JPS6322432B2

JPS6322432B2 -

Info

Publication number: JPS6322432B2
Application number: JP57086393A
Authority: JP
Inventors: Jei Makudoneru Sutefuan
Original assignee: Mitel Corp
Current assignee: Microsemi Semiconductor ULC
Priority date: 1982-02-22
Filing date: 1982-05-20
Publication date: 1988-05-11
Also published as: DE3241228C2; CA1166327A; MX152267A; FR2522205A1; IT8223978A0; IT1155413B; ES517822A0; GB2115239A; DE3241228A1; GB2115239B; JPS58147982A; GB8304758D0; ES8402982A1

Abstract

A hybrid circuit connector comprises a frame for enclosing the periphery of a hybrid circuit substrate (10), a plurality of resilient contacts (12) disposed along at least one inner side of the frame for making contact with cooperating contacts (14) disposed along an edge of the hybrid circuit (10) substrate, at least one lever (16) rotatably pinned within a side of the frame for rotation about an axis parallel to the axis of the latter side. A jaw of the lever has a lower lip (21) for supporting the bottom of the substrate, and an upper lip spaced approximately the thickness of the substrate above the lower lip. Rotation of the lever to its closed position with a hybrid circuit substrate placed above the connector in contact with it causes the substrate to be pushed into position. Rotation of the lever to its open position forces the substrate out of the connector. <IMAGE>

Description

【発明の詳細な説明】本発明はリード線を有しないハイブリツド回路
をプリント回路基板等に離脱可能に接続するため
のコネクタに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a connector for removably connecting a hybrid circuit without lead wires to a printed circuit board or the like.

ハイブリツド回路は通常、セラミツクのサブス
トレート上に組み立てられ、該サブストレートの
上には種々の導体や抵抗がシルクスクリーン等で
印刷されるとともに、集積回路チツプがボンドさ
れている。このようなハイブリツド回路は通常、
プリント回路基板を経由してシステムに相互接続
されており、上記ハイブリツド回路は通常、半田
付によるかまたはコネクタを介してプリント回路
基板に取り付けられる。上記ハイブリツド回路は
通常、リード線がない。すなわち、接続は上記ハ
イブリツド回路のエツジに沿つて通常、列をなし
て排列されたボンデイングパツドにジヤンパ線を
半田付けすることにより行われるか、または、上
記とは異なり、ハイブリツド回路はエツジに沿つ
て排列されたコネクタの接触体と電気的に接触す
る弾性接触体を含むソケツト中に差し込まれる。 Hybrid circuits are typically assembled on a ceramic substrate, on which various conductors and resistors are printed, such as by silk screen, and an integrated circuit chip is bonded. Such hybrid circuits are usually
The hybrid circuit is interconnected to the system via a printed circuit board, and the hybrid circuit is typically attached to the printed circuit board by soldering or via a connector. The above hybrid circuit usually has no leads. That is, connections are made by soldering jumper wires to bonding pads that are typically arranged in rows along the edges of the hybrid circuit, or alternatively, the hybrid circuit is The connector is inserted into a socket that includes resilient contacts that make electrical contact with the contacts of the connector that are arranged in the same manner.

非常に多くの場合、永久に接続されるかまたは
ワイヤ接続されるハイブリツド回路を使用するよ
りもプラグイン式のハイブリツド回路を使用する
ことが好ましいことが知られている。故障が発生
した場合やサーヴイスが必要な場合には、個々の
ハイブリツド回路のみを取り換えることは複数の
ハイブリツド回路が接続されているプリント回路
基板の全体を取り換えるよりもコスト的にかなり
安い。この取換えはワイヤ接続よりもむしろ、プ
ラグイン接続により便利に行われる。 It is known that in very many cases it is preferable to use plug-in hybrid circuits rather than permanently connected or wired hybrid circuits. In the event of a failure or when servicing is required, replacing only individual hybrid circuits is significantly less costly than replacing the entire printed circuit board to which multiple hybrid circuits are connected. This replacement is conveniently performed by a plug-in connection rather than a wire connection.

ハイブリツド回路の一方のエツジに沿つて接続
するハイブリツド回路のためのコネクタは従来か
ら提供されている。これらのコネクタには２つの
タイプがあり、挿入に力を要する一つのタイプの
ものでは、上記ハイブリツド回路が挿入されると
きに上記コネクタの端子はハイブリツド回路が端
子に係合するとともに摺接し、挿入に力を要しな
いいま一つのものでは、ハイブリツド回路を上記
コネクタに挿入した後に接触させるとともに、上
記ハイブリツド回路を所定の位置に保持するため
に係合用端子により圧力が与えられる。圧入タイ
プのコネクタでは、上記ハイブリツド回路の接触
端子はこれら接触端子が削られることに耐えるよ
うに厚く丈夫でなければならない。両方のタイプ
のコネクタにおいては、しかしながら、ハイブリ
ツド回路はプリント回路基板に対して直角に排列
される。このために少くとも２つの問題が生じ
る。その１つは、上記ハイブリツド回路の一つの
エツジに沿つて適合させることができるものより
も高密度で複雑なハイブリツド回路では、しばし
ばもつと多くの端子が必要となることである。上
記ハイブリツド回路の反対側のエツジに沿つて接
続を得るためには可撓性のケーブルの端部のいま
一つのコネクタを手によつて挿入しなければなら
ない。いま一つの問題は、多数のプリント回路基
板を使用するシステムでは、プリント回路基板の
面から外部に突出しているハイブリツド回路の巾
は、各プリント回路基板が隣り合うプリント回路
基板から少くとも上記ハイブリツド回路の高さだ
け間隔を有していることが要求され、このため、
上記プリント回路基板をラツクに実装するような
ときには実装密度が上らないことである。 Connectors for hybrid circuits that connect along one edge of the hybrid circuit are conventionally provided. There are two types of these connectors. In one type, which requires force for insertion, when the hybrid circuit is inserted, the terminals of the connector slide into contact as the hybrid circuit engages with the terminals, and In another option, which does not require force, pressure is applied by engagement terminals to make contact and hold the hybrid circuit in place after it is inserted into the connector. In press-fit type connectors, the contact terminals of the hybrid circuit must be thick and strong to withstand being scraped. In both types of connectors, however, the hybrid circuit is aligned at right angles to the printed circuit board. This creates at least two problems. One is that denser and more complex hybrid circuits often require many more terminals than can be fitted along one edge of the hybrid circuit. To obtain a connection along the opposite edge of the hybrid circuit, another connector on the end of the flexible cable must be manually inserted. Another issue is that in systems using multiple printed circuit boards, each printed circuit board must be at least as wide as the width of the hybrid circuit that projects outward from the surface of the printed circuit board. is required to be spaced apart by the height of
When the printed circuit board is easily mounted, the mounting density cannot be increased.

本発明はプリント回路基板の面に近接するとと
もに平行な面内でハイブリツド回路の離脱可能な
実装を容易にするハイブリツド回路のコネクタで
ある。上記コネクタの特徴は少くとも２つの対向
するエツジに沿つて、また望むならば、他の２つ
の対向するエツジの少くとも主要部に沿つて、上
記ハイブリツド回路への自動接続を容易にする。
従つて、部品が実装されたプリント回路基板の側
面は薄くなり、フレーム中でのプリント回路基板
の実装密度が向上する。さらに、上記コネクタの
特徴により、実質上、上記ハイブリツド回路の全
外周は該ハイブリツド回路への接続を与えるため
に使用することができ、上記ハイブリツド回路の
他のエツジに接続するためにプリント回路基板へ
ケーブルを経由して配線されるコネクタに補助的
に手作業で配線することは、他のものでは必要で
あるが、不要になる。 The present invention is a hybrid circuit connector that facilitates removable mounting of a hybrid circuit in a plane proximate and parallel to the plane of a printed circuit board. The features of the connector facilitate automatic connection to the hybrid circuit along at least two opposing edges and, if desired, along at least major portions of other two opposing edges.
Therefore, the side surfaces of the printed circuit board on which components are mounted become thinner, and the mounting density of the printed circuit board in the frame is improved. Additionally, due to the features of the connector, virtually the entire perimeter of the hybrid circuit can be used to provide connections to the hybrid circuit, and to the printed circuit board for connection to other edges of the hybrid circuit. Supplementary manual wiring to connectors routed via cables, which is otherwise required, is eliminated.

本コネクタに接続されるハイブリツド回路は、
少くとも上記ハイブリツド回路が接続される一側
にエツジ端子を形成するために、サブストレート
の対向する側面の対応するコネクタパツドのラン
ドに好ましくは半田付けされるＣ状クリツプを使
用する。ハイブリツド回路の厚み程度の短い接触
長さ部分が上記コネクタの接触体と接触している
だけであるから、いつたん、上記サブストレート
が設定位置に装着されても、振動および／または
（and／or）衝撃が上記サブストレートを移動さ
せることに注目すべきである。しかしながら、一
つのレバーもしくは一対のレバーが上記ハイブリ
ツド回路をコネクタに挿入するために使用される
とともに、上記ハイブリツド回路がいつたん挿入
されると、上記ハイブリツド回路を接触位置に信
頼性の高い状態で保持するためのロツクを形成す
るために使用される。上記レバーはその閉じ位置
でロツクする一方、その開き位置では上記ハイブ
リツド回路を把持するとともに上記レバーがその
閉じ位置へ回動するにつれて上記ハイブリツド回
路を接触させるために上記コネクタ中に移動させ
る一対のアゴ部を与える。 The hybrid circuit connected to this connector is
To form an edge terminal on at least one side to which the hybrid circuit is connected, C-shaped clips are used which are preferably soldered to the lands of corresponding connector pads on opposite sides of the substrate. Since only a short contact length (equivalent to the thickness of the hybrid circuit) is in contact with the contacts of the connector, vibrations and/or ) It should be noted that the impact moves the substrate. However, a lever or a pair of levers are used to insert the hybrid circuit into the connector and reliably hold the hybrid circuit in a contact position once the hybrid circuit is inserted. used to form locks for The lever locks in its closed position while a pair of jaws grips the hybrid circuit in its open position and moves into the connector to contact the hybrid circuit as the lever pivots to its closed position. give part.

その結果、コネクタはハイブリツド回路が衝撃
や振動を受ける輸送中においても、安全かつ確実
にプリント回路基板の面と平行な関係で上記ハイ
ブリツド回路の接続を維持する。上記ハイブリツ
ド回路は上記レバーを単にその開き位置に回動さ
せることにより上記コネクタから離脱させること
ができる。 As a result, the connector safely and reliably maintains the connection of the hybrid circuit in parallel relationship with the plane of the printed circuit board, even during transportation where the hybrid circuit is subjected to shock and vibration. The hybrid circuit can be removed from the connector by simply rotating the lever to its open position.

本発明は一般的に、ハイブリツド回路のサブス
トレートの周囲を囲繞するためのフレームと、上
記ハイブリツド回路のサブストレートのエツジに
沿う協働接触体と接触するために上記フレームの
少くとも一つのエツジに沿つて排列された複数の
弾性接触体と、上記フレームの内側に向つて伸出
するアゴ部を有し、上記の一つのエツジの軸に平
行な軸のまわりに回動するために上記フレームの
一側部に回動可能にピン支持された少くとも一つ
のレバーとを含むコネクタである。上記アゴ部は
サブストレートの底部を支持するための下クチビ
ル部を有するとともに、その間に上記サブストレ
ートを係合させるために上記下クチビル部の上方
にほゞ上記サブストレートの厚みを隔てゝ上クチ
ビル部を有しており、この上クチビル部は上記レ
バーが予め定められた開き位置にあるときに、上
記フレームの一側部の内側の面の近傍で上記フレ
ームの内側に向う内側の先端部を有する。 The present invention generally includes a frame for surrounding a substrate of a hybrid circuit and at least one edge of the frame for contacting a cooperating contact along an edge of the substrate of the hybrid circuit. The frame has a plurality of elastic contact bodies arranged along the frame, and a jaw portion extending inwardly of the frame, for rotating around an axis parallel to the axis of the one edge. The connector includes at least one lever rotatably supported by a pin on one side. The jaw part has a lower mouth part for supporting the bottom part of the substrate, and an upper mouth part above the lower mouth part about the thickness of the substrate for engaging the substrate therebetween. The upper mouth part has an inner tip facing inward of the frame near the inner surface of one side of the frame when the lever is in a predetermined open position. have

上記レバーもしくは対向して排列されたアゴ部
もしくは複数のアゴ部はレバーが開き位置から閉
じ位置に回動すると上記ハイブリツドサブストレ
ートのエツジもしくは対向するエツジに係合し、
上記サブストレートをコネクタ中に付勢し、上記
サブストレートはハイブリツド回路の上記協働接
触体と滑り接触により上記コネクタの接触体と係
合する。上記レバーがいつたんその閉じ位置にく
ると、レバーの協働用の突起およびそれと協働す
る凹み押圧部およびフレームの側部は上記レバー
を所定位置に保持し、このため、振動や衝撃等に
かかわらず上記サブストレートを所定位置に保持
する。 said lever or opposingly arranged jaws or jaws engage an edge or opposing edges of said hybrid substrate when the lever is rotated from an open position to a closed position;
The substrate is biased into the connector, and the substrate engages the contacts of the connector by sliding contact with the cooperating contacts of the hybrid circuit. Once the lever is in its closed position, the lever's cooperating protrusion and its cooperating recessed pressure portion and the side of the frame hold the lever in place and are therefore protected against vibrations, shocks, etc. The substrate is held in place regardless.

レバーもしくは複数のレバーをその開き位置に
回動させると上記サブストレートをコネクタおよ
び接触体との係合から離脱させる力が作用する。 Rotation of the lever or levers to its open position exerts a force that disengages the substrate from engagement with the connector and contacts.

以下の詳細な説明および添付図面を参照するこ
とにより本発明のよりよき理解が得られるであろ
う。 A better understanding of the invention may be obtained by reference to the following detailed description and accompanying drawings.

第１図には先行技術のハイブリツドコネクタの
端面図が示されている。一つの側面（図示せず）
にシルクスクリーンによる抵抗、導体等を有する
とともに、集積回路が取り付けられたハイブリツ
ドサブストレート１は少くとも一つの側面に固着
した一連のコンタクトパツド２を有する。上記ハ
イブリツドサブストレートはプリント回路基板４
に取り付けられたコネクタ３に挿入されている。
上記コネクタはサブストレートのコンタクトパツ
ド２と電気的に接触する複数の弾性接触体５を有
している。上記ハイブリツドサブストレートはプ
リント回路基板４の面に対して直角に延在してい
る。このため、ラツクに装着された隣接するプリ
ント回路基板は少くとも上記ハイブリツドサブス
トレートの巾と、そのコネクタ部分と、ゆとりを
与えるためのいくばくかのエアーギヤツプとを加
えたものよりも近接して配置することはできな
い。 FIG. 1 shows an end view of a prior art hybrid connector. One side (not shown)
A hybrid substrate 1 having silk-screened resistors, conductors, etc., and on which an integrated circuit is mounted has a series of contact pads 2 fixed to at least one side. The above hybrid substrate is printed circuit board 4
It is inserted into the connector 3 attached to the.
The connector has a plurality of resilient contacts 5 which make electrical contact with the contact pads 2 of the substrate. The hybrid substrate extends at right angles to the plane of the printed circuit board 4. For this reason, adjacent rack-mounted printed circuit boards should be placed closer together than at least the width of the hybrid substrate plus its connector area plus some air gap to provide clearance. It is not possible.

ハイブリツドサブストレートのあるものでは、
その上に担持された回路へ接続するのに上記ハイ
ブリツドサブストレート上で使用できる接触点の
数を増加させるため、その表面に排列されたいま
一つのコンタクトパツド２ａの列を有しており、
このコンタクトパツド２Ａの列にはいま一つのコ
ネクタ３ａが接触する。このコネクタ３ａはワイ
ヤ６の束を介して上記プリント回路基板の導体に
接続されており、上記ワイヤ６の束はコネクタ３
ａとプリント回路基板４の両方に半田付けされね
ばならない。プリント回路基板の配線はしばしば
自動化された手法を使用して行われるのに対し
て、ワイヤ６およびコネクタ３ａを使用すると、
配線中にしばしば手作業が介入することになる。
また、ワイヤ６にはたるみがあるためにシステム
の輸送中にワイヤ６が動いてワイヤの断線が起る
ことがある。 For those with hybrid substrates,
In order to increase the number of contact points available on said hybrid substrate for connection to the circuitry carried thereon, it has another row of contact pads 2a arranged on its surface;
Another connector 3a comes into contact with this row of contact pads 2A. This connector 3a is connected to the conductor of the printed circuit board via a bundle of wires 6, and the bundle of wires 6 is connected to the conductor of the printed circuit board through a bundle of wires 6.
It must be soldered to both a and the printed circuit board 4. Whereas printed circuit board wiring is often done using automated techniques, using wires 6 and connectors 3a;
Manual intervention is often required during wiring.
Further, since the wire 6 has slack, the wire 6 may move during transportation of the system and breakage of the wire may occur.

第２図は、本発明を示す第８図のＡ―Ａ線に沿
う断面であるが、好ましくは方形のコネクタ１１
内に保持されるハイブリツドサブストレート１０
とともに示されている。上記コネクタの基本的な
形状は上記フレーム内でハイブリツドサブストレ
ートを囲繞するための絵の額縁と類似している。 FIG. 2 is a cross section taken along the line AA in FIG. 8 showing the present invention, and the connector 11 is preferably rectangular.
Hybrid substrate 10 held within
It is shown with The basic shape of the connector is similar to a picture frame for enclosing the hybrid substrate within the frame.

対向するエツジに沿つて排列された上記ハイブ
リツドサブストレート１０の対応する接触体に接
触させるために、複数の弾性接触体１２が好まし
くは上記コネクタの一対の相対向する内側部に内
向きに保持されている。上記接触体は通常の技術
を使用してフレームに固定されている。 A plurality of resilient contacts 12 are preferably held inwardly on opposing inner sides of a pair of the connectors for contacting corresponding contacts of the hybrid substrate 10 arranged along opposing edges. ing. The contact body is fixed to the frame using conventional techniques.

第２図にはまた接触体１２が固定されているコ
ネクタのフレームの側部の間にある軸のまわりに
回動するレバー１６が示されている。 Also shown in FIG. 2 is a lever 16 that pivots about an axis between the sides of the frame of the connector to which the contacts 12 are secured.

上記サブストレート１０により担持される回路
に電気的に接触するために複数のＣ状クリツプが
取り付けられ、これらＣ状クリツプ１４は上記サ
ブストレートのエツジをまわつてボンデイングパ
ツド１５からそれの他面に背中合せに排列された
ボンデイングパツドまで延びている。上記Ｃ状ク
リツプは好ましくは上記ボンデイングパツドに半
田付けされるが、しかしながら、半田がコネクタ
の接触体１２と接触して干渉するようなことを防
ぐためにも、半田付は上記サブストレートのエツ
ジで上記Ｃ状クリツプに沿つてにじみ出ることが
ないように行うべきである。 A plurality of C-shaped clips 14 are attached to make electrical contact to the circuitry carried by the substrate 10, these C-shaped clips 14 passing around the edges of the substrate from bonding pads 15 to the other side thereof. It extends to the bonding pads arranged back to back. The C-shaped clip is preferably soldered to the bonding pad, however, in order to prevent the solder from contacting and interfering with the contacts 12 of the connector, the soldering should be done at the edges of the substrate. This should be done so that there is no oozing along the C-shaped clip.

上記サブストレートのエツジに取り付けられた
Ｃ状クリツプの形状はコネクタの接触体１２と滑
らかに当接するのを容易にするためにやゝ丸みが
付けられる一方、これらＣ状クリツプは上記コネ
クタの接触体と最大の面接触をなすようにするた
めに上記サブストレートのエツジに沿う平面状で
あるかまたは上記コネクタの接触体と合致する形
状を有していることが好ましい。 The shape of the C-shaped clips attached to the edges of the substrate is slightly rounded to facilitate smooth abutment with the connector contacts 12; Preferably, it is planar along the edge of the substrate or shaped to match the contacts of the connector to provide maximum surface contact with the connector.

プロトタイプのシステムでは上記ハイブリツド
サブストレートの接触体としては、薄い鉛の半田
面がコートされた燐青銅からなるＣ状クリツプを
使用した。 In the prototype system, a C-shaped clip made of phosphor bronze coated with a thin lead solder surface was used as a contact for the hybrid substrate.

第３図，第４図および第５図は第２図のＹ―Ｙ
線に沿う本発明の部分的および全面的な断面を第
２図に対して直角に見たものであつて、上記ハイ
ブリツドサブストレートをコネクタ内の所定位置
に挿入するレバーの動作を図示している。レバー
１６はピン１７により上記コネクタの側部の溝に
回動可能にピン支持されている。（好ましくは２
つの同様のレバーが上記フレームの反対側に使用
される。）第３図には、レバー１６が開き位置に
ある状態が示されている。上記レバーのシート部
（座部）１８はプリント回路基板４の表面に平行
で全開位置の場合にはその上に当接する部位を有
することに注目すべきである。この位置では上記
レバーのアゴ部はほゞ上記フレームの最上部のレ
ベルにあつて上記フレームの内側に突出する下ク
チビル部１９を有し、その上に上記サブストレー
トがコネクタへの挿入に先立つて載置される。上
クチビル部２０は、サブストレート１０が下クチ
ビル部１９の上に載置されたときに干渉なしにサ
ブストレート１０のエツジを通過せるために、サ
ブストレートの上記フレームの内側のエツジに対
してわずかに上記フレームの内側に突出してい
る。 Figures 3, 4 and 5 are Y-Y in Figure 2.
2A and 2B are partial and full cross-sections of the invention along lines taken at right angles to FIG. 2, illustrating the operation of the lever to insert the hybrid substrate into position within the connector; . The lever 16 is rotatably supported by a pin 17 in a groove on the side of the connector. (preferably 2
Two similar levers are used on opposite sides of the frame. ) FIG. 3 shows the lever 16 in the open position. It should be noted that the seat 18 of the lever has a portion parallel to and abutting the surface of the printed circuit board 4 in the fully open position. In this position, the jaws of the lever are approximately at the level of the top of the frame and have a lower jaw 19 projecting inwardly of the frame, above which the substrate is positioned prior to insertion into the connector. It will be placed. The upper cuticle portion 20 is slightly spaced relative to the inner edge of the frame of the substrate in order to allow the edge of the substrate 10 to pass without interference when the substrate 10 is placed on the lower cuticle portion 19. It protrudes inside the frame above.

第４図においては、レバー１６はその閉位置へ
の回動が完了している。上クチビル部２０はレバ
ー１６がピン１７のまわりに回動するとハイブリ
ツドサブストレート１０の上面と接触する。同時
に、上記サブストレート１０のエツジはレバー１
６のアゴ部に包囲される。 In FIG. 4, lever 16 has been pivoted to its closed position. The upper mouth part 20 comes into contact with the upper surface of the hybrid substrate 10 when the lever 16 rotates around the pin 17. At the same time, the edge of the substrate 10 is
It is surrounded by the jaw part of 6.

第５図には２つの対向するレバー１６がその閉
じ位置にある状態で示されている。サブストレー
ト１０はこの場合も第２図に示されたものと同一
の位置にあるが、第５図は第２図に対する90゜の
断面図である。従つて、第５図におけるサブスト
レート１０の左および右側のエツジに沿うコネク
タの接触体は示されていない。しかしながら、接
触体はレバーのいずれかもしくは両側で利用可能
であることに注意されるべきである。 FIG. 5 shows two opposing levers 16 in their closed positions. The substrate 10 is again in the same position as shown in FIG. 2, but FIG. 5 is a 90 DEG cross-section with respect to FIG. Accordingly, the connector contacts along the left and right edges of substrate 10 in FIG. 5 are not shown. However, it should be noted that the contacts can be used on either or both sides of the lever.

上記サブストレートはその接触体が弾性を有す
るコネクタの接触体と接触する位置に収容され、
上記サブストレートの底部はレバーの下クチビル
部の上に載置されるとともに、上記コネクタを横
断してその両側部に伸びる下側背面部２１は下ク
チビル部と同じ高さの上側の面を有し、相対向す
る側部に沿つて上記サブストレートを支持するた
めに配置される。 The substrate is housed in a position where its contact body contacts a contact body of an elastic connector,
The bottom of the substrate rests on the lower cuticle of the lever, and the lower back surface 21 extending across the connector to both sides thereof has an upper surface at the same height as the lower cuticle. and are arranged to support the substrate along opposite sides.

もし、レバーを係合させる側部に沿つて追加の
コネクタの接触体が使用されるならば、上記背面
部２１よりもむしろ、支柱もしくは他の支持体を
使用することができる。 If additional connector contacts are used along the lever-engaging sides, struts or other supports can be used rather than the back section 21 described above.

上記サブストレートを取り外すために、レバー
１６がその開き位置へ回動されると、下クチビル
部１９は上記サブストレートの底部を上に押し上
げ、このため、上記コネクタ内でコネクタの接触
体によりバネで圧着固定されていた上記サブスト
レートを離脱させる。 When the lever 16 is rotated into its open position in order to remove the substrate, the lower mouth 19 pushes upward against the bottom of the substrate and is therefore spring-loaded in the connector by the contacts of the connector. The substrate, which has been crimped and fixed, is removed.

単一のレバーのみを使用した場合は、適当なス
ロツトが上記サブストレートのエツジに適合して
保持するように上記コネクタのフレームの一方の
内側部に沿つて形成されることに注意すべきであ
る。単一のレバーはこの場合、他方の側部を上記
スロツトに挿入して上記サブストレートを所定位
置にロツクするために使用される。上記ハイブリ
ツドサブストレートをはじめに上記スロツトに挿
入するときに隣接するコネクタとハイブリツド回
路の接触体との間で起るような横方向の移動を避
けるためには、２つのレバーの実施例が好まし
い。 It should be noted that if only a single lever is used, a suitable slot is formed along the inside side of one of the frames of the connector to fit and retain the edge of the substrate. . A single lever is then used to lock the substrate in place by inserting the other side into the slot. A two lever embodiment is preferred in order to avoid lateral movement such as that which occurs between adjacent connectors and hybrid circuit contacts when the hybrid substrate is initially inserted into the slot.

上記レバーは振動等があつても上記サブストレ
ートが上記コネクタの接触体と確実に接触するよ
うにレバーの閉じ位置にてロツクされる。各レバ
ーはその両側に突出部もしくは***部２２を有
し、該***部は上記レバーが開き位置から閉じ位
置に回動したときに上記コネクタの側部の隣接す
るエツジとかかわり合うように充分な巾を有す
る。 The lever is locked in the closed position to ensure that the substrate comes into contact with the contact body of the connector even in the event of vibration or the like. Each lever has a projection or ridge 22 on each side thereof, the ridge being of sufficient width to engage an adjacent edge on the side of the connector when the lever is pivoted from an open position to a closed position. has.

その詳細は第６図および第７図に示されてお
り、第６図ではレバー１６が開かれており、第７
図では閉じられている。上記コネクタの側部の隣
接するエツジは上記レバーにすぐに隣接し上記レ
バーが閉じた位置にあるときに反対側に位置する
上記突起部もしくは***部が協働的に適合するス
ロツトを含んでいる。従つて、各レバー１６はそ
の開き位置からその閉じ位置へ回動すると、上記
レバー１６は最初、それがピン支持されている対
応する側部に隣接するエツジとの間の干渉に出合
う。レバー１６がいつたん閉じ位置に到達する
と、***部２２はスロツト２３中に嵌入し、これ
によつて上記レバーを所定位置に保持する。レバ
ー１６に加わるサブストレート１０の振動がレバ
ー１６の位置に起因するこの機構的な特徴に打ち
勝つには不充分であり、このため、レバー１６が
上記サブストレートを所定位置に保持することが
分つた。プロトタイプでは、例えば、互いに垂直
な任意の面に30ｇのシヨツクを与えても、0.5ｇ
で５から100ヘルツの振動および1.5ｇで100から
500ヘルツの振動を与えても、上記サブストレー
トの移動はなかつた。 The details are shown in FIGS. 6 and 7, in which the lever 16 is opened and the lever 16 is opened.
It is closed in the figure. Adjacent edges on the sides of the connector include slots immediately adjacent the lever and into which the opposing protrusions or ridges cooperatively fit when the lever is in the closed position. . Thus, as each lever 16 pivots from its open position to its closed position, said lever 16 first encounters interference with the edge adjacent to the corresponding side on which it is pin supported. Once the lever 16 reaches the closed position, the ridge 22 fits into the slot 23, thereby holding the lever in place. It has been found that the vibrations of the substrate 10 applied to the lever 16 are insufficient to overcome this mechanical feature due to the position of the lever 16, so that the lever 16 holds said substrate in place. . In the prototype, for example, even if a 30g shock is applied to any surface perpendicular to each other, the impact will be 0.5g.
Vibrations from 5 to 100 Hz and from 100 to 1.5g
Even when vibrations of 500 Hz were applied, the substrate did not move.

各サブストレートの一つのコーナは面取りされ
る一方、装着時にハイブリツドサブストレートの
整合および方向付けに利用するために対応するキ
ーが上記コネクタのコーナ部に使用されることが
好ましい。 Preferably, one corner of each substrate is chamfered, while a corresponding key is used on the corner of the connector for use in aligning and orienting the hybrid substrate during installation.

操作上は、上記レバー１６はコネクタが固定さ
れているプリント回路基板の上に上記レバー１６
の座部１８が位置しているときにその最大位置に
開かれる。上記ハイブリツド回路は正しく方向付
けられて、上記コネクタに対して平行に配置され
るとともに、上記レバーの下クチビル部により支
持される。上記レバーはそのときこれらレバーの
閉じ位置に向つて回動され、それにより上記ハイ
ブリツド回路がコネクタに係合するようにされ
る。上記レバーは上記の位置に保持され、スロツ
ト２３に係合された突起部２２により上記サブス
トレートを所定位置に効果的にロツクする。 In operation, the lever 16 rests on the printed circuit board to which the connector is fixed.
is opened to its maximum position when the seat 18 is in position. The hybrid circuit is properly oriented and placed parallel to the connector and supported by the lower mouth of the lever. The levers are then pivoted toward their closed position, thereby causing the hybrid circuit to engage the connector. The lever is held in this position and the projection 22 engaged in the slot 23 effectively locks the substrate in place.

本発明を理解している者は以上に説明した原理
を利用して設計の変更や他の実施例を案出するこ
とができる。これらのものはすべて添付の特許請
求の範囲で定義された本発明の範囲に含まれるも
のと考えられる。 Modifications to the design and other embodiments may be devised by those skilled in the art using the principles described above. All of these are considered to be within the scope of the invention as defined by the appended claims.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図は従来のハイブリツドサブストレートの
コネクタの部分断面図、第２図は本発明に係るハ
イブリツド回路のコネクタの一実施例の断面図、
第３図，第４図および第５図は夫々第２図の切断
面に垂直な軸に沿う本発明の部分断面図、部分断
面図および全断面図であり、全開、半開および全
閉位置にあるレバーを示しており、第６図は開か
れた位置にあるレバーの詳細図、第７図は閉じら
れた位置にあるレバーの詳細図、第８図は本発明
の斜視図である。１…サブストレート、２，２Ａ…コネクタパツ
ド、３，３Ａ…コネクタ、４…プリント回路基
板、５…弾性接触体、６…ワイヤ、１０…サブス
トレート、１１…コネクタ、１２…弾性接触体、
１３…レバー、１４…Ｃ状クリツプ、１５…ボン
デイングパツド、１６…レバー、１７…ピン、１
８…座部、１９…下クチビル部、２０…上クチビ
ル部、２１…背面部、２２…突起部（***部）、
２３…スロツト。 FIG. 1 is a partial sectional view of a conventional hybrid substrate connector, and FIG. 2 is a sectional view of an embodiment of a hybrid circuit connector according to the present invention.
3, 4 and 5 are partial, partial and full sectional views, respectively, of the present invention taken along an axis perpendicular to the cut plane of FIG. 2, and shown in fully open, half open and fully closed positions. 6 is a detailed view of the lever in the open position, FIG. 7 is a detailed view of the lever in the closed position, and FIG. 8 is a perspective view of the invention. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1...Substrate, 2,2A...Connector pad, 3,3A...Connector, 4...Printed circuit board, 5...Elastic contact body, 6...Wire, 10...Substrate, 11...Connector, 12...Elastic contact body,
13... Lever, 14... C-shaped clip, 15... Bonding pad, 16... Lever, 17... Pin, 1
8... Seat part, 19... Lower cuticle part, 20... Upper cuticle part, 21... Back part, 22... Protrusion part (ridged part),
23...Slot.

Claims

【特許請求の範囲】１ (a) ハイブリツド回路のサブストレートの周
囲を囲繞するためのフレームと、 (b) 上記ハイブリツド回路のサブストレートのエ
ツジに沿つて排列された協働接触部と接触させ
るために上記フレームの少くとも一つの内側部
に沿つて排列された複数の弾性接触体と、 (c) 上記フレームの側部に形成されたスロツト内
に回動可能にピン支持された少くとも一つのレ
バーであつて、このレバーが上記フレームの内
側に向つて伸出するアゴ部を有し、このアゴ部
がサブストレートの底部を支持するための下ク
チビル部を有するとともに、その間に上記サブ
ストレートを係合させるために上記下クチビル
部の上方にほゞ上記サブストレートの厚みを隔
てゝ上クチビル部を有し、この上クチビル部は
上記レバーが予め定められた開き位置にあると
きに、スロツトが形成されたフレームの上記側
部の内側の面の近傍で上記フレームの内部に向
う内向きの先端部を有するレバーと、 (d) 上記レバーがその開き位置から回動したとき
にフレームの上記側部の隣接部分と干渉すべく
適合された対応する側部から突出する少くとも
１つの突起部と、 (e) 上記隣接部分は上記突起部に適合すべく上記
一側部のエツジに内向きに形成された凹部領域
と、を備え、レバーの開き位置から閉じ位置への回動
により、上記突起部は最初に干渉を引き起した後
に上記凹部領域により包囲されて上記レバーは実
質上その下クチビル部がほゞ上記フレームの底部
のレベルにある状態で上記閉じ位置に保持される
ハイブリツド回路のコネクタ。２上記レバーは上記開き位置にあるときにフレ
ームの上記側部の底部とほゞ平行な平面を含み、
上記フレームを支持面にマウントすることによ
り、レバーは上記開き位置よりもさらに開き回動
することが禁止される特許請求の範囲第１項記載
のハイブリツド回路のコネクタ。３ハイブリツド回路のサブストレートと、その
少くとも一つのエツジに沿つて排列された上記協
働接触部を含む複数の電気的に導通するランド
と、上記エツジのまわりにサブストレートの一側
から他側に伸び、各々が対応するランドに電気的
に接続される複数のＣ状クリツプであつて、これ
らＣ状クリツプの位置および間隔が上記複数の接
触体の位置および間隔に対応するＣ状クリツプと
をさらに含む特許請求の範囲第１項または第２項
に記載のハイブリツド回路のコネクタ。４ハイブリツド回路のサブストレートと、その
少くとも一つのエツジに沿つて上記サブストレー
トの対向する側面に排列された複数の金属製のラ
ンドであつて、少くとも一側面のランドは上記協
働接触体と接触し、ランドの対は上記サブストレ
ートの対向する側面の対向する位置に排列された
ランドと、各々が一対の反対側のランドと電気的
に接触するために結合される対向する反対側の端
部を有するとともに、上記サブストレートのエツ
ジをまわつて延びる複数のＣ状クリツプであつ
て、これらクリツプの位置および間隔が上記複数
の接触体の位置および間隔に対応するクリツプと
を含む特許請求の範囲第１項または第２項に記載
のハイブリツド回路のコネクタ。５ハイブリツド回路のサブストレートと、その
少くとも一つのエツジに沿つて上記サブストレー
トの対向する側面に排列された複数の金属製のラ
ンドであつて、少くとも一つの側面上のランドは
上記協働接触部を含み、上記ランドの対は上記サ
ブストレートの対向する側面の対向する位置に配
置されるランドと、各々が一対の対向するランド
に半田付けされるその反対側端部を有するととも
に、上記サブストレートのエツジのまわりに伸び
る複数のＣ状クリツプであつて、これらクリツプ
の位置および間隔が上記複数の接触体の位置およ
び間隔に対応するＣ状クリツプとを含む特許請求
の範囲第１項または第２項に記載のハイブリツド
回路のコネクタ。６上記付勢手段は少くとも一つのレバーを含む
特許請求の範囲第１項に記載のハイブリツド回路
のコネクタ。[Scope of Claims] 1. (a) a frame for surrounding a substrate of a hybrid circuit; and (b) for contacting cooperating contacts arranged along an edge of the substrate of said hybrid circuit. (c) a plurality of resilient contact bodies arranged along at least one inner side of the frame; A lever, the lever having a jaw portion extending inwardly of the frame, the jaw portion having a lower mouth portion for supporting a bottom portion of the substrate, and supporting the substrate between For engagement, there is an upper cutipart located above the lower cutipart at a distance of approximately the thickness of the substrate, and the upper cutipart is provided with a slot when the lever is in a predetermined open position. (d) a lever having an inward tip towards the interior of said frame adjacent to an inner surface of said side of said frame formed; (d) said side of said frame when said lever is pivoted from its open position; at least one protrusion projecting from a corresponding side adapted to interfere with an adjacent part of the part; (e) said adjacent part extending inwardly into an edge of said one side to accommodate said protrusion; a recessed area formed therein; and upon rotation of the lever from an open position to a closed position, the protrusion is surrounded by the recessed area after initially causing an interference so that the lever is substantially pushed into its lower cuticle. The hybrid circuit connector is held in the closed position with the part approximately at the level of the bottom of the frame. 2 said lever includes a plane substantially parallel to the bottom of said side of the frame when in said open position;
2. A connector for a hybrid circuit according to claim 1, wherein the lever is prevented from opening further than the open position by mounting the frame on a support surface. 3. A substrate of a hybrid circuit, a plurality of electrically conductive lands including said cooperating contacts arranged along at least one edge thereof, and a plurality of electrically conductive lands including said cooperating contacts arranged along at least one edge thereof, and extending around said edge from one side of the substrate to the other. a plurality of C-shaped clips, each extending to a corresponding land and electrically connected to a corresponding land, the positions and intervals of these C-shaped clips corresponding to the positions and intervals of the plurality of contact bodies; A connector for a hybrid circuit according to claim 1 or 2, further comprising: 4 a hybrid circuit substrate and a plurality of metal lands arranged on opposite sides of said substrate along at least one edge thereof, the lands on at least one side being in contact with said cooperating contact body; and the pairs of lands are arranged in opposite positions on opposite sides of said substrate, and opposite opposite lands each coupled to make electrical contact with a pair of opposite lands. a plurality of C-shaped clips having end portions and extending around the edge of the substrate, the positions and spacings of the clips corresponding to the positions and spacings of the plurality of contact bodies. A connector for a hybrid circuit according to claim 1 or 2. 5 A substrate of a hybrid circuit and a plurality of metal lands arranged on opposite sides of said substrate along at least one edge thereof, wherein said lands on said at least one side cooperate with said substrate. a contact portion, the pair of lands having lands disposed at opposite positions on opposite sides of the substrate and opposite ends thereof each soldered to the pair of opposing lands; a plurality of C-shaped clips extending around an edge of the substrate, the positions and spacings of the clips corresponding to the positions and spacings of the plurality of contact bodies, or A connector for the hybrid circuit according to item 2. 6. A connector for a hybrid circuit according to claim 1, wherein said biasing means includes at least one lever.