JPS63252228A - 半導体圧力検出装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は半導体圧力検出装置に関し、詳しくはノイズ低
減用コンデンサを内蔵する半導体圧力検出装置に関づる
。本発明の半導体圧力検出５ｉｉｉは例えば自動車用エ
ンジンルーム等にｉ！Ｑ置される。

［従来技術］ ノイズ低減用コンデンサを内蔵する従来の半一１体圧力
検出装置を第５図に示す。

上記装置、はシールドケース１３．１４とケースカバー
１１．１２とからなり圧力導入孔１ｆと収納空間７１と
を持つ本体容器と、収納空間７１内に保持され圧力導入
管８とリード部材２１とをもつ半導体圧力セン４Ｊ−２
と、収納空間７１内に保持され増幅用のＩＣ２０を持つ
プリント基板９１と、プリント基板９１に一端が電気的
に接続される外部引き出し用電極部材１５と、シールド
ケース１３に保持され外部引き出し用電極部材１５に貫
通される貫通コンデンサ６と、をもつ。

貫通コンデンサ６は出力信号電圧に混入する電磁ノイズ
を低減するものである。

［解決を必要とする問題点１ 上記説明された様に、従来のノイズ吸収用コンデンサ内
蔵型半導体圧力検出装置は収納空間が、プリント基板９
１とＩ　Ｃ２０と、貫通コンデンサを内蔵し、更に外部
引き出し電極１５が圧力導入孔１ｆと同一方向に配置さ
れているので、収納空間７１の容積が大きい欠点があっ
た。

本発明の目的は従来のコンデンサ内蔵型半導体圧力検出
装置の上記欠点を改善する事であり、詳しくは貫通コン
デンサを持つにも係わらず必要容積が小さいコンデンサ
内蔵型半導体圧力検出装置を提供する事である。

Ｅ問題点を解決するだめの手段］ 本発明の半導体圧力検出装置は、一部に圧力導入孔と他
部に外部引き出し用電極部材と中央部に収納空間とをも
つハウジングと、 該収納空間内に保持され該圧力導入孔と連接する圧力導
入管と該電極部材と接続されたリード部材とをもつ半導
体圧力はンリと、 該ハウジングの前記収納空間側の内側面と該内側面に対
向する該半導体圧力センサの外側面との間の前記収納空
間に配置されたリング状のスベー１ノと、 該スペーサに保持され前記？１１ｒ極部材が挿通ずるＵ
１通コンデンサと、を有することを特徴とするらのであ
る。

［作用］ 本発明の半導体圧力検出装置において、上記半導体圧力
センサ゛は上記圧力導入孔に連通ずる上記圧力導入管か
ら導入される被検出圧力を１１＠電圧に変換し、上記（
Ｆ＋　Ｑ電圧を上記リード部材と上記外部引き出し用電
極部材とを介して外部に導出する。

本発明では、外部引き出し用電極部材と、この電極部材
によって貫通された貫通コンデンサと、貫通コンデンサ
を保持するリング形状のスペーサとが、ハウジングの収
納空間側の内側面と半導体圧力センサの外側面との間の
収納空間に配置され、更に、上記貫通コンデンサは外部
引き出し用電極部材と接地されたスペーサとを容量結合
している。

故に、外部引き出し用電極部材に混入するノイズは貫通
コンデンサによりバイパスされる。

［効果］ 本装置はハウジングの収納空間側の内側面と半導体圧力
センサ（特にその容器）の外側面との間の収納空間（空
隙）に、外部引き出し用電極部材に山道された貫通コン
デンサを配置し、更に上記貫通コンデンサをリング状ス
ペーサに係合しており、従来装置に較べて以下の効果を
有する。

（１）上記ハウジング内側面と半導体圧力センサの容器
の外側面との間には、外部環境の影響を低減するために
空隙部を設置する必要がある。本発明によればこの空隙
部を有効に利用して貫通コンデンサを配置するので装置
を小型化できる。

〈２）貫通コンデンサは半導体圧力センサの周囲に、複
数個設置可能であり、装置を大１“！化せずにコンデン
！を数又はその総容量を増加できる。

［実施例］ 本発明のコンデンサ内蔵型半導体圧力検出装置の１実施
例を第１図、第２図、第３図に示す。

この装置は、一端部に圧力導入孔１ｆと他端部に外部引
き出し用電極部材４と中央部に収納空間９とをもち、主
ハウジング１と副ハウジング５とで構成されるハウジン
グと、 収納空間９内に保持され、圧力導入孔１ｆと連接する圧
力導入管８と外部引き出し用電極部材４に接続されるリ
ード部材２ｂとをもつ半導体圧力センサ２と、 ハウジングの収納空間９側の内側面１ｇと内側面１ｇに
対向する半導体圧カセンリ２の外側面２ａとの間の収納
空間９に配置されたリング状のスペーサ３と、 スペーサ３に保持され外部引き出し用電極部材４が挿通
する貫通コンデンサ″６ど、を有する。

主ハウジング１は６角ポル１〜形状を有し、ボルト頭部
１Ｃどネジ部１ｅとを有する。ボルト頭部１０は頂部よ
り凹部が形成され、ネジ部１ｅの中６部に上記四部とネ
ジ部先端１ｄとを連通ずる圧力導入孔１ｆを有する。そ
して主ハウジング１はその外側形状が６角ボルト形状の
外側面１Ｃと主として円形の内側面１Ｑとを有し、外側
面の４個の頂点１ａに近接して半円筒形の内側面１ｈが
追加形成されており、その部分に貫通コンデンサ６を配
置している。

〈第２図） 半導体圧カセンザ２は絶縁材製の底部２Ｃ上に装着され
た金属製円筒容器と底部２Ｃから突出する圧力導入筒８
及びリード電極２ｂとを有している。更に圧力導入筒８
は圧力導入孔１ｆとＯリング７に挿入されている。

副ハウジング５は底部５ｂの中央部において凹部５ａを
有し、四部５ａは半導体圧力センサ２の上記円筒容器の
頂部を係合している。副ハウジング５の底面５ｂの周縁
部は主ハウジング１に係合され、主ハウジング１の四部
を密閉収納空間９としている。

リング状スベーリ−３は、半導体圧力センサ２の円筒容
器の外側面２ａに係合され、上記外側面２ａと主ハウジ
ング１の内側面１９との間の空間に配置されている。

スベー１ノ°３は銅製であり、第３図に示すように、ハ
ウジング１の内側面１ｑと１ｈとの断面形状に対応する
平面形状を持ち（第３図参照）、半導体圧力センナ２の
外周側面２ａを係合する中央孔３ａと、口過コンデンサ
６を係合する３個の孔３ｂと、アース電極材４ａを係合
する小孔３ｃとを有している。

貫通コンデンサ６はリング状スベーリ３に開口された孔
（第３図の３ｂ）に係合され、貫通コンデンサの貫通孔
に外部引ぎ出し用電極部材４が挿入されている。貫通コ
ンデンサ６のｎ通孔側電極（図示せず）は外部引き出し
用電極部材４にハンダ付けされ、貫通コンデンサ６の外
周側電極（図示せず）は銅製スペーサ３に電気的に接続
されている。

外部引き出し用電極部材４は銅製であり、副ハウジング
５によって支持され、一端は副ハウジングの凹部５Ｃの
中央部に突出し、他の一端は貫通コンデンサを貫通し、
中間電極材１０を介して半導体圧力センサ２のリード部
材２ｂに接続されている。

Ｏリング７は密閉空間９を圧力導入孔１ｆから１４止し
ている。

第１図の半導体圧力検出装置のＡ−Ａ　＝線矢視断面図
を第２図に示す。

外部引き出し用電極部材４ｂ、４ｃは銅製であり、それ
ぞれ貫通コンデンサ６を貫通し、貫通コンデンサの内側
電極（図示せず）にハンダ付けされている。

アース電極材４ａは銅製であり、スペーサ３にハンダ付
けされている。

電極部材４ｂ、４ｃは上記アンプの電源線であり、ｆｒ
ｉ極材４と同様にＩＩハウジング５の凹部５ｃより突出
している。

中＠電極材１０は半導体圧力センサ２のリード電極部材
２ｂと外部引き出し用電極部材４とを接続している。伯
の電極部材４ａ、４ｂ、４ｃも同様に中間電極材（図示
せず）により接続される。

本装置の組立ては、最初に半導体圧力ヒンサ２とアース
プレート３と貫通コンデンサ６とから成る部材を形成し
、次に電極部材４．４ａ、４ｂ、４Ｃを有するａ１ハウ
ジング５の四部５ａに半導体圧力センサ２の頂部をはめ
こみ、更に電極部材４．４ａ、４ｂ、４Ｃを各山通コン
デンＶの貫通孔に挿入する。次にリード電極部材２ｂと
電極部材４を中間電極１０にハンダ付けし、貫通コンデ
ンサ６の内側電極（図示せず）と電極部材４．４ａ。

４ｂ、４ｃとをハンダ付けする。Ｒ後に、半導体圧力セ
ンサ２の圧力導入筒８を圧力導入孔１ｆに挿入しつつ副
ハウジング５を主ハウジング１の先端に巻き締めする。

上記実施例半導体圧力検出装置の動作が以下に説明され
る。

半導体圧力センサ２に内蔵される半導体圧力変換素子（
図示せず）は圧力導入孔１ｆがら導入される被測定出力
を信号電圧に変換し、上記信号電圧は半導体圧力しンサ
に内蔵されるアンプ（図示せず）で増幅された後で、出
力電極材２１、中間電極材１０、外部引き出し用電極部
材４を介して副ハウジング５の凹部５Ｃより導出される
。

上記実施例ｇＡ置では、スペーサ３が半導体圧力セン９
゛２の外側面２ａに支持されている。従って、半導体圧
力センサ２の頂部を０１ハウジング５の凹部５ａにはめ
こむことにより、外部引き出し用電極部材４．４ｂ１４
ｃを貫通コンデンサ６の異通孔に挿入する事が非常に簡
単になる。又、６角ポル１〜の各頂部１ａ近傍において
貫通コンデンサ６が配置しており、主ハウジングの収納
空間９１側の内側面１ｈは半円筒形状を持ち収納空間を
拡大しているので、ｖ４ｆｆｌをより小型にする事が可
能で、又、主ハウジング１の肉厚を極力厚くする事がで
きる。又、プリント基板等が不要であり、部品点数も少
ない。

第４図に本発明半導体圧力検出装置の他の実施例を示す
。

本実施例装置は第１図図示実施例装置に比較して、半導
体圧力センサ１２１が圧力導入ＩＩ８の反対側から突出
する出力電極部材２２．２３を有する事と、貫通コンデ
ンサ６１．６２を貫通する電極部材４１．４２が貫通コ
ンデンサ６１．６２の下端で終端部４５．４６を有する
事と、が主どして異なる。又、出力電極２２．２３と電
極部材４１．４２とはそれぞれ外部引き出し用電極部材
４３．４４に係合し、電気的に接続されている。主ハウ
ジング５２、副ハウジング５１、スベー９３、半導体圧
力セン１す１２１の機能は第１図図示の装置と同じであ
る。

第４図図示実施例は、半導体圧力センナ１２１が圧力導
入筒８と反対側から出力電極部材２２．２３を持つので
、第１図図示装置の中間電極部材２ｂに係る空間が省略
でき、第１図図示装置より更に小型化できる利点を持つ
。又、第１図及び第４図に図示される装置は、圧力導入
孔１ｆと反対側に引き出し電極部材４．４３．４４が配
置されるので、装置の横１１】を低減できる。勿論、貫
通電橋部材４１又は４２は終端部４５．４６で終端せず
に更に他の貫通コンデンサを貫通しうる。

なお、第５図図示のＩＣは本発明ｌｅｔにおいて、半導
体圧力センサ２内に内ａするか又は省略しても良い。

なお本発明の主旨を変更しない範囲で、上記材料又は部
分構造を変更できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のコンデンサ内蔵形半導体圧力検出装置
の１実施例断面図である。第２図は第１図の実施例コン
デンサ内蔵形半導体圧力検出装置Ａ−Ａ”線の断面図で
ある。第３図は第１図の実施例コンデンサ内蔵形半導体
圧力検出装置の接地用支持部４４３の平面図である。第
４図は本発明のコンデンサ内蔵形半導体圧力検出装置の
他の実施例断面図である。第５図はコンデンサ内蔵形半
導体圧力検出装置の従来例断面図である。 １・・・主ハウジング ５・・・副ハウジング ２・・・半導体圧力センサ ３・・・リング状スペーサ ６・・・山通コンデンリ 第４図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）一部に圧力導入孔と他部に外部引き出し用電極部
   材と中央部に収納空間とをもつハウジングと、 該収納空間内に保持され該圧力導入孔と連接する圧力導
   入管と該電極部材と接続されたリード部材とをもつ半導
   体圧力センサと、 該ハウジングの前記収納空間側の内側面と該内側面に対
   向する該半導体圧力センサの外側面との間の前記収納空
   間に配置されたリング状のスペーサと、 該スペーサに保持され前記電極部材が挿通する貫通コン
   デンサと、を有することを特徴とする半導体圧力検出装
   置。
2. （２）前記ハウジングの中央部における外側形状が多角
   形であり、前記貫通コンデンサが、該多角形の頂点に近
   接する位置に配置して保持されている特許請求の範囲第
   １項記載の半導体圧力検出装置。