JPS63200998A - 積層板状材料穿孔機 - Google Patents
積層板状材料穿孔機Info
- Publication number
- JPS63200998A JPS63200998A JP3298787A JP3298787A JPS63200998A JP S63200998 A JPS63200998 A JP S63200998A JP 3298787 A JP3298787 A JP 3298787A JP 3298787 A JP3298787 A JP 3298787A JP S63200998 A JPS63200998 A JP S63200998A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- drill
- vibration
- shaped material
- laminated board
- inner cylinder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 7
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 9
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 description 6
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１ン 産業上の利用分野
本発明は、帳票類、アルバム、電子機器用各種用紙等に
使用される各種の平板材ｆｔ積層して能率よく穿孔する
積層板状材料穿孔機に関し、文書類の綴りこみ、製本、
穿孔用紙等、利用分野は広範囲である。
使用される各種の平板材ｆｔ積層して能率よく穿孔する
積層板状材料穿孔機に関し、文書類の綴りこみ、製本、
穿孔用紙等、利用分野は広範囲である。
（り 従来の技術
従来、積層平板材料穿孔機において、ドリルの穿孔方式
は押圧力により穿孔するプレス式やモーターの回転力に
よる回転式、あるいは商用交流電源による発生硼力を利
用する電磁振動や機械的振動による振動式が多用されて
いる。
は押圧力により穿孔するプレス式やモーターの回転力に
よる回転式、あるいは商用交流電源による発生硼力を利
用する電磁振動や機械的振動による振動式が多用されて
いる。
（３） 発明が解決しようとする問題点従来のプレス
式９回転式、振動式はいずれも問題点があり、５０ｆｉ
以上積層した場合や孔径が５Ｕ以下の細い場合はいずれ
も問題が残されていた。
式９回転式、振動式はいずれも問題点があり、５０ｆｉ
以上積層した場合や孔径が５Ｕ以下の細い場合はいずれ
も問題が残されていた。
積層材が厚（なると、プレス式はドリルが損耗し耐久性
に乏しく強力な押圧力を必要とし事務器として使用でき
ず、回転式は穿孔部分内周面とドリルの摩擦抵抗が増大
して回転力が低下し、ドリルに下降圧力が付加すると回
転が停止する事が多かった。また、商用電源を使用し低
周波電流で発生する磁力による電磁撮動式や隈械的振動
式は騒音が発生するばかりでなく回転式と同様に磨耗抵
抗のために振動が弱化し、穿孔力に乏しく特に電磁振動
式は過負荷による発熱が生じる欠点があった。
に乏しく強力な押圧力を必要とし事務器として使用でき
ず、回転式は穿孔部分内周面とドリルの摩擦抵抗が増大
して回転力が低下し、ドリルに下降圧力が付加すると回
転が停止する事が多かった。また、商用電源を使用し低
周波電流で発生する磁力による電磁撮動式や隈械的振動
式は騒音が発生するばかりでなく回転式と同様に磨耗抵
抗のために振動が弱化し、穿孔力に乏しく特に電磁振動
式は過負荷による発熱が生じる欠点があった。
（４）問題点を解決するための手段
本発明は従来の問題点を解決するためにドリルを回転す
る回転式とその回転するドリルを超音波振動により高速
縦振動させる振動式とを併用して積層材を穿孔する穿孔
機である。即ち、台上に垂設した複数の支柱を案内とし
て上下動できる昇降外筒の内側に嵌設した回転内筒は、
上端部全昇降外筒の上部に装設したモーターに連結し、
下端部にはドリルの上端部を先端に装着した振動拡大ホ
ーンを装着すると共に、振動拡大ホーンの上面に高周波
電圧により励振される振動子を装着した事全特徴とする
積層板状材料穿孔機である。
る回転式とその回転するドリルを超音波振動により高速
縦振動させる振動式とを併用して積層材を穿孔する穿孔
機である。即ち、台上に垂設した複数の支柱を案内とし
て上下動できる昇降外筒の内側に嵌設した回転内筒は、
上端部全昇降外筒の上部に装設したモーターに連結し、
下端部にはドリルの上端部を先端に装着した振動拡大ホ
ーンを装着すると共に、振動拡大ホーンの上面に高周波
電圧により励振される振動子を装着した事全特徴とする
積層板状材料穿孔機である。
（５） 作 用
本発明は、回転するドリルを超音波振動で撮動させなが
ら積層材を穿孔するものであり、ドリルは回転しながら
振動拡大ホーンにより増強された超音波振動により縦振
動するので、回転及び下降に対して穿孔部分内周面との
摩擦抵抗が著しく軽減され、回転するドリルの刃先に叩
打作用が伴ない、切削力が増大されて穿孔加工する。ま
た、高周波であるので芯ずれがなく、磁力振動のような
騒音が発生しない。
ら積層材を穿孔するものであり、ドリルは回転しながら
振動拡大ホーンにより増強された超音波振動により縦振
動するので、回転及び下降に対して穿孔部分内周面との
摩擦抵抗が著しく軽減され、回転するドリルの刃先に叩
打作用が伴ない、切削力が増大されて穿孔加工する。ま
た、高周波であるので芯ずれがなく、磁力振動のような
騒音が発生しない。
（６）実施例
次に第１図及び第２図に示す実施例について説明する。
台（１）上に垂設した複数の支柱（ｚ全案内として上下
動できる昇降外筒（３）ヲ設け、その内側に複数のベア
リング（■を介在させ、昇降外筒（３）と一体化して昇
降するように回転内筒］４）全設ける。この回転内筒（
４）は、回転できるように昇降外筒（３）の上部に装設
したモーター（６）に上端部全連結し、下端部にはドリ
ル（８）の上端部を先端に装着した振動拡大ホーン（７
）全装着し、ドリル（８）の装着位置の上部には、ドリ
ル（８）で穿孔されドリル（８）内を通って外部へ吸出
される穿孔紙片を吸出するための紙片吸出口αＧを設げ
る。回転内筒（４）内部には振動拡大ホーン（７）の上
面に高周波電圧により励振されるセラミック等の半導体
で構成される振動子（９）全装着する。
動できる昇降外筒（３）ヲ設け、その内側に複数のベア
リング（■を介在させ、昇降外筒（３）と一体化して昇
降するように回転内筒］４）全設ける。この回転内筒（
４）は、回転できるように昇降外筒（３）の上部に装設
したモーター（６）に上端部全連結し、下端部にはドリ
ル（８）の上端部を先端に装着した振動拡大ホーン（７
）全装着し、ドリル（８）の装着位置の上部には、ドリ
ル（８）で穿孔されドリル（８）内を通って外部へ吸出
される穿孔紙片を吸出するための紙片吸出口αＧを設げ
る。回転内筒（４）内部には振動拡大ホーン（７）の上
面に高周波電圧により励振されるセラミック等の半導体
で構成される振動子（９）全装着する。
このように構成される実施例において、回転内筒（４）
の下部の振動拡大ホーン（７）に装着されたドリル（８
）は、モーター（６）により回転内筒（４）と一体とな
って回転し、回転するドリル（８）には振動子（９）に
より発生した超音波振動が振動拡大ホーン（７）で強力
に拡大され、その振動が伝達される。この状態で第３図
に示す如く昇降外筒（３）を下降させる事によりドリル
（８）を下降させて台（１）上に積み重ねた積層材０１
１に穿孔する。
の下部の振動拡大ホーン（７）に装着されたドリル（８
）は、モーター（６）により回転内筒（４）と一体とな
って回転し、回転するドリル（８）には振動子（９）に
より発生した超音波振動が振動拡大ホーン（７）で強力
に拡大され、その振動が伝達される。この状態で第３図
に示す如く昇降外筒（３）を下降させる事によりドリル
（８）を下降させて台（１）上に積み重ねた積層材０１
１に穿孔する。
（′７） 発明の効果
本発明は、回転するドリルに振動子により発生する超音
波縦撮動を付勢するので、芯ずれや騒音の発生がなく効
率よ（積層材を穿孔する事ができる。従って厚く積層し
た平板材料に深穴を穿つに特に最適な実効を有する。
波縦撮動を付勢するので、芯ずれや騒音の発生がなく効
率よ（積層材を穿孔する事ができる。従って厚く積層し
た平板材料に深穴を穿つに特に最適な実効を有する。
第１図は本発明実施例の縦断面図、第２図は本発明の要
部である回転内筒の下端部の拡大断面図、第３図Ｇ工積
層材全穿孔する状態の縦断面図である。 図において、（１）は台、（２）は支柱、＋３１は昇降
外筒、（４）は回転内筒、（５）はベアリング、（６）
（エモーター、＋７１ ｔ・工振動拡大ホーン、（８）
はドリル、（９１は振動子、α１は紙片吸出口、αυは
積層材全示す。
部である回転内筒の下端部の拡大断面図、第３図Ｇ工積
層材全穿孔する状態の縦断面図である。 図において、（１）は台、（２）は支柱、＋３１は昇降
外筒、（４）は回転内筒、（５）はベアリング、（６）
（エモーター、＋７１ ｔ・工振動拡大ホーン、（８）
はドリル、（９１は振動子、α１は紙片吸出口、αυは
積層材全示す。
Claims (1)
- 台上に垂設した複数の支柱を案内として上下できる昇降
外筒の内側に嵌設した回転内筒は、上端部を昇降外筒の
上部に装設したモーターに連結し、下端部にはドリルの
上端部を先端に装着した振動拡大ホーンを装着すると共
に、振動拡大ホーンの上面に高周波電圧により励振され
る振動子を装着した事を特徴とする積層板状材料穿孔機
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3298787A JPS63200998A (ja) | 1987-02-16 | 1987-02-16 | 積層板状材料穿孔機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3298787A JPS63200998A (ja) | 1987-02-16 | 1987-02-16 | 積層板状材料穿孔機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63200998A true JPS63200998A (ja) | 1988-08-19 |
Family
ID=12374224
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3298787A Pending JPS63200998A (ja) | 1987-02-16 | 1987-02-16 | 積層板状材料穿孔機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63200998A (ja) |
-
1987
- 1987-02-16 JP JP3298787A patent/JPS63200998A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS63200998A (ja) | 積層板状材料穿孔機 | |
| CN204450751U (zh) | 一种家具板材用多孔打孔机 | |
| CN108637756A (zh) | 一种工业机械钻孔设备 | |
| KR100390573B1 (ko) | 천공장치 | |
| CN217619368U (zh) | 一种具有降噪功能的高速钻床 | |
| JP2002001720A (ja) | セラミック積層体の切断装置 | |
| CN214490872U (zh) | 一种厚纸打孔装置 | |
| CN221022534U (zh) | 一种纸箱制造用钻孔装置 | |
| JPH05116012A (ja) | プリント基板の穴明け方法 | |
| JPS5847418U (ja) | 穿孔ドリルガイド | |
| JPH0737605U (ja) | 振動音の吸収にすぐれた薄肉コアビット | |
| JPS58500436A (ja) | 孔あけ加工の為の裏打ち部材 | |
| JPS62213999A (ja) | プリント基板の孔あけ加工方法 | |
| JP2003275908A (ja) | プリント基板穴明け用のブッシュ | |
| JPS61288499A (ja) | セラミック多層基板 | |
| JPH0720295U (ja) | 穿孔装置 | |
| JPS6321101A (ja) | 穿孔方法 | |
| JPS5853492A (ja) | 書類とじ機 | |
| JPS5818000U (ja) | 事務用パンチ | |
| JPS6091405U (ja) | 板材の溝加工装置 | |
| JPS6066406U (ja) | ボ−リング装置 | |
| JPS6079136U (ja) | 試料採取装置 | |
| JPS6112661U (ja) | パンチプレス機におけるミ−リング装置 | |
| JPS6047483U (ja) | ミシン | |
| JPS59190416U (ja) | 穴あけ、バ−リング同時加工装置 |