JPS6324073B2 - - Google Patents
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- JPS6324073B2 JPS6324073B2 JP16019782A JP16019782A JPS6324073B2 JP S6324073 B2 JPS6324073 B2 JP S6324073B2 JP 16019782 A JP16019782 A JP 16019782A JP 16019782 A JP16019782 A JP 16019782A JP S6324073 B2 JPS6324073 B2 JP S6324073B2
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は例えば表面を部分的にアルミで被覆し
た半導体用リードフレームを製造する場合におい
て、アルミ全面或いは長手方向にストライプ状に
蒸着或いはクラツド被覆した複合金属条から不要
部分のアルミを部分的に除去する様な場合に適用
することができる機械的マスクを用いたエツチン
グ法に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION For example, when manufacturing a semiconductor lead frame whose surface is partially coated with aluminum, it is possible to remove unnecessary parts from a composite metal strip coated with vapor deposited or clad in stripes on the entire aluminum surface or in the longitudinal direction. This invention relates to an etching method using a mechanical mask that can be applied to cases where aluminum is partially removed.
従来、トランジスタや集積回路（IC）の組立
てに使用されるリードフレーム或いは電気的端子
用リードフレームの製造には、ベース金属条の一
部に異種金属をクラツド或いは蒸着等により被覆
した複合金属条が素材として用いられる。異種金
属としては、主に金、銀、銅、アルミ等の金属が
用いられるが、これらは貴金属高騰の折から金、
銀から銅、アルミ等へと安いものに変わる傾向に
あり、その被覆部位も機能部或いは必要部に限る
等全面或いはストライプ状被覆からスポツト状被
覆に変わる傾向にある。 Conventionally, in the manufacture of lead frames used for assembling transistors and integrated circuits (ICs), or lead frames for electrical terminals, composite metal strips, in which parts of base metal strips are coated with dissimilar metals by cladding or vapor deposition, are used. Used as a material. Metals such as gold, silver, copper, and aluminum are mainly used as dissimilar metals, but due to the rise in the price of precious metals, gold,
There is a tendency to change from silver to cheaper materials such as copper and aluminum, and there is also a tendency for the coating to be limited to functional or necessary parts, or to change from striped coating to spot coating.
現在、このような複合金属条としてベース金属
条に異種金属をストライプ状或いはスポツト状に
被覆したものが多く用いられ、しかもこの場合被
覆された異種金属の寸法精度は厚さを含めて極め
てシビアなものが要求される。 Currently, such composite metal strips are often made by coating a base metal strip with dissimilar metals in stripes or spots, and in this case, the dimensional accuracy of the coated dissimilar metals, including the thickness, is extremely severe. things are required.
しかるに、ベース金属条に異種金属をスポツト
状に高精度に被覆接着することは、極めて困難な
ことであり、メツキの場合はともかく、クラツド
或いは蒸着等の場合のやり方としてはベース金属
条に異種金属を全面被覆した後、印刷―エツチン
グ法により、不要部分の異種金属を部分的に除去
することが一般的に行われている。 However, it is extremely difficult to coat and adhere dissimilar metals to a base metal strip with high precision in the form of spots. After coating the entire surface, it is common practice to partially remove unnecessary parts of the dissimilar metal using a printing-etching method.
所で、印刷―エツチング法では、複合金属条の
必要部にエツチングレジストインキを塗布した
後、全体をエツチング液中に浸漬する方法がとら
れるが、このエツチング―印刷法では、少なくと
もインク塗布、焼付（乾燥）、エツチング及びイ
ンク剥離の４工程を要し、工程が複雑であると共
に夫々の工程において厳しい品質管理を行う必要
がある。その上、印刷に使用される塗料の種類に
もよるが、概してマスキングが不完全で印刷境界
が不鮮明となることから、異種金属からなる被覆
金属層の寸法精度を上げるのに限界があり、所望
の寸法精度を確保することが難しいという問題が
ある。 By the way, in the printing-etching method, after applying etching resist ink to the necessary parts of the composite metal strip, the whole is immersed in an etching solution. It requires four steps: (drying), etching, and ink removal, which is complicated and requires strict quality control in each step. Furthermore, although it depends on the type of paint used for printing, masking is generally incomplete and printing boundaries become unclear, which limits the ability to increase the dimensional accuracy of coated metal layers made of dissimilar metals. There is a problem in that it is difficult to ensure dimensional accuracy.
このことから、出願人は先に特開昭57―99763
号公報において、アルミ蒸着或いはアルミクラツ
ド複合金属条について同公報第４図に見られるよ
うに機械的マスクを用いたエツチング法によりア
ルミ不要部を除去することを提案した。この機械
的マスクを用いたエツチング法は、印刷を省略で
きる有利な方法であるが、この場合アルミ必要部
に当接されるマスクの材質と押し付け方法によつ
ては、エツチングの際に第５図にみられるように
アルミ必要部に対する側面浸蝕（サイドエツチン
グ）を許すことになり、アルミ必要部の形状及び
寸法精度を悪くするという問題がある。 For this reason, the applicant should first apply the
In the publication, it was proposed to remove unnecessary portions of aluminum from aluminum vapor-deposited or aluminum-clad composite metal strips by etching using a mechanical mask, as shown in Figure 4 of the publication. This etching method using a mechanical mask is an advantageous method that can omit printing. As can be seen in Figure 2, side erosion (side etching) of the necessary aluminum parts is allowed, and there is a problem that the shape and dimensional accuracy of the necessary aluminum parts are deteriorated.
本発明の目的は、上記に鑑み、エツチングの際
に被覆金属層の必要部の側面浸蝕を防止し、必要
部の形状及び寸法精度を上げることができる有利
な機械的マスクを用いたエツチング法を提供する
ことにある。 In view of the above, an object of the present invention is to provide an etching method using an advantageous mechanical mask that can prevent sidewall erosion of the necessary portions of the coated metal layer during etching and improve the shape and dimensional accuracy of the necessary portions. It is about providing.
即ち、本発明の要旨は、ベース金属条とその表
面の一部に形成された被覆金属層からなる複合金
属条の前記被覆金属層の一部を機械的マスクとエ
ツチング液を用いてエツチングする方法におい
て、前記機械的マスクとして耐薬品性の軟質弾性
体製マスクを用い、このマスクを前記被覆金属層
の非エツチング面に当接し且つ所定の押し圧力を
もつて被覆金属層の非エツチング面に押し付けて
エツチングを行うことにより、エツチング進行時
にマスク先端部がその下の非エツチング面の側面
浸蝕部を食い込むようにすることを特徴とする機
械的マスクを用いたエツチング法にある。 That is, the gist of the present invention is a method of etching a part of the coating metal layer of a composite metal strip consisting of a base metal strip and a coating metal layer formed on a part of the surface thereof using a mechanical mask and an etching solution. In this step, a chemical-resistant soft elastic mask is used as the mechanical mask, and this mask is brought into contact with the non-etched surface of the coated metal layer and is pressed against the non-etched surface of the coated metal layer with a predetermined pressing force. The present invention is an etching method using a mechanical mask, which is characterized in that the leading end of the mask digs into the eroded side surface of the non-etched surface underneath as the etching progresses.
本発明において、耐薬品性の軟質弾性体製のマ
スクとしては、例えばシリコーンゴム、テフロ
ン、ポリエチレン、軟質塩化ビニル等からなるマ
スクが使用される。尚、これらの材料は一種もし
くは数種組み合せて使用することもできる。尚、
耐薬品製とは当然であるがエツチング液に対して
侵されない性質を意味する。 In the present invention, as the mask made of a chemical-resistant soft elastic material, for example, a mask made of silicone rubber, Teflon, polyethylene, soft vinyl chloride, etc. is used. Note that these materials can be used alone or in combination. still,
Chemical-resistant means, of course, that it is not affected by etching solutions.
以下、本発明を添付図面に示す実施例に基づい
て説明する。 Hereinafter, the present invention will be described based on embodiments shown in the accompanying drawings.
第１図に、Fe―42％Ni合金からなるベース金
属条１の片側全面にアルミ箔を冷間圧延によりク
ラツドすることにより被覆金属層２を設けてなる
複合金属条３の断面を示す。 FIG. 1 shows a cross section of a composite metal strip 3 in which a coating metal layer 2 is provided by cold-rolling aluminum foil over one entire surface of a base metal strip 1 made of an Fe-42% Ni alloy.
第２図は、この複合金属条３を用いて、その被
覆金属層の不要部４を機械的マスクを用いたエツ
チング法により除去する状況を示す。５は機械的
マスク９を一体に有するエツチング装置にして、
エツチング液導入口７及びエツチング液噴出口８
を有する中空室６からなる。中空室６において
は、エツチング液１０がエツチング液導入口７か
ら矢印に沿つて送られる。中空室６に満たされた
エツチング面液１０は噴出口８から流出して被覆
金属層の不要部４に衝突し、不要部４を化学的に
エツチングする。ここで、機械的マスク９として
は、シリコーンゴム９′及びテフロン９″を組み合
わせた耐薬品性で軟質弾性体製のものが用いられ
る。このマスク９はエツチング装置に作用する力
を受けて所定の押し圧力をもつて被覆金属層の非
エツチング面（エツチング不要部）１１に当接さ
れる。このような押し圧力をもつて非エツチング
面１１に当接されるマスク９は、第３図にみられ
るようにエツチング進行に伴いマスク先端部がそ
の下の非エツチング面の側面浸蝕部１２を食い込
むように作用する。これにより非エツチング面１
１の側面浸蝕部１２がマスク９により覆われ、非
エツチング面１１の側面浸蝕が防止される。この
結果得られたのが第４図の必要部に非エツチング
面１１を残す複合金属条３０であり、第５図の場
合と比較して側面浸蝕がないため非エツチング面
１１において高い寸法精度が得られることが分か
る。 FIG. 2 shows how this composite metal strip 3 is used to remove unnecessary portions 4 of the covering metal layer by etching using a mechanical mask. 5 is an etching device integrally equipped with a mechanical mask 9;
Etching liquid inlet 7 and etching liquid spout 8
It consists of a hollow chamber 6 having a diameter. In the hollow chamber 6, an etching liquid 10 is sent from an etching liquid inlet 7 along the arrow. The etching surface liquid 10 filling the hollow chamber 6 flows out from the spout 8 and collides with the unnecessary part 4 of the coated metal layer, thereby chemically etching the unnecessary part 4. Here, the mechanical mask 9 is made of a chemically resistant, soft elastic material made of a combination of silicone rubber 9' and Teflon 9''. The mask 9 that is brought into contact with the non-etched surface 11 of the coating metal layer with a pressing force (the part that does not require etching) is shown in FIG. As the etching progresses, the tip of the mask acts to bite into the side surface erosion part 12 of the non-etched surface below.
The side surface eroded portion 12 of 1 is covered by the mask 9, and side surface erosion of the non-etched surface 11 is prevented. The result is a composite metal strip 30 that leaves the non-etched surface 11 in the necessary areas as shown in FIG. 4. Compared to the case shown in FIG. You can see what you can get.
以上の説明から明らかなように、本発明の機械
的マスクを用いたエツチング法によれば、耐薬品
性で軟質弾性体製の機械的マスクを用い、このマ
スクを複合金属条の被覆金属層の非エツチング面
に当接し且つ所定の押し圧力をもつて被覆金属層
の非エツチング面に押し付けてエツチングを行う
ことで、エツチング進行時にマスク先端部がその
下の非エツチング面の側面浸蝕部を食い込むよう
にすることにより、非エツチング面の側面浸蝕を
防止し、それによつて複合金属条の被覆金属層の
必要部である非エツチング面の寸法精度を著しく
向上させることができる。又、それによつてこの
種製品の品質及び製品価値を高めることができる
という効果がある。 As is clear from the above explanation, according to the etching method using a mechanical mask of the present invention, a chemical-resistant mechanical mask made of a soft elastic material is used, and this mask is applied to the coating metal layer of a composite metal strip. Etching is performed by contacting the non-etching surface and pressing against the non-etching surface of the coating metal layer with a predetermined pressing force, so that the leading edge of the mask bites into the eroded portion of the side surface of the non-etching surface below as etching progresses. By doing so, side erosion of the non-etched surface can be prevented, thereby significantly improving the dimensional accuracy of the non-etched surface, which is a necessary part of the coating metal layer of the composite metal strip. Moreover, this has the effect of increasing the quality and product value of this type of product.
第１図は本発明の一実施例に係る複合金属条の
断面図、第２図は同機械的マスクを用いたエツチ
ング法の実施状況を示す断面図、第３図は第２図
の要部拡大断面図、第４図は同エツチング後の複
合金属条の断面図、第５図は従来例に係るエツチ
ング後の複合金属条の断面図を示す。
１……ベース金属条、２……被覆金属層、３…
…複合金属条、４……被覆金属層の不要部、５…
…エツチング装置、９……機械的マスク、９′…
…シリコーンゴム、９″……テフロン、１１……
非エツチング面（被覆金属層の必要部）、１２…
…側面浸蝕部。
Fig. 1 is a cross-sectional view of a composite metal strip according to an embodiment of the present invention, Fig. 2 is a cross-sectional view showing the implementation status of the etching method using the same mechanical mask, and Fig. 3 is the main part of Fig. 2. An enlarged sectional view, FIG. 4 shows a sectional view of the composite metal strip after etching, and FIG. 5 shows a sectional view of the composite metal strip after etching according to the conventional example. 1...Base metal strip, 2...Coating metal layer, 3...
...Composite metal strip, 4...Unnecessary part of coating metal layer, 5...
...Etching device, 9...Mechanical mask, 9'...
...Silicone rubber, 9"...Teflon, 11...
Non-etched surface (necessary part of coated metal layer), 12...
...Side erosion area.
Claims (1)
被覆金属層からなる複合金属条の前記被覆金属層
の一部を機械的マスクとエツチング液を用いてエ
ツチングする方法において、前記機械的マスクと
して耐薬品性の軟質弾性体製マスクを用い、この
マスクを前記被覆金属層の非エツチング面に当接
し且つ所定の押し圧力をもつて被覆金属層の非エ
ツチング面に押し付けてエツチングを行うことに
より、エツチング進行時にマスク先端部がその下
の非エツチング面の側面浸蝕部を食い込むように
することを特徴とする機械的マスクを用いたエツ
チング法。1. In a method of etching a part of the coating metal layer of a composite metal strip consisting of a base metal strip and a coating metal layer formed on a part of the surface thereof using a mechanical mask and an etching solution, the mechanical mask is Etching is performed by using a mask made of a chemical-resistant soft elastic material, by bringing this mask into contact with the non-etching surface of the coating metal layer and pressing it against the non-etching surface of the coating metal layer with a predetermined pressing force. An etching method using a mechanical mask characterized in that the tip of the mask digs into the eroded side surface of the non-etched surface underneath as the etching progresses.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16019782A JPS5950180A (en) | 1982-09-14 | 1982-09-14 | Mechanical mask etching method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16019782A JPS5950180A (en) | 1982-09-14 | 1982-09-14 | Mechanical mask etching method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5950180A JPS5950180A (en) | 1984-03-23 |
| JPS6324073B2 true JPS6324073B2 (en) | 1988-05-19 |
Family
ID=15709903
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16019782A Granted JPS5950180A (en) | 1982-09-14 | 1982-09-14 | Mechanical mask etching method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5950180A (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6340325A (en) * | 1986-08-05 | 1988-02-20 | Tokuyama Soda Co Ltd | Etching of semiconductor wafer and device therefor |
-
1982
- 1982-09-14 JP JP16019782A patent/JPS5950180A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5950180A (en) | 1984-03-23 |
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