JPS6324573A

JPS6324573A - コネクタ

Info

Publication number: JPS6324573A
Application number: JP16668986A
Authority: JP
Inventors: 原田　勝美; 佐藤　敏朗
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 1986-07-17
Filing date: 1986-07-17
Publication date: 1988-02-01

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は電子部品を配設した回路基板との電気的接続を
行うだめのコネクタに関し、特に一部に半導体チップ等
の回路部品を搭載したコネクタに関する。

〔従来の技術〕

従来、電子部品を配設した回路基板と外部回路との電気
的接続を行うためにコネクタが利用されている。例えば
、回路基板に雌型コネクタを取着する一方、外部回路に
は雄型コネクタを接続し、これら雄、雌を嵌合させて電
気的接続を行っている。このコネクタを用いた構造では
、コネクタの離脱、嵌合を行うだけで回路基板の交換を
容易に行うことができる。

また、このようなコネクタを改善したものとして、特願
昭５７〜６３８５号に記載のように、プリント配線板に
電子部品を組み立てた回路基板に雌型コネクタを取着す
る一方、この雌型コネクタに嵌合するコネクタハウジン
グを設けてこれに電気接触ピンを挿通支持させ、この電
気接触ビンを一方では前記雌型コネクタに挿通接続させ
かつ他方では外部回路に接続したバンクワイヤリングボ
ードに挿通接続して回路基板と外部回路との電気接続を
行うようにしたものも提案されている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところで、近年のようにシステムＬＳＩが増大し、しか
も機能拡張等の要求のためにＥＰＲＯＭ等の内容を頻繁
に変更する必要が生じている状況では、回路基板を一旦
取り外し或いはこれを交換する等のためにコネクタの着
脱を行う機会が益々増大してきている。勿論、電子部品
の一部に故障が生じた場合にも回路基板を交換する必要
が生じることになる。

しかしながら、これまでの回路基板ではプリント配線板
に所要の電子部品を搭載して所要の回路を構成している
ため、特に回路基板を交換するような場合には交換を必
要としない電子部品も回路基板とともに交換する必要が
あり、交換要μとしての回路基板及びこれに搭載する電
子部品の準備費用が高価なものとなり、経済的に好まし
くないという問題がある。

また、プリント配線板には、交換を要することの少ない
電子部品を含めて、必要な電子部品の全てを搭載してい
るため、回路基板の小型化を図る上での障害になってい
る。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明のコネクタは、以上の問題に鑑みて回路基板に搭
載させる電子部品を低減し、回路基板の小型化を図ると
ともに、交換要員としての回路基板の価格の低減を図る
ことを可能とするものである。

本発明のコネクタは、電子部品をコネクタのハウジング
に搭載し、かつこの搭載した電子部品をハウジングに設
けた導体路を通して回路基板や外部回路に電気接続可能
に構成している。

〔実施例〕

次に、本発明を図面を参照して説明する。

第１図は本発明の一実施例を部分に分解した斜視図、第
２図はその嵌合状態を示す断面図であり、ここではプリ
ント配線板４に種々の電子部品５を搭載して構成した回
路基板１と、外部回路に接続するバックワイヤリングボ
ード２とをコネクタにより電気的に接続する例を示して
いる。

即ち、コネクタは回路基板１に取着した雌型コネクタ１
０と、これに嵌合する雄型コネクタ２゜とで構成し、雄
型コネクタ２ｏは前記バックワイヤリングボード２にも
電気接続可能に構成している。

前記雌型コネクタ１０は、ハウジング１１に複数個の嵌
合孔１２を開設し、これら嵌合孔１２内には夫々リード
線１３を通して回路基板１の配線に接続した雌型接触子
１４を内装している。

前記雄型コネクタ２０は、前記雌型コネクタ１０のハウ
ジング１１に嵌合する案内壁２２を備えたハウジング２
１を備え、このハウジング２１には複数本の接触ビン２
３を挿通支持している。こ　゛れら接触ピン２３は、そ
の後端部を前記雌型コネクタ１０の嵌合孔１２内に嵌入
して雌型接触子１４に電気的に接触できる。また、接触
ピン２３の前端部は、前記バックワイヤリングボード２
の複数個の挿入孔３に嵌入してこれと電気的に接触でき
る。

また、前記雄型コネクタ２０は、第３図に平面図、第４
図に縦断面図を夫々示すように、絶縁性樹脂で形成した
前記ハウジング２１に開設した複数個の挿通孔２４に接
触ピン２３を挿通して支持しているが、このハウジング
２１の一部には導電性樹脂を選択的に配設して導体路２
５を形成している。そして、この導体路２５の一部を前
記挿通孔２４の内面に形成して接触ピン２３と電気的に
接続させ、かつ導体路２５の他の部分はハウジング２１
の他の箇所に設けた凹部２６に望むように形成している
。この凹部２６には半導体チップや他の電子部品２７を
搭載し、金属線２８等により導体路２５に電気接続して
いる。この半導体チップや他の電子部品２７は、本来回
路基板１に搭載するものであるが、回路基板１を交換す
る際においても交換する必要のないものである。

したがって、この構成によれば、回路基板１とバンクワ
イヤリングボード２とは、第２図のように雄型コネクタ
２０の接触ピン２３が、後端部で雌型コネクタ１０の雌
型接触子１４に接続し、前端部でバックワイヤリングボ
ード２の挿通孔３に嵌入することにより電気的に接続さ
れる。そして、回路基板１を一旦取り外し或いは他の回
路基板と交換する場合には、雄型コネクタ２０の接触ピ
ン２３を雌型コネクタ１０から離脱させればよく、これ
までと同様に行うことができる。

しかしながら、この構成では、雄型コネクタ２０のハウ
ジング２１には、導体路２５と電子部品２７とで所要の
回路を構成しており、この回路で回路基板１の回路の一
部、ここでは回路基板１の交換に際しても交換を必要と
しない回路を構成しているため、その分回路基板１で構
成する回路を省略しかつ搭載する電子部品の数を低減で
きる。

このため、回路基板の小型化を達成でき、スペースの点
で有利になる。

また、本来回路基板１に搭載する電子部品の一部をハウ
ジング２１に搭載することにより、回路基板１の交換時
の交換要員としての回路基板の構成の簡略化を図ること
ができ、この回路基板に搭載する電子部品の低減を図っ
て経済的な点において有利なものにできる。

なお、前記導体路２５は、第５図に示すように、ハウジ
ング２１の表面乃至挿通孔２４の内面に亘って印刷技術
やメッキ法等により形成した導体膜２５ａで構成しても
よい。

更に、前記接触ピン２３は、第６図（ａ）乃至（ｄ）に
示すように、前端部の一部に幅寸法の異なる易変形性の
嵌合部２３ａと２３ｂを形成したブレスフィットピンを
採用してもよい。そして、この接触ピンは、第７図に示
すように、大幅の嵌合部２３ａを雄型ハウジング２１の
挿通孔２４に挿通させ、小幅の嵌合部２３ｂをバックワ
イヤリングボード２の挿入孔３に挿通させるようにして
もよい。これによれば、接触ピン２３の挿通支持の強度
を向上させ、電気的な接触効率を向上できる。また、接
触ピン２３の挿入の操作性を向上することもできる。

なお、第６図（Ｃ）、　　（ｄ）の接触ピンでは嵌合部
２３ａ、２３ｂを夫々テーパ状に形成して挿通性及び接
触性を更に向上させている。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、電子部品をコネクタのハ
ウジングに搭載し、かつこの搭載した電子部品をハウジ
ングに設けた導体路を通してコネクタの接触ピンに電気
接続し、この接触ピンを介して回路基板や外部回路に電
気接続するように構成しているので、回路基板の回路の
一部をコネクタにおける回路で構成して回路基板に搭載
する電子部品を低減でき、回路基板の小型化を図り、或
いは回路基板の高密度実装を可能にするとともに、交換
要員としての回路基板の価格を低減して経済的な問題を
解消することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を部分に分解した斜視図、第
２図はその組立て状態の断面図、第３図は雄型コネクタ
のハウジングの一部平面図、第４図はその縦断面図、第
５図は変形例の断面図、第６図（ａ）〜（ｄ）は種々の
異なる接触ピンを示す斜視図、第７図はこの接触ピンを
用いた構造の縦断面図である。１・・・回路基板、２・・・バックワイヤリングボード
、３・・・挿入孔、１０・・・雌型コネクタ、１１・・
・ハウジング、１２・・・嵌合孔、１３・・・リード線
、１４・・・雌型接触子、２０・・・雄型コネクタ、２
１・・・ハウジング、２２・・・案内壁、２３・・・接
触ピン、２４・・・挿通孔、２５・・・導体路、２６・
・・凹部、２７・・・電子部品、２８・・・金属線。第３図第５図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）回路基板と外部回路とを電気的に接続し、かつ回
路基板を着脱可能に構成したコネクタにおいて、前記回
路基板の回路の一部を構成する電子部品をコネクタのハ
ウジングに搭載し、かつこの電子部品をハウジングに設
けた導体路を通して回路基板や外部回路に電気接続可能
に構成したことを特徴とするコネクタ。
（２）絶縁性材料で形成したコネクタのハウジングに挿
通孔を開設するとともに、前記導体路をこの挿通孔に臨
んで延設し、この導体路を介して前記挿通孔に挿通支持
させた接触ピンを前記電子部品に電気接続して回路を構
成してなる特許請求の範囲第１項記載のコネクタ。
（３）接触ピンには前記挿通孔に挿通される易変形性の
嵌合部を有するブレスフィットピンを用いてなる特許請
求の範囲第１項記載のコネクタ。