JPS63256903A - 光集積回路の光反射溝形成方法 - Google Patents
光集積回路の光反射溝形成方法Info
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- JPS63256903A JPS63256903A JP9225387A JP9225387A JPS63256903A JP S63256903 A JPS63256903 A JP S63256903A JP 9225387 A JP9225387 A JP 9225387A JP 9225387 A JP9225387 A JP 9225387A JP S63256903 A JPS63256903 A JP S63256903A
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Landscapes
- Optical Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は光集積回路の光反射溝形成方法に関する。
信号を導く手段として、電子回路ではプリント基板等の
回路配線、集積回路ではウェーハ上のパターン配線等が
使用されているのと同じように、光集積回路では光導波
路が用いられる。
回路配線、集積回路ではウェーハ上のパターン配線等が
使用されているのと同じように、光集積回路では光導波
路が用いられる。
光集積回路における折れ曲がり光導波路では、折れ曲が
り部に光を反射させる光反射溝が必要である。折れ曲が
り光導波路の光の損失を小さくするなめに光反射溝の側
面は滑らかであることが要求される。
り部に光を反射させる光反射溝が必要である。折れ曲が
り光導波路の光の損失を小さくするなめに光反射溝の側
面は滑らかであることが要求される。
光反射溝の適切な形成方法はまだ確立しているとは言え
ない現状である。
ない現状である。
従来の一般的な光反射溝の形成方法としては、レジスト
マスクを用いてイオンエツチングするイオンエツチング
法がある。
マスクを用いてイオンエツチングするイオンエツチング
法がある。
このイオンエツチング法によると、レジストマスクの微
小なぎざぎざに起因して、形成された光反射溝の側面に
数1000人のオーダーの微小なぎざぎざが残り、光導
波路の光の損失を増加させるという欠点があり、このこ
とは例えば、昭和60年度電気通信学会総合全国大会講
演集966に記載されている。
小なぎざぎざに起因して、形成された光反射溝の側面に
数1000人のオーダーの微小なぎざぎざが残り、光導
波路の光の損失を増加させるという欠点があり、このこ
とは例えば、昭和60年度電気通信学会総合全国大会講
演集966に記載されている。
上述した従来の光集積回路の光反射溝形成方法は、レジ
ストマスクを用いてイオンエッチンクする方法となって
いるので、形成された光反射溝の側面に微小なぎさきさ
゛か生じ、光の損失か増加するという欠点がある。
ストマスクを用いてイオンエッチンクする方法となって
いるので、形成された光反射溝の側面に微小なぎさきさ
゛か生じ、光の損失か増加するという欠点がある。
本発明の目的は、側面を滑らかに形成することかてき、
損失を低減することかできる光集積回路の光反射溝形成
方法を提供することにある。
損失を低減することかできる光集積回路の光反射溝形成
方法を提供することにある。
本発明の光集積回路の光反射溝形成方法は、光反射溝を
形成する部分を開口した開口部をもつレーザ反射膜を光
学基板上に形成し、前記開口部に露出した前記光学基板
の表面を前記光学基板に対する熱反応性をもつエツチン
グ液に浸し、前記開口部にこの開口部の幅より大きい直
径をもつ連続性のレーザビームのスポットを照射、走査
し光反射溝を形成する構成を有している。
形成する部分を開口した開口部をもつレーザ反射膜を光
学基板上に形成し、前記開口部に露出した前記光学基板
の表面を前記光学基板に対する熱反応性をもつエツチン
グ液に浸し、前記開口部にこの開口部の幅より大きい直
径をもつ連続性のレーザビームのスポットを照射、走査
し光反射溝を形成する構成を有している。
光学基板上に開口部をもつレーザ反射膜を形成した被加
工物をこの光学基板と熱反応性を有するエツチング液中
に配置して浸し、前記被加工物のレーザ反射膜の開口部
にレーザビームを照射、走査すると、付近がレーザ照射
により局部的に高温になり、熱反応性のエツチング液に
より光学基板が選択的にエツチングされ、開口部のとこ
ろに光反射溝が形成される。
工物をこの光学基板と熱反応性を有するエツチング液中
に配置して浸し、前記被加工物のレーザ反射膜の開口部
にレーザビームを照射、走査すると、付近がレーザ照射
により局部的に高温になり、熱反応性のエツチング液に
より光学基板が選択的にエツチングされ、開口部のとこ
ろに光反射溝が形成される。
この場合、レーザビームを連続発振させ、かつレーザビ
ームのスボツ)・径を開口部の幅より大きくしてレーザ
ビームの照射、走査を連続的に行うことにより、ガウス
分布を有するレーザエネルギーの両端をカットすると共
に光学基板とエツチング液との熱化学反応が間欠性をと
もなうことなく連続的に起きるので、形成された光反射
溝の側面は滑らかな面となる。
ームのスボツ)・径を開口部の幅より大きくしてレーザ
ビームの照射、走査を連続的に行うことにより、ガウス
分布を有するレーザエネルギーの両端をカットすると共
に光学基板とエツチング液との熱化学反応が間欠性をと
もなうことなく連続的に起きるので、形成された光反射
溝の側面は滑らかな面となる。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第1図は本発明の一実施例を説明するための被加工物及
び加工装置の部分断面側面図である。
び加工装置の部分断面側面図である。
まず、l、+NbO5の光学基板10の表面上に、光反
射溝を形成するための幅2μmの開口部12をもつレー
ザ反射膜11をAu膜1μmをメッキして形成する。
射溝を形成するための幅2μmの開口部12をもつレー
ザ反射膜11をAu膜1μmをメッキして形成する。
次に、光学基板10のレーザ反射膜11を形成した面を
下にして加工装置の容器4に入ったエツチング液5に浸
し、開口部12に露出した光学基板10の表面とエツチ
ング液5とを接触させる。
下にして加工装置の容器4に入ったエツチング液5に浸
し、開口部12に露出した光学基板10の表面とエツチ
ング液5とを接触させる。
エツチング液5はり、NbO,基板と熱反応性を有する
水酸化カリウム水溶液(重量比30%)に炭素微粉末(
重量比1%)を加えたものである。
水酸化カリウム水溶液(重量比30%)に炭素微粉末(
重量比1%)を加えたものである。
炭素微粉末はレーザ吸収体として作用する。
次に、アルゴン・レーザ発振器1からレーザパワーIW
のレーザを発振させてミラー2によりレーザビームLの
方向を変え、レンズ3によりレーザビームLを集束させ
、光学基板10の開口部12に照射する。
のレーザを発振させてミラー2によりレーザビームLの
方向を変え、レンズ3によりレーザビームLを集束させ
、光学基板10の開口部12に照射する。
このときのレーザビームLのスポット径は開口部12の
幅2μmより大きい5μmとし、ガウス−5= 分布を有するレーザエネルギー分布の両端をレーザ反射
膜11でカットする。
幅2μmより大きい5μmとし、ガウス−5= 分布を有するレーザエネルギー分布の両端をレーザ反射
膜11でカットする。
そして、移動台6を用いて容器4を速度200μm /
s e cで動かし、開口部12に添ってレーザビー
ムのスポットを往復運動させ、光学基板10の開口部1
2のところに光反射溝を形成する。このとき、例えば1
00μm幅を300回往復させると、5分間加工で深さ
7μmの滑らかな光反射溝を形成することができる。な
お加工中はホース7、ポンプ8.タンク9によりエツチ
ング液5を循環させる。
s e cで動かし、開口部12に添ってレーザビー
ムのスポットを往復運動させ、光学基板10の開口部1
2のところに光反射溝を形成する。このとき、例えば1
00μm幅を300回往復させると、5分間加工で深さ
7μmの滑らかな光反射溝を形成することができる。な
お加工中はホース7、ポンプ8.タンク9によりエツチ
ング液5を循環させる。
第2図に上記実施例を適用してできた被加物の光反射溝
の断面図を示す。
の断面図を示す。
光学基板10の開口部12のところには幅2μmの光反
射溝13が滑らかな側面くぎざぎざ数100人程度)て
形成され、光導波路を通る光の損失を2dB以下の低損
失にすることができる。
射溝13が滑らかな側面くぎざぎざ数100人程度)て
形成され、光導波路を通る光の損失を2dB以下の低損
失にすることができる。
また、上述した例のように、深い光反射溝を局部的に短
時間で形成することかできる。
時間で形成することかできる。
!、76−
′ 〜
なお、本実施例においては、光学基板としてL+NbO
3基板を用いたが、石英ガラス基板。
3基板を用いたが、石英ガラス基板。
InP基板、GaAs基板等を用いても良い。また、レ
ーザ反射膜の材料としてAuを用いたが、Cr、Ti、
Ni、Ag等を用いても同様な効果が得られる。
ーザ反射膜の材料としてAuを用いたが、Cr、Ti、
Ni、Ag等を用いても同様な効果が得られる。
以上説明したように本発明は、熱反応性のエツチング液
にレーザ反射膜の開口部を浸し、この開口部の幅より大
きい直径の連続性レーザビームのスポットを照射、走査
することにより、側面が滑らかな光反射溝を形成するこ
とができるので、光の損失を低減することができる効果
がある。
にレーザ反射膜の開口部を浸し、この開口部の幅より大
きい直径の連続性レーザビームのスポットを照射、走査
することにより、側面が滑らかな光反射溝を形成するこ
とができるので、光の損失を低減することができる効果
がある。
また、深い溝を局部的に短時間で形成できるという利点
もある。
もある。
第1図は本発明の一実施例を説明するための被加工物及
び加工装置の部分断面側面図、第2図は本発明を適用し
てできた光反射溝の一例を示す断−7・°、−7 面図である。 1・・・レーザ発振器、2・・・ミラー、3・・・レン
ズ、4・・・容器、5・・・エツチング液、6・・・移
動台、7・・・ホース、8・・・ポンプ、9・・・タン
ク、1o・・・光学基板、11・・・レーザ反射膜、1
2・・・開口部、13・・・光反射溝。 =8七\
び加工装置の部分断面側面図、第2図は本発明を適用し
てできた光反射溝の一例を示す断−7・°、−7 面図である。 1・・・レーザ発振器、2・・・ミラー、3・・・レン
ズ、4・・・容器、5・・・エツチング液、6・・・移
動台、7・・・ホース、8・・・ポンプ、9・・・タン
ク、1o・・・光学基板、11・・・レーザ反射膜、1
2・・・開口部、13・・・光反射溝。 =8七\
Claims (1)
- 光反射溝を形成する部分を開口した開口部をもつレーザ
反射膜を光学基板上に形成し、前記開口部に露出した前
記光学基板の表面を前記光学基板に対する熱反応性をも
つエッチング液に浸し、前記開口部にこの開口部の幅よ
り大きい直径をもつ連続性のレーザビームのスポットを
照射、走査し光反射溝を形成することを特徴とする光集
積回路の光反射溝形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9225387A JPS63256903A (ja) | 1987-04-14 | 1987-04-14 | 光集積回路の光反射溝形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9225387A JPS63256903A (ja) | 1987-04-14 | 1987-04-14 | 光集積回路の光反射溝形成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63256903A true JPS63256903A (ja) | 1988-10-24 |
Family
ID=14049256
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9225387A Pending JPS63256903A (ja) | 1987-04-14 | 1987-04-14 | 光集積回路の光反射溝形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63256903A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110877158A (zh) * | 2019-12-09 | 2020-03-13 | 苏州中瑞智创三维科技股份有限公司 | 一种采用可变光斑扫描加工的三维激光刻蚀方法 |
-
1987
- 1987-04-14 JP JP9225387A patent/JPS63256903A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110877158A (zh) * | 2019-12-09 | 2020-03-13 | 苏州中瑞智创三维科技股份有限公司 | 一种采用可变光斑扫描加工的三维激光刻蚀方法 |
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