JPS63246889A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPS63246889A JPS63246889A JP8213987A JP8213987A JPS63246889A JP S63246889 A JPS63246889 A JP S63246889A JP 8213987 A JP8213987 A JP 8213987A JP 8213987 A JP8213987 A JP 8213987A JP S63246889 A JPS63246889 A JP S63246889A
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- Pending
Links
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明はスルーホールプリント配線板の製造方法、特に
その製造において使用するプリント配線板用露光装置に
関する。
その製造において使用するプリント配線板用露光装置に
関する。
〈従来の技術及び発明が解決しようとする問題点〉従来
から用いられているスルーホールプリント配線板の製造
方法のうち代表的な２つの製造方法を示す。
から用いられているスルーホールプリント配線板の製造
方法のうち代表的な２つの製造方法を示す。
′テンティング法及びはんだスルーホール法は、いずれ
を感光性樹脂としてドライフィルムを用いているが、ド
ライフィルムの厚み及び感光特性からの制約上、その解
像度は線間線巾ともに５０〜６０μｍと言われているが
、実際はドライフィルムがラミネートされる銅箔面の打
こん、傷等の凹凸への埋め込み性に問題があシ、歩留り
ｔ−考慮した上で製造可能と判断できるのは線間・線巾
とも８０〜１００μｍと考えられている。又、コスト面
でも、テンティング法はドライフィルムそのものが高く
、はんだスルーホール法では、ドライフィルムを用いた
後にはんだめっきを施すなど工程が複雑でコスト高であ
り、後に施されるソルダーレジストとの密着性も劣って
いる。
を感光性樹脂としてドライフィルムを用いているが、ド
ライフィルムの厚み及び感光特性からの制約上、その解
像度は線間線巾ともに５０〜６０μｍと言われているが
、実際はドライフィルムがラミネートされる銅箔面の打
こん、傷等の凹凸への埋め込み性に問題があシ、歩留り
ｔ−考慮した上で製造可能と判断できるのは線間・線巾
とも８０〜１００μｍと考えられている。又、コスト面
でも、テンティング法はドライフィルムそのものが高く
、はんだスルーホール法では、ドライフィルムを用いた
後にはんだめっきを施すなど工程が複雑でコスト高であ
り、後に施されるソルダーレジストとの密着性も劣って
いる。
他方、従来紫外線により硬化する液状の樹脂を用いてス
ルーホールプリント配線［−製造する場合、ドライフィ
ルム法とは異なシ、銅箔面の凹凸への適応性は良好であ
るが、従来の露光機による露光では基板面に垂直な光線
なのでスルーホール内の樹脂を均一に露光し、硬化させ
るのが難しく、そのため後の現像工程により一部の樹脂
がスルーホール内より流い出され、その結果エツチング
によシスルーホール内の一部の銅メッキが除去されてし
まい、スルーホールの導通信頼性を損なうものであった
。
ルーホールプリント配線［−製造する場合、ドライフィ
ルム法とは異なシ、銅箔面の凹凸への適応性は良好であ
るが、従来の露光機による露光では基板面に垂直な光線
なのでスルーホール内の樹脂を均一に露光し、硬化させ
るのが難しく、そのため後の現像工程により一部の樹脂
がスルーホール内より流い出され、その結果エツチング
によシスルーホール内の一部の銅メッキが除去されてし
まい、スルーホールの導通信頼性を損なうものであった
。
本発明は上記問題点を解消することのできるプリント配
線板の製造方法を提供することを目的とする０ く問題点を解決するための手段及び作用〉第３図に製造
工程のあらましを示したが、従来の露光はフォトマスク
としてネガフィルム（回路部分が透明なフィルム）を基
板の両側に重ねて垂直光をあてて、第１の露光を行なう
。ついで、スルーホールの穴径より少し大きい穴径を有
する金属薄板を両側に重ねる。この時の穴径は第１の露
光で用いたランド径よりも大きくなってはいけない。金
属薄板の材質は特に何を使用してもよいが、望ましくは
ステンレス薄板が適しており、少し基板に対し凸状の形
状にそりを有しているものが、基板との浮きが少くなる
ため好ましい。第２の露光は基材の垂直面に対し、ＯＯ
から４５０の角度でなされるようにｕｖ光を照射する。
線板の製造方法を提供することを目的とする０ く問題点を解決するための手段及び作用〉第３図に製造
工程のあらましを示したが、従来の露光はフォトマスク
としてネガフィルム（回路部分が透明なフィルム）を基
板の両側に重ねて垂直光をあてて、第１の露光を行なう
。ついで、スルーホールの穴径より少し大きい穴径を有
する金属薄板を両側に重ねる。この時の穴径は第１の露
光で用いたランド径よりも大きくなってはいけない。金
属薄板の材質は特に何を使用してもよいが、望ましくは
ステンレス薄板が適しており、少し基板に対し凸状の形
状にそりを有しているものが、基板との浮きが少くなる
ため好ましい。第２の露光は基材の垂直面に対し、ＯＯ
から４５０の角度でなされるようにｕｖ光を照射する。
このＵＶ光の照射によりスルーホール壁面にもｕｖ光が
あたり、スルーホール内部も露光される。この露光にお
けるｕｖクランプ冷水により充分に冷却する方式を使用
するのが適当である。空冷方式ではｕｖラングからの熱
を充分に除去できないためラング下の温度が上がシ過ぎ
、その結果感光樹脂が熱重合するために次工程の現像時
に、フォトマスクに忠実な画像形成ができなくなるため
、空冷方式ＵＶラングは使用しない方がよい。このよう
にして、スルーホール内部を光硬化した樹脂で被われる
のでエツチング工程を経ても、スルーホール内がエツチ
ングされることはない。
あたり、スルーホール内部も露光される。この露光にお
けるｕｖクランプ冷水により充分に冷却する方式を使用
するのが適当である。空冷方式ではｕｖラングからの熱
を充分に除去できないためラング下の温度が上がシ過ぎ
、その結果感光樹脂が熱重合するために次工程の現像時
に、フォトマスクに忠実な画像形成ができなくなるため
、空冷方式ＵＶラングは使用しない方がよい。このよう
にして、スルーホール内部を光硬化した樹脂で被われる
のでエツチング工程を経ても、スルーホール内がエツチ
ングされることはない。
〈実施例〉
以下図示する実施例に基づいて本発明について更に詳し
く説明する。
く説明する。
第１図（ａ）〜（ｄ）は本発明に係る基板の断面を示す
ものである。第１図（ａ）は、スルーホール銅メッキが
完了し、感光液をスルーホール内部も含み全面的に塗布
乾燥したものであり、基材■と銅箔■とからなる銅張積
層基材、スルーホール銅メッキ■及び乾燥した紫外線に
より硬化する感光樹脂■により構成される。
ものである。第１図（ａ）は、スルーホール銅メッキが
完了し、感光液をスルーホール内部も含み全面的に塗布
乾燥したものであり、基材■と銅箔■とからなる銅張積
層基材、スルーホール銅メッキ■及び乾燥した紫外線に
より硬化する感光樹脂■により構成される。
第１図（ｂ）は第１露光の状態を示し、フォトマスク■
が感光樹脂の上に重ねられて、上下から基材１に垂直な
方向に紫外線が照射され、照射された感光樹脂■′ は
光硬化する。ついで、第１図（Ｃ）では第２露光の状態
を示し、スルーホールのみを紫外線照射するようなフォ
トマスク■を感光樹脂５の上に重ね、斜め党を照射して
スルーホールの内部の感光樹脂を光硬化する。ここに使
用するフォトマスクは、好ましくは０．１〜Ｑ、２ｍｍ
厚のステンレス板がよい。この第２露光で使用する
露光機は８０−１２０ｗ／ｃｍ（長さ）のｕｖシランを
使用し、発生する熱を水冷によシ除去し、基板表面の温
度上昇を防止することが必要である。ｕｖランプ■は第
２図に示すように放物面鏡■を用いて平行光線に近づけ
、光線を基板の垂直面に対して５０〜４５°の角度で両
面照射する。紫外線の照射の際にはガラス板■の上をフ
ック［株］がフォトマスク■の端部に設けた穴をひっか
けて、ｕｖクランプ間を基板を通過させる４造である。
が感光樹脂の上に重ねられて、上下から基材１に垂直な
方向に紫外線が照射され、照射された感光樹脂■′ は
光硬化する。ついで、第１図（Ｃ）では第２露光の状態
を示し、スルーホールのみを紫外線照射するようなフォ
トマスク■を感光樹脂５の上に重ね、斜め党を照射して
スルーホールの内部の感光樹脂を光硬化する。ここに使
用するフォトマスクは、好ましくは０．１〜Ｑ、２ｍｍ
厚のステンレス板がよい。この第２露光で使用する
露光機は８０−１２０ｗ／ｃｍ（長さ）のｕｖシランを
使用し、発生する熱を水冷によシ除去し、基板表面の温
度上昇を防止することが必要である。ｕｖランプ■は第
２図に示すように放物面鏡■を用いて平行光線に近づけ
、光線を基板の垂直面に対して５０〜４５°の角度で両
面照射する。紫外線の照射の際にはガラス板■の上をフ
ック［株］がフォトマスク■の端部に設けた穴をひっか
けて、ｕｖクランプ間を基板を通過させる４造である。
このようにしてスルーホール内壁まで露光された感光樹
脂を現像すると第１図（ｄ）に示すように、スルーホー
ル内壁部を完全に被った感光樹脂層が得られ、これは後
に行なわれるエツチングに充分耐えうるものとなってい
る。
脂を現像すると第１図（ｄ）に示すように、スルーホー
ル内壁部を完全に被った感光樹脂層が得られ、これは後
に行なわれるエツチングに充分耐えうるものとなってい
る。
尚、第１露光と第２露光の順序を入れかえても得られる
効果には何らの変わシがない。
効果には何らの変わシがない。
〈発明の効果〉
本発明によるスルーホールプリント配ｓｔのｗ遣方法は
以上のような方法にょシなされ、ドライフィルムに比べ
感光液によれば材料コストを安価に、かつ銅箔の凹凸へ
の埋込み性に優れ、回路欠陥が発生しにりくすって歩留
りが向上し、又スルーホール内の露光（第２露光）を両
面同時にできることより、製造時間の短縮が可能であり
、大量かつ安１ＩＩＩｉなスルーホールプリント配線板
の製造方法を提供できる。
以上のような方法にょシなされ、ドライフィルムに比べ
感光液によれば材料コストを安価に、かつ銅箔の凹凸へ
の埋込み性に優れ、回路欠陥が発生しにりくすって歩留
りが向上し、又スルーホール内の露光（第２露光）を両
面同時にできることより、製造時間の短縮が可能であり
、大量かつ安１ＩＩＩｉなスルーホールプリント配線板
の製造方法を提供できる。
第１図（ａ）乃至（ｄＪは本発明によるスルーホールプ
リント配線板を製造する工程を示すスルーホール部の部
分拡大断面図、第２図は本発明でスルーホール内壁部の
感光樹脂を露光する時に使用する両面露光機の主要部分
の構成図、第３図は本発明に係るフローチャートである
。 ■−基材、■−銅箔、■−銅メツキ、■−感光液、ｌ−
光硬化した感光液（樹脂）、■−フォトマスクフィルム
、■−７第１・マスク金属板、■−ＵＶラング、■−放
物面反射鏡、■−ガラス、■−フック 以上 代理人 弁理士 杉 山 毅 至（他１名）第 １ 図 第３ｖＸＪ 第２ 聞
リント配線板を製造する工程を示すスルーホール部の部
分拡大断面図、第２図は本発明でスルーホール内壁部の
感光樹脂を露光する時に使用する両面露光機の主要部分
の構成図、第３図は本発明に係るフローチャートである
。 ■−基材、■−銅箔、■−銅メツキ、■−感光液、ｌ−
光硬化した感光液（樹脂）、■−フォトマスクフィルム
、■−７第１・マスク金属板、■−ＵＶラング、■−放
物面反射鏡、■−ガラス、■−フック 以上 代理人 弁理士 杉 山 毅 至（他１名）第 １ 図 第３ｖＸＪ 第２ 聞
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、所定のスルーホールを有する両面銅張積層板の、前
記スルーホールを含む全面に銅めっきを施した後、紫外
線硬化樹脂を全面に塗布及び乾燥をした後、フォトマス
クを介して紫外線硬化樹脂に紫外線を照射し、エッチン
グによって配線パターンを形成してなるプリント配線板
の製造方法において、 前記紫外線の照射は、垂直光による第１の露光と、スル
ーホール内面に向う斜め光による第２の露光とからなる
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 ２、前記第２の露光の斜め光は、前記両面銅張積層板の
スルーホール内面の平行線に対して５°〜４５°の角度
を有してなることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8213987A JPS63246889A (ja) | 1987-04-01 | 1987-04-01 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8213987A JPS63246889A (ja) | 1987-04-01 | 1987-04-01 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63246889A true JPS63246889A (ja) | 1988-10-13 |
Family
ID=13766089
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8213987A Pending JPS63246889A (ja) | 1987-04-01 | 1987-04-01 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63246889A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03255693A (ja) * | 1990-03-05 | 1991-11-14 | Nec Corp | 印刷配線板の製造方法 |
| JP2007201125A (ja) * | 2006-01-26 | 2007-08-09 | Eito Kogyo:Kk | 側面パターンを有するプリント基板の製造方法 |
-
1987
- 1987-04-01 JP JP8213987A patent/JPS63246889A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03255693A (ja) * | 1990-03-05 | 1991-11-14 | Nec Corp | 印刷配線板の製造方法 |
| JP2007201125A (ja) * | 2006-01-26 | 2007-08-09 | Eito Kogyo:Kk | 側面パターンを有するプリント基板の製造方法 |
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