JPS63233810A - 積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） この発明は、積層板の製造方法に関するものである。さ
らに詳しくは、この発明は、電気、電子機器、通信機器
、計算機器等に用いられるプリント配線板用の積層板の
製造方法に関するものである。

（背景技術） 従来、プリント配線板用に用いられている金属箔を配設
した樹脂含浸基材からなる積層板は、大気圧の常圧条件
下において加熱加圧プレス成形を行って製造か、または
、電子計３ＥＩ用などの特に精度を要する積層板につい
ては、減圧条件下において加熱加圧プレス成形して製造
している。

このうち、減圧下での成形は、積層板中の微細気泡をよ
り完全に除去し、高精度なプリント配線板としての信頼
性を向上させるために行われている。

成形における精度向上のための減圧条件下での加熱加圧
成形は有効な方法であるが、一方で減圧下で成形を行う
ことによる欠点も避けられなかった。

減圧下で積層体の加熱加圧成形を行うと、成形時の溶融
樹脂が発泡して巨大化し、パリが成形プレート、熟熱に
付着し易くなる。このパリが成形プレートに付着する場
合には、次の成形時に、積層体成形品に凹部等の打痕を
発生させる。

また、樹脂溶融によるパリの発生は、積層板の仕上げ切
断を困難にする０通常積層板は、成形後にベルトコンベ
アによって搬送しながら四周を仕上切断するが、たとえ
ば第２図に示したように、積層板（ア）にバリ（イ）が
生成していると、切断丸鋸（つ）を有する切断ＩＩ！Ｉ
Ｉ（工）の上下の隙間（オ）に積層板が入らないなめ、
仕上切断は不可能となる。

これらの打痕の発生や仕上切断のトラブルは、積層板の
品質低下、製造工程の生産性の低下として大きな問題と
なる。このため、減圧条件下での成形の特長を生かしつ
つ、これらの欠点のない高精度の積層板の製造方法の実
現が望まれていた。

（発明の目的） この発明は、以上の通りの事情を鑑みてなされたもので
あり、従来の減圧下での成形方法の欠点を改善し、樹脂
打痕、切断トラブルのない高精度の積層体の製造方法を
提供することを目的としている。

（発明の開示） この発明の積層板の製造方法は、上記の目的を実現する
ために、樹脂含浸基材の上面および／または下面に金属
箔を配設し、該樹脂含浸基材の樹脂が最低溶融粘度に到
達するまでは減圧下で加熱加圧成形し、次いで常圧下で
加熱加圧成形することを特徴としている。

この発明が対象とするｖａｙｆ！ｌ板は、たとえば添付
した図面の第１図に示すことができるもので、樹脂含浸
基材からなる層１の上面および／または下面に金属箔２
を配設して一体成形したものである。

この際に、樹脂含浸基材層１には、その厚さに応じて、
所要枚数の樹脂含浸基材を重ね合せて用いることができ
る。

樹脂含浸基材としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂
、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド
樹脂等の熱硬化性樹脂を、紙、ガラス布、織布、不織布
等の基材に含浸したものが用いられる。さらに必要に応
じて乾燥して取扱いを容易としたものも用いられる。

基材の厚さは、約０．０５〜ｌ１ｍ１１程度で、これ以
上の厚さになると樹脂が含浸しにくくなり、また気泡も
発生しやすい、プリント配線板用の積層板としての必要
環（規格では０．８〜３．２ｍ＋）とするには、所要の
枚数を重ね合わせて使用する。

含浸する樹脂の量としては、乾燥後または揮発分なしで
、樹脂量が約４０〜５５重量％とするのが好ましい、も
ちろん、この範囲は限定的なものではない。

金属箔については、鉄、銅、アルミニウム、ニッケル等
の金属、またはそれらの合金を用いることができる。こ
れら金属箔は、必要に応じてその片面に接着層を設ける
ことができる。金属箔の厚さは、０．０１８〜０．０７
　ｍｍ　（規格）とすることができる０通常、この金属
箔としては、銅が最も一般的なものとして用いられる。

以上の樹脂含浸基材およびば金属箔を加熱加圧プレス成
形するにあたっては、樹脂含浸基材プリプレグの材質に
最適な温度、圧力を適宜に選択する。プレス圧力として
は、通常は４０〜５０ｋｇ／ｄ程度であるが、紙フェノ
ールでは７０ｋｔ／−以上、エポキシ樹脂プリプレグの
場合には２０ｋｔ／−以下などの条件も選択される。

プレス装置は従来公知の方式のものを用いることができ
る。いずれの方式においても、周囲の圧力を減圧または
常圧に制御できるものであればよい。

樹脂含浸基材の樹脂が最低溶融粘度に達するまでの減圧
条件は、１０　Ｔｏｒｒ粘度とすればよく、この減圧は
、８ＦＭ工程のプレス、マルチロール、ラミネート等の
全部を減圧室に入れるようにして実現してもよいし、ま
た多段プレスの場合には、段間のみを減圧にしてもよい
。

次にこの発明の実施例を示し、さらに詳しくこの発明の
製造方法について説明する。もちろん、この発明は、以
下の実施例によって限定されるものではない。

実施例 厚さ０．２Ｉ１ｍ＋のガラス布に、樹脂量が５０重量％
となるように、エポキシ樹脂フェス（（シェル化学株式
会社製、エピコート８２８）１００重量部、ジアミノジ
フェニルスルホン２ＯｆｆＥ量部、三弗化ホウ素モノエ
チルアミン錯化合物１重量部、メチルエチルケトン９０
重量部）を含浸、乾燥して得た樹脂含浸布を７枚重ね合
わせ、上下の面に厚さ０．０３５０１１１１の銅箔を各
々配設した。

この積層体を厚さ１１１１１のステンレス鋼板間に挾ん
でからオートクレーブ内の積層プレスにて、１７０°Ｃ
の温度で、４０　ｋｇ　／　ａｉの圧力により１２０分
間加熱加圧した。

この加熱加圧成形の過程において、樹脂含浸布のエポキ
シ樹脂の溶融粘度が１００　ｃｐｓの最低溶融粘度に到
達するまでの４０分間は、１０ＴＯｒｒの減圧下で加熱
加圧プレスし、それ以後は、常圧下で加熱加圧プレスし
た。

厚さ　１．６市の両面鋼張積層板を得た。

表−１に示した通り、この両面銅張積層板には内部気泡
は全く認められず、打痕も、仕上切断のトラブルもなか
った６次の比較例のものに比べて明らかなように、加熱
加圧プレスを減圧−常圧の制御のもとに行うこの方法は
、積層板の品質において優れ、製造工程上のトラブルの
ないものであることがわかる。

比較例　１ 減圧としないで、全て常圧の条件下で、実施例と同様に
加熱加圧プレスして両面銅張積層板を製造した。

得られた積層板には、表−１に示した通り残留内部気泡
が認められた。

比較例　２ 全て減圧の条件下で、実施例と同様に加熱加圧プレスし
て両面銅張積層板を製造した。

得られた積層板には、表−１に示した通り打痕、切断ト
ラブルがあった。

表−１ （注１）１０ａＪ内に存在する残留気泡数（注２）　１
ｄ内に存在する凹部の数 （発明の効果） この発明の方法により、以上の通り、従来方法のような
打痕や切断トラブル等の欠点のない高精度なプリント配
線板として有用な積層板が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の積層板を例示した断面図である。 第２図は、従来の方法による積層板の切断工程を示した
概念図である。 １・・・樹脂含浸基材層、２・・・金属箔。 代理人　弁理士　　西　　澤　　利　　失策　　１　　
図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）樹脂含浸基材の上面および／または下面に金属箔
   を配設し、該樹脂含浸基材の樹脂が最低溶融粘度に到達
   するまでは減圧下で加熱加圧成形し、次いで常圧下で加
   熱加圧成形することを特徴とする積層板の製造方法。