JPS63199453A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置に関し、特に、リードフレームに
関して有効なものである。

〔従来技術〕

半導体装置は、タブ又はパッケージのキャビティに接着
し、ワイヤボンディングを行い、パッケージで封止した
後に、内部回路の不良解析を行う。

また、半導体装置を実装した実装基板は、半導体装置を
実装した後に回路の不良解析を行なう。

これらの不良解析は、一般にデバッグと言われる。

半導体装置のデバッグに際しては、半導体装置を実装基
板に実装した後、リードに信号測定用のクリップ、各種
のプローブを接続しなければならなし）。

また、実装基板のデバッグに際しても半導体装置のリー
ドに同様のクリップ、プローブを接続しなければならな
い。なお、各種の半導体装置の外観すなわちパッケージ
が、例えば、日経マグロウヒル社発行、日経エレクトロ
ニクス別冊、ｎｏ。

２「マイクロデバイセズＪ　Ｐ１２１〜１２８に示され
ている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

本発明者は、半導体装置のリードについて検討した結果
、次の問題点を見出した。

リードは半導体装置の実装に適した形状に形成しである
ため、リードの実装基板から出る部分の長さが短い。こ
のため、信号測定用のクリップやプローブを接続しにく
く、接続しても少しの衝激で外れてしまう。

本発明の目的は、信号測定用のクリップ、各種のプロー
ブが接続し易い半導体装置を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。

〔問題点を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。

すなわち、半導体装置の実装時に、リードの実装基板か
ら出る部分の長さを長くするように測定端子接続部を設
ける。

〔作用〕

上述した手段によれば、クリップ、プローブ等の測定端
子が接続される部分が長くなるので、前記測定端子が接
続し易くなる。

〔実施例■〕

次に、本発明の実施例■を説明する。

第１図は、実施例Ｉの半導体装置の平面図、第２図は前
記半導体装置の側面図、第３図は前記半導体装置の正面
図である。

第１図乃至第３図において、１は例えばセラミックから
なるパッケージであり、内部に半導体チップを封止して
いる−０２はパッケージ１の両側面から出ているリード
であり、例えば４２７０イ、コバール等からなっている
。

リード２のうちの２Ａの部分は、信号測定用のクリップ
あるいは各種のプローブが接続される測定端子接続部で
あり、それより先の部分が実装基板（図示していない）
の配線に接続される部分である。測定端子接続部２Ａは
、リード２をパッケージ１に入る部分と出る部分の境目
から少し離れた部分を折り曲げ、重ねることにより形成
している。リード２を一旦実装基板の方と反対方向へ折
り曲げることにより、測定端子接続部２Ａを形成してい
るため、測定端子接続部２Ａはリード２に所定方向（実
装基板に向く方向）と反対方向に向けたものとなってい
る。リード２の重さなっている部分のうち、第３図に示
した範囲を測定端子接続部２Ａとして使用する。測定端
子接続部２Ａは、一つの半導体装置が有している全ての
り−ド２に対して設けである。

このように、測定端子接続部２Ａを設けることにより、
半導体装置を実装基板に実装した後、リード１の実装基
板から出る部分が長くなる。

また、測定端子接続部２Ａがリード１を折り曲げて形成
したものであるため、測定端子接続部２Ａのパッケージ
１の真横の部分においてもクリップ、プローブ等が衝え
る部分の厚さが等価的に厚くなっている。

また、測定端子接続部２Ａの先端部つまり第３図に示し
た測定端子接続部２Ａの範囲内で折り曲がっている部分
は、パッケージ１の上面より高くなっている。したがっ
て、測定端子接続部２Ａはパッケージ１の上に突き出た
格好になっている。

これらのことから、デパック時における信号測定用のク
リップあるいは各種測定に用いるプローブが接続し易く
なる。また、接続されたクリップ。

プローブ等が外れにくくなる。

なお、第３図に示したように、測定端子接続部２Ａがパ
ッケージ１の上面より出ていることにより、矢印Ａの方
からクリップやプローブを接続することができる。すな
わち、接続の自由度が増す。

以上のことからデバッグ試験を行い易くすることができ
る。

〔実施例■〕

第４図は実施例■における半導体装置の平面図、第５図
は前記半導体装置の側面図、第６図は前記半導体装置の
正面図である。

本実施例のそれぞれの測定端子接続部２Ａは、第４図乃
至第６図に示すように、リード２と別に形成し、これを
溶接等によってリード２の折れ曲がる部分の近傍のほぼ
水平になっている面３に接続している。限定する必要は
ないが、リード２と測定端子接続部２Ａは同一材料から
なっている。

測定端子接続部２Ａはパッケージ１の上面から出るよう
にその先端がパッケージ１の上面より高くなっている。

これから、実施例■と同様に、実装したときにリード１
の実装基板から出る部分が長くなるので、クリップ、プ
ローブ等が接続し易くなる。また、第６図に示したよう
に、Ａ方向からクリップやプローブを接続できるので、
接続の自由度が増す。

また、本実施例では、測定端子接続部２Ａは、その先端
部を除いたほとんどの部分が、リード１の測定端子接続
部２Ａが接続されている部分より細くなっている。これ
により、測定端子接続部２Ａの間の間隔を広くしてクリ
ップやプローブの接続を行い易くしている。

さらに、測定端子接続部２Ａの先端部分を太くしている
。これにより、クリップ、プローブの接続がさらに行い
易くなる。

以上、本発明を実施例にもとづき具体的に説明したが、
本発明は前記実施例に限定されるものではなく、その要
旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは
いうまでもない。

例えば、セラミックパッケージに限定されるものではな
く、レジンモールドパッケージであってもよい。

また、サーディプパッケージであってもよい。

また、２方向又は４方向のフラットパッケージであって
もよい。

〔発明の効果〕

本願によって開示された発明のうち代表的なものの効果
を簡単に説明すれば、次のとおりである。

リードに測定端子接続部を設けたことにより、半導体装
置の実装時にリードの実装基板から出る部分が長くなる
ので、信号測定に用いるクリップ、各種のプローブが接
続し易くなる。これにより、デバッグが行い易くなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、実施例Ｉの半導体装置の平面図、第２図は、
前記半導体装置の側面図、 第３図は、前記半導体装置の正面図である。 第４図は、実装例■の半導体装置の平面図、第５図は、
前記半導体装置の側面図、 第６図は、前記半導体装置の正面図である。 １・・・パッケージ、２・・・リード、２Ａ・・・測定
端子接続部、３・・・リード２の測定端子接続部２Ａが
接続されている部分。 ゛　　　　　−８− 第　　１ｖＡ 第　　３　　図 第　　４　　図 第　　５１！Ｉ Ａ Ａ　　７ 一″／ 第　　６　　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、リードがパッケージの側部から出ている半導体装置
   であって、半導体装置の実装時にリードの実装基板から
   出る部分の長さを長くするように測定端子接続部を設け
   たことを特徴とする半導体装置。 ２、前記測定端子接続部は、リードの所定部を折り重ね
   ることにより形成したことを特徴とする特許請求の範囲
   第１項記載の半導体装置。 ３、前記測定端子接続部は、前記リードの曲げられてい
   る部分に溶接等によって新に端子を接続して構成したも
   のであることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
   半導体装置。 ４、前記測定端子接続部は、その先端がパッケージの上
   面より上になるような長さにされていることを特徴とす
   る特許請求の範囲第１項記載の半導体装置。