g(1,0モ
ル)[即ちジイミドジカルボン酸(2,0当量)]とを
実施例3と同様の方法で反応させるとともに同様に絶縁
塗料を得た。
グリコール93g(3,0当量)、グリセリン92g(
3,0当量)、キシレン20g、クレゾール900g、
トリメリット酸無水物384g(2,0モル)及び4.
4′−ジアミノジフェニールメタン198g(1,0モ
ル)[即ちジイミドジカルボン酸(2,0当量)]とを
実施例3と同様の方法で反応させるとともに同様に絶縁
塗料を得た。
実施例8
トリメリット酸無水物250g(3,g当量)、エチレ
ングリコール310 g (10,0当量)、グリセリ
ン92g(3,0当量)、キシレン20g、クレゾール
1,100g、l−リメリット酸無水物192g(1,
0モル)及び4.4′−ジアミノジフェニールメタン9
9g(0,5モル)[即ちジイミドジカルボン酸(1,
0当量)]とを実施例3と同様の方法で反応させるとと
もに同様に絶縁塗料を得た。
ングリコール310 g (10,0当量)、グリセリ
ン92g(3,0当量)、キシレン20g、クレゾール
1,100g、l−リメリット酸無水物192g(1,
0モル)及び4.4′−ジアミノジフェニールメタン9
9g(0,5モル)[即ちジイミドジカルボン酸(1,
0当量)]とを実施例3と同様の方法で反応させるとと
もに同様に絶縁塗料を得た。
実施例9乃至13
実施例2の配合例におけるトリメリット酸無水物192
g(1,0モル)と4,4′−ジアミノジフェニールメ
タン99g(0,5モル)の代わりに参考例2乃至6の
五員環のジイミドジカルボン酸を用いて以下実゛施例2
と同様にして絶縁塗料を得た。
g(1,0モル)と4,4′−ジアミノジフェニールメ
タン99g(0,5モル)の代わりに参考例2乃至6の
五員環のジイミドジカルボン酸を用いて以下実゛施例2
と同様にして絶縁塗料を得た。
実施例14
実施例3の配合例におけるトリメリット酸無水物192
g(1,0モル)と4.4′−ジアミノジフェニールメ
タン99g(0,5モル)の代わりに参考例8の五員環
のジイミドジカルボン酸を用いて以下実施例3と同様に
して絶縁塗料を得た。
g(1,0モル)と4.4′−ジアミノジフェニールメ
タン99g(0,5モル)の代わりに参考例8の五員環
のジイミドジカルボン酸を用いて以下実施例3と同様に
して絶縁塗料を得た。
比較例1
攪拌機、窒素ガス導入管、温度計及び冷却管を備えた2
、000ccの四つロフラスコ中に、ジメチルテレフタ
レート340g(3,5当量)、エチレングリコール1
55g(5,0当量)、グリセリン154g(5,0当
量)、リサージ0.4g及びキシレン300gを添加し
て混合攪拌し、180℃まで昇温し、この温度で5時間
反応させた。これに参考例7で得られた五員環のジイミ
ドジカルボン酸410g(1,5当量)を徐々に添加し
、反・応温度を200℃にまで昇温する。この間五員環
のジイミドジカルボン酸はポリエステル成分と反応し透
明な樹脂溶液が得られる。次いで反応温度を240℃ま
で昇温するとともに1乃至2時間保温した後、減圧蒸留
を行い十分粘稠になった時点でクレゾールを加え不揮発
分40%とし、これに目方化学ハイゾール#100を加
え不揮発分35%の樹脂溶液とする。
、000ccの四つロフラスコ中に、ジメチルテレフタ
レート340g(3,5当量)、エチレングリコール1
55g(5,0当量)、グリセリン154g(5,0当
量)、リサージ0.4g及びキシレン300gを添加し
て混合攪拌し、180℃まで昇温し、この温度で5時間
反応させた。これに参考例7で得られた五員環のジイミ
ドジカルボン酸410g(1,5当量)を徐々に添加し
、反・応温度を200℃にまで昇温する。この間五員環
のジイミドジカルボン酸はポリエステル成分と反応し透
明な樹脂溶液が得られる。次いで反応温度を240℃ま
で昇温するとともに1乃至2時間保温した後、減圧蒸留
を行い十分粘稠になった時点でクレゾールを加え不揮発
分40%とし、これに目方化学ハイゾール#100を加
え不揮発分35%の樹脂溶液とする。
更に樹脂分の3%のテトラブチルチタネートを加え絶縁
塗料とした。
塗料とした。
比較例2
攪拌機、窒素ガス導入管、温度計及び冷却管を備えた2
、0OOccの四つロフラスコ中に、ジメチルテレフタ
レート340 g (3,53fi) 、エチレングリ
コール155g(5,0当量)、グリセリン154g(
5,0当量)、リサージ0.4g及びキシレン300g
を添加して混合攪拌し、180℃まで昇温し、この温度
で5時間反応させた。これを80℃まで冷却した後、ト
リメリットPtR無水物288g(1,5モル)と4.
4′−ジアミノジフェニールメタン149 g (0,
75モル)とを添加し、反応温度を200℃にまで昇温
する。この間140乃至150℃にて生成した五員環の
ジイミドジカルボン酸はポリエステル成分と反応し透明
な樹脂溶液が得られる。次いで反応温度を240℃まで
昇温するとともに1乃至2時間保温した後、減圧蒸留を
行い十分粘稠になった時点でクレゾールを加え不揮発分
40%とした。これに比較例1と同様の処理を行い絶縁
塗料とした。
、0OOccの四つロフラスコ中に、ジメチルテレフタ
レート340 g (3,53fi) 、エチレングリ
コール155g(5,0当量)、グリセリン154g(
5,0当量)、リサージ0.4g及びキシレン300g
を添加して混合攪拌し、180℃まで昇温し、この温度
で5時間反応させた。これを80℃まで冷却した後、ト
リメリットPtR無水物288g(1,5モル)と4.
4′−ジアミノジフェニールメタン149 g (0,
75モル)とを添加し、反応温度を200℃にまで昇温
する。この間140乃至150℃にて生成した五員環の
ジイミドジカルボン酸はポリエステル成分と反応し透明
な樹脂溶液が得られる。次いで反応温度を240℃まで
昇温するとともに1乃至2時間保温した後、減圧蒸留を
行い十分粘稠になった時点でクレゾールを加え不揮発分
40%とした。これに比較例1と同様の処理を行い絶縁
塗料とした。
比較例3
比較例2のエチレングリコール155g(5,0当量)
の代わりに、1.6−ヘキサンジオール295g(5,
0当量)を用いて比較例2と同様の方法で絶縁塗料を得
た。
の代わりに、1.6−ヘキサンジオール295g(5,
0当量)を用いて比較例2と同様の方法で絶縁塗料を得
た。
これら絶縁塗料の性能試験を行うにあたっては次の条件
で塗布及び焼付けを行って本発明及び比較例の絶!j電
線を製造した。
で塗布及び焼付けを行って本発明及び比較例の絶!j電
線を製造した。
導体径+0.32m/m
焼付炉:有効炉長2.5mの横型焼付炉焼付温度:50
0℃(最高温度) 絞り方式:ダイス方式 塗布回数:6回 皮膜厚さ:o、025乃至0.030m/m試験方法は
JISC3003−1984のエナメル銅線及びエナメ
ルアルミニウム線試験方法に準じて行った。試験結果は
第1表の通りである。
0℃(最高温度) 絞り方式:ダイス方式 塗布回数:6回 皮膜厚さ:o、025乃至0.030m/m試験方法は
JISC3003−1984のエナメル銅線及びエナメ
ルアルミニウム線試験方法に準じて行った。試験結果は
第1表の通りである。
上記の試験結果から明らかな如く、本発明によるポリエ
ステルイミド絶縁塗料を用いた場合には、従来のポリエ
ステルイミド絶縁塗料を用いたものに対して、軟化温度
並びにハンダ剥離性並びに限界温度(TI)が著しく向
−ヒしていることが明らかである。
ステルイミド絶縁塗料を用いた場合には、従来のポリエ
ステルイミド絶縁塗料を用いたものに対して、軟化温度
並びにハンダ剥離性並びに限界温度(TI)が著しく向
−ヒしていることが明らかである。
尚、T I (Te+++perature Inde
x )は、TEC251−1978Methods
of test for winding w
ires Partl:Enamelled rou
nd wiresに準拠した。
x )は、TEC251−1978Methods
of test for winding w
ires Partl:Enamelled rou
nd wiresに準拠した。
ク 15
□ 実施例1 319 7.0 4.0 2.5
−2 326 B、5 3゜5
2.0 −3 328 6.5 3
.5 2.0 193−1984 321
7.0 3.5 2.5 186−1
885 309 4.0 2.0 1
.0 −6 310 5.0 3.0
1.5 −7 306 9.0 5.
0 3.0 200以上8 330 5.0 3.
0 1.5 200以上9 328 7.0
4.0 2.5 −10325 6
.5 4.0 2.5 −1132
6 6.5 4.5 2.5 −
12312 5.0 2.5 1.0
−13326 1i、5 4.5
2.5 −14327 8.0 4.
5 2.0 −比較例1 290 18.
0 6.0 4.0 11+82 295
17.5 6.5 4.0 163−16
53 223 8.5 4.5 2.
0 157エ:軟化温度℃、荷重: 400g、2
℃/ lll1n。
−2 326 B、5 3゜5
2.0 −3 328 6.5 3
.5 2.0 193−1984 321
7.0 3.5 2.5 186−1
885 309 4.0 2.0 1
.0 −6 310 5.0 3.0
1.5 −7 306 9.0 5.
0 3.0 200以上8 330 5.0 3.
0 1.5 200以上9 328 7.0
4.0 2.5 −10325 6
.5 4.0 2.5 −1132
6 6.5 4.5 2.5 −
12312 5.0 2.5 1.0
−13326 1i、5 4.5
2.5 −14327 8.0 4.
5 2.0 −比較例1 290 18.
0 6.0 4.0 11+82 295
17.5 6.5 4.0 163−16
53 223 8.5 4.5 2.
0 157エ:軟化温度℃、荷重: 400g、2
℃/ lll1n。
■:ハンダ剥離性(秒/温度)
■=限界温度
Claims (1)
- (A)五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸或い
はその誘導体或いはこれらの混合物と、(B)三価カル
ボン酸或いはその誘導体或いはこれらの混合物と、(C
)二価アルコールと、(D)三価の脂肪族アルコールと
を、有機溶媒の存在下に反応せしめて得られたポリエス
テルイミド樹脂を含む絶縁塗料を導体上に塗布及び焼付
けたことを特徴とするハンダ処理が可能な絶縁電線。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62122666A JPH0828130B2 (ja) | 1987-05-21 | 1987-05-21 | ハンダ処理可能な絶縁電線 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62122666A JPH0828130B2 (ja) | 1987-05-21 | 1987-05-21 | ハンダ処理可能な絶縁電線 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63289711A true JPS63289711A (ja) | 1988-11-28 |
JPH0828130B2 JPH0828130B2 (ja) | 1996-03-21 |
Family
ID=14841630
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62122666A Expired - Fee Related JPH0828130B2 (ja) | 1987-05-21 | 1987-05-21 | ハンダ処理可能な絶縁電線 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0828130B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5219658A (en) * | 1988-11-24 | 1993-06-15 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Self-bonding insulated wire and coils formed therefrom |
US5254659A (en) * | 1990-03-27 | 1993-10-19 | Hitachi, Ltd. | Insulating coating composition, solderable insulated wires, production process of the insulated wires and flyback transformers using the insulated wires |
JPH06111627A (ja) * | 1992-09-29 | 1994-04-22 | Dainichiseika Color & Chem Mfg Co Ltd | ポリエステルイミド絶縁塗料 |
JPH0812941A (ja) * | 1994-06-30 | 1996-01-16 | Dainichiseika Color & Chem Mfg Co Ltd | ポリエステルイミド絶縁塗料の製造方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5765606A (en) * | 1980-10-03 | 1982-04-21 | Showa Electric Wire & Cable Co | Self-adhesive insulated wire |
-
1987
- 1987-05-21 JP JP62122666A patent/JPH0828130B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5765606A (en) * | 1980-10-03 | 1982-04-21 | Showa Electric Wire & Cable Co | Self-adhesive insulated wire |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH06111627A (ja) * | 1992-09-29 | 1994-04-22 | Dainichiseika Color & Chem Mfg Co Ltd | ポリエステルイミド絶縁塗料 |
JPH0812941A (ja) * | 1994-06-30 | 1996-01-16 | Dainichiseika Color & Chem Mfg Co Ltd | ポリエステルイミド絶縁塗料の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0828130B2 (ja) | 1996-03-21 |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |