JPS63221655A - 素子の冷却方法 - Google Patents
素子の冷却方法Info
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- JPS63221655A JPS63221655A JP5576887A JP5576887A JPS63221655A JP S63221655 A JPS63221655 A JP S63221655A JP 5576887 A JP5576887 A JP 5576887A JP 5576887 A JP5576887 A JP 5576887A JP S63221655 A JPS63221655 A JP S63221655A
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- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 2
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔斗既要〕
クーリングヘッダに形成された冷却液の循環路に開口部
と凸部を各高密度集積素子と対向した位置に配設し、そ
の開口部を弾性を備えたシートとシート押さえで密封し
てそのシートと各LSiの上面とを密着させ、循環路に
冷却液を圧送する簡単な方法で高密度集積素子を冷却す
る。
と凸部を各高密度集積素子と対向した位置に配設し、そ
の開口部を弾性を備えたシートとシート押さえで密封し
てそのシートと各LSiの上面とを密着させ、循環路に
冷却液を圧送する簡単な方法で高密度集積素子を冷却す
る。
本発明は各種電子機器の構成に広く使用されるプリント
板の冷却方法に関するものである。
板の冷却方法に関するものである。
近年、大型電算機等に装着されるプリント板は大型化、
高密度化されてきたが、一方ではそのプリント板に搭載
される電子部品、特に半導体チップは高密度集積化され
てその発熱量が増大しており、その半導体チップの冷却
性能に対する要求も大変厳しいものとなっている。
高密度化されてきたが、一方ではそのプリント板に搭載
される電子部品、特に半導体チップは高密度集積化され
てその発熱量が増大しており、その半導体チップの冷却
性能に対する要求も大変厳しいものとなっている。
そのため、熱伝導の良い液体により冷却する方法が使用
されているがその冷却用部品が複雑となってコストが高
いため、冷却用部品が安価で且つ高性能の冷却能力を安
定して発揮しする新しい素子の冷却方法が要求されてい
る。
されているがその冷却用部品が複雑となってコストが高
いため、冷却用部品が安価で且つ高性能の冷却能力を安
定して発揮しする新しい素子の冷却方法が要求されてい
る。
従来広く使用されている素子の冷却方法は、第2図に示
すようにプリント板1に実装された各高密度集積素子1
−2(以下LSiと省略する)と対向する各位置に、開
口部2−1aを有する冷却室2−1を配設して隣接する
冷却室2−1との間に隔壁2−1bを設けた、熱伝導性
の良い例えばアルミニュウムよりなるクーリングへラダ
2を形成する。
すようにプリント板1に実装された各高密度集積素子1
−2(以下LSiと省略する)と対向する各位置に、開
口部2−1aを有する冷却室2−1を配設して隣接する
冷却室2−1との間に隔壁2−1bを設けた、熱伝導性
の良い例えばアルミニュウムよりなるクーリングへラダ
2を形成する。
そして、L字形に折り曲げたパイプ4の片側が前記開口
部2−18から突出するように各冷却室2−1の隔壁2
−1bに挿入して固定し、片側に冷却板3−1を配設し
たベローズ3のフランジ3−2を開口部2−1aに密着
して各冷却室2−1をそれぞれ密封した冷却モジールを
使用している。
部2−18から突出するように各冷却室2−1の隔壁2
−1bに挿入して固定し、片側に冷却板3−1を配設し
たベローズ3のフランジ3−2を開口部2−1aに密着
して各冷却室2−1をそれぞれ密封した冷却モジールを
使用している。
そして、上記冷却板3−1の外面が基板1−1に実装し
た各LSil−2の上面に当接するように上記冷却モジ
ールをプリント板l上に押し付け、高さの異なる各LS
il−2と各冷却板3−1をベローズ3の弾性により密
着させてパイプ4から冷却液を圧送する。
た各LSil−2の上面に当接するように上記冷却モジ
ールをプリント板l上に押し付け、高さの異なる各LS
il−2と各冷却板3−1をベローズ3の弾性により密
着させてパイプ4から冷却液を圧送する。
それにより、パイプ4から噴出した冷却液がLSil4
により加熱された冷却板3−1の内面に当たって、冷却
板3−1の熱を吸収することによりLSil−2を冷却
し、熱を吸収した冷却液は隔壁2−1bのパイプ4を通
過して隣接する各冷却室2−1に圧送され、それぞれの
冷却室2−1で上記作動を順次行うことでプリント板1
のLSil−2を冷却する方式である。
により加熱された冷却板3−1の内面に当たって、冷却
板3−1の熱を吸収することによりLSil−2を冷却
し、熱を吸収した冷却液は隔壁2−1bのパイプ4を通
過して隣接する各冷却室2−1に圧送され、それぞれの
冷却室2−1で上記作動を順次行うことでプリント板1
のLSil−2を冷却する方式である。
〔発明が解決しようとする問題点3
以上説明した従来の素子冷却方法で問題となるのは、高
さの異なる各LSiの上面と冷却板の外面とを密着させ
るために、クーリングヘッダの各LSiと対向する位置
に弾性を有するベローズを配設し、LSiにより加熱さ
れた冷却板の内面に冷却液を噴出するパイプを各冷却室
に設けている点と、LSi上面および冷却板外面の凹凸
により接触面積が少なくなるのでそれぞれのLSiと冷
却板との熱伝導が異なる点である。
さの異なる各LSiの上面と冷却板の外面とを密着させ
るために、クーリングヘッダの各LSiと対向する位置
に弾性を有するベローズを配設し、LSiにより加熱さ
れた冷却板の内面に冷却液を噴出するパイプを各冷却室
に設けている点と、LSi上面および冷却板外面の凹凸
により接触面積が少なくなるのでそれぞれのLSiと冷
却板との熱伝導が異なる点である。
そのため、冷却用の部品形状が複雑なって製造コストを
高騰させるとともに冷却効率が不安定となっている。
高騰させるとともに冷却効率が不安定となっている。
本発明は以上のような状況から部品形状を簡素化して点
数を削減し且つ、冷却効率を安定化する新しい素子の冷
却方法の提供を目的としたものである。
数を削減し且つ、冷却効率を安定化する新しい素子の冷
却方法の提供を目的としたものである。
上記問題点は第1図に示すように、冷却液を圧送する複
数の循環路12−1を配列してプリント板lの各LSi
l−2と対向する位置に、開口部12−1 aと凸部1
2−1bをそれぞれ循環路12−1に配設したクーリン
グヘッダ12と、前記開口部12−1aを密封する弾性
を備えたシート13と、そのシート13をクーリングヘ
ッダ12の開口部12−12に固着するシート押さえ1
4とで構成し、上記開口部12−1aをシート13によ
り密封してそのシート13と基板1−1に、プリント板
lの各LSil−2上面とを密着させて、上記循環路1
2−1に冷却液を圧送する本発明の素子の冷却方法によ
り解決される。
数の循環路12−1を配列してプリント板lの各LSi
l−2と対向する位置に、開口部12−1 aと凸部1
2−1bをそれぞれ循環路12−1に配設したクーリン
グヘッダ12と、前記開口部12−1aを密封する弾性
を備えたシート13と、そのシート13をクーリングヘ
ッダ12の開口部12−12に固着するシート押さえ1
4とで構成し、上記開口部12−1aをシート13によ
り密封してそのシート13と基板1−1に、プリント板
lの各LSil−2上面とを密着させて、上記循環路1
2−1に冷却液を圧送する本発明の素子の冷却方法によ
り解決される。
即ち本発明においては、各LSil−2と対向する位置
に開口部12−1aと凸部12−1bを配設して、その
開口部12−1aに弾性を備えたシート13をシート押
さえ14により固着して循環路12−1を密封し、プリ
ント板1の各LSil−2をシー)13に圧接させるこ
とでそのシート13の弾性により、異なる高さのLSi
l−2上面を循環路12−1の内面より突出させるか或
いは沈んだ状態で接触するので部品の簡素化が可能とな
り、また、クーリングヘッダ12 ′の循環路12−
1に冷却液を圧送すると、開口部12−1aと対向した
凸部12−1 bにより液圧が大きくなって、それによ
りシート13の外面とLSil−2の上面が全面密着す
るので冷却効率を安定させることができる。
に開口部12−1aと凸部12−1bを配設して、その
開口部12−1aに弾性を備えたシート13をシート押
さえ14により固着して循環路12−1を密封し、プリ
ント板1の各LSil−2をシー)13に圧接させるこ
とでそのシート13の弾性により、異なる高さのLSi
l−2上面を循環路12−1の内面より突出させるか或
いは沈んだ状態で接触するので部品の簡素化が可能とな
り、また、クーリングヘッダ12 ′の循環路12−
1に冷却液を圧送すると、開口部12−1aと対向した
凸部12−1 bにより液圧が大きくなって、それによ
りシート13の外面とLSil−2の上面が全面密着す
るので冷却効率を安定させることができる。
以下図面に示した実施例に基づいて本発明の詳細な説明
する。
する。
第1図は本実施例による素子の冷却方法の断面図を示し
、図中において、第2図と同一部材には同一記号が付し
であるが、その他の12はプリント板のLSi上面に装
着して冷却液を流すクーリングヘッダ、13は冷却液と
LSiの間に介在させて冷却するシート、 14はシー
トでクーリングヘッダの開口部を密封するシート押さえ
である。
、図中において、第2図と同一部材には同一記号が付し
であるが、その他の12はプリント板のLSi上面に装
着して冷却液を流すクーリングヘッダ、13は冷却液と
LSiの間に介在させて冷却するシート、 14はシー
トでクーリングヘッダの開口部を密封するシート押さえ
である。
クーリングヘッダI2は、熱伝導性の良い金属。
例えばアルミニュウムよりなる厚板に冷却液を圧送する
複数の循環路12−1を配列し、その循環路12−1の
プリント板1に実装した各LSil−2と対向する位置
に、LSil−2の上面視寸法より一定寸法大きな開口
部12−1aを形成して、その開口部12−1aと対向
する内壁に傾斜の緩やかな凸部12−1bを設けたもの
である。
複数の循環路12−1を配列し、その循環路12−1の
プリント板1に実装した各LSil−2と対向する位置
に、LSil−2の上面視寸法より一定寸法大きな開口
部12−1aを形成して、その開口部12−1aと対向
する内壁に傾斜の緩やかな凸部12−1bを設けたもの
である。
シー目3は、上記開口部12−13に遊合する寸法の角
皿で開口側にフランジを設けた形状にシリコンゴムシー
トより成型している。
皿で開口側にフランジを設けた形状にシリコンゴムシー
トより成型している。
シート押さえ14は、外径が上記シート13を冠着でき
る外径と上記LSil−2が遊嵌できる孔の角筒を、上
記開口部12−1aの17みよりやや短い長さに成形し
てその一端にフランジを形成したものである。
る外径と上記LSil−2が遊嵌できる孔の角筒を、上
記開口部12−1aの17みよりやや短い長さに成形し
てその一端にフランジを形成したものである。
上記部材を使用した冷却モジールの構築は、クーリング
へフダ12の各開口部12−1aにシート13を挿入し
て、クーリングへ・ノダL2の外面とシート13のフラ
ンジを接着剤で接着し、その上からシー)・押さえ14
をシート13の内面に挿入して図示しムい小ねじで締着
することにより各開口部12−1 aを密封する。
へフダ12の各開口部12−1aにシート13を挿入し
て、クーリングへ・ノダL2の外面とシート13のフラ
ンジを接着剤で接着し、その上からシー)・押さえ14
をシート13の内面に挿入して図示しムい小ねじで締着
することにより各開口部12−1 aを密封する。
次に、冷却モジールによる素子の冷却方法は、基板1−
1に実装した各り、5il−2を上記冷却モジールに固
着したシート押さえ14の内径に挿入し、それぞれのL
Sil−2上面とシート13の外面とを圧接させて、ク
ーリングヘッダ12の循環路12−1に冷却液を圧送す
ることにより、凸部12−1bにより開口部12−1a
の液圧が大きくなってシート13とLSZ−2の上面が
全面密着してLSil−2を冷却する。
1に実装した各り、5il−2を上記冷却モジールに固
着したシート押さえ14の内径に挿入し、それぞれのL
Sil−2上面とシート13の外面とを圧接させて、ク
ーリングヘッダ12の循環路12−1に冷却液を圧送す
ることにより、凸部12−1bにより開口部12−1a
の液圧が大きくなってシート13とLSZ−2の上面が
全面密着してLSil−2を冷却する。
それにより部品の簡素化が図られ、且つ冷却効率を安定
させることができる。
させることができる。
以上説明したように本発明によれば極めて簡単な構成で
部品点数の削減と冷却効率の向上環の利点があり、著し
い経済的及び、信頼性向上の効果が期待でき工業的には
極めて有用なものである。
部品点数の削減と冷却効率の向上環の利点があり、著し
い経済的及び、信頼性向上の効果が期待でき工業的には
極めて有用なものである。
第1図は本発明の実施例による素子の冷却方法を示す断
面図、 第2図は従来の素子冷却方法を示す断面図である。 図において、 ■はプリント板、 1−1は基板、 1−2はLSi、12はクー
リングヘッダ、 12−1は循環路、 12−13は開口部、12
−1 bは凸部、 13はシート、 14はシート押さえ、 127−9〉り゛ヘーlダ シトー≦r明夛コネ陛ゴアツR)豪多のンi即、f曳E
警しh訴連ムC第1図
面図、 第2図は従来の素子冷却方法を示す断面図である。 図において、 ■はプリント板、 1−1は基板、 1−2はLSi、12はクー
リングヘッダ、 12−1は循環路、 12−13は開口部、12
−1 bは凸部、 13はシート、 14はシート押さえ、 127−9〉り゛ヘーlダ シトー≦r明夛コネ陛ゴアツR)豪多のンi即、f曳E
警しh訴連ムC第1図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 プリント板の高密度集積素子を冷却する方法であって、
冷却液を圧送する循環路(12−1)を形成して、該循
環路(12−1)の上記高密度集積素子と対向する位置
に、開口部(12−1a)と凸部(12−1b)を配設
したクーリングヘッダ(12)と、 上記開口部(12−1a)を密封可能な弾性を備えたシ
ート(13)と、 該シート(13)を固着するシート押さえ(14)とを
備え、 上記開口部(12−1a)を該シート(13)で密封し
て該シート(13)と上記高密度集積素子(1−2)の
上面とを密着させ、上記循環路(12−1)に冷却液を
圧送してなることを特徴とする素子の冷却方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5576887A JPS63221655A (ja) | 1987-03-10 | 1987-03-10 | 素子の冷却方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5576887A JPS63221655A (ja) | 1987-03-10 | 1987-03-10 | 素子の冷却方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63221655A true JPS63221655A (ja) | 1988-09-14 |
Family
ID=13008044
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5576887A Pending JPS63221655A (ja) | 1987-03-10 | 1987-03-10 | 素子の冷却方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63221655A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5046552A (en) * | 1990-07-20 | 1991-09-10 | Minnesota Mining And Manufacturing | Flow-through heat transfer apparatus with movable thermal via |
US5205348A (en) * | 1991-05-31 | 1993-04-27 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Semi-rigid heat transfer devices |
WO1997015801A1 (en) * | 1995-10-24 | 1997-05-01 | Aavid Engineering, Inc. | Liquid cooled heat sink for cooling electronic components |
US6351381B1 (en) | 2001-06-20 | 2002-02-26 | Thermal Corp. | Heat management system |
US7028753B2 (en) | 2000-09-20 | 2006-04-18 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Apparatus to enhance cooling of electronic device |
AT524582A4 (de) * | 2021-11-04 | 2022-07-15 | Miba Emobility Gmbh | Vorrichtung umfassend ein Elektronikbauteil |
-
1987
- 1987-03-10 JP JP5576887A patent/JPS63221655A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5046552A (en) * | 1990-07-20 | 1991-09-10 | Minnesota Mining And Manufacturing | Flow-through heat transfer apparatus with movable thermal via |
US5205348A (en) * | 1991-05-31 | 1993-04-27 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Semi-rigid heat transfer devices |
US5829516A (en) * | 1993-12-15 | 1998-11-03 | Aavid Thermal Products, Inc. | Liquid cooled heat sink for cooling electronic components |
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US7028753B2 (en) | 2000-09-20 | 2006-04-18 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Apparatus to enhance cooling of electronic device |
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AT524582A4 (de) * | 2021-11-04 | 2022-07-15 | Miba Emobility Gmbh | Vorrichtung umfassend ein Elektronikbauteil |
AT524582B1 (de) * | 2021-11-04 | 2022-07-15 | Miba Emobility Gmbh | Vorrichtung umfassend ein Elektronikbauteil |
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