JPS63204695A - 可撓性プリント基板への部品実装用粘着基板 - Google Patents
可撓性プリント基板への部品実装用粘着基板Info
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- JPS63204695A JPS63204695A JP25088586A JP25088586A JPS63204695A JP S63204695 A JPS63204695 A JP S63204695A JP 25088586 A JP25088586 A JP 25088586A JP 25088586 A JP25088586 A JP 25088586A JP S63204695 A JPS63204695 A JP S63204695A
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、可撓性プリント基板に対するハンダ印刷又は
ハンダ付は等の加工処理に際し、治具として使用する粘
着基板（本発明に於いて「粘着基板」とは、その表面が
常温下及び高温下に於いて材質による自然な密着力を有
し、該表面上に装着した基板又は基板状物を剥離可能な
状態で密着保持するものを言う。）に関するものである
。
ハンダ付は等の加工処理に際し、治具として使用する粘
着基板（本発明に於いて「粘着基板」とは、その表面が
常温下及び高温下に於いて材質による自然な密着力を有
し、該表面上に装着した基板又は基板状物を剥離可能な
状態で密着保持するものを言う。）に関するものである
。
近年各種電子機器の小型化に伴い、これ等小型電子機器
に装着するプリント基板についても従来のベークライト
系板状硬質基板に代えて、組付作業性に優れた可撓性材
料から成る所謂可撓性プリント基板が多用されるに至っ
ており−１これ等可撓性プリント基板に対してもダイオ
ードやジャンパー線等の電子部品を装着する必要性が生
じている。
に装着するプリント基板についても従来のベークライト
系板状硬質基板に代えて、組付作業性に優れた可撓性材
料から成る所謂可撓性プリント基板が多用されるに至っ
ており−１これ等可撓性プリント基板に対してもダイオ
ードやジャンパー線等の電子部品を装着する必要性が生
じている。
この可撓性プリント基板上へのダイオードやジャンパー
線等電子部品の実装については、可撓性プリント基板に
対する電子部品のハンダ付は加工処理を必要とするもの
であるが、基板自体が可撓性を有すると共に、電子部品
も大きさや外形の異なる小型のものが多い為、自動実装
化が困難であり、手作業に頼る所が多かった。
線等電子部品の実装については、可撓性プリント基板に
対する電子部品のハンダ付は加工処理を必要とするもの
であるが、基板自体が可撓性を有すると共に、電子部品
も大きさや外形の異なる小型のものが多い為、自動実装
化が困難であり、手作業に頼る所が多かった。
即ち、可撓性プリント基板に対する電子部品の実装を自
動的に実施する為には、先ず可撓性プリント基板上所定
部位に対してハンダ部を印刷し、然る後、該ハンダ部位
に電子部品を搭載し、これを雰囲気炉内に移送して所定
温度で所定時間加熱し、該電子部品を可撓性プリント基
板上にハンダ付は加工処理をする必要がある。しかし、
上記の如く、可撓性プリンｌ−５板は、それ自体が可撓
性を有するものである為、ハンダ印刷に際しては印刷機
への組み付けや印刷後に於ける該印刷機のステージから
の取り外しが容易ではなく、極めて作業性が悪いばかり
ではなく、印刷機のステージから取り外した可撓性プリ
ント基板を更に電子部品搭載の為の治具に組み付けなけ
ればならず、その組み付けや電子部品搭載後の取り外し
に関する作業性も悪く、加えて、各工程に於ける工数増
加の原因にも成るものである。また、雰囲気炉を使用し
た搭載電子部品のハンダ付は加工処理に際しても、該雰
囲気炉内に於いて可撓性プリント基板が搬送用のりフロ
ーベルトに密着しない為、カールしたり電子部品の位置
ずれを生じ、更に可撓性プリント基板上に印刷された溶
着用のハンダの溶融が部分的に不十分と成り、完全なハ
ンダ付は加工処理ができないと言うような問題を有する
ものであった。
動的に実施する為には、先ず可撓性プリント基板上所定
部位に対してハンダ部を印刷し、然る後、該ハンダ部位
に電子部品を搭載し、これを雰囲気炉内に移送して所定
温度で所定時間加熱し、該電子部品を可撓性プリント基
板上にハンダ付は加工処理をする必要がある。しかし、
上記の如く、可撓性プリンｌ−５板は、それ自体が可撓
性を有するものである為、ハンダ印刷に際しては印刷機
への組み付けや印刷後に於ける該印刷機のステージから
の取り外しが容易ではなく、極めて作業性が悪いばかり
ではなく、印刷機のステージから取り外した可撓性プリ
ント基板を更に電子部品搭載の為の治具に組み付けなけ
ればならず、その組み付けや電子部品搭載後の取り外し
に関する作業性も悪く、加えて、各工程に於ける工数増
加の原因にも成るものである。また、雰囲気炉を使用し
た搭載電子部品のハンダ付は加工処理に際しても、該雰
囲気炉内に於いて可撓性プリント基板が搬送用のりフロ
ーベルトに密着しない為、カールしたり電子部品の位置
ずれを生じ、更に可撓性プリント基板上に印刷された溶
着用のハンダの溶融が部分的に不十分と成り、完全なハ
ンダ付は加工処理ができないと言うような問題を有する
ものであった。
本発明は、上記諸問題を解決し、可撓性プリント基板に
対する電子部品の自動的実装法を可能にする為に創案さ
れたものであり、可撓性プリント基板の所定部位に対す
るハンダ印刷の工程から雰囲気炉内に於ける電子部品の
ハンダ付は加工処理の工程までの共通した治具として用
いることができ、よって工程毎に可撓性プリント基板の
取り付け、取り外しの手間や工数を省略して実装作業の
自動化を可能にする可撓性プリント基板への部品実装用
粘着基板を提案することを目的とするものである。
対する電子部品の自動的実装法を可能にする為に創案さ
れたものであり、可撓性プリント基板の所定部位に対す
るハンダ印刷の工程から雰囲気炉内に於ける電子部品の
ハンダ付は加工処理の工程までの共通した治具として用
いることができ、よって工程毎に可撓性プリント基板の
取り付け、取り外しの手間や工数を省略して実装作業の
自動化を可能にする可撓性プリント基板への部品実装用
粘着基板を提案することを目的とするものである。
而して、本発明に係る可撓性プリント基板への部品実装
用粘着基板は、ガラス人すエボキシ樹脂等耐熱性を有す
る硬質合成樹脂材で形成した主体の表面側に乾燥後に於
ける表面が高密着性を有する所定厚さの粘着表面を塗布
形成し、この粘着表面上に可撓性プリント基板を密着し
て平面姿勢に支持し、その状態で上記加工処理を実施で
きるようにしたものである。また、粘着基板には、所望
によりその表面に装着する可撓性プリント基板の位置決
めをする為の切欠窓又は突子を付加形設することもでき
る。
用粘着基板は、ガラス人すエボキシ樹脂等耐熱性を有す
る硬質合成樹脂材で形成した主体の表面側に乾燥後に於
ける表面が高密着性を有する所定厚さの粘着表面を塗布
形成し、この粘着表面上に可撓性プリント基板を密着し
て平面姿勢に支持し、その状態で上記加工処理を実施で
きるようにしたものである。また、粘着基板には、所望
によりその表面に装着する可撓性プリント基板の位置決
めをする為の切欠窓又は突子を付加形設することもでき
る。
而して、粘着基板の粘着表面は、常温下及び高温下に於
いても、該粘着表面の自然な密着力を発揮し、その表面
に装置した可撓性プリント基板の裏面を剥離可能な状態
で接着する。
いても、該粘着表面の自然な密着力を発揮し、その表面
に装置した可撓性プリント基板の裏面を剥離可能な状態
で接着する。
粘着表面上に密着させた可撓性プリント基板は、高温下
に於けるハンダ付は加工処理時に於いても、物理的な剥
離力が加えられない限り該粘着表面から剥離することが
ない。
に於けるハンダ付は加工処理時に於いても、物理的な剥
離力が加えられない限り該粘着表面から剥離することが
ない。
以下、図面に従って本発明に係る可撓性プリント基板へ
の部品実装用粘着基板の一実施例を説明する。
の部品実装用粘着基板の一実施例を説明する。
図面に於いて、粘着基板１は、主体２と、その表面上に
形成した耐熱性、自己密着性を有する粘着表面３とで構
成されている。ここで主体２は、例えば、ガラス入りエ
ポキシ樹脂製等の耐熱性を有する硬質合成樹脂板を一層
で又は複数層積層して成るものであり、それ自体可撓性
を有し、電子部品の搭載、固定の為の加工処理中にも湾
曲又は曲折し易い所謂可撓性プリント基板４を平面姿勢
に支持する為のものであり、粘着表面３は、耐熱性、耐
寒性、電気絶縁性に優れ、且つ自己密着性を有するシリ
コーンゴムを上記主板１上に塗布した後、例えば１２０
°Ｃで１時間程度加熱して所定厚さに形成したものであ
り、乾燥後に於いても表面張力を保有し、硬化前の上記
自己密着性に基ずく高密着性を保有している。この粘着
表面３には、所望により可撓性プリント基板４の一部に
所定厚さを有する固定基板部４ａが形設されている場合
には、これを収容し得る大きさ及び深さの切欠窓３ａを
設けると共に、必要に応じ、該固定基板部４ａ側に孔４
ｂを開設し、該孔４ｂ内に嵌入して粘着基板１上に於け
る可撓性プリント基板４の位置決めをし、且つ装置後の
位置ずれを防止するピン５を主板２側から突出形設する
ことも可能である。従って、可撓性プリント基板４の固
定基板部４ａを上記切欠窓部３ａ内に嵌合させてピン５
による位置決め固定をすると可撓性プリント基板４の裏
面が粘着基板１の粘着表面３上に接するように成り、粘
着表面３の自然な密着力により両者を容易に接着させる
ことができる。
形成した耐熱性、自己密着性を有する粘着表面３とで構
成されている。ここで主体２は、例えば、ガラス入りエ
ポキシ樹脂製等の耐熱性を有する硬質合成樹脂板を一層
で又は複数層積層して成るものであり、それ自体可撓性
を有し、電子部品の搭載、固定の為の加工処理中にも湾
曲又は曲折し易い所謂可撓性プリント基板４を平面姿勢
に支持する為のものであり、粘着表面３は、耐熱性、耐
寒性、電気絶縁性に優れ、且つ自己密着性を有するシリ
コーンゴムを上記主板１上に塗布した後、例えば１２０
°Ｃで１時間程度加熱して所定厚さに形成したものであ
り、乾燥後に於いても表面張力を保有し、硬化前の上記
自己密着性に基ずく高密着性を保有している。この粘着
表面３には、所望により可撓性プリント基板４の一部に
所定厚さを有する固定基板部４ａが形設されている場合
には、これを収容し得る大きさ及び深さの切欠窓３ａを
設けると共に、必要に応じ、該固定基板部４ａ側に孔４
ｂを開設し、該孔４ｂ内に嵌入して粘着基板１上に於け
る可撓性プリント基板４の位置決めをし、且つ装置後の
位置ずれを防止するピン５を主板２側から突出形設する
ことも可能である。従って、可撓性プリント基板４の固
定基板部４ａを上記切欠窓部３ａ内に嵌合させてピン５
による位置決め固定をすると可撓性プリント基板４の裏
面が粘着基板１の粘着表面３上に接するように成り、粘
着表面３の自然な密着力により両者を容易に接着させる
ことができる。
尚、主板２及び粘着表面３を構成する材料については、
それ等が耐熱性を有するものであり、特に粘着表面３に
ついては、主板２への塗布乾燥後に於いてそれ自体の性
質による密着性を有するものであればよく、上記ガラス
入りエポキシ樹脂やシリコーンゴムに限定されることは
ない。また、位置決め用の構成についても切欠窓３ａと
突子５を同時に備える必要はなく、所望により片方又は
両方を構成することができるものである。
それ等が耐熱性を有するものであり、特に粘着表面３に
ついては、主板２への塗布乾燥後に於いてそれ自体の性
質による密着性を有するものであればよく、上記ガラス
入りエポキシ樹脂やシリコーンゴムに限定されることは
ない。また、位置決め用の構成についても切欠窓３ａと
突子５を同時に備える必要はなく、所望により片方又は
両方を構成することができるものである。
本発明に係る粘着基板１を治具として用い、可撓性プリ
ント基板４上に電子部品を実装する場合には、可撓性プ
リント基板４をこの粘着基板１の粘着表面３上に密着さ
せた状態のまま、所定部位に対するハンダ印刷、電子部
品６の搭載又は可撓性プリント基板４に対する該電子部
品６のハンダ付は加工処理を実施することができるもの
であり、本発明に係る粘着基板１を用いることにより上
記各工程の加工処理に関する取り扱いを容易にして自動
実装化を可能にする。
ント基板４上に電子部品を実装する場合には、可撓性プ
リント基板４をこの粘着基板１の粘着表面３上に密着さ
せた状態のまま、所定部位に対するハンダ印刷、電子部
品６の搭載又は可撓性プリント基板４に対する該電子部
品６のハンダ付は加工処理を実施することができるもの
であり、本発明に係る粘着基板１を用いることにより上
記各工程の加工処理に関する取り扱いを容易にして自動
実装化を可能にする。
次ぎに本発明に係る粘着基板１を用いた可撓性プリント
基板４に対する電子部品６の一実装法を説明する。
基板４に対する電子部品６の一実装法を説明する。
即ち、先ず可撓性プリント基板４を粘着基板１の粘着表
面３に密着装置し、これをそのまま印刷機に取り付け、
可撓性プリント基板４の表面に印刷機のスキージを当接
させて粘着基板１側に押圧し、該可撓性プリント基板４
の所定部位にハンダ部７をスクリーン印刷する。ハンダ
部７の印刷工程を終了した可撓性プリント基板４は、こ
れを粘着基板１上に密着させたまま部品搭載機の部品フ
ィーダ部へ移送し、所定ハンダ部７上に電子部品６を搭
載する。次いで、この電子部品６を搭載した可撓性プリ
ント基板４を粘着基板１に密着さぜたまま雰囲気炉内に
移送させる。この雰囲気炉は、可撓性プリント基板４を
搬送するりフローベルトの上下にヒータを配置して成り
、可撓性プリント基板４をその上下面から均一に加熱し
得るように成っており、雰囲気炉内に於ける搬送中に可
撓性プリント基板４上のハンダを溶融して電子部品６を
その所定部位にハンダ付は固定する。この雰囲気炉内に
於ける加熱時間は、概ね３乃至５分程度、加熱温度２１
０乃至２５０°Ｃである。しかし、この加熱温度及び加
熱時間は、雰囲気炉の種類又は設計により適宜窓められ
るものであり、上記数値に限定されないことは勿論であ
る。
面３に密着装置し、これをそのまま印刷機に取り付け、
可撓性プリント基板４の表面に印刷機のスキージを当接
させて粘着基板１側に押圧し、該可撓性プリント基板４
の所定部位にハンダ部７をスクリーン印刷する。ハンダ
部７の印刷工程を終了した可撓性プリント基板４は、こ
れを粘着基板１上に密着させたまま部品搭載機の部品フ
ィーダ部へ移送し、所定ハンダ部７上に電子部品６を搭
載する。次いで、この電子部品６を搭載した可撓性プリ
ント基板４を粘着基板１に密着さぜたまま雰囲気炉内に
移送させる。この雰囲気炉は、可撓性プリント基板４を
搬送するりフローベルトの上下にヒータを配置して成り
、可撓性プリント基板４をその上下面から均一に加熱し
得るように成っており、雰囲気炉内に於ける搬送中に可
撓性プリント基板４上のハンダを溶融して電子部品６を
その所定部位にハンダ付は固定する。この雰囲気炉内に
於ける加熱時間は、概ね３乃至５分程度、加熱温度２１
０乃至２５０°Ｃである。しかし、この加熱温度及び加
熱時間は、雰囲気炉の種類又は設計により適宜窓められ
るものであり、上記数値に限定されないことは勿論であ
る。
ハンダ付は加工処理を終了し、雰囲気炉から搬出された
可撓性プリント基板４を粘着基板１から剥離して本発明
に係る部品実装法の全工程を完了する。
可撓性プリント基板４を粘着基板１から剥離して本発明
に係る部品実装法の全工程を完了する。
尚、上記実装法に於いては、本発明に係る粘着基板１を
ハンダ付は実装の全工程に共用する治具として用いた例
を説明しているが、一工程に於ける治具としても用いる
ことができることは当然である。また、本発明に係る粘
着基板１は、大型の可撓性プリント基板を装置する為の
治具として用いることもでき、且つ、使用中に粘着表面
に汚れが付着しても洗浄又は膜剥離により再生すること
が可能であり、治具として繰り返し使用することができ
るものである。
ハンダ付は実装の全工程に共用する治具として用いた例
を説明しているが、一工程に於ける治具としても用いる
ことができることは当然である。また、本発明に係る粘
着基板１は、大型の可撓性プリント基板を装置する為の
治具として用いることもでき、且つ、使用中に粘着表面
に汚れが付着しても洗浄又は膜剥離により再生すること
が可能であり、治具として繰り返し使用することができ
るものである。
本発明に係る可撓性プリント基板への部品実装用粘着基
板は、以上のように構成したから、これを治具として用
いることにより、該可撓性プリント基板を平面姿勢に保
持し、所定部位に対するハンダ印刷、電子部品の搭載及
び該電子部品の可撓性プリント基板に対するハンダ付は
加工処理の全実装作業を粘着基板の粘着表面上に可撓性
プリント基板を密着固定した状態のまま実施することが
でき、従って可撓性プリント基板に対する電子部品の実
装作業を自動化し、作業性を向上させることができる等
、優れた効果を有するものである。
板は、以上のように構成したから、これを治具として用
いることにより、該可撓性プリント基板を平面姿勢に保
持し、所定部位に対するハンダ印刷、電子部品の搭載及
び該電子部品の可撓性プリント基板に対するハンダ付は
加工処理の全実装作業を粘着基板の粘着表面上に可撓性
プリント基板を密着固定した状態のまま実施することが
でき、従って可撓性プリント基板に対する電子部品の実
装作業を自動化し、作業性を向上させることができる等
、優れた効果を有するものである。
第１図は粘着基板の構造を示す平面図、第２図は第１図
ｎ−ｎ線部分拡大断面図、第３図は粘着基板の粘着表面
上に可撓性プリント基板を装着して電子部品の実装を行
う工程を示すものであり、（ａ）は可撓性プリント基板
を粘着基板へ装着する前の状態を示す斜視図、（ｂ）は
可撓性プリント基板を粘着基板へ装着した状態を示す斜
視図、（Ｃ）は電子部品のハンダ付は加工処理後の可撓
性プリント基板を示す斜視図である。
ｎ−ｎ線部分拡大断面図、第３図は粘着基板の粘着表面
上に可撓性プリント基板を装着して電子部品の実装を行
う工程を示すものであり、（ａ）は可撓性プリント基板
を粘着基板へ装着する前の状態を示す斜視図、（ｂ）は
可撓性プリント基板を粘着基板へ装着した状態を示す斜
視図、（Ｃ）は電子部品のハンダ付は加工処理後の可撓
性プリント基板を示す斜視図である。
Claims (1)
- ガラス入りエポキシ樹脂等耐熱性を有する硬質合成樹
脂材で形成した主体の表面側に乾燥後の表面が高密着性
を有する所定厚さの粘着表面を塗着して成る可撓性プリ
ント基板への部品実装用粘着基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25088586A JPS63204695A (ja) | 1986-10-23 | 1986-10-23 | 可撓性プリント基板への部品実装用粘着基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25088586A JPS63204695A (ja) | 1986-10-23 | 1986-10-23 | 可撓性プリント基板への部品実装用粘着基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63204695A true JPS63204695A (ja) | 1988-08-24 |
Family
ID=17214465
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25088586A Pending JPS63204695A (ja) | 1986-10-23 | 1986-10-23 | 可撓性プリント基板への部品実装用粘着基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63204695A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02155644A (ja) * | 1988-12-08 | 1990-06-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品仮固定法 |
| JPH03262194A (ja) * | 1990-03-13 | 1991-11-21 | Senju Metal Ind Co Ltd | フレキシブルプリント基板のリフロー方法 |
| JP2005175071A (ja) * | 2003-12-09 | 2005-06-30 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 薄型基板固定治具 |
| JP2005252142A (ja) * | 2004-03-08 | 2005-09-15 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 薄型基板用固定治具 |
| JP2006210609A (ja) * | 2005-01-27 | 2006-08-10 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | プリント配線基板実装用治具 |
| JP2007294571A (ja) * | 2006-04-24 | 2007-11-08 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 薄型基板搬送治具 |
| JP2007329182A (ja) * | 2006-06-06 | 2007-12-20 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | キャリア治具及びその製造方法 |
-
1986
- 1986-10-23 JP JP25088586A patent/JPS63204695A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02155644A (ja) * | 1988-12-08 | 1990-06-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品仮固定法 |
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