JPS63205171A - Resin coating apparatus - Google Patents
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、混成集積形半導体装置（ハイブリッド形半導
体装置）等における素子部分の保護用封止技術に適用し
て特に有効な技術に関するものである。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a technique that is particularly effective when applied to a protective sealing technique for an element part in a hybrid integrated semiconductor device (hybrid semiconductor device), etc. be.
基板上に異種の複数の素子を搭載したハイブリッド形半
導体装置では、基板上に複数個の素子を取付けた後に、
これらの各素子を水分、油分、熱等から保護するために
、素子の取付けられた基板の全体を覆うようにして樹脂
でコーティングすることが知られている。このようなコ
ーティング技術としては、以下に説明するようなものが
一般的である。In a hybrid semiconductor device in which multiple elements of different types are mounted on a substrate, after the multiple elements are mounted on the substrate,
In order to protect each of these elements from moisture, oil, heat, etc., it is known to coat the entire board on which the elements are attached with a resin. As such coating techniques, the ones described below are common.
すなわち、まずディップ槽と呼ばれる槽内に溶融状態の
樹脂液を満たしておき、この樹脂液中に素子の装着され
た基板を浸漬させるものである。That is, first, a tank called a dip tank is filled with a molten resin liquid, and a substrate on which an element is mounted is immersed in this resin liquid.
この基板は、浸漬機所定時間で引き上げられて、さらに
冷却されることにより、基板の表面に被着された樹脂が
硬化して樹脂コーティングが完了するものである。This substrate is pulled up by a dipping machine for a predetermined time and further cooled, whereby the resin applied to the surface of the substrate hardens and the resin coating is completed.
ところで、上記樹脂コーティングの良否は、基板の表面
に被着された樹脂層の厚さが一定であるか否かによって
大きく左右される。すなわち、良好なコーティング状態
を得るためには槽内に満たされた樹脂液の粘度が常に一
定に維持されていることが望ましい。Incidentally, the quality of the resin coating greatly depends on whether or not the thickness of the resin layer applied to the surface of the substrate is constant. That is, in order to obtain a good coating state, it is desirable that the viscosity of the resin liquid filled in the tank is always maintained constant.
しかし、上記樹脂液は複数回のディップ処理を繰り返す
うちに、処理槽の内部において次第に硬化を開始してし
まい、樹脂の粘度が不均一となるおそれがある。そこで
、ディップ槽内での樹脂液の均一化を図るために、槽内
にプロペラ等の撹拌部材を設けて、このような撹拌部材
によって樹脂液を撹拌することが考えられる。However, as the resin liquid is subjected to multiple dipping treatments, it gradually begins to harden inside the processing tank, and the viscosity of the resin may become non-uniform. Therefore, in order to homogenize the resin liquid in the dip tank, it is conceivable to provide a stirring member such as a propeller in the tank and stir the resin liquid with such a stirring member.
ところが、上記のように槽内底部近傍に単にプロペラ等
の撹拌部材を設置して樹脂液を撹拌させるだけでは、槽
内の隅部付近に樹脂液の滞留領域が形成されてしまい、
ここに滞留された樹脂液の硬化が促進されて、槽内の樹
脂液の粘度を均一に保てないことが本発明者によって明
らかにされた。However, if a stirring member such as a propeller is simply installed near the bottom of the tank to stir the resin liquid as described above, a stagnation area of the resin liquid will be formed near the corners of the tank.
The inventor has revealed that the curing of the resin liquid retained here is accelerated, making it impossible to maintain a uniform viscosity of the resin liquid in the tank.
本発明は、上記問題点に着目してなされたものであり、
その目的は槽内に樹脂の滞留領域が発生ずることを防止
し、ディップ槽内の樹脂液を均一化して、信頼性の高い
樹脂コーティングを実現することにある。The present invention has been made focusing on the above problems,
The purpose of this is to prevent the formation of a resin stagnation area in the dip tank, to make the resin liquid in the dip tank uniform, and to realize highly reliable resin coating.
本発明は、溶融樹脂液が満たされた上面開口形状の内槽
と外槽との二重構造で形成され、外槽と連通された内槽
の内底部に外部よりフレキシブルシャフトによって回転
力を伝えられるとともに底部近傍の樹脂液を内槽上方に
吹き上げる撹拌部材を備えたディレプ槽と、該ディップ
槽内より取り出された被コーティング部材の表面に被着
された樹脂を硬化させる樹脂硬化手段と、この樹脂硬化
手段とディップ槽との間の被コーティング部材の移送を
行う移送手段とを備えたものである。The present invention has a dual structure consisting of an inner tank with an open top and an outer tank filled with molten resin liquid, and a flexible shaft transmits rotational force from the outside to the inner bottom of the inner tank, which is in communication with the outer tank. a dipping tank equipped with a stirring member that blows up the resin liquid near the bottom upward of the inner tank; It is equipped with a transfer means for transferring the member to be coated between the resin curing means and the dipping tank.
上記した手段によれば、ディップ槽が内槽と外槽とによ
って縦長に形成され、撹拌部材によって生成される樹脂
液の流れが、外槽および内槽内を効率的に循環されるた
め、槽内において樹脂液の滞留領域が形成されることを
防止できる。このため、ディップ槽内部の樹脂の粘性が
均一化して信頼性の高い樹脂コーティングを実現できる
。According to the above means, the dip tank is formed vertically by the inner tank and the outer tank, and the flow of the resin liquid generated by the stirring member is efficiently circulated within the outer tank and the inner tank. It is possible to prevent the formation of a stagnation area of the resin liquid inside. Therefore, the viscosity of the resin inside the dip tank becomes uniform, and highly reliable resin coating can be achieved.
第１図は本発明の一実施例である樹脂コーティング装置
のディップ槽を示す説明図、第２図は該樹脂コーティン
グ装置の全体図、第３図はロボットアーム機構の先端近
傍の説明図、第４図は本実施例による半導体装置の樹脂
液中への浸ｔｔ’Ｊ方法を示す説明図、第５図は本実施
例の風乾機構を示す説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram showing a dip tank of a resin coating apparatus that is an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an overall diagram of the resin coating apparatus, FIG. 3 is an explanatory diagram of the vicinity of the tip of the robot arm mechanism, and FIG. FIG. 4 is an explanatory diagram showing a tt'J method for immersing a semiconductor device in a resin liquid according to this embodiment, and FIG. 5 is an explanatory diagram showing an air drying mechanism of this embodiment.
第２図に示すように、本実施例の樹脂コーティング装置
１は、ロボットアーム機構３（移送手段）および風乾機
構４ （樹脂硬化手段）とをそれぞれ有している。As shown in FIG. 2, the resin coating apparatus 1 of this embodiment includes a robot arm mechanism 3 (transfer means) and an air drying mechanism 4 (resin curing means).
ディップ槽２は、第１図に示すように縦方向に同軸状に
形成された外槽５と内槽６とからなる。As shown in FIG. 1, the dip tank 2 consists of an outer tank 5 and an inner tank 6 that are coaxially formed in the vertical direction.
外１＝Ｗ５は断面漏斗形状に形成されている。すなわち
、この外槽５の形状をさらに詳しく説明すると、上端開
口部が大径に形成されてふり、該上端近傍よりその縦方
向の全長の略半分程度の部分までは下方にいくにしたが
って小径となる逆テーバ形状を有している。この外［５
のさらに下方は、略一定の径長を有する円筒状に形成さ
れており、その閉塞下端近傍ではさらに小径となる逆テ
ーバ形状を有している。Outside 1=W5 is formed into a funnel-shaped cross section. That is, to explain the shape of the outer tank 5 in more detail, the upper end opening is formed with a large diameter, and the diameter becomes smaller as it goes downwards from the vicinity of the upper end to about half of the total length in the vertical direction. It has an inverted tapered shape. Outside of this [5
Further below, it is formed into a cylindrical shape with a substantially constant diameter length, and has an inverted tapered shape with an even smaller diameter near the closed lower end.
一方、上記外槽５の内側に設けられた内槽６も、上記外
槽５に対応した漏斗形状で形成されており、この外槽５
と内Ｗ！６とに＠Ｊまれだ部分は内槽６からオーバーフ
ローした樹脂液７の戻り流路を構成する外方流通路８ａ
として機能する。On the other hand, an inner tank 6 provided inside the outer tank 5 is also formed in a funnel shape corresponding to the outer tank 5.
And inside W! 6 and @J The rare portion is an outer flow path 8a that constitutes a return flow path for the resin liquid 7 overflowing from the inner tank 6.
functions as
また、上記内槽６の内部において、上方の逆テーバ形状
で囲まれた部分はディップ処理域１０として樹脂液７が
満たされた状態となっている。内槽６の下方の円筒形状
内部は、その中を樹脂液７が上昇する内方流通路８ｂと
して機能し、この内方流通路８ｂの最下端は開口されて
上記外方流通路８ａと連通されており、流通路８ａと８
ｂとで樹脂液７の循環流通路を形成している。Further, inside the inner tank 6, an upper part surrounded by an inverted tapered shape is filled with the resin liquid 7 as a dip treatment area 10. The lower cylindrical interior of the inner tank 6 functions as an inner flow passage 8b through which the resin liquid 7 rises, and the lowermost end of this inner flow passage 8b is opened and communicates with the outer flow passage 8a. and the flow paths 8a and 8
b forms a circulation passage for the resin liquid 7.
内方流通路８ｂの下部には樹脂液撹拌流動用のプロペラ
形の撹拌部材１２が設けられている。この撹拌部材１２
は、ディップ槽２内を配設されたフレキシブルシャフト
１１に連結されており、該フレキンプルシャフト１１を
介してディップ槽２の上方に取付けられたモータ１３に
よって回転可能な状態となっている。すなわち、この撹
拌部材１２の回転によって、ディップ槽２内の樹脂液７
が内方流通路８ｂよりディップ処理域１０の上方に吹き
上げられ、該ディップ処理域１０の上方に吹き上げられ
た樹脂液７は、内槽の上端周縁部よ−り外方流通路８ａ
側にオーバーフローして、再度ディップ槽２の内底部に
送られて循環流動されるようになっている。A propeller-shaped stirring member 12 for stirring and flowing the resin liquid is provided at the lower part of the inner flow passage 8b. This stirring member 12
is connected to a flexible shaft 11 disposed inside the dip tank 2, and can be rotated via the flexible shaft 11 by a motor 13 mounted above the dip tank 2. That is, the rotation of the stirring member 12 causes the resin liquid 7 in the dip tank 2 to
is blown up from the inner flow passage 8b above the dip treatment area 10, and the resin liquid 7 blown up above the dip treatment area 10 is blown up from the upper edge of the inner tank into the outer flow passage 8a.
It overflows to the side and is sent to the inner bottom of the dip tank 2 again for circulation.
このように、本実施例では縦長の外槽５と内槽６とによ
っ°Ｃ外方流通路８ａと内方流通路８ｂとが形成されて
、この内部を樹脂液７が順次流通される構造となってい
るため、ディップ槽２内において樹脂液７の滞留領域を
生じる余地がない。したがって、ディップ槽２内で樹脂
液７が部分的に硬化されることなく、樹脂液７の粘度は
均一に維持されている。As described above, in this embodiment, the longitudinally elongated outer tank 5 and inner tank 6 form the °C outer flow passage 8a and the inner flow passage 8b, through which the resin liquid 7 sequentially flows. Because of this structure, there is no room for the resin liquid 7 to remain in the dip tank 2. Therefore, the resin liquid 7 is not partially hardened in the dip tank 2, and the viscosity of the resin liquid 7 is maintained uniformly.
上記ディップ槽２の外槽５の上側部には粘度センサ１４
ａを備えた粘度計１４が設けられており、ディップ槽２
内の樹脂液７の粘度を検出可能となっている。A viscosity sensor 14 is installed on the upper side of the outer tank 5 of the dip tank 2.
A viscometer 14 equipped with a dip tank 2 is provided.
The viscosity of the resin liquid 7 inside can be detected.
また、ディップ槽２の上方には二つの液タンクΔおよび
Ｂが設けられており、液タンク八にはコーティング処理
を行うための標準粘度を有する樹脂液が収容されている
。すなわち、ディップ槽２内の樹脂液７が不足した場合
には、この液タンク八より随時ディップ槽２内に樹脂液
を供給できるようになっている。一方の液タンクＢには
、シンナー等の溶剤が収容されており、上記粘度計１４
で検出されたディップ槽２内の樹脂液７の粘度が標準粘
度よりも硬化した場合に、ディップ槽２内の樹脂液７中
に溶剤を順次供給して粘度を標準粘度に調整することが
できるようになっている。Further, two liquid tanks Δ and B are provided above the dip tank 2, and the liquid tank 8 contains a resin liquid having a standard viscosity for performing a coating process. That is, when the resin liquid 7 in the dip tank 2 is insufficient, the resin liquid can be supplied into the dip tank 2 from the liquid tank 8 at any time. One liquid tank B contains a solvent such as thinner, and the above-mentioned viscometer 14
When the detected viscosity of the resin liquid 7 in the dip tank 2 is harder than the standard viscosity, the viscosity can be adjusted to the standard viscosity by sequentially supplying a solvent to the resin liquid 7 in the dip tank 2. It looks like this.
したがって、ディップ槽２内のディップ処理域１０に満
たされた樹脂液７が不足してきた場合には、まず粘度計
１４でディップ槽２内の樹脂液７の粘度を検出するとと
もに、必要により液タンクＢより溶剤をディップ槽２内
に供給して樹脂液７の粘度を調整する。その後に、不足
分だけ液タンクＢより樹脂液をディップ槽２内に供給す
ることが望ましい。このようにディップ槽２内の残存樹
脂液７の粘度調整をまず行うことにより、樹脂液７を注
ぎ足した後の粘度調整を省略することができる。Therefore, when the resin liquid 7 filled in the dip treatment area 10 in the dip tank 2 becomes insufficient, the viscosity of the resin liquid 7 in the dip tank 2 is first detected with the viscometer 14, and if necessary, the liquid tank A solvent is supplied from B into the dip tank 2 to adjust the viscosity of the resin liquid 7. After that, it is desirable to supply the resin liquid into the dip tank 2 from the liquid tank B to compensate for the shortage. By first adjusting the viscosity of the remaining resin liquid 7 in the dip tank 2 in this way, the viscosity adjustment after adding the resin liquid 7 can be omitted.
上記ディップ槽２の側方には移送手段としてのロボッ）
７一ム機構３が配置されている。この日ボットアーム機
１３は第３図に示すようなその先端が回動可能なアーム
１５を有しており、このアーム１５の先端にはクランプ
ユニット１６ （クランプ機構）が装着されている。こ
のクランプユニット１６は、例えばアーム１５の先端よ
り該アーム１５に対して垂直方向に突設されたシャフト
１７に取付けられている。このシャフト１７はアーム１
５に内設懸架されたチェーン機構１８によって回動可能
な構造となっており、アーム１５０角度の変化に対応し
てクランプユニット１６の水平方向の姿勢位置を制御で
きるようになっている。There is a robot on the side of the dip tank 2 as a transfer means.
A 7-arm mechanism 3 is arranged. The bot arm machine 13 has an arm 15 whose tip is rotatable as shown in FIG. 3, and a clamp unit 16 (clamp mechanism) is attached to the tip of the arm 15. This clamp unit 16 is attached, for example, to a shaft 17 that projects from the tip of the arm 15 in a direction perpendicular to the arm 15. This shaft 17 is arm 1
It has a structure that can be rotated by a chain mechanism 18 which is internally suspended from the clamp unit 5, and the horizontal posture position of the clamp unit 16 can be controlled in response to changes in the angle of the arm 150.
上記クランプユニット１６の下端には互いに離反方向に
延設された一対のクランプ爪２０ａ、２０ｂが設けられ
ている。このクランプ爪２０ａ。A pair of clamp claws 20a and 20b are provided at the lower end of the clamp unit 16 and extend in directions away from each other. This clamp claw 20a.
２０ｂは、クランプユニット１６の上部に取付けられた
爪開閉ロータ２１により開閉制御がなされるようになっ
ており、このクランプ爪２０ａ、２０ｂが開いた状態に
おいて、第３図に示すようにホルダ２３が保持される構
造となっている。20b is controlled to open and close by a pawl opening/closing rotor 21 attached to the upper part of the clamp unit 16. When the clamp pawls 20a and 20b are open, the holder 23 is opened and closed as shown in FIG. The structure is maintained.
ここで、上記ホルダ２３についＣｍ明すると、このホル
ダ２３は、基板２２ａ上にＩＣ，）ランジスタ、ダイオ
ード等の能動素子および抵抗、コンデンサ等の受動素子
を混成搭載し、リードフレーム状態で一連となっている
半導体装置２２を、リード２２ｂ側を上方にして保持す
ることができる構造となっている。また、このホルダ２
３において、半導体装置２２を保持した面とは反対側の
面、すなわち第３図において上面側にはクランプ突起２
７が突設されている。上記クランプユニット１６のクラ
ンプ爪２０ａ、２０ｂは、爪開閉ロータ２１の作動によ
り一旦閉塞状態となってこのクランプ突起２７０間に入
り込み、再度爪開閉ロータ２１が作動してクランプ爪２
０ａ、２０ｂが開いた状態となることによってホルダ２
３をクランプする構造となっている。そしてホルダ２３
は、第３図の実線位置および二点鎖線位置で示す如く、
アーム１５の角度の傾斜に応じて基板２２を保持して移
載するようになっている。Here, regarding the holder 23, this holder 23 has a combination of active elements such as ICs, transistors, diodes, and passive elements such as resistors and capacitors mounted on a substrate 22a, and is connected in a lead frame state. The semiconductor device 22 can be held with the lead 22b side facing upward. Also, this holder 2
3, a clamp protrusion 2 is provided on the surface opposite to the surface holding the semiconductor device 22, that is, on the top surface side in FIG.
7 is provided protrudingly. The clamp claws 20a and 20b of the clamp unit 16 are temporarily closed due to the operation of the claw opening/closing rotor 21 and enter between the clamp protrusions 270, and then the claw opening/closing rotor 21 is operated again and the clamp claws 2
By opening 0a and 20b, the holder 2
It has a structure that clamps 3. and holder 23
As shown by the solid line position and the two-dot chain line position in Fig. 3,
The substrate 22 is held and transferred depending on the inclination of the arm 15.
上記構造のロボットアーム機１３の側方には風乾機構４
が配設されている。この風乾］１はコーティング後の半
導体装置２２に被着された樹脂を乾燥硬化させるととも
に、コーティング前の半導体装置２２を供給するアンロ
ーダ機構としても機能するものである。An air drying mechanism 4 is installed on the side of the robot arm machine 13 having the above structure.
is installed. This air drying] 1 dries and hardens the resin applied to the semiconductor device 22 after coating, and also functions as an unloader mechanism for supplying the semiconductor device 22 before coating.
この風乾機構４は、第５図に示すように鉛直面に沿って
立設状態で取付けられたドラム２４を有しており、この
ドラム２４はモータ等の駆動源によって回転可能な構造
となっている。ドラム２４のディップ槽２側の端面には
、円周端に沿って複数の風乾治具２５が該ドラム２４に
対して垂直方向に取付けられている。この風乾治具２５
は、第５図において上方に向かって立設された複数本の
支持ピン２Ｇを有しており、この支持ピン２Ｇの上部に
ホルダ２３が載置される構造となっている。As shown in FIG. 5, this air drying mechanism 4 has a drum 24 installed in an upright position along a vertical plane, and this drum 24 has a structure that can be rotated by a drive source such as a motor. There is. A plurality of air drying jigs 25 are attached to the end surface of the drum 24 on the dip tank 2 side along the circumferential edge in a direction perpendicular to the drum 24. This air drying jig 25
has a plurality of support pins 2G erected upward in FIG. 5, and has a structure in which a holder 23 is placed on top of the support pins 2G.
上記ドラム２４はアーム１５の作動に同期した一定の速
度で回転される構造となっており、これに伴って風乾治
具２５も回転されて、これに載置された半導体装置２２
にコーティングされた樹脂液７が硬化されるようになっ
ている。The drum 24 has a structure in which it is rotated at a constant speed in synchronization with the operation of the arm 15, and the air drying jig 25 is also rotated accordingly, and the semiconductor device 22 placed thereon is rotated.
The resin liquid 7 coated on the surface is cured.
次に、本実施例の作用について説明する。Next, the operation of this embodiment will be explained.
まず、図示しない供給手段によって風乾治具２５上に半
導体装置２２が、ホルダ２３に装着された状態で供給さ
れると、ロボットアーム機構３が作動して、そのクラン
プユニット１６のクランプ爪２０ａ、２０ｂにより該ホ
ルダ２３が保持される。First, when the semiconductor device 22 is supplied onto the air drying jig 25 with the semiconductor device 22 attached to the holder 23 by a supply means (not shown), the robot arm mechanism 3 is operated and the clamp claws 20a, 20b of the clamp unit 16 are supplied. The holder 23 is held by.
次に、アーム１５が一定角度だけ回動してその先端がデ
ィップ槽２の側に降下し、半導体装置２２の基板２２ａ
の部分をディップ槽２内の樹脂液７中に浸漬させる。こ
のとき、アーム１５の降下にともない、アーム１５に内
設されたチェーン機構１８によってクランプユニット１
６が順次回動されて、最終的には第４図に示すようにク
ランプされた半導体装置２２が樹脂液面に対して傾斜し
た状態となる。このような傾斜状態でアーノ−１５の先
端はさらに降下して、半導体装置２２を樹脂液中に浸漬
させる。このように、樹脂液面に対して半導体装ｒｊ３
２２を傾斜させた状態で浸漬させることによって、半導
体装置２２の浸漬時に樹脂液７と基板２２ａの下側表面
との間に気泡が入り込んで生じる樹脂コーティングのむ
らや不良を防止できる。Next, the arm 15 rotates by a certain angle and its tip descends to the side of the dip tank 2, and the substrate 22a of the semiconductor device 22 is
The part is immersed in the resin liquid 7 in the dip tank 2. At this time, as the arm 15 descends, a chain mechanism 18 installed inside the arm 15 causes the clamp unit 1 to
6 are sequentially rotated, and finally, as shown in FIG. 4, the clamped semiconductor device 22 is tilted with respect to the resin liquid level. In this inclined state, the tip of the Arno-15 further descends to immerse the semiconductor device 22 into the resin liquid. In this way, the semiconductor device rj3 is
By immersing the semiconductor device 22 in an inclined state, it is possible to prevent unevenness or defects in the resin coating caused by air bubbles entering between the resin liquid 7 and the lower surface of the substrate 22a when the semiconductor device 22 is immersed.
このようにして半導体装置２２が上記樹脂液７中に浸漬
されることにより、半導体装置２２の基板２２ａの周囲
の樹脂液７が該基板２２ａの表面に被着されて樹脂コー
ティングが行われる。このとき本実施例によれば、ディ
ップ槽２は縦長構造を有しており、第１図に示すように
外方流通路８ａを降下してきた樹脂液７は撹拌部材１２
によって内方流通路８ｂを経てディップ処理域１０の上
方に吹き上げられるが、このような樹脂液７の流れによ
ってディップ槽２内には樹脂液７の滞留域を生じる余地
がない。そのため、ディップ槽２内において樹脂液７が
部分的に硬化することなく、全体にわたって均一の粘度
を維持できる。したがって、浸漬状態の半導体装置２２
の周囲の樹脂液７も均一な粘度を有しており、コーティ
ング後における樹脂コーティング膜厚のばらつきを防止
できる。By immersing the semiconductor device 22 in the resin liquid 7 in this manner, the resin liquid 7 around the substrate 22a of the semiconductor device 22 is deposited on the surface of the substrate 22a, thereby performing resin coating. At this time, according to this embodiment, the dip tank 2 has a vertically elongated structure, and as shown in FIG.
However, due to this flow of the resin liquid 7, there is no room in the dip tank 2 for a stagnation area of the resin liquid 7 to occur. Therefore, the resin liquid 7 is not partially hardened in the dip tank 2, and can maintain a uniform viscosity throughout. Therefore, the semiconductor device 22 in the immersed state
The surrounding resin liquid 7 also has a uniform viscosity, and it is possible to prevent variations in the resin coating film thickness after coating.
このようにして、一定時間の浸漬が完了すると、再度ア
ーム１５が作動して半導体装置２２が樹脂液７中から引
き上げられる。この時、半導体装置２２は上記の浸漬時
と同様に、樹脂液面に対して傾斜された状態で樹脂液７
中より取り出される。In this way, when the immersion for a certain period of time is completed, the arm 15 is operated again and the semiconductor device 22 is lifted out of the resin liquid 7. At this time, the semiconductor device 22 is placed in a state where the resin liquid 7 is tilted with respect to the resin liquid level, similar to the above-mentioned immersion.
It is taken out from inside.
このように、半導体装置２２を樹脂液面に対して傾斜さ
せた状態で樹脂液７中より取り出すことにより、基板２
２ａの表面に被着された樹脂液７の切れが良好となり、
基板２２ａ上での樹脂コーティング膜厚の不均一を防止
できる。In this way, by taking out the semiconductor device 22 from the resin liquid 7 while tilting it with respect to the resin liquid level, the substrate 2
The resin liquid 7 adhered to the surface of 2a can be easily cut,
Non-uniformity in the thickness of the resin coating film on the substrate 22a can be prevented.
次に、アーム１５はそのクランプユニット１６によって
ホルダ２３、すなわち半導体装置２２を保持した状態の
まま回動じて、風乾機構４の風乾治具２５上に半導体装
置２２を載置する。ここで、風乾機構４は図示しない作
動制御部によってドラノ・２４０回転を制御されており
、アーム１５の作動に同期した回転数でドラム２４の回
転が行われるようになっている。したがって、たとえば
アーム１５のクランプユニット１６が半導体装置２２を
風乾治具２５側に移送してきた際には、ドラム２４は、
何も載置されていない状態、すなわち空の状態の風乾治
具２５が最上部となるようにされている。Next, the arm 15 rotates while holding the holder 23, that is, the semiconductor device 22, by its clamp unit 16, and places the semiconductor device 22 on the air drying jig 25 of the air drying mechanism 4. Here, the air drying mechanism 4 is controlled to rotate at 240 rotations by an operation control section (not shown), so that the drum 24 is rotated at a rotation speed synchronized with the operation of the arm 15. Therefore, for example, when the clamp unit 16 of the arm 15 transfers the semiconductor device 22 to the air drying jig 25 side, the drum 24
The air drying jig 25 in a state in which nothing is placed thereon, that is, in an empty state, is at the top.
このようにして、風乾治具２５の支持ビン２６上にホル
ダ２３が載置されると、クランプユニッ）１６のクラン
プ爪２０ａ、２０ｂはそれぞれ閉塞されて、ホルダ２３
がクランプユニ７）１６から解放される。In this way, when the holder 23 is placed on the support bin 26 of the air drying jig 25, the clamp claws 20a and 20b of the clamp unit) 16 are closed, and the holder 23 is placed on the support bin 26 of the air drying jig 25.
is released from the clamp unit 7) 16.
上記のように風乾治具２５上に載置された半導体装置２
２は、ドラム２４の回転に伴って、その外面にコーティ
ングされた樹脂液７が乾燥・硬化される。このように樹
脂が硬化されると、半導体装置２２は、再度図示されな
い移送手段によって風乾治具２５上から次工程へ移送さ
れて樹脂コーティング工程が完了する。Semiconductor device 2 placed on air drying jig 25 as described above
2, as the drum 24 rotates, the resin liquid 7 coated on its outer surface dries and hardens. Once the resin is cured in this way, the semiconductor device 22 is again transferred from the air drying jig 25 to the next process by a transfer means (not shown), and the resin coating process is completed.
このように、本実施例によれば以下の効果を得ることが
できる。As described above, according to this embodiment, the following effects can be obtained.
（１）、ディップ槽２の下方内部が外方流通路８ａと内
方流通路８ｂとに仕切られ、フレキシブルシャフト１１
を連結された撹拌部材１２によって槽内底部の樹脂液７
が内方流通路８ｂを経て上方のディップ処理域１０に吹
き上げられる構造とすることによって、ディップ槽２内
において樹脂液７の滞留域を生じることを防止できるた
め、樹脂液７の粘度を均一に維持することが可能となる
。(1) The lower interior of the dip tank 2 is partitioned into an outer flow path 8a and an inner flow path 8b, and a flexible shaft 11
The resin liquid 7 at the bottom of the tank is stirred by the stirring member 12 connected to the
By adopting a structure in which the resin liquid 7 is blown up into the upper dip treatment area 10 through the inner flow passage 8b, it is possible to prevent a stagnation area of the resin liquid 7 from occurring in the dip tank 2, so that the viscosity of the resin liquid 7 can be made uniform. It becomes possible to maintain
（２）、上記（１）により、コーティングされる樹脂膜
厚を一定に維持でき、封止信頼性の高い樹脂コーティン
グ工程を実現できる。(2) According to (1) above, the thickness of the coated resin film can be maintained constant, and a resin coating process with high sealing reliability can be realized.
（３）、内方流通路８ｂの底部に設けられた撹拌部材１
２に回転力を伝達するためにフレキシブルシャフト１１
を用いることにより、回転伝達手段がディップ処理の障
害となることを防止できる。(3) Stirring member 1 provided at the bottom of the inner flow passage 8b
flexible shaft 11 for transmitting rotational force to 2.
By using this, it is possible to prevent the rotation transmission means from interfering with the dipping process.
以上本発明を実施例に基づき具体的に説明したが、本発
明は前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を
逸脱しない範囲で種々変更可能である。Although the present invention has been specifically described above based on Examples, the present invention is not limited to the above-mentioned Examples, and can be modified in various ways without departing from the gist thereof.
たとえば、粘度計１４による樹脂液７の粘度の検出およ
び粘度調整については、自動制御機構を用いてもよい。For example, an automatic control mechanism may be used to detect and adjust the viscosity of the resin liquid 7 using the viscometer 14.
以上の説明では本発明をその利用分野である、いわゆる
ハイブリッド形半導体装置の樹脂コーティング技術に適
用した場合について説明したが、これに限定されるもの
ではなく、他の電子装置等における樹脂コーティング技
術にも適用できる。In the above explanation, the present invention has been applied to the field of application of the present invention, which is the resin coating technology for so-called hybrid semiconductor devices, but the present invention is not limited to this, and can be applied to the resin coating technology for other electronic devices. can also be applied.
本発明によれば、溶融樹脂液が満たされた上面開口形状
の内槽と外槽との二重構造で形成され、外槽と連通され
た内槽の内底部に設けられ外部よりフレキシブルシャフ
トによって回転力を伝えられて底部近傍の樹脂液を内槽
上方に吹き上げる撹拌部材を備えたディップ槽と、該デ
ィップ槽内より取り出される被コーティング部材に被着
された樹脂を硬化させる樹脂硬化手段と、この樹脂硬化
手段とディップ槽との間の被コーティング部材の移送を
行う移送手段とを備えた構造とすることにより、ディッ
プ槽内における樹脂液の滞留領域の発生を防止して信頼
性の高い樹脂コーティング工程を実現することができる
。According to the present invention, it is formed of a double structure of an inner tank with an open top shape filled with molten resin liquid and an outer tank, and is provided at the inner bottom of the inner tank that communicates with the outer tank, and is connected from the outside by a flexible shaft. a dip tank equipped with a stirring member that blows up the resin liquid near the bottom upward in the inner tank by being transmitted with rotational force; a resin curing means for curing the resin applied to the coated member taken out from the dip tank; By adopting a structure that includes a transfer means for transferring the member to be coated between the resin curing means and the dipping tank, it is possible to prevent the occurrence of a stagnation area of the resin liquid in the dip tank, thereby increasing the reliability of the resin. A coating process can be realized.
第１図は本発明の一実施例である樹脂コーティング装置
のディップ槽を示す説明図、第２図は該樹脂コーティン
グ装置の全体図、第３図はこの樹脂コーティング装置の
ロボットアームの先端近傍を示す説明図、第４図は実施
例の被コーティング部材の樹脂液中への浸漬方法を示す
説明図、第５図は実施例の風乾機構を示す説明図である
。
１・・・樹脂コーティング装置、
２・・・ディップ槽、
３・・・ロボットアーム機構、
４・・・風乾機構、
５・・・外槽、
６・・・内槽、
７・・・樹脂液、
８ａ・・外力流通路、
８ｂ・・内方流通路、
１０・・・ディップ処理域、
１１・奉・フレキシブルシャフト、
１２・・・撹拌部材、
１３・・・モータ、
１４・・・粘度計、
１４ａ・・粘度センサ、
１５・・・アーム、
１６・・・クランプユニット、
１７・・・シャフト、
１８・・・チェーン機構、
２０ａ、２０ｂ・・・クランプ爪、
２１・・・爪開閉ロータ、
２２・・・半導体装置、
２２ａ・・基板、
２２ｂ ・ ・ リ − ト′ 、２３・・・ホ
ルダ、
２４・・・ドラム、
２５・・・風乾治具、
２６・・・支持ビン、
２７・・・クランプ突起、
Δ、Ｂ・・液タンク。
特許出願人 株式会社 イ デ ャ
代理人 弁理士 筒 井 大 相
同 弁理士 松 倉 秀 実
第１図 、Ａ
第４図
一二二一
第５図Fig. 1 is an explanatory diagram showing a dip tank of a resin coating apparatus which is an embodiment of the present invention, Fig. 2 is an overall view of the resin coating apparatus, and Fig. 3 is a view of the vicinity of the tip of the robot arm of this resin coating apparatus. FIG. 4 is an explanatory diagram showing a method of immersing a member to be coated in a resin liquid according to an embodiment, and FIG. 5 is an explanatory diagram showing an air drying mechanism according to an embodiment. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Resin coating device, 2... Dip tank, 3... Robot arm mechanism, 4... Air drying mechanism, 5... Outer tank, 6... Inner tank, 7... Resin liquid , 8a... External force flow path, 8b... Inner flow path, 10... Dip processing area, 11... Flexible shaft, 12... Stirring member, 13... Motor, 14... Viscometer , 14a...Viscosity sensor, 15...Arm, 16...Clamp unit, 17...Shaft, 18...Chain mechanism, 20a, 20b...Clamp claw, 21...Claw opening/closing rotor, 22... Semiconductor device, 22a... Substrate, 22b... Ret', 23... Holder, 24... Drum, 25... Air drying jig, 26... Support bin, 27...・Clamp protrusion, Δ, B...Liquid tank. Patent Applicant IDEA Co., Ltd. Agent Patent Attorney Dai Tsutsui Sodo Patent Attorney Hidemi Matsukura Figure 1, A Figure 4 1221 Figure 5
Claims (3)
外槽との二重構造で形成され、外槽と連通された内槽の
内底部に設けられ外部よりフレキシブルシャフトによっ
て回転力を伝えられて底部近傍の樹脂液を内槽上方に吹
き上げる撹拌部材を備えたディップ槽と、該ディップ槽
内より取り出される被コーティング部材に被着された樹
脂を硬化させる樹脂硬化手段と、この樹脂硬化手段とデ
ィップ槽との間の被コーティング部材の移送を行う移送
手段とを備えた樹脂コーティング装置。(1) It is formed of a double structure consisting of an inner tank with an open top and an outer tank filled with molten resin liquid, and is provided at the inner bottom of the inner tank that communicates with the outer tank, and is rotated by a flexible shaft from the outside. a dip tank equipped with a stirring member that blows up the resin liquid near the bottom upward in the inner tank; A resin coating apparatus comprising a curing means and a transfer means for transferring a member to be coated between a dipping tank.
、この回転ドラムから突設された治具上に被コーティン
グ部材を載置して該被コーティング部材に被着された樹
脂を風乾させることにより硬化を促進するものであるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の樹脂コーテ
ィング装置。(2) The resin curing means has a rotating drum, the member to be coated is placed on a jig protruding from the rotating drum, and the resin applied to the member to be coated is air-dried. 2. The resin coating device according to claim 1, wherein the resin coating device accelerates curing.
ロボットアームであり、このロボットアームに対してク
ランプ機構は、保持された被コーティング部材の樹脂液
中への浸漬時において樹脂液面に対して傾斜されるよう
角度制御が可能なものであることを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載の樹脂コーティング装置。(3) The transfer means is a robot arm equipped with a clamp mechanism at one end, and the clamp mechanism for this robot arm is arranged so that when the held member to be coated is immersed in the resin liquid, the clamp mechanism is attached to the resin liquid surface. 2. The resin coating device according to claim 1, wherein the resin coating device is capable of controlling an angle so that it is tilted relative to the camera.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3739587A JPS63205171A (en) | 1987-02-20 | 1987-02-20 | Resin coating apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3739587A JPS63205171A (en) | 1987-02-20 | 1987-02-20 | Resin coating apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63205171A true JPS63205171A (en) | 1988-08-24 |
Family
ID=12496340
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3739587A Pending JPS63205171A (en) | 1987-02-20 | 1987-02-20 | Resin coating apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63205171A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0394858A (en) * | 1989-09-04 | 1991-04-19 | Origin Electric Co Ltd | Method and device for coating |
| JPH03101574U (en) * | 1990-02-05 | 1991-10-23 | ||
| JP2012060070A (en) * | 2010-09-13 | 2012-03-22 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Method of manufacturing thermistor element |
| JP2014533438A (en) * | 2011-11-11 | 2014-12-11 | クゥアルコム・インコーポレイテッドＱｕａｌｃｏｍｍ Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ | Method and apparatus for wafer level solder hermetic encapsulation of MEMS devices |
-
1987
- 1987-02-20 JP JP3739587A patent/JPS63205171A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH0394858A (en) * | 1989-09-04 | 1991-04-19 | Origin Electric Co Ltd | Method and device for coating |
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| JP2014533438A (en) * | 2011-11-11 | 2014-12-11 | クゥアルコム・インコーポレイテッドＱｕａｌｃｏｍｍ Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ | Method and apparatus for wafer level solder hermetic encapsulation of MEMS devices |
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