JPS6324573A - コネクタ - Google Patents
コネクタInfo
- Publication number
- JPS6324573A JPS6324573A JP16668986A JP16668986A JPS6324573A JP S6324573 A JPS6324573 A JP S6324573A JP 16668986 A JP16668986 A JP 16668986A JP 16668986 A JP16668986 A JP 16668986A JP S6324573 A JPS6324573 A JP S6324573A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- circuit board
- circuit
- housing
- insertion hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 16
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 16
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 12
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子部品を配設した回路基板との電気的接続を
行うだめのコネクタに関し、特に一部に半導体チップ等
の回路部品を搭載したコネクタに関する。
行うだめのコネクタに関し、特に一部に半導体チップ等
の回路部品を搭載したコネクタに関する。
従来、電子部品を配設した回路基板と外部回路との電気
的接続を行うためにコネクタが利用されている。例えば
、回路基板に雌型コネクタを取着する一方、外部回路に
は雄型コネクタを接続し、これら雄、雌を嵌合させて電
気的接続を行っている。このコネクタを用いた構造では
、コネクタの離脱、嵌合を行うだけで回路基板の交換を
容易に行うことができる。
的接続を行うためにコネクタが利用されている。例えば
、回路基板に雌型コネクタを取着する一方、外部回路に
は雄型コネクタを接続し、これら雄、雌を嵌合させて電
気的接続を行っている。このコネクタを用いた構造では
、コネクタの離脱、嵌合を行うだけで回路基板の交換を
容易に行うことができる。
また、このようなコネクタを改善したものとして、特願
昭57〜6385号に記載のように、プリント配線板に
電子部品を組み立てた回路基板に雌型コネクタを取着す
る一方、この雌型コネクタに嵌合するコネクタハウジン
グを設けてこれに電気接触ピンを挿通支持させ、この電
気接触ビンを一方では前記雌型コネクタに挿通接続させ
かつ他方では外部回路に接続したバンクワイヤリングボ
ードに挿通接続して回路基板と外部回路との電気接続を
行うようにしたものも提案されている。
昭57〜6385号に記載のように、プリント配線板に
電子部品を組み立てた回路基板に雌型コネクタを取着す
る一方、この雌型コネクタに嵌合するコネクタハウジン
グを設けてこれに電気接触ピンを挿通支持させ、この電
気接触ビンを一方では前記雌型コネクタに挿通接続させ
かつ他方では外部回路に接続したバンクワイヤリングボ
ードに挿通接続して回路基板と外部回路との電気接続を
行うようにしたものも提案されている。
ところで、近年のようにシステムLSIが増大し、しか
も機能拡張等の要求のためにEPROM等の内容を頻繁
に変更する必要が生じている状況では、回路基板を一旦
取り外し或いはこれを交換する等のためにコネクタの着
脱を行う機会が益々増大してきている。勿論、電子部品
の一部に故障が生じた場合にも回路基板を交換する必要
が生じることになる。
も機能拡張等の要求のためにEPROM等の内容を頻繁
に変更する必要が生じている状況では、回路基板を一旦
取り外し或いはこれを交換する等のためにコネクタの着
脱を行う機会が益々増大してきている。勿論、電子部品
の一部に故障が生じた場合にも回路基板を交換する必要
が生じることになる。
しかしながら、これまでの回路基板ではプリント配線板
に所要の電子部品を搭載して所要の回路を構成している
ため、特に回路基板を交換するような場合には交換を必
要としない電子部品も回路基板とともに交換する必要が
あり、交換要μとしての回路基板及びこれに搭載する電
子部品の準備費用が高価なものとなり、経済的に好まし
くないという問題がある。
に所要の電子部品を搭載して所要の回路を構成している
ため、特に回路基板を交換するような場合には交換を必
要としない電子部品も回路基板とともに交換する必要が
あり、交換要μとしての回路基板及びこれに搭載する電
子部品の準備費用が高価なものとなり、経済的に好まし
くないという問題がある。
また、プリント配線板には、交換を要することの少ない
電子部品を含めて、必要な電子部品の全てを搭載してい
るため、回路基板の小型化を図る上での障害になってい
る。
電子部品を含めて、必要な電子部品の全てを搭載してい
るため、回路基板の小型化を図る上での障害になってい
る。
本発明のコネクタは、以上の問題に鑑みて回路基板に搭
載させる電子部品を低減し、回路基板の小型化を図ると
ともに、交換要員としての回路基板の価格の低減を図る
ことを可能とするものである。
載させる電子部品を低減し、回路基板の小型化を図ると
ともに、交換要員としての回路基板の価格の低減を図る
ことを可能とするものである。
本発明のコネクタは、電子部品をコネクタのハウジング
に搭載し、かつこの搭載した電子部品をハウジングに設
けた導体路を通して回路基板や外部回路に電気接続可能
に構成している。
に搭載し、かつこの搭載した電子部品をハウジングに設
けた導体路を通して回路基板や外部回路に電気接続可能
に構成している。
次に、本発明を図面を参照して説明する。
第1図は本発明の一実施例を部分に分解した斜視図、第
2図はその嵌合状態を示す断面図であり、ここではプリ
ント配線板4に種々の電子部品5を搭載して構成した回
路基板1と、外部回路に接続するバックワイヤリングボ
ード2とをコネクタにより電気的に接続する例を示して
いる。
2図はその嵌合状態を示す断面図であり、ここではプリ
ント配線板4に種々の電子部品5を搭載して構成した回
路基板1と、外部回路に接続するバックワイヤリングボ
ード2とをコネクタにより電気的に接続する例を示して
いる。
即ち、コネクタは回路基板1に取着した雌型コネクタ1
0と、これに嵌合する雄型コネクタ2゜とで構成し、雄
型コネクタ2oは前記バックワイヤリングボード2にも
電気接続可能に構成している。
0と、これに嵌合する雄型コネクタ2゜とで構成し、雄
型コネクタ2oは前記バックワイヤリングボード2にも
電気接続可能に構成している。
前記雌型コネクタ10は、ハウジング11に複数個の嵌
合孔12を開設し、これら嵌合孔12内には夫々リード
線13を通して回路基板1の配線に接続した雌型接触子
14を内装している。
合孔12を開設し、これら嵌合孔12内には夫々リード
線13を通して回路基板1の配線に接続した雌型接触子
14を内装している。
前記雄型コネクタ20は、前記雌型コネクタ10のハウ
ジング11に嵌合する案内壁22を備えたハウジング2
1を備え、このハウジング21には複数本の接触ビン2
3を挿通支持している。こ ゛れら接触ピン23は、そ
の後端部を前記雌型コネクタ10の嵌合孔12内に嵌入
して雌型接触子14に電気的に接触できる。また、接触
ピン23の前端部は、前記バックワイヤリングボード2
の複数個の挿入孔3に嵌入してこれと電気的に接触でき
る。
ジング11に嵌合する案内壁22を備えたハウジング2
1を備え、このハウジング21には複数本の接触ビン2
3を挿通支持している。こ ゛れら接触ピン23は、そ
の後端部を前記雌型コネクタ10の嵌合孔12内に嵌入
して雌型接触子14に電気的に接触できる。また、接触
ピン23の前端部は、前記バックワイヤリングボード2
の複数個の挿入孔3に嵌入してこれと電気的に接触でき
る。
また、前記雄型コネクタ20は、第3図に平面図、第4
図に縦断面図を夫々示すように、絶縁性樹脂で形成した
前記ハウジング21に開設した複数個の挿通孔24に接
触ピン23を挿通して支持しているが、このハウジング
21の一部には導電性樹脂を選択的に配設して導体路2
5を形成している。そして、この導体路25の一部を前
記挿通孔24の内面に形成して接触ピン23と電気的に
接続させ、かつ導体路25の他の部分はハウジング21
の他の箇所に設けた凹部26に望むように形成している
。この凹部26には半導体チップや他の電子部品27を
搭載し、金属線28等により導体路25に電気接続して
いる。この半導体チップや他の電子部品27は、本来回
路基板1に搭載するものであるが、回路基板1を交換す
る際においても交換する必要のないものである。
図に縦断面図を夫々示すように、絶縁性樹脂で形成した
前記ハウジング21に開設した複数個の挿通孔24に接
触ピン23を挿通して支持しているが、このハウジング
21の一部には導電性樹脂を選択的に配設して導体路2
5を形成している。そして、この導体路25の一部を前
記挿通孔24の内面に形成して接触ピン23と電気的に
接続させ、かつ導体路25の他の部分はハウジング21
の他の箇所に設けた凹部26に望むように形成している
。この凹部26には半導体チップや他の電子部品27を
搭載し、金属線28等により導体路25に電気接続して
いる。この半導体チップや他の電子部品27は、本来回
路基板1に搭載するものであるが、回路基板1を交換す
る際においても交換する必要のないものである。
したがって、この構成によれば、回路基板1とバンクワ
イヤリングボード2とは、第2図のように雄型コネクタ
20の接触ピン23が、後端部で雌型コネクタ10の雌
型接触子14に接続し、前端部でバックワイヤリングボ
ード2の挿通孔3に嵌入することにより電気的に接続さ
れる。そして、回路基板1を一旦取り外し或いは他の回
路基板と交換する場合には、雄型コネクタ20の接触ピ
ン23を雌型コネクタ10から離脱させればよく、これ
までと同様に行うことができる。
イヤリングボード2とは、第2図のように雄型コネクタ
20の接触ピン23が、後端部で雌型コネクタ10の雌
型接触子14に接続し、前端部でバックワイヤリングボ
ード2の挿通孔3に嵌入することにより電気的に接続さ
れる。そして、回路基板1を一旦取り外し或いは他の回
路基板と交換する場合には、雄型コネクタ20の接触ピ
ン23を雌型コネクタ10から離脱させればよく、これ
までと同様に行うことができる。
しかしながら、この構成では、雄型コネクタ20のハウ
ジング21には、導体路25と電子部品27とで所要の
回路を構成しており、この回路で回路基板1の回路の一
部、ここでは回路基板1の交換に際しても交換を必要と
しない回路を構成しているため、その分回路基板1で構
成する回路を省略しかつ搭載する電子部品の数を低減で
きる。
ジング21には、導体路25と電子部品27とで所要の
回路を構成しており、この回路で回路基板1の回路の一
部、ここでは回路基板1の交換に際しても交換を必要と
しない回路を構成しているため、その分回路基板1で構
成する回路を省略しかつ搭載する電子部品の数を低減で
きる。
このため、回路基板の小型化を達成でき、スペースの点
で有利になる。
で有利になる。
また、本来回路基板1に搭載する電子部品の一部をハウ
ジング21に搭載することにより、回路基板1の交換時
の交換要員としての回路基板の構成の簡略化を図ること
ができ、この回路基板に搭載する電子部品の低減を図っ
て経済的な点において有利なものにできる。
ジング21に搭載することにより、回路基板1の交換時
の交換要員としての回路基板の構成の簡略化を図ること
ができ、この回路基板に搭載する電子部品の低減を図っ
て経済的な点において有利なものにできる。
なお、前記導体路25は、第5図に示すように、ハウジ
ング21の表面乃至挿通孔24の内面に亘って印刷技術
やメッキ法等により形成した導体膜25aで構成しても
よい。
ング21の表面乃至挿通孔24の内面に亘って印刷技術
やメッキ法等により形成した導体膜25aで構成しても
よい。
更に、前記接触ピン23は、第6図(a)乃至(d)に
示すように、前端部の一部に幅寸法の異なる易変形性の
嵌合部23aと23bを形成したブレスフィットピンを
採用してもよい。そして、この接触ピンは、第7図に示
すように、大幅の嵌合部23aを雄型ハウジング21の
挿通孔24に挿通させ、小幅の嵌合部23bをバックワ
イヤリングボード2の挿入孔3に挿通させるようにして
もよい。これによれば、接触ピン23の挿通支持の強度
を向上させ、電気的な接触効率を向上できる。また、接
触ピン23の挿入の操作性を向上することもできる。
示すように、前端部の一部に幅寸法の異なる易変形性の
嵌合部23aと23bを形成したブレスフィットピンを
採用してもよい。そして、この接触ピンは、第7図に示
すように、大幅の嵌合部23aを雄型ハウジング21の
挿通孔24に挿通させ、小幅の嵌合部23bをバックワ
イヤリングボード2の挿入孔3に挿通させるようにして
もよい。これによれば、接触ピン23の挿通支持の強度
を向上させ、電気的な接触効率を向上できる。また、接
触ピン23の挿入の操作性を向上することもできる。
なお、第6図(C)、 (d)の接触ピンでは嵌合部
23a、23bを夫々テーパ状に形成して挿通性及び接
触性を更に向上させている。
23a、23bを夫々テーパ状に形成して挿通性及び接
触性を更に向上させている。
以上説明したように本発明は、電子部品をコネクタのハ
ウジングに搭載し、かつこの搭載した電子部品をハウジ
ングに設けた導体路を通してコネクタの接触ピンに電気
接続し、この接触ピンを介して回路基板や外部回路に電
気接続するように構成しているので、回路基板の回路の
一部をコネクタにおける回路で構成して回路基板に搭載
する電子部品を低減でき、回路基板の小型化を図り、或
いは回路基板の高密度実装を可能にするとともに、交換
要員としての回路基板の価格を低減して経済的な問題を
解消することができる。
ウジングに搭載し、かつこの搭載した電子部品をハウジ
ングに設けた導体路を通してコネクタの接触ピンに電気
接続し、この接触ピンを介して回路基板や外部回路に電
気接続するように構成しているので、回路基板の回路の
一部をコネクタにおける回路で構成して回路基板に搭載
する電子部品を低減でき、回路基板の小型化を図り、或
いは回路基板の高密度実装を可能にするとともに、交換
要員としての回路基板の価格を低減して経済的な問題を
解消することができる。
第1図は本発明の一実施例を部分に分解した斜視図、第
2図はその組立て状態の断面図、第3図は雄型コネクタ
のハウジングの一部平面図、第4図はその縦断面図、第
5図は変形例の断面図、第6図(a)〜(d)は種々の
異なる接触ピンを示す斜視図、第7図はこの接触ピンを
用いた構造の縦断面図である。 1・・・回路基板、2・・・バックワイヤリングボード
、3・・・挿入孔、10・・・雌型コネクタ、11・・
・ハウジング、12・・・嵌合孔、13・・・リード線
、14・・・雌型接触子、20・・・雄型コネクタ、2
1・・・ハウジング、22・・・案内壁、23・・・接
触ピン、24・・・挿通孔、25・・・導体路、26・
・・凹部、27・・・電子部品、28・・・金属線。 第3図 第5図
2図はその組立て状態の断面図、第3図は雄型コネクタ
のハウジングの一部平面図、第4図はその縦断面図、第
5図は変形例の断面図、第6図(a)〜(d)は種々の
異なる接触ピンを示す斜視図、第7図はこの接触ピンを
用いた構造の縦断面図である。 1・・・回路基板、2・・・バックワイヤリングボード
、3・・・挿入孔、10・・・雌型コネクタ、11・・
・ハウジング、12・・・嵌合孔、13・・・リード線
、14・・・雌型接触子、20・・・雄型コネクタ、2
1・・・ハウジング、22・・・案内壁、23・・・接
触ピン、24・・・挿通孔、25・・・導体路、26・
・・凹部、27・・・電子部品、28・・・金属線。 第3図 第5図
Claims (3)
- (1)回路基板と外部回路とを電気的に接続し、かつ回
路基板を着脱可能に構成したコネクタにおいて、前記回
路基板の回路の一部を構成する電子部品をコネクタのハ
ウジングに搭載し、かつこの電子部品をハウジングに設
けた導体路を通して回路基板や外部回路に電気接続可能
に構成したことを特徴とするコネクタ。 - (2)絶縁性材料で形成したコネクタのハウジングに挿
通孔を開設するとともに、前記導体路をこの挿通孔に臨
んで延設し、この導体路を介して前記挿通孔に挿通支持
させた接触ピンを前記電子部品に電気接続して回路を構
成してなる特許請求の範囲第1項記載のコネクタ。 - (3)接触ピンには前記挿通孔に挿通される易変形性の
嵌合部を有するブレスフィットピンを用いてなる特許請
求の範囲第1項記載のコネクタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16668986A JPS6324573A (ja) | 1986-07-17 | 1986-07-17 | コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16668986A JPS6324573A (ja) | 1986-07-17 | 1986-07-17 | コネクタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6324573A true JPS6324573A (ja) | 1988-02-01 |
Family
ID=15835911
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16668986A Pending JPS6324573A (ja) | 1986-07-17 | 1986-07-17 | コネクタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6324573A (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6063885A (ja) * | 1983-09-16 | 1985-04-12 | 株式会社デンソー | 電子制御装置の雑音防止装置 |
JPS618863A (ja) * | 1984-06-22 | 1986-01-16 | 日本電気アイシ−マイコンシステム株式会社 | コネクタ |
-
1986
- 1986-07-17 JP JP16668986A patent/JPS6324573A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6063885A (ja) * | 1983-09-16 | 1985-04-12 | 株式会社デンソー | 電子制御装置の雑音防止装置 |
JPS618863A (ja) * | 1984-06-22 | 1986-01-16 | 日本電気アイシ−マイコンシステム株式会社 | コネクタ |
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