JPS63252228A - 半導体圧力検出装置 - Google Patents
半導体圧力検出装置Info
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- JPS63252228A JPS63252228A JP8769787A JP8769787A JPS63252228A JP S63252228 A JPS63252228 A JP S63252228A JP 8769787 A JP8769787 A JP 8769787A JP 8769787 A JP8769787 A JP 8769787A JP S63252228 A JPS63252228 A JP S63252228A
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- semiconductor pressure
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- pressure sensor
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Links
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Landscapes
- Pressure Sensors (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は半導体圧力検出装置に関し、詳しくはノイズ低
減用コンデンサを内蔵する半導体圧力検出装置に関づる
。本発明の半導体圧力検出5iiiは例えば自動車用エ
ンジンルーム等にi!Q置される。
減用コンデンサを内蔵する半導体圧力検出装置に関づる
。本発明の半導体圧力検出5iiiは例えば自動車用エ
ンジンルーム等にi!Q置される。
[従来技術]
ノイズ低減用コンデンサを内蔵する従来の半一1体圧力
検出装置を第5図に示す。
検出装置を第5図に示す。
上記装置、はシールドケース13.14とケースカバー
11.12とからなり圧力導入孔1fと収納空間71と
を持つ本体容器と、収納空間71内に保持され圧力導入
管8とリード部材21とをもつ半導体圧力セン4J−2
と、収納空間71内に保持され増幅用のIC20を持つ
プリント基板91と、プリント基板91に一端が電気的
に接続される外部引き出し用電極部材15と、シールド
ケース13に保持され外部引き出し用電極部材15に貫
通される貫通コンデンサ6と、をもつ。
11.12とからなり圧力導入孔1fと収納空間71と
を持つ本体容器と、収納空間71内に保持され圧力導入
管8とリード部材21とをもつ半導体圧力セン4J−2
と、収納空間71内に保持され増幅用のIC20を持つ
プリント基板91と、プリント基板91に一端が電気的
に接続される外部引き出し用電極部材15と、シールド
ケース13に保持され外部引き出し用電極部材15に貫
通される貫通コンデンサ6と、をもつ。
貫通コンデンサ6は出力信号電圧に混入する電磁ノイズ
を低減するものである。
を低減するものである。
[解決を必要とする問題点1
上記説明された様に、従来のノイズ吸収用コンデンサ内
蔵型半導体圧力検出装置は収納空間が、プリント基板9
1とI C20と、貫通コンデンサを内蔵し、更に外部
引き出し電極15が圧力導入孔1fと同一方向に配置さ
れているので、収納空間71の容積が大きい欠点があっ
た。
蔵型半導体圧力検出装置は収納空間が、プリント基板9
1とI C20と、貫通コンデンサを内蔵し、更に外部
引き出し電極15が圧力導入孔1fと同一方向に配置さ
れているので、収納空間71の容積が大きい欠点があっ
た。
本発明の目的は従来のコンデンサ内蔵型半導体圧力検出
装置の上記欠点を改善する事であり、詳しくは貫通コン
デンサを持つにも係わらず必要容積が小さいコンデンサ
内蔵型半導体圧力検出装置を提供する事である。
装置の上記欠点を改善する事であり、詳しくは貫通コン
デンサを持つにも係わらず必要容積が小さいコンデンサ
内蔵型半導体圧力検出装置を提供する事である。
E問題点を解決するだめの手段]
本発明の半導体圧力検出装置は、一部に圧力導入孔と他
部に外部引き出し用電極部材と中央部に収納空間とをも
つハウジングと、 該収納空間内に保持され該圧力導入孔と連接する圧力導
入管と該電極部材と接続されたリード部材とをもつ半導
体圧力はンリと、 該ハウジングの前記収納空間側の内側面と該内側面に対
向する該半導体圧力センサの外側面との間の前記収納空
間に配置されたリング状のスベー1ノと、 該スペーサに保持され前記?11r極部材が挿通ずるU
1通コンデンサと、を有することを特徴とするらのであ
る。
部に外部引き出し用電極部材と中央部に収納空間とをも
つハウジングと、 該収納空間内に保持され該圧力導入孔と連接する圧力導
入管と該電極部材と接続されたリード部材とをもつ半導
体圧力はンリと、 該ハウジングの前記収納空間側の内側面と該内側面に対
向する該半導体圧力センサの外側面との間の前記収納空
間に配置されたリング状のスベー1ノと、 該スペーサに保持され前記?11r極部材が挿通ずるU
1通コンデンサと、を有することを特徴とするらのであ
る。
[作用]
本発明の半導体圧力検出装置において、上記半導体圧力
センサ゛は上記圧力導入孔に連通ずる上記圧力導入管か
ら導入される被検出圧力を11@電圧に変換し、上記(
F+ Q電圧を上記リード部材と上記外部引き出し用電
極部材とを介して外部に導出する。
センサ゛は上記圧力導入孔に連通ずる上記圧力導入管か
ら導入される被検出圧力を11@電圧に変換し、上記(
F+ Q電圧を上記リード部材と上記外部引き出し用電
極部材とを介して外部に導出する。
本発明では、外部引き出し用電極部材と、この電極部材
によって貫通された貫通コンデンサと、貫通コンデンサ
を保持するリング形状のスペーサとが、ハウジングの収
納空間側の内側面と半導体圧力センサの外側面との間の
収納空間に配置され、更に、上記貫通コンデンサは外部
引き出し用電極部材と接地されたスペーサとを容量結合
している。
によって貫通された貫通コンデンサと、貫通コンデンサ
を保持するリング形状のスペーサとが、ハウジングの収
納空間側の内側面と半導体圧力センサの外側面との間の
収納空間に配置され、更に、上記貫通コンデンサは外部
引き出し用電極部材と接地されたスペーサとを容量結合
している。
故に、外部引き出し用電極部材に混入するノイズは貫通
コンデンサによりバイパスされる。
コンデンサによりバイパスされる。
[効果]
本装置はハウジングの収納空間側の内側面と半導体圧力
センサ(特にその容器)の外側面との間の収納空間(空
隙)に、外部引き出し用電極部材に山道された貫通コン
デンサを配置し、更に上記貫通コンデンサをリング状ス
ペーサに係合しており、従来装置に較べて以下の効果を
有する。
センサ(特にその容器)の外側面との間の収納空間(空
隙)に、外部引き出し用電極部材に山道された貫通コン
デンサを配置し、更に上記貫通コンデンサをリング状ス
ペーサに係合しており、従来装置に較べて以下の効果を
有する。
(1)上記ハウジング内側面と半導体圧力センサの容器
の外側面との間には、外部環境の影響を低減するために
空隙部を設置する必要がある。本発明によればこの空隙
部を有効に利用して貫通コンデンサを配置するので装置
を小型化できる。
の外側面との間には、外部環境の影響を低減するために
空隙部を設置する必要がある。本発明によればこの空隙
部を有効に利用して貫通コンデンサを配置するので装置
を小型化できる。
〈2)貫通コンデンサは半導体圧力センサの周囲に、複
数個設置可能であり、装置を大1“!化せずにコンデン
!を数又はその総容量を増加できる。
数個設置可能であり、装置を大1“!化せずにコンデン
!を数又はその総容量を増加できる。
[実施例]
本発明のコンデンサ内蔵型半導体圧力検出装置の1実施
例を第1図、第2図、第3図に示す。
例を第1図、第2図、第3図に示す。
この装置は、一端部に圧力導入孔1fと他端部に外部引
き出し用電極部材4と中央部に収納空間9とをもち、主
ハウジング1と副ハウジング5とで構成されるハウジン
グと、 収納空間9内に保持され、圧力導入孔1fと連接する圧
力導入管8と外部引き出し用電極部材4に接続されるリ
ード部材2bとをもつ半導体圧力センサ2と、 ハウジングの収納空間9側の内側面1gと内側面1gに
対向する半導体圧カセンリ2の外側面2aとの間の収納
空間9に配置されたリング状のスペーサ3と、 スペーサ3に保持され外部引き出し用電極部材4が挿通
する貫通コンデンサ″6ど、を有する。
き出し用電極部材4と中央部に収納空間9とをもち、主
ハウジング1と副ハウジング5とで構成されるハウジン
グと、 収納空間9内に保持され、圧力導入孔1fと連接する圧
力導入管8と外部引き出し用電極部材4に接続されるリ
ード部材2bとをもつ半導体圧力センサ2と、 ハウジングの収納空間9側の内側面1gと内側面1gに
対向する半導体圧カセンリ2の外側面2aとの間の収納
空間9に配置されたリング状のスペーサ3と、 スペーサ3に保持され外部引き出し用電極部材4が挿通
する貫通コンデンサ″6ど、を有する。
主ハウジング1は6角ポル1〜形状を有し、ボルト頭部
1Cどネジ部1eとを有する。ボルト頭部10は頂部よ
り凹部が形成され、ネジ部1eの中6部に上記四部とネ
ジ部先端1dとを連通ずる圧力導入孔1fを有する。そ
して主ハウジング1はその外側形状が6角ボルト形状の
外側面1Cと主として円形の内側面1Qとを有し、外側
面の4個の頂点1aに近接して半円筒形の内側面1hが
追加形成されており、その部分に貫通コンデンサ6を配
置している。
1Cどネジ部1eとを有する。ボルト頭部10は頂部よ
り凹部が形成され、ネジ部1eの中6部に上記四部とネ
ジ部先端1dとを連通ずる圧力導入孔1fを有する。そ
して主ハウジング1はその外側形状が6角ボルト形状の
外側面1Cと主として円形の内側面1Qとを有し、外側
面の4個の頂点1aに近接して半円筒形の内側面1hが
追加形成されており、その部分に貫通コンデンサ6を配
置している。
〈第2図)
半導体圧カセンザ2は絶縁材製の底部2C上に装着され
た金属製円筒容器と底部2Cから突出する圧力導入筒8
及びリード電極2bとを有している。更に圧力導入筒8
は圧力導入孔1fとOリング7に挿入されている。
た金属製円筒容器と底部2Cから突出する圧力導入筒8
及びリード電極2bとを有している。更に圧力導入筒8
は圧力導入孔1fとOリング7に挿入されている。
副ハウジング5は底部5bの中央部において凹部5aを
有し、四部5aは半導体圧力センサ2の上記円筒容器の
頂部を係合している。副ハウジング5の底面5bの周縁
部は主ハウジング1に係合され、主ハウジング1の四部
を密閉収納空間9としている。
有し、四部5aは半導体圧力センサ2の上記円筒容器の
頂部を係合している。副ハウジング5の底面5bの周縁
部は主ハウジング1に係合され、主ハウジング1の四部
を密閉収納空間9としている。
リング状スベーリ−3は、半導体圧力センサ2の円筒容
器の外側面2aに係合され、上記外側面2aと主ハウジ
ング1の内側面19との間の空間に配置されている。
器の外側面2aに係合され、上記外側面2aと主ハウジ
ング1の内側面19との間の空間に配置されている。
スベー1ノ°3は銅製であり、第3図に示すように、ハ
ウジング1の内側面1qと1hとの断面形状に対応する
平面形状を持ち(第3図参照)、半導体圧力センナ2の
外周側面2aを係合する中央孔3aと、口過コンデンサ
6を係合する3個の孔3bと、アース電極材4aを係合
する小孔3cとを有している。
ウジング1の内側面1qと1hとの断面形状に対応する
平面形状を持ち(第3図参照)、半導体圧力センナ2の
外周側面2aを係合する中央孔3aと、口過コンデンサ
6を係合する3個の孔3bと、アース電極材4aを係合
する小孔3cとを有している。
貫通コンデンサ6はリング状スベーリ3に開口された孔
(第3図の3b)に係合され、貫通コンデンサの貫通孔
に外部引ぎ出し用電極部材4が挿入されている。貫通コ
ンデンサ6のn通孔側電極(図示せず)は外部引き出し
用電極部材4にハンダ付けされ、貫通コンデンサ6の外
周側電極(図示せず)は銅製スペーサ3に電気的に接続
されている。
(第3図の3b)に係合され、貫通コンデンサの貫通孔
に外部引ぎ出し用電極部材4が挿入されている。貫通コ
ンデンサ6のn通孔側電極(図示せず)は外部引き出し
用電極部材4にハンダ付けされ、貫通コンデンサ6の外
周側電極(図示せず)は銅製スペーサ3に電気的に接続
されている。
外部引き出し用電極部材4は銅製であり、副ハウジング
5によって支持され、一端は副ハウジングの凹部5Cの
中央部に突出し、他の一端は貫通コンデンサを貫通し、
中間電極材10を介して半導体圧力センサ2のリード部
材2bに接続されている。
5によって支持され、一端は副ハウジングの凹部5Cの
中央部に突出し、他の一端は貫通コンデンサを貫通し、
中間電極材10を介して半導体圧力センサ2のリード部
材2bに接続されている。
Oリング7は密閉空間9を圧力導入孔1fから14止し
ている。
ている。
第1図の半導体圧力検出装置のA−A =線矢視断面図
を第2図に示す。
を第2図に示す。
外部引き出し用電極部材4b、4cは銅製であり、それ
ぞれ貫通コンデンサ6を貫通し、貫通コンデンサの内側
電極(図示せず)にハンダ付けされている。
ぞれ貫通コンデンサ6を貫通し、貫通コンデンサの内側
電極(図示せず)にハンダ付けされている。
アース電極材4aは銅製であり、スペーサ3にハンダ付
けされている。
けされている。
電極部材4b、4cは上記アンプの電源線であり、fr
i極材4と同様にIIハウジング5の凹部5cより突出
している。
i極材4と同様にIIハウジング5の凹部5cより突出
している。
中@電極材10は半導体圧力センサ2のリード電極部材
2bと外部引き出し用電極部材4とを接続している。伯
の電極部材4a、4b、4cも同様に中間電極材(図示
せず)により接続される。
2bと外部引き出し用電極部材4とを接続している。伯
の電極部材4a、4b、4cも同様に中間電極材(図示
せず)により接続される。
本装置の組立ては、最初に半導体圧力ヒンサ2とアース
プレート3と貫通コンデンサ6とから成る部材を形成し
、次に電極部材4.4a、4b、4Cを有するa1ハウ
ジング5の四部5aに半導体圧力センサ2の頂部をはめ
こみ、更に電極部材4.4a、4b、4Cを各山通コン
デンVの貫通孔に挿入する。次にリード電極部材2bと
電極部材4を中間電極10にハンダ付けし、貫通コンデ
ンサ6の内側電極(図示せず)と電極部材4.4a。
プレート3と貫通コンデンサ6とから成る部材を形成し
、次に電極部材4.4a、4b、4Cを有するa1ハウ
ジング5の四部5aに半導体圧力センサ2の頂部をはめ
こみ、更に電極部材4.4a、4b、4Cを各山通コン
デンVの貫通孔に挿入する。次にリード電極部材2bと
電極部材4を中間電極10にハンダ付けし、貫通コンデ
ンサ6の内側電極(図示せず)と電極部材4.4a。
4b、4cとをハンダ付けする。R後に、半導体圧力セ
ンサ2の圧力導入筒8を圧力導入孔1fに挿入しつつ副
ハウジング5を主ハウジング1の先端に巻き締めする。
ンサ2の圧力導入筒8を圧力導入孔1fに挿入しつつ副
ハウジング5を主ハウジング1の先端に巻き締めする。
上記実施例半導体圧力検出装置の動作が以下に説明され
る。
る。
半導体圧力センサ2に内蔵される半導体圧力変換素子(
図示せず)は圧力導入孔1fがら導入される被測定出力
を信号電圧に変換し、上記信号電圧は半導体圧力しンサ
に内蔵されるアンプ(図示せず)で増幅された後で、出
力電極材21、中間電極材10、外部引き出し用電極部
材4を介して副ハウジング5の凹部5Cより導出される
。
図示せず)は圧力導入孔1fがら導入される被測定出力
を信号電圧に変換し、上記信号電圧は半導体圧力しンサ
に内蔵されるアンプ(図示せず)で増幅された後で、出
力電極材21、中間電極材10、外部引き出し用電極部
材4を介して副ハウジング5の凹部5Cより導出される
。
上記実施例gA置では、スペーサ3が半導体圧力セン9
゛2の外側面2aに支持されている。従って、半導体圧
力センサ2の頂部を01ハウジング5の凹部5aにはめ
こむことにより、外部引き出し用電極部材4.4b14
cを貫通コンデンサ6の異通孔に挿入する事が非常に簡
単になる。又、6角ポル1〜の各頂部1a近傍において
貫通コンデンサ6が配置しており、主ハウジングの収納
空間91側の内側面1hは半円筒形状を持ち収納空間を
拡大しているので、v4fflをより小型にする事が可
能で、又、主ハウジング1の肉厚を極力厚くする事がで
きる。又、プリント基板等が不要であり、部品点数も少
ない。
゛2の外側面2aに支持されている。従って、半導体圧
力センサ2の頂部を01ハウジング5の凹部5aにはめ
こむことにより、外部引き出し用電極部材4.4b14
cを貫通コンデンサ6の異通孔に挿入する事が非常に簡
単になる。又、6角ポル1〜の各頂部1a近傍において
貫通コンデンサ6が配置しており、主ハウジングの収納
空間91側の内側面1hは半円筒形状を持ち収納空間を
拡大しているので、v4fflをより小型にする事が可
能で、又、主ハウジング1の肉厚を極力厚くする事がで
きる。又、プリント基板等が不要であり、部品点数も少
ない。
第4図に本発明半導体圧力検出装置の他の実施例を示す
。
。
本実施例装置は第1図図示実施例装置に比較して、半導
体圧力センサ121が圧力導入II8の反対側から突出
する出力電極部材22.23を有する事と、貫通コンデ
ンサ61.62を貫通する電極部材41.42が貫通コ
ンデンサ61.62の下端で終端部45.46を有する
事と、が主どして異なる。又、出力電極22.23と電
極部材41.42とはそれぞれ外部引き出し用電極部材
43.44に係合し、電気的に接続されている。主ハウ
ジング52、副ハウジング51、スベー93、半導体圧
力セン1す121の機能は第1図図示の装置と同じであ
る。
体圧力センサ121が圧力導入II8の反対側から突出
する出力電極部材22.23を有する事と、貫通コンデ
ンサ61.62を貫通する電極部材41.42が貫通コ
ンデンサ61.62の下端で終端部45.46を有する
事と、が主どして異なる。又、出力電極22.23と電
極部材41.42とはそれぞれ外部引き出し用電極部材
43.44に係合し、電気的に接続されている。主ハウ
ジング52、副ハウジング51、スベー93、半導体圧
力セン1す121の機能は第1図図示の装置と同じであ
る。
第4図図示実施例は、半導体圧力センナ121が圧力導
入筒8と反対側から出力電極部材22.23を持つので
、第1図図示装置の中間電極部材2bに係る空間が省略
でき、第1図図示装置より更に小型化できる利点を持つ
。又、第1図及び第4図に図示される装置は、圧力導入
孔1fと反対側に引き出し電極部材4.43.44が配
置されるので、装置の横11】を低減できる。勿論、貫
通電橋部材41又は42は終端部45.46で終端せず
に更に他の貫通コンデンサを貫通しうる。
入筒8と反対側から出力電極部材22.23を持つので
、第1図図示装置の中間電極部材2bに係る空間が省略
でき、第1図図示装置より更に小型化できる利点を持つ
。又、第1図及び第4図に図示される装置は、圧力導入
孔1fと反対側に引き出し電極部材4.43.44が配
置されるので、装置の横11】を低減できる。勿論、貫
通電橋部材41又は42は終端部45.46で終端せず
に更に他の貫通コンデンサを貫通しうる。
なお、第5図図示のICは本発明letにおいて、半導
体圧力センサ2内に内aするか又は省略しても良い。
体圧力センサ2内に内aするか又は省略しても良い。
なお本発明の主旨を変更しない範囲で、上記材料又は部
分構造を変更できる。
分構造を変更できる。
第1図は本発明のコンデンサ内蔵形半導体圧力検出装置
の1実施例断面図である。第2図は第1図の実施例コン
デンサ内蔵形半導体圧力検出装置A−A”線の断面図で
ある。第3図は第1図の実施例コンデンサ内蔵形半導体
圧力検出装置の接地用支持部443の平面図である。第
4図は本発明のコンデンサ内蔵形半導体圧力検出装置の
他の実施例断面図である。第5図はコンデンサ内蔵形半
導体圧力検出装置の従来例断面図である。 1・・・主ハウジング 5・・・副ハウジング 2・・・半導体圧力センサ 3・・・リング状スペーサ 6・・・山通コンデンリ 第4図
の1実施例断面図である。第2図は第1図の実施例コン
デンサ内蔵形半導体圧力検出装置A−A”線の断面図で
ある。第3図は第1図の実施例コンデンサ内蔵形半導体
圧力検出装置の接地用支持部443の平面図である。第
4図は本発明のコンデンサ内蔵形半導体圧力検出装置の
他の実施例断面図である。第5図はコンデンサ内蔵形半
導体圧力検出装置の従来例断面図である。 1・・・主ハウジング 5・・・副ハウジング 2・・・半導体圧力センサ 3・・・リング状スペーサ 6・・・山通コンデンリ 第4図
Claims (2)
- (1)一部に圧力導入孔と他部に外部引き出し用電極部
材と中央部に収納空間とをもつハウジングと、 該収納空間内に保持され該圧力導入孔と連接する圧力導
入管と該電極部材と接続されたリード部材とをもつ半導
体圧力センサと、 該ハウジングの前記収納空間側の内側面と該内側面に対
向する該半導体圧力センサの外側面との間の前記収納空
間に配置されたリング状のスペーサと、 該スペーサに保持され前記電極部材が挿通する貫通コン
デンサと、を有することを特徴とする半導体圧力検出装
置。 - (2)前記ハウジングの中央部における外側形状が多角
形であり、前記貫通コンデンサが、該多角形の頂点に近
接する位置に配置して保持されている特許請求の範囲第
1項記載の半導体圧力検出装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8769787A JPS63252228A (ja) | 1987-04-09 | 1987-04-09 | 半導体圧力検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8769787A JPS63252228A (ja) | 1987-04-09 | 1987-04-09 | 半導体圧力検出装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63252228A true JPS63252228A (ja) | 1988-10-19 |
Family
ID=13922116
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8769787A Pending JPS63252228A (ja) | 1987-04-09 | 1987-04-09 | 半導体圧力検出装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63252228A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001033338A (ja) * | 1999-06-24 | 2001-02-09 | Robert Bosch Gmbh | 圧力センサ装置 |
JP2009097567A (ja) * | 2007-10-15 | 2009-05-07 | Advics Co Ltd | 圧力センサ一体型電磁弁とそれを用いたブレーキ液圧制御装置 |
-
1987
- 1987-04-09 JP JP8769787A patent/JPS63252228A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001033338A (ja) * | 1999-06-24 | 2001-02-09 | Robert Bosch Gmbh | 圧力センサ装置 |
JP2009097567A (ja) * | 2007-10-15 | 2009-05-07 | Advics Co Ltd | 圧力センサ一体型電磁弁とそれを用いたブレーキ液圧制御装置 |
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