JPS63288048A - Socket for lsi - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To arrange contacts with high density by using the horizontal intermediate sections of the contacts having comparatively simple structure bent to a crank shape as cantilever springs for generating contact pressure. CONSTITUTION:A contact 3 consists of a spring material such as a square wire, a round wire, a plate material in narrow width or the like, and contact sections 31a abutted against the tips of signal pins 51 for an LSI 5 and stopper protrusions 31b positioning the contact sections 31a in the vertical direction so as to shape the same surfaces as the base of a recessed section 41 in a cover member 4 are formed to an upper edge face. Contactor holes 42 for accurately arranging the contact sections 51 are shaped where corresponding to the signal pins 51 having high density for the LSI in the cover member 4, but the contactor holes 42 can be disposed adjacently because the sectional shapes of vertical sections 31 in the contacts are simplified, and pitch intervals can be attained. When the LSI 5 is loaded and pressed, the vertical sections 31 in the contacts are displaced downward, and horizontal sections 32 are deflected, thus generating desired contact pressure.

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 長さ方向に変位する断面積の小さい単純形状のコンタク
トを、高密度に配設して、ＬＳＩを押しつけるだけで良
好な電気的接続が得られる、着脱容易な多端子、高密度
のＬＳＩソケットである。[Detailed Description of the Invention] [Summary] A detachable device in which a good electrical connection can be obtained simply by pressing the LSI by simply arranging longitudinally displaced contacts with a simple shape and a small cross-sectional area at a high density. It is an easy multi-terminal, high-density LSI socket.

［産業上の利用分野〕 本発明は大規模集積回路（以下ｒＬＳＩＪという）等を
プリント基板に着脱自在に接続する際に使用されるソケ
ットに関し、特に端子密度が高く多端子数のＬＳＩが容
易に接続可能なＬＳＩ　ソケットに関する。[Industrial Application Field] The present invention relates to a socket used to removably connect large-scale integrated circuits (hereinafter referred to as rLSIJ) to a printed circuit board, and in particular, the present invention relates to a socket that is used to removably connect large-scale integrated circuits (hereinafter referred to as rLSIJ) to a printed circuit board, and in particular, it can be used to easily connect an LSI with a high terminal density and a large number of terminals. Regarding connectable LSI sockets.

近時、ＬＳＩの高集積化が進み、大型汎用コンピュータ
のｃｐｕのゲート回路用等では、入出力用の信号ピンの
数は数百端子に、またビン間隔も５０ＭＩＬ（１，２７
ｍｍ）から２５Ｍ　ＩＬ　（０，６７５ｍｍ）にも達す
るものが用いられるようになった。かかる多端子、高密
度のＬＳＩの試験やバーンイン等の際、信号ビンに損傷
を与えることなく、容易に多端子の接続、分離が可能な
ＬＳＩ　ソケットに対する要求が強い。In recent years, LSIs have become highly integrated, and the number of input/output signal pins for gate circuits of CPUs in large general-purpose computers has increased to several hundred terminals, and the bin spacing has decreased to 50 MIL (1,27
mm) up to 25M IL (0,675 mm) are now in use. During testing and burn-in of such multi-terminal, high-density LSIs, there is a strong demand for LSI sockets that can easily connect and disconnect multiple terminals without damaging signal bins.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

従来のこの種のＬＳＩ用ソケットとしては、信号ピンの
外周部を直径方向に押圧する接触部を備えたコンタクト
（接触子）の接触圧を弱くして、ソケット本体に多数個
植設し、ＬＳＩの信号ピンの一個当たりの挿抜力を小さ
くして、ＬＳＩを上方から差し込むようにした低挿抜力
方式のソケットがある。Conventional LSI sockets of this type have a contact pressure of a contact portion that presses the outer periphery of the signal pin in the diametrical direction, and a large number of contacts are implanted in the socket body. There is a low insertion/extraction force type socket in which the insertion/extraction force per signal pin is reduced so that the LSI can be inserted from above.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problem that the invention seeks to solve]

上記従来のＬＳＩソケットでは、コンタクトの軸と垂直
方向にばねをたわませて接触圧を発生させるため、コン
タクトの断面の占有面積をあまり小さくできず、従って
高密度の端子配列を実現することが困難であった。In the conventional LSI socket described above, contact pressure is generated by bending the spring in a direction perpendicular to the axis of the contact, so the area occupied by the cross section of the contact cannot be made very small, and therefore it is difficult to realize a high-density terminal arrangement. It was difficult.

また良好な電気的接続を形成するためにに、ｔ、ある程
度の接触圧以上にする必要があり、従ってコンタクト当
たりの低挿抜力化にも限界があり、信号ピン数が数百本
になると、挿入抜去力が１００ｋｇ近くにも達しＬＳＩ
に損傷を与えずに挿入、抜去することは困難である。端
子数が多いのでＬＳＩの外周部のみならず、ＬＳＩ下面
の広い領域に信号ピンが配置されているピングリッドア
レイ　（ＰＧＡ）構造を採用しているため、特に抜去の
際にＬＳＩ本体の外周部のみを持って引き抜くと、ＬＳ
Ｉ本体を構成するセラミックなどが曲げ応力で破損する
という問題があった。In addition, in order to form a good electrical connection, it is necessary to have a contact pressure above a certain level, so there is a limit to how low the insertion/extraction force per contact can be, and when the number of signal pins increases to several hundred, LSI whose insertion/extraction force reaches nearly 100kg
It is difficult to insert and remove the device without damaging it. Due to the large number of terminals, we use a pin grid array (PGA) structure in which signal pins are arranged not only on the outer periphery of the LSI but also in a wide area on the bottom surface of the LSI, so when removing the LSI, the outer periphery of the LSI When you pull it out with a chisel, the LS
There was a problem in that the ceramic etc. that made up the I main body were damaged by bending stress.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

上記問題点は、 中心部から外周部へ向かって高くなる複数段のステップ
と該ステップ面に複数の端子孔とが形成されたベース部
材と、 前記ステップの各段と嵌合する外形と厚さを有し、上面
に、外周側端部に貫通孔を有する複数本の”１ンタクト
ガイド溝が形成されたスペーサ部材が、前記ステップの
段数と等しい枚数と、接触部を先端に有する垂直部と、
中間にその一部が前記コンタクトガイド溝によってガイ
ドされる水平部と、前記貫通孔と前記端子孔とを貫通し
て前記ベース部材の下面に導出する、前記垂直部に平行
な端子部とからなる略クランク形状のコンタクトが複数
本と、 上面にＬＳＩを位置決めする凹部と、前記コンタクトの
垂直部を遊合する複数の接触子孔とが形成されたカバー
部材と、 搭載されたＬＳＩをカバー部材に押圧保持する締結手段
とを少なくとも具備し、 前記ベース部材と前記カバー部材との間に、前記ベース
部材の各ステップに対応するスペーサ部材と前記コンタ
クトとが順次積層されて、前記コンタクトの水平部が挟
持されており、前記接触部に当接されるＬＳＩの信号ピ
ンの先端を押圧して電気的接続を形成することを特徴と
する本発明のＬＳＩ用ソケットにより解決される。The above problem is solved by: a base member having a plurality of steps that increase in height from the center toward the outer periphery and a plurality of terminal holes formed on the step surface; and an outer shape and thickness that fit with each step. a spacer member having a plurality of "1 contact guide grooves" formed on the upper surface thereof and having a through hole at the outer circumferential end thereof, the number of which is equal to the number of steps, and a vertical part having a contact part at the tip thereof. ,
It consists of a horizontal part in the middle, a part of which is guided by the contact guide groove, and a terminal part parallel to the vertical part, which penetrates the through hole and the terminal hole and leads to the lower surface of the base member. A cover member having a plurality of substantially crank-shaped contacts, a recess for positioning an LSI on its upper surface, and a plurality of contact holes for engaging vertical portions of the contacts; and a cover member having a mounted LSI on the cover member. A spacer member corresponding to each step of the base member and the contact are sequentially stacked between the base member and the cover member, and the horizontal portion of the contact is This problem is solved by the LSI socket of the present invention, which is sandwiched and presses the tip of the signal pin of the LSI that comes into contact with the contact portion to form an electrical connection.

〔作用〕[Effect]

クランク形状に曲折した比較的単純な構造のコンタクト
の水平な中間部を、接触圧発生用の片持梁ばねとして用
い、この中間部から垂直に上方に伸びる垂直部には、単
なるたわみ伝達用のレバーとしての働きのみを行わしめ
ることにより、接触部に接触圧発生のためのばね機構を
持たせる必要がなくなり、従ってＬＳＩ直下でのコンタ
クト当たりの断面積を小さくすることができ、高密度の
コンタクト配列が可能となる。The horizontal middle part of the contact, which has a relatively simple structure bent into a crank shape, is used as a cantilever spring for generating contact pressure, and the vertical part extending vertically upward from this middle part is used for simply transmitting deflection. By functioning only as a lever, there is no need for the contact part to have a spring mechanism for generating contact pressure, and therefore the cross-sectional area per contact directly under the LSI can be reduced, allowing for high-density contacts. Arrays are possible.

ＬＳＩを装着する際には、ＬＳＩを凹部で位置決めして
載置した後、上面をレバーにより押圧して、ＬＳＩを下
方へ変位させると、信号ピンの先端に当接しているコン
タクトの垂直部を介して片持梁ばねを構成する水平部が
たわみ、接触圧が発生し、信号ピンとコンタクトとの間
に良好な電気的接続が形成される。When installing an LSI, after positioning and placing the LSI in the recess, press the top surface with a lever to displace the LSI downward, and the vertical part of the contact that is in contact with the tip of the signal pin will be Through this, the horizontal portion forming the cantilever spring flexes, generating contact pressure and forming a good electrical connection between the signal pin and the contact.

レバーは押圧状態で保持されるので、電気的接続は維持
される。The electrical connection is maintained because the lever is held pressed.

取り外しの際は、レバーによる押圧を解除するだけでよ
く、抜去力を必要としない。When removing, it is sufficient to release the pressure from the lever, and no removal force is required.

〔実施例〕〔Example〕

以下図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。 The present invention will be described in detail below with reference to the drawings.

第１図は本発明に係るＬＳＩソケットの一部切欠側面図
、第２図は第１図に於ける０部の拡大図である。FIG. 1 is a partially cutaway side view of an LSI socket according to the present invention, and FIG. 2 is an enlarged view of part 0 in FIG.

まず第１図により、全体の構造を説明する。First, the overall structure will be explained with reference to FIG.

図に示す如く、本ＬＳＩソケットは５種類の主要要素、
すなわち、ベース部材ｌ、外形が相似で大きさが若干異
なる複数のスペーサ部材２、長さの異なる複数のコンタ
クト３　（図ではそれぞれ実線で示す）、カバー部材４
、例えば二つのレバーＡ６、レバーＢ７よりなる締結手
段とから構成されている。As shown in the figure, this LSI socket has five main elements:
That is, a base member 1, a plurality of spacer members 2 having similar external shapes but slightly different sizes, a plurality of contacts 3 having different lengths (each shown by a solid line in the figure), and a cover member 4.
, and a fastening means consisting of, for example, two levers A6 and B7.

５は装着されるＬＳＩで、下面に多数本の信号ピン５１
が高密度に格子状に設けられている。5 is an LSI to be installed, and there are many signal pins 51 on the bottom surface.
are arranged in a grid pattern with high density.

締結手段は、カバー部材４の中央の位置決め用凹部４１
にＬＳＩ５を搭載した後、カバー部材４に軸支されてい
るレバーＡ６を、矢印Ａ方向に回転させ押圧面６１をＬ
ＳＩ　５の上面に当接させ、次いで同様に軸支されてい
るレバーＢ７を矢印Ｂ方向に回転させることにより締結
爪７１が、レバーＡ６の爪受け６１に係合し、ＬＳＩ　
５がカバー部材４の凹部４１の底面に押圧保持されるよ
う構成されている。The fastening means is a positioning recess 41 in the center of the cover member 4.
After mounting the LSI 5 in the
By bringing it into contact with the upper surface of the SI 5 and then rotating the lever B7, which is similarly supported, in the direction of arrow B, the fastening pawl 71 engages with the pawl receiver 61 of the lever A6, and the LSI
5 is configured to be pressed and held against the bottom surface of the recess 41 of the cover member 4.

次に、第２図により、その他の要素を詳細に説明する。Next, other elements will be explained in detail with reference to FIG.

ベース部材１は外形が４角形で、中心部から外肩部に向
かって高くなる複数段の階段状のステップ１１と、該ス
テップ１１の各段に、下方へ貫通する端子孔１２（紙面
垂直方向に複数個並設）とが形成されている。The base member 1 has a rectangular outer shape, and has a plurality of stepped steps 11 that become higher from the center toward the outer shoulder, and a terminal hole 12 (in the direction perpendicular to the page) that penetrates downward in each step 11. (several pieces arranged in parallel) are formed.

スペーサ部材２は、上記の各ステップの周囲の壁面と同
一外周で中央部に開口部を有する略枠状の外形と、ステ
ップの高さに等しい厚さを有し、各ステップに嵌合する
ように形成されている。そして各スペーサ部材２の上面
には、コンタクト３の水平部３２を収納するための複数
のガイド溝２１が、所定のピッチで形成されており（図
面垂直方向へ並設）、ガイド溝２１の外周側端部（図で
は右側）にはコンタクトの端子部３３が貫通するコンタ
クト孔２２が形成されている。The spacer member 2 has a substantially frame-shaped outer shape with an opening in the center and the same outer periphery as the wall surface around each step, and a thickness equal to the height of the step, and is designed to fit into each step. is formed. On the upper surface of each spacer member 2, a plurality of guide grooves 21 for accommodating the horizontal portions 32 of the contacts 3 are formed at a predetermined pitch (paralleled in the vertical direction in the drawing). A contact hole 22 through which a terminal portion 33 of the contact passes is formed at the side end (right side in the figure).

コンタクト３は、角線、丸線、または幅の狭い板材など
のばね材料よりなり、上端面にＬＳＩ５の信号ピン５１
の先端に当接する接点部３１ａと、接点部３１ａがカバ
ー部材４の凹部４１の底面と同一面となるよう上下方向
に位置決めするストッパ突起３１ｂを有する垂直部３１
と、所定の長さが上記スペーサ部材の開口部端面２３か
ら突出して水平片持梁ばねとなり、他の部分はスペーサ
部材のガイド溝２１に収納され、直上に積層された次の
スペーサ部材の底面で固定保持される水平部３２と、下
端がベース部材の端子孔１１の下面に突出してプリント
基板等に半田付は等で接続される端子部３３との３部分
が略クランク形状に形成されている。The contact 3 is made of a spring material such as a square wire, a round wire, or a narrow plate material, and has a signal pin 51 of the LSI 5 on the upper end surface.
A vertical part 31 having a contact part 31a that comes into contact with the tip of the vertical part 31, and a stopper protrusion 31b that positions the contact part 31a in the vertical direction so that the contact part 31a is flush with the bottom surface of the recess 41 of the cover member 4.
Then, a predetermined length protrudes from the opening end face 23 of the spacer member to form a horizontal cantilever spring, and the other part is accommodated in the guide groove 21 of the spacer member, and is attached to the bottom surface of the next spacer member stacked directly above. The horizontal part 32 is fixedly held by the base member, and the terminal part 33 whose lower end protrudes from the lower surface of the terminal hole 11 of the base member and is connected to a printed circuit board or the like by soldering or the like is formed into a substantially crank shape. There is.

カバー部材４には、ＬＳＩの高密度の信号ピン５１に対
応する位置に、接点部５１を正確に配置するための接触
子孔４２が形成されているが、コンタクトの垂直部３１
の断面形状が単純なため、近接して配列することが可能
となりピッチ間隔２５ＭＩＬ（０，６７５１）を達成す
ることが容易である。The cover member 4 is formed with contact holes 42 for accurately arranging the contact portions 51 at positions corresponding to the high-density signal pins 51 of the LSI.
Since the cross-sectional shape of is simple, it is possible to arrange them closely, and it is easy to achieve a pitch interval of 25 MIL (0,6751).

そして、ＬＳＩ　　５が搭載され、前記締結手段により
押圧されると、コンタクトの垂直部３１は下方へ変位し
水平部３２がたわみ、所望の接触圧を発生する。Then, when the LSI 5 is mounted and pressed by the fastening means, the vertical part 31 of the contact is displaced downward and the horizontal part 32 is deflected to generate a desired contact pressure.

この場合、複数本のコンタクトは、その水平片持梁ばね
の長さが全て等しくなるように構成されているので、全
信号ビンに対して接触圧のバラツキの少ない良好な電気
的接続が形成される。In this case, the multiple contacts are configured so that the lengths of their horizontal cantilever springs are all equal, so a good electrical connection with less variation in contact pressure is formed for all signal bins. Ru.

また、ＬＳＩを取り外すには、簡単なレバー操作で締結
手段を解除すればよく、前記従来のソケットの如く大き
な抜去力を必要としないので、ＬＳＩに損傷を与えるこ
ともない。Furthermore, in order to remove the LSI, the fastening means can be released by a simple lever operation, and unlike the conventional socket, a large removal force is not required, so there is no damage to the LSI.

なお、コンタクト垂直部のストッパ突起３１ｂにより、
ＬＳＩ装着前の状態で予め水平ばね部に撓みを与えて接
触力に予圧を与えることも容易にできる。Note that due to the stopper protrusion 31b on the vertical part of the contact,
It is also possible to easily apply preload to the contact force by bending the horizontal spring portion in advance before the LSI is mounted.

さらに、本構成によれば、コンタクトの水平部の長さを
変えることにより、端子部３３の導出位置を任意に変え
ることができるため、本ソケットを搭載するためのプリ
ント板には、ＬＳＩ程の高端子密度を必要とせず、通常
のプリント板で十分である。Furthermore, according to this configuration, the lead-out position of the terminal part 33 can be changed arbitrarily by changing the length of the horizontal part of the contact, so that the printed board for mounting this socket can accommodate a High terminal density is not required; a regular printed circuit board is sufficient.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

本発明によれば、高密度、多端子数の平面信号ビン配列
を有するＬＳＩを、容易に着脱できる接続信頼性の高い
ＬＳＩソケットを提供することが可能となり、コンピュ
ータの高性能化等に貢献することが顕著である。According to the present invention, it is possible to provide an LSI socket with high connection reliability that allows easy attachment and detachment of LSIs having a planar signal bin array with a high density and a large number of terminals, contributing to higher performance of computers, etc. This is remarkable.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第１図は本発明に係るＬＳＩソケットの一部切欠側面図
、 第２図は第１図における０部の拡大図、である。 図において、 １・・−ベース部材、１１−・・ステップ、１２・一端
子孔、　　　　　　　２・・・スペーサ部材、２１−　
コンタクトガイド溝、２２・−貫通孔、２３−・・開口
部端面、　　　　　３−・・コンタクト、３１・・・垂
直部、　　　　　　３１ａ　−接触部、３１ｂ・・スト
ッパ突起、　　３２−水平部、３３・・端子部　　　　
　　　４−カバー部材、４１・−凹部、　　　　　　　
４２−接触子孔、５・・・ＬＳＩ、　　　　　　５１−
信号ビン、６・−レバーＡ、　　　　　６１・・−押圧
面、６２−・−爪受け、　　　　　　７−レバーＢ、７
１・・・締結爪、 である。FIG. 1 is a partially cutaway side view of an LSI socket according to the present invention, and FIG. 2 is an enlarged view of part 0 in FIG. 1. In the figure, 1...Base member, 11-...Step, 12-One terminal hole, 2...Spacer member, 21-
Contact guide groove, 22--through hole, 23--opening end surface, 3--contact, 31--vertical portion, 31a--contact portion, 31b--stopper protrusion, 32--horizontal portion, 33-- Terminal section
4-cover member, 41--recessed part,
42-Contact hole, 5...LSI, 51-
Signal bottle, 6--Lever A, 61--Press surface, 62--Claw receiver, 7-Lever B, 7
1...A fastening claw.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] （１）中心部から外周部へ向かって高くなる複数段のス
テップ（１１）と該ステップ（１１）面に複数の端子孔
（１２）とが形成されたベース部材（１）と、 前記ステップ（１１）の各段の外壁と嵌合する外形と厚
さを有し、上面に、外周側端部に貫通孔（２２）を有す
る複数本のコンタクトガイド溝（２１）が形成されたス
ペーサ部材（２）が、前記ステップの段数と等しい枚数
と、 接触部（３１ａ）を先端に有する垂直部（３１）と、中
間にその一部が前記コンタクトガイド溝（２１）によっ
てガイドされる水平部（３２）と、前記貫通孔（２２）
と前記端子孔（１２）とを貫通して前記ベース部材（１
）の下面に導出する、前記垂直部（３１）に平行な端子
部（３３）とからなる略クランク形状のコンタクト（３
）が複数本と、 上面にＬＳＩを位置決めする凹部（４１）と、前記コン
タクトの垂直部（３１）を遊合する複数の接触子孔（４
２）とが形成されたカバー部材（４）と、前記カバー部
材（４）に回転自在に保持され、ＬＳＩの上面を前記凹
部（４１）に対して押圧保持する締結手段（６、７）と
、 を少なくとも具備し、 上記ベース部材（１）と上記カバー部材（４）との間に
、上記ベース部材（１）の各ステップに対応する前記ス
ペーサ部材（２）と前記コンタクト（３）とが順次積層
されて、前記コンタクトの水平部（３２）が前記スペー
サ部材（２）により狭持されていることを特徴とするＬ
ＳＩソケット。(1) A base member (1) having a plurality of steps (11) that become higher from the center toward the outer periphery and a plurality of terminal holes (12) formed on the surface of the step (11); A spacer member (11) having an outer shape and thickness that fits with the outer wall of each stage, and having a plurality of contact guide grooves (21) formed on the upper surface thereof and having through holes (22) at the outer peripheral end. 2) has a number equal to the number of steps, a vertical part (31) having a contact part (31a) at the tip, and a horizontal part (32) in the middle, a part of which is guided by the contact guide groove (21). ) and the through hole (22)
and the terminal hole (12) to pass through the base member (1).
) and a terminal portion (33) parallel to the vertical portion (31), which is approximately crank-shaped.
), a recess (41) for positioning the LSI on the upper surface, and a plurality of contact holes (4) for fitting the vertical portion (31) of the contact.
2); and fastening means (6, 7) which are rotatably held by the cover member (4) and press and hold the top surface of the LSI against the recess (41). , and between the base member (1) and the cover member (4), the spacer member (2) and the contact (3) corresponding to each step of the base member (1) are provided. L characterized in that the contacts are sequentially stacked and the horizontal portions (32) of the contacts are held between the spacer members (2).
SI socket. （２）前記コンタクトの垂直部（３１）に、前記カバー
部材の接触子孔（４２）の下端より大径のストッパ突起
（３１ｂ）が設けられていることを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載のＬＳＩソケット。(2) The vertical part (31) of the contact is provided with a stopper protrusion (31b) having a larger diameter than the lower end of the contact hole (42) of the cover member. LSI socket described in section.