JPS63227099A - 電子装置の放熱構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 本発明は、筺体の前方から空気取入れ室に取り入れた空
気をその上部のプリント配線板収容室内に導き、プリン
ト配線板収容室内で高温となった空気をその上部の排気
室から筺体の後方に排出する電子装置の放熱構造におい
て、放熱器による部品実装スペースの減少を防止しつつ
、プリント配線板収容部内の発熱部品からの放熱を効率
良く行なうことができるようにするために、発熱部品か
ら発生する熱をプリント配線板の上部に導いた後筺体の
前面側に導き、熱伝達用接続部材を介してプリント配線
板収容部の上部の排気室内に設けた放熱器に導くように
したものである。

〔産業上の利用分野〕

本発明は電子装置の放熱構造に関し、更に詳しくは、筺
体の前方から空気取入れ室に導いた空気をその上部のプ
リント配線板収容室内に導き、プリント配線板収容室内
で高温となった空気をその上部の排気室から筺体の後方
に排出する電子装置の放熱構造の改良に関する。

〔従来の技術〕

第３図は従来の通信装置、情報装置等の電子製置の放熱
構造を示したものである。この図を参照すると、電子装
置の筺体ｌは複数個のプリント配線板２を縦置き状態で
収容するためのプリント配′４ＩＡ板収容部３と、プリ
ント配線板収容部３の上下にそれぞれ設けられた熱遮蔽
ブロック４とを備えている。熱遮蔽ブロック４の内部は
熱遮蔽板５により、筺体１の前面と熱遮蔽ブロック４の
上部のプリント配線板収容部３の底面とに開口する空気
取入れ室６と、熱遮蔽ブロック４の下部のプリント配線
板収容部３の上面と筺体１の後面とに開口する排気室７
とに区画されている。したがって、筺体１の前方から空
気取入れ室６を通ってその上部のプリント配線板収容部
３内に入った空気はプリント配線板２に実装された集積
回路素子（例えばＬＳＩ素子等）の発熱部品８により暖
められて高温となり、プリント配線板収容部３の上部の
排気室７から筺体１の後方に排出される。

しかし、一般に上述した空気の流れのみでは発熱部品８
からの放熱は不十分であるため、従来より、発熱部品８
に取り付けた伝熱ブロック９にヒートバイブ１０を水平
に取り付け、ヒートバイブ１０の先端に取り付けた放熱
器としての放熱フィン１１を筺体１のプリント配線板収
容部３の前面板３ａに設けた開口部から外部に突出させ
ることにより、発熱部品８から発生した熱をヒートバイ
ブ１０により放熱フィン１１に導き、放熱フィン１１か
ら筺体１の前側外部に放熱させるようにした放熱構造が
採用されている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述した電子装置の放熱構造においては、放熱フィン１
１によってプリント配線板２への部品実装が制限された
り、プリント配線板収容部３の前面板３ａへのスイッチ
等の操作部品の実装が制限されたりするという問題が生
じていた。また、放熱フィン１１からの放熱によって筺
体１の前面側の外気が高温になるため、プリント配線板
収容部３の上部の空気取入れ室６には高温になった空気
が取り入れられることとなり、その上側に位置する収容
ブロック３内の発熱部品からの放熱が不十分になるとい
う問題が生じていた。

したがって、本発明は、排気室内のスペースを有効利用
することにより、放熱器による部品実装スペースの減少
を防止しつつ、プリント配線板収容部内の発熱部品から
の放熱を効率良く行なうことができる電子装置の放熱構
造を提供することを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明によれば、筺体の前方から空気取入れ室に導いた
空気をその上部のプリント配線板収容室内に導き、プリ
ント配線板収容室内で高温となった空気をその上部の排
気室から筺体の後方に排出する電子装置の放熱構造にお
いて、プリント配線板収容室内に４！置き状態で収容さ
れるプリント配線板に、プリント配線板上の発熱部品か
ら発生する熱をプリント配線板の上部に導いた後筺体の
前面側に導くための熱移送部材を取り付け、プリント配
線板収容室の上部の排気室内には放熱器を設け、筺体の
前面側で熱移送部材と放熱器とを熱伝達用接続部材によ
り着脱可能に接続したことを特徴とする電子装置の放熱
構造が提供される。

〔作　用〕

本発明による電子装置の放熱構造においては、プリント
配線板上の発熱部品から発生した熱が熱移送部材により
プリント配線板の上部に導かれた後筺体の前面側に導か
れ、更に、熱伝達用接続部材を介してプリント配線板収
容部の上部の排気室内の放熱器に導かれ、放熱器から排
気室内に放熱される。放熱器は回路部品等の実装に使用
されていない排気室内に設けられ、部品実装上の制約を
受けないので、放熱器の放熱面積を大きくすることがで
きる。一方、プリント配線板の前端部分やプリント配Ｌ
Ａ板収容部の前面には放熱器を設ける必要がないので、
プリント配線板やプリント配線板収容部の前面の部品実
装面積が増大する。

また、熱移送部材によって筺体の前面側に導がれた熱は
熱伝達用接続部材を介して排気室内の放熱器に導かれる
ので、筺体の前面側の外気温の上昇を防止することがで
きる。したがって、筺体の前方からプリント配線板収容
部内に取り入れられる空気の温度を低く保つことができ
るようになり、効率の良い放熱を行なうことができるよ
うになる。

しかも、放熱器からの放熱によって排気室内の温度が上
昇するので、プリント配線板収容部を通り抜ける空気の
流速が高まり、発熱部品に対する放熱効果が高まること
となる。

更に、熱移送部材と放熱器とは熱伝達用接続部材によっ
て着脱可能に接続されるので、プリント配線板収容部に
対するプリント配線板の出し入れの作業は熱伝達用接続
部材の取外しによって容易に行なうことができる。

〔実施例〕

以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。

第１図及び第２図と本発明の一実施例を示すものである
。これらの図を参照すると、電子装置の筺体２１は複数
個のプリント配線板２２を縦置き状態で収容するための
プリント配線板収容部２３と、プリント配線板収容部２
３の上下にそれぞれ設けられた熱遮蔽ブロック２４とを
備えている。

熱遮蔽ブロック２４の内部は熱遮蔽板２５により、筺体
２１の前面と熱遮蔽ブロック２４の上部のプリント配線
板収容部２３の底面とに開口する空気取入れ室２６と、
熱遮蔽ブロック２４の下部のプリント配線板収容部２３
の上面と筺体２１の後面とに開口する排気室２７とに区
画されている。したがって、筺体２１の前方から空気取
入れ室２６を通ってその上部のプリント配線板収容部２
３内に入った空気はプリント配線板２２に実装された集
積回路素子（例えばＬＳＩ素子等）の発熱部品２８によ
り暖められて高温となり、プリント配線板収容部２３の
上部の排気室２７から筺体２１の後方に排出される。

プリント配線板２２には発熱部品２８から発生する熱を
プリント配線板２２の上部に導いた後筺体２１の前面側
に導くための熱移送部材２９が取り付けられている。こ
の実施例においては、熱移送部材２９は、発熱部品２８
に取り付けられた伝熱ブロック３０と、伝熱ブロック３
０に取り付けられてプリント配線板２２に対し平行に上
下方向に配設された鉛直ヒートパイプ３１と、プリント
配線板２２の上端に沿ってぼ水平に配設された水平ヒー
トパイプ３２と、水平ヒートパイプ３２と鉛直ヒートパ
イプ３１とを接続する伝熱ブロック３３とを備えている
。鉛直ヒートバイブ３１は最大の熱輸送能力を発揮する
ので、鉛直ヒートパイプ３１の径を細くすることができ
る。したがって、プリント配線板２２への回路部品の実
装密度を高めることができるようになる。

プリント配線板収容室２３の上部の排気室２７内に設け
られた取付はブロック３４にはヒートパイプ３６と放熱
フィン３７とを有する放熱器３５が固定されている。こ
こでは、ヒートパイプ３６の前端は筺体２１の前面側外
部に位置しており、ヒートパイプ３６の後端は排気室２
７の内部に位置しており、放熱フィン３７はヒートパイ
プ３６の後端部側に取り付けられている。

筺体２１の前面側の外部には、熱移送部材２９の水平ヒ
ートパイプ３２と放熱器３５のヒートパイプ３６とを着
脱可能に接続するための熱伝達用接続部材３８が設けら
れている。熱伝達用接続部材３８はヒートパイプ３２．
３６を受容する２つの穴３８ａを備えており、ヒートパ
イプ３２．　３６はねじ３９によって穴３８ａ内に固定
されるようになっている。

放熱器３５のヒートパイプ３６は水平に配設されていて
もよいが、この実施例では、ヒートパイプ３６の中間部
から後端に向かうに従って上方に斜めに延びているので
、熱輸送効能力が高まり、効率の良い放熱が可能となる
。

上記構成を有する電子装置の放熱構造においては、プリ
ント配線板２２上の発熱部品２８から発生した熱が熱移
送部材２９によりプリント配線板２２の上部に導かれた
後筺体２１の前面側外部に導かれ、更に、熱伝達用接続
部材３８を介してプリント配線板収容部２３の上部の排
気室２７内の放熱器３５に導かれ、放熱器３５から排気
室２７内に放熱される。

放熱器３５は回路部品等の実装に使用されていない排気
室２７内に設けられており、部品実装上の制約を受けな
いので、放熱器３５の放熱面積を大きくして放熱効率を
高めることができるようになる。

一方、プリント配線板２２の前端部分やプリント配線板
収容部２３の前面２３ａには放熱器３５を設ける必要が
ないので、プリント配線板２２やプリント配線板収容部
２３の前面２３ａの部品実装面積が増大する。

熱移送部材２９によって筺体２１の前面側に導かれた熱
は熱伝達用接続部材３８を介して排気室２７内の放熱器
３５に導かれるので、筺体２１の前面側の外気温の上昇
を防止することができる。

したがって、筺体２１の前方からプリント配線板収容部
２３内に取り入れられる空気の温度を低く保つことがで
きるようになり、効率の良い放熱を行なうことができる
ようになる。しかも、プリント配線板収容部２３の上部
の排気室２７内の温度が放熱器３５からの放熱によって
上昇するため、プリント配線板収容部２３内を通り抜け
る空気の流速を高めることができるようになり、プリン
ト配線板２２に対する放熱効果が高まることとなる。

なお、熱伝達用接続部材３８の表面をプラスチック等の
断熱性部材で被覆すれば、筺体２１の前面側の外気温の
上昇をより確実に防止することができるようになる。

更に、熱移送部材２９の水平ヒートパイプ３２と放熱器
３５のヒートバイブ３６とは熱伝達用接続部材３８によ
って着脱可能に接続されるので、プリント配線板収容部
２３に対するプリント配線板２２の出し入れの作業は熱
伝達用接続部材３８の取外しによって容易に行なうこと
ができる。

以上、図示実施例につき説明したが、本発明は上記実施
例の態様のみに限定されるものではない。

例えば、熱移送部材における垂直ヒートバイブ３１と水
平ヒートパイプ３２とを一体に形成してその内部を連通
させるように構成してもよい。また、ヒートパイプ３１
，３２．３６等に代えて銅等の熱伝導性の良好な棒材を
用いてもよい。更に、熱伝達用接続部材は筺体の前面板
２３ａの内側に設けてもよい。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように、本発明によれば、筺体
のプリント配線板収容部内の発熱部品から発生する熱を
プリント配線板の上部に導いた後筺体の前面側に導き、
更に、熱伝達用接続部材を介してプリント配線板収容部
の上部の排気室内の放熱器に導き、放熱器から排気室内
に放熱させることができるので、放熱器による部品実装
スペースの減少を防止しつつ、プリント配線板収容部内
の発熱部品からの放熱を効率良く行なうことができる電
子装置の放熱構造を提供することができることとなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す電子装置の放熱構造の
要部縦断面図、 第２図は第１図に示す電子装置の放熱構造の要部正面図
、 第３図は従来の電子装置の放熱構造を示す要部縦断面図
である。 図において、２１は筺体、２２はプリント配線板、２３
はプリント配線板収容部、２６は空気取入れ室、２７は
排気室、２８は発熱部品、２９は熱移送部材、３５は放
熱器、３８は熱伝達用接続部材をそれぞれ示す。 本発明の一実施例を示す電子装 置の放熱構造の要部縦断面図 第１図 第１図に示す放熱構造の要部正面図 第２＠

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、筺体（２１）の前方から空気取入れ室（２６）に導
   いた空気をその上部のプリント配線板収容室内（２３）
   に導き、プリント配線板収容室（２３）内で高温となっ
   た空気をその上部の排気室（２７）から筺体（２１）の
   後方に排出する電子装置の放熱構造において、 プリント配線板収容室（２３）内に縦置き状態で収容さ
   れるプリント配線板（２２）に、プリント配線板（２２
   ）上の発熱部品（２８）から発生する熱をプリント配線
   板（２８）の上部に導いた後筺体（２１）の前面側に導
   くための熱移送部材（２９）を取り付け、 プリント配線板収容室（２３）の上部の排気室（２７）
   内には放熱器（３５）を設け、 筺体（２１）の前面側で熱移送部材（２９）と放熱器（
   ３５）とを熱伝達用接続部材（３８）により着脱可能に
   接続したことを特徴とする電子装置の放熱構造。