JPS63204752A - プリント回路基板型ピングリツドアレイパツケ−ジ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はプリント回路基板型ピングリッドアレイパッケ
ージに関する。

（従来の技術） 従来、セラミック基板を用いたピングリッドアレイパッ
ケージにビンを配設する際は、セラミック基板の表面を
メタライズし、リードピンを銀ろう付けによって基板表
面の所定位置に固着している。しかしながら、最近では
セラミック基板を用いると高価となる等の理由から、プ
ラスチック製のプリント回路基板を使用したピングリッ
ドアレイパッケージが製造されている。

このプラスチック製のプリント回路基板（以下、基板と
いう）を用いたピングリッドアレイパッケージでは、通
常、リードピンを植立する基板の下面に回路パターンが
形成されており、透孔の内壁面は電気的導通のためにス
ルーホールめっきが施されている。リードピンは基板の
所定位置に透設された透孔に挿入されてはんだ付けされ
ることにより、直立して支持されるとともに基板下面の
回路パターンと導通が図られる。

第４図は従来のプラスチック製の基板を用いたピングリ
ッドアレイパッケージに用いられるリードピンの傾斜図
である。図で、１はリード部であり、２はリード部の端
部で基板に透設した透孔に挿入される挿入部である。３
はリードピンの抜は止めのためと、リードピンの挿入部
２が透孔内に挿入された際、透孔の側面に挿入部２が接
触して導通されるように挿入部２において透孔の内径よ
りもやや幅広に形成される扁平部である。これらリード
ピンを透孔にセットする作業は、機械的に自動化されて
おり、４はリードピンを挿入し際、つば４が基板表面に
当接して、す゛−ドピンが所定位置で止まるストッパー
として作用するつばである。

上記リードピンは通常、リード部１の外径が０．５ｍｍ
、つば４の外径がｌｌｌ１１１程度のものが用いられる
。

第５図は基板にリードピンを固着した状態を示す断面図
である。図で５は基板であり、６は基板５に穿設された
透孔である。７は基板５の下面に形成される回路パター
ンであり、８は透孔６の内壁面に形成されるスルーホー
ルめっき部である。

リードピンは挿入部２が透孔６内に挿入され、つば４が
基板５の上面に係止される。９はリードピンの上方から
り−ドピンを基板５に接合するはんだである。リードピ
ンはばんだ９によってつば４が覆われる程度にはんだ付
けされる。

１１ははんだ付は用のランドパターンであり、スルーホ
ールめっき部８により回路パターン７と導通がとられて
いる。

（発明が解決しようとする問題点） 上述したように、ストッパー用のっぽを設けたリードピ
ンは、基板にリードピンを自動的に挿入する際、つばが
ストッパーとして作用し、リードピンの位置決めが容易
になされるという利点がある。しかしながら、リードピ
ンが透孔に挿入された状態では、第５図に示すようにつ
ば４が透孔６をふさいでいるため、はんだ付けの際には
んだが透孔６の内面にまで十分流れ込まず、リードピン
と基板５との接合が完全でないという問題点がある。ま
た、はんだが透孔内に流れ込まないと、はんだ付けの際
のフラックスのみが透孔６内に残り、このフラックスに
より接合部が腐食する等の問題点がある。

そこで、本発明は上記問題点を解消すべくなされたもの
であり、その目的とするところは基板にリードピンを強
固に接合できるとともに、確実な４通ができ、一層信頼
度の高いプリント回路基板型ピングリフトアレイパッケ
ージを提供するにある。

（問題点を解決するための手段） 本発明は上記目的を達成するため次の構成をそなえる。

すなわち、基部につばを有するリードピンを、基板に設
けた透孔に基部を挿入してつば上からはんだ付けするこ
とによって基板上に多数植立して成るプリント回路基板
型ピングリッドアレイパッケージにおいて、前記つばに
前記透孔内にはんだを流入させるはんだの侵入部を設け
たことを特徴とする。

（作用） リードピンを基環の透孔に挿入してはんだ付けをする際
、つばに設けたはんだの侵入部からはんだが透孔内に流
れ込み、リードピンを基板に強固に接合することができ
る。

（実施例） 以下本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細に
説明する。

第１図（ａｌ、（ｂｌ、（Ｃ）、（ｄｌは、本発明に係
るプリント回路基板型ピングリッドアレイパッケージに
使用するリードピンの各実施例を示す斜視図である。

第１図（１１で１は基板に配設するリードピンの本体で
あるリード部である。このリード部１の外径はリードピ
ンが挿入される基板の透孔の内径よりもやや細径に形成
される。２はリード部１の一端である挿入部であり、基
板に透設される透孔に挿入される。３は前記挿入部２の
側面をプレスして扁平に形成した扁平部であり、透孔に
挿入されたリードピンが抜けないように、透孔の内（蚤
よりもわずかに大きく形成される。１０はリードピンが
透孔に挿入される際、基板表面に当接してストッパーと
して作用するつばである。第１図（ａ）の実施例では、
透孔の内径よりも大きな径の円板状のっぽを周方向に３
つの扇形の切片に分割した形状に形成される。この各扇
形の切片間には扇形の空隙１２が形成される。

第２図（ａｌは第１図（ａｌに示すリードピンを基板に
挿入した際のっぽと透孔を示す平面図である。第３図（
ａ）は同じくリードピンを基板に挿入し、はんだ付けし
た状態を示す第２図（ａ）のＸ−Ｘ方向の断面図である
。第３図（ａ）で５はプラスチック製のプリント回路基
板であり、６は基板５に穿設された透孔である。７は基
板５の下面に形成される回路パターンであり、８は前記
透孔６の内壁面に形成されるスルーホールめっき部であ
る。図示するように、リードピンはっば１０の下面が基
板５の上面に当接して透孔６に挿入される。このとき、
前記扁平部３の突出端部が透孔６の内側面を押圧するよ
うにしてスルーホールめっき部８に接触する。

基板５上面にはランドパターン１１が形成されており、
スルーホールめっき部８により回路パターン７と導通が
とられている。９はリードピンの基部と基板５とを接合
するはんだである。

上記リードピンを基板に接合する際は、つば１０の上方
からはんだ浸漬法などによりはんだ付けされるが、この
はんだ付けの際、前記つば１０に形成された空隙１２か
らはんだが透孔６内に流れ込み、挿入部２と透孔６の内
壁面に形成されたスルーホールめっき部８とがはんだに
よって強固に接合される。これにより、基板５の下面に
形成されている回路パターン７と完全に導通される。

第１図（ｂｌは、プリント回路基板型ピングリッドアレ
イパッケージに用いられるリードピンの他の実施例を示
す斜視図であり、この実施例のリードピンは、つば１０
の外周からっぽの基部にまで達する切欠１４を設けたも
のである。このリードピンの場合も、第２図（ｂｌ、第
３図（ｂ）に示すように、切欠１４からはんだが透孔６
内に流れ込んではんだ付けされるので、リードピンの接
合が確実に行われる。

第１図（Ｃ）はリードピンの他の実施例を示すもので、
この実施例では、リードピンのっぽ１０の基部に段差１
６を設ける。このリードピンを透孔に挿入した際は、第
２図（Ｃ）、第３図（Ｃ１に示すように段差１６が基板
５の表面に当接し、つば１０と基板５表面間に空隙が形
成され、はんだが透孔６内に流れ易くなり、透孔６内に
はんだが流れ込んでリードピンが接合される。

第１図（ｄｌはリードピンのさらに他の実施例を示す斜
視図であり、この実施例のリードピンでは、一対の略扇
形のつば１０をリード部１をはさんで設け、つば１０の
基部近傍のリード部ｌの外面に溝１日を設ける。この実
施例のリードピンでは、第２図Ｆｄｌ、第３図ｆｄｌに
示すように、リードピンが透孔６に挿入された際、前記
溝１８と透孔６間に−Ｎ広い空隙が形成されるので、は
んだ付けの際、溝１８からはんだが透孔６内に容易に流
れ込み、より短時間で強固なはんだ付けが完了する。

上述した実施例のリードピンにおいて、っば１０に形成
される空隙１２、切欠１４、段差１６、溝１８の形状お
よび個数は、上述した形状に限定されるものではない。

また、上記実施例のリードピンに設けるつぼ１０は所定
の大きさの円形のっぽに空隙１２、切欠１４等を設けた
ものであるので、自動的なり−ドビン挿入作業のために
多数のリードピンを連続的に移送するフィーダでは、リ
ードピンの径よりも太きく、つばの最大径よりも小幅の
溝を有するフィーダを用いて連続的にリードピンを移送
することができ、リードピンの打込みの自動化に対応す
ることができる。

（発明の効果） 本発明によれば、上述したように、基板に設けた透孔に
リードピンを接合する際、透孔内にはんだが流れ込んで
接合されるから、従来にくらべ基板とリードピンをより
強固に固着することができる。また、透孔内にはんだが
流れ込んで接合されるから、はんだのフラックスが透孔
内に残らず、フラックスにより透孔内が腐食することを
防止することができる。また、この結果、電気的導通が
向上でき信頼性の高いプリント回路基板型ピングリッド
アレイパッケージを提供することができるという著効を
奏する。

以上、本発明について好適な実施例を挙げて種々説明し
たが本発明はこの実施例に限定されるものではなく、発
明の精神を逸脱しない範囲内で多（の改変を施し得るの
はもちろんのことである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るプリント回路基板型ピングリッド
アレイパッケージに用いられるリードピンの実施例を示
す斜視図、第２図はリードピンを基板に固着した際のっ
ぽと透孔を示す平面図、第３図はリードピンを基板に固
着した断面図、第４図は従来用いられているリードピン
の斜視図、第５図は従来のり−ドビンを基板に固着した
状態を示す断面図である。 １・・・リード部、　２・・・挿入部、３・・・扁平部
、　４・・・つば、　５・・・プ・　リント回路基板、
　６・・・透孔、　７・・・回路パターン、　　８・・
・スルーホールめっキ部、９・・・はんだ、　　１０・
・・つば、　　■２・・・空隙、　　１４・・・切欠、
　　１６・・・段差、１８・・・溝。 第１図 第２図 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、基部につばを有するリードピンを、基板に設けた透
   孔に基部を挿入してつば上からはんだ付けすることによ
   って基板上に多数植立して成るプリント回路基板型ピン
   グリッドアレイパッケージにおいて、前記つばに前記透
   孔内にはんだを流入させるはんだの侵入部を設けたこと
   を特徴とするプリント回路基板型ピングリッドアレイパ
   ッケージ。