JPS63221655A - 素子の冷却方法 - Google Patents

素子の冷却方法

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Publication number
JPS63221655A
JPS63221655A JP5576887A JP5576887A JPS63221655A JP S63221655 A JPS63221655 A JP S63221655A JP 5576887 A JP5576887 A JP 5576887A JP 5576887 A JP5576887 A JP 5576887A JP S63221655 A JPS63221655 A JP S63221655A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sheet
cooling
opening
lsi
header
Prior art date
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Pending
Application number
JP5576887A
Other languages
English (en)
Inventor
Ryoichi Takeda
良一 武田
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
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Publication of JPS63221655A publication Critical patent/JPS63221655A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔斗既要〕 クーリングヘッダに形成された冷却液の循環路に開口部
と凸部を各高密度集積素子と対向した位置に配設し、そ
の開口部を弾性を備えたシートとシート押さえで密封し
てそのシートと各LSiの上面とを密着させ、循環路に
冷却液を圧送する簡単な方法で高密度集積素子を冷却す
る。
〔産業上の利用分野〕
本発明は各種電子機器の構成に広く使用されるプリント
板の冷却方法に関するものである。
近年、大型電算機等に装着されるプリント板は大型化、
高密度化されてきたが、一方ではそのプリント板に搭載
される電子部品、特に半導体チップは高密度集積化され
てその発熱量が増大しており、その半導体チップの冷却
性能に対する要求も大変厳しいものとなっている。
そのため、熱伝導の良い液体により冷却する方法が使用
されているがその冷却用部品が複雑となってコストが高
いため、冷却用部品が安価で且つ高性能の冷却能力を安
定して発揮しする新しい素子の冷却方法が要求されてい
る。
〔従来の技術〕
従来広く使用されている素子の冷却方法は、第2図に示
すようにプリント板1に実装された各高密度集積素子1
−2(以下LSiと省略する)と対向する各位置に、開
口部2−1aを有する冷却室2−1を配設して隣接する
冷却室2−1との間に隔壁2−1bを設けた、熱伝導性
の良い例えばアルミニュウムよりなるクーリングへラダ
2を形成する。
そして、L字形に折り曲げたパイプ4の片側が前記開口
部2−18から突出するように各冷却室2−1の隔壁2
−1bに挿入して固定し、片側に冷却板3−1を配設し
たベローズ3のフランジ3−2を開口部2−1aに密着
して各冷却室2−1をそれぞれ密封した冷却モジールを
使用している。
そして、上記冷却板3−1の外面が基板1−1に実装し
た各LSil−2の上面に当接するように上記冷却モジ
ールをプリント板l上に押し付け、高さの異なる各LS
il−2と各冷却板3−1をベローズ3の弾性により密
着させてパイプ4から冷却液を圧送する。
それにより、パイプ4から噴出した冷却液がLSil4
により加熱された冷却板3−1の内面に当たって、冷却
板3−1の熱を吸収することによりLSil−2を冷却
し、熱を吸収した冷却液は隔壁2−1bのパイプ4を通
過して隣接する各冷却室2−1に圧送され、それぞれの
冷却室2−1で上記作動を順次行うことでプリント板1
のLSil−2を冷却する方式である。
〔発明が解決しようとする問題点3 以上説明した従来の素子冷却方法で問題となるのは、高
さの異なる各LSiの上面と冷却板の外面とを密着させ
るために、クーリングヘッダの各LSiと対向する位置
に弾性を有するベローズを配設し、LSiにより加熱さ
れた冷却板の内面に冷却液を噴出するパイプを各冷却室
に設けている点と、LSi上面および冷却板外面の凹凸
により接触面積が少なくなるのでそれぞれのLSiと冷
却板との熱伝導が異なる点である。
そのため、冷却用の部品形状が複雑なって製造コストを
高騰させるとともに冷却効率が不安定となっている。
本発明は以上のような状況から部品形状を簡素化して点
数を削減し且つ、冷却効率を安定化する新しい素子の冷
却方法の提供を目的としたものである。
〔問題点を解決するための手段〕
上記問題点は第1図に示すように、冷却液を圧送する複
数の循環路12−1を配列してプリント板lの各LSi
l−2と対向する位置に、開口部12−1 aと凸部1
2−1bをそれぞれ循環路12−1に配設したクーリン
グヘッダ12と、前記開口部12−1aを密封する弾性
を備えたシート13と、そのシート13をクーリングヘ
ッダ12の開口部12−12に固着するシート押さえ1
4とで構成し、上記開口部12−1aをシート13によ
り密封してそのシート13と基板1−1に、プリント板
lの各LSil−2上面とを密着させて、上記循環路1
2−1に冷却液を圧送する本発明の素子の冷却方法によ
り解決される。
〔作用〕
即ち本発明においては、各LSil−2と対向する位置
に開口部12−1aと凸部12−1bを配設して、その
開口部12−1aに弾性を備えたシート13をシート押
さえ14により固着して循環路12−1を密封し、プリ
ント板1の各LSil−2をシー)13に圧接させるこ
とでそのシート13の弾性により、異なる高さのLSi
l−2上面を循環路12−1の内面より突出させるか或
いは沈んだ状態で接触するので部品の簡素化が可能とな
り、また、クーリングヘッダ12  ′の循環路12−
1に冷却液を圧送すると、開口部12−1aと対向した
凸部12−1 bにより液圧が大きくなって、それによ
りシート13の外面とLSil−2の上面が全面密着す
るので冷却効率を安定させることができる。
〔実施例〕
以下図面に示した実施例に基づいて本発明の詳細な説明
する。
第1図は本実施例による素子の冷却方法の断面図を示し
、図中において、第2図と同一部材には同一記号が付し
であるが、その他の12はプリント板のLSi上面に装
着して冷却液を流すクーリングヘッダ、13は冷却液と
LSiの間に介在させて冷却するシート、 14はシー
トでクーリングヘッダの開口部を密封するシート押さえ
である。
クーリングヘッダI2は、熱伝導性の良い金属。
例えばアルミニュウムよりなる厚板に冷却液を圧送する
複数の循環路12−1を配列し、その循環路12−1の
プリント板1に実装した各LSil−2と対向する位置
に、LSil−2の上面視寸法より一定寸法大きな開口
部12−1aを形成して、その開口部12−1aと対向
する内壁に傾斜の緩やかな凸部12−1bを設けたもの
である。
シー目3は、上記開口部12−13に遊合する寸法の角
皿で開口側にフランジを設けた形状にシリコンゴムシー
トより成型している。
シート押さえ14は、外径が上記シート13を冠着でき
る外径と上記LSil−2が遊嵌できる孔の角筒を、上
記開口部12−1aの17みよりやや短い長さに成形し
てその一端にフランジを形成したものである。
上記部材を使用した冷却モジールの構築は、クーリング
へフダ12の各開口部12−1aにシート13を挿入し
て、クーリングへ・ノダL2の外面とシート13のフラ
ンジを接着剤で接着し、その上からシー)・押さえ14
をシート13の内面に挿入して図示しムい小ねじで締着
することにより各開口部12−1 aを密封する。
次に、冷却モジールによる素子の冷却方法は、基板1−
1に実装した各り、5il−2を上記冷却モジールに固
着したシート押さえ14の内径に挿入し、それぞれのL
Sil−2上面とシート13の外面とを圧接させて、ク
ーリングヘッダ12の循環路12−1に冷却液を圧送す
ることにより、凸部12−1bにより開口部12−1a
の液圧が大きくなってシート13とLSZ−2の上面が
全面密着してLSil−2を冷却する。
それにより部品の簡素化が図られ、且つ冷却効率を安定
させることができる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば極めて簡単な構成で
部品点数の削減と冷却効率の向上環の利点があり、著し
い経済的及び、信頼性向上の効果が期待でき工業的には
極めて有用なものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例による素子の冷却方法を示す断
面図、 第2図は従来の素子冷却方法を示す断面図である。 図において、 ■はプリント板、 1−1は基板、     1−2はLSi、12はクー
リングヘッダ、 12−1は循環路、    12−13は開口部、12
−1 bは凸部、 13はシート、 14はシート押さえ、 127−9〉り゛ヘーlダ シトー≦r明夛コネ陛ゴアツR)豪多のンi即、f曳E
警しh訴連ムC第1図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 プリント板の高密度集積素子を冷却する方法であって、
    冷却液を圧送する循環路(12−1)を形成して、該循
    環路(12−1)の上記高密度集積素子と対向する位置
    に、開口部(12−1a)と凸部(12−1b)を配設
    したクーリングヘッダ(12)と、 上記開口部(12−1a)を密封可能な弾性を備えたシ
    ート(13)と、 該シート(13)を固着するシート押さえ(14)とを
    備え、 上記開口部(12−1a)を該シート(13)で密封し
    て該シート(13)と上記高密度集積素子(1−2)の
    上面とを密着させ、上記循環路(12−1)に冷却液を
    圧送してなることを特徴とする素子の冷却方法。
JP5576887A 1987-03-10 1987-03-10 素子の冷却方法 Pending JPS63221655A (ja)

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ID=13008044

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5046552A (en) * 1990-07-20 1991-09-10 Minnesota Mining And Manufacturing Flow-through heat transfer apparatus with movable thermal via
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AT524582A4 (de) * 2021-11-04 2022-07-15 Miba Emobility Gmbh Vorrichtung umfassend ein Elektronikbauteil

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